KR20160089020A - 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법 - Google Patents

패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160089020A
KR20160089020A KR1020150008169A KR20150008169A KR20160089020A KR 20160089020 A KR20160089020 A KR 20160089020A KR 1020150008169 A KR1020150008169 A KR 1020150008169A KR 20150008169 A KR20150008169 A KR 20150008169A KR 20160089020 A KR20160089020 A KR 20160089020A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
film
alignment
alignment mark
distance
Prior art date
Application number
KR1020150008169A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102246361B1 (ko
Inventor
고윤덕
이용희
임대혁
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020150008169A priority Critical patent/KR102246361B1/ko
Publication of KR20160089020A publication Critical patent/KR20160089020A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102246361B1 publication Critical patent/KR102246361B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Abstract

본 발명에 따른 패널 얼라인 장치는 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 촬영부, 그리고 상기 촬영부에서 촬영된 영상 내의 기준점과 촬영된 영상에 표시되는 얼라인 마크들과 간의 거리 차이를 보정해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인을 맞추도록 제어하는 얼라인 제어부를 포함한다.

Description

패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법{DEVICE FOR PANEL ALIGNING AND METHOD FOR PANEL ALIGNING USING THE SAME}
본 발명은 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 여러 가지 평판 표시 장치가 주목을 받고 있으며, 이러한 평판 표시 장치들로는 PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display Device), LCD(Liquid Crystal Display Device), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등이 있다.
최근에는 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있고, 가벼우면서도 가요성을 가지는 재질로 이루어진 기판을 사용한 플렉서블 표시장치(Flexible Display Device)의 개발이 활발해지고 있는 실정이다.
그리고, 고해상도 플렉서블 제품에서는 패드 접속을 위해 얼라인 장치가 사용되며, 표시 장치에서 표시 패널과 칩 온 필름(chip on film, COF)의 연결을 위해 본딩(Bonding) 공정이 수행된다.
표시 패널과 칩 온 필름을 연결하는 본딩 공정은 표시 패널과 칩 온 필름간의 자재 편차를 보정하기 위해서 얼라인 마크(Align mark) 사이의 거리를 측정하고, Y축으로 이동하여 보정 후에 본딩을 수행한다.
하지만, 카메라간의 거리가 정확하지 않아 표시 패널과 칩 온 필름 자재 간 거리 측정 오차가 발생하고, 이로 인해 얼라인 불량이 발생하는 어려움이 있다.
본 발명은 얼라인 불량을 최소화할 수 있는 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 패널 얼라인 장치는 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 촬영부, 그리고 상기 촬영부에서 촬영된 영상 내의 기준점과 촬영된 영상에 표시되는 얼라인 마크들과 간의 거리 차이를 보정해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인을 맞추도록 제어하는 얼라인 제어부를 포함한다.
상기 촬영부는, 상기 패널의 좌측 얼라인 마크와 상기 필름의 좌측 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 제1 카메라, 그리고 상기 패널의 우측 얼라인 마크와 상기 필름의 우측 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 제2 카메라를 포함할 수 있다.
상기 얼라인 제어부는, 상기 기준점과 상기 얼라인 마크들 간의 각도 또는 거리를 계산하고, 계산된 각도 또는 거리를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인 보정량을 산출하는 얼라인 보정부를 포함할 수 있다.
상기 얼라인 보정부는, 패널과 필름의 회전 각도를 산출하고, 패널을 기준으로 필름을 회전하여 보정하도록 제어하는 각도 보정부를 포함할 수 있다.
상기 얼라인 보정부는, 카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 기준점과 상기 패널의 얼라인 마크의 거리 및 상기 카메라의 기준점과 상기 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수평 방향 및 수직 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 보정하도록 제어하는 위치 보정부를 포함할 수 있다.
상기 얼라인 보정부는, 상기 패널의 얼라인 마크간 거리와 상기 필름의 얼라인 마크간 거리의 차이를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 거리 편차를 보정하도록 제어하는 자재 편차 보정부를 포함할 수 있다.
상기 패널 얼라인 장치는 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 비추는 적어도 하나 이상의 광원을 포함할 수 있다.
본 발명의 패널 얼라인 방법은 패널 얼라인 장치가 패널과 필름간의 거리 차이를 계산해 얼라인하는 방법에서, 상기 패널의 얼라인 마크와 상기 필름의 얼라인 마크를 촬영하는 단계, 그리고 상기 패널 및 상기 필름을 촬영한 카메라의 영상 내의 기준점과 상기 얼라인 마크들 간의 각도 또는 거리를 계산하는 단계, 그리고 계산된 각도 또는 거리를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인 보정량을 산출해 얼라인하도록 제어하는 단계를 포함한다.
상기 얼라인 마크를 촬영하는 단계는, 상기 패널의 얼라인 마크와 상기 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 동시에 촬영하는 단계는, 상기 패널의 좌측 얼라인 마크와 상기 필름의 좌측 얼라인 마크를 촬영하는 단계, 그리고 상기 패널의 우측 얼라인 마크와 상기 필름의 우측 얼라인 마크를 촬영하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 얼라인하도록 제어하는 단계는, 패널과 필름의 회전 각도를 산출하고, 패널을 기준으로 필름을 회전하여 보정하도록 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 얼라인하도록 제어하는 단계는, 카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 상기 패널의 얼라인 마크의 거리 및 상기 카메라의 기준점과 상기 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수평 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수평 방향으로 보정하도록 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 얼라인하도록 제어하는 단계는, 카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 상기 패널의 얼라인 마크의 거리 및 상기 카메라의 기준점과 상기 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수직 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수직 방향으로 보정하도록 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 얼라인하도록 제어하는 단계는, 상기 패널과 상기 필름의 거리 편차를 보정하도록 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 거리 편차를 보정하도록 제어하는 단계는, 상기 패널의 얼라인 마크간 거리와 상기 필름의 얼라인 마크간 거리 차이를 이용해서 보정량을 산출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하고 각도 및 거리 차이에 따른 오차를 보정해 얼라인을 수행하도록 제어함으로써, 카메라간 거리 차이에 따른 얼라인 불량을 최소화하고, 패널 및 필름의 얼라인 마크 전극의 편차에 따른 얼라인 불량을 최소화할 수 있는 구조를 제공한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치를 간략히 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 따른 패널 얼라인 장치를 이용해 패널과 필름의 얼라인 마크를 촬영하는 예를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에서 패널 얼라인 장치가 촬영한 패널과 필름의 얼라인 마크를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따라 패널과 필름의 얼라인을 맞추는 과정을 간략히 도시한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치가 보정을 수행하는 과정을 간략히 도시한 흐름도이다.
도 6은 도 5에서 각도 보정을 수행하는 수행하기 위해서 보정량을 산출하는 예를 간략히 도시한 도면이다.
도 7은 도 5에서 X방향의 수평 보정을 수행하기 위해서 보정량을 산출하는 예를 간략히 도시한 도면이다.
도 8은 도 5에서 패널과 필름 간의 자재 편차 보정을 수행하기 위해서 보정량을 산출하는 예를 간략히 도시한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법을 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치를 간략히 도시한 평면도이다. 이때, 패널 얼라인 장치는 본 발명의 실시예에 따른 설명을 위해 필요한 개략적인 구성만을 도시할 뿐 이러한 구성에 국한되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치(100)는 복수의 카메라가 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영한다. 패널 얼라인 장치(100)는 얼라인 마크를 인식하는 알고리즘을 개선해 카메라간 거리 차이나 패널 및 필름의 얼라인 마크 전극의 편차에 따른 얼라인 불량을 최소화한다.
그리고, 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치(100)는 촬영부(110) 및 얼라인 제어부(120)를 포함한다.
촬영부(110)는 두대의 카메라로 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영한다. 촬영부(110)는 패널의 좌측 얼라인 마크와 필름의 좌측 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 제1 카메라(112) 및 패널의 우측 얼라인 마크와 필름의 우측 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 제2 카메라(114)를 포함할 수 있다.
얼라인 제어부(120)는 촬영부(110)에서 촬영된 영상 내의 기준점과 촬영된 영상에 표시되는 얼라인 마크들과 간의 거리 차이를 보정해서 패널과 필름의 얼라인을 맞추도록 제어한다.
얼라인 제어부(120)는 본 발명의 한 실시예에 따라 얼라인 보정부(122)를 포함한다. 얼라인 보정부(122)는 기준점과 상기 얼라인 마크들 간의 각도 또는 거리를 계산하고, 계산된 각도 또는 거리를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인 보정량을 산출한다.
얼라인 보정부(122)는 본 발명의 한 실시예에 따라 각도 보정부(124), 위치 보정부(126) 및 자재 편차 보정부(128)를 포함한다.
각도 보정부(124)는 패널과 필름의 회전 각도를 산출하고, 패널을 기준으로 필름을 회전하여 보정하도록 제어한다.
위치 보정부(126)는 수평 방향 및 수직 방향의 보정량을 산출하고, 패널과 필름을 수평 방향 및 수직 방향으로 보정하도록 제어한다. 위치 보정부(126)는 카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 패널의 얼라인 마크의 거리 및 카메라의 기준점과 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수평 방향 및 수직 방향의 보정량을 산출한다. 그리고, 위치 보정부(126)는 산출된 보정량을 이용해서 패널과 필름을 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 보정하도록 제어한다.
자재 편차 보정부(128)는 패널의 얼라인 마크간 거리와 필름의 얼라인 마크간 거리의 차이를 이용해서 패널과 필름의 자재 산포에 따른 거리 편차를 보정하도록 제어한다.
도 2는 도 1에 따른 패널 얼라인 장치를 이용해 패널과 필름의 얼라인 마크를 촬영하는 예를 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에서 패널 얼라인 장치가 촬영한 패널과 필름의 얼라인 마크를 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치(100)는 패널(10)은 투과 모드로 인식하고, 필름(20)은 반사모드로 인식한다. 그리고, 패널 얼라인 장치(100)는 패널(10)의 얼라인 마크들(10a, 10b)과 필름(20)의 얼라인 마크들(20a, 20b)들을 비추는 광원들(200A 내지 200C)를 포함한다.
패널 얼라인 장치(100)는 패널(10)의 얼라인 마크들(10a, 10b)을 인식하기 위해서 제1 광원(200A)과 제2 광원(200B)을 사용한다. 그리고, 패널 얼라인 장치(100)는 필름(20)의 얼라인 마크들(20a, 20b)을 인식하기 위해서 제2 광원(200B)과 제3 광원(200C)을 사용한다.
패널 얼라인 장치(100)는 제1 카메라(112)가 패널(10)의 제1 얼라인 마크(10a)와 필름(20)의 제1 얼라인 마크(20a)를 촬영하고, 제2 카메라(114)가 패널(10)의 제2 얼라인 마크(10b)와 필름(20)의 제2 얼라인 마크(20b)를 촬영한다.
따라서, 도 3에서와 같이, 제1 카메라(112)에 의해 촬영된 영상(112a)에는 패널(10)의 제1 얼라인 마크(10a)와 필름(20)의 제1 얼라인 마크(20a)가 함께 표시되고, 제2 카메라(114)에 의해 촬영된 영상(114a)에는 패널(10)의 제2 얼라인 마크(10b)와 필름(20)의 제2 얼라인 마크(20b)가 함께 표시된다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따라 패널과 필름의 얼라인을 맞추는 과정을 간략히 도시한 흐름도이다. 이하의 흐름도는 도 1 내지 도 3의 구성과 연계하여 동일한 도면부호를 사용하여 설명한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치(100)는 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영한다(S102). 패널 얼라인 장치(100)는 두 대의 카메라로 좌측과 우측의 얼라인 마크들을 각각 촬영할 수 있다.
그리고, 패널 얼라인 장치(100)는 패널 및 필름을 촬영한 카메라의 영상 내의 기준점과 얼라인 마크들 간의 각도 또는 거리를 계산한다(S104).
또한, 패널 얼라인 장치(100)는 계산된 각도 또는 거리를 이용해서 패널과 필름의 얼라인 보정량을 산출하고, 패널과 필름의 얼라인을 맞춰 본딩하도록 제어한다(S106).
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치가 보정을 수행하는 과정을 간략히 도시한 흐름도이다. 이하의 흐름도는 도 1 내지 도 3의 구성과 연계하여 동일한 도면부호를 사용하여 설명한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치(100)는 패널과 필름의 회전 각도를 산출하고, 패널을 기준으로 필름을 회전하여 각도 보정하도록 제어한다(S202).
도 6은 도 5에서 각도 보정을 수행하는 수행하기 위해서 보정량을 산출하는 예를 간략히 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 패널 얼라인 장치(100)는 영상 내의 기준점 및 기준선을 바탕으로 패널(10)의 얼라인 마크들(10a, 10b)과 필름(20)의 얼라인 마크들(20a, 20b)의 높이(a1, a2) 및 길이(b1, b2)를 이용해서 회전각(θ1, θ2)을 도출한다.
그리고, 패널 얼라인 장치(100)는 도출된 회전각(θ1, θ2)을 이용해서 패널(10)을 기준으로 필름(20)을 회전하여 각도 보정을 수행한다.
그 다음에 패널 얼라인 장치(100)는 수평 방향의 보정량을 산출하고, 패널과 필름을 수평 방향으로 보정(X 보정)하도록 제어하며(S204), 수직 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수직 방향으로 보정(Y 보정)하도록 제어한다(S206).
도 7은 도 5에서 X방향의 수평 보정을 수행하기 위해서 보정량을 산출하는 예를 간략히 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 패널 얼라인 장치(100)는 패널(10)의 제1 얼라인 마크(10a)과 필름(20)의 제1 얼라인 마크(20a)의 수평 방향 거리(X1)를 측정하고, 패널(10)의 얼라인 마크들(10a, 10b)간의 거리(b1)와 필름(20)의 얼라인 마크들(20a, 20b)간의 거리(b2)를 측정한다.
그리고, 패널 얼라인 장치(100)는 아래의 수학식 1과 같이 수평 방향의 보정량(Align X)을 산출한다.
Figure pat00001
또한, 패널 얼라인 장치(100)는 패널(10)의 제1 얼라인 마크(10a)과 필름(20)의 제1 얼라인 마크들(20a)의 수직 방향 거리(Y1)를 측정하고, 마찬가지 방법으로 수직 방향의 보정을 수행할 수 있다.
그리고, 패널 얼라인 장치(100)는 패널의 얼라인 마크간 거리와 필름의 얼라인 마크간 거리 차이를 이용해서 패널과 상기 필름의 얼라인 마크 전극 산포에 따른 거리 편차를 보정하도록 제어한다(S208).
도 8은 도 5에서 패널과 필름 간의 자재 편차 보정을 수행하기 위해서 보정량을 산출하는 예를 간략히 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 패널 얼라인 장치(100)는 영상내의 기준점간 거리(T)와, 패널(10)의 얼라인 마크들(10a, 10b)의 총 거리(T1) 및 필름(20)의 얼라인 마크들(20a, 20b)의 총 거리(T2)를 이용해서 자재 편차 보정량을 산출한다.
패널 얼라인 장치(100)는 아래의 수학식 2를 이용해서 자재 편차 보정량(D)을 산출한다.
Figure pat00002
여기서, θ는 패널(10) 및 필름(20)에 형성된 전극 패턴이 기울여진 각도 값을 나타낸다.
패널 얼라인 장치(100)는 패널(10)의 얼라인 마크들 및 필름(20)의 얼라인 마크들의 x축 방향의 거리 차이와 상기 각도 값을 이용해서 y축 방향의 보정량을 산출하고, 산출된 보정량만큼 패널(10)이나 필름(20)을 y축 방향으로 이동시켜 얼라인을 맞추도록 제어한다.
이와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 패널 얼라인 장치는 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하고 각도 및 거리 차이에 따른 오차를 보정해 얼라인을 수행하도록 제어함으로써, 카메라간 거리 차이에 따른 얼라인 불량을 최소화하고, 패널 및 필름의 얼라인 마크 전극의 편차에 따른 얼라인 불량을 최소화할 수 있는 구조를 제공한다
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하는 프로그램 또는 그 프로그램이 기록된 기록 매체를 통해 구현될 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (15)

  1. 패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 촬영부, 그리고
    상기 촬영부에서 촬영된 영상 내의 기준점과 촬영된 영상에 표시되는 얼라인 마크들과 간의 거리 차이를 보정해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인을 맞추도록 제어하는 얼라인 제어부
    를 포함하는 패널 얼라인 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 촬영부는,
    상기 패널의 좌측 얼라인 마크와 상기 필름의 좌측 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 제1 카메라, 그리고
    상기 패널의 우측 얼라인 마크와 상기 필름의 우측 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 제2 카메라
    를 포함하는 패널 얼라인 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 얼라인 제어부는,
    상기 기준점과 상기 얼라인 마크들 간의 각도 또는 거리를 계산하고, 계산된 각도 또는 거리를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인 보정량을 산출하는 얼라인 보정부
    를 포함하는 패널 얼라인 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 얼라인 보정부는,
    패널과 필름의 회전 각도를 산출하고, 패널을 기준으로 필름을 회전하여 보정하도록 제어하는 각도 보정부
    를 포함하는 패널 얼라인 장치.
  5. 제3항에서,
    상기 얼라인 보정부는,
    카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 기준점과 상기 패널의 얼라인 마크의 거리 및 상기 카메라의 기준점과 상기 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수평 방향 및 수직 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 보정하도록 제어하는 위치 보정부
    를 포함하는 패널 얼라인 장치.
  6. 제3항에서,
    상기 얼라인 보정부는,
    상기 패널의 얼라인 마크간 거리와 상기 필름의 얼라인 마크간 거리의 차이를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 거리 편차를 보정하도록 제어하는 자재 편차 보정부
    를 포함하는 패널 얼라인 장치.
  7. 제1항에서,
    패널의 얼라인 마크와 필름의 얼라인 마크를 비추는 적어도 하나 이상의 광원
    을 포함하는 패널 얼라인 장치.
  8. 패널 얼라인 장치가 패널과 필름간의 거리 차이를 계산해 얼라인하는 방법에서,
    상기 패널의 얼라인 마크와 상기 필름의 얼라인 마크를 촬영하는 단계, 그리고
    상기 패널 및 상기 필름을 촬영한 카메라의 영상 내의 기준점과 상기 얼라인 마크들 간의 각도 또는 거리를 계산하는 단계, 그리고
    계산된 각도 또는 거리를 이용해서 상기 패널과 상기 필름의 얼라인 보정량을 산출해 얼라인하도록 제어하는 단계
    를 포함하는 패널 얼라인 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 얼라인 마크를 촬영하는 단계는,
    상기 패널의 얼라인 마크와 상기 필름의 얼라인 마크를 동시에 촬영하는 단계
    를 포함하는 패널 얼라인 방법.
  10. 제9항에서,
    상기 동시에 촬영하는 단계는,
    상기 패널의 좌측 얼라인 마크와 상기 필름의 좌측 얼라인 마크를 촬영하는 단계, 그리고
    상기 패널의 우측 얼라인 마크와 상기 필름의 우측 얼라인 마크를 촬영하는 단계
    를 더 포함하는 패널 얼라인 방법.
  11. 제8항에서,
    상기 얼라인하도록 제어하는 단계는,
    패널과 필름의 회전 각도를 산출하고, 패널을 기준으로 필름을 회전하여 보정하도록 제어하는 단계
    를 포함하는 패널 얼라인 방법.
  12. 제11항에서,
    상기 얼라인하도록 제어하는 단계는,
    카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 상기 패널의 얼라인 마크의 거리 및 상기 카메라의 기준점과 상기 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수평 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수평 방향으로 보정하도록 제어하는 단계
    를 더 포함하는 패널 얼라인 방법.
  13. 제12항에서,
    상기 얼라인하도록 제어하는 단계는,
    카메라에서 촬영된 영상 내의 기준점과 상기 패널의 얼라인 마크의 거리 및 상기 카메라의 기준점과 상기 필름의 얼라인 마크의 거리를 이용해서 수직 방향의 보정량을 산출하고, 상기 패널과 상기 필름을 상기 수직 방향으로 보정하도록 제어하는 단계
    를 더 포함하는 패널 얼라인 방법.
  14. 제13항에서,
    상기 얼라인하도록 제어하는 단계는,
    상기 패널과 상기 필름의 거리 편차를 보정하도록 제어하는 단계
    를 더 포함하는 패널 얼라인 방법.
  15. 제14항에서,
    상기 거리 편차를 보정하도록 제어하는 단계는,
    상기 패널의 얼라인 마크간 거리와 상기 필름의 얼라인 마크간 거리 차이를 이용해서 보정량을 산출하는 단계
    를 더 포함하는 패널 얼라인 방법.
KR1020150008169A 2015-01-16 2015-01-16 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법 KR102246361B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150008169A KR102246361B1 (ko) 2015-01-16 2015-01-16 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150008169A KR102246361B1 (ko) 2015-01-16 2015-01-16 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160089020A true KR20160089020A (ko) 2016-07-27
KR102246361B1 KR102246361B1 (ko) 2021-04-29

Family

ID=56616955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150008169A KR102246361B1 (ko) 2015-01-16 2015-01-16 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102246361B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020122344A1 (ko) * 2018-12-14 2020-06-18 주식회사 엘트린 기판 접합 장치
KR20210123161A (ko) * 2020-04-02 2021-10-13 주식회사 엘트린 기판 접합 장치.

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030092914A (ko) * 2002-05-31 2003-12-06 삼성전자주식회사 플립 칩 폰더 및 그 정렬방법
KR20090051929A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세크론 주식회사 웨이퍼 정렬 방법 및 플립칩 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030092914A (ko) * 2002-05-31 2003-12-06 삼성전자주식회사 플립 칩 폰더 및 그 정렬방법
KR20090051929A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세크론 주식회사 웨이퍼 정렬 방법 및 플립칩 제조 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020122344A1 (ko) * 2018-12-14 2020-06-18 주식회사 엘트린 기판 접합 장치
KR20200073482A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 주식회사 엘트린 기판 접합 장치.
KR20210123161A (ko) * 2020-04-02 2021-10-13 주식회사 엘트린 기판 접합 장치.

Also Published As

Publication number Publication date
KR102246361B1 (ko) 2021-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7039656B2 (ja) アライメントマーク位置検出装置、蒸着装置および電子デバイスの製造方法
US9360776B2 (en) Alignment correction method for substrate to be exposed, and exposure apparatus
JP4768731B2 (ja) フリップチップ実装ずれ検査方法および実装装置
TW200304016A (en) Substrate laminating apparatus and method thereof and substrate detecting apparatus
JP2007019139A (ja) フィードバック補正方法および装置、部品実装方法および装置、部品実装システム
US20130135721A1 (en) System and method for inspecting misalignment between display panel and film patterned retarder
TW201024724A (en) Array test apparatus, and method of measuring position of point of substrate thereof and method of measuring coordinates of point photographed by camera assembly
TWI397759B (zh) 基板對準裝置的眼識系統以及該系統之控制對焦的方法
CN104777168A (zh) 用于检测基板的边缘的设备
TWI775198B (zh) 半導體裝置的製造裝置以及半導體裝置的製造方法
TWI423101B (zh) 應用於一觸控物位於一螢幕之一觸控面上之定位補償之方法及其光學式觸控模組
US20190200495A1 (en) Chip-placing method performing an image alignment for chip placement and chip-placing apparatus thereof
KR20160089020A (ko) 패널 얼라인 장치 및 이를 이용한 패널 얼라인 방법
KR102250051B1 (ko) 커브드 디스플레이 장치 제조방법
KR101116321B1 (ko) 기판 정렬 방법
TW201326777A (zh) 光學特性擷取裝置以及可撓式顯示器之光學特性的量測方法
US9524914B2 (en) Method of manufacturing organic EL display apparatus, and inspection apparatus
JP2021028098A (ja) ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法
KR101874409B1 (ko) 얼라인 검사 장치 및 이를 이용한 얼라인 검사 방법
TWI381200B (zh) 對位檢測方法和對位檢測裝置
TWI716032B (zh) 基板檢查裝置、基板處理裝置、基板檢查方法及基板處理方法
JP2010258232A (ja) 表示装置の製造方法
JP2016100409A (ja) 表示パネル製造方法
JP2019174795A (ja) 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法
KR102314389B1 (ko) Olb 사이드 본딩 가압 얼라인 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant