CN101910901A - 能够分支的光纤带芯线及其分支方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够分支的光纤带芯线及其分支方法。光纤带芯线能够通过任意工具分支。上述光纤带芯线包括：并行的多个光纤；集体包覆层，包覆上述多个光纤全体；凹槽，形成在集体包覆层上，并形成于光纤之间的任意一个以上的间隙中；和多个切口，分别沿着凹槽隔开一定间隔地连续排列，贯通上述集体包覆层，容许工具的插入以及通过沿着凹槽的移动而撕裂集体包覆层。切口的长度被设定为，因工具扩开切口而产生的光纤的弯曲不超过其容许曲率半径。

Description

能够分支的光纤带芯线及其分支方法

技术领域

本发明涉及一种能够分支的光纤带芯线及其分支方法。

背景技术

为了实现独立的多个光通信的目的，一直以来利用将多个光纤捆束为带状的光纤带芯线。对多个光纤带芯线进一步捆束，并包覆其整体，从而构成光纤电缆并进行铺设。该光纤电缆在铺设后有时会取出1芯或数芯并与其他光纤连接而成为被称作中间后分支的作业的对象。在实施中间后分支时，为了取出1芯或数芯的光纤，首先必须撕裂带芯线的包覆层而使光纤带芯线分支，但通常该作业需要专用的工具。

在实施中间后分支时，通过撕裂包覆层会使光纤弯曲，因此存在传输损失增大的情况。对象的光纤带芯线包含用于通信的光纤即火线光纤时，防止因弯曲导致的传输损失的增大极为重要。

相关的技术在以下专利文献中有公开：日本国特许公开H09-80297号、2005-62427号、2005-292518号、H01-138516号、2005-352510号、2006-030684号、实用新案公开S59-22404号。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可抑制因光纤弯曲导致的传输损失的增大同时容易通过常用的工具进行分支的光纤带芯线及其分支方法。

根据本发明的第一方面，一种光纤带芯线，能够通过具有宽度X的工具进行分支，包括：并行的多个光纤，分别具有容许曲率半径；集体包覆层，包覆上述多个光纤全体；一个以上的凹槽，形成在上述集体包覆层上，并形成于上述光纤之间的任意一个以上的间隙中；和多个切口，分别沿着上述凹槽隔开一定间隔地连续排列，贯通上述集体包覆层，容许上述工具的插入以及通过沿着上述凹槽的移动而撕裂上述集体包覆层，该切口的插入上述工具前的长度被设定为，因上述工具扩开切口而产生的上述光纤的弯曲不超过上述容许曲率半径。

优选的是，上述光纤具有外径D，上述集体包覆层具有从上述各光纤到表面的厚度t1，上述凹槽分别具有厚度t2，上述切口的上述长度A、上述容许曲率半径R及上述间隔B满足以下条件：Y≤A＜500mm、Y＜A+B≤500mm、0.01≤A/(A+B)＜1、0＜t2＜D+2t1以及

[数学式1]

$Y=2\sqrt{R^2-\{R-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

其中，Y是下限长度。

或者优选，上述光纤具有外径D，上述集体包覆层具有从上述各光纤到表面的厚度t1，上述凹槽分别具有厚度t2，上述切口的上述长度A及上述间隔B满足以下条件：Y≤A＜500mm、Y＜A+B≤500mm、0.01≤A/(A+B)＜1、0＜t2＜D+2t1以及

[数学式2]

$Y=2\sqrt{{30}^2-\{30-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

其中，Y是下限长度。

或者优选，上述厚度t1满足0＜t1≤0.025mm。

根据本发明的第二方面，一种光纤带芯线的分支的方法，该光纤带芯线包括：并行的多个光纤，分别具有容许曲率半径；集体包覆层，包覆上述多个光纤全体；一个以上的凹槽，形成在上述集体包覆层上，并形成于上述光纤之间的任意一个以上的间隙中；和多个切口，分别沿着上述凹槽隔开一定间隔地连续排列，贯通上述集体包覆层，所述方法包括以下步骤：将工具插入到从上述多个切口选择的任一切口中，该工具具有使因扩开而产生的上述光纤的弯曲不超过上述容许曲率半径的宽度；沿着上述凹槽移动上述工具，从而撕裂上述集体包覆层。

附图说明

图1是本发明实施方式的光纤带芯线的立体图，示出了部分截面。

图2是表示在上述光纤带芯线中扩大了切口的状态的概念图。

图3是本发明另一实施方式的光纤带芯线的立体图，示出了部分截面。

具体实施方式

以下，参照图1～图3说明本发明的示例的实施方式。

参照图1，本实施方式的光纤带芯线1内包有并行的多个光纤3。各光纤3为导线或芯线，其整体由集体包覆层5包覆而带化。光纤3由于形成单一的层，因此光纤带芯线1比较薄，适于空间节约的用途。当然，也可以使光纤3为多层。此外，为了光纤3之间彼此区别的目的，也可以在其表面或任意面上进行着色。

在集体包覆层5上、在光纤3之间的任意一个以上的间隙中形成有凹槽5A，各凹槽5A在集体包覆层5的长度方向的全长上形成。分别沿着凹槽5A形成有切口7。切口7隔开一定间隔B而连续排列，在厚度方向上贯通集体包覆层5，从而容许工具13的插入。各凹槽5A也可以在其底部具有基本平行的颈部。

在切口7中，部分带芯线1A、1B初始分离，而在凹槽5A中在除了切口7以外的部分9处，部分带芯线1A、1B初始彼此结合。

在图1所示的实施方式中，光纤带芯线1内包有8根光纤3。若对这些光纤3从一端依次标上#1到#8的编号，则凹槽5A形成于#4的光纤3和#5的光纤3之间的间隙中。通过利用该凹槽5A以及沿着该凹槽5A形成的切口7撕裂集体包覆层5，光纤带芯线1被分离为：包含#1～#4的光纤3的部分带芯线1A；和包含#5～#8的光纤3的部分带芯线1B。

在图1中，示例为#4和#5的光纤3之间分离，这从容易设置切口7以及抑制光纤3的弯曲的角度出发较为优选，但#4和#5的光纤3也可以相接。此外，光纤3的数量、凹槽5A的位置、数量等不限于上述内容。

分离光纤带芯线1的作业也可以无工具地实施，但出于防止光纤3的弯曲的目的，可以利用适当的工具13。作为工具13，可以利用具有圆形或其他截面形状的线材之类的常用部件。工具13插入到任一切口7中，沿着凹槽5A移动，从而沿着撕裂线11撕裂集体包覆层5，进行光纤带芯线1的分离。

工具13插入到切口7中时，若光纤3的曲率半径变小(弯曲变大)、低于其容许曲率半径R，则传输损失增大得超过容许限度。因此，如以下所说明的那样，设定切口7的尺寸，以将因工具13扩开切口而产生的光纤3的曲率半径维持得比其容许曲率半径R大。即，如图2所示例的那样，因插入到切口7的工具13扩开切口7，导致与切口7相邻的光纤3产生对应的弯曲。该弯曲可以近似为圆弧，因此若将弯曲的曲率半径设为r、工具13的宽度(截面若为圆形则为直径)设为X、插入工具13前的切口7的长度设为A，则它们之间的关系用下式表达。

[数学式3]

$A=2\sqrt{r^2-\{r-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

因此，为了使曲率半径r不低于容许曲率半径R，只要设定以下不等式成立的切口7的长度A即可。

[数学式4]

$A\≥Y=2\sqrt{R^2-\{R-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

在此，Y表示用于使曲率半径r不低于容许曲率半径R的切口7的下限长度。容许曲率半径R典型上例如为30mm，因此切口7的长度A只要设定成使以下不等式成立即可(参照图2)。

[数学式5]

$A\≥Y=2\sqrt{{30}^2-\{30-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

此时，确保了光纤3的曲率半径小于容许曲率半径30mm，因此随着光纤带芯线1的分离而产生的传输损失的增大得到充分抑制。

使SZ型光纤电缆等光纤电缆中间分支时，需要以500mm左右的长度剥开上述电缆的护层。凹槽5A优选在该500mm的长度的期间至少具有一点以上的结合部分9(在凹槽5A中不是切口7的部分)。

考虑到这一点，若将切口7的下限长度设为Y，则切口7的长度A优选满足以下的各不等式。

Y≤A＜500mm

Y＜A+B≤500mm

0.01≤A/(A+B)＜1

[数学式6]

$Y=2\sqrt{{30}^2-\{30-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

0＜X≤60

此外，若设从光纤3到集体包覆层5表面的厚度为t1、凹槽5A的厚度为t2，则优选t2处于0＜t2＜D+2t1的范围。这种凹槽5A以比较小的力就可撕裂，因此可防止对光纤3施加过大的力。即，抑制了光纤3的弯曲，因此抑制了传输损失的增大。

以上示例了工具13为具有圆形截面的线材，但是，当然也可以利用具有宽度X的板、棱柱等其他各种形状的工具。

根据上述说明可知，在本发明实施方式中，光纤的数量任意，包含切口的凹槽可形成在其中任一对光纤之间的间隙中。此外，凹槽的数量也任意。此外，凹槽的形状可以取代图1的形状而使其截面为大致V字形。作为其示例，可以是图3示例的实施方式。在图3的实施方式中，使得将凹槽夹在中间而相邻的光纤之间的间隙尽量小，从而凹槽必然成为大致V字形。这种包含多个光纤3的光纤带芯线1被分支为分别包含更少的光纤3的多个带芯线1A、1B、1C…。

进而，若从光纤3到集体包覆层5表面的厚度t1处于0＜t1≤0.025mm的范围，则分离后的包含更少的光纤3的多个带芯线1A、1B、1C…，分别容易进一步分离为包含单一光纤3的带芯线。此外，可以取代这些常用的工具，例如利用日本国特许公开2005-352510号公开的用于剪断的工具、2006-030684号公开的通过突起实现分离的工具。

为了说明上述实施方式起到的效果，而进行了以下的测定。制作图1所示的内包有8根光纤3的光纤带芯线1，将其分离为分别内包有4根光纤3的光纤带芯线1A、1B，进一步分别分离为内包有单一光纤3的光纤带芯线，测定各个分离时的传输损失的变化。凹槽5A形成于#4的光纤3和#5的光纤3之间的间隙中，沿着该凹槽5A，隔开一定间隔B地连续排列形成有切口7。

在此，光纤3应用JIS-C6835或ITUT-G652中规定的单模光纤(SMF)以及基于ITUT-G652B标准的SR10光纤。相当于SR10的光纤是指，以20mm的弯曲直径φ弯曲了10弯时对于波长1.550μm的光的、因弯曲产生的传输损失在0.50dB以下的光纤。

切口7的长度A为72mm，间隔B为8mm。即，A+B为80mm，A/(A+B)为0.9。作为工具考虑使用直径0.2mm的线材，则满足了上述条件Y≤A＜500mm

Y＜A+B≤500mm

0.01≤A/(A+B)＜1。

表1中示出了将光纤带芯线1分离为2个光纤带芯线1A、1B时的传输损失的变化的测定结果。在表1中示出了作为工具使用了直径0.2mm的线材的情况、以及使用利用了剪断的工具的情况。

[表1]

分割时损失变动

8芯→4芯

○：分割时的损失变动在1dB以下

△：分割时的损失变动在1dB以上(可分割)

×：不可分割

根据表1可知，在任一光纤、任一工具的情况下，传输损失的变化均在1dB以下，因此因弯曲引起的传输特性的劣化得到抑制。此外，在任意情况下均能够极容易地进行中间后分支的作业。

表2中示出了进一步将分离的光纤带芯线1A或1B分离为内包单一光纤的光纤带芯线时的传输损失的变化的测定结果。在表2中示出了作为工具使用直径0.2mm的线材的情况、使用利用了锉刀的工具的情况、以及使用通过突起实现分离的工具的情况。

[表2]

分割时损失变动

4芯→单芯

○：分割时的损失变动在1dB以下

△：分割时的损失变动在1dB以上(可分割)

×：不可分割

根据表2可知，在使用SMF的光纤时，在任一工具的情况下均是传输损失的变化虽然在1dB以上但可以分离。在使用相当于SR10的光纤时，在任一工具的情况下均是传输损失的变化在1dB以下，因此因弯曲引起的传输特性的劣化得到抑制，能够极容易地进行中间后分支的作业。

光纤带芯线1起到以下的效果。即，由于设有包含切口的凹槽，该切口具有适当长度A，因此即使将用于分支的工具插入到切口中也可以抑制光纤的弯曲，从而抑制传输损失的增大。通过使该工具沿着凹槽移动，可以撕裂凹槽而容易地使光纤带芯线1分支。

集体包覆层5可以由仅一层的树脂制造。这关系到能够制作极薄的光纤带芯线1的可能性。极薄的光纤带芯线1不仅省空间，而且使分支作业更加容易。

光纤带芯线1是与现有的多芯的光纤带芯线同样的结构、外形，因此除了分离的容易性等特性的不同之外，可以与现有的多芯的光纤带芯线互换利用。

参照示例的实施方式说明了本发明，但本发明不限于上述实施方式。根据上述公开内容，本领域技术人员可以通过实施方式的修正或变形而实施本发明。

工业利用性

提供一种能够抑制因光纤弯曲产生的传输损失的增大同时可通过常用的工具容易地分支的光纤带芯线及其分支的方法。

Claims (5)

1.一种光纤带芯线，能够通过具有宽度X的工具进行分支，包括：

并行的多个光纤，分别具有容许曲率半径；

集体包覆层，包覆上述多个光纤全体；

一个以上的凹槽，形成在上述集体包覆层上，并形成于上述光纤之间的任意一个以上的间隙中；和

多个切口，分别沿着上述凹槽隔开一定间隔地连续排列，贯通上述集体包覆层，容许上述工具的插入以及通过沿着上述凹槽的移动而撕裂上述集体包覆层，该切口的插入上述工具前的长度被设定为，因上述工具扩开切口而产生的上述光纤的弯曲不超过上述容许曲率半径。

2.根据权利要求1所述的光纤带芯线，其中，

上述光纤具有外径D，上述集体包覆层具有从上述各光纤到表面的厚度t1，上述凹槽分别具有厚度t2，上述切口的上述长度A、上述容许曲率半径R及上述间隔B满足以下条件：

Y≤A＜500mm、

Y＜A+B≤500mm、

0.01≤A/(A+B)＜1、

0＜t2＜D+2t1以及

[数学式7]

$Y=2\sqrt{R^2-\{R-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

其中，Y是下限长度。

3.根据权利要求1所述的光纤带芯线，其中，

上述光纤具有外径D，上述集体包覆层具有从上述各光纤到表面的厚度t1，上述凹槽分别具有厚度t2，上述切口的上述长度A及上述间隔B满足以下条件：

Y≤A＜500mm、

Y＜A+B≤500mm、

0.01≤A/(A+B)＜1、

0＜t2＜D+2t1以及

[数学式8]

$Y=2\sqrt{{30}^2-\{30-{\left(\frac{X}{2}\right)}^2\}}$

其中，Y是下限长度。

4.根据权利要求2所述的光纤带芯线，其中，

上述厚度t1满足0＜t1≤0.025mm。

5.一种光纤带芯线的分支的方法，该光纤带芯线包括：并行的多个光纤，分别具有容许曲率半径；集体包覆层，包覆上述多个光纤全体；一个以上的凹槽，形成在上述集体包覆层上，并形成于上述光纤之间的任意一个以上的间隙中；和多个切口，分别沿着上述凹槽隔开一定间隔地连续排列，贯通上述集体包覆层，

所述方法包括以下步骤：

将工具插入到从上述多个切口选择的任一切口中，该工具具有使因扩开而产生的上述光纤的弯曲不超过上述容许曲率半径的宽度；

沿着上述凹槽移动上述工具，从而撕裂上述集体包覆层。

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