CN101855663A

CN101855663A - 显示装置

Info

Publication number: CN101855663A
Application number: CN200880115717A
Authority: CN
Inventors: 藤川阳介
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-01-09
Filing date: 2008-09-10
Publication date: 2010-10-06
Also published as: EP2230658A4; EP2230658A1; JPWO2009087706A1; US20100253656A1; WO2009087706A1

Abstract

显示装置(10)具有：通过框状的密封材(13)互相贴合的第一及第二基板(11，12)、和是第一基板(11)的在第二基板(12)一侧的表面而被密封材(13)包围的区域形成的单片电路，在第一基板(11)或是第二基板(12)形成有测试元件组(21)并且测试元件组(21)的至少一部分被相对基板覆盖。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及一种显示装置。

背景技术

液晶显示装置所使用的液晶盒，具有以密封材贴合的大小不同的第一基板和第二基板的构造，在互相相对的面具备各种薄膜。这样的液晶盒，从把第一基板的母基板和第二基板的母基板贴合的状态来切割出多个的液晶盒的方法被制造。并且，考虑制造时的母基板的处理(handling)，使得各自的母基板的厚度为0.5mm～0.7mm左右。

图6示出在这样的液晶盒(cell)100制造方法中的贴合母基板彼此时的斜视图。在第一基板103的母基板101，液晶盒100的第一基板103被图形化。典型地，第一基板103是薄膜晶体管(TFT)基板。在第二基板104的母基板102，液晶盒100的第二基板104被图形化。典型地，第二基板104是滤色片(CF)基板。

近几年，端子大多只被设在液晶盒100的一边，也被称为三边自由构造。以下，液晶盒100都是这样地在一边设置了端子的三边自由构造。根据这个构成，能够使得电路部件的数目少，在连接的可靠性和成本面被认为是有利。

第一基板103，和第二基板104其膜面彼此互相相对地、并且保持规定间隙地、通过密封材105被固定。密封材105，对液晶盒100的四边从液晶盒100的端部在规定的位置以1mm左右的线宽被形成。

液晶被封入到由密封材105包围的空间(后述的显示部110)。作为液晶的填充方法，真空注入法和滴下注入法是为人所知。图6示出有关用滴下注入法形成的液晶盒100涉及的密封材。密封材，被形成为框状的封闭图形。

液晶盒100，以切割轮切割母基板101、102的外侧表面形成了槽之后，通过给予冲击切断来加以切割。并且，这时，在母基板101、102，产生装置中无用的扔弃基板区域107。

再者，真空注入法的情况，在框状的密封材105的一部分设置开口部，在切割出液晶盒100后，从该开口部填充封入液晶。

在第一基板的制造中，为了管理薄膜晶体管和其他的单元特性，经常在第一基板的母基板上形成TEG(Test Element Group、测试元件组)。作为TEG，能够举出例如测量电气特性用的、测量薄膜厚度用的、测量图形精度用的。

用来测量电气特性的TEG，作为其最小的构成具有评价元件及测量垫，评价元件和测量垫以布线连接。用来评价薄膜厚度和精度的TEG，由于不需要测量垫因此作为最小单位可以只以评价图形来构成。

并且，TEG很少只被配置最小构成(以下称单体TEG)的1个的情况，大多是和其他目的的单体TEG一起被配置多个。

作为TEG的配置形态，例如专利文献1～4等所示地以下构成为人所知。

(A)在第一基板的母基板上、液晶盒的周围的装置中不用的“扔弃基板区域”配置TEG的构成。

(B)在第一基板的母基板上、液晶盒的切割线(切割母基板所产生的线)上配置TEG的构成。

(C)在第一基板的母基板上、液晶盒的填充区域形成TEG的评价元件、而在液晶盒的端子区域形成测量垫的构成。

(D)在第一基板的母基板上、液晶盒的端子区域配置TEG的构成。

并且，在专利文献2的图5中，虽然示出具有单片电路的液晶盒内TEG存在的构成，但是并未示出端子的取出位置、相当于第二基板(CF基板)的基板的切割位置及有关密封材的说明。

并且，虽然不是有关TEG，专利文献5中公开了如下方法，即：在密封材正下面配置用来直接测量露出于密封材之外被形成的单片电路的信号的垫的方法。

专利文献1：日本特开2005-352419号公报

专利文献2：日本特开2002-124554号公报

专利文献3：日本特开昭61-15570号公报

专利文献4：日本特开2004-341216号公报

专利文献5：日本特开平11-133461号公报

发明内容

发明要解决的问题

近几年，尝试着不仅是把象素电极和布线、把象素驱动电路和其他的功能电路形成到液晶盒内的单片来制造高功能的液晶盒，当中的一部分也已经被实用化。因此，在第一基板(根据情况不同、有时在第二基板)上配置TEG的重要性增加。并且，以将来的新技术开发为目的，能够思考把新的单元和电路为TEG，配置在现行产品的液晶盒的母基板。这样的高功能的液晶盒的开发和制造，费力和成本的负担大。因此，尽可能要求避免造成容易被第三者分析的技术的跟进的这样事态。

然而，鉴于上述，现有的TEG的配置的构成有着如下所述的缺点。

-构成(A)的情况-

为了配置TEG，必须有不为装置使用的扔弃基板区域。因此，从母基板能够制造的液晶盒的数目受到抑制。因此，增加从母基板获得的数量来抑制成本的增加将变得困难。

-构成(B)的情况-

若是在切割线上TEG存在，由于构成TEG的金属膜的膜应力和凹凸存在有可能会使得切割无法正常进行。在液晶盒的剖面产生裂缝和糊斑使得组装的精度恶化，以糊斑的突起为起点容易裂开。

-构成(C)的情况-

TEG的评价元件存在于密封材包围的区域，并且，TEG的测量垫存在于端子区域，配置在密封材内侧的布线和端子设计的自由度受限，根据情况的不同液晶盒的边框区域将变大。并且，由于测量垫被配置在端子区域，第三者的测量变得容易，想要隐匿的技术信息和经验技术有流出的忧虑。并且，由于评价元件没有被密封材覆盖，如果成功地剥离了基板，将容易调查其剖面构造等。

-构成(D)的情况-

TEG整体被配置在端子区域，与构成(C)同样地将容易被分析。并且，在TEG大的情况时端子设计的自由度受限。

再者，如同专利文献5中所公开地，在单片电路本身露出于密封材外侧的构成中，即使不用被密封材覆盖的检查垫也能够调查分析电路本身，不适合于技术信息的隐匿。

本发明是鉴于上述各个问题点所思考研发出来，其目的在于提供具备难以分析的TEG的显示装置。

用于解决问题的方案

本发明涉及的显示装置，其特征在于：具备通过框状的密封材互相贴合的第一及第二基板、以及在第一基板的第二基板一侧的表面被密封材包围的区域所形成的单片电路，在第一或第二基板形成TEG并且TEG的至少一部分被第一或是第二基板的相对基板覆盖。

根据这样的构成，由于在第一或是第二基板形成的TEG的至少一部分被相对基板覆盖，若是在分析该显示装置时分离第一基板和第二基板，受到覆盖TEG的至少一部分的相对基板的破损的影响，对应的TEG的一部分将会受损，根据情况的不同有时TEG整体被破坏。因此，TEG的分析将变得困难，而能够良好地隐匿有关显示装置的TEG等的技术信息。

再者，“框状的密封材”，并不限于完全连续设置而形成封闭空间的形状的密封材，也包含例如用来构成液晶盒形成时的液晶注入口使得一部分缺损的框状的密封材。

附图说明

图1是第一实施方式的液晶显示装置的俯视图。

图2是第一实施方式的液晶盒的剖视图。

图3是第一实施方式的TEG的俯视图。

图4是第二实施方式的液晶显示装置的俯视图。

图5是第二实施方式的液晶盒的剖视图。

图6是基板切割工序的母基板的斜视图。

图7是现有的TEG的配置构成的俯视图。

具体实施方式

以下，按照附图说明本发明的实施方式涉及的显示装置。并且，作为显示装置，以液晶显示装置为例做说明。再者，本发明，并不受到以下的实施方式限定。

(第一实施方式)

<液晶显示装置10的构成>

图1示出本发明的第一实施方式涉及的液晶显示装置10的俯视图。图2示出液晶显示装置10的液晶盒40剖视图。图3示出TEG21和密封材13的俯视图。

液晶显示装置10，具在液晶盒40以及与液晶盒40相对配置的未示图的背照光等。

-液晶盒40的构成-

液晶盒40具有分别例如由0.7mm厚的玻璃构成的第一基板11和第二基板12通过密封材13贴合的构造。密封材13，被形成为框状，具有根据一部分缺损来向液晶盒40的侧面开口的开口部22。在液晶盒40的侧面中，使用紫外线硬化性等的密封树脂23来密封开口部22。液晶盒40，如同后述地，通过切割互相贴合的两张母基板来形成，其四边(图1中A～D)分别表示切割线。

在第一基板11(TFT基板)，含薄膜晶体管(TFT)的源极驱动电路14、栅极驱动电路15、端子16及连接这些的布线17，与构成显示部18的象素电极19一起根据周知的方法被形成为单片电路。并且，为了提高集成度，电源电路、电平转移电路(level shifter)或是传感器电路等电路20被设置在边框区域。并且，在第一基板11上，在被相对的第二基板12覆盖的区域设置TEG21(test element group)。

端子16只设置在液晶盒40的C边的端子区域43，来自各驱动电路的布线17被拉出到液晶盒40的外部。

上述的源极驱动电路14、栅极驱动电路15、和电路20，被形成在密封材13所包围的区域内。

并且，上述电路、布线17及TEG21的评价元件21″，各自例如由有机树脂层构成的绝缘层31覆盖。有机树脂层扮演了电路和布线17等的保护层的任务。再者，为了形成在反射式液晶盒或是反射透过兼用的液晶盒中能所见的散乱性的凹凸反射层，也可以对这个有机树脂层的表面给予凹凸。

在这里，最好是上述有机树脂层不存在于端子区域43。这是例如把弹性印刷电路板安装到液晶盒40时，若是作为清扫作业以刮刀等研磨端子16的表面有机树脂层将会剥离。再者，若是凹凸反射层并不是必须的，也可以是用氧化硅和氮化硅等的无机膜来形成绝缘层31。

第一基板11，对于具有遮光膜32(黑矩阵)、着色层(未示图)及相对电极(未示图)的第二基板12(CF基板)，其电极面彼此互相相对地、并保持规定间隙地通过框状的密封材13被固定。在密封材13，在A边一侧设有开口部22根据真空注入法填充液晶30。

本实施方式中，形成有TEG的基板(第一基板11)与密封材13的粘接强度是与相对的基板(第二基板12)与密封材13的粘接强度相同程度或是比其强。因此，液晶盒的分解时在TEG上将留下密封材的渣滓。

密封材13的粘接强度，如果在密封材13和基板之间树脂膜存在时将变弱。例如，密封材13的底层是金属性的遮光膜32、或是玻璃材料的情况，粘接力将变强。另一方面，如果密封材13的底层存在有树脂，粘接力将变弱。因此，通过使遮光膜32为树脂性的黑矩阵且使得密封材13的粘接区域的大部分底层为遮光膜32所占有，将能够使得密封材13和第二基板的粘接强度与密封材13和第一基板的粘接强度为相同程度或是其以上。

这样地，把密封材13的粘接区域的大部分为树脂性的遮光膜32的情况时，具有以下的效果。如果第一基板11上面的绝缘层31是有机树脂层，分解时密封材13残留在第二基板12的一侧的概率将成为大约一半。并且，如果第一基板11上面的绝缘层31是无机膜或是玻璃材质，密封材13将容易残留在粘接力强的第一基板11的一侧，其结果让密封材13的渣滓成为分析TEG的障碍。

-TEG21的构成-

TEG21的目的是在于电气特性的评价，最小构成是测量垫21′、评价元件21″、及布线。测量垫21′被配置在TEG21的最表层，被密封材13覆盖。因此，如果有机树脂层存在时，必须在有机树脂层设立开口部、把有机树脂层下的评价元件21″的布线和有机树脂层上的测量垫21′电连接。并且，如果是在涂布机树脂层之前结束测量，那么有机树脂层下也可以是测量垫21′。

作为评价元件21″，能够举出以金属薄膜为主材料的薄膜晶体管、薄膜二极管、电容、电阻体及组合了这些的单片电路。并且，TEG21具有多个单体TEG被排列多个的构造。再者，同样的单体TEG也可以存在多个、也可以是包含不同的单体TEG(图3中的单体TEG21A、单体TEG21B、单体TEG21C)。并且，也可以是包含电气特性的评价以外使用的单体TEG和记号。评价元件21″，与上述的测量垫21′同样地，可以用密封材13来覆盖。

再者，在单体TEG的每一个也可以形成A、B、C等识别记号或是表示测量垫21′的种类的记号。图3所图示的各单体TEG，是薄膜晶体管的单体TEG，在测量垫21′的附近图形化有栅极(G)、源极(S)和漏极(D)的记号。测量垫21′，使得容易测量地在每个各单体TEG在共同的位置形成。再者，也可以包含其他的测量垫21′。

把液晶盒40的四边的边框区域当中，电路和布线17等集中的边框区域为第一边框区域42′，TEG21是夹隔了与电路和布线17没有集中的边对应的显示区域41的相反一侧的第二边框区域42″，被配置在密封材13的大略正下面。在图1中，TEG21被配置在A边的密封材13的正下面。

内藏了单片电路的三边自由构造的液晶盒40，在端子边(C边)被配置源极驱动器或是后述的RGB开关电路或是驱动器IC的布线17。因此，在与这样的端子边(C边)、夹隔显示区域41相对的端边(A边)容易确保与电路和布线17没有集中的边对应的第二边框区域42″。并且，端子边(C边)和相反一侧的端边(A边)，由于与端子16有距离，从布线电阻的观点不配置重要的电路，因此有着能够配置TEG21的余地。在图1中，栅极驱动电路15被配置在右边(B边)，不过，如果扫描线多，有时栅极驱动器也被各自配置在左右边。因此，端子边(C边)和相反一侧的端边(A边)区域(第二边框区域42″)作为TEG21的配置场所最为适合。

TEG21，被形成为沿着密封材13的长度方向延伸的矩形。TEG21，其短边的尺寸(W)被形成为小于密封材13的线宽。例如，密封材13的线宽为1mm的情况，将成为W＝0.5mm左右。TEG21，被配置为沿着密封材13的延伸方向，以密封材13覆盖TEG21。这里，若是使得TEG21是把具有一边至少为0.5mm前后的长方形的区域的单体TEG排列1行的构成，将能够使得宽度为最窄，能够以密封材13良好地覆盖。再者，TEG21的形状，不限于直线状。例如，如果在液晶盒40的角部配置TEG21时，使得为大略L字状的TEG21就行了。由此，构成TEG21的评价元件21″或是测量垫21′的都能够以密封材13覆盖。

TEG21，在第一基板11的上面，从切割线即边A被隔开设置。

由于TEG21被配置在由密封材13包围的区域内因此在端子区域43上产生剩余部。让这个剩余部配置着组装时使用的定位记号24、制造管理上所需的识别方法(二维条形码等的光学读取记号25或是人能够辨认的英数字等的编号26)。

这样的识别方法，作为制造批量(batch)等的追踪调查方法被期待。但是，对于市场流通后不需要的由TEG21占有端子区域43的现有的TGE的配置构成中，在端子区域43配置记号类是困难的。

再者，本实施方式中，在A边配置了TEG21，但是，TEG21的配置地方，并不限于此。TEG21，在与电路和布线17不干涉为条件下，也可以配置在其他边、例如D边的密封材13的正下面。

并且，液晶材料30的取向模式虽然能够应用任意模式，不过，无摩擦的取向方式，例如采用VA模式，则能够完全避免由于TEG21图形的摩擦时的转印不均匀。

<液晶显示装置10的制造方法>

其次，说明有关液晶显示装置10的制造方法。

首先，准备形成了象素、遮光膜及相对电极等的第二基板12的母基板。其次，准备形成了TFT单元及象素电极等的第一基板11的母基板，通过光刻工序形成多个规定液晶盒厚度的间隔物。再者，间隔物可以在第二基板12的母基板一侧形成，并且，也可以采用散布球状间隔物的方式。

其次，在第一基板11的母基板或是第二基板12的母基板的任一个涂布密封材13。密封材13，使其一部分缺损来进行涂布。接着，使第一基板11母基板和第二基板12母基板通过密封材13互相贴合。

接着，使用切割轮，从贴合母基板形成的大张的贴合基板切割出液晶盒40。

这时，母基板的液晶盒40以外的部分成为扔弃基板区域。并且，这时，通过使得贴合母基板时使用的密封材13的一部分缺损，在液晶盒40的侧面形成有开口部22。

其次，在液晶盘等设置液晶30，在其中使得液晶盒40，其侧面的开口部22与液晶盘相对浸渍后，在液晶盒40内真空注入液晶材料30。接着，以密封树脂23密封液晶盒40的侧面的开口部22。

其次，在液晶盒40的外表面贴上光学薄膜。为光学薄膜，能够举出偏振光板、相位差板、反射防止膜、保护薄膜等。其次，准备背照光，根据把这个设置在液晶盒40的第一基板11的一侧，来制造液晶显示装置10。

<第一实施方式的作用效果>

液晶显示装置10，由于TEG21的评价元件21″和测量垫21′被第二基板12覆盖，即使第三者把作为产品被出货的液晶盒40弄到手，由于无法就那样的实施电性测量。并且，由于测量垫21′被密封材13覆盖，即使剥离基板由于密封材13的渣滓也难以进行电性测量。

并且，由于评价元件21″被密封材13覆盖，即使为了详细调查(例如为了进行剖面观察)来分解液晶盒40想要剥离第二基板12，密封材13的渣滓将留下，或是构成单体TEG的薄膜与密封材13一起被剥离，或是损害了单体TEG本身。因此，第三者调查该产品将变得困难。

并且，由于TEG21被形成为沿着密封材13的长度方向延伸的矩形并且其短边的尺寸(W)小于密封材13的线宽，因此可以不使液晶盒40的边框区域增大而能够配置TEG21。并且，为了能以密封材13来覆盖TEG21的整体，因此，分解液晶盒40时的密封材13的剥离作业时，能够使得TEG21被破坏。

并且，由于TEG21没有被配置在母基板101、102上的扔弃基板区域107，因此能够使得液晶盒-液晶盒间的扔弃基板的尺寸为小、最理想的能够使得其为0。因此，能够增加来自母基板一张的液晶盒40的数目，而能够更廉价地制造高机能的液晶盒40。

进一步地，由于TEG21从液晶盒40的切割线隔开被配置，能够抑制切割不良。因此，能够抑制液晶盒40成品率的降低。

(第二实施方式)

<液晶显示装置60的构成>

图4示出本发明第二实施方式涉及的液晶显示装置60的俯视图。图5示出液晶显示装置60的液晶盒90的剖视图。

液晶显示装置60，具有液晶盒90以及与液晶盒90相对配置的未示图的背照光等。

液晶盒90，具有例如由0.3mm厚的玻璃构成的第一基板61(TFT基板)和由0.1mm的玻璃构成的第二基板62通过框状的密封材63互相贴合的构造。换句话说，各基板的厚度，被形成为比一般流通的平面面板显示器用的母玻璃的厚度(0.5～0.7mm)明显地要薄。

包含薄膜晶体管的RGB开关电路64、栅极驱动电路65、驱动器IC77、端子66及连接那些的布线67，在第一基板61的表面构成显示部68，与在第一基板61绝缘层81上面被形成的象素电极69一起根据周知的方法被形成为单片电路。再者，为了提高集成度，电源电路和电平转移电路或是传感器电路等的电路，被设置在边框区域的剩余部。如本实施方式一样地根据驱动器IC77和RGB开关电路64的组合的驱动方式，在能够实现低功率化的这一点有利，近年来被采用。

端子66，只被设置在液晶盒90的C边，布线67从栅极驱动电路65及驱动器IC77被拉出到液晶盒90的外部。

上述的RGB开关电路64、栅极驱动电路65或是电源电路等的电路，被形成在框状的密封材63所包围的区域内。

本实施方式中，由于端子区域被驱动器IC77及布线67等所占有，能够配置TEG71的自由度低。并且，由于在端子区域不存在由有机树脂层构成的绝缘层，因此不能形成TEG71。即使在端子区域能够配置了TEG71，在端子区域的剩余部，首先，配置组装时使用定位记号74、制造管理上必要的识别方法(二维条形码等的光学读取记号75和人能辨认的英数字等的编号76)。因此，能配置TEG71的余地更少。因此，本实施方式中，TEG71被配置在第二边框区域92″，第二边框区域92″是与形成有RGB开关电路64或是外置的驱动器IC 77的布线67的第一边框区域92′的显示区域91的相反一侧的端部、电路和布线少。并且，TEG71，被形成为沿着密封材63的长度方向延伸的矩形。TEG71，沿着密封材63的延伸方向地，被配置在密封材63的下部。再者，TEG71的形状，不限于直线状。如果例如在液晶盒90的角部配置TEG71时使得其为大略L字状的TEG71就行了。根据这样构成TEG71的评价元件62″和测量垫62′的能够以密封材63来覆盖。

TEG71，在第一基板61的上面中，从切割线的A边被隔开设置。

第一基板61，与具有遮光膜82(也称为黑矩阵)、着色层(未示图)及相对电极(未示图)的第二基板62(CF基板)的其电极面彼此互相相对地保持规定间隙地通过密封材63被固定。在密封材63部不存在开口部，根据所谓滴下注入法来填充液晶材料80。

<液晶显示装置60的制造方法>

作为液晶显示装置60的制造方法，首先，准备第一基板61的母基板，在其表面设置框状的密封材63。接着，在密封材63内滴下了液晶材料80之后，贴合另外准备的第二基板62。再者，也可以是在第二基板62的母基板上设置密封材63，滴下液晶材料80贴合第一基板。

这样地，贴合的第一基板61及第二基板62根据蚀刻法或是研磨来薄膜化。这样地，使得切割液晶盒之前的基板的厚度为薄，因此，比起切割成液晶盒之后把每个个别单品薄膜化的方法还有效率性。并且，如果采用了这个方法，在贴合的前一个工序之间，也就是在基板表面图形化各种薄膜完成TEG时为止之间基板是厚的，因此，基板的搬送和TEG的测量工时容易处理基板。

如果使得第一基板61和第二基板62同时薄膜化，第一基板61及第二基板61将成为同样的厚度。并且，如果个别地薄膜化，将能够获得不同厚度的第一基板61和第二基板62。并且，在贴合较厚的第一基板61(例如0.7mm)和相对地较薄的第二基板62(例如0.5mm)之后使其薄膜化，能够保持最初的厚度差异(0.2mm)来使得液晶盒的总厚度为薄。

其次，使用切割轮等，从贴合基板切割出液晶盒90。其次，根据在液晶盒40的外表面上粘贴上述的光学薄膜后，准备背照光，通过把这个设置到液晶盒90的第一基板61的一侧，制造出液晶显示装置60。

<第二实施方式的作用效果>

液晶显示装置60，在液晶盒90的四边全部都没有缺损部，在四边端部连续地存在密封材63。因此，即使在液晶盒90的四边任一配置TEG71也能够以密封材63覆盖TEG71。因此，设计自由度变得良好。并且，分解液晶盒90时的密封材63的剥离工作时，TEG71被破坏的可能性变得更高。并且，维持能够测量的状态使TEG71露出将变得更困难。

并且，由于第一基板61及第二基板62根据蚀刻法或研磨被薄膜化，液晶盒90的分解时基板变得容易破碎。因此，要不损害TEG71地来剥离基板将变得困难，第三者的分析将变得困难。这里，不使得第一基板61及第二基板62双方为相同厚度，使得安装有驱动器IC77的基板一侧相对地变厚就好了。至少第一基板61或是第二基板62的一方被薄膜化加工，液晶盒90的分解时(光学薄膜的剥离工作时和基板的切割时)基板容易破碎。再者，如果基板容易破碎，也就是分解时TEG71容易破坏，TEG71从密封材63的正下面露出少许也没有关系。并且，不是直接在液晶盒90的显示面一侧上直接粘贴保护薄膜，而是以另外准备的压克力树脂为保护部件通过透明的粘接剂粘贴在液晶盒90的显示面一侧，剥离保护部件和液晶盒90时，基板即TEG容易破碎。并且，把外置的触摸屏置换为保护部件粘贴到于液晶盒90的显示面一侧，基板即TEG将变得容易破碎。

并且，切割基板时发生的糊斑和裂缝，基板的厚度薄且在金属膜存在于切割线上时将变得明显，不过，由于TEG71从液晶盒90的基板的切割线隔开而设置，因此能够避开这样的不良状况。

并且，由于TEG71被配置在电路和布线67少的第二边框区域92″，该第二边框区域92″位于单片的RGB开关电路64或是外置的驱动器IC77的布线67被形成的第一边框区域92′的相反一侧的端部。因此，能够在不使液晶盒90的边框区域增大下精简地配置TEG71。

如上所述，有关本发明举例说明了第一实施方式、第二实施方式，但是，并不限于上述构成，在不越出主旨的范围能够加以变形。成为分析对象的单片电路不存在的情况，即使是例如采用了薄膜二极管的液晶盒和单纯矩阵型的液晶盒，也能够作为隐匿TEG的方法来应用。

并且，本发明的显示装置，不限于第一实施方式、第二实施方式分别示出的LCD(liquid crystal display；液晶显示器)的显示装置，也可以是PD(plasma display；等离子体显示器)、PALC(plasmaaddressed liquid crystal display；等离子体地址液晶显示器)、有机EL(organic electro luminescence)、无机EL(inorganic electroluminescence)、FED(field emission display；电场放出显示器)、或是SED(surface-conduction electron-emitterdisplay；表面电场显示器)等的显示装置。

(实施例)

作为本发明的实施例，上述的第一实施方式及第二实施方式涉及的构成的液晶盒(实施例)、和具有现有的已知的TEG配置构成的液晶盒(比较例)，有关其用效果进行了比较讨论。作为具有现有的已知的TEG配置构成的液晶盒，如图7所示地，采用了液晶盒100A～100D。

液晶盒100A～D，具有了在边框区域具备端子的第一基板103及第二基板104通过框状的密封材105贴合的构成。框状的密封材105被设置为包围显示部110。框状的密封材105具备一部分缺损的开口部，密封树脂118从液晶盒100A～D的侧面一侧密封开口部。液晶盒100A～D各自具有TEG 121A～D，不过，其被配置的部位或是形状不同。

液晶盒100A的TEG 121A，整体被形成为矩形，被设在扔弃基板区域107。液晶盒100B的TEG 121B，整体被形成为矩形，被设置在切割线上。液晶盒100C的TEG 121C，边框区域的测量垫121′C和评价元件121″C跨越密封材105而隔开被设置。液晶盒100D的TEG 121D，整体被形成为矩形，被设置在形成了端子111的一侧的边框区域。

并且，作为作用效果，分别检讨了回避他人分析是良好(○)还是不好(×)，基板的切割性的确保是良好(○)还是不好(×)，从母基板获得的液晶盒的数目的确保性是良好(○)还是不好(×)，端子设计的自由度是良好(○)还是不好(×)。

上述的比较检讨结果示于表1。在表1中，有关现有的已知的TEG配置构成(比较例)，构成A示出图7(A)涉及的液晶盒100A，构成B示出液晶盒100B，构成C示出液晶盒100C，构成D示出液晶盒100D。

[表1]

如表1所示，液晶盒100A，由于TEG 121A被设在扔弃基板区域107，有着从母基板的所获得的液晶盒100A的数目少这样的问题。并且，液晶盒100B，由于TEG 121B被设置在切割线上，在基板的切割性有问题。并且，液晶盒100C，由于TEG 121C的测量垫121′C和评价元件121″C跨过密封材105隔开被设置，不能回避他人的分析，进一步地端子设计的自由度不佳。并且，液晶盒100D，由于TEG 121D被设在端子形成一侧的边框区域，因此不能回避他人的分析，更进一步地端子设计的自由度不佳。

相对于此，第一实施方式及第二实施方式的构成涉及的液晶盒(实施例)，上述项目的全都示出良好的结果。

-产业实用性-

综上所述，本发明对于显示装置很有用。

Claims

1.一种显示装置，其特征在于：

该显示装置包括：通过框状的密封材互相贴合的第一基板及第二基板，和

在所述第一基板的所述第二基板一侧的表面且被所述密封材所包围的区域形成的单片电路；

在所述第一基板或是第二基板形成有测试元件组并且该测试元件组的至少一部分被该第一基板或是第二基板的相对基板覆盖。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：

所述测试元件组的被所述第一基板或是第二基板的相对基板覆盖的部分是测量垫。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于：

所述测量垫被所述密封材覆盖。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：

所述测试元件组的被所述第一基板或是第二基板的相对基板覆盖的部分是评价元件并且该评价元件被所述密封材覆盖。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：

所述测试元件组，形成为沿着所述密封材的长度方向延伸的矩形，

所述测试元件组的宽度形成为小于该密封材的宽度，并且，

所述测试元件组被所述密封材覆盖。

6.从权利要求1至5的任一项权利要求所述的显示装置，其特征在于：

所述第一基板是切割母基板来形成，

所述测试元件组离开切割线设置在所述第一基板上。

7.从权利要求1至6的任一项权利要求所述的显示装置，其特征在于：

所述第一及第二基板的至少其中一个施加薄型化加工。

8.从权利要求1至7的任一项权利要求所述的显示装置，其特征在于：

在所述第一或是第二基板的一端部设有第一边框区域，在该第一边框区域形成有连接到单片驱动部或是外置驱动部的布线群，

在所述第一或是第二基板的所述第一边框区域的相反一侧的端部设有第二边框区域，

所述测试元件组形成在所述第二边框区域。

9.从权利要求1至8的任一项权利要求所述的显示装置，其特征在于：

形成有所述测试元件组的基板与所述密封材之间的粘接强度相等或大于所述相对基板与密封材的粘接强度。