CN101801815B - 基板输送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在基板的收纳盒和处理装置之间输送基板的基板输送系统。该基板输送系统具有：可同时输送多张基板的第一传送机，与所述第一传送机连续配置、在所述输送方向可将所述多张基板单独地输送的第二传送机，具有放置所述第二传送机上的所述基板的放置部、在所述第二传送机上在与所述输送方向正交的方向移动所述基板的移动单元，使所述放置部与所述第二传送机相对升降的升降单元。

Description

基板输送系统
技术领域
本发明涉及在收纳玻璃基板、液晶基板、PDP基板等的基板的收纳盒和处理所述基板的处理装置之间输送基板的输送系统。
背景技术
在薄型显示器等的制造设备中，玻璃基板等的基板收纳于收纳盒内。另外，在基板的处理时基板向处理装置输送，完成处理后再由收纳盒收纳。在这样的制造设备中，在收纳盒和处理装置之间必须要有输送基板的输送系统。基板的输送系统要求具有对应于处理装置的基板处理能力的输送能力。例如，在处理装置的基板处理能力超过输送系统的输送能力时，在处理装置中产生基板输送等待的时间，制造效率恶化。因此，输送系统的基板输送能力超过处理装置的基板处理能力是理想的。
在日本特开2005-60110号公报中，公开了从多个收纳盒有选择地把基板输送到处理装置的系统。在该系统中，基板的输送能力有赖于收纳盒的数目。因此，例如在一个收纳盒和处理装置之间输送基板时，存在基板的输送能力比处理装置的处理能力差的情况。
在日本特开平9-132309号公报中，公开了同时输送多张基板、在输送过程处理多张基板的系统。在该系统中，处理装置必须同时交接多张基板。但是，在薄型显示器等的制造设备中，多采用一张一张地进行基板交接的处理装置。该系统难以适用于采用了一张一张地进行基板交接的处理装置的制造设备。
发明内容
本发明的目的是提供与一张一张地交接基板的处理装置对应同时提高了基板的输送能力的基板输送系统。
根据本发明，提供一种基板输送系统，其在收纳基板的收纳盒和所述处理基板的处理装置之间输送基板，其特征在于，具有：配置在所述收纳盒侧、具有在与所述基板的输送方向正交的方向可排列放置多张所述基板的宽度、在所述输送方向可同时输送所述多张所述基板的第一传送机，在所述处理装置侧与所述第一传送机连续配置、具有可在与所述输送方向正交的方向排列放置所述多张所述基板的宽度、在所述输送方向可单独地输送所述多张基板的第二传送机，具有放置所述第二传送机上的所述基板的放置部、在所述第二传送机上在与所述输送方向正交的方向移动所述基板的移动单元，使所述放置部与所述第二传送机相对升降的升降单元。
在本发明的基板输送系统中，通过设置所述第一传送机，在基板的输送途中可并列输送多张基板，能够提高输送能力。另外，通过设置所述第二传送机、所述移动单元及所述升降单元，能够相对于所述处理装置一张一张地交接基板。因此，可对应于一张一张地进行基板交接的处理装置。
另外，根据本发明，提供一种基板输送系统，其在收纳基板的第一及第二收纳盒和在与所述第一及第二收纳盒的配置方向正交的方向从所述第一及第二收纳盒离开地配置并处理所述基板的处理装置之间输送基板，其特征在于，具有：配置于所述第一收纳盒侧、具有在与所述基板的输送方向正交的方向可排列放置多张所述基板的宽度、在所述输送方向可同时输送所述多张所述基板的第一同时输送传送机，配置在所述第二收纳盒侧、具有在与所述输送方向正交的方向可排列放置多张所述基板的宽度、在所述输送方向可同时输送所述多张所述基板的第二同时输送传送机，在所述处理装置侧与所述第一同时输送传送机连续配置、具有在与所述输送方向正交的方向可排列放置所述多张所述基板的宽度、可把所述多张基板单独地向所述输送方向输送的第一单独输送传送机，在所述处理装置侧与所述第二同时输送传送机连续配置、具有在与所述输送方向正交的方向可排列放置所述多张所述基板的宽度、可把所述多张基板单独地向所述输送方向输送的第二单独输送传送机，具有放置所述第一及第二单独输送传送机上的所述基板的放置部、跨越所述第一及第二单独输送传送机、在与所述输送方向正交的方向移动所述基板的移动单元，使所述放置部与所述第一及第二单独输送传送机相对升降的升降单元。
在本发明的基板输送系统中，通过设置所述第一及第二同时输送传送机，在基板的输送途中可并列输送多张基板，能够提高输送能力。另外，通过设置所述第一及第二单独输送传送机、所述移动单元及所述升降单元，能够相对于所述处理装置一张一张地交接基板。因此，可对应于一张一张地进行基板交接的处理装置。进而，通过所述移动单元跨在所述第一及第二单独输送传送机移动所述基板，在所述处理装置和所述第一及第二收纳盒之间可分别输送基板，能够提高基板的输送能力。
另外，根据本发明，提供一种基板输送系统，其在收纳基板的第一及第二收纳盒和在从所述第一及第二收纳盒离开配置并处理所述基板的处理装置之间输送基板，其特征在于，具有：配置于所述第一收纳盒侧、具有在与所述基板的输送方向正交的方向可排列放置多张所述基板的宽度、在所述输送方向可同时输送所述多张所述基板的第一同时输送传送机，配置在所述第二收纳盒侧、具有在与所述输送方向正交的方向可排列放置多张所述基板的宽度、在所述输送方向可同时输送所述多张所述基板的第二同时输送传送机，在所述处理装置侧与所述第一同时输送传送机连续配置、具有在与所述输送方向正交的方向可排列放置所述多张所述基板的宽度、可把所述多张基板单独地向所述输送方向输送的单独输送传送机，在所述处理装置侧与所述第二同时输送传送机连续配置、具有在与所述输送方向正交的方向可排列放置所述多张所述基板的宽度的第三同时输送传送机，具有放置所述单独输送传送机及所述第三同时输送传送机上的所述基板的放置部、跨越所述单独输送传送机及所述第三同时输送传送机、在与所述输送方向正交的方向移动所述基板的移动单元，使所述放置部与所述单独输送传送机与所述第三同时输送传送机相对升降的升降单元。
在本发明的基板输送系统中，通过设置所述第一及第二同时输送传送机，在基板的输送途中可并列输送多张基板，能够提高输送能力。另外，通过设置所述单独输送传送机、所述移动单元及所述升降单元，能够相对于所述处理装置一张一张地交接基板。因此，可对应于一张一张地进行基板交接的处理装置。进而，通过所述移动单元跨越所述单独输送传送机和所述第三同时输送传送机地移动所述基板，在所述处理装置和所述第一及第二收纳盒之间可分别输送基板，能够提高基板的输送能力。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的基板输送系统A的配置的平面图。
图2是基板输送系统A的侧面图。
图3是收纳盒10的立体图。
图4是表示构成各传送机30、31及32的辊式传送机单元100及110的立体图。
图5是表示收纳盒10中的玻璃基板W的收纳状态及移载传送机32上的玻璃基板W的位置的例子(2例)的平面图。
图6是一对升降装置80的立体图。
图7是升降装置80的分解立体图。
图8是表示把玻璃基板W从收纳盒10搬出时的、由升降装置80形成的收纳盒10的升降动作的图。
图9是放置部件56及57的立体图。
图10是表示升降单元60的升降动作和与此相伴的放置部件56的升降的图。
图11是表示基板输送系统A的控制装置200的构成的方框图。
图12是表示从移载传送机32向同时输送传送机30输送玻璃基板W1时的状态例的图。
图13是表示从移载传送机32向同时输送传送机30输送玻璃基板W1时的状态另一例的图。
图14是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W1的例的图。
图15是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W1的例的图。
图16是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W1的例的图。
图17是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W2的例的图。
图18是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W2的例的图。
图19是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W2的例的图。
图20是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W2的例的图。
图21是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W1、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W1的例的图。
图22是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W1、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W1的例的图。
图23是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W1、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W1的例的图。
图24是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W1、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W1的例的图。
图25是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W2、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W2的例的图。
图26是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W2、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W2的例的图。
图27是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W2、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W2的例的图。
图28是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W2、在单独输送传送机31上在Y方向排列多个玻璃基板W2的例的图。
图29是表示本发明另一实施方式的基板输送系统B的配置的平面图。
图30是两个单独输送传送机31上的玻璃基核W的输送状态的说明图。
图31是表示本发明另一实施方式的基板输送系统B’的配置的平面图。
图32是在两个单独输送传送机31上的玻璃基板W的输送状态的说明图。
图33是在两个单独输送传送机31上的玻璃基板W的输送状态的说明图。
图34是本发明另一实施方式的基板输送系统B”的配置的平面图。
图35是本发明另一实施方式的基板输送系统C的配置的平面图。
图36是表示放置部件56及57的移动机构另一例的图。
具体实施方式
<第一实施方式>
<整体构成>
图1是表示本发明一实施方式的基板输送系统A的配置的平面图，图2是基板输送系统A的侧面图。另外，在各图中，箭头X、Y表示相互正交的水平方向，箭头Z表示上下方向(竖直方向)。在本实施方式的情况下，基板输送系统A在收纳方形薄板状的玻璃基板W的收纳盒10和处理玻璃基板W的处理装置20(只图示其一部分)之间输送玻璃基板。另外，玻璃基板W在图2中用虚线图示，在图1中省略图示。
处理装置20，例如进行玻璃基板的清洗、干燥及其他的处理。处理装置20，在其内部可收纳多张玻璃基板、例如可收纳于收纳盒10中的数量的玻璃基板W。在此，处理装置20，一张一张地搬入、搬出玻璃基板W。
收纳盒10和处理装置20配置成在X方向离开。因此，在本实施方式的情况中，基板输送系统A的基板输送方向是X方向，与输送方向正交的方向是Y方向。另外，收纳盒10及处理装置20配置成这些玻璃基板W的搬入搬出部相互面对。
基板输送系统A具有同时输送传送机30、单独输送传送机31、移动单元50、升降单元60、移载传送机32及70和一对升降装置80。
<收纳盒>
图3是收纳盒10的立体图。收纳盒10是在Z方向可多层收纳玻璃基板W的盒。另外，图3表示玻璃基板W未收纳的状态。在本实施方式的情况下，收纳盒10由多个柱部件11和梁部件12形成大体长方体形状的框体。柱部件11的配设间隔及梁部件12的配设间隔设定成移载传送机32可从收纳盒10的下方进入收纳盒10内。
柱部件11在X方向配设多个，同时在Y方向离开地排列设置相同数目。在Y方向离开的一对柱部件11之间，在Z方向排列且以规定的间距拉设丝线13。各丝线13的上下之间的空间形成收纳玻璃基板W的狭槽，玻璃基板W以大体水平姿态放置于丝线13上。另外，与在Z方向排列的丝线13的数量相应地形成狭槽。
在本实施方式的情况下，在一个狭槽中在Y方向或X方向排列收纳多张玻璃基板W。但是，也可以形成为在一个狭槽收纳一个玻璃基板W。另外，在本实施方式中，是由丝线形成狭槽的，当然也可采用其他的方式。在此，通过使用丝线，可缩小所收纳的基板间的间隔，提高收纳盒10的收纳效率。
<传送机>
接着，对同时机送传送机30、单独输送传送机31及移载传送机32的构成进行说明。在本实施方式的情况下，这些传送机都是把多个辊式传送机配置成矩阵状而构成的。但是，也可以采用带式传送机等其他的形式的传送机。
图4是表示构成各传送机30、31及32的辊式传送机单元100及110的立体图。如该图所示，在本实施方式，通过使用大小不同的两种辊式传送机单元100及110，形成为可在同一系统输送尺寸不同的玻璃基板W。
辊式传送机单元100具有放置玻璃基板W(在图4中未图示)的多个辊101、内置辊101的驱动装置的驱动箱102和检测辊101上的玻璃基板W的传感器103。辊101绕Y方向的转动轴转动，把玻璃基板W向X方向输送。
辊式传送机单元110具有放置玻璃基板W的多个辊111、内置辊111的驱动装置的驱动箱112和检测辊111上的玻璃基板W的传感器113。辊111绕Y方向的转动轴转动，把玻璃基板W向X方向输送。辊式传送机单元110的Y方向的宽度是辊式传送机单元100的Y方向宽度的大约一半。各辊式传送机单元100及各辊式传送机单元110可各自独立驱动。
在本实施方式的情况下，在Y方向的两端部各配置一个辊式传送机单元100，在这些辊式传送机单元100之间配置两个辊式传送机单元110。也可以把在Y方向排列的这四个辊式传送机单元100及110称为“辊式传送机单元的组”。图4表示在X方向排列了三组“辊式传送机单元的组”的状态。
参照图1及图2，在本实施方式，同时输送传送机30、单独输送传送机31及移载传送机32都在X方向排列了六组“辊式传送机单元的组”而构成。同时输送传送机30及移载传送机32在X方向连续配置，可在X方向连续输送玻璃基板W。
另外，同时输送传送机30、单独输送传送机31及移载传送机32在与玻璃基板W的输送方向(X方向)正交的Y方向都具有可排列放置多张玻璃基板W的宽度(Y方向的宽度)。另外，同时输送传送机30、单独输送传送机31及移载传送机32在玻璃基板W的输送方向(X方向)都具有可排列放置多张玻璃基板W的长度(X方向的长度)。图5是表示收纳盒10中的玻璃基板W的收纳状态及移载传送机32上的玻璃基板W(W1、W2)的位置的例子(两例)的平面图。
图5的上面的例子是在收纳盒10的各狭槽中收纳四张玻璃基板W1的例子，移载传送机32可在X方向放置两张玻璃基板W1、在Y方向放置两张玻璃基板W1。图5的下面例子是在收纳盒10的各狭槽中收纳六张玻璃基板W2的例子，移载传送机32可在X方向放置两张玻璃基板W2、在Y方向放置三张玻璃基板W2。玻璃基板W2是Y方向的宽度比玻璃基板W1小的玻璃基板。
在把玻璃基板W1作为输送对象时，与移载传送机32同样，在同时输送传送机30及单独输送传送机31上在Y方向可放置两张玻璃基板W1。另外，在把玻璃基板W2作为输送对象时，与移载传送机32同样，在同时输送传送机30及单独输送传送机31上在Y方向可放置三张玻璃基板W2。
在本实施方式，在同时输送传送机30上可在X方向及Y方向分别放置多张玻璃基板。通过能在同时输送传送机30上这样地放置多张玻璃基板，对于处理装置20可以不产生玻璃基板的输送等待。另外，在把收纳盒10空出要进行更换时，也可以把玻璃基板预先暂时搬出到同时输送传送机30，再搬入到更换后的收纳盒10中，可实现收纳盒10的更换便利。
再回到图1及图2，移载传送机70是由单一的辊式传送机单元构成的辊式传送机。移载传送机70进行在处理装置20和单独输送传送机31之间的玻璃基板W的交接。另外，也可以不设置移载传送机70，在单独输送传送机31和处理装置20之间直接交接玻璃基板W。
<升降装置>
图6是一对升降装置80的立体图，图7是升降装置80的分解立体图。在本实施方式，通过由升降装置80使收纳盒10在Z方向升降，可使收纳盒10和移载传送机32在Z方向相对移动。但是，也可以构成为移载传送机32在Z方向升降。另外，在构成使移载传送机32升降时，也可构成使同时输送传送机30升降。
在本实施方式的情况下，升降装置80以隔着收纳盒10的方式各自配设在收纳盒10的相互对向的Y方向两侧部，悬臂支承收纳盒10。根据这样的构成可使升降装置80更为薄型化。
升降装置80具有放置收纳盒10的底部的梁部件12的梁柱部件81。通过各升降装置80的各梁柱部件81在Z方向同步移动而使收纳盒10升降。升降装置80具有在Z方向延伸的支柱82，在支柱82的内侧表面固定在Z方向延伸的一对轨道部件83及齿条84。在各升降装置80之间，梁部件80a架设在支柱82的上端。
梁柱部件81借助于托架85a固定支承在支承板85的一侧面。在支承板85的另一侧面固定沿轨道部件83可移动的四个滑动部件86，梁柱部件81及支承板85由轨道部件83的引导上下移动。驱动单元87由马达87a和减速器87b构成，固定支承于支承板88的一侧面。减速器87b的输出轴贯通支承板88，与配设在支承板88的另一侧面的小齿轮89a连接。
支承板85和支承板88隔开规定的间隔地相互固定，在支承板85和支承板88的空隙配设小齿轮89b至89d。小齿轮89b至89d可转动地轴支在支承板85和支承板88之间，小齿轮89b及小齿轮89c从动于小齿轮89a的转动进行转动。小齿轮89d从动于小齿轮89c的转动进行转动。小齿轮89b至89d是相互相同规格的小齿轮，两个小齿轮89b及89d与各齿条84啮合。
于是，驱动驱动单元87的话，则小齿轮89a转动，由该驱动力使驱动单元87、支承板85及88、滑动部件86及梁柱部件81形成一体向上方或下方移动，可使放置在梁柱部件81上的收纳盒10升降。在各升降装置80中，检测梁柱部件81升降高度的相互偏差的传感器81a设于梁柱部件81的端部。
传感器81a例如是具有发光部和收光部的光传感器，如图6所示相互在Y方向照射光，判定在此是否收到光。在收到光时不存在梁柱部件81的升降高度的相互偏差，在没收到光时升降高度存在偏差。升降高度的偏差由传感器81a检测时，通过由马达87a的控制而控制成消除偏差。通过设置传感器81a控制梁柱部件81的升降高度的偏差，可防止升降时收纳盒10倾斜，可以更稳定地升降收纳盒10。
另外，设于各梁柱部件81上的两个传感器81a也可以构成为，其一个具有发光部和收光部中的任何一个，而另一个具有发光部和收光部的另一个。另外，不限于光传感器，也可以使用其他的传感器。
图8是表示把玻璃基板W从收纳盒10搬出时、由升降装置80形成的收纳盒10的升降动作的图。另外，在该图中省略图示升降装置80。玻璃基板W的搬出，从收纳玻璃基板W的狭槽中、收纳于最下方的狭槽中的玻璃基板W起依次进行。
首先，如图8的左上图所示，从收纳盒10位于移载传送机32的上方的状态起，用升降装置80(在图8中未图示)使收纳盒10下降，如图8的右上图所示，在移载传送机32上放置输送对象的玻璃基板W。此时，移载传送机32从下方进入收纳盒10内，输送对象的玻璃基板W成为从收纳盒10的丝线13浮起的状态，成为只由移载传送机32支承的状态。接着驱动移载传送机32，如图8的左下图所示，把输送对象的玻璃基板W从收纳盒10搬出。以下，同样地反复收纳盒10的下降和移载传送机32的驱动(在图8的右下图)，依次从下方侧搬出玻璃基板W。
构成移载传送机32的辊式传送机单元100及110根据输送对象的玻璃基板的位置及尺寸有选择地被驱动。例如，在如图5的上侧的例子中，在搬出位于+X侧的两张玻璃基板W1时，驱动位于这些玻璃基板W1下面的三个“辊式传送机单元的组”。另外，例如，在如图5上侧的例子中，在搬出位于+X侧且+Y侧的一张玻璃基板W1时，位于该玻璃基板W1下面的三个“辊式传送机单元的组”中，驱动位于+Y侧的三个辊式传送机单元100及110。
在把玻璃基板W搬入收纳盒10时，成为与上述的搬出时的动作大概相反的动作。玻璃基板W的搬入，从没有收纳玻璃基板W的狭槽中最下方的狭槽起依次进行。
<移动单元及升降单元>
参照图1及图2，移动单元50具有分别设于单独输送传送机31的Y方向两侧的基座部件51。在各基座部件51上搭载马达52、由马达52转动驱动的一对驱动带轮53和一对从动带轮54。驱动带轮53与从动带轮54的组合共计四组，在各组的驱动带轮53和从动带轮54之间缠绕皮带55。通过驱动马达52使驱动带轮53转动，皮带55行进。
皮带55在Y方向跨越单独输送传送机31延伸，各两条地穿过相互邻接的“辊式传送机单元的组”之间的空间。在各皮带55上，固定放置部件56或57。图9是放置部件56及57的立体图。放置部件56及57是在与皮带55大体相同宽度的板状的部件上形成有半球状的突起56a、57a的部件。在放置部件56的+Y侧的端部形成比突起56a突出的、长方体形状的定位部件56b，在放置部件57的-Y侧的端部形成比突起57a突出的、长方体形状的定位部件57b。
放置部件56及57发挥放置单独输送传送机31上的玻璃基板W的放置部的功能，从其下侧支承玻璃基板W。放置部件56及57借助于皮带55的行进在Y方向移动。玻璃基板W放置于突起56a、57a上。通过把突起56a、57a做成半球状，减小玻璃基板W与突起56a、57a的接触面积，减少玻璃基板W的损伤。
定位部件56b及57b通过其侧面与玻璃基板W的端边抵接，进行玻璃基板W的定位(调整玻璃基板W的朝向及位置)。在本实施方式的情况下，因为在四条皮带55上分别各一个地设置放置部件56或57中的任一个，所以定位部件56b及57b合计有四个，在X方向及Y方向离开的四个地方进行玻璃基板W的定位。
接着，参照图2对升降单元60进行说明。升降单元60在各基座部件51配设在各基座部件51的下方。因此，在本实施方式的情况下，升降单元60分别设置在单独输送传送机31的Y方向两侧，合计设置两个。
各升降单元60具有基座部件61。在基座部件61上，立设多个支柱62，支柱62支承基座部件51。支柱62例如由缸体和杆构成，可在Z方向伸缩。在基座部件61上设有马达63和由马达63的驱动转动的一对凸轮板64。凸轮板64的凸轮面与基座部件51的下面抵接，由该转动使基座部件51升降。随着基座部件51的升降，支柱62伸缩。
在本实施方式，通过同步地进行由两个升降单元60形成的升降动作，移动单元50升降。由此，放置部件56及57在Z方向升降，放置部件56及57和单独输送传送机31相对地在Z方向移动。但是，也可以设置成使单独输送传送机31在Z方向升降，放置部件56及57和单独输送传送机31在Z方向相对地移动。
图10是表示升降单元60的升降动作和与此相伴的放置部件56升降的图。另外，放置部件57的升降也同样。在图10中只图示升降单元60的主要部分。升降单元60使放置部件56在下降位置和上升位置两个位置之间升降。
图10的左侧表示放置部件56位于下降位置的情况。此时，升降单元60成为凸轮板64的顶部向着Y方向的状态。放置部件56中的构成单独输送传送机31的辊式传送机单元100的辊101位于比输送玻璃基板W的输送高度L低的位置。
图10的右侧表示放置部件56位于上升位置的情况。此时，升降单元60处于凸轮板64的顶部向着+Z方向的状态。即是，借助于马达63的驱动，凸轮板64由图10左侧所示的状态转动90度，推起基座部件51。由此移动单元50上升。放置部件56的突出部56a位于比输送高度L高的位置。玻璃基板W离开辊101而放置于突出部56a上。另外，皮带55位于比输送高度L低的位置。
在把单独地级送传送机31上的玻璃基板W通过移动单元50向Y方向移动时，玻璃基板W放置于放置部件56和放置部件57双方。另外，通过使放置部件56和放置部件57相互在相反方向(相互接近的方向)移动，由定位部件56b及57b夹持玻璃基板W。例如，在图10的右侧的状态中，使定位部件56b向-Y方向移动，定位部件56b与玻璃基板W的端边抵接。此时，玻璃基板W在突起56a上滑动。
通过由定位部件56b及57b夹持玻璃基板W，调整(规定)玻璃基板W的朝向。由此，在输送的过程中玻璃基板W的朝向倾斜时，可进行朝向的修正。接着，通过使放置部件56和放置部件57相互在同方向移动，玻璃基板W保持着由定位部件56b及57b夹持的状态在Y方向移动。
<控制装置>
图11是表示基板输送系统A的控制装置200的构成的方框图。控制装置200具有：对基板输送系统A整体进行控制的CPU201，提供CPU201的工作区同时存储可变数据等的RAM202，存储控制程序、控制数据等的固定数据的ROM203。RAM202、ROM203可采用其他的存储机构。
输入接口(I/F)204是CPU201和各种传感器(例如，传感器81a、113等)的接口，借助于输入I/F204，CPU201取得各种传感器的检测结果。输出接口(I/F)205是CPU201和各种马达(例如，马达52、63、87a、驱动箱102、112内的马达等)的接口，借助于输出I/F204，CPU201控制各种马达。
通信接口(I/F)206是控制包含基板输送系统A的基板处理设备整体的主计算机300和CPU201的接口，CPU201根据来自主计算机300的指令控制基板输送系统A。
<用基板输送系统A进行的基板的输送例>
<同时输送传送机的输送例>
图12及图13是表示从移载传送机32向同时输送传送机30输送玻璃基板W1时的状态例的图。通过同步驱动各“辊式传送机单元的组”，可以在X方向同时排列输送多张玻璃基板W1。
图12的例子表示在各两张地同时输送移载传送机32上的玻璃基板W1的例子。在图12的例子中，首先，把位于-X侧的两张玻璃基板W1从移载传送机32输送到同时输送传送机30。接着，同时输送传送机30把两张玻璃基板W1同时向+X方向输送，另外，移载传送机32把位于-X侧的两张玻璃基板W1向同时输送传送机30输送。最终四张玻璃基板W1位于同时输送传送机30上。
图13的例子表示同时输送四张移载传送机32上的玻璃基板W1的例子。在图13的例子中，移载传送机32在+X方向同时输送四张玻璃基板W1，同时输送传送机30也在+X方向同时输送四张玻璃基板W1。最终四张玻璃基板W1位于同时输送传送机30上。
在图12及图13对玻璃基板W1的输送例进行了说明，但同样可输送比玻璃基板W1尺寸小的玻璃基板W2。另外，在图12及图13，对从移载传送机32向同时输送传送机30搬出玻璃基板W1的情况进行了说明，但在从同时输送传送机30向移载传送机32搬送玻璃基板W1时也可以在Y方向同时排列输送多张玻璃基板W1。
在本实施方式，这样在同时输送传送机30和移载传送机32之间可以在Y方向同时排列输送多张玻璃基板，可提高玻璃基板相对于收纳盒10的搬出、搬入的效率。
在本实施方式，把同时输送传送机30和移载传送机32由独立驱动的多个辊式传送机单元100及110构成，但只要是在Y方向同时排列输送多张玻璃基板，也可以如移载传送机70那样用单一的辊式传送机单元分别构成同时输送传送机30、移载传送机32。
在此，如本实施方式所示，通过把同时输送传送机30和移载传送机32由独立驱动的多个辊式传送机单元100及110构成，具有增加输送状态变化的优点。例如，可以有选择地采用一张一张地输送玻璃基板的输送状态。另外，例如，还可以有选择地采用在+Y侧中使玻璃基板向+X方向、在-Y侧中使玻璃基板向-X方向这样地在相反方向输送多张玻璃基板的输送状态。
<单独输送传送机的输送例>
在本实施方式，可用同时输送传送机30并列输送从收纳盒10搬出的多张玻璃基板。即是，可以在Y方向排列多张玻璃基板，同时输送这些玻璃基板。由此，可在玻璃基板的输送途中提高输送能力。
另外，处理装置20一张一张地搬入、搬出玻璃基板。因此，必须把输送张数从多张变换为一张。单独输送传送机31、移动单元50及升降单元60，进行该输送张数的变换。由此，对于处理装置20，可以一张一张地交接玻璃基板。
<向处理装置搬入玻璃基板>
图14至图16是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W1的例子的图。在图14的上侧表示两张玻璃基板W1同时被输送到单独输送传送机31上的状态。两张玻璃基板W1放置于-X侧的三个“辊式传送机单元的组”上。
从该状态起，如图14下侧所示把两张玻璃基板W1中的一张玻璃基板W1向+X方向输送。此时，各辊式传送机单元100及110根据玻璃基板W1的尺寸有选择地被驱动。例如，在从图14的上侧状态向下侧状态输送玻璃基板W1时，驱动位于+Y侧的六个辊式传送机单元100及六个辊式传送机单元110。
接着，在对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置，在Y方向移动玻璃基板W1。为此，首先，如图15的上侧所示，使位于下降位置的放置部件56及57位于玻璃基板W1的端边附近。使放置部件56位于玻璃基板W1的+Y方向侧的端边附近，使放置部件57位于玻璃基板W1的-Y方向侧的端边附近。此时，使多个突起56a及57a的一部分位于玻璃基板W1的下方，使定位部件56b及57b不位于玻璃基板W1的下方。
接着，通过升降单元60(未图示)的驱动，使放置部件56及57向上升位置上升。由此，玻璃基板W1成为离开辊101及111而位于放置部件56及57上的状态(在图10的右侧状态)。在使放置部件56及57上升到上升位置后，通过把放置部件56向-Y方向移动、把放置部件57向+Y方向移动，由定位部件56b和定位部件57b夹持玻璃基板W1(在图15的下侧状态)。由此，可调整玻璃基板W1的朝向。另外，在此时定位部件56b及定位部件57b的侧面(与玻璃基板W1的端边抵接的面)的间隔设置成与玻璃基板W1的宽度大体相同或再宽一些是理想的。
接着，使放置部件56及57在Y方向相互在同方向移动，把玻璃基板W1输送到对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置(在图16的上侧图)。由此，相对处理装置20对玻璃基板W1进行定位。在本实施方式的情况下，把对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置设在单独输送传送机31的Y方向大体中央，但不限于此，例如也可以把Y方向的端部作为搬入搬出位置。
接着，通过升降单元60(未图示)的驱动，使放置部件56及57下降到下降位置。另外，如图16的下侧所示，驱动位于玻璃基板W1下方的六个辊式传送机单元110和移载传送机70，把玻璃基板W1向处理装置20输送。
留在单独输送传送机31上的另一张玻璃基板W1同样也向处理装置20输送。这样，玻璃基板W1可一张一张地向处理装置20输送。
在图5的下图所示的把玻璃基板W2向处理装置20搬入时，可以采用同样的次序，但也可以采用图17至图20所示的次序。图17至图20是表示从单独输送传送机31向处理装置20一张一张地输送玻璃基板W2的例子的图。
图17的上侧表示把三张玻璃基板W2同时输送到单独输送传送机31上的状态。三张玻璃基板W2放置于-X侧的三个“辊式传送机单元的组”上。从该状态起，如图17下侧所示同时把三张玻璃基板W2向+X方向输送。
接着，把中央的玻璃基板W2定位在对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置。为此，使位于下降位置的放置部件56及57位于中央的玻璃基板W2的端边附近后，上升到上升位置并由放置部件56及57放置中央的玻璃基板W2。另外，如图18上侧所示，通过使放置部件56向-Y方向移动、使放置部件57向+Y方向移动，由定位部件56b和定位部件57b夹持玻璃基板W2，进行玻璃基板W2的定位。
接着，通过升降单元60(未图示)的驱动，使放置部件56及57下降到下降位置。另外，如图18下侧所示，驱动位于玻璃基板W2下方的六个辊式传送机单元110和移载传送机70，把玻璃基板W2向处理装置20输送。
接着，把留在单独输送传送机31上的两张玻璃基板W2依次向处理装置20输送。首先，把一张玻璃基板W2放置在放置部件56及57上，由定位部件56b及57b夹持，如图19上侧所示，移动到对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置。其后，如图19下侧所示，驱动位于玻璃基板W2下方的六个辊式传送机单元110和移载传送机70，把玻璃基板W2向处理装置20输送。
接着，把留在单独输送传送机31上的一张玻璃基板W2向处理装置20输送。首先，把玻璃基板W2放置于放置部件56及57上，由定位部件56b及57b夹持，如图20上侧所示，移动到对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置。其后，驱动在图20下侧位于玻璃基板W2下方的六个辊式传送机单元110和移载传送机70，把玻璃基板W2向处理装置20输送。
<从处理装置搬出玻璃基板>
图21至图24是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W1、在单独输送传送机31上在Y方向排列多张玻璃基板W1的例子的图。
图21的上侧表示从处理装置20搬出第一张玻璃基板W1的状态的。此时，驱动移载传送机70和单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110，使玻璃基板W1位于单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110上。
接着，把玻璃基板W1向Y方向移动。为此，首先，如图21下侧所示，使位于下降位置的放置部件56及57位于玻璃基板W1的端边附近。另外，通过升降单元60(未图示)的驱动，使放置部件56及57上升到上升位置。由此，玻璃基板W1成为离开辊101及111而位于放置部件56及57上的状态。在放置部件56及57上升到上升位置后，通过把放置部件56向-Y方向移动、把放置部件57向+Y方向移动，由定位部件56b和定位部件57b夹持玻璃基板W1(在图22上侧的状态)。由此，可调整玻璃基板W1的朝向。
接着，使放置部件56及57在Y方向相互在同方向移动，使玻璃基板W1向Y方向移动。玻璃基板W1，根据其尺寸，把多张玻璃基板W1移动到可并列输送的位置。在图22下侧所示的例子中，把玻璃基板W1向+Y方向移动，移动到单独输送传送机31的+Y方向的端部。
接着，通过升降单元60(未图示)的驱动，使放置部件56及57下降到下降位置。另外，如图23上侧所示，使玻璃基板W1向-X方向移动，使玻璃基板W1位于三个辊式传送机单元100及三个辊式传送机单元110上，这些辊式传送机单元位于单独输送传送机31的-X侧且+Y侧。在该移动时，驱动位于+Y侧的六个辊式传送机单元100及六个辊式传送机单元110。
接着，如图23下侧所示，从处理装置20搬出第二张的玻璃基板W1。与输送第一张玻璃基板W1同样，驱动移载传送机70和单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110，使第二张玻璃基板W1位于单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110上。
接着，通过升降单元60(未图示)及移动单元50的驱动，使第二张的玻璃基板W1向Y方向移动。如图24上侧所示，第二张的玻璃基板W1，向与第一张的玻璃基板W1相反方向(-Y方向)移动。接着，使第二张的玻璃基板W1向-X方向移动，使玻璃基板W1位于三个辊式传送机单元100及三个辊式传送机单元110上，这些辊式传送机单元位于单独输送传送机31的-X侧且-Y侧。由此，两张玻璃基板W1在单独输送传送机31上成为在Y方向排列放置的状态。其后，两张玻璃基板W1同时输送到同时输送传送机30。
在图5的下图所示的从处理装置20搬出玻璃基板W2时，可采用同样的次序，但也可采用图25至图28所示的次序。图25至图28是表示从处理装置20向单独输送传送机31一张一张地输送玻璃基板W2、在单独输送传送机31上在Y方向排列多张玻璃基板W2的例子的图。
首先，如图25上侧所示，从处理装置20搬出第一张玻璃基板W2。此时，驱动移载传送机70和单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110，使第一张玻璃基板W2位于单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110上。
接着，通过升降单元60(未图示)及移动单元50的驱动，如图25下侧所示，调整第一张玻璃基板W2的朝向。另外，如图26上侧所示，通过移动单元50的驱动，使玻璃基板W2向Y方向移动。在图26上侧的例子中向+Y方向移动，使第一张玻璃基板W2位于三个辊式传送机单元100上。
接着，如图26下侧所示，从处理装置20搬出第二张玻璃基板W2。与第一张玻璃基板W2的输送同样，驱动移载传送机70和单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110，使第二张玻璃基板W2位于单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110上。
接着，通过升降单元60(未图示)及移动单元50的驱动，如图27上侧所示，调整第二张玻璃基板W2的朝向。另外，如图27下侧所示，通过移动单元50的驱动，使第二张玻璃基板W2向Y方向移动。在图27下侧的例子中向+Y方向移动，使第二张玻璃基板W2位于三个辊式传送机单元100上。
接着，如图28上侧所示，从处理装置20搬出第三张玻璃基板W2。与第一张及第二张玻璃基板W2的输送同样，驱动移载传送机70和单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110，使第三张玻璃基板W2位于单独输送传送机31的+X侧的六个辊式传送机单元110上。
接着，通过升降单元60及移动单元50的驱动，如图28下侧所示，调整第三张玻璃基板W2的朝向。由此，形成三张玻璃基板W2在单独输送传送机31上在Y方向排列放置的状态。三张玻璃基板W2放置于+X侧的三个“辊式传送机单元的组”上。其后，三张玻璃基板W2经由-X侧的三个“辊式传送机单元的组”，同时输送到同时输送传送机30上。
另外，在本实施方式的情况下，把对应于处理装置20的搬入搬出位置的位置设在单独输送传送机31的Y方向的大体中央，但不限于此，例如也可以把Y方向的端部作为搬入搬出位置。
<玻璃基板的尺寸的特别确定>
在本实施方式，如上述那样，可输送尺寸不同的玻璃基板W1及W2。这是通过如下方式实现的，即，根据玻璃基板的尺寸及输送位置，有选择地驱动构成单独输送传送机31的辊式传送机单元100及110，以及驱动移动单元50。在输送尺寸不同的玻璃基板时，特别确定该玻璃基板的尺寸，在控制装置200的控制的基础上，需要设定尺寸。
设定玻璃基板的尺寸的第一方法，在一个收纳盒10只收纳相同尺寸的玻璃基板，以收纳盒10单位，在控制装置200的控制的基础上设定玻璃基板的尺寸。此时，以在基板输送系统A上输送的玻璃基板全部为相同尺寸的玻璃基板为前提。
设定玻璃基板尺寸的第二方法，在单独输送传送机31中，逐一检测玻璃基板的尺寸，在控制装置200的控制的基础上，单独地设定玻璃基板的尺寸。此时，在基板输送系统A上输送的玻璃基板也可以不是全部相同尺寸的玻璃基板，例如，可以在收纳盒10的每个狭槽中预先收纳尺寸不同的玻璃基板。另外，也可以把不同尺寸的玻璃基板收纳在一个狭槽内。
检测玻璃基板尺寸的传感器可以设于单独输送传送机31的X方向两端部。例如，可如图1所示设置传感器90、91。传感器90检测从处理装置20搬出的玻璃基板的尺寸。在图1中，传感器90在Y方向离开地设置一对，在搬出了玻璃基板W1时，两个都成为ON(接通)，在搬出了玻璃基板W2时，只有一个成为ON或者两个均为OFF(断开)。传感器91检测从同时输送传送机30向单独输送传送机31输送的玻璃基板的尺寸。传感器91也在Y方向离开地设置一对，在输送了玻璃基板W1时，两个都为ON，在输送了玻璃基板W2时，只有一个设为ON或两个均为OFF。
<第二实施方式>
在上述第一实施方式，说明了在一个收纳盒10和一个处理装置20之间输送玻璃基板的例子，但也可以在多个收纳盒10和一个处理装置20之间输送玻璃基板。图29是表示本发明的另一实施方式的基板输送系统B的配置的平面图。在该图中，对于与基板输送系统A相同的构成，附与相同的附图标记并省略说明，只对不同的构成进行说明。
在基板输送系统B，排列设置两个收纳盒10。两个收纳盒10在Y方向排列配置。升降装置80、移载传送机32、同时输送传送机30及单独输送传送机31在每个收纳盒10都在X方向排列配置。移载传送机70及处理装置20从各收纳盒10在X方向离开地配置，配置在一个单独输送传送机31的+X方向的端部侧。
移动单元50配置成跨越两个单独输送传送机31。即是，在一对基座部件51之间配置两个单独输送传送机31，各皮带55横过两个单独输送传送机31。由此，固定于各皮带55上的合计四个放置部件56及57可以在两个单独输送传送机31上移动。另外，在各基座部件51的下方配设未图示的升降单元60。
在基板输送系统B中，移动单元50，不仅在单独输送传送机31上在Y方向移动玻璃基板，也在两个单独输送传送机31之间在Y方向移动玻璃基板。图30是在两个单独输送传送机31上输送玻璃基板W的状态的说明图。
如该图所示，单独输送传送机31在X方向输送玻璃基板W，移动单元50，在Y方向移动玻璃基板W。移动单元50还在单独输送传送机31之间移动玻璃基板W。单独输送传送机31上的输送张数的变换，与上述第一实施方式同样。
在本实施方式，通过移动单元50跨越两个单独输送传送机31地移动玻璃基板W，可在处理装置20和两个收纳盒10之间分别输送玻璃基板W，进一步提高玻璃基板W的输送能力。
另外，在本实施方式设置了两个收纳盒10，但也可以设置三个以上的收纳盒10。此时，可以把同时输送传送机30和单独输送传送机31等设于每个收纳盒10。另外，移动单元也可以跨越各单独输送传送机31地移动玻璃基板W。
<第三实施方式>
在上述第二实施方式中，移动单元50构成为在Y方向一张一张地移动玻璃基板W，但也可以构成为同时在Y方向移动多张玻璃基板W。
图31是表示本发明的另一实施方式的基板输送系统B’的配置的平面图。在该图中，对于与基板输送系统B相同的构成，附与相同的附图标记并省略说明，只对不同的构成进行说明。
如上所述的那样，单独输送传送机31可在X方向放置多张玻璃基板W(两张)。本实施方式的移动单元50’可使在X方向排列的多张玻璃基板W同时在Y方向移动。
移动单元50’共计设置八条皮带55，+X侧的四条皮带55用于输送放置于+X侧的六个辊传送机100及六个辊式传送机110上的玻璃基板W，-X侧的四条皮带55用于移动放置于-X侧的六个辊式传送机100及六个辊式传送机110上的玻璃基板W。
在各皮带55上分别设置各一个放置部件56或57，对于一个玻璃基板W使用两个放置部件56及两个放置部件57。在本实施方式的情况下，各放置部件56同时移动，另外，各放置部件57也同时移动。但是，也可以采用单独地移动的构成。
移动单元50’的基座部件51’的X方向的长度比上述的基座部件51长，分别搭载马达52、四个驱动带轮53及四个从动带轮54。另外，在各基座部件51’的下方配设未图示的升降单元60。
图32及图33是两个单独输送传送机31上的玻璃基板W的输送状态的说明图。如图32所示，在本实施方式，在单独输送传送机31和处理装置20之间可在X方向连续地进行多张玻璃基板W的搬入搬出。另外，如图33所示，移动单元50’在单独输送传送机31之间可同时在Y方向移动在X方向排列的多张玻璃基板W。
在本实施方式，通过同时在Y方向移动在X方向排列的多张玻璃基板W，可进一步提高玻璃基板W的输送能力。
<第四实施方式>
在上述第二实施方式，构成为由移动单元50及升降单元60在单独输送传送机31之间在Y方向移动玻璃基板W，但此外，也可以构成为在同时输送传送机30之间在Y方向移动玻璃基板W。
图34是表示本发明的另一实施方式的基板输送系统B”的配置的平面图。在该图中，对于与基板输送系统B相同的构成，附与相同的附图标记并省略说明，只对不同的构成进行说明。
在本实施方式，在同时输送传送机30也设置在上述第三实施方式中说明的移动单元50’。另外，在设于同时输送传送机30的移动单元50’的各基座部件51’的下方配设未图示的升降单元60。另外，也可以替代移动单元50’，在同时输送传送机30设置上述第一及第二实施方式的移动单元50。
在本实施方式，由于在同时输送传送机30之间也可以使玻璃基板W在Y方向移动，所以例如在收纳盒10之间转移改变玻璃基板W时，不用经由单独输送传送机31就可输送玻璃基板W。另外，在本实施方式通过使用了移动单元50’，在同时输送传送机30之间可同时在Y方向移动在X方向排列的多张玻璃基板W，进一步提高玻璃基板W的输送能力。
另外，对于以上说明的第二实施方式至第四实施方式所述的基板输送系统B、B’、B”，在两个单独输送传送机31中，并不要求不与处理装置20邻接的+Y侧的单独输送传送机31一定单独输送玻璃基板。因此，替代+Y侧的单独输送传送机31，可以为具有可并列输送多张玻璃基板W的宽度、不具有单独地输送玻璃基板W功能的传送机(只作为同时输送传送机发挥功能的传送机)。此时，该传送机可以由单一的辊式传送机单元构成，也可以由在X方向排列的多个辊式传送机单元构成。
<第五实施方式>
在上述第一实施方式，构成为收纳盒10在Y方向收纳多张玻璃基板，移载传送机32在Y方向放置多张玻璃基板同时进行输送，但也可以构成一张一张地输送。在此，此时必须变换玻璃基板的输送张数。图35是表示本发明的另一实施方式的基板输送系统C的配置的平面图。在该图中，对于与基板输送系统A相同的构成，附与相同的附图标记并省略说明，只对不同的构成进行说明。另外，在该图中，省略处理装置20、移载传送机70、单独输送传送机31及移动单独输送传送机31上的玻璃基板的移动单元50及升降单元60。
本实施方式的收纳盒10’在各狭槽收纳一张玻璃基板W。从收纳盒10’搬出、搬入玻璃基板W的移载传送机32’由三个辊式传送机单元100构成，一张一张地输送玻璃基板W。
在移载传送机32’和同时输送传送机30之间设置单独输送传送机31’。单独输送传送机31’是与上述的单独输送传送机31相同的构成。在单独输送传送机31’设置移动单元50’。移动单元50’是与上述的移动单元50相同的构成。在各移动单元50’的基座部件51的下方设置与上述的升降单元60构成相同的升降单元(未图示)
即是，本实施方式是在基板输送系统A把上述的单独输送传送机31、移动单元50及升降单元60也设于收纳盒侧。但是，在从收纳盒10’搬出玻璃基板W时，由移载传送机32’一张一张地搬出玻璃基板W，在单独输送传送机31’上在Y方向排列放置多张玻璃基板W，向同时输送传送机30排列输送。在向收纳盒10’搬入玻璃基板W时，从单独输送传送机31’一张一张地向移载传送机32’输送玻璃基板W，向收纳盒10’搬入。
<第六实施方式>
在上述第一至第五实施方式，构成了用皮带传导机构使移动单元50、50’的放置部件56及57移动，但也可以采用其他的机构。图36是表示放置部件56及57的移动机构的其他例子的图。图36的移动机构是使用滚珠丝杠机构的。在Y方向，配设轨道部件501、滚珠丝杠502，这些部件规定放置部件56及57的移动轨迹。滚珠螺母503与滚珠丝杠502螺纹结合，同时滚珠螺母503可在轨道部件501上滑动。放置部件56及57固定在滚珠螺母503上。
于是，通过由未图示的马达使滚珠丝杠502转动，放置部件56及57在Y方向移动。在其他情况也可以采用使用了线性马达的移动机构。
另外，在上述第一实施方式中，构成了升降单元60使移动单元50、50’整体升降，但只要放置部件56及57可升降即可。例如，在图36所示的移动机构的例子中，构成为在放置部件56及57和滚珠螺母503之间设置在Z方向伸缩的致动器，对放置部件56及57进行升降。

Claims (5)

1.一种基板输送系统，在收纳基板的第一及第二收纳盒和从所述第一及第二收纳盒离开地配置并处理所述基板的处理装置之间输送基板，其特征在于，具备：
第一同时输送传送机，该第一同时输送传送机配置在所述第一收纳盒侧，具有能够在与所述基板的输送方向正交的方向排列放置多张所述基板的宽度，能够在所述输送方向同时输送所述多张基板，
第二同时输送传送机，该第二同时输送传送机配置在所述第二收纳盒侧，具有能够在与所述输送方向正交的方向排列放置多张所述基板的宽度，能够在所述输送方向同时输送所述多张基板，
第一单独输送传送机，该第一单独输送传送机在所述处理装置侧与所述第一同时输送传送机连续配置，具有能够在与所述输送方向正交的方向排列放置所述多张基板的宽度，能够在所述输送方向将所述多张基板单独地输送，
第二单独输送传送机，该第二单独输送传送机在所述处理装置侧与所述第二同时输送传送机连续配置，具有能够在与所述输送方向正交的方向排列放置所述多张基板的宽度，能够在所述输送方向将所述多张基板单独地输送，
移动单元，该移动单元具有放置所述第一及第二单独输送传送机上的所述基板的放置部，跨越所述第一及第二单独输送传送机，在与所述输送方向正交的方向移动所述基板，
升降单元，该升降单元使所述放置部和所述第一及第二单独输送传送机相对地升降。
2.如权利要求1所述的基板输送系统，其特征在于，还具备：
第二移动单元，该第二移动单元具有放置所述第一及第二同时输送传送机上的所述基板的第二放置部，跨越所述第一及第二同时输送传送机，在与所述输送方向正交的方向移动所述基板，
第二升降单元，该第二升降单元使所述第二放置部和所述第一及第二同时输送传送机相对地升降。
3.如权利要求1所述的基板输送系统，其特征在于，所述第一及第二单独输送传送机具有能够在所述输送方向排列放置多张所述基板的长度，
对在所述第一及第二单独输送传送机上在所述输送方向排列放置的多张所述基板的每一个基板都设置所述放置部，
所述移动单元在与所述输送方向正交的方向同时输送在所述输送方向排列放置的多张所述基板。
4.如权利要求1所述的基板输送系统，其特征在于，所述第一及第二收纳盒在与所述输送方向正交的方向排列配置，
所述处理装置在所述输送方向从所述第一及第二收纳盒离开地配置。
5.一种基板输送系统，在收纳基板的第一及第二收纳盒和从所述第一及第二收纳盒离开地配置并处理所述基板的处理装置之间输送基板，其特征在于，具备：
第一同时输送传送机，该第一同时输送传送机配置于所述第一收纳盒侧，具有能够在与所述基板的输送方向正交的方向排列放置多张所述基板的宽度，能够在所述输送方向同时输送所述多张基板，
第二同时输送传送机，该第二同时输送传送机配置在所述第二收纳盒侧，具有能够在与所述输送方向正交的方向排列放置多张所述基板的宽度，能够在所述输送方向同时输送所述多张基板，
单独输送传送机，该单独输送传送机在所述处理装置侧与所述第一同时输送传送机连续配置，具有能够在与所述输送方向正交的方向排列放置所述多张基板的宽度，能够在所述输送方向将所述多张基板单独地输送，
第三同时输送传送机，该第三同时输送传送机在所述处理装置侧与所述第二同时输送传送机连续配置，具有能够在与所述输送方向正交的方向排列放置所述多张基板的宽度，
移动单元，该移动单元具有放置所述单独输送传送机及所述第三同时输送传送机上的所述基板的放置部，跨越所述单独输送传送机及所述第三同时输送传送机，在与所述输送方向正交的方向移动所述基板，
升降单元，该升降单元使所述放置部和所述单独输送传送机及所述第三同时输送传送机相对地升降。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102280397A (zh) * 2010-06-10 2011-12-14 致茂电子(苏州)有限公司 一种晶圆输送分配装置及其方法
KR101545260B1 (ko) * 2012-06-12 2015-08-20 한화테크윈 주식회사 기판 이송 장치
JP6053117B2 (ja) * 2012-09-12 2016-12-27 株式会社アルバック 真空処理装置
JP6045376B2 (ja) * 2013-02-06 2016-12-14 Juki株式会社 基板搬送装置、基板の搬送方法
KR101797994B1 (ko) * 2013-07-01 2017-11-15 한화테크윈 주식회사 컨베이어
CN105692029B (zh) * 2016-03-21 2018-08-10 李毅 一种适用于瓦楞纸板生产的智能物流系统
CN106369955B (zh) * 2016-08-31 2019-08-16 武汉华星光电技术有限公司 薄膜烘干机支架及薄膜烘干机
ES2879598B2 (es) * 2020-05-20 2022-04-22 Tecglass Sl Maquina de impresion de vidrio con transporte continuo del vidrio

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1532128A (zh) * 2003-03-24 2004-09-29 三菱电机株式会社 基板搬运系统
CN1648019A (zh) * 2004-01-28 2005-08-03 满留安机械株式会社 玻璃基板的搬送系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01290299A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Sanyo Electric Co Ltd 基板供給収納装置
JP2004155569A (ja) 2002-11-08 2004-06-03 Daifuku Co Ltd 板状体の取り扱い設備
JP4086691B2 (ja) 2003-03-20 2008-05-14 Ｎｅｃモバイリング株式会社 車輌積載管理システム及び方法
TWI224576B (en) * 2003-08-11 2004-12-01 Chi Mei Optoelectronics Corp Substrate transporting device for sequential cassette
JP4371009B2 (ja) * 2003-11-21 2009-11-25 株式会社Ｉｈｉ 基板搬送装置、基板保管搬送装置、基板搬入システム、基板搬出システム及び基板搬入／搬出システム
US20070020067A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Au Optronics Corporation Storage cassette for large panel glass substrates
WO2007029401A1 (ja) 2005-09-02 2007-03-15 Hirata Corporation ワーク搬入出システム及び搬送装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1532128A (zh) * 2003-03-24 2004-09-29 三菱电机株式会社 基板搬运系统
CN1648019A (zh) * 2004-01-28 2005-08-03 满留安机械株式会社 玻璃基板的搬送系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2007-36227A 2007.02.08

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