CN101743528B - 触摸面板及触摸面板型显示装置 - Google Patents

触摸面板及触摸面板型显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101743528B
CN101743528B CN200880024906XA CN200880024906A CN101743528B CN 101743528 B CN101743528 B CN 101743528B CN 200880024906X A CN200880024906X A CN 200880024906XA CN 200880024906 A CN200880024906 A CN 200880024906A CN 101743528 B CN101743528 B CN 101743528B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch panel
matrix
film
resistive film
peristome
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200880024906XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101743528A (zh
Inventor
野泽纯一
小岛裕尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Publication of CN101743528A publication Critical patent/CN101743528A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101743528B publication Critical patent/CN101743528B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

本发明提供一种触摸面板及触摸面板型显示装置。本发明的触摸面板(X)具备：具有第一电阻膜(12)的第一基体(10)；具有第二电阻膜(22)及布线电极(23、24)的第二基体(20)；电连接第一电阻膜(12)与布线电极(23、24)，且以第一电阻膜(12)与第二电阻膜(22)对置的方式粘接第一基体(10)与第二基体(20)的导电性粘接构件(30)。导电性粘接构件(30)规定内部空间与开口部(M)。布线电极(23、24)具有连接部(23a、24a)。连接部(23a、24a)形成在与开口部(M)对应的位置。

Description

触摸面板及触摸面板型显示装置
技术领域
本发明是涉及例如配置在液晶显示器等的显示画面上的触摸面板。本发明还涉及将触摸面板配置于显示装置上所形成的触摸面板型显示装置。 
背景技术
作为触摸面板型显示装置，例如有将以按压操作所产生的电阻变化来检测输入坐标的触摸面板配置于液晶显示装置上而形成的装置(例如，参照日本专利特开2003-196030号公报及日本专利特开2003-216339号公报)。 
触摸面板是将输入侧面板与基盘侧面板对置配置的结构。在基盘侧面板的在与输入侧面板的对置面上设置有：由钠玻璃板构成的透明绝缘基材；形成于所述对置面的中央部的由ITO(氧化铟锡)构成的透明电极；连接于所述对置的边且排列于透明电极外侧的绝缘部分的引绕布线；以及配设于透明电极外侧的绝缘部分的关联电极。在输入侧面板的基盘侧面板的对置面上设置有：由微型玻璃板构成的透明绝缘基材；形成于所述对置面的中央部的由ITO构成的透明电极；以及连接于所述对置的边且排列于透明电极外侧的绝缘部分的引绕布线。如此构成的触摸面板中，因按压触摸面板的规定位置而使输入侧面板弯曲，在该按压部位，输入侧面板的透明电极与基盘侧面板的透明电极接触。该接触部位通过测定透明电极的电阻而检测出，并作为输入信息而读取。 
在触摸面板上，输入侧面板与基盘侧面板经由密封剂而对置配置。在日本专利特开2003-196030号公报所公开的触摸面板中，基盘侧面板的关联电极与输入侧面板的引绕布线在密封剂的内侧通过导电性粘接剂而电连接。在所述结构中，必须将电连接部设置于密封剂的内侧，因此无法充分谋求触摸面板的小型化。另一方面，在日本专利特开2003-216339号公报所公开的触摸面板中，使用异方导电性粘接剂作为密封剂。因此，无需在密封剂的内侧设置电连接部，从而可实现触摸面板的小型化。 
然而，在日本专利特开2003-216339号公报所公开的触摸面板中，为防止在欲谋求将基盘侧面板的关联电极与输入侧面板的引绕布线进行电连接的部位以外产生无用的电连接，有时也必须将引绕布线引绕至密封剂的外部，在所述情况下，存在无法充分实现触摸面板的小型化的问题。 
发明内容
本发明的课题在于提供一种在谋求小型化方面优异的触摸面板及触摸面板型显示装置。 
本发明的一方式的触摸面板是具备如下部分的触摸面板，即，第一基体，其具有第一电阻膜；第二基体，其具有第二电阻膜及布线电极；导电性粘接构件，其电连接所述第一电阻膜与所述布线电极。所述触摸面板以所述第一电阻膜与所述第二电阻膜对置的方式通过所述导电性构件粘接所述第一基体与所述第二基体。所述导电性粘接构件与所述第一基体及所述第二基体共同规定内部空间及使该内部空间与外部空间连通的开口部。所述布线电极具有连接部，该连接部连接位于所述外部空间侧的部位与位于所述内部空间侧的部位。所述连接部形成在与所述开口部对应的位置。 
在所述触摸面板中，通过电连接第一基体的第一电阻膜与第二基体的布线电极的导电性粘接构件而将第一基体与第二基体进行贴合。因此，在本触摸面板中，无需在相较导电性粘接构件更内侧(内部空间侧)另外确保用以使第一基体的第一电阻膜与第二基体的布线电极电连接的区域即可，其结果可实现触摸面板的小型化。 
本发明的一方式的触摸面板型显示装置具备所述触摸面板，因此可享有上述触摸面板所具有的效果。即，本触摸面板型显示装置在实现小型化方面较佳。 
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的触摸面板的一例的概略结构的分解立体图。 
图2是在触摸面板的组装状态下，相当于沿图1的II-II线的剖面的剖面图。 
图3是在触摸面板的组装状态下，相当于沿图1的III-III线的剖面的剖面图。 
图4是在触摸面板的组装状态下，相当于沿图1的IV-IV线的剖面的剖面图。 
图5是将图1所示的触摸面板的主要部分放大表示的俯视图。 
图6是用以说明将图1所示的触摸面板的第一基体与第二基体粘接时的一系列步骤的剖面图。 
图7是具备图1所示的触摸面板的触摸面板型显示装置的概略结构的剖面图。 
图8是表示图7所示的触摸面板型显示装置中的液晶显示装置的液晶显示面板的概略结构的立体图。 
图9是将图7所示的液晶显示面板的主要部分放大表示的剖面图。 
图10是表示本发明的实施方式的触摸面板的其他第一例的相当于图4的剖面图。 
图11是表示本发明实施方式的触摸面板的其他第二例的相当于图2的剖面图。 
图12是表示本发明实施方式的触摸面板的其他第二例的相当于图3的剖面图。 
图13是表示本发明实施方式的触摸面板的其他第二例的相当于图4的剖面图。 
图14是表示本发明实施方式的触摸面板的其他第3例的相当于图4的剖面图。 
符号说明： 
X     触摸面板 
Y     触摸面板型显示装置 
10    第一基体 
12    第一电阻膜 
20    第二基体 
20a   外部导通区域 
22    第二电阻膜 
23、24        布线电极 
23a、24a      (布线电极23、24的)连接部 
25、26        布线电极 
25a、26a      (布线电极25、26的)连接部 
27            绝缘层 
28、29a、29b  点隔件 
30            导通性粘接构件 
34            密封构件 
40            液晶显示面板 
S1            内部空间 
S2            外部空间 
G             导通构件 
M             开口部 
具体实施方式
以下，一面参照图式一面对本发明实施方式的触摸面板及触摸面板型显示装置进行说明。 
首先，一面参照图1至图9，一面说明本实施方式的触摸面板X及触摸面板型显示装置Y。 
如图1至图4所示，触摸面板X具备第一基体10、第二基体20及导电性粘接构件30。 
对第一基体10而言，其整体具有可挠性，且俯视形状为大致矩形状。第一基体10的俯视形状并非限定于大致矩形状，也可以为其它形状。第一基体10具备绝缘基板11及第一电阻膜12。 
绝缘基板11是承担支承第一电阻膜12的作用的构件，具有向相对于其主面而交叉的方向(例如AB方向)的透光性及电绝缘性。此处，所谓透光性是指具有相对于可见光的透过性。作为绝缘基板11的构成材料，可列举玻璃及透光性塑料等，但从耐热性的观点考虑，其中较好的是玻璃。当采用玻璃作为绝缘基板11的构成材料时，为确保充分的形状稳定性及 可挠性，绝缘基板11的厚度优选设定为0.1mm以上且0.3mm以下。 
第一电阻膜12有助于检测出与下述的第二基体20的第二电阻膜22的接触点的电位，并具有向相对于其主面而交叉的方向(例如AB方向)的透光性。本实施方式的第一电阻膜12由具有规定电阻的导电性材料，以向位于绝缘基板11的B方向侧的主面的大致整个面扩散的方式而形成。第一电阻膜12的电阻值例如设为200Ω/□以上1500Ω/□以下。在本实施方式中，从高电阻化的观点考虑，第一电阻膜12的厚度设定为2.0×10-2μm以下。作为第一电阻膜12的构成材料，可列举例如ITO(Indium Tin Oxide)、ATO(Antimony trioxide)、氧化锡及氧化亚铅等透光性导电构件。 
第二基体20的俯视形状设为大致矩形状，且与第一基体10对置配置。第二基体20的俯视形状并非限定于大致矩形状，也可以为其它形状。第二基体20具备：绝缘基板21、第二电阻膜22、布线电极23和24、布线电极25和26、绝缘层27以及点隔件28。在第二基体20上设置有与导通构件G(例如FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路))连接的区域，即外部导通区域20a。 
绝缘基板21承担支承第二电阻膜22、布线电极23和24、布线电极25和26、绝缘层27及点隔件28的作用，并具有向相对于其主面而交叉的方向(例如AB方向)的透光性及电绝缘性。作为绝缘基板21的构成材料，可列举玻璃及透光性塑料等，但从耐热性的观点考虑，其中较好的是玻璃。当采用玻璃作为绝缘基板21的构成材料时，为确保充分的形状稳定性，绝缘基板21的厚度优选设定为0.7mm以上。 
第二电阻膜22有助于检测出与第一基体10的第一电阻膜12的接触点的电位，并具有向相对于其主面而交叉的方向(例如AB方向)的透光性。第二电阻膜22是由具有规定的电阻的导电性材料而形成于位于绝缘基板21的A方向侧的主面中的去除周缘部的区域内(俯视时，第一电阻膜12的形成区域内)。第二电阻膜22所要求的透光性及电阻值与第一电阻膜12相同。另外，作为第二电阻膜22的构成材料，可列举与第一电阻膜12相同的。 
布线电极23和24承担经由下述导电性粘接构件30而对第一电阻膜12施加电压的作用，形成于第二电阻膜22的周围。布线电极23中，其一 端部位于绝缘基板21上的下述导电性粘接构件30的粘接区域(图1中由双点划线所围成的区域)的箭头C方向侧的端部区域，其另一端部位于第二基体20的外部导通区域20a。在布线电极24中，其一端部位于导电性粘接构件30的粘接区域的箭头D方向侧的端部区域，其另一端部位于第二基体20的外部导通区域20a。 
从触摸面板X的检测精度的观点考虑，布线电极23、24的两端间的电阻值优选设定为第一电阻膜12的两端间的电阻值的0.01倍以下。从硬质性及形状稳定性的观点考虑，本实施方式的布线电极23、24例如是由金属薄膜(线宽：0.5mm以上且2mm以下，厚度：0.5μm以上且2μm以下)所构成。作为金属薄膜，可列举铝膜、铝合金膜、铬膜与铝膜的层叠膜以及铬膜与铝合金膜的层叠膜等。当由ITO形成第一电阻膜12时，从与ITO的密接性的观点考虑，金属薄膜优选铬膜与铝膜的层叠膜(将铬配置于ITO与铝之间)或者铬膜与铝合金膜的层叠膜(将铬配置于ITO与铝合金之间)。作为金属薄膜的形成法，可列举例如溅镀法、蒸镀法及化学气相沉积(CVD)法。 
布线电极25、26承担对第二电阻膜22施加电压的作用。在布线电极25中，其一端部连接于第二电阻膜22的箭头E方向侧的端部，其另一端部位于第二基体20的外部导通区域20a。另外，在布线电极26中，其一端部连接于第二电阻膜22的箭头F方向侧的端部，其另一端部位于第二基体20的外部导通区域20a。 
从触摸面板X的检测精度的观点考虑，布线电极25、26的两端间的电阻值优选设定为第二电阻膜22的两端间的电阻值的0.01倍以下。布线电极25、26与布线电极23、24同样地由金属薄膜(线宽：0.5mm以上且2mm以下，厚度：0.5μm以上、2μm以下)所构成。作为金属薄膜可列举与构成布线电极23、24的金属薄膜相同的。 
若通过金属薄膜而形成布线电极23～26，则可使布线电极23～26的表面上的凹凸高度充分地小于点隔件28的高度。因此，触摸面板X可充分抑制由于布线电极23～26的表面上的凹凸高度与点隔件28的高度的差较小而产生的布线电极23～26与第一电阻膜12的不必要的接触。 
另外，若通过铝膜、铝合金膜、铬膜与铝膜的层叠膜、或者铬膜与铝 合金膜的层叠膜而形成金属薄膜，则可提高薄膜形成的容易性及薄膜加工(图案等)的容易性，除此以外，可相对地降低布线电阻。 
绝缘层27是在布线电极23、24的一端部(导电性粘接构件30的粘接区域)及另一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外的规定区域及布线电极25、26的另一端部(位于第二基体20的外部导通区域20a的区域)以外的规定区域，用以防止布线电极23、24或者布线电极25、26与第一电阻膜12电连接的层，并以覆盖所述规定区域的方式形成。作为绝缘层27的构成材料，可列举与下述点隔件28相同的材料，具体而言，可列举聚酯系树脂等的热硬化性树脂、丙烯酸系树脂等的紫外线硬化性树脂等。尤其从制造过程的作业效率的观点考虑，优选热硬化性树脂。另外，从触摸面板X的平坦性的观点考虑，绝缘层27的厚度优选10μm以下。此外，从图式易读性的观点考虑，图1中省略绝缘层27。 
点隔件28是在使第一电阻膜12及第二电阻膜22于规定位置接触(输入信息)时，承担抑制于该规定位置以外的区域上第一电阻膜12与第二电阻膜22的不必要的接触的作用。在本实施方式中，点隔件28在绝缘基板21上且在CD方向及EF方向上配置成以大致固定间隔排列的行列状。 
优选的是，点隔件28能够发挥防止第一电阻膜12与第二电阻膜22之间的不必要的接触的功能且难以辨认的构件，例如设为直径40μm以下且高度1.0μm以上3.5μm以下的半球状。另外，在CD方向或者EF方向上相邻的点隔件28的分开距离(配设间距)P例如设为2mm以上且4mm以下。 
点隔件28未必需要形成于绝缘基板21(第二基体20)上，也可以形成于绝缘基板11(第一基体10)上。另外，点隔件28未必需要以大致固定间隔排列成矩阵状(行列状)。 
如此的点隔件28可使用与绝缘层27相同的材料(例如热硬化性树脂或者紫外线硬化性树脂)，并以网版印刷、平版印刷或者光刻法形成。若采用热硬化性树脂作为点隔件28的构成材料，由于可提高耐热性或者耐化学性等耐环境性，因此可确保例如较高的长期可靠性。作为该热硬化性树脂，可列举例如环氧树脂系、不饱和聚酯系、脲树脂系、黑色素树脂系以及酚树脂系。另一方面，若采用紫外线硬化性树脂作为点隔件28的构成材料， 由于与例如热硬化性树脂相比可缩短硬化时间，因此可进一步提高其制造效率。作为该紫外线硬化性树脂，可列举例如丙烯树脂系及环氧树脂系。 
如图6A及图6B所示，导电性粘接构件30是一方面实现第一电阻膜12与布线电极23、24的电性导通，一方面担负将第一基体10与第二基体20接合的作用。导电性粘接构件30是在已将第一基体10与第二基体20接合时，与第一基体10及第二基体20共同规定内部空间S1及开口部M。本实施方式的内部空间S1，应维持第一基体10与第二基体20的分开状态，通过封入空气等而成为规定的内压(例如比大气压大的压力)。本实施方式的开口部M，从减少各布线电极23～26的引绕长度的观点考虑，形成在与外部导通区域20a相邻的区域。 
如图1、图4及图5所示，本实施方式的导电性粘接构件30中，虽一部分被切下，但全体形成为矩形框状。本实施方式的导电性粘接构件30在俯视(AB方向视)时，配设于第一电阻膜12的形成区域内且包围第二电阻膜22的形成区域。导电性粘接构件30的缺口部分对应于开口部M。在图示的例中，从第一电阻膜12与第二电阻膜22之间的密封性的观点考虑，导电性粘接构件30以包围第二电阻膜22的方式而设置，但并非限定于如此构成。 
开口部M是使内部空间S1与外部空间S2连通的部分，其使用于向内部空间S1注入空气。在对应于开口部M的区域上配置有：布线电极23、24的将位于外部空间S2侧的部位与位于内部空间S1侧的部位加以连接的连接部23a、24a；以及布线电极25、26的将位于外部空间S2侧的部位与位于内部空间S1侧的部位加以连接的连接部25a、26a。本实施方式的连接部23a～26a沿开口部M的纵深方向(箭头F方向)延伸。因此，触摸面板X中，为确保第一基体10与第二基体20之间的规定的分开距离，当经由开口部M而向内部空间S1注入空气等流体时，各布线电极23～26发挥流体的引导功能。因此，触摸面板X可更顺利地进行流体注入，从而可进一步提高制造效率。 
本实施方式的导电性粘接构件30形成为包含第一粒子31、第二粒子32及粘接材料33的矩形框状。 
第一粒子31承担将第一电阻膜12与布线电极23、24电连接的作用， 其至少一部分埋设于导电性粘接构件30内。从降低对与该第一粒子31接触的第一电阻膜12或者布线电极23、24等所造成的损害的观点考虑，第一粒子31的形状设为大致球形状。然而，作为第一粒子31的形状，并非限定于大致球形状，也可以为例如多面体形状。作为第一粒子31，可以使其至少表面具有导电性，例如采用以导体材料(例如金或者镍)覆盖塑料球等球状绝缘体的表面。 
对于本实施方式的第一粒子31而言，变形(压缩)前的AB方向的粒径D11(参照图6A)大于变形(压缩)前的AB方向的第二粒子32的粒径D21(参照图6A)，从而成为相较第二粒子32更被压缩的状态。第一粒子31的压缩前的粒径D11(参照图6A)例如设为2μm以上且25μm以下，第一粒子31的压缩后的粒径D12(图6B参照)例如为1.5μm以上且24μm以下。第一粒子31的压缩前的粒径D11并非限定于所述范围者，只要为下述范围内者即可：一方面确保相对于第一电阻膜12或者布线电极23、24的充分的接触面积，一方面不会使第一粒子31本身过度地变形。 
如上所述，第一粒子31成为相较第二粒子32更被压缩的状态。即，对第一粒子31而言，由以下数式1所定义的变形率(压缩率)D1及由以下数式2所定义的纵横比L1大于下述第二粒子32的变形率(压缩率)D2(参照数式3)及纵横比L2(参照数式4)。第一粒子31的变形率(压缩率)D1例如设为0.03以上且0.3以下，第一粒子31的纵横比L1例如为1.03以上且3以下。 
[数1] 
D1＝(D11-D12)/D11
D1：第一粒子的变形率(压缩率) 
D11：压缩前的第一粒子的AB方向的粒径 
D12：压缩后的第一粒子的AB方向的粒径 
[数2] 
L1＝L11/L12
L11＝长轴方向的尺寸(图6B的EF方向的尺寸) 
L12＝短轴方向的尺寸(图6B的AB方向的尺寸) 
第一粒子31以与第一电阻膜12直接接触的方式构成，但并非限于如 此构成，例如也可于绝缘基板11上形成与布线电极23、24相同的布线，并经由该布线而将第一粒子31与第一电阻膜12电连接。 
第二粒子32有助于规定第一基体10与第二基体20的分开距离，其至少一部分埋设于导电性粘接构件30内。根据与第一粒子31相同的理由，第二粒子32的形状设为大致球形状。然而，作为第二粒子32的形状，并非限于大致球形状，也可为例如多面体形状。作为第二粒子32，从第一基体10与第二基体20的分开距离的规定容易性的观点考虑，可采用硅球(主要为包含二氧化硅的球状粒子)。然而，也可采用玻璃纤维等其它粒子作为第二粒子32。 
对于本实施方式的第二粒子32而言，压缩前的粒径D21(参照图6A)小于压缩前的第一粒子31的粒径D11(参照图6A)，从而成为相较第一粒子31的压缩程度更小(本实施方式中几乎未压缩)的状态。第二粒子32的压缩前后的粒径D21、D22(参照图6A、图6B)例如设为1.5μm以上且24μm以下。第二粒子32的压缩前后的粒径D21、D22并非限定于所述范围，只要能够设定为以第一基体10与第二基体20的分开距离为目的的范围内即可。 
进而，对第二粒子32而言，由以下数式3所定义的变形率(压缩率)D2及由以下数式4所定义的纵横比L2小于第一粒子31的变形率(压缩率)D1(参照所述数式1)及纵横比L1(参照所述数式2)。第二粒子32的变形率(压缩率)D2例如设为0以上且0.01以下，第二粒子32的纵横比L2例如设为1以上且1.01以下。 
[数3] 
D2＝(D21-D22)/D21
D2：第二粒子的变形率(压缩率) 
D21：压缩前的第二粒子的AB方向的粒径 
D22：压缩后的第二粒子的AB方向的粒径 
[数4] 
L2＝L21/L22
L21＝长轴方向的尺寸(图6B的EF方向的尺寸) 
L22＝短轴方向的尺寸(图6B的AB方向的尺寸) 
粘接材料33有助于将第一基体10与第二基体20进行接合。作为粘接材料33，可列举环氧系树脂等热硬化性树脂及丙烯酸系树脂等紫外线硬化树脂等。特别是作为粘接材料33，从制造过程的作业效率的观点考虑，优选使用热硬化性树脂。 
在触摸面板X中，导电性粘接构件30成为包含第一粒子31与第二粒子32的2种类粒子的构成，但并非限于此，也可以为包含例如仅第一粒子31的构成。根据如此的构成，仅准备1种类的粒子即可，因此在谋求低成本化方面较为适合。 
本实施方式的开口部M被密封构件34所密封，内部空间S1成为密封空间。因此，触摸面板X可降低水分及异物等经由开口部M而进入内部空间S1的可能性。另外，本实施方式的开口部M的俯视宽度W1小于外部导通区域20a的俯视宽度W2。如此，若使开口部M的俯视宽度W1小于外部导通区域20a的俯视宽度W2，则可提高由密封构件34对开口部M进行密封时的密封稳定性。因此，触摸面板X能够抑制因第一基体10的第一电阻膜12与第二基体20的第二电阻膜22之间夹设有异物等而产生的不良情况。 
作为密封构件34，可列举例如紫外线硬化树脂及热硬化性树脂等绝缘性树脂。特别是作为密封构件34，优选采用紫外线硬化树脂。在如此通过紫外线硬化树脂形成密封构件34时，例如与热硬化性树脂相比，可降低因热而引起的影响，除此之外，作业效率也会提高。 
触摸面板X中，通过将第一电阻膜12与布线电极23、24电连接的导电性粘接构件30而将第一基体10与第二基体20进行贴合。因此，触摸面板X中，无需在相较导电性粘接构件30更内侧(内部空间S1侧)另外确保用以将第一基体10的第一电阻膜12与第二基体20的布线电极23、24电连接的区域即可，其结果是，可实现触摸面板的小型化。 
触摸面板X的各布线电极23～26中，连接部23a～26a位于与开口部M对应的区域20b。即，触摸面板X的连接部23a～26a位于不存在导电性粘接构件30的区域。因此，触摸面板X中，例如即便不使形成于绝缘基板11上的第一电阻膜12图案化，也可防止因夹设导电性粘接构件30而引起不必要的电连接，从而可提高制造效率。除此之外，由于不使第一电阻膜 12图案化即可，因而触摸面板X可防止因图案化而引起的成品率降低。 
其次，对基于导电性粘接构件30将第一基体10与第二基体20进行粘接的粘接方法的一例加以说明。 
作为导电性粘接构件30，使用在未硬化状态的粘接材料33中混入有第一粒子31及第二粒子32的物品。在以下说明中，采用热硬化性树脂作为粘接材料33。作为第一粒子31采用以导体材料覆盖塑料球等球状绝缘体的表面的粒子，因此能够比较容易变形。作为第二粒子采用如硅球等比较难以变形的。即，在将第一粒子31与第二粒子32进行比较后，第二粒子32相较第一粒子31的压缩弹性系数更大。作为第一粒子31，例如采用压缩弹性系数为300kgf/mm2(约2.9×103MPa)以上且600kgf/mm2(约5.9×103MPa)以下的粒子。作为第二粒子32，例如采用压缩弹性系数为1500kgf/mm2(约1.5×104MPa)以上且25000kgf/mm2(约2.5×105MPa)以下的粒子。 
此处，第一粒子31及第二粒子32的压缩弹性系数是指所谓的10％K值，其是由以下数式5所定义的。 
[数5] 
10％K值＝(3/21/2)·F·S-3/2·R-1/2
F：微粒子的10％压缩变形时的负荷值(Kgf) 
S：微粒子的10％压缩变形时的压缩位移(mm) 
R：微粒子的半径(mm) 
10％K值时的F、S、R可通过在室温下使用微小压缩试验机(岛津制作所制“PCT-200型”)来对相当于第一粒子31及第二粒子32的微粒子进行压缩而求出。相当于第一粒子31及第二粒子32的微粒子的压缩是在以下条件下进行：例如在金刚石制的直径50μm的圆柱平滑端面上，压缩速度为0.27gf/秒，最大试验负荷为10gf。 
在将第一基体10与第二基体20进行粘接时，首先在第二基体20的上表面(布线电极23、24的形成面)的规定区域印刷(涂布)导电性粘接构件30。本实施方式的规定区域如图1中清晰显示，是指以包围第二电阻膜22的方式而配置的区域(由双点划线所围成的区域)。 
其次，如图6A所示，在将第一基体10相对于印刷有导电性粘接构件 30的第二基体20进行对位后，经由导电性粘接构件30而使第一基体10与第二基体20贴合，制作贴合构造体。 
接着，如图6B所示，向使所制作的构造体的第一基体10与第二基体20相互接近的方向上加压。本实施方式中的加压是在通过第一基体10及第二基体20使第一粒子31以使其变形率(压缩率)D1(参照数式1)或者纵横比L1(参照数式2)变大的方式而变形的同时进行，直至第二粒子32与第一基体10及第二基体20的两者抵接为止。 
其次，一方面维持加压状态，一方面将导电性粘接构件30加热至粘接材料33的硬化温度为止，以使粘接材料33硬化。由此，粘接材料33硬化，将第一基体10与第二基体20粘接。 
其次，参照图7至图9对本发明的触摸面板型显示装置的一例加以说明。 
如图7至图9所示，本实施方式中的触摸面板型显示装置Y具备触摸面板X与液晶显示装置Z。触摸面板X是参照图1至图6加以说明的。 
液晶显示装置Z具备液晶显示面板40、背光源50及框体60。 
液晶显示面板40具备液晶层41、第一基体42、第二基体43及密封构件44。该液晶显示面板40设有包含用以显示图像的多个像素而成的显示区域DA。该显示区域DA是使液晶层41夹设于第一基体42与第二基体43之间，且以密封构件44来密封该液晶层41所构成。 
液晶层41是包含显示电性、光学、力学或者磁性的异向性且兼具固体的规则性及液体的流动性的液晶而形成的层。作为如此的液晶，可以列举：向列型液晶、胆固醇状液晶及层列型液晶等。在液晶层41中，为将该液晶层41的厚度固定地保持，也可夹设有例如通过许多粒子状构件所构成的间隔件(未图示)。 
第一基体42具备透明基板421、遮光膜422、彩色滤光片423、平坦化膜424、透明电极425及取向膜426。 
透明基板421是有助于支承遮光膜422及彩色滤光片423且对液晶层41进行密封的构件。透明基板421构成为能够使光在相对于其主面而交叉的方向(例如AB方向)上适当地透过。作为透明基板421的构成材料，可列举例如玻璃及透光性塑料。 
遮光膜422承担遮光(使光的透过量为规定值以下)的作用，其形成于透明基板421的上表面。为使光通过，遮光膜422具有贯通于膜厚方向(AB方向)的贯通孔422a。作为遮光膜422的构成材料，可列举例如遮光性高的颜色(例如黑色)的染料或者颜料、添加有碳的树脂(例如丙烯酸系树脂)及Cr。 
彩色滤光片423承担选择性吸收入射至该彩色滤光片423的光中的规定的波长，且仅使规定的波长选择性地透过的作用。作为彩色滤光片423，可列举例如：用于使红色可见光的波长选择性透过的红色彩色滤光片(R)；用以使绿色可见光的波长选择性透过的绿色彩色滤光片(G)；以及用于使蓝色可见光的波长选择性透过的蓝色彩色滤光片(B)等。彩色滤光片423例如是通过向丙烯酸系树脂中添加染料或者颜料而构成。 
平坦化膜424承担使通过配置彩色滤光片423等而产生的凹凸平坦化的作用。作为平坦化膜424的构成材料，可列举例如丙烯酸系树脂等透明树脂。 
透明电极425承担对位于与下述的第二基体43的透明电极432之间的液晶层41的液晶施加规定电压的作用，且具有向相对于其主面而交叉的方向(例如AB方向)的透光性。透明电极425承担传输规定信号(图像信号)的作用，且主要以向箭头CD方向延伸的方式排列多个。作为透明电极425的构成材料，可列举ITO及氧化锡等透光性导电构件。 
取向膜426承担使宏观上朝向任意方向的(规则性小的)液晶层41的液晶分子向规定方向取向的作用，其形成于透明电极425上。作为取向膜426的构成材料，可列举聚酰亚胺树脂等。 
第二基体43具备：透明基板431、透明电极432及取向膜433。 
透明基板431是有助于支承透明电极432及取向膜433且对液晶层41进行密封的构件。透明基板431构成为，可使光在相对于其主面而交叉的方向(箭头AB方向)上适当地透过。作为透明基板431的构成材料，可列举与透明基板421的构成材料相同的材料。 
透明电极432承担对位于与第一基体42的透明电极425之间的液晶层41的液晶施加规定电压的作用，且以使从一侧入射的光向另一侧透过的方式而构成。透明电极432承担传输用于控制对液晶层41的电压施加 状态(ON)或者电压非施加状态(OFF)的信号(扫描信号)的作用，主要以向图7的纸面垂直方向(例如图1的EF方向)延伸的方式排列多个。作为透明电极432的构成材料，可列举与透明电极425的构成材料相同的。 
取向膜433承担使宏观上朝向任意方向的(规则性小的)液晶层41的液晶分子向规定方向取向的作用，并形成于透明电极432上。作为取向膜433的构成材料，可列举与取向膜426相同的。 
密封构件44承担将液晶层41密封于第一基体42与第二基体43之间，且将第一基体42与第二基体43在以规定间隔分开的状态下相接合的作用。作为密封构件44，可列举例如绝缘性树脂及密封树脂。 
背光源50承担使光从液晶显示面板40的一方朝向另一方进行照射的作用，其采用端面照光方式。背光源50具备光源51及导光板52。光源51承担使光朝向导光板52出射的作用，其配置于导光板52的侧方。作为光源51，可列举例如CFL(Cathode Fluorescent Lamp，阴极荧光灯)、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、卤素灯、疝气灯及EL(Electro-Luminescence，电激发光)。导光板52承担对来自光源51的光遍及液晶显示面板40的整个下表面大致均匀地引导的作用。导光板52通常包括反射片、扩散片及棱镜片。反射片(未图示)承担使光反射的作用，并设置于背面。扩散片(未图示)为进行更加均匀的面状发光而承担使光扩散的作用，并设置于表面。棱镜片(未图示)承担使光在大致固定方向上集光的作用，并设置于表面。作为导光板52的构成材料，可列举例如丙烯酸树脂及聚碳酸酯树脂等透明树脂。作为背光源50，并非限于在导光板52的侧方配设有光源51的端面照光方式，也可采用在液晶显示面板40的背面侧配设有光源51的正下式等其它方式。 
框体60承担收容液晶显示面板40及背光源50的作用，并包括上侧框体61及下侧框体62。作为框体60的构成材料，可列举例如聚碳酸酯树脂等树脂、铝等金属、不锈钢(SUS)等合金。 
其次，对基于双面胶T的触摸面板X与液晶显示装置Z的固定方法的一例进行说明。再者，作为触摸面板X与液晶显示装置Z的固定方法中所使用的固定用构件，并非限于双面胶T，也可采用例如热硬化性树脂及紫外线硬化性树脂等粘接构件，还可采用将触摸面板X与液晶显示装置Z 进行物理固定的固定构造体。 
首先，在液晶显示装置Z的上侧框体61的上表面的规定区域上黏贴双面胶T的单面。本实施方式中的规定区域如图8清晰显示，是指以包围液晶显示装置Z的显示区域DA的方式而配置的区域R。 
其次，将触摸面板X相对于黏贴有双面胶T的液晶显示装置Z进行对位后，经由双面胶T将触摸面板X的绝缘基板21与液晶显示装置Z的上侧框体61贴合。由此，将触摸面板X与液晶显示装置Z加以固定。 
由于触摸面板型显示装置Y具备触摸面板X，因此可享有与所述触摸面板X所具有的效果相同的效果。即，触摸面板型显示装置Y中，即便有外力(触摸面板输入时的按压力等)作用于触摸面板X，也可抑制电阻膜11、22与布线电极23、24或者布线电极25、26的不必要地接触。另外，对于本实施方式的触摸面板型显示装置Y而言，与通过图案化而改进第一电阻膜12的形状时相比，能够提高其制造效率。 
以上显示了本发明的具体的实施方式，但本发明并非限定于此，在不脱离发明思想的范围内可进行各种变更。 
在触摸面板X中，也可以在第一基体10及第二基体20的至少一方上进一步配置相位差薄膜。相位差薄膜是一种光学补偿用构件，其用于将利用液晶的双折射性(相位的偏移)等而转换为椭圆偏光状态的直线偏光从椭圆偏光状态转换为接近于直线偏光的状态。作为相位差薄膜的构成材料，可列举例如聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚芳酯(PA)、聚砜(Psu)及聚烯烃(PO)。特别是，从与液晶的波长分散的整合性的观点考虑，作为相位差薄膜的构成材料，优选PC，而从对圆偏光板的适应性的观点考虑，优选光弹性系数比PC小的PO。如此构成在提高显示图像的对比度方面较佳。 
在触摸面板X中，也可以在第一基体10及第二基体20的至少一方上进一步配置偏光薄膜。偏光薄膜承担使规定振动方向的光选择性透过的作用。作为偏光薄膜的构成材料，可列举碘系材料等。如此构成在发挥透过偏光薄膜的光的光闸功能的方面较佳。 
在触摸面板X中，也可以在第一基体10及第二基体20的至少一方上，进一步配置实施有防眩处理或者抗反射涂敷处理的薄膜。根据如此构成， 能够减少外光反射。 
在触摸面板X的绝缘基板11、21也可以替换为相位差薄膜、偏光薄膜及实施有防眩处理或者抗反射涂敷处理的薄膜中的任一种。 
如图10所示，触摸面板X的绝缘层27也可以以覆盖布线电极23～26的连接部23a～26a的所有面的方式而形成。在上述构成中，作为绝缘层27，若采用与点隔件28相同的材料，则可在同一工序中形成绝缘层27及点隔件28。因此，在触摸面板X中，可将其制造效率维持于较高状态。除此之外，触摸面板X中，即便有外力作用于开口部M，也能够可靠地确保第一电阻膜12与连接部23a～26a之间的绝缘性。 
触摸面板X中，如图11～图13所示，也可以取代绝缘层27及点隔件28而采用点隔件29a、29b。 
点隔件29a在使第一电阻膜12与第二电阻膜22在规定位置接触(输入信息)时，承担防止在该规定位置以外的区域上第一电阻膜12与第二电阻膜22相接触的作用。图11～图13所示的点隔件29a在第二电阻膜22上以大致固定间隔排列成矩阵状(行列状)。优选的是，点隔件29a可充分发挥防止第一电阻膜12与第二电阻膜22的不当接触的功能且难以辨认，例如设为直径40μm以下且高度1.0μm以上3.5μm以下的半球状。另外，在箭头CD方向或者箭头EF方向上相邻的点隔件29a的分开距离例如设为2mm以上且4mm以下。 
点隔件29b承担防止第一电阻膜12与各布线电极23～26的不当接触的作用。图11～图13所示的点隔件29b主要形成于第一电阻膜12与各布线电极23～26的对置区域。为充分发挥防止第一电阻膜12与各布线电极23～26的不当接触的功能，点隔件29b例如设为直径40μm以上且高度1.0μm以上5.0μm以下的半球状。另外，在箭头CD方向或者箭头EF方向上相邻的点隔件29b的分开距离例如设为0.3mm以下。 
根据如上构成，点隔件29b也形成在与开口部M对应的区域20b，因此即便有外力作用于开口部M，也可以充分确保第一电阻膜12与各布线电极23～26之间的绝缘性。 
作为点隔件29a、29b的构成材料，可列举与点隔件28相同的材料。根据如此构成，可以在同一工序中形成点隔件29a及点隔件29b，从而能 够将其制造效率维持于较高状态。 
如图14所示，触摸面板X的密封构件34也可以覆盖导通构件G(谋求与图外的外部电路导通的构件)的至少一部分。根据如此的构成，相较于以与密封构件34不同的另外的材料来覆盖导通构件G的情况，能够提高制造效率。除此之外，图14所示的触摸面板X中，可使外部导通区域20a(导通构件G)与开口部M的分开距离变小，从而能够实现触摸面板的更加小型化。 
触摸面板X的密封构件34也可以覆盖布线电极23～26与导通构件G的连接部的至少一部分(例如从侧方露出的部分)。根据如此的构成，能够提高连接部的物理强度，除此之外，能够减少连接部上的水分等的附着量，进而能够抑制腐蚀等。 

Claims (13)

1.一种触摸面板，具备：
第一基体，其具有第一电阻膜；
第二基体，其具有第二电阻膜及布线电极；
位于所述第一电阻膜与所述第二电阻膜之间的间隔件；
导电性粘接构件，其电连接所述第一电阻膜与所述布线电极，且以所述第一电阻膜与所述第二电阻膜对置的方式粘接所述第一基体与所述第二基体，
所述导电性粘接构件与所述第一基体及所述第二基体共同规定内部空间及使该内部空间与外部空间连通的开口部，
所述布线电极具有连接部，该连接部连接位于所述外部空间侧的部位与位于所述内部空间侧的部位，
所述连接部形成在与所述开口部对应的位置，
所述开口部被绝缘性密封构件密封。
2.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述连接部沿所述开口部的纵深方向延伸。
3.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述开口部形成在与外部导通区域相邻的区域，该外部导通区域用于实现和外部电路导通。
4.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述导电性粘接构件含有导电性粒子。
5.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述绝缘性密封构件覆盖导通构件的至少一部分，所述导通构件位于实现与外部电路导通的外部导通区域。
6.根据权利要求5所述的触摸面板，其中，
所述绝缘性密封构件覆盖所述布线电极与所述导通构件的连接部的至少一部分。
7.根据权利要求5所述的触摸面板，其中，
所述开口部的俯视宽度比所述外部导通区域的俯视宽度小。
8.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述绝缘性密封构件为紫外线硬化树脂。
9.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述间隔件也配置在与所述开口部对应的区域。
10.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
还具备绝缘层，所述绝缘层由与所述间隔件相同的材料构成，且覆盖所述连接部的整个面。
11.根据权利要求1所述的触摸面板，其中，
所述布线电极包含金属薄膜。
12.根据权利要求11所述的触摸面板，其中，
所述金属薄膜是铝膜、铝合金膜、铬膜与铝膜的层叠膜、或铬膜与铝合金膜的层叠膜。
13.一种触摸面板型显示装置，具备：
显示面板；
触摸面板，
所述触摸面板具备：
第一基体，其具有第一电阻膜；
第二基体，其具有第二电阻膜及布线电极；
位于所述第一电阻膜与所述第二电阻膜之间的间隔件；
导电性粘接构件，其电连接所述第一电阻膜与所述布线电极，且以所述第一电阻膜与所述第二电阻膜对置的方式粘接所述第一基体与所述第二基体，
所述导电性粘接构件与所述第一基体及所述第二基体共同规定内部空间及使该内部空间与外部空间连通的开口部，
所述布线电极具有连接部，该连接部连接位于所述外部空间侧的部位与位于所述内部空间侧的部位，
所述连接部形成在与所述开口部对应的位置，
所述开口部被绝缘性密封构件密封，
所述第一基体或所述第二基体与所述显示面板对置配置。
CN200880024906XA 2007-08-30 2008-08-29 触摸面板及触摸面板型显示装置 Active CN101743528B (zh)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP224170/2007 2007-08-30
JP2007224170 2007-08-30
JP250326/2007 2007-09-27
JP250328/2007 2007-09-27
JP2007250326 2007-09-27
JP2007250328 2007-09-27
JP2008018678 2008-01-30
JP018678/2008 2008-01-30
PCT/JP2008/065517 WO2009028653A1 (ja) 2007-08-30 2008-08-29 タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101743528A CN101743528A (zh) 2010-06-16
CN101743528B true CN101743528B (zh) 2012-09-26

Family

ID=40387364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880024906XA Active CN101743528B (zh) 2007-08-30 2008-08-29 触摸面板及触摸面板型显示装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8378983B2 (zh)
EP (1) EP2194448B1 (zh)
JP (1) JP5073750B2 (zh)
CN (1) CN101743528B (zh)
TW (1) TWI390438B (zh)
WO (1) WO2009028653A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008289352A (ja) * 2007-04-20 2008-11-27 Toshiba Corp 昇圧電源回路及び液晶表示装置
CN102414650B (zh) * 2009-05-11 2014-11-26 京瓷株式会社 触摸面板以及具备触摸面板的显示装置
JP2011008448A (ja) * 2009-06-24 2011-01-13 Nissha Printing Co Ltd 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル
JP5623754B2 (ja) * 2010-02-04 2014-11-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置およびその製造方法
US9081428B2 (en) * 2010-04-23 2015-07-14 Psion Inc. Apparatus and method for impact resistant touchscreen display module
TWI456443B (zh) * 2010-06-07 2014-10-11 Wintek Corp 觸控裝置及觸控顯示裝置
JP5458443B2 (ja) 2010-09-14 2014-04-02 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、および電子機器
KR101153389B1 (ko) * 2010-09-27 2012-06-07 엘지이노텍 주식회사 터치스크린 패널 및 이를 포함하는 터치스크린 어셈블리
KR20120038823A (ko) * 2010-10-14 2012-04-24 삼성전기주식회사 터치스크린
KR20120045581A (ko) * 2010-10-29 2012-05-09 삼성전기주식회사 저항막식 터치스크린
KR101837656B1 (ko) * 2010-11-22 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101194529B1 (ko) * 2010-11-29 2012-10-24 삼성전기주식회사 저항막방식 터치패널 및 그 제조방법
JP5572080B2 (ja) * 2010-12-15 2014-08-13 富士通コンポーネント株式会社 タッチパネル
CN102681709B (zh) * 2011-03-17 2016-01-27 宸鸿光电科技股份有限公司 触控显示设备及其制造方法
TWI459267B (zh) * 2011-04-26 2014-11-01 Shih Hua Technology Ltd 觸摸屏觸摸點之感測方法
TWI469023B (zh) * 2011-07-21 2015-01-11 Ind Tech Res Inst 觸控感應裝置
TWI456457B (zh) * 2012-08-27 2014-10-11 Pixart Imaging Inc 電子開關及其相關面板模組與電子裝置
JP5588525B2 (ja) * 2013-01-22 2014-09-10 志忠 林 タッチパネルの製造方法
CN103970332B (zh) * 2013-02-04 2017-07-28 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制造方法
US9690407B2 (en) * 2014-08-19 2017-06-27 Htc Corporation Electronic device cover plate for draining electrostatic charges using conductive layer connection to ground and electronic device having the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1581217A (zh) * 2003-08-13 2005-02-16 胜华科技股份有限公司 触控面板架构

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4928058A (en) 1989-05-23 1990-05-22 The University Of Rochester Electro-optic signal measurement
JPH0318780U (zh) * 1989-07-05 1991-02-25
JP3018780B2 (ja) 1992-09-07 2000-03-13 富士電機株式会社 主蒸気止め弁のカップリング
JP3018780U (ja) * 1995-05-30 1995-11-28 日本写真印刷株式会社 タッチパネル
JPH0981302A (ja) * 1995-09-14 1997-03-28 Alps Electric Co Ltd 入力装置
US6225218B1 (en) * 1995-12-20 2001-05-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and its manufacturing method
JPH11219259A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Gunze Ltd 抵抗膜式タッチパネル
WO2000079475A2 (en) * 1999-06-17 2000-12-28 Nissha Printing Co., Ltd. High-reliability touch panel
JP2001249766A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Hitachi Ltd タッチパネルおよび画面入力型液晶表示装置
JP4006163B2 (ja) * 2000-04-12 2007-11-14 グンゼ株式会社 タッチパネル
JP2002041231A (ja) * 2000-05-17 2002-02-08 Hitachi Ltd 画面入力型表示装置
KR100919077B1 (ko) 2001-09-06 2009-09-28 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 고내구성을 갖는 터치패널
JP2003196030A (ja) 2001-12-28 2003-07-11 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd タッチパネル
JP2003216339A (ja) 2002-01-22 2003-07-31 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd タッチパネル
JP4531341B2 (ja) * 2003-02-28 2010-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置および電子機器
JP2005268202A (ja) * 2004-02-16 2005-09-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び電子機器
US7417249B2 (en) * 2004-08-20 2008-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a wiring including an aluminum carbon alloy and titanium or molybdenum
JP4591157B2 (ja) * 2005-03-31 2010-12-01 パナソニック株式会社 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法
WO2009096411A1 (ja) 2008-01-30 2009-08-06 Kyocera Corporation タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1581217A (zh) * 2003-08-13 2005-02-16 胜华科技股份有限公司 触控面板架构

Also Published As

Publication number Publication date
TWI390438B (zh) 2013-03-21
US20100201640A1 (en) 2010-08-12
WO2009028653A1 (ja) 2009-03-05
EP2194448B1 (en) 2014-10-01
US8378983B2 (en) 2013-02-19
JPWO2009028653A1 (ja) 2010-12-02
EP2194448A1 (en) 2010-06-09
EP2194448A4 (en) 2011-12-14
JP5073750B2 (ja) 2012-11-14
CN101743528A (zh) 2010-06-16
TW200925968A (en) 2009-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101743528B (zh) 触摸面板及触摸面板型显示装置
CN101641669B (zh) 触摸面板及触摸面板型显示装置
CN101910985B (zh) 触摸面板及触摸面板型显示装置
CN101889257B (zh) 触控面板以及触控面板型显示装置
CN101689090A (zh) 触摸面板及解摸面板型显示装置
CN101978343A (zh) 触摸面板以及触摸面板型显示装置
JP5084698B2 (ja) タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置
CN101610634A (zh) 柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器
KR101901253B1 (ko) 터치 스크린 일체형 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101354664B1 (ko) 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
JP5014230B2 (ja) タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置
JP2004227192A (ja) タッチパネル及びそれを備えた画面入力型表示装置
JP2004280524A (ja) タッチパネル及びその製造方法と、それを備えた画面入力型表示装置
JP2004234271A (ja) タッチパネル及びそれを備えた画面入力型表示装置
JP2006134729A (ja) タッチパネル及びその製造方法
JP2004199541A (ja) タッチパネル及びそれを備えた画面入力型表示装置
KR20170055136A (ko) 터치 윈도우 및 이의 제조방법
JP2004280512A (ja) タッチパネル及びそれを備えた画面入力型表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant