JPH0981302A

JPH0981302A - 入力装置

Info

Publication number: JPH0981302A
Application number: JP23681695A
Authority: JP
Inventors: Satoru Matsumora; 悟松茂良
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1995-09-14
Filing date: 1995-09-14
Publication date: 1997-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】導電体膜が形成された面が対向する入力装置
では、導電体膜の上に絶縁層やリード層を形成していた
ため、導電体膜上での印刷・焼成などの各種工程が多
く、また導電体膜を損傷しやすかった。【解決手段】ＰＥＴフィルムなどの上部パネルの下面
にＩＴＯなどの導電体膜２３が形成され、ガラス基板な
どの下部パネル２２の上面に同じく導電体膜２５が形成
されている。上部パネル２１には電極層２４ａ、２４ｂ
を形成し、下部パネル２２には電極層２６ａ、２６ｂを
形成し、両パネル間に位置するスペーサ３１にリード層
３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３７ｂを形成する。導電体膜
２３と２５はスペーサ３１により確実に絶縁され、また
上下のパネル２１と２２では導電体膜２３と２５に絶縁
層やリード層などを形成する必要をなくしている。よっ
て加工時に導電体膜２３と２５を傷つけることがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報処理装置に情
報を入力する入力装置に係り、特に、導電体膜が形成さ
れたパネルが対面し、一方のパネルが変形して両パネル
の導電体膜が接触することにより座標入力を可能とした
入力装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来の入力装置の構成を示す斜
視図、図９は上部パネルを対向面側から示す平面図、図
１０は下部パネルを対向面側から示す平面図である。図
１１、図１２、図１３、図１４は、それぞれ入力装置の
ＸＩ−ＸＩ断面図、ＸＩＩ−ＸＩＩ断面図、ＸＩＩＩ−
ＸＩＩＩ断面図、ＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。

【０００３】この入力装置は、上部パネル１と下部パネ
ル２が対向して互いに接合されて構成されている。上部
パネル１は、透明な樹脂例えばＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）フィルムであり、対向面１ａに導電体膜
３としてＩＴＯ（Indium TinOxide）膜が全面に形成さ
れている。また表面１ｂには、入力操作による傷付きを
防止するハードコート加工および反射防止のアンチグレ
ア加工が施されている。また上部パネル１には、突部１
ｃが一体に形成されており、この突部１ｃが外部回路へ
の接続部となっている。また下部パネル２はガラス基板
により構成され、このガラス基板の対向面には、導電体
膜４としてＩＴＯ膜が全面的に形成されている。図１０
および図１１に示すように、下部パネル２の導電体膜４
の上に複数の小突起から成る小スペーサ５が形成されて
いる。

【０００４】図９および図１１に示すように、上部パネ
ル１の対向面１ａには、中央の矩形状の入力領域Ａを除
いて枠状に絶縁層６が形成されている。この絶縁層６は
前記入力領域Ａ以外の全面に形成され、前記突部１ｃに
も絶縁層６が形成されている。図９に示すように、前記
入力領域ＡのＸ方向の両端部は、Ｘ方向に間隔を開けた
一対の電極層７ａと７ｂが形成されている。図１１に示
すように、この電極層７ａと７ｂは、前記絶縁層６の表
面から導電体膜３に接触する位置へ延びている。上部パ
ネル１の絶縁層６の上には、前記電極層７ａに導通され
たリード層８ａと、前記電極層７ｂに導通されたリード
層８ｂが形成されている。

【０００５】図１０および図１２と図１３に示すよう
に、下部パネル２の対向面では、導電体膜４の表面に、
Ｙ方向へ間隔を開けた一対の電極層１１ａと１１ｂが形
成され、各電極層１１ａ、１１ｂはそれぞれ導電体膜４
に導通されている。また、各電極層１１ａ、１１ｂの上
に絶縁層１２が形成されている。この絶縁層１２は、入
力領域Ａ以外の部分で枠状に形成されている。図１３に
示すように、前記電極層１１ａ、１１ｂの上に位置する
絶縁層１２には、各電極層１１ａ、１１ｂに貫通する複
数の貫通孔１２ａが形成されている。この貫通孔１２ａ
内において、各電極層１１ａと１１ｂに導通される導電
性接着剤１３が設けられている。

【０００６】図９に示すように、上部パネル１の対向面
１ａに形成された絶縁層６の表面には一対のリード層９
ａ、９ｂが形成されている。図１３に示すように、下部
パネル２に上部パネル１が重ねられた状態で、下部パネ
ル２の電極層１１ａ、１１ｂに設けられている前記導電
性接着剤１３が、上部パネル１の前記リード層９ａ、９
ｂに接続され、この導電性接着剤１３により、電極層１
１ａとリード層９ａ、および電極層１１ｂとリード層９
ｂがそれぞれ互いに接続される。

【０００７】図１１ないし図１３に示すように、入力領
域Ａの外周部分では、前記導電性接着剤１３の部分を除
いて両パネル１と２の間には絶縁性粘着剤１４が設けら
れ、この粘着剤１４により両パネル１と２が互いに接合
されている。この入力装置では、上部パネル１にて入力
領域Ａの外周に形成された絶縁層６と、下部パネル２に
て入力領域Ａの外周に形成された絶縁層１２により、両
パネルの導電体膜３と４が互いに絶縁されている。また
上部パネル１に形成された電極層７ａ、７ｂと下部パネ
ル２の導電体膜４との絶縁と、下部パネル２に形成され
た電極層１１ａ、１１ｂと上部パネル１の導電体膜３と
の絶縁がなされている。またリード層８ａ、８ｂおよび
９ａ、９ｂは、接続されるべき電極層以外の部分と絶縁
されたものとなっている。

【０００８】図１４に示すように、外部回路への接続部
となる上部パネル１の突部１ｃでは、ＰＥＴフィルムの
突部１ｃの下面にＩＴＯの導電体膜３が形成され、その
表面に絶縁層６が形成され、さらに絶縁層６の表面に、
リード層８ａ、８ｂとリード層９ａ、９ｂが形成された
ものとなっている。この入力装置では、入力領域Ａにお
いて、下部パネル２の導電体膜４と上部パネル１の導電
体膜３とが小スペーサ５を介して微小隙間で対面してい
る。入力領域Ａ内で、ペンなどで上部パネル１が押され
ると、上部パネル１が下部パネル２側に撓み、上部パネ
ル１の導電体膜３と下部パネル２の導電体膜４とが接触
する。この導電体膜３と４の接触位置により、Ｘ方向に
間隔を開けた電極層７ａと７ｂ間の抵抗値、およびＹ方
向に間隔を開けた電極層１１ａと１１ｂ間の抵抗値が変
化する。各電極間の抵抗値に基づいて、入力領域Ａでの
座標位置の検出が行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造の入力
装置には、以下に列記する問題点がある。（１）上記入力装置は、上部パネル１と下部パネル２と
で構成され、両パネル１と２には、対向面にＩＴＯ膜の
導電体膜３と４が形成されている。したがって、入力領
域Ａ以外の外周部分では、上部パネル１に絶縁層６が形
成され、下部パネル２には絶縁層１２が形成され、両絶
縁層６と１２により、各導電体膜３と４とが絶縁される
ものとなっている。この絶縁層６と１２はレジスト材料
などの有機材料により形成されるが、この材料は吸湿性
があり、また成膜工程によりピンホールが形成されるお
それがある。よって電極層７ａと７ｂ間と電極層１１ａ
と１１ｂ間に電圧がかかると、前記吸湿やピンホールな
どによる絶縁不良により、リード層８ａ，８ｂ，９ａ，
９ｂの銀原子が移動するマイグレーションが発生しやす
い。

【００１０】（２）上部パネル１と下部パネル２は基本
的に絶縁層６と１２により互いに絶縁され、しかも電極
層７ａ、７ｂおよび電極層１１ａ、１１ｂ、ならびにリ
ード層８ａ、８ｂおよびリード層９ａ、９ｂも絶縁され
た状態で形成されるものとなる。よって、上部パネル１
ではＩＴＯの導電体膜３の上に絶縁層６を形成し、その
上に電極層７ａ、７ｂやリード層８ａ、８ｂおよびリー
ド層９ａ、９ｂを形成する構造となる。また下部パネル
２では導電体膜４の上に電極層１１ａ、１１ｂを形成し
その上に絶縁層１２を形成する構造となる。したがって
上部パネル１と下部パネル２は共に積層される層構造が
複雑である。各層を成膜する際にはスクリーン印刷や焼
成などの工程が必要となるが、従来の各パネル１と２で
は層構造が複雑であるため、これらの各種工程が多くな
る。また図１３に示すように、下部パネル２では、絶縁
層１２に貫通孔１２ａを形成し、その中に導電性接着剤
１３を塗布するという工程が必要になり、製造工程が複
雑である。

【００１１】（３）上部パネル１および下部パネル２の
双方においてＩＴＯの導電体膜３と４の表面に各層を形
成するためのスクリーン印刷などの各種工程において導
電体膜３と４に傷が付きやすい。

【００１２】（４）上記従来の入力装置では、上部パネ
ル１の一部が突部１ｃとなり、この突部１ｃにリード層
８ａ、８ｂおよび９ａ、９ｂが形成されて外部回路との
接続部となっている。しかし、上部パネル１はＰＥＴフ
ィルムの全面にＩＴＯの導電体膜３が形成され、且つハ
ードコート加工やアンチグレア加工が施されたものであ
り、非常に高価なフィルム材料である。この高価なフィ
ルム材料により、突出部１ｃを形成すると、材料の歩留
りが悪く、入力装置全体のコスト高につながる。

【００１３】（５）上部パネル１の突部１ｃが外部回路
との接続部とされているが、この突部１ｃにはＩＴＯの
導電体膜３が形成されているため、図１３に示すよう
に、導電体膜３の表面に絶縁層６が形成され、この絶縁
層６の上にリード層８ａ、８ｂおよび９ａ、９ｂが形成
されたものとなる。よってこの突部１ｃを例えば狭圧コ
ネクタなどに差し込む際に屈曲させると、またはコネク
タへの差し込みにより大きな圧力が作用すると、絶縁層
６が破壊されやすく、各リード層８ａ、８ｂおよび９
ａ、９ｂが導電体膜３に短絡するおそれがある。

【００１４】（６）上部パネル１の突部１ｃでは、リー
ド層８ａ、８ｂおよびリード層９ａ、９ｂが、突部１ｃ
の裏面側に形成されている。リード層８ａ、８ｂおよび
リード層９ａ、９ｂが裏面側に形成された突部１ｃをコ
ネクタなどに差し込む場合、各リード層を目視できず、
よって確実にコネクタ接続されたか否かの確認が困難で
ある。

【００１５】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、ＩＴＯなどの導電体膜が形成されたパネルに多層
の膜を形成する必要をなくして、導電体膜が形成された
パネルに対する成膜工程を簡単にし、また前記導電体膜
に傷が付くのを防止できるようにした入力装置を提供す
ることを目的としている。

【００１６】また本発明は、導電体膜が形成されたフィ
ルム以外の材料により外部回路との接続部を形成するよ
うにして、導電体膜が形成された高価な材料の歩留りを
良くし、また接続部での絶縁破壊などが生じないように
した入力装置を提供することを目的としている。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明による入力装置
は、導電体膜が形成された下部パネルと、導電体膜が形
成された可撓性の上部パネルと、前記導電体膜どうしが
対面する下部パネルと上部パネルとの間で入力領域以外
の部分に介装されるスペーサと、一方向に間隔を開けて
配置されて前記下部パネルに形成された導電体膜に導通
する一対の電極層と、前記方向と直交する方向に間隔を
開けて配置されて前記上部パネルに形成された導電体膜
に導通する一対の電極層とを有し、前記スペーサの表裏
両面には、前記各電極層に個別に導通し且つ前記入力領
域外へ延びる複数のリード層が形成されており、各リー
ド層は、接続されるべき電極層以外の領域で前記それぞ
れの導電体膜に導通できないように絶縁されていること
を特徴とするものである。

【００１８】上記において、スペーサには、下部パネル
および上部パネルの外部に突出する突部が形成され、各
リード層はこの突部に延びて、この突部が外部回路への
接続部とされることが可能である。

【００１９】さらに、スペーサの一方の面に形成されて
いるリード層がスルーホールを経て他方の面に延びてお
り、前記接続部では、全ての電極層に通じるリード層が
同じ面に現れている構造とすることが好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の入力装置は、上部パネ
ル、スぺーサ、下部パネルの３つの部材により構成され
る。上部パネルおよび下部パネルは、それぞれの対向面
に導電体膜が形成されているが、導電体膜としては、Ｉ
ＴＯ（Indium Tin Oxide）薄膜またはＳｎＯ₂膜などの
高透光性と低抵抗率を兼ね備えた材料が適している。下
部パネルはガラスなどの基板に導電体膜が形成されたも
のであり、上部パネルはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）フィルムなどのように高透光性で且つ可撓性の
材料により形成される。上部パネルでは、前記導電体膜
の面上に、縦（Ｘ）軸方向に間隔を開けて一対の電極膜
が対極して設けられ、下部パネルでは、上部パネルの電
極層の対極方向と直交する横（Ｙ）軸方向に間隔を開け
て一対の電極層が対極して設けられる。したがって、上
部パネルでは、導電体膜に対してＸ軸方向に電圧を印加
でき、下部パネルでは、導電体膜に対しＹ軸方向に電圧
が印加される。

【００２１】スぺーサは、ＰＥＴフィルムなどの電気的
絶縁性を有する樹脂フィルムにより形成される。このス
ペーサの表裏両面にはリード層が形成されている。上部
パネルとスペーサと下部パネルは絶縁性粘着剤や絶縁性
ヒートシールにより互いに接着される。このときスペー
サに形成されたリード層は、導電性粘着剤（接着剤）ま
たは導電性ヒートシールにより、上部パネルの電極層と
下部パネルの電極層に個別に導通状態で接着される。ま
たスペーサの表裏両面では前記リード層が導電性膜や電
極層と導通しないように絶縁層が形成される。リード層
は入力領域以外の部分に延びており、外部回路に接続可
能とされる。

【００２２】本発明では、上部パネルと下部パネルにお
いて、導電体膜の表面に電極層のみを形成すればよく、
リード層や絶縁層はスペーサ側に設ければよいため、上
部パネルと下部パネルにてＩＴＯなどの導電体膜の上に
形成する膜の成膜工程が簡単であり、また導電体膜を傷
付けるおそれのある工程が少ない。

【００２３】また、本発明では、スペーサに突部を形成
し、この突部にリード線を延ばし、この突部を外部回路
への接続部としている。したがって、従来のように、高
い材料であるＩＴＯ膜付きＰＥＴフィルムにより形成さ
れた上部パネルに突部を形成する必要がなく、この高い
材料の歩留りがよくなる。またスペーサの突部を接続部
とした場合に、フィルムに直接にリード層を形成するこ
とができ、図１４に示す従来例のように導電体膜の上に
絶縁層を設けこの絶縁層の上にリード層を形成する必要
がないため、接続部の強度が高く屈曲性にも富むものと
なる。また突部をコネクタに差し込んだときに、コネク
タ側の端子がリード層に強く接触しても、絶縁不良の心
配がない。

【００２４】また、リード層はスペーサの突部の表裏両
面に別々に形成されていてもよいが、一方の面のリード
層をスルーホールを介して他方の面に延ばし、全てのリ
ード層を突部の一方の面に形成することが好ましい。こ
の場合、突部の表面側にリード層を形成することがで
き、コネクタへの差し込み作業が容易になる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は本
発明の入力装置の接合状態を示す斜視図、図２（ａ）は
上部パネルを対向面側から見た平面図、図２（ｂ）は下
部パネルを対向面側から見た平面図、図３（ａ）はスペ
ーサの上面を示す平面図、図３（ｂ）はスペーサの下面
を示す底面図、図４は入力装置の接合状態を示すＩＶ−
ＩＶ線の断面図、図５はＶ−Ｖ線の断面図、図６（ａ）
（ｂ）は図３の突部のＶＩ−ＶＩ線の断面を構造別に示
す断面図、図７は、突部の構造を示す図３（ａ）ＶＩＩ
−ＶＩＩ線の断面図である。図１に示す入力装置は、上
部パネル２１と下部パネル２２および、両パネル間に介
装されるスペーサ３１とから構成されている。

【００２６】図２（ａ）および図４に示すように、上部
パネル２１は透明な可撓性フィルムで例えばＰＥＴフィ
ルムを主体として構成されており、上部パネル２１の対
向面２１ａにはＩＴＯ膜による導電体膜２３が全面に形
成されている。また上部パネル２１の表面２１ｂには、
ハードコート加工およびアンチグレア加工が施されてい
る。上部パネル２１の導電体膜２３上には、Ｘ方向に間
隔を開けて形成された一対の電極層２４ａと２４ｂが形
成されている。下部パネル２２はガラス基板を主体とし
て構成されており、この下部パネル２２の表面には、Ｉ
ＴＯ膜の導電体膜２５が全面に形成されている。また導
電体膜２５の表面では、Ｙ方向に間隔を開けて一対の電
極層２６ａ、２６ｂが形成されている。前記電極層２４
ａ、２４ｂおよび電極層２６ａ、２６ｂは銀ペーストを
パターン印刷・焼成することにより形成されている。

【００２７】また、上部パネル２１の導電体膜２３と、
下部パネル２２の導電体膜２５とが対面する入力領域Ａ
では、下部パネル２２の導電体膜２５の表面に、微小突
起の多数の小スペーサ２７が規則的に配列して形成され
ている。この小スペーサ２７は、下部パネル２２の導電
体膜２５の表面にふりまいたプラスチックなどからなる
微小球であってもよい。スペーサ３１は、ＰＥＴフィル
ムなどの絶縁性のフィルムにより構成されている。この
スペーサ３１は、入力領域Ａに対応する中央部分に矩形
状の角穴３１ａが形成された角枠形状である。またスペ
ーサ３１の図示左側には小幅寸法により突出する突部３
１ｂが一体に形成されている。この突部３１ｂが外部回
路への接続部となる。

【００２８】図３（ａ）に示すように、スペーサ３１の
上面３１ｃでは、前記角穴３１ａを挟んでＸ方向に対向
する部分に一対の接続層３２ａ、３２ｂが形成されてい
る。接続層３２ａにはリード層３３ａが一体に形成さ
れ、接続層３２ｂにはリード層３３ｂが一体に形成され
ている。各接続層３２ａ、３２ｂおよびリード層３３
ａ、３３ｂは銀ペーストにより形成され、図４に示すよ
うに、スペーサ３１の上面３１ｃに直接形成されてい
る。

【００２９】図３（ｂ）に示すように、スペーサ３１の
下面３１ｄでは、前記角穴３１ａを挟んでＹ方向に間隔
を開けて接続層３４ａと３４ｂが形成されている。下面
３１ｄでは、接続層３４ａと一体のリード層３５ａおよ
び、接続層３４ｂと一体のリード層３５ｂが形成されて
いる。接続層３４ａ，３４ｂおよびリード層３５ａ、３
５ｂは、銀ペーストで形成され、図４と図５に示すよう
に、これらの層はスペーサ３１の下面３１ｄに直接に形
成されている。また図７に示すように、前記リード層３
５ａはスルーホール３６ａを経て上面３１ｃに延び、上
面３１ｃに形成されたリード層３７ａと導通されてい
る。同様に下面３１ｄのリード層３５ｂはスルーホール
３６ｂを経て上面３１ｃに延び、上面３１ｃに形成され
たリード層３７ｂに導通されている。また、スペーサ３
１に一体に形成された突部３１ｂでは、その表面側にリ
ード層３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３７ｂが平行に形成さ
れている。

【００３０】次に、上部パネル２１、下部パネル２２お
よびスペーサ３１の接続構造を説明する。図１、図４お
よび図５に示すように、スペーサ３１の上面３１ｃに、
上部パネル２１の対向面２１ａが重ねられる。スペーサ
３１の上面３１ｃには、レジスト材料などの有機絶縁材
料により形成された絶縁層４１が形成されている。図３
（ａ）では、この絶縁層４１が形成された領域を細かな
点の模様で示している。この絶縁層４１は、リード層３
３ａ、リード層３３ｂ、リード層３７ａ、リード層３７
ｂの一部を覆う領域に形成されている。なお接続部とな
る突部３１ｂの先部には絶縁層４１が形成されておら
ず、リード層３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３７ｂが露出し
ている。

【００３１】図４に示すように、スペーサ３１の上面３
１ｃでは、接続層３２ａと３２ｂの上に導電性粘着剤ま
たは導電性ヒートシールにより導電性接着層４２が形成
され、これが上部パネル２１の電極層２４ａと２４ｂに
接合され、接続層３２ａと電極層２４ａとが導通接着さ
れ、且つ接続層３２ｂと電極層２４ｂとが導通接着され
る。また図５に示すように、スペーサ３１の上面３１ｃ
では、前記接続層３２ａ、３２ｂの以外の領域に絶縁性
粘着剤または絶縁性ヒートシールによる絶縁性接着層４
３が形成され、この絶縁性接着層４３により、上部パネ
ル２１の導電体膜２３の部分に接着される。

【００３２】次に、図３（ｂ）に示すように、スペーサ
３１の下面３１ｄでは、接続層３４ａ、３４ｂの図示左
側部分と、各リード層３５ａ、３５ｂとがレジスト材料
などにより絶縁層４４により覆われている。図面上では
この絶縁層４４の部分を細かな点の模様で示している。
図５に示すように、スペーサ３１の下面３１ｄに形成さ
れた接続層３４ａ、３４ｂには導電性粘着剤または導電
性ヒートシールによる導電性接着層４２が形成され、こ
れが下部パネル２２の電極層２６ａ、２６ｂに接合され
る。よって接続層３４ａと電極層２６ａが導通接着さ
れ、接続層３４ｂと電極層２６ｂとが導通接着される。

【００３３】また図４に示すように、スペーサ３１の下
面３１ｄの前記接続層３４ａ、３４ｂが形成されていな
い領域では、絶縁性粘着剤または絶縁性ヒートシールに
よる絶縁性接着層４３が形成され、この接着層４３によ
り下部パネル２２の上面の導電体膜２５に接着固定され
ている。

【００３４】また、スペーサ３１に形成された突部３１
ｂは、上部パネル２１と下部パネル２２から外方へ突出
するものとなっているが、図６（ａ）に示すように、突
部３１ｂの表面にリード層３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３
７ｂが直接に形成されている。リード層３３ａは接続層
３２ａを介して電極層２４ａに導通され、リード層３３
ｂは接続層３２ｂを介して電極層２４ｂに導通してい
る。またリード層３７ａは、スルーホール３６ａ、リー
ド層３５ａ、接続層３４ａを経て電極層２６ａに導通し
ている。同様にリード層３７ｂは、スルーホール３６
ｂ、リード層３５ｂ、接続層３４ｂを介して電極層２６
ｂに導通している。

【００３５】この突部３１ｂはコネクタなどに差し込ま
れ、各リード層３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３７ｂが外部
回路に接続される。このときコネクタの端子が各リード
層３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３７ｂに接触することにな
るが、銀ペーストの各リード端子のコネクタ接続の強度
を高めるために、図６（ｂ）に示すように、各リード層
３３ａ、３３ｂ、３７ａ、３７ｂにカーボンペーストに
より導電性の保護膜４５を形成してもよい。

【００３６】スペーサ３１の角穴３１ａ内となる入力領
域Ａでは、下部パネル２２の導電体膜２５と、上部パネ
ル２１の導電体膜２３とが、小スペーサ２７を介して所
定間隔で対面している。上部パネル２１のいずれかの位
置がペンなどにより押され、上部パネル２１の導電体膜
２３と下部パネル２２の導電体膜２５とが接触すると、
この接触位置に応じて、電極層２４ａと２４ｂ間および
電極層２６ａと２６ｂ間でのＩＴＯ膜の電気抵抗値が変
化し、これにより座標入力が行われる。

【００３７】上記実施例では、ＩＴＯ膜による導電体膜
２３、２５が形成されている上部パネル２１と２２が、
スペーサ３１を介して接合され、それぞれのパネルの導
電体膜はスペーサ３１により確実に絶縁されている。し
たがって吸湿やピンホールによる絶縁不良が生じる絶縁
層が形成されていないため、リード層３３ａ，３３ｂ，
３７ａ，３７ｂの銀粒子が移動することによるマイグレ
ーションが生じない。また、上部パネル２１と下部パネ
ル２２では、導電体膜２３と２５の上に電極層２４ａ、
２４ｂ、２６ａ、２６ｂが形成されているだけであり、
従来のようにＩＴＯ膜の導電体膜上に、絶縁層やリード
層などを形成していないため、上部パネルと下部パネル
２２の各導電体膜２３、２５の損傷を生じにくいものと
なる。

【００３８】また、外部接続のための突部３１ｂは、ス
ペーサ３１に一体に形成しているため、従来のようにＩ
ＴＯ膜付きのＰＥＴフィルムに突部を形成する必要がな
く、ＩＴＯ膜付きの高価なＰＥＴフィルムの歩留りがよ
くなる。さらに、接続部となる突部３１ｂでは図６に示
すように、絶縁フィルムに直接にリード層３３ａ、３３
ｂ、３７ａ、３７ｂが形成され、従来のようにフィルム
とリード層の間に導電体膜と絶縁層とが形成されたもの
でないため、突部３１ｂの屈曲性がよく、またコネクタ
に差し込んだときに、コネクタの端子により絶縁層が傷
付いて絶縁破壊が生じるおそれもない。また図１に示す
ように、突部３１ｂの表面側に全てのリード層３３ａ、
３３ｂ、３７ａ、３７ｂが形成されているため、この突
部３１ｂをコネクタに差し込む際に目視が可能であり、
確実な接続ができる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明では、対向面に導電
体膜が形成された上部パネルと下部パネルがスペーサを
介して接合されているため、ＩＴＯ膜などの導電体膜間
の絶縁が確実となる。またＩＴＯ膜などの導電体膜が形
成された上部パネルと下部パネルに絶縁層を介してリー
ド層などを形成する必要がないため、導電体膜が形成さ
れた上部パネルと下部パネルに対する成膜工程が簡単で
あり、前記導電体膜の損傷などを生じにくい。

【００４０】また外部接続用の突部がスペーサに形成さ
れるため、ＩＴＯ膜などが形成された高価なフィルム材
料により突部を形成する必要がなく、材料の無駄が生じ
ることがなく低コストにて製造可能である。

【００４１】また接続部では、パネルを構成するフィル
ムなどに直接にリード層が形成された構造であるため、
コネクタなどに差し込んだときに、絶縁破壊の心配がな
く、コネクタ接続の信頼性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における入力装置の接合状態を示す斜視
図、

【図２】（ａ）は上部パネルの対向面を示す平面図、
（ｂ）は下部パネルの対向面を示す平面図、

【図３】（ａ）はスペーサの上面を示す平面図、（ｂ）
はスペーサの下面を示す底面図、

【図４】上部パネルとスペーサと下部パネルの接合状態
を示すＩＶ−ＩＶ線の断面図、

【図５】上部パネルとスペーサと下部パネルの接合状態
を示すＶ−Ｖ線の断面図、

【図６】（ａ）（ｂ）は、外部回路との接続部となる突
部の構造を実施例別に示すＶＩ−ＶＩ線の断面図、

【図７】外部回路との接続部となる突部の構造を示す図
３（ａ）でのＶＩＩ−ＶＩＩ線の断面図、

【図８】従来の入力装置の上部パネルと下部パネルの接
合状態を示す斜視図、

【図９】上部パネルの対向面を示す平面図、

【図１０】下部パネルの対向面を示す平面図、

【図１１】上部パネルと下部パネルの接合状態を示すＸ
Ｉ−ＸＩ線の断面図、

【図１２】上部パネルと下部パネルの接合状態を示すＸ
ＩＩ−ＸＩＩ線の断面図、

【図１３】上部パネルと下部パネルの接合状態を示すＸ
ＩＩＩ−ＸＩＩＩ線の断面図、

【図１４】接続部である突部の構造を示すＸＩＶ−ＸＩ
Ｖ線の断面図、

【符号の説明】

２１上部パネル２２下部パネル２３、２５導電体膜２４ａ、２４ｂ電極層２６ａ、２６ｂ電極層３１スペーサ３１ｂ突部３２ａ、３２ｂ接続層３３ａ、３３ｂリード層３４ａ、３４ｂ接続層３５ａ、３５ｂリード層３６ａ、３６ｂスルーホール３７ａ、３７ｂリード層４１、４４絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電体膜が形成された下部パネルと、導
電体膜が形成された可撓性の上部パネルと、前記導電体
膜どうしが対面する下部パネルと上部パネルとの間で入
力領域以外の部分に介装されるスペーサと、一方向に間
隔を開けて配置されて前記下部パネルに形成された導電
体膜に導通する一対の電極層と、前記方向と直交する方
向に間隔を開けて配置されて前記上部パネルに形成され
た導電体膜に導通する一対の電極層とを有し、前記スペ
ーサの表裏両面には、前記各電極層に個別に導通し且つ
前記入力領域外へ延びる複数のリード層が形成されてお
り、各リード層は、接続されるべき電極層以外の領域で
前記それぞれの導電体膜に導通できないように絶縁され
ていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】スペーサには、下部パネルおよび上部パ
ネルの外部に突出する突部が形成され、各リード層はこ
の突部に延びて、この突部が外部回路への接続部とされ
ている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】スペーサの一方の面に形成されているリ
ード層がスルーホールを経て他方の面に延びており、前
記接続部では、全ての電極層に通じるリード層が同じ面
に現れている請求項２記載の入力装置。