TWI383203B

TWI383203B - Touch panel and touch panel display device

Info

Publication number: TWI383203B
Application number: TW097124615A
Authority: TW
Inventors: Junichi Nozawa
Original assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2007-06-28
Filing date: 2008-06-30
Publication date: 2013-01-21
Also published as: JP5186496B2; TW200916897A; CN101689090A; US20100321329A1; WO2009001946A1; US8570299B2; JPWO2009001946A1

Description

觸控式面板及觸控式面板型顯示裝置

本發明係關於一種配置於例如液晶顯示器等顯示畫面上之觸控式面板。本發明進而係關於在顯示裝置上配置觸控式面板而形成的觸控式面板型顯示裝置。

作為觸控式面板型顯示裝置，有一種係將如下觸控式面板配置於液晶顯示裝置上而形成者，該觸控式面板例如藉由按壓操作所引起之電阻變化來檢測輸入座標(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1所揭示之畫面輸入型顯示裝置中之觸控式面板之構成為，在由聚對苯二甲酸乙二酯薄膜所組成之第1基板上，對向配置有由玻璃所組成之第2基板。於第1基板上，在與第2基板之對向面上，設置有由ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)所組成之第1電阻膜、及與該第1電阻膜電性連接之配線電極。於第2基板上，在與第1基板之對向面上，設置有由ITO所組成之第2電阻膜、及與該第2電阻膜電性連接之基體間連接配線電極。又，第1基板之配線電極與第2基板之基體間連接配線電極係經由導電性黏著部件而電性連接。該導電性黏著部件包含黏著材及埋設於該黏著材中之導電性粒子。該導電性粒子係對塑膠粒子之表面施行金屬(金或鎳等)電鍍而形成者。

[專利文獻1]日本專利特開2002－41231號公報

然而，在上述畫面輸入型顯示裝置中，第1電阻膜與位於該第1電阻膜之對向區域中的第2配線電極可能會存在不必要的接觸。為抑制產生此種不良情形，需將第1電阻膜圖案化為與第2配線電極不對向之形狀等，即，必須努力改進第1電阻膜之形狀。如此對第1電阻膜形狀之改進將會導致製造效率變低。

本發明之課題在於，提供一種可抑制電阻膜與配線電極之不必要的接觸、且製造效率優異的觸控式面板及觸控式面板型顯示裝置。

本發明係關於一種觸控式面板，其包括：具有第1電阻膜之第1基體、具有第2電阻膜之第2基體、與上述第1電阻膜及上述第2電阻膜中之至少一者電性連接之配線導體、以及介在於上述第1電阻膜及上述第2電阻膜對向之第1對向區域的間隔物。

上述間隔物亦介在於上述第1電阻膜及上述第2電阻膜中之至少一者與上述配線導體對向之第2對向區域。

又，本發明亦可係進一步包括介在於上述第2對向區域之絕緣膜者,以替代使上述間隔物介在於上述第2對向區域。上述絕緣膜之構成材料係設為與上述間隔物之構成材料相同。

本發明進而係關於一種包括顯示面板及上述觸控式面板之觸控式面板型顯示裝置。

本發明之觸控式面板之一例中，包括介在於第1電阻膜及第2電阻膜中之至少一者與配線導體對向之對向區域之至少一部分中的絕緣膜。本發明之觸控式面板之另一例中，包括介在於第1電阻膜及第2電阻膜中之至少一者與配線導體對向之對向區域之至少一部分中的絕緣膜，因此，本發明之觸控式面板中，即便外力(觸控式面板輸入時之按壓力等)作用於該觸控式面板上，亦可抑制各電阻膜及配線導體之不必要的接觸。從而，本發明之觸控式面板可抑制產生電性動作之不良。

當使間隔物介在於第2對向區域時，第1對向區域及第2對向區域之間隔物可於同一步驟中形成。另一方面，在使絕緣膜與間隔物之構成材料相同時，絕緣膜可與間隔物在同一步驟中形成。因此，對於本發明之觸控式面板而言，與以下情形相比，即，使各電阻膜之形狀圖案化，以此設法抑制第2對向區域中的各電阻膜與配線導體之不必要的接觸之情形相比，可提高觸控式面板之製造效率。

以下，參照圖式，對本發明之實施形態之觸控式面板及觸控式面板型顯示裝置進行說明。

首先，參照圖1至圖9，對本發明第1實施形態之觸控式面板及觸控式面板型顯示裝置進行說明。

如圖1至圖4所示，觸控式面板X1包括：第1基體10、第2基體20、及導電性黏接部件30。

第1基體10整體具有可撓性，可將其俯視形狀設為大致矩形狀。第1基體10之俯視形狀並非限定於大致矩形狀，亦可為其他形狀。第1基體10包括絕緣基板11及第1電阻膜12。

絕緣基板11係承擔支持第1電阻膜12之作用之部件，並具有在相對於其主面交叉之方向(例如AB方向)的透光性及電絕緣性。此處，所謂透光性，係指相對於可見光具有穿透性。作為絕緣基板11之構成材料，可列舉例如玻璃或透光性塑膠等。尤其自耐熱性之觀點考慮，較好的是將玻璃作為絕緣基板11之構成材料。當採用玻璃作為絕緣基板11之構成材料時，為確保充分之形狀穩定性及可撓性，絕緣基板11之厚度較好的是設定在0.1 mm以上、0.3 mm以下。

第1電阻膜12係有助於檢測與下述第2基體20之第2電阻膜22的接觸點之電位者，且具有在與相對於主面交叉之方向(例如AB方向)上之透光性。第1電阻膜12藉由具有特定電氣電阻之導電材料而形成為，在位於絕緣基板11之B方向側之主面的大致整個面上擴展。第1電阻膜12之電阻值例如設為200 Ω/□以上、1500 Ω/□以下。本實施形態中，自高電阻化之觀點考慮，第1電阻膜12之厚度設定為2.0×10^－2 μm以下。作為第1電阻膜12之構成材料，可列舉例如ITO(Indium Tin Oxide)、ATO(Antimony trioxide，三氧化二銻)、氧化錫、及氧化亞鉛等透光性導電部件。

第2基體20之俯視形狀設為大致矩形狀，其對向配置於第1基體10。第2基體20之俯視形狀並非限定於大致矩形狀，亦可為其他形狀。第2基體20包括：絕緣基板21、第2電阻膜22、基板間連接配線電極23和24、配線電極25和26、以及點隔片27。在第2基體20上，設置有與圖外之FPC(Flexible Printed Circuit，可撓性印刷電路)等連接之區域即外部導通區域20a。基板間連接配線電極23、24及配線電極25、26之一端部位於該外部導通區域20a上。

絕緣基板21係承擔以下作用者，即，支持第2電阻膜22、基板間連接配線電極23和24、配線電極25和26、以及複數個間隔物27，並具有在相對於其主面交叉之方向(例如AB方向)上的透光性及電絕緣性。作為絕緣基板21之構成材料，可列舉例如玻璃或透光性塑膠等。尤其自耐熱性之觀點考慮，較好的是將玻璃作為絕緣基板21之構成材料。當採用玻璃作為絕緣基板21之構成材料時，為確保充分之形狀穩定性，絕緣基板21之厚度較好的是設定為0.7 mm以上。

第2電阻膜22係有助於檢測與第1基體10之第1電阻膜12的接觸點之電位者，且具有相對於其主面交叉之方向(例如AB方向)上的透光性。第2電阻膜22藉由具有特定電氣電阻之導電材料，形成在位於絕緣基板21之A方向側之主面中的去除周圍部之區域內(俯視時，第1電阻膜12之形成區域內)。第2電阻膜22所要求之透光性及電氣電阻值係與第1電阻膜12相同。作為第2電阻膜22之構成材料，可列舉與第1電阻膜12相同者。

基板間連接配線電極23、24係承擔以下作用者，即，經由下述導電性黏接部件30而對第1電阻膜12施加電壓，並形成於第2電阻膜22之周圍。基板間連接配線電極23中，其一端部位於外部導通區域20a，其另一端部位於絕緣基板21中的下述導電性黏接部件30之黏接區域(圖1中由兩點劃線所圍成之區域)的箭頭C方向側之端部區域。基板間連接配線電極24中，其一端部位於外部導通區域20a，其另一端部位於導電性黏接部件30之黏接區域的箭頭D方向側之端部區域。

對於基板間連接配線電極23、24之兩端間之電阻值而言，自觸控式面板X1之檢測精度之觀點考慮，較好的是設定為第1電阻膜12之兩端間的電阻值之0.01倍以下。對於基板間連接配線電極23、24而言，自硬質性及形狀穩定性之觀點考慮，其係藉由例如金屬薄膜(線寬：0.5 mm以上、2 mm以下，厚度：0.5 μm、以上2 μm以下)所構成。作為金屬薄膜，可列舉鋁膜、鋁合金膜、鉻膜與鋁膜之積層膜、以及鉻膜與鋁合金膜之積層膜等。在藉由ITO形成第1電阻膜12時，自與ITO之密著性之觀點考慮，金屬薄膜較好的是鉻膜與鋁膜之積層膜(將鉻配置於ITO與鋁之間)或者鉻膜與鋁合金膜之積層膜(將鉻配置於ITO與鋁合金之間)。作為金屬薄膜之形成方法，可列舉例如濺鍍法、蒸鍍法及化學氣相沈積(CVD)法。

若藉由金屬薄膜而形成基體間連接配線電極23、24，則可使基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26表面之凹凸高度充分小於點隔片27之高度。因此，觸控式面板X1 可充分抑制由於基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26表面之凹凸高度與點隔片27高度之差較小而產生的基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12之不必要的接觸。

又，若藉由鋁膜、鋁合金膜、鉻膜與鋁膜之積層膜、或者鉻膜與鋁合金膜之積層膜而形成金屬薄膜，則可提高薄膜形成之容易性及薄膜加工(圖案化等)之容易性，而且可相對地降低配線電阻。

配線電極25、26係承擔對第2電阻膜22施加電壓之作用者。配線電極25中，其一端部位於外部導通區域20a，其另一端部連接於第2電阻膜22之箭頭E方向側之端部。配線電極26中，其一端部位於外部導通區域20a，其另一端部連接於第2電阻膜22之箭頭F方向側之端部。

關於配線電極25、26之兩端間之電阻值，自觸控式面板X1之檢測精度之觀點考慮，較好的是設定為第2電阻膜22之兩端間之電阻值的0.01倍以下。配線電極25、26係與基板間連接配線電極23、24同樣地藉由金屬薄膜(線寬：0.5 mm以上、2 mm以下，厚度：0.5 μm以上、2 μm以下)所構成。作為金屬薄膜，可舉出與構成基板間連接配線電極23、24之金屬薄膜相同者。

當使第1電阻膜12及第2電阻膜22於特定位置接觸(輸入信息)時，點隔片27係承擔以下作用者，即，抑制於上述特定位置以外之區域中第1電阻膜12及第2電阻膜22之不必要的接觸。點隔片27在絕緣基板21上配置成沿CD方向及 EF方向以大致固定間隔而排列之行列狀。更具體而言，點隔片27排列於第2電阻膜22上、基板間連接配線電極23和24之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)及另一端部(導電性黏接部件30之黏接區域)以外之特定區域上、以及配線電極25和26之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)以外之特定區域上。

點隔片27較好的是，發揮防止第1電阻膜12與第2電阻膜22之間不必要的接觸之功能且難以用肉眼觀察到者，例如，將其設為直徑40 μm以下且高度1.0 μm以上、3.5 μm以下之半球狀。在CD方向或EF方向上相鄰的點隔片27之分開距離(配設節距)P例如設為2 mm以上、4 mm以下。

點隔片27未必需要形成於絕緣基板21(第2基體20)上，亦可形成於絕緣基板11(第1基體10)上。又，點隔片27未必需要以大致固定間隔排列成矩陣狀(行列狀)。例如亦可如圖5所示，使基板間連接配線電極23、24或者配線電極25、26上的點隔片27之配設節距P₂ 小於第2電阻膜22上的點隔片27之配設節距P₁ 。根據此種構成，可維持第1電阻膜12與第2電阻膜22於特定位置能較好接觸之狀況，並且能更可靠地抑制基板間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12之不必要的接觸。因此，能可靠地抑制觸控式面板X1中產生電性動作之不良。尤其在將上述配設節距P₂ 設定為200 μm以下時，可進一步提高上述效果。

此種點隔片27可藉由使用有例如熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂之網版印刷、平版印刷、或者光微影法而形成。若採用熱硬化性樹脂作為點隔片27之構成材料，則可提高耐熱性及耐化學性等耐環境性，因此可確保例如較高的長期可靠性。作為該熱硬化性樹脂，可列舉例如環氧樹脂系、不飽和聚酯系、脲樹脂系、黑色素樹脂系、以及苯酚樹脂系。另一方面，若採用紫外線硬化性樹脂作為點隔片27之構成材料，則例如與熱硬化性樹脂相比可縮短硬化時間，因此可進一步提高其製造效率。作為該紫外線硬化性樹脂，可列舉例如丙烯酸樹脂系及環氧樹脂系。

點隔片27可為含有絕緣性粒子之構成。根據此種構成，可提高其形狀穩定性，而無需降低點隔片27之絕緣性，從而可較長時期地維持點隔片27之功能。

此處，對點隔片27之形成方法之一例進行說明。於以下說明中，採用熱硬化性樹脂作為點隔片27之構成材料，並於絕緣基板21(第2基體0)上形成點隔片27。

首先，將印刷版於絕緣基板21上位置對準而配置。於絕緣基板21上，預先形成有第2電阻膜22、基體間連接配線電極23和24、以及配線電極25和26。印刷版係具有特定開口者。該開口係以特定間隔(根據所需之配設節距而決定之間隔)形成在與以下區域對向之對向區域中：第2電阻膜22上、基板間連接配線電極23和24之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)及另一端部(導電性黏接部件30之黏接區域)以外之特定區域、以及配線電極25和26之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)以外之特定區域。

其次，經由印刷版之開口，將熱硬化性樹脂印刷於絕緣基板21上之特定區域。藉此，在絕緣基板21上，與開口之配置對應而塗佈有熱硬化性樹脂。於自絕緣基板21上取下印刷版後，將絕緣基板21加熱至熱硬化性樹脂之硬化溫度為止，使熱硬化性樹脂硬化。從而，在直至熱硬化性樹脂硬化之為止之期間，伴隨熱硬化性樹脂之半球狀化而硬化成半球狀之形態。以此，在絕緣基板21上之特定位置上形成半球狀之點隔片27。

觸控式面板X1中，點隔片27亦介在於基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12對向之對向區域之至少一部分。因此，在觸控式面板X1中，即便外力(觸控式面板輸入時之按壓力等)作用於該觸控式式面板X1上，亦可抑制基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12產生不必要的接觸，而且可抑制產生電性動作之不良。

觸控式面板X1中，使與介在於第1電阻膜12及第2電阻膜22之對向區域(第1對向區域)中的間隔物相同之間隔物，亦介在於基板間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12之對向區域(第2對向區域)。亦即，在觸控式面板X1中，可在與介在於第1對向區域之間隔物之形成步驟相同之步驟中，形成介在於第2對向區域之間隔物。因此，對觸控式面板X1而言，與以下情形相比，即，使第1電阻膜12之形狀圖案化，以此設法抑制第2對向區域中的基板間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12之不必要的接觸之情形相比，可提高觸控式面板X1之製造效率。

觸控式面板X1中，點隔片27形成於第1基體10(絕緣基板11)及第2基體20(絕緣基板12)中之任一者上。因此，觸控式面板X1中，若藉由例如使用有特定印刷版之印刷而形成點隔片27，則可於一個印刷版上同時形成介在於第1對向區域與第2對向區域之間的點隔片27。因此，對於觸控式面板X1而言，無需更換複數個印刷版，故相應地可提高其製造效率。

如圖6A及圖6B所示，導電性黏接部件30係承擔如下作用者，即，謀求第1電阻膜12與基板間連接配線電極23、24之電性導通，並且導電性黏接部件30將第1基體10及第2基體20加以接合。導電性黏接部件30含有第1粒子31、第2粒子32及黏接材料33。

於俯視(於AB方向觀察)時，導電性黏接部件30配設成位於第1電阻膜12之形成區域內且包圍第2電阻膜22之形成區域。根據此種構成，可減少異物混入到第1電阻膜12及第2電阻膜22之對向區域內。然而，導電性黏接部件30之配設形狀並非限定於包圍第2電阻膜22之框狀，而是可進行多種變更。

第1粒子31係承擔將第1電阻膜12與基板間連接配線電極23、24電性連接之作用者，且至少一部分埋設於導電性黏接部件30內。自降低對與該第1粒子31接觸之第1電阻膜12 或者基板間連接配線電極23、24等所造成的損害之觀點考慮，第1粒子31之形狀可設為大致球形狀。然而，作為第1粒子31之形狀，並非限定於大致球形狀，亦可為例如多面體形狀。作為第1粒子31，至少表面上具有導電性，例如可採用以導體材料(例如金或鎳)包覆塑膠球等球狀絕緣體之表面而形成者。

對本實施形態之第1粒子31而言，在變形(壓縮)前於AB方向上之粒子徑D₁₁ (參照圖6A)大於第2粒子32在變形(壓縮)前於AB方向之粒子徑D₂₁ (參照圖6A)，從而與第2粒子32相比，成為更被壓縮之狀態。第1粒子31於壓縮前之粒子徑D₁₁ (參照圖6A)例如設為2 μm以上、25 μm以下，第1粒子31於壓縮後之粒子徑D₁₂ (參照圖6B)例如設為1.5 μm以上、24 μm以下。第1粒子31於壓縮前之粒子徑D₁₁ 並非係限定於上述範圍者，只要為下述範圍內者即可：確保相對於第1電阻膜12或基板間接連接線電極23、24之充分之接觸面積，並且不會使第1粒子31本身過分地變形。

如上所述，第1粒子31成為與第2粒子32相比更被壓縮狀態。即，對第1粒子31而言，按照以下數式1所定義之變形率(壓縮率)D₁ 及以下數式2所定義之縱橫比L₁ ，大於下述第2粒子32之變形率(壓縮率)D₂ (參照數式3)及縱橫比L₂ (參照數式4)。第1粒子31之變形率(壓縮率)D₁ 例如設為0.03以上、0.3以下，第1粒子31之縱橫比L₁ 例如設為1.03以上、3以下。

[數1]D₁ ＝(D₁₁ －D₁₂ )/D₁₁

D₁ ：第1粒子之變形率(壓縮率)D₁₁ ：壓縮前的第1粒子之於AB方向之粒子徑D₁₂ ：壓縮後的第1粒子之於AB方向之粒子徑

[數2]L₁ ＝L₁₁ /L₁₂

L₁₁ ＝長軸方向之尺寸(圖6B中的EF方向之尺寸)L₁₂ ＝短軸方向之尺寸(圖6B中的AB方向之尺寸)

第1粒子31構成為與第1電阻膜12直接接觸，但並非限定於此種構成，例如亦可於絕緣基板11上形成與基體間連接配線電極23、24相同之配線，並經由該配線而將第1粒子31與第1電阻膜12電性連接。

第2粒子32係有助於規定第1基體10與第2基體20之分開距離者，並且其至少一部分埋設於導電性黏接部件30內。第2粒子32之形狀根據與第1粒子31相同之理由而設為大致球形狀。然而，作為第2粒子32之形狀，並非限定於大致球形狀，例如亦可為多面體形狀。作為第2粒子32，自第1基體10與第2基體20之分開距離之規定容易性的觀點考慮，可採用矽石球(主要為包含二氧化珪之球狀粒子)。然而，作為第2粒子32，亦可採用玻璃纖維等其他者。

對本實施形態之第2粒子32而言，在壓縮前之粒子徑D₂₁ (參照圖6A)小於第1粒子31在壓縮前之粒子徑D₁₁ (參照圖6A)，從而與第1粒子31相比，成為壓縮程度較小(幾乎未壓縮)之狀態。第2粒子32於壓縮前後之粒子徑D₂₁ 、D₂₂ (參照圖6A)例如設為1.5 μm、以上24 μm以下。第2粒子32於壓縮前後之粒子徑D₂₁ 、D₂₂ 並非限定於上述範圍者，只要係可設定於以第1基體10與第2基體20之分開距離為目的之範圍內者即可。

進而，對第2粒子32而言，按照以下數式3所定義之變形率(壓縮率)D₂ 及以下數式4所定義之縱橫比L₂ ，小於第1粒子31之變形率(壓縮率)D₁ (參照以上數式1)及縱橫比L₁ (參照以上數式2)。第2粒子32之變形率(壓縮率)D₂ 例如設為0以上、0.01以下，第2粒子32之縱橫比L₂ 例如設為1以上、1.01以下。

[數3]D₂ ＝(D₂₁ －D₂₂ )/D₂₁

D₂ ：第2粒子之變形率(壓縮率)D₂₁ ：壓縮前的第2粒子之於AB方向之粒子徑D₂₂ ：壓縮後的第2粒子之於AB方向之粒子徑

[數4]L₂ ＝L₂₁ /L₂₂

L₂₁ ＝長軸方向之尺寸(圖6B中的EF方向之尺寸)L₂₂ ＝短軸方向之尺寸(圖6B中的AB方向之尺寸)

黏接材料33係有助於將第1基體10及第2基體20加以接合者，並且其中混入有第1粒子31及第2粒子32。作為黏接材料33，可列舉環氧系樹脂等熱硬化性樹脂、丙烯酸系樹脂等紫外線硬化樹脂等。尤其對於黏接材料33，自製造過程中之操作效率之觀點考慮，較好的是使用熱硬化性樹脂。

觸控式面板X1中，導電性黏接部件30係包含第1粒子31及第2粒子32該2種類之粒子而構成，但並非限定於此，亦可僅包含第1粒子31而構成。根據此種構成，僅準備1種類之粒子即可，故在謀求低成本化方面較為適合。

以下，對導電性黏接部件30的第1基體10與第2基體20之黏接方法之一例進行說明。

作為導電性黏接部件30，使用於未硬化狀態之黏接材料33中混入有第1粒子31及第2粒子32者。於以下說明中，採用熱硬化性樹脂作為黏接材料33。作為第1粒子31，由於其係以導體材料包覆塑膠球等球狀絕緣體之表面而形成者，故採用能夠比較容易變形者。作為第2粒子，採用如矽石球等較難以產生變形者。即，在對第1粒子31與第2粒子32進行比較後，第2粒子32較第1粒子31之壓縮彈性係數更大。作為第1粒子31，例如採用壓縮彈性係數為300 kgf/mm² (約2.9×10³ MPa)以上、600 kgf/mm² (約5.9×10³ MPa)以下者。作為第2粒子32，例如採用壓縮彈性係數為1500 kgf/mm² (約1.5×10⁴ MPa)MPa以上、25000 kfg/mm² (約2.5×10⁵ MPa)MPa以下者。

此處，第1粒子31及第2粒子32之壓縮彈性係數係指所謂的10% K值，其係按照以下數式5所定義者。

[數5]10% K值＝(3/2^1/2 )．F．S^－3/2 ．R^－1/2

F：微粒子之10%壓縮變形中之負荷值(Kgf) S：微粒子之10%壓縮變形中之壓縮位移(mm)R：微粒子之半徑(mm)

10% K值中之F、S、R可藉由在室溫下使用微小壓縮試驗機(島津製作所製「PCT－200型」)壓縮相當於第1粒子31及第2粒子32之微粒子而求得。相當於第1粒子31及第2粒子32之微粒子之壓縮係於以下條件下實行：例如於金剛石製的直徑50 μm之圓柱平滑端面上，壓縮速度0.27 gf/秒，最大試驗負荷10 gf。

在將第1基體10與第2基體20黏接時，首先於第2基體20之上表面(基板間連接配線電極23、24之形成面)之特定區域內印刷(塗佈)導電性黏接部件30。本實施形態中的特定區域如圖1所示，其係指包圍第2電阻膜22之區域(由兩點劃線所圍成之區域)。

其次，如圖6A所示，在將第1基體10相對於印刷有導電性黏接部件30之第2基體20進行位置對準後，經由導電性黏接部件30而使第1基體10及第2基體20貼合，製作貼合構造體。

其次，如圖6B所示，在使所製作之構造體之第1基體10及第2基體20相互接近的方向加壓。本實施形態之加壓，係藉由第1基體10及第2基體20而使第1粒子31變形為使其變形率(壓縮率)D₁ (參照數式1)或縱橫比L₁ (參照數式1)變大的同時進行的，並直至第2粒子32抵接於第1基體10及第2基體20之兩方為止。

其次，一方面維持加壓狀態，一方面將導電性黏接部件 30加熱至黏接材料33之硬化溫度為止，以使黏接材料33硬化。藉此，黏接材料33硬化，且第1基體10與第2基體20黏接。

其次，參照圖7至圖9，對本發明之觸控式面板型顯示裝置之一例進行說明。

如圖7至圖9所示，觸控式面板型顯示裝置Y包括觸控式面板X1及液晶顯示裝置Z。

觸控式面板X1係已參照圖1至圖6而說明者。因此，在圖7中，對於與圖1至圖6相同之元件，附以相同符號。

液晶顯示裝置Z包括液晶顯示面板40、背光源50及框體60。

液晶顯示面板40包括液晶層41、第1基體42、第2基體43及密封部件44。於該液晶顯示面板40中，設置有包含用以顯示圖像之複數個像素之顯示區域P。該表示區域P係使液晶層41介在於第1基體42及第2基體43之間，並以密封部件44來密封該液晶層41而構成。

液晶層41係包含表示電性、光學、力學或磁性之異向性且兼具固體之規則性及液體之流動性的液晶的層。作為此種液晶，可列舉向列型液晶，膽固醇狀液晶及層列型液晶等。於上述液晶層41中，亦可介在有藉由可將該液晶層41之厚度固定保持的例如許多粒子狀部件所構成之間隔物(未圖示)。

第1基體42包括透明基板421、遮光膜422、彩色濾光片423、平坦化膜424、透明電極425及配向膜426。

透明基板421係有助於支持遮光膜422及彩色濾光片423且將液晶層41密封之部件。透明基板421之構成為，可使光在相對於其主面交叉之方向(例如AB方向)上適當地穿透。作為透明基板421之構成材料，可列舉例如玻璃及透光性塑膠。

遮光膜422係承擔遮光(使光之穿透量在特定值以下)之作用者，且其形成於透明基板421之上表面。為使光通過，遮光膜422具有貫通於膜厚方向(AB方向)之貫通孔422a。作為遮光膜422之構成材料，可列舉例如遮光性較高之顏色(例如黑色)的染料或顏料、碳化的樹脂(例如丙烯酸系樹脂)及Cr。

彩色濾光片423係承擔如下作用者，即，選擇性地吸收入射至該彩色濾光片423之光中的特定之波長、並選擇性地僅使特定之波長穿透。作為彩色濾光片423，可列舉例如用以使紅色可見光之波長選擇性地穿透之紅色彩色濾光片(R)、用以使綠色可見光之波長選擇性地穿透之綠色彩色濾光片(G)、用以使藍色可見光之波長選擇性地穿透之藍色彩色濾光片(B)等。彩色濾光片423例如係藉由向丙烯酸系樹脂中添加染料或顏料而構成。

平坦化膜424係承擔使藉由配置彩色濾光片423等而產生之凹凸平坦化之作用者。作為平坦化膜424之構成材料，可列舉例如丙烯酸系樹脂等透明樹脂。

透明電極425係承擔如下作用者，即，對位於下述的第2基體43與透明電極432之間的液晶層41之液晶施加特定之電壓，並且透明電極425具有在相對於其主面交叉之方向(例如AB方向)上的透光性。透明電極425係承擔傳輸特定信號(圖像信號)之作用者，並且主要以向箭頭CD方向延伸之方式排列複數個。作為透明電極425之構成材料，可列舉ITO及氧化錫等透光性導電部件。

配向膜426係承擔如下作用者，即，使宏觀上朝向任意方向(規則性較小)之液晶層41之液晶分子配向於特定方向，並且配向膜426形成於透明電極425上。作為配向膜426之構成材料，可列舉聚硫亞胺樹脂等。

第2基體43包括透明基板431、透明電極432及配向膜433。

透明基板431係有助於支持透明電極432及配向膜433且將液晶層41密封之部件。透明基板431之構成為，可使光在相對於其主面交叉之方向(箭頭AB方向)上適當地穿透。作為透明基板431之構成材料，可列舉與透明基板421之構成材料相同者。

透明電極432係承擔如下作用者，即，對位於第1基體42與透明電極425之間的液晶層41之液晶施加特定之電壓，並且透明電極432以使自一方側入射之光向他方側穿透之方式而構成。透明電極432係承擔如下作用者，即，傳輸用以控制對液晶層41之電壓施加狀態(ON)或電壓非施加狀態(OFF)之信號(掃描信號)，並且透明電極432主要以向圖8中之紙面垂直方向(例如圖1中之EF方向)延伸之方式排列複數個。作為透明電極432之構成材料，可列舉與透明電極425之構成材料相同者。

配向膜433係承擔如下作用者，即，使宏觀上朝向任意方向(規則性較小)之液晶層41之液晶分子配向於特定方向，並且配向膜433形成於透明電極432上。作為配向膜433之構成材料，可列舉與配向膜426相同者。

密封部件44係承擔如下作用者，即，將液晶層41密封於第1基體42與第2基體43之間，並且將第1基體42與第2基體43在以固定間隔分開之狀態下接合。作為密封部件44，可列舉例如絕緣性樹脂及密封樹脂。

背光源50係承擔使光自液晶顯示面板X1之一方朝向他方照射之作用者，且係採用端面照光方式者。背光源50包括光源51及導光板52。光源51係承擔使光朝向導光板52出射之作用者，其配置於導光板52之側方。作為光源51，可列舉例如CFL(Cathode Fluorescent Lamp，陰極螢光燈)、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)、鹵素燈、疝氣燈以及EL(electro－luminescence，電激發光)。導光板52係承擔如下作用者，即，將來自光源51之光遍及液晶顯示面板40之整個下表面大致均一地引導。導光板52通常含有反射片、擴散片及稜鏡片。反射板(未圖示)係承擔使光反射之作用者，其設置於背面。擴散板(未圖示)係承擔使可進行更加均勻的面狀發光之光擴散之作用者，其設置於表面。稜鏡片(未圖示)係承擔使光於大致固定方向上集光之作用者，其設置於表面。作為導光板52之構成材料，可列舉例如丙烯酸樹脂及聚碳酸酯樹脂等透明樹脂。作為背光源50，並非限於在導光板52之側方配有光源51之端面照光方式，亦可採用在液晶顯示面板40之背面側配有光源51之直下式等其他方式。

框體60係承擔容納液晶顯示面板40及背光源50之作用者，其包含上側框體61及下側框體62而構成。作為框體60之構成材料，可列舉例如聚碳酸酯樹脂等樹脂、鋁等金屬、不鏽鋼(SUS)等合金。

其次，對藉由雙面膠T將觸控式面板X1與液晶顯示裝置Z加以固定之固定方法之一例進行說明。再者，作為觸控式面板X1與液晶顯示裝置Z之固定方法所使用之固定用部件，並非限於雙面膠，亦可採用例如熱硬化性樹脂及紫外線硬化性樹脂等黏接部件，還可採用將觸控式面板X1與液晶顯示裝置Z進行物理固定之固定構造體。

首先，於液晶顯示裝置Z之上側框體61上表面的特定區域黏貼雙面膠之一面。本實施形態中特定區域如圖8所示，係指包圍液晶顯示裝置Z之區域P的區域R。

其次，將觸控式面板X1相對於黏貼有雙面膠T之液晶顯示裝置Z進行位置對準後，經由雙面膠T而使觸控式面板X1之絕緣基板21及液晶顯示裝置Z之上側框體61貼合。藉此進行觸控式面板X1及液晶顯示裝置Z之固定。

觸控式面板型顯示裝置Y包括觸控式面板X1，故可享受與上述觸控式面板X1所具有之效果相同的效果。即，觸控式面板型顯示裝置Y中，即便外力(觸控式面板輸入時之按壓力等)作用於觸控式面板X1，亦可抑制電阻膜11、12與基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26間的不必要接觸。又，對於觸控式面板型顯示裝置Y而言，與使第1電阻膜12之形狀圖案化而進行改進之情形相比，可提高其製造效率。

接著，參照圖10至圖12，對本發明第2實施形態之觸控式面板進行說明。在該等圖中，對於與參照圖1至圖6所說明之第1實施形態之觸控式面板相同之元件，附以相同符號，以下省略重複說明。

圖10至圖12係表示觸控式面板X2之主要部分之剖面圖。於該等圖中所示之觸控式面板X2係與第1實施形態之觸控式面板X1(參照圖1至圖6)同樣地，可與液晶顯示裝置Z組合而用作觸控式面板型顯示裝置Y(參照圖7至圖9)。

觸控式面板X2包括絕緣層28以代替點隔片27，該點隔片27排列於基板間連接配線電極23、24之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a中之區域)及其另一端部(導電性黏接部件30之黏接區域)以外之特定區域、以及配線電極25、26之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a中之區域)以外的特定區域上，此情形與第1實施形態之觸控式面板X1(參照圖1至圖6)不同。

絕緣層28係承擔減少基板間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12之間發生不必要的電性接觸之作用者。絕緣層28形成為，覆蓋位於基板間連接配線電極23、24上的外部導通區域20a中之區域及導電性黏接部件30之黏接區域以外之特定區域。又，絕緣層28形成為覆蓋位於配線電極25、26上的外部導通區域20a中之區域以外的特定區域。

作為絕緣層28之構成材料，可列舉與點隔片27之構成材料相同者。更具體而言，作為絕緣層28之構成材料，可列舉例如環氧樹脂系、不飽和聚酯系、脲樹脂系、黑色素樹脂系及苯酚樹脂系等熱硬化性樹脂、以及丙烯酸樹脂系及環氧樹脂系等紫外線硬化樹脂。自觸控式面板X2之平坦性之觀點考慮，絕緣層28之厚度較好的是設為大於0 μm且10 μm以下。

此處，對點隔片27及絕緣膜28之形成方法之一例進行說明。於以下說明中，採用熱硬化性樹脂作為點隔片27及絕緣膜28之構成材料，並於絕緣基板21上形成點隔片27。

首先，將印刷版於絕緣基板21上位置對準而配置。於絕緣基板21上，預先形成有第2電阻膜22、基體間連接配線電極23和24、以及配線電極25和26。印刷版係具有用以形成點隔片27之第1開口及用以形成絕緣膜28之第2開口者。第1開口係在與第2電阻膜22對向之對向區域中，以特定間隔(根據所需之配設節距而決定之間隔)而形成。第2開口係形成在與以下區域對向之對向區域之整個範圍內：基體間連接配線電極23和24之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)及另一端部(導電性黏接部件30之黏接區域)以外之特定區域、以及配線電極25和26之另一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)以外之特定區域。

其次，經由印刷版之第1及第2開口，對絕緣基板21上之特定區域印刷熱硬化性樹脂。藉此，於絕緣基板21上，對應於第1及第2開口之配置而塗佈有熱硬化性樹脂。自絕緣基板21取下印刷版後，將絕緣基板21加熱至熱硬化性樹脂之硬化溫度，使熱硬化性樹脂硬化。藉此，在絕緣基板21上，於特定位置形成有點隔片27及絕緣層28。

觸控式面板X2包括絕緣膜28，其介在於基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12對向之對向區域之實質上整個區域(謀求使導通部等電性導通之區域以外的所有區域)中。因此，觸控式面板X2中，即便有外力(觸控式面板輸入時之按壓力等)作用於該觸控式面板X2，亦可充分抑制基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12產生不必要的接觸。從而觸控式面板X2可充分抑制產生電性動作之不良。

絕緣膜28之構成材料係與點隔片27之構成材料相同。因此，觸控式面板X2中，無需另行設計用於形成絕緣膜28之步驟，而是可在與點隔片27之形成步驟相同之步驟中形成絕緣膜28。從而對於觸控式面板X2而言，無需另行設計絕緣膜28之形成步驟即可，故相應地可提高其製造效率。

觸控式面板X2中，絕緣膜28與點隔片27一併形成於同一基體(本實施形態中為第2基體20(絕緣基板21))上。因此，觸控式面板X2中，可於一個印刷版上同時形成絕緣膜28及點隔片27。從而對於觸控式面板X2而言，在點隔片27及絕緣膜28之形成中無需替換複數個印刷版，故相應地可提高其製造效率。

以上所述表示本發明之具體實施形態，但本發明並非限定於此，在不脫離本發明思想之範圍內可進行多種變更。

觸控式面板X1、X2中，亦可於第1基體10及第2基體20之至少一者上進一步配置相位差薄膜。相位差薄膜係一種光學補償用部件，其用以將根據液晶之雙折射性(相位之偏移)等嘏轉換為橢圓偏光狀態之直線偏光，自橢圓偏光狀態轉換為近直線偏光狀態。作為相位差薄膜之構成材料，可列舉例如聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚芳酯(PA)、聚碸(Psu)及聚烯烴(PO)。尤其對於相位差薄膜之構成材料，自與液晶之波長分散之整合性之觀點考慮，較好的是PC，而自對圓偏光板之適應性觀點考慮，與PC相比，較好的是光彈性係數較小的PO。此種構成在提高顯示圖像對比度方面較佳。

觸控式面板X1、X2中，亦可於第1基體10及第2基體20之至少一者上進一步配置偏光薄膜。偏光薄膜係承擔使特定振動方向之光選擇性地穿透之作用者。作為偏光薄膜之構成材料，可列舉碘系材料等。此種構成在發揮穿透偏光薄膜之光閘功能方面較佳。

觸控式面板X1、X2中，亦可於第1基體10及第2基體20之至少一者上，進一步配置實施防眩處理或抗反射塗層處理之薄膜。根據此種構成，可降低外光反射。

觸控式面板X1、X2之絕緣基板11、21可替換為相位差薄膜、偏光薄膜及實施防眩處理或抗反射塗層處理之薄膜中之任一者。

觸控式面板X1、X2中，導電性黏接部件30藉由一次塗佈作業而形成為包圍第2電阻膜22之全體，但並非限定於此。例如，導電性黏接部件30亦可形成為具有連通內部及外部之連通孔者，上述內部係位於導電性黏接部件之更內側，上述外部係位於導電性黏接部件30之更外側。於此情形時，在塗佈導電性黏接部件30以將第1基體10與第2基體20黏接之後，可經由連通孔而向位於導電性黏接部件30之更內側的內部注入空氣等。於空氣等注入後，連通孔可使用與導電性黏接部件30相同之材料或者非導電性黏接部件(例如紫外線硬化性樹脂)而密封。

觸控式面板X2形成為，絕緣層28覆蓋如下所有區域：於基板間連接配線電極23、24之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)及其另一端部(基於導電性黏接部件30之黏接區域)以外之特定區域、以及配線電極25、26之一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a之區域)以外之特定區域之全體，但亦可替代上述構成而形成為如下構成：於可抑制基體間連接配線電極23、24或配線電極25、26與第1電阻膜12之不必要接觸之範圍內，使絕緣層28部分地覆蓋上述特定區域。根據此種構成，可減少絕緣層28之使用量，因此可謀求輕量化及低成本化。

於本實施形態之設置有絕緣層28之構成中，並未特別限定連通孔之形成位置。另一方面，於未設置絕緣層28之構成中，為抑制產生不必要的電性導通，較好的是採用於導電性黏接部件與各配線之引出部相交叉的區域形成連通孔，並使用非導電性黏接部件(紫外線硬化性樹脂等)來密封連通孔之構成。

X1、X2‧‧‧觸控式面板

Y‧‧‧觸控式面板型顯示裝置

10‧‧‧第1基體

12‧‧‧第1電阻膜

20‧‧‧第2基體

22‧‧‧第2電阻膜

23、24‧‧‧基板間連接配線電極

27‧‧‧點隔片

28‧‧‧絕緣層

圖1係表示本發明第1實施形態之觸控式面板之一例的概略構成之分解立體圖。

圖2係在觸控式面板之組裝狀態下，相當於沿著圖1之II－II線之剖面的剖面圖。

圖3係在觸控式面板之組裝狀態下，相當於沿著圖1之III－III線之剖面的剖面圖。

圖4係在觸控式面板之組裝狀態下，相當於沿著圖1之IV－IV線之剖面的剖面圖。

圖5係對點隔片之配設狀態之另一例進行說明之示圖。

圖6係用以說明在將圖1所示之觸控式面板之第1基體與第2基體黏接時的一連串步驟之剖面圖。

圖7係表示包括圖1所示之觸控式面板的觸控式面板型顯示裝置之概略構成之剖面圖。

圖8係表示圖7所示之觸控式面板型顯示裝置中的液晶顯示裝置之液晶顯示面板之概略構成的立體圖。

圖9係表示圖7所示之液晶表示面板之主要部分放大剖面圖。

圖10係本發明第2實施形態之觸控式面板的相當於圖2之剖面圖。

圖11係本發明第2實施形態之觸控式面板的相當於圖3之剖面圖。

圖12係本發明第2實施形態之觸控式面板的相當於圖4之剖面圖。

10‧‧‧第1基體

11、21‧‧‧絕緣基板

12‧‧‧第1電阻膜

22‧‧‧第2電阻膜

23‧‧‧基板間連接配線電極

25‧‧‧配線電極

27‧‧‧點隔片

30‧‧‧導電性黏接部件

31‧‧‧第1粒子

32‧‧‧第2粒子

33‧‧‧黏接材料

Claims

一種觸控式面板，其包括：具有第1電阻膜之第1基體、具有第2電阻膜之第2基體、與上述第1電阻膜及第2電阻膜中之至少一者電性連接之配線導體、以及介在於上述第1電阻膜及上述第2電阻膜對向之第1對向區域的間隔物，於上述第1電阻膜及上述第2電阻膜中之至少一者與上述配線導體對向之第2對向區域中，介在有與介在於上述第1對向區域之間隔物相同之間隔物。
如請求項1之觸控式面板，其中上述間隔物係形成於上述第1基體及上述第2基體中之任一者上。
如請求項1之觸控式面板，其中上述間隔物之構成材料係熱硬化性樹脂及紫外線硬化性樹脂中之任一者。
如請求項1之觸控式面板，其中上述間隔物係包含絕緣性粒子。
如請求項1之觸控式面板，其中上述間隔物包含複數個點隔片，介在於上述第2對向區域之上述複數個點隔片之配設節距，小於介在於上述第1對向區域之上述複數個點隔片之配設節距。
如請求項5之觸控式面板，其中介在於上述第2對向區域之上述複數個點隔片之配設節距係在200 μm以下。
如請求項1之觸控式面板，其中上述配線導體包含金屬薄膜。
如請求項7之觸控式面板，其中上述金屬薄膜係鋁膜、鋁合金膜、鉻膜與鋁膜之積層膜、或者鉻膜與鋁合金膜之積層膜。
一種觸控式面板型顯示裝置，其包括顯示面板以及如請求項1至8中任一項之觸控式面板，該觸控式面板中，上述第1基體或上述第2基體之主面對向配置於上述顯示面板之主面。