CN101657067A - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。

Description

印刷电路板
技术领域
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，在所述印刷电路板上，使用流动焊接(flow soldering)技术安装扁平封装IC(集成电路)。
背景技术
[0002]近年来，在印刷电路板上安装更多数量的元件已经成为趋势。因此，要执行以小间隔利用诸如SOP(小外形封装)或QFP(四方扁平封装)之类的扁平封装的IC(集成电路)安装。另一方面，为了实现成本的降低，要执行通过流动焊接进行的安装IC封装。在流动焊接中，为了实现无焊料桥(solder bridge)的高焊接性能，要精确地控制焊接工艺。
[0003]一种用于防止形成焊料桥的已知技术是在焊料流方向上观看时的IC的下游侧形成假焊盘(dummy land)。下文中，在焊料流方向上观看时的下游侧将被简称为下游侧。另一已知技术是增大IC的位于最下游的焊盘的尺寸，从而该焊盘充当焊料排出焊盘(soldersink land)。图14示出用于SOP封装的焊料桥防止焊盘的示例。在图14中，附图标记104和102表示具有SOP类型封装的IC 103的焊盘(图案的铜露出部分)。注意，露出铜的图案的无抗蚀剂部分将被简称为铜露出部分。焊盘102位于在焊料流方向上观看的IC 103的最下游位置处。在图14中，由箭头表示在焊接工艺期间印刷电路板的运动方向。也就是说，焊料在与箭头相反的方向上流动，因而焊料流的上游侧和下游侧如图14所示。在图14中，细实线表示IC 103的管脚。注意，这些细实线与表示焊盘102和104的粗线部分地重叠。
[0004]焊料桥防止焊盘(也称为假焊盘)101形成在焊料流方向上观看的焊盘102的下游侧。在流动焊接工艺中，焊料被吸入焊料桥防止焊盘101。这样使得减少粘附到位于上游侧的焊盘104和102以及IC 103的管脚的焊料的表面张力和界面张力，因而防止在焊盘104和102以及IC 103的管脚处形成焊料桥。
[0005]图15示出用于SOP封装的焊料桥防止焊盘的另一示例。图15所示的示例与图14所示的示例的不同之处在于，通过扩大要与IC 103的最下游位置处的管脚112连接的焊盘来形成焊料桥防止焊盘111。
[0006]存在用于防止形成焊料桥的其他已知技术，如下所述。
[0007]例如，日本专利特开No.63-213994公开了一种板图案，所述板图案包括焊盘，在所述焊盘上要以相对于焊料流方向的倾斜方向安装具有QFP类型封装的IC，并且所述板图案还包括形成在焊料流方向上的下游侧的假焊盘，由此防止形成焊料桥。日本专利特开No.2-119295公开了一种板图案，所述板图案包括用于焊接片式元件的焊盘，并且还包括在焊料流方向上的下游侧形成的假焊盘，由此防止形成焊料桥。日本专利特开No.4-208594公开了一种板图案，所述板图案包括用于焊接具有SOP类型封装的IC的焊盘，并且还包括在焊料流方向上的下游侧形成的假焊盘，由此防止形成焊料桥。日本专利特开No.5-315733公开了一种用于安装具有QFP类型封装的IC的板图案，所述板图案包括具有用于良好地排出焊料的缝隙的焊料排出焊盘，由此防止形成焊料桥。然而，上述的常规板图案可能有问题。更具体地说，例如，使用诸如假焊盘或焊料排出焊盘之类的用于防止形成焊料桥的焊盘导致降低了设计印刷电路板图案的灵活性。设计图案的低灵活性的示例是：限制散热图案的尺寸，这样导致降低所安装的IC的散热性能。为了避免散热性能的这种降低，要增大印刷电路板的尺寸，从而可以在所述印刷电路板上形成具有足够大尺寸的散热图案，或者除了散热图案之外还要提供散热板。在印刷电路板需要具有足够大尺寸并且具有足够大量连接的GND(接地)图案，从而降低来自CPU(中央处理单元)等的欺骗性的(spurious)辐射噪声的效应的情况下，设计图案的低灵活性导致了对于接地图案的尺寸或连接数量的限制。
[0008]例如，在安装了具有散热管脚的IC(诸如马达驱动器IC)的印刷电路板的情况下，诸如假焊盘或焊料排出焊盘之类的用于防止形成焊料桥的焊盘的存在可能是使得难以形成连接到散热管脚的大尺寸散热铜膜图案的障碍。也就是说，如果用于防止形成焊料桥的焊盘被形成得足够大，则结果是减少了可用来形成散热图案的空间。在印刷电路板具有在散热管脚与散热铜图案之间延伸的信号线路的情况下，所述信号线路的存在使得难以将散热管脚直接连接到散热铜图案。用于实现它们之间的连接的一种方法是：使用跳线来连接散热管脚与散热铜图案。然而，形成用于跳线的焊盘导致减小散热铜图案的尺寸。
[0009]近年来，趋势是减小经由流动焊接技术在印刷电路板上安装的IC的管脚到管脚的距离(并且由此减小印刷电路板上形成的焊盘的焊盘到焊盘的距离)。为了高效地防止在这种印刷电路板上形成焊料桥，要增大用于防止形成焊料桥的焊盘的尺寸。
发明内容
[0010]根据本发明的一个方面，提供一种印刷电路板，包括：第一焊料焊盘，其被配置为与电子部件焊接；第二焊料焊盘，其被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧；以及信号线图案，其包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。
[0011]根据本发明的一个方面，提供一种印刷电路板，包括：第一焊料焊盘，其被配置为与第一电子部件焊接；第二焊料焊盘，其被布置为使得所述第二焊料焊盘和所述第一焊料焊盘位于单行中；以及信号线图案，包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。
[0012]参照附图阅读以下示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清晰。
附图说明
[0013]图1是示出根据本发明实施例的IC封装的图。
[0014]图2是示出用于与本发明实施例进行比较的IC和常规焊盘布局的图。
[0015]图3是示出用于与本发明实施例进行比较的常规布线图案的图。
[0016]图4是示出根据本发明实施例的IC和焊盘布局的图。
[0017]图5是示出根据本发明实施例的布线图案的图。
[0018]图6是示出根据本发明实施例的IC封装的图。
[0019]图7是示出用于与本发明实施例进行比较的IC和常规焊盘布局的图。
[0020]图8是示出用于与本发明实施例进行比较的常规布线图案的图。
[0021]图9是示出根据本发明实施例的IC和焊盘布局的图。
[0022]图10是示出根据本发明实施例的布线图案的图。
[0023]图11是示出根据本发明实施例的IC和焊盘布局的图。
[0024]图12是示出根据本发明实施例的IC和焊盘布局的图。
[0025]图13是示出根据本发明实施例的IC和焊盘布局的图。
[0026]图14是示出常规焊料桥防止焊盘的图。
[0027]图15是示出常规焊料桥防止焊盘的图。
具体实施方式
[0028]以下将参照附图详细描述根据本发明的印刷电路板的实施例。注意，以下所公开的实施例仅仅是示例，并且本发明不限于这些实施例。
[0029]现在，以下参照实施例进一步详细描述本发明。
[0030]在第一实施例中，所公开的是一种板图案布局，其允许步进马达驱动器IC的散热管脚(下文中，简称为散热管脚)连接到用于防止形成焊料桥的焊盘(下文中，简称为焊料桥防止焊盘)。
[0031]在本实施例中，以单侧(单层)板的形式来配置印刷电路板。在本实施例中，为了在印刷电路板上安装元件，使用流动焊接技术。在流动焊接技术中，通过在焊料槽(solder bath)中输送印刷电路板而将电子部件焊接到印刷电路板，在所述焊料槽中，焊料以射流(jet stream)的形式流动。印刷电路板的材料的示例是CEM-3(复合环氧材料-3，Composite Epoxity Material-3)、FR-4(阻燃剂-4，FlaimRetardant-4)、以及FR-1(纸基酚醛树脂)。FR-1被经常使用，特别用于降低成本很重要的情况。单侧印刷电路板对于布线图案布局具有很大限制，并且因此，当本发明应用于单侧印刷电路板时，本发明非常有用。注意，当本发明应用于具有在其上使用流动焊接技术安装有多个部件的两层或更多层的印刷电路板时，本发明也是有用的。
[0032]图1示出用于步进马达驱动器IC的封装，所述步进马达驱动器IC是根据本实施例的IC的示例。该封装是SOP类型(双列直插式扁平封装)的。在图1中，附图标记10表示此IC。IC 10具有总共26个管脚。管脚11是具有0.35mm宽度的普通管脚，并且以0.8mm的间距被布置。管脚12和13是接地(GND)管脚，它们还充当散热管脚。管脚12和13连接到安装有IC芯片的框(未示出)，并且管脚12和13被配置为有效地散出IC芯片所产生的热。管脚12和13具有大于管脚11宽度的宽度。管脚12和13具有大的宽度，以实现对于板图案的高导热性。
[0033]在图1中，管脚被分配管脚号#1至#26。例如，管脚#1是具有管脚号#1的管脚。相似地，管脚#2至管脚#26是具有管脚号#2至#26的管脚。注意，管脚#25由附图标记12(管脚12)表示，管脚#26由附图标记13(管脚13)表示。管脚#1至#6、管脚#7至#12、管脚#13至#18、以及管脚#19至#24共同由附图标记11(管脚11)表示。切勿混淆管脚号与附图标记。
[0034]图2和图3示出印刷电路板的常规布线图案的示例。为了易于理解本实施例的效果，首先说明常规板图案。
[0035]图2示出印刷电路板上形成的IC 10(由虚线表示)和焊盘。具有焊盘号LND#1的焊盘用于与管脚#1连接。在此焊盘上，在薄铜膜上形成的抗蚀剂具有窗口(通过部分移除抗蚀剂所形成的不具有抗蚀剂的部分)，所述窗口具有与焊盘形状相似的形状，并且被形成为使得焊盘经由此窗口而露出。相似地，焊盘LND#2至LND#26用于与管脚#2至#26连接。焊盘LND#1至LND#26形成一组焊料焊盘，IC 10通过焊接而连接到该一组焊料焊盘。
[0036]具有矩形形状的焊料桥防止焊盘(也称为假焊盘)22被形成为包括焊盘LND#12。抗蚀剂具有与图2所示的焊料桥防止焊盘22的形状对应的窗口(不具有抗蚀剂的区域)。相似地，焊料桥防止焊盘21被形成为包括焊盘LND#13。注意，焊料桥防止焊盘22和21被形成在与在IC 10的焊料流方向上的最下游位置处的管脚对应的位置处。在图2中，由箭头表示印刷电路板的运动方向。也就是说，焊料在与箭头相反的方向上流动，因而焊料流的上游侧和下游侧如图2所示。
[0037]图3示出这样一种状态，其中移除图2所示的IC 10，并且印刷电路板上的布线图案被加入到图中。使用薄铜膜将连接到焊盘LND#25的接地图案23(图3中以斜线绘出阴影)形成为具有大的宽度，由此实现高散热性能。然而，接地图案23的尺寸受限于连接到管脚#3的图案或连接到管脚#8的信号线图案等等(图3中由实线区域表示)，并且因此，接地图案23的尺寸无法足够大。相似地，连接到管脚#26的接地图案24的尺寸受限于连接到其它管脚的图案(诸如连接到管脚#17的图案)。为了在常规技术中实现高散热，增大印刷电路板的尺寸，并且扩大用于散热的铜膜图案的尺寸。作为替换方案，在印刷电路板上布置另一散热板。如果在保持印刷电路板的总尺寸的同时增大用于散热的铜膜图案的尺寸，则结果是减小了可用于安装IC的面积(降低了安装IC的灵活性)。
[0038]接下来，以下描述根据本实施例的印刷电路板上的图案。图4和图5示出根据本发明实施例的图案的示例。在图4中，附图标记10表示与图2所示的IC(集成电路)相似的IC，也就是说，图4所示的IC 10与图1所示的IC相似。图4所示的图案与图2所示的图案的不同之处在于，存在另外的铜露出部分33、34和35(该处不具有抗蚀剂)。铜露出部分33和34在尺寸和间距方面与焊盘LND#13至LND#24相同。相似地，铜露出部分35在尺寸和间距(焊盘到焊盘的距离)方面与焊盘LND#1至LND#12相同。在本实施例中，与常规图案不同，因为存在铜露出部分33、34和35，所以矩形的焊料桥防止焊盘31和32不包括焊盘LND#13或焊盘LND#12。
[0039]图5示出这样一种状态，其中移除图4所示的IC 10，并且印刷电路板上的诸如信号线图案之类的图案被加入到图中。图5所示的图案与图3所示的图案不同之处在于，焊料桥防止焊盘32和31分别经由接地图案37和36(图5中以交叉阴影线绘出阴影)等等连接到接地图案23和24，从而焊料桥防止焊盘32和31连接到焊盘LND#25和LND#26，用于经由接地图案37、36、23和24与IC 10的散热管脚连接。为了上述目的，连接到焊盘LND#14的信号线图案41部分地露出，从而形成铜露出部分33。在铜露出部分33的位置处，信号线图案41具有与焊盘LND#13相同的宽度。
[0040]相似地，连接到焊盘LND#17的信号线图案42具有薄铜膜露出的部分(铜露出部分34)。通过按上述方式形成图案，获得具有与焊盘LND#13至LND#24相同尺寸的铜露出部分33和34。也就是说，在信号线图案41和42上，在所述一组焊料焊盘(LND#13至LND#24)与焊料桥防止焊盘31之间形成无抗蚀剂区域，由此形成铜露出部分33和34。
[0041]在图3所示的图案的情况下，借助连接到各个焊盘LND#14和LND#17的信号线图案29和30，将接地图案24与焊料桥防止焊盘21彼此分离。与之对照，在图5所示的图案中，焊料桥防止焊盘31经由接地图案36连接到用于与IC 10的散热管脚连接的焊盘LND#26。
[0042]相似地，通过在信号线图案40上形成铜露出部分35，使得能够经由接地图案37和23将焊料桥防止焊盘32连接到与IC 10的散热管脚连接的焊盘LND#25。
[0043]通过将用于与IC 10的散热管脚连接的焊盘LND#26连接到焊料桥防止焊盘31，改进了散热性能。良好散热性能的第一个原因在于，焊盘LND#26经由具有大的宽度的图案(诸如接地图案36)连接到焊料桥防止焊盘31，并且因此，能够在焊盘LND#26与焊料桥防止焊盘31之间实现低热阻。第二个原因在于，焊料桥防止焊盘31的大尺寸导致高热容和大的散热区域，这样产生了高散热性能。第三个原因在于，焊料在流动焊接工艺期间形成在焊料桥防止焊盘31上，并且与在焊料桥防止焊盘31的铜上没有形成焊料的状态相比，形成在焊料桥防止焊盘31上的焊料导致热容的增大。也就是说，充当IC 10的散热管脚的管脚#26经由具有低热阻的图案连接到具有高热容和高散热性能的焊料桥防止焊盘31，并且因此总体上实现了高散热性能。以相似的方式进行散热管脚#25与焊料桥防止焊盘38之间的连接，由此实现高散热性能。
[0044]以上已经描述了由根据本实施例的图案所实现的来自IC10的散热管脚的散热的增大。接下来，以下描述防止形成焊料桥的机制。
[0045]在本实施例中，铜露出部分33和34在尺寸方面与焊盘LND#13至LND#24相似。如果根据本实施例的印刷电路板被放置在焊料流中，则焊料被吸入焊料桥防止焊盘31。这样导致减少了粘附到焊盘LND#13至LND#24、焊盘LND#26、铜露出部分33和34、以及IC 10的管脚的焊料的表面张力(界面张力)，这就防止了在每一焊盘和每一铜露出部分处形成焊料桥。
[0046]如果信号线图案41或42在IC 10的焊盘LND#13与焊料桥防止焊盘31之间延伸，而不形成铜露出部分，则结果是，增大了IC 10的焊盘(LND#13)与焊料桥防止焊盘31之间的距离。这使得焊料桥防止焊盘31对于减少粘附到IC 10的焊盘的焊料的表面张力(界面张力)起到较小的作用。也就是说，可能无法良好地防止形成焊料桥。在常规技术中，为了避免上述情况，虽然增加生产率可导致减少设计信号线图案的灵活性，但还是将优先级给予增大生产率(即防止形成焊料桥)。与之对照，本实施例使得能够防止形成焊料桥，并且使得能够增大散热性能，而不导致降低设计信号线图案的灵活性。
[0047]在本实施例中，铜露出部分33和34的尺寸和间距(间隔)被设置为与IC的焊盘的尺寸和间距相似。然而，铜露出部分33和34的尺寸和间距(间隔)可以被设置为与IC的焊盘的尺寸和间距稍微不同，除非这种差异导致降低防止焊料桥方面的性能。
[0048]如上所述，本实施例使得能够避免形成焊料桥，并且此外，还允许将信号线图案形成为在IC的一组焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间延伸，并且还允许改进IC的散热性能。
[0049]在第二实施例中，所公开的是一种用于CPU的接地管脚与焊料桥防止焊盘之间的连接的图案。
[0050]图6示出根据本发明实施例的IC(CPU)的封装。此封装是SOP(小外形封装)类型的。在图6中，附图标记50表示封装。所述封装具有图6中附图标记51所表示的总共30个管脚。管脚51具有0.24mm的宽度，并且以0.65mm的间距布置。如图6所示，管脚被分配管脚号#1至#30。例如，管脚#1是具有管脚号#1的管脚。相似地，管脚#2至管脚#30是具有管脚号#2至#30的管脚。
[0051]图7和图8示出印刷电路板的常规图案的示例。为了易于理解本实施例的效果，首先说明常规图案。
[0052]图7示出IC 50和焊盘的相对位置。具有焊盘号LND#1的焊盘(在图7中以实线表示)用于与管脚#1连接。在此焊盘上，在薄铜膜上形成的抗蚀剂具有窗口(通过部分移除抗蚀剂所形成的不具有抗蚀剂的部分)，所述窗口具有与焊盘形状相似的形状，并且被形成为使得焊盘经由此窗口而露出。相似地，焊盘LND#2至LND#30用于与管脚#2至#30连接。注意，与图6所示的IC 50对应的IC由图7中的虚线来表示。
[0053]焊料桥防止焊盘52被形成在焊料流方向上观看时的焊盘LND#15的下游侧。抗蚀剂具有拥有与图7所示的焊料桥防止焊盘52的形状相似的形状的窗口(不具有抗蚀剂的区域)。相似地，焊料桥防止焊盘53被形成在焊料流方向上观看的焊盘LND#16的下游侧。在图7中，由箭头表示印刷电路板的运动方向。也就是说，焊料在与箭头相反的方向上流动，因而焊料流的上游侧和下游侧如图7所示。
[0054]图8示出这样一种状态，其中移除图7所示的IC 50，并且印刷电路板上的图案被加入到图中。IC 50的管脚1充当接地(GND)管脚，其连接到大的实心接地图案54(在图8中以斜线绘出阴影)。通常，接地图案具有的连接数量越大，高频信号的返回路径数量就越多，并且因此，欺骗性的辐射噪声也就越低。然而，尤其是在单侧板中，对层结构的限制使得难以实现具有大量连接的接地图案。
[0055]接下来，以下描述根据本实施例的印刷电路板上的图案。
[0056]图9和图10示出根据本发明实施例的图案的示例。在图9中，附图标记50表示与图7所示的IC(集成电路)相似的IC，也就是说，图9所示的IC 50与图6所示的IC相似。图9所示的图案与图7所示的图案的差异在于，存在另外的铜露出部分(不具有抗蚀剂的区域)64和65。铜露出部分64和65在尺寸和间距方面与焊盘LND#16至LND#30相同。附图标记62和63表示根据本实施例的焊料桥防止焊盘。因为提供了所述另外的铜露出部分64和65，所以焊料桥防止焊盘63被形成在从常规示例中的焊料桥防止焊盘53(见图8)的位置偏移的位置处。
[0057]图10示出这样一种状态，其中，移除图9所示的IC 50，并且印刷电路板上的图案(诸如信号线图案)被加入到图中。图10所示的图案与图8所示的图案的差异在于，焊料桥防止焊盘63连接到接地图案66(由图10中的交叉阴影线表示)，所述接地图案66连接到宽的实心接地图案54，所述宽的实心接地图案54接着连接到用于与IC 50的接地管脚连接的焊盘LND#1。为了适应此配置，连接到焊盘LND#17和LND#18的图案具有露出了薄铜膜图案的无抗蚀剂区域。更具体地说，形成铜露出部分64和65。在铜露出部分64和65的位置处，信号线图案67和68具有与焊盘LND#17和LND#18的宽度相同的宽度。
[0058]在图10所示的示例中，部分地移除在信号线图案上的抗蚀剂，从而形成薄铜膜露出的铜露出部分64和65，由此形成在尺寸上与和IC 50的管脚直接连接的焊盘相似、并且位于遵循与IC 50的管脚直接连接的焊盘的行的行中的焊盘，并且因此，在保持防止形成焊料桥的功能性的同时，实现高性能的接地连接。
[0059]基于与上述第一实施例相同的原理获得在防止形成焊料桥方面的铜露出部分64和65的功能性，并且因此省略其重复说明。
[0060]如上所述，本实施例使得能够避免形成焊料桥，并且此外，还允许将信号线图案形成为在用于焊接IC的一组焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间延伸。此外，能够以宽的实心接地图案的形状来形成焊料桥防止焊盘，由此实现欺骗性的辐射噪声的减少。
[0061]在本发明第三实施例中，所公开的是一种允许对于安装两个IC的情况减少焊料桥防止焊盘的数量的图案布局。
[0062]图11示出根据本发明实施例的板图案。在图11中，附图标记88和80表示与根据第二实施例的IC(具有30个管脚)(见图6)相似的IC。IC 80和88可以是与第一实施例中使用的26管脚IC(诸如步进马达驱动器IC)(见图1)相似的IC。这些IC的管脚以及用于与IC进行连接的焊盘与根据第一实施例或第二实施例的那些相似，并且因此省略其重复说明。
[0063]在图11中，附图标记81表示用于IC 88的焊料桥防止焊盘。更具体地说，焊料桥防止焊盘81用于防止在IC 88的焊盘LND#1至LND#15之间形成焊料桥。没有用于防止在焊盘LND#16至LND#30(第一组焊料焊盘)之间形成焊料桥的特殊焊料桥防止焊盘。也就是说，没有与焊料桥防止焊盘31(见图4)或焊料桥防止焊盘63(见图9)相似的焊料桥防止焊盘。
[0064]另一IC 80被安装在焊料流方向上观看时的IC 88的下游侧位置处。在与焊料流方向相同方向上以单行布置IC 88的焊盘LND#16至LND#30以及IC 80的焊盘LND#1至LND#15(第二组焊料焊盘)。注意，IC 88的焊盘LND#16至LND#30以及IC 80的焊盘LND#1至LND#15在与焊料流方向垂直的方向上延伸。铜露出部分84和焊盘86(也称为假焊盘)形成在IC 88的焊盘LND#16与IC 80的焊盘LND#1之间。通过与根据第一实施例的铜露出部分33和34(见图5)或根据第二实施例的铜露出部分64和65(见图10)相似的方式部分地移除信号线图案85上的抗蚀剂来形成铜露出部分84。焊盘86仅包括薄铜膜图案，也就是说，焊盘86并不是通过部分地露出信号线图案而形成的焊盘。注意，如铜露出部分84那样，在与焊盘86对应的位置处不具有抗蚀剂。焊料桥防止焊盘82和83形成在焊料流方向上观看的IC 80的下游侧。这些焊料桥防止焊盘与根据第一实施例或第二实施例的焊料桥防止焊盘相似。
[0065]在图11所示的示例中，如上所述，铜露出部分和假焊盘形成在两个IC的焊盘之间，从而铜露出部分和假焊盘具有与这两个IC的焊盘的尺寸和间距相同的尺寸和相同的间距。
[0066]接着，以下描述防止形成焊料桥的机制。
[0067]IC 88的焊盘LND#1至LND#15以及IC 80的焊盘LND#16至LND#30提供基于与根据第一实施例的原理相同的原理防止形成焊料桥的功能性，并且因此省略其重复说明。
[0068]以下关于如何通过IC 88的焊盘LND#16至LND#30、铜露出部分84、焊盘86、以及IC 80的焊盘LND#1至LND#15(下文中统称为一组焊盘)来防止形成焊料桥的机制给出说明。如果根据本发明实施例的印刷电路板被放置在焊料流中，则焊料被吸入焊料桥防止焊盘82。这样导致减少粘附到IC 80和IC 88的一组焊盘和管脚的焊料的表面张力(界面张力)，这就防止了在(该一组焊盘的)每一焊盘和铜露出部分处形成焊料桥。因此，不必在IC 88的该一行焊盘LND#16至LND#30的在焊料流方向上观看时的下游侧形成专用于IC 88的特殊的焊料桥防止焊盘。
[0069]在图11所示的图案布局中，因为不必形成专用于IC 88的焊盘LND#16至LND#30的特殊的焊料桥防止焊盘，所以使得能够减少总的板尺寸，并且增大设计信号线图案的灵活性。
[0070]在通过单侧流动焊接而安装两个IC的印刷电路板中，如上所述，根据本发明实施例的图案布局使得能够减少焊料桥防止焊盘的数量，减少总的板尺寸，并且增大设计信号线图案的灵活性。
[0071]在以下描述的本发明第四实施例中，所公开的是一种用于在要与实际使用的主板部分分开的假板上形成焊料桥防止焊盘的技术。
[0072]图12示出根据本发明实施例的板图案。在图12中，附图标记90表示与第二实施例中使用的IC(见图6)相似的IC，附图标记97表示安装了IC 90的印刷电路板(也简称为板)。附图标记91表示板上形成的V形沟槽。V形沟槽91充当用于将板划分为两个部分97a和97b的划分部分。位于在图12中观看的V形沟槽91的上侧的部分97a是实际使用的板，位于V形沟槽91的下侧的部分97b是不实际使用的假板。附图标记93表示铜露出部分，附图标记92、98和99表示与根据上述第三实施例的假焊盘相似的焊盘(假焊盘)。通过按与上述第二实施例相似的方式在信号线图案94上形成无抗蚀剂部分来产生铜露出部分93，使得无抗蚀剂部分具有与焊盘(LND#16至LND#30)相似的形状。附图标记95和96表示焊料桥防止焊盘。
[0073]在本实施例中，实际使用的板97a的一端位于一组焊料桥防止焊盘95和96与要防止形成焊料桥的一组焊盘(包括焊盘LND#1至LND#30、焊盘92、98和99、以及铜露出部分93)之间。在此配置中，假板97b上的焊料桥防止焊盘95和96提供如下的功能性：减少粘附到该一组焊盘中的每一个焊盘的焊料的表面张力(界面张力)，并且因此防止形成焊料桥。
[0074]在本实施例中，V形沟槽91形成在板上，从而使得板能够由该V形沟槽91划分为两部分。可以出于相同目的在板上形成缝隙而非V形沟槽91，使得焊料桥防止焊盘95和96形成在足够接近于要防止形成焊料桥的该一组焊盘的位置处。
[0075]V形沟槽91的位置并不限于上述示例中的位置，而是V形沟槽91可以形成在不同的位置处。图13示出在位置91a处形成V形沟槽的示例。在此示例中，V形沟槽91a形成在焊料桥防止焊盘95的中间以及焊料桥防止焊盘96的中间。这种配置与图12所示的配置相比使得能够减少焊料桥防止焊盘95与焊盘98之间以及焊料桥防止焊盘96与焊盘99之间的距离，并且因此可以更有效地防止形成焊料桥。
[0076]在上述实施例中，形成V形沟槽，由此允许将板分开。注意，可以采用其它机构或结构来分开板。例如，可以形成一系列穿孔，由此分离所述板。
[0077]在本实施例中，如上所述，具有大尺寸的焊料桥防止焊盘形成在假板上。这样使得能够减少实际使用的板的尺寸，并且还允许增大布线图案布局的灵活性。
[0078]虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被给予最宽的解释，从而包括所有变型和等同物结构及功能。

Claims (19)

1.一种印刷电路板，包括：
第一焊料焊盘，其被配置为与电子部件焊接；
第二焊料焊盘，其被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧；以及
信号线图案，其包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括散热图案，所述散热图案被配置为辐射所述电子部件产生的热，
其中，所述第二焊料焊盘经由所述散热图案连接到所述电子部件的散热管脚。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括接地图案，
其中，所述第二焊料焊盘连接到所述接地图案。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述露出部分具有与所述第二焊料焊盘的尺寸近似相同的尺寸。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板具有多个第二焊料焊盘，
并且其中，所述多个第二焊料焊盘中的相邻焊料焊盘之间的距离近似等于所述信号线图案与在布置所述第二焊料焊盘的方向上观看时的所述多个第二焊料焊盘中的最外位置处的第二焊料焊盘之间的距离。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括划分部分，所述划分部分被配置为划分所述印刷电路板，所述划分部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间，或者布置在所述第二焊料焊盘中间。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，
还包括未覆盖有抗蚀剂并且被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间的焊盘。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述电子部件包括扁平封装IC。
9.一种印刷电路板，包括：
第一焊料焊盘，其被配置为与第一电子部件焊接；
第二焊料焊盘，其被布置为使得所述第二焊料焊盘和所述第一焊料焊盘位于单行中；以及
信号线图案，包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，还包括未覆盖有抗蚀剂的焊盘，所述未覆盖有抗蚀剂的焊盘被布置在所述第一焊料焊盘与所述第二焊料焊盘之间。
11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述电子部件包括扁平封装IC。
12.一种安装有电子部件的印刷电路板，包括：
安装部分，其被焊接到所述电子部件的端子；
焊料图案，其被布置为接近所述安装部分；以及
信号线，其被布置在所述安装部分与所述焊料图案之间。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括多个安装部分，
并且其中，所述焊料图案被布置为接近在布置所述安装部分的方向上观看时的所述多个安装部分的最外位置处的安装部分。
14.根据权利要求12所述的印刷电路板，还包括散热图案，所述电子部件的散热管脚连接到所述散热图案，
其中，所述焊料图案连接到所述散热图案。
15.根据权利要求12所述的印刷电路板，还包括接地图案，
其中，所述焊料图案连接到所述接地图案。
16.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述电子部件包括扁平封装IC。
17.一种印刷电路板，包括：
第一安装部分，其被焊接到第一电子部件；
第二安装部分，其被配置为被焊接到第二电子部件，所述第二安装部分被布置为使得所述第一安装部分和所述第二安装部分在单行中；以及
信号线，其被布置在所述第一安装部分与所述第二安装部分之间。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一电子部件包括扁平封装IC。
19.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第二电子部件包括扁平封装IC。
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