JPH07115262A - フローハンダ付け用基板 - Google Patents
フローハンダ付け用基板Info
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- JPH07115262A JPH07115262A JP25822693A JP25822693A JPH07115262A JP H07115262 A JPH07115262 A JP H07115262A JP 25822693 A JP25822693 A JP 25822693A JP 25822693 A JP25822693 A JP 25822693A JP H07115262 A JPH07115262 A JP H07115262A
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- substrate
- flow
- lead
- flow soldering
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フローハンダ付けするチップ部品のハンダブ
リッジを防止する基板を提供することを目的とする。 【構成】 基板にチップ部品を装着して、フローハンダ
付けする方向に対してハンダ流れの下流側にパッドに隣
接してハンダを引き込むために充分な高さの捨てランド
を突出形成する。
リッジを防止する基板を提供することを目的とする。 【構成】 基板にチップ部品を装着して、フローハンダ
付けする方向に対してハンダ流れの下流側にパッドに隣
接してハンダを引き込むために充分な高さの捨てランド
を突出形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＱＦＰのＩＣ等のチッ
プ部品をフローハンダ付けする際に発生するハンダブリ
ッジを防止する基板の改良に関する。
プ部品をフローハンダ付けする際に発生するハンダブリ
ッジを防止する基板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より広く一般的に使用されているＩ
Ｃやコネクター等の複数のリードピンを設けたチップ部
品のフローハンダ付けは、一般的にハンダで接続する基
板上の適宜位置に配設したパッドをフローハンダ付けす
る方向に対して水平とし、最終パッドに隣接した位置に
ハンダを引き込ませるための捨てランドを基板上に設け
ている。
Ｃやコネクター等の複数のリードピンを設けたチップ部
品のフローハンダ付けは、一般的にハンダで接続する基
板上の適宜位置に配設したパッドをフローハンダ付けす
る方向に対して水平とし、最終パッドに隣接した位置に
ハンダを引き込ませるための捨てランドを基板上に設け
ている。
【０００３】例えば、ＱＦＰのＩＣであるチップ部品を
搭載する基板の場合、チップ部品の４辺全てにリードピ
ンがあるため、ハンダ付けする場合はハンダブリッジが
最も発生しやすいフローハンダ付けする方向に対してハ
ンダ流れと垂直方向のパッド配列にならないように略４
５゜傾けて配設し、各辺のハンダ流れの下流側に夫々捨
てランドを設けた構造となっている。
搭載する基板の場合、チップ部品の４辺全てにリードピ
ンがあるため、ハンダ付けする場合はハンダブリッジが
最も発生しやすいフローハンダ付けする方向に対してハ
ンダ流れと垂直方向のパッド配列にならないように略４
５゜傾けて配設し、各辺のハンダ流れの下流側に夫々捨
てランドを設けた構造となっている。
【０００４】即ち、図７に示すように、基板７の所定位
置に装着されたチップ部品９であるＱＦＰのＩＣは、リ
ードピン９ａとパッド４ａとが接触した状態で、基板７
のＤＩＰハンダ槽側を持ち上げた状態にしてハンダ槽に
浸してフローハンダ付けされる。この時、ハンダ１４の
流れはフローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの
いちばん最初のパッド４ａから順々に最終パッド４ｅま
でハンダ付けされた時に、ハンダ槽から遠のく方向に基
板７を動かすことによりハンダ付けは完了する。
置に装着されたチップ部品９であるＱＦＰのＩＣは、リ
ードピン９ａとパッド４ａとが接触した状態で、基板７
のＤＩＰハンダ槽側を持ち上げた状態にしてハンダ槽に
浸してフローハンダ付けされる。この時、ハンダ１４の
流れはフローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの
いちばん最初のパッド４ａから順々に最終パッド４ｅま
でハンダ付けされた時に、ハンダ槽から遠のく方向に基
板７を動かすことによりハンダ付けは完了する。
【０００５】ここで、最終パッド４ｅにハンダ付けされ
た時にハンダ１４の流れから離れる方向に基板７を動か
す際に、最終パッド４ｅに留まったハンダ１４がどうし
ても存在する。このハンダ１４をそのままにしておく
と、図８及び図９に示すように余分なハンダ１４によ
り、例えば図８に示すパッド４ｄ，４ｅ間にハンダブリ
ッジ２０が発生する。これはフローハンダ付けによるハ
ンダ１４の量の制御が難しい１つの致命的な欠点であ
り、図７に示すように、例えばチップ部品９がＱＦＰの
ＩＣのようにパッドピッチ間Ｄが狭くなると余計多く発
生する問題でもある。
た時にハンダ１４の流れから離れる方向に基板７を動か
す際に、最終パッド４ｅに留まったハンダ１４がどうし
ても存在する。このハンダ１４をそのままにしておく
と、図８及び図９に示すように余分なハンダ１４によ
り、例えば図８に示すパッド４ｄ，４ｅ間にハンダブリ
ッジ２０が発生する。これはフローハンダ付けによるハ
ンダ１４の量の制御が難しい１つの致命的な欠点であ
り、図７に示すように、例えばチップ部品９がＱＦＰの
ＩＣのようにパッドピッチ間Ｄが狭くなると余計多く発
生する問題でもある。
【０００６】このハンダブリッジ２０を解決するため
に、フローハンダ付けする方向に対してパッド４ａ・・
・の後方位置にハンダ１４を引きつけるために、パッド
４ａ・・・と同一形状又はそれよりも大きな捨てランド
２１を設けて、フローハンダ付けする際のハンダ１４が
最終パッド４ｅから離れる時に余分なハンダ１４を引き
込むようにしてハンダブリッジ２０を解決していた。
に、フローハンダ付けする方向に対してパッド４ａ・・
・の後方位置にハンダ１４を引きつけるために、パッド
４ａ・・・と同一形状又はそれよりも大きな捨てランド
２１を設けて、フローハンダ付けする際のハンダ１４が
最終パッド４ｅから離れる時に余分なハンダ１４を引き
込むようにしてハンダブリッジ２０を解決していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術における基板へのＩＣの配設が４５゜方向という
フローハンダ付けする方向に水平でない条件とチップ部
品であるＱＦＰのＩＣ本体がハンダの流れに影響を与
え、例えば従来のランドのみの平面的な捨てランドでは
十分にハンダを引き込むことができず、ハンダブリッジ
の発生を抑制することができないという問題点があっ
た。
来技術における基板へのＩＣの配設が４５゜方向という
フローハンダ付けする方向に水平でない条件とチップ部
品であるＱＦＰのＩＣ本体がハンダの流れに影響を与
え、例えば従来のランドのみの平面的な捨てランドでは
十分にハンダを引き込むことができず、ハンダブリッジ
の発生を抑制することができないという問題点があっ
た。
【０００８】従って、チップ部品、例えばＱＦＰのＩＣ
のようにパッドピッチが狭くなったチップ部品をフロー
ハンダ付けする際に、ＱＦＰのＩＣ各辺の最終のリード
ピンと最終パッドに溜るハンダを如何にして捨てランド
に流すかに解決しなければならない課題を有している。
のようにパッドピッチが狭くなったチップ部品をフロー
ハンダ付けする際に、ＱＦＰのＩＣ各辺の最終のリード
ピンと最終パッドに溜るハンダを如何にして捨てランド
に流すかに解決しなければならない課題を有している。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るフローハンダ付け用基板は、ハンダで
接続するリードピンを設けたチップ部品と、このリード
ピンと接合するパッドを配設した基板とからなり、基板
にチップ部品を装着してフローハンダ付けする方向に対
してハンダ流れの下流側に前記パッドに隣接してハンダ
を引き込むための充分な高さの捨てランドを突出形成し
たことである。
に、本発明に係るフローハンダ付け用基板は、ハンダで
接続するリードピンを設けたチップ部品と、このリード
ピンと接合するパッドを配設した基板とからなり、基板
にチップ部品を装着してフローハンダ付けする方向に対
してハンダ流れの下流側に前記パッドに隣接してハンダ
を引き込むための充分な高さの捨てランドを突出形成し
たことである。
【００１０】又、捨てランドは、整列状態のパッドの
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこ
と；捨てランドは、並列した２列のパッドの内、ハンダ
付けする方向に対してハンダ流れの下流側に位置する最
終パッドの両方を兼用して突出形成したこと；捨てラン
ドは、ハンダを引き込むための専用の部品であること；
捨てランドは、リード付き挿入部品のリードを兼用させ
たこと；捨てランドは、基板に設けたスルーホールにリ
ード付き挿入部品のリードを挿通させ、ハンダを引き込
むための充分な高さに突出形成したこと；チップ部品
は、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）の
ＩＣであること；パッドは、ＱＦＰのＩＣのリードピン
に対応して配設したフローハンダ付け用基板である。
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこ
と；捨てランドは、並列した２列のパッドの内、ハンダ
付けする方向に対してハンダ流れの下流側に位置する最
終パッドの両方を兼用して突出形成したこと；捨てラン
ドは、ハンダを引き込むための専用の部品であること；
捨てランドは、リード付き挿入部品のリードを兼用させ
たこと；捨てランドは、基板に設けたスルーホールにリ
ード付き挿入部品のリードを挿通させ、ハンダを引き込
むための充分な高さに突出形成したこと；チップ部品
は、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）の
ＩＣであること；パッドは、ＱＦＰのＩＣのリードピン
に対応して配設したフローハンダ付け用基板である。
【００１１】
【作用】上記構成にした本発明に係るフローハンダ付け
用基板は、以下に示す作用を奏する。 （１）フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの
下流側にパッドに隣接してハンダを引き込むための充分
な高さの捨てランドを突出形成したことにより、ハンダ
を引き込む容積を増加させることができるようになる。
用基板は、以下に示す作用を奏する。 （１）フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの
下流側にパッドに隣接してハンダを引き込むための充分
な高さの捨てランドを突出形成したことにより、ハンダ
を引き込む容積を増加させることができるようになる。
【００１２】（２）捨てランドは、整列状態のパッドの
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこと
により、基板のハンダ付けする最終の位置がハンダの流
れから離れる時に、捨てランドの突出した位置にハンダ
が触れてハンダを引き込むことができるようになる。
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこと
により、基板のハンダ付けする最終の位置がハンダの流
れから離れる時に、捨てランドの突出した位置にハンダ
が触れてハンダを引き込むことができるようになる。
【００１３】（３）捨てランドは、並列した２列のパッ
ドの内、ハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下流
側に位置する最終パッドの両方を兼用して突出形成した
ことにより、捨てランドの配設を最小限に抑えることが
できるようになる。
ドの内、ハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下流
側に位置する最終パッドの両方を兼用して突出形成した
ことにより、捨てランドの配設を最小限に抑えることが
できるようになる。
【００１４】（４）捨てランドは、ハンダを引き込むた
めの専用の部品であることにより、捨てランドの突出形
成を容易に設定できるようになる。
めの専用の部品であることにより、捨てランドの突出形
成を容易に設定できるようになる。
【００１５】（５）捨てランドは、リード付き挿入部品
のリードを兼用したことにより、別途捨てランド用の部
品を設ける必要がなくなる。
のリードを兼用したことにより、別途捨てランド用の部
品を設ける必要がなくなる。
【００１６】（６）捨てランドは、基板に設けたスルー
ホールにリード付き挿入部品のリードを挿通させてハン
ダ流れの下流側に充分な高さに突出形成したことによ
り、設計の段階で捨てランドも兼ねるようにすることが
できる。
ホールにリード付き挿入部品のリードを挿通させてハン
ダ流れの下流側に充分な高さに突出形成したことによ
り、設計の段階で捨てランドも兼ねるようにすることが
できる。
【００１７】（７）チップ部品は、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）のＩＣであることにより、
パッドピッチが狭い部品であっても対応することができ
るようになる。
Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）のＩＣであることにより、
パッドピッチが狭い部品であっても対応することができ
るようになる。
【００１８】（８）パッドは、ＱＦＰのＩＣのリードピ
ンに対応して配設したことにより、四角形状の各辺のリ
ードピンであっても留まっているハンダを捨てランドに
引き込むことができるようになる。
ンに対応して配設したことにより、四角形状の各辺のリ
ードピンであっても留まっているハンダを捨てランドに
引き込むことができるようになる。
【００１９】
【実施例】本発明に係るフローハンダ付け用基板につい
て図を参照しながら以下詳細に説明する。
て図を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明に係るＱＦＰのＩＣの基本
となるチップ部品の部品配置を示したものであり、基板
にはフローハンダ付け方向に対して４５゜の傾きを持っ
て配設するＩＣ配設部を設けた構造となっている
となるチップ部品の部品配置を示したものであり、基板
にはフローハンダ付け方向に対して４５゜の傾きを持っ
て配設するＩＣ配設部を設けた構造となっている
【００２１】即ち、ＩＣ配設部１は、フローハンダ付け
方向に対して、４５゜傾けたＩＣ本体を配置するＩＣ本
体装着部２と、ＩＣの四方の各辺からのリードピンとハ
ンダ付けするリード接続部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと、
捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃと、リード付き挿入部品の
リードを挿入するホール６ａ，６ｂ，６ｃとから構成さ
れている。
方向に対して、４５゜傾けたＩＣ本体を配置するＩＣ本
体装着部２と、ＩＣの四方の各辺からのリードピンとハ
ンダ付けするリード接続部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと、
捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃと、リード付き挿入部品の
リードを挿入するホール６ａ，６ｂ，６ｃとから構成さ
れている。
【００２２】リード接続部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、
４角形状をした４辺から構成され、この４辺のうちフロ
ーハンダ付け方向に対して先端側にリード接続部３ａ，
３ｂを設け、後端側にリード接続部３ｃ，３ｄを設けた
構造であり、夫々、ＱＦＰのＩＣに対応した複数のパッ
ド４を整列させた状態で構成されている。
４角形状をした４辺から構成され、この４辺のうちフロ
ーハンダ付け方向に対して先端側にリード接続部３ａ，
３ｂを設け、後端側にリード接続部３ｃ，３ｄを設けた
構造であり、夫々、ＱＦＰのＩＣに対応した複数のパッ
ド４を整列させた状態で構成されている。
【００２３】捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃは、ＤＩＰハ
ンダ槽に基板を浸たす方向に対して、ハンダ流れの下流
側のパッド４に隣接して設けられたものであり、流れて
くる最終のハンダを引き込むために設けられたものであ
る。この位置関係は、部品配置とハンダの流れとの位置
により決定されるものであり、本実施例においてはリー
ド接続部３ａの最終パッド４Ａから所定距離Ｔ１の位
置、リード接続部３ｂの最終パッド４Ｂから所定距離Ｔ
２の位置、リード接続部３ｃ，３ｄの最終パッド４Ｃ，
４Ｄから所定距離Ｔ３，Ｔ４の位置に設けてある。
ンダ槽に基板を浸たす方向に対して、ハンダ流れの下流
側のパッド４に隣接して設けられたものであり、流れて
くる最終のハンダを引き込むために設けられたものであ
る。この位置関係は、部品配置とハンダの流れとの位置
により決定されるものであり、本実施例においてはリー
ド接続部３ａの最終パッド４Ａから所定距離Ｔ１の位
置、リード接続部３ｂの最終パッド４Ｂから所定距離Ｔ
２の位置、リード接続部３ｃ，３ｄの最終パッド４Ｃ，
４Ｄから所定距離Ｔ３，Ｔ４の位置に設けてある。
【００２４】ホール６ａ，６ｂ，６ｃは、捨てランド５
ａ，５ｂ，５ｃの近傍に設けられたリードスルーであ
り、その位置関係は、リード付き挿入部品の形状、及び
大きさに応じて適宜設定される位置関係となっている。
ａ，５ｂ，５ｃの近傍に設けられたリードスルーであ
り、その位置関係は、リード付き挿入部品の形状、及び
大きさに応じて適宜設定される位置関係となっている。
【００２５】このような構成からなるＩＣ配設部１は、
ＩＣを配置する前に捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃとホー
ル６ａ，６ｂ，６ｃとにリード付き挿入部品のリードを
挿通させた状態にしてからＱＦＰのＩＣを装着してフロ
ーハンダ付けをする。このようなリードスルー実装と表
面実装の混在した実装工程について、図２及び図３、図
４を参照にして以下説明する。
ＩＣを配置する前に捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃとホー
ル６ａ，６ｂ，６ｃとにリード付き挿入部品のリードを
挿通させた状態にしてからＱＦＰのＩＣを装着してフロ
ーハンダ付けをする。このようなリードスルー実装と表
面実装の混在した実装工程について、図２及び図３、図
４を参照にして以下説明する。
【００２６】即ち、図２は、リード付き挿入部品１２の
リードスルー実装と、ＦＥＰのＩＣの表面実装とのフロ
ーハンダ付け工程について説明したものである。先ず、
図２（イ）に示すように、Ａ面、Ｂ面の両面からなる基
板７のＢ面のＩＣ配設部１の近傍位置にスルーホールで
ある捨てランド５を設けたＩＣ配設部１に接着剤８を塗
布する。
リードスルー実装と、ＦＥＰのＩＣの表面実装とのフロ
ーハンダ付け工程について説明したものである。先ず、
図２（イ）に示すように、Ａ面、Ｂ面の両面からなる基
板７のＢ面のＩＣ配設部１の近傍位置にスルーホールで
ある捨てランド５を設けたＩＣ配設部１に接着剤８を塗
布する。
【００２７】その接着剤８を塗布した上に、図２（ロ）
に示すように、チップ部品９、即ちＦＥＰのＩＣを載置
する。そして、図２（ハ）に示すように、載置したチッ
プ部品９の上から加熱手段１０の赤外線１１により加熱
して接着剤８を硬化させる。尚、実施例においては、赤
外線を利用しているが加熱手段であればこれに限定され
ない。そして、接着剤８を硬化させた後に基板７を反転
させ、図２（ニ）に示すように、基板７のＡ面を上側、
Ｂ面を下側にして、リード付き挿入部品１２のリード１
３を捨てランド５に挿通して装着する。
に示すように、チップ部品９、即ちＦＥＰのＩＣを載置
する。そして、図２（ハ）に示すように、載置したチッ
プ部品９の上から加熱手段１０の赤外線１１により加熱
して接着剤８を硬化させる。尚、実施例においては、赤
外線を利用しているが加熱手段であればこれに限定され
ない。そして、接着剤８を硬化させた後に基板７を反転
させ、図２（ニ）に示すように、基板７のＡ面を上側、
Ｂ面を下側にして、リード付き挿入部品１２のリード１
３を捨てランド５に挿通して装着する。
【００２８】次に、図２（ホ）に示すように、フローハ
ンダ付けを行なう。即ち、ＤＩＰハンダ槽１４Ａから噴
水のように溶融したハンダ１４が流れだしているＤＩＰ
ハンダ槽１４Ａに、上向きの状態にした基板７のチップ
部品９を装着したＢ面側を浸すようにして図の左方向
（矢印方向）に基板７全体を移動させて、チップ部品９
とリード付き挿入部品のリード端１３ａとにハンダ付け
をする。
ンダ付けを行なう。即ち、ＤＩＰハンダ槽１４Ａから噴
水のように溶融したハンダ１４が流れだしているＤＩＰ
ハンダ槽１４Ａに、上向きの状態にした基板７のチップ
部品９を装着したＢ面側を浸すようにして図の左方向
（矢印方向）に基板７全体を移動させて、チップ部品９
とリード付き挿入部品のリード端１３ａとにハンダ付け
をする。
【００２９】このようにして、ＦＥＰのチップ部品９の
実装は完了する。ここで、チップ部品９にハンダ付けす
る工程、即ち上記説明した図２（ホ）に関する工程につ
いて、図３及び図４を参照にして以下詳細に説明する。
実装は完了する。ここで、チップ部品９にハンダ付けす
る工程、即ち上記説明した図２（ホ）に関する工程につ
いて、図３及び図４を参照にして以下詳細に説明する。
【００３０】ここで、フローハンダ付けは、基板７上に
配設されているパッド４とチップ部品９のリードピン９
ａとの接合のハンダ量の制御がきわめて難しく、特にＦ
ＥＰのＩＣのようなチップ部品９であるとパッドピッチ
間Ｄが狭くなり余計にハンダ量の制御は難しく、ハンダ
ブリッジが発生しやすい。従って、図３及び図４に示す
ように、ＤＩＰハンダ槽に浸す方向、即ちハンダ流れの
下流側に位置する最終パッド４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄか
ら所定距離Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４以内に捨てランド５
ａ，５ｂ，５ｃを設け（図１参照）、この捨てランド５
ａ，５ｂ，５ｃにリード付き挿入部品１２のリード１３
を挿通し、ＤＩＰ槽側の基板７を上向きにした状態でフ
ローハンダ付けをする。即ち、ＱＦＰのＩＣを装着した
Ｂ面側を下側にしてバッド４とリードピン９ａとの接合
面にハンダ１４を浸てハンダ付けを行なう。
配設されているパッド４とチップ部品９のリードピン９
ａとの接合のハンダ量の制御がきわめて難しく、特にＦ
ＥＰのＩＣのようなチップ部品９であるとパッドピッチ
間Ｄが狭くなり余計にハンダ量の制御は難しく、ハンダ
ブリッジが発生しやすい。従って、図３及び図４に示す
ように、ＤＩＰハンダ槽に浸す方向、即ちハンダ流れの
下流側に位置する最終パッド４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄか
ら所定距離Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４以内に捨てランド５
ａ，５ｂ，５ｃを設け（図１参照）、この捨てランド５
ａ，５ｂ，５ｃにリード付き挿入部品１２のリード１３
を挿通し、ＤＩＰ槽側の基板７を上向きにした状態でフ
ローハンダ付けをする。即ち、ＱＦＰのＩＣを装着した
Ｂ面側を下側にしてバッド４とリードピン９ａとの接合
面にハンダ１４を浸てハンダ付けを行なう。
【００３１】このようにしてハンダ付けするとハンダ１
４の流れは、図３の矢印Ａ方向に示すように、最終パッ
ド４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの浸された状態から離れる際
に基板７の捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃに挿通されたリ
ード付き挿入部品１２のＢ面側のリード端１３ａに流れ
るハンダ１４が付いて引き込まれた状態で離れる。
４の流れは、図３の矢印Ａ方向に示すように、最終パッ
ド４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの浸された状態から離れる際
に基板７の捨てランド５ａ，５ｂ，５ｃに挿通されたリ
ード付き挿入部品１２のＢ面側のリード端１３ａに流れ
るハンダ１４が付いて引き込まれた状態で離れる。
【００３２】そうすると、図４に示すように、捨てラン
ド５がハンダを引きつけるのに充分な高さの立体的とな
っているためそのハンダ１４を引きつける容積を増加さ
せることができ、ハンダ１４が最終パッド４Ａ，４Ｂ，
４Ｃ，４Ｄから離れる際、リード付き挿入部品１２のリ
ード端１３ａをつたってハンダ１４を引き込む。即ち、
フローハンダ付けによるパッド４とチップ部品９のリー
ドピン９ａとの接合のハンダ１４の量を適正に制御して
ハンダブリッジを防止することができるのである。
ド５がハンダを引きつけるのに充分な高さの立体的とな
っているためそのハンダ１４を引きつける容積を増加さ
せることができ、ハンダ１４が最終パッド４Ａ，４Ｂ，
４Ｃ，４Ｄから離れる際、リード付き挿入部品１２のリ
ード端１３ａをつたってハンダ１４を引き込む。即ち、
フローハンダ付けによるパッド４とチップ部品９のリー
ドピン９ａとの接合のハンダ１４の量を適正に制御して
ハンダブリッジを防止することができるのである。
【００３３】次に本発明に係るフローハンダ付け対応の
基板の第２の実施例は、図５に示すように、最終パッド
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄに連続したガイド用ランド１５
ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを設けると共に、
このガイド用ランド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，
１５ｅからの所定距離の位置にリード付き挿入部品１２
を装着するリードスルーも兼ねた捨てランド５ｄ，５
ｅ，５ｆを設けた構造である。
基板の第２の実施例は、図５に示すように、最終パッド
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄに連続したガイド用ランド１５
ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを設けると共に、
このガイド用ランド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，
１５ｅからの所定距離の位置にリード付き挿入部品１２
を装着するリードスルーも兼ねた捨てランド５ｄ，５
ｅ，５ｆを設けた構造である。
【００３４】このようにリード付き挿入部品１２を装着
する捨てランド５ｄ，５ｅ，５ｆの手前にガイド用ラン
ド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを配置し、
ハンダ１４の引き込む方向を調整し、ハンダ１４の引き
込み効果をアップさせた配列例となっている。
する捨てランド５ｄ，５ｅ，５ｆの手前にガイド用ラン
ド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを配置し、
ハンダ１４の引き込む方向を調整し、ハンダ１４の引き
込み効果をアップさせた配列例となっている。
【００３５】次に本発明に係るフローハンダ付け対応の
基板の第３の実施例は、図６に示すように、上記説明し
た第２の実施例と同じく最終パッド４Ａ、４Ｂ、４Ｃ，
４Ｄに連続したガイド用ランド１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ，１５ｅを設けると共に、このガイド用ラン
ド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅの所定距離
の位置にリード付き挿入部品のリードスルーも兼ねた捨
てランド５ｇ，５ｈ，５ｉをリード付き挿入部品の形
状、又は専用部品に対応させて設けた構造である。即
ち、この捨てランド５ｇ，５ｈ，５ｉの他方のホール６
ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇは、それぞれ装着するリード付き
挿入部品１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）、又は専用部
品に合わせた所定位置に設けた構造となっている。
基板の第３の実施例は、図６に示すように、上記説明し
た第２の実施例と同じく最終パッド４Ａ、４Ｂ、４Ｃ，
４Ｄに連続したガイド用ランド１５ａ，１５ｂ，１５
ｃ，１５ｄ，１５ｅを設けると共に、このガイド用ラン
ド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅの所定距離
の位置にリード付き挿入部品のリードスルーも兼ねた捨
てランド５ｇ，５ｈ，５ｉをリード付き挿入部品の形
状、又は専用部品に対応させて設けた構造である。即
ち、この捨てランド５ｇ，５ｈ，５ｉの他方のホール６
ｄ，６ｅ，６ｆ，６ｇは、それぞれ装着するリード付き
挿入部品１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）、又は専用部
品に合わせた所定位置に設けた構造となっている。
【００３６】例えば、リード付き挿入部品１２が手挿部
品１２ａ等の４本足の部品を利用する場合であれば、捨
てランド５ｇも含めて長方形状に４本のスール・ホール
６ｄ，６ｅ，６ｆ，５ｇを設け、１本足のテストピン１
２ｂを利用する場合であればホールを兼ねた捨てランド
５ｈのみを設定し、２本足のラジアル部品１２ｃを利用
する場合であれば捨てランド５ｉも含めて２本のスルー
・ホール６ｇ，５ｉを設ければよいことになる。尚、こ
の実施例に限定されることなく利用できるリード付き挿
入部品１２のリードの数に応じて、捨てランド５ｇ，５
ｈ，５ｉを含めたスルーホールの配設をすればよい。
品１２ａ等の４本足の部品を利用する場合であれば、捨
てランド５ｇも含めて長方形状に４本のスール・ホール
６ｄ，６ｅ，６ｆ，５ｇを設け、１本足のテストピン１
２ｂを利用する場合であればホールを兼ねた捨てランド
５ｈのみを設定し、２本足のラジアル部品１２ｃを利用
する場合であれば捨てランド５ｉも含めて２本のスルー
・ホール６ｇ，５ｉを設ければよいことになる。尚、こ
の実施例に限定されることなく利用できるリード付き挿
入部品１２のリードの数に応じて、捨てランド５ｇ，５
ｈ，５ｉを含めたスルーホールの配設をすればよい。
【００３７】このように、装着されるリード付き挿入部
品１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）、の種類、又は専用
部品に応じて捨てランド５ｇ，５ｈ，５ｉを兼ねたスル
ー・ホールを最終パッド４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの近傍
位置に設けることによって、リード付き挿入部品１２
（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のリード、又は専用部品を
利用してパッド４とリードピン９ａとの接合をするハン
ダ１４の量を調整してハンダブリッジの発生を防止する
ことができるのである。
品１２（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）、の種類、又は専用
部品に応じて捨てランド５ｇ，５ｈ，５ｉを兼ねたスル
ー・ホールを最終パッド４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの近傍
位置に設けることによって、リード付き挿入部品１２
（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のリード、又は専用部品を
利用してパッド４とリードピン９ａとの接合をするハン
ダ１４の量を調整してハンダブリッジの発生を防止する
ことができるのである。
【００３８】
【発明の効果】上記説明したような構成にすることによ
り、本発明に係るフローハンダ付け用基板は、下記に示
す効果を奏する。 （１）フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの
下流側のパッドに隣接してハンダを引き込むために充分
な高さに捨てランドを突出形成したことにより、ハンダ
を引き込む容積を増加させて最終パッドに留まるハンダ
を引き込むことができ、ハンダブリッジの発生を減少さ
せ、修正工数を大幅に削減できると云う極めて優れた効
果を奏する。
り、本発明に係るフローハンダ付け用基板は、下記に示
す効果を奏する。 （１）フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの
下流側のパッドに隣接してハンダを引き込むために充分
な高さに捨てランドを突出形成したことにより、ハンダ
を引き込む容積を増加させて最終パッドに留まるハンダ
を引き込むことができ、ハンダブリッジの発生を減少さ
せ、修正工数を大幅に削減できると云う極めて優れた効
果を奏する。
【００３９】（２）捨てランドは、整列状態のパッドの
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこと
により、基板のハンダ付けする最終の位置がハンダの流
れから離れる時に確実に捨てランドにハンダが浸りなが
ら離れることができ、最終パッドに留まったハンダを確
実に引き込むことができると云う極めて優れた効果を奏
する。
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこと
により、基板のハンダ付けする最終の位置がハンダの流
れから離れる時に確実に捨てランドにハンダが浸りなが
ら離れることができ、最終パッドに留まったハンダを確
実に引き込むことができると云う極めて優れた効果を奏
する。
【００４０】（３）捨てランドは、並列した２列のパッ
ドの内、ハンダ付けする方向に対して最終パッドの両方
を兼用して突出形成したことにより、既存の設備を利用
してハンダブリッジを防止できると共に、捨てランドの
形成を最小限に抑えることができ、基板の設計が容易に
なり、製造コストを下げることができると云う極めて優
れた効果を奏する。
ドの内、ハンダ付けする方向に対して最終パッドの両方
を兼用して突出形成したことにより、既存の設備を利用
してハンダブリッジを防止できると共に、捨てランドの
形成を最小限に抑えることができ、基板の設計が容易に
なり、製造コストを下げることができると云う極めて優
れた効果を奏する。
【００４１】（４）捨てランドは、ハンダを引き込むた
めの専用の部品であることにより、ハンダの引き込みを
スムーズに行なうことができ、ハンダブリッジの発生を
減少させ、修正工数を大幅に削減することができると云
う極めて優れた効果を奏する。
めの専用の部品であることにより、ハンダの引き込みを
スムーズに行なうことができ、ハンダブリッジの発生を
減少させ、修正工数を大幅に削減することができると云
う極めて優れた効果を奏する。
【００４２】（５）捨てランドは、リード付き挿入部品
のリードで形成したことにより、別途捨てランド用の専
用の部品を設ける必要がなくなり、基板コストを削減す
ることができると云う極めて優れた効果を奏する。
のリードで形成したことにより、別途捨てランド用の専
用の部品を設ける必要がなくなり、基板コストを削減す
ることができると云う極めて優れた効果を奏する。
【００４３】（６）捨てランドは、基板に設けたスルー
ホールにリード付き挿入部品のリードを挿通させて突出
形成したことにより、設計の段階で捨てランドも兼ねる
ようにすることができ、製造工程を簡略化して製造コス
トを削減することができると云う極めて優れた効果を奏
する。
ホールにリード付き挿入部品のリードを挿通させて突出
形成したことにより、設計の段階で捨てランドも兼ねる
ようにすることができ、製造工程を簡略化して製造コス
トを削減することができると云う極めて優れた効果を奏
する。
【００４４】（７）チップ部品は、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）のＩＣであることにより、
パッドピッチが狭い部品であっても対応することができ
るようになり、例えば新たにリフローによるハンダ付け
の設備を設ける必要がなく、既存のフローハンダ付けの
設備であってもＱＦＰのＩＣのハンダ付けを行なうこと
ができると云う極めて優れた効果を奏する。
Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）のＩＣであることにより、
パッドピッチが狭い部品であっても対応することができ
るようになり、例えば新たにリフローによるハンダ付け
の設備を設ける必要がなく、既存のフローハンダ付けの
設備であってもＱＦＰのＩＣのハンダ付けを行なうこと
ができると云う極めて優れた効果を奏する。
【００４５】（８）パッドは、ＱＦＰのＩＣのリードピ
ンに対応して配設したことにより、四角形状の各辺のリ
ードピンであっても留まっているハンダを捨てランドに
引き込むことができるようになり、従来の設備で対応で
き、設備投資がなくなると云う極めて優れた効果を奏す
る。
ンに対応して配設したことにより、四角形状の各辺のリ
ードピンであっても留まっているハンダを捨てランドに
引き込むことができるようになり、従来の設備で対応で
き、設備投資がなくなると云う極めて優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る第１の実施例のフローハンダ付け
用基板上のチップ部品の配設箇所の要部を拡大した説明
図である。
用基板上のチップ部品の配設箇所の要部を拡大した説明
図である。
【図２】同フローハンダ付けの工程の内、ハンダの流れ
に対して基板が離れる際の要部を拡大した説明図であ
る。
に対して基板が離れる際の要部を拡大した説明図であ
る。
【図３】同チップ部品のハンダによる接合を示した要部
を拡大した説明図である。
を拡大した説明図である。
【図４】同チップ部品のハンダによる接合を示した要部
を拡大した説明図である。
を拡大した説明図である。
【図５】本発明に係る第２の実施例のフローハンダ付け
用基板上のチップ配設箇所の要部を拡大した説明図であ
る。
用基板上のチップ配設箇所の要部を拡大した説明図であ
る。
【図６】本発明に係る第３の実施例のフローハンダ付け
用基板上のチップ配設箇所の要部を拡大した説明図であ
る。
用基板上のチップ配設箇所の要部を拡大した説明図であ
る。
【図７】従来技術のチップ部品のハンダ付けを示す要部
を拡大した説明図である。
を拡大した説明図である。
【図８】従来技術のチップ部品のハンダ付けを示す要部
を拡大した説明図である。
を拡大した説明図である。
【図９】チップ部品のハンダブリッジを示す要部を拡大
した説明図である。
した説明図である。
１ ＩＣ配設部 ２ ＩＣ本体装着部 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ リード接続部 ４ パッド ４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ 最終パッド ５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ，５
ｈ，５ｉ 捨てランド ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ ホール ７ 基板 ８ 接着剤 ９ チップ部品 １０ 加熱手段 １１ 赤外線 １２ リード付き挿入部品 １２ａ 手挿部品 １２ｂ ラジアル部品 １２ｃ テストピン １３ リード １３ａ リード端 １４ ハンダ １４Ａ ＤＩＰハンダ槽 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ ガイド用ラ
ンド
ｈ，５ｉ 捨てランド ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ ホール ７ 基板 ８ 接着剤 ９ チップ部品 １０ 加熱手段 １１ 赤外線 １２ リード付き挿入部品 １２ａ 手挿部品 １２ｂ ラジアル部品 １２ｃ テストピン １３ リード １３ａ リード端 １４ ハンダ １４Ａ ＤＩＰハンダ槽 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ ガイド用ラ
ンド
Claims (8)
- 【請求項１】 ハンダで接続するリードピンを設けたチ
ップ部品と、該リードピンと接合するパッドを配設した
基板とからなり、 前記基板にチップ部品を装着してフローハンダ付けする
方向に対してハンダ流れの下流側に前記パッドに隣接し
てハンダを引き込むための充分な高さの捨てランドを突
出形成したことを特徴とするフローハンダ付け用基板。 - 【請求項２】 上記捨てランドは、整列状態のパッドの
内、フローハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下
流側に位置する最終パッドに隣接して突出形成したこと
を特徴とする請求項１に記載のフローハンダ付け用基
板。 - 【請求項３】 上記捨てランドは、並列した２列のパッ
ドの内、ハンダ付けする方向に対してハンダ流れの下流
側に位置する最終パッドの両方を兼用して突出形成した
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフローハンダ
付け用基板。 - 【請求項４】 上記捨てランドは、ハンダを引き込むた
めの専用の部品であることを特徴とする請求項１、２又
は３に記載のフローハンダ付け用基板。 - 【請求項５】 上記捨てランドは、リード付き挿入部品
のリードを兼用させたことを特徴とする請求項１、２又
は３に記載のフローハンダ付け用基板。 - 【請求項６】 上記捨てランドは、上記基板に設けたス
ルーホールに上記リード付き挿入部品のリードを挿通さ
せ、ハンダを引き込むための充分な高さに突出形成した
ことを特徴とする請求項５に記載のフローハンダ付け用
基板。 - 【請求項７】 上記チップ部品は、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）のＩＣであることを特徴と
する請求項１に記載のフローハンダ付け用基板。 - 【請求項８】 上記パッドは、ＱＦＰのＩＣのリードピ
ンに対応して配設したことを特徴とする請求項１、２、
３又は７に記載のフローハンダ付け用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25822693A JPH07115262A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | フローハンダ付け用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25822693A JPH07115262A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | フローハンダ付け用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115262A true JPH07115262A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17317274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25822693A Pending JPH07115262A (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | フローハンダ付け用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115262A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| JP2021087196A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日本電波工業株式会社 | 発振器 |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP25822693A patent/JPH07115262A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8681509B2 (en) | 2008-08-21 | 2014-03-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| JP2021087196A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 日本電波工業株式会社 | 発振器 |
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