CN101642810B - 制造叠层体的设备 - Google Patents

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Abstract

一种制造叠层体的设备，包括形成粉状物料粉末层的粉末层形成单元、将粉状物料输送至粉末层形成单元的物料供应单元、通过在粉末层指定部分照射光束并烧结或熔化此粉末层指定部分而形成固化层的固化层形成单元。构造该设备以通过粉末层和固化层的反复形成而制造三维一体式叠层体。物料供应单元包括填充粉状物料的盒单元，构造盒单元以使粉状物料向下掉落。

Description

制造叠层体的设备
技术领域
本发明涉及一种通过在粉状物料指定部分照射光束并逐层固化此指定部分而制造三维叠层体的设备。
背景技术
具有常规地制造三维叠层体的已知设备，其中无机或有机粉状物料的粉末层在基座形成，光束照射在粉末层的指定部分以在指定部分烧结并固化粉状物料因而形成固化层，且当上下移动该基座时反复前述步骤以便叠层固化层为单一物体(例如见日本专利公开公报No.2002-115004)。
图9A和9B部分图解了制造叠层体的传统设备。该叠层体制造设备包括形成粉末层和固化层的成形单元104，以及供应物料至成形单元104的物料供应单元105。该成形单元104包括成形台140，上下移动成形台140的升降机142，以及布置在成形台140周围的成形框架141。物料供应单元105包括存储粉状物料的存储罐151，向上推存储在存储罐151内粉状物料的提升机构152和升降台150，以及转移存储在存储罐151内粉状物料上层部分至成形台140的物料供应叶片120，且该叶片夷平转移至成形台140的粉状物料的表面。
通过此设备，通过使用照射光束的固化层形成单元(未示出)而烧结在成形台140上的粉末层的指定部分并形成固化层。然后，向下移动成形台140以形成下一个粉末层。通过将升降台150向上移动一短距离、将存储在存储罐151内粉状物料上层部分带入稍高于成形框架141上表面的位置、且通过物料供应叶片120的滑动将在升降台150上的粉状物料转移至成形台140而执行粉末层的形成。
在以上涉及的设备中，有时物料供应单元105的高度h2两倍或更多于存储罐的高度h1以便允许升降台150做升降运动。物料供应单元105这样的结构导致设备尺寸的增加。另外，存储在存储罐151内粉状物料放置于敞开空间且因此由于氧化或吸收湿气而降解。为此原因，由光束执行的烧结和固化变得不均匀，可能降低制造体的精度和准确度。而且，如果在形成过程中用尽粉状物料且如果需要将粉状物料输送入存储罐151，只得停止该设备。这导致工作效率降低。加之粉状物料在输送过程中部分飞溅，因此使得该设备变脏。不可能以容易且便利的方式实施物料输送操作。
发明内容
考虑到以上，本发明提供了制造叠层体的设备，该设备尺寸小、能够提供不易于因氧化或湿气吸收导致降解的粉状物料，也能够轻易输送粉状物料。
根据本发明的一方面，提供制造叠层体的设备，包括：形成粉状物料粉末层的粉末层形成单元；输送粉状物料至粉末层形成单元的物料供应单元；通过在粉末层特定部分上照射光束并烧结或熔化该粉末层特定部分而形成固化层的固化层形成单元；构造该设备以通过粉末层和固化层的反复成形而制造三维一体式叠层体，其中物料供应单元包括填充有粉状物料的盒单元，构造该盒单元以使得粉状物料向下掉落。
由此构造，粉状物料能从盒单元输送，能够提供制造叠层体的低剖面紧凑设备。因为粉状物料填充在盒单元中，能够提供不易于因氧化或湿气吸收导致降解的粉状物料。在输送粉状物料中所需做的仅是将盒单元安装在特定位置。这能够以容易且便利的方式输送粉状物料。
该设备可进一步包括夹住并运送盒单元的运送单元。
由此构造，甚至在形成操作进行中也能够通过操作运送单元运送盒单元。这能够以及时的方式输送粉状物料。
粉末层形成单元可包括粉状物料存储单元，构造物料供应单元以输送填充在盒单元中的粉状物料至粉状物料存储单元。
优选地，构造粉状物料存储单元以使得盒单元部分或完全插入其中。
由此构造，将粉状物料输送至有限区域也就是粉状物料存储单元。这防止粉状物料散射至形成单元或其他部分，因而能够以有效方式输送粉状物料。
可选择地，构造物料供应单元以将填充在盒单元中的粉状物料输送到基座上或包围基座的基座框架上，粉末层和/或固化层形成在该基座上。
盒单元可包括多个相互可连接的盒单元。
由此构造，通过改变相互连接的盒单元的数量能够调节一次输送的粉状物料的量。
可形成盒单元具有向下锥形形状。
盒单元可具有内表面和形成在内表面上的螺旋槽或螺旋突出。
由此构造，定形并布置盒单元以防止粉状物料留在盒单元中，这能够有效输送粉状物料。
盒单元可具有底部和形成在底部中的口，通过此口掉落填充在盒单元的粉状物料。
粉末层形成单元可包括刺穿盒单元底部的针部。
由此构造，能够以简单构造从盒单元将粉状物料输送至粉状物料存储单元。
盒单元可具有粉末分配口，通过该口输送粉状物料，粉末分配口可开关。
由此构造，盒单元的粉末分配口能被选择性地开关。这能够以及时的方式调节粉状物料的输送量。
盒单元可具有粉末分配口，通过该口输送粉状物料，粉末分配口可开关，且可构造该盒单元使得当将盒单元插入粉状物料存储单元时粉末分配口打开。
由此构造，当盒单元装配到粉状物料存储单元时，盒单元的粉末分配口能被打开。这能够可靠地供应粉状物料。
可构造盒单元以使得同步于粉末层形成单元的移动将该口打开。
由此构造，只有当需要输送粉状物料时将盒单元的粉末分配口打开。这能够以合适的量输送粉状物料且抑制粉状物料的降解。
盒单元可具有安装在其中的螺钉。
由此构造，螺钉在盒单元中旋转以搅和粉状物料，这能够防止粉状物料堵塞盒单元且平滑输送粉状物料。甚至当盒单元的粉末分配口关闭时，能够搅和填充在盒单元中的粉状物料。这能够保持粉状物料微粒尺寸始终如一且成分同质。
该设备可进一步包括将填充在盒单元中的粉状物料干燥的干燥单元。
由此构造，包含在盒单元中的粉状物料受到加热，这能够防止粉状物料吸收湿气。
该设备可进一步包括振动盒单元的振动单元。
由此构造，粉状物料不可能留在盒单元中。这确保无浪费完全用尽粉状物料。
盒单元可具有填充有粉状物料的内空间且保持密封。
由此构造，甚至当盒单元未使用时，粉状物料几乎不会因为氧化或吸收湿气而降解。这能够将盒单元保存延长的时段。
盒单元可由具有密封性的可再利用的塑料材料或纸张制造。
由此构造，盒单元是一次性的，这提高了使用盒单元的便利。
盒单元可包括存储器，该存储器存储填充在盒单元中的粉状物料的成分。
由此构造，填充在盒单元中的粉状物料的状况能通过读取存储器数据而识别。
附图说明
图1A是根据本发明第一实施例制造叠层体的设备的透视图，且图1B是其局部侧剖视图。
图2A是在第一实施例设备中采用的盒单元透视图，且图2B是其部分透明透视图。
图3是在第一实施例设备中使用的物料供应方法的解释透视图。
图4A至图4F是图示第一实施例设备操作例子的局部侧剖视图。
图5A至图5F是图示第一实施例设备操作例子的局部侧剖视图。
图6A至图6C是根据本发明第二实施例制造叠层体的设备中解释物料供应顺序的透视图。
图7是作为第二实施例设备的修正例子使用的盒单元的部分透明透视图。
图8是根据本发明修正实施例制造叠层体的设备的横截面示意图，其中填充在盒单元的粉状物料供应至包围基座的基座框架而非物料存储框架。
图9A是制造叠层体的传统设备的部分切除透视图，且图9B是示出其物料供应单元的侧剖视图。
具体实施方式
根据本发明第一实施例制造叠层体的设备现将参照附图1A和1B而详细描述。
本实施例的设备1包括形成无机或有机粉状物料M的粉末层形成单元2、通过用光束烧结或熔化粉末层指定部分而形成固化层的光学装置3(或固化层形成单元)、具有基座40以及围绕基座40外周的基座框架41的成形单元4(在基座上形成粉末层和固化层)、供应粉状物料M至粉末层形成单元2的盒单元5(或物料供应单元)、切割三维一体式叠层体表面且运送盒单元5的切割单元6(或运送单元)。盒单元5填充有粉状物料M且可拆卸地安装到粉末层形成单元2的合适位置。
粉末层形成单元2包括被布置以便沿着基座框架41上表面滑动的滑动件20、被布置平行于基座框架41上表面的水平轨道21、导致滑动件20沿着水平轨道21滑动的滑动驱动单元22。滑动件20的下表面接触基座框架41的上表面。通过滑动驱动单元22的驱动力使得滑动件20沿着水平轨道21滑动以将粉状物料M带到基座40上。
滑动件20包括具有面积大于基座40上表面面积的下表面开口的滑动框架23、邻近滑动框架23安装以便存储从盒单元5输送的粉状物料的物料存储框架24(粉状物料存储单元)。优选地，构造物料存储框架24以便盒单元5的全部或部分能插入物料存储框架24。
光学装置3包括具有激光振荡器的光源31、具有偏转光束照射方向的聚光镜和检流计的扫描机构32、将光源31和扫描机构32互连的光纤33。如果粉状物料M包括铁，使用CO2激光器或Nd-YAG(钇铝石榴石)激光器作为光源31。
成形单元4除了如上所述的基座40和基座框架41之外，还包括支持基座40的台42和上下移动基座框架41的升降机43。基座40固定至台42。当基座框架41被升降机43向上移动时，在基座40上方产生被基座框架41内表面包围且被称为指定空间的空间，粉状物料M输送入该空间。
盒单元5包括能填充粉状物料M的壳50。在盒单元5的底部，形成有输送粉状物料M至物料存储框架24的分配口51。盒单元5具有形成在其外表面的槽或突出(未示出)以便将盒单元5和切割单元6互连的夹具单元7能被轻易可移除地安装到盒单元5。盒单元5的详细构造稍后描述。夹具单元7具有夹持或保持盒单元5的钩件。构造夹具单元7以在指定位置和预定时间夹住或放开盒单元5。另外，夹具7具有连接夹具单元7至切割单元6的连接部分。
切割单元6包括相对于台42而进行至少三轴线控制的主轴箱61、安装到主轴箱61的处理器62、在端铣刀切割以一体式叠层固化层方式形成的三维体表面时支持端铣刀的轴头63。如图解在图1A中构造主轴箱61以在X、Y和Z轴方向被驱动。优选地，主轴箱61可包括能够自动更换端铣刀的机构。如示出在图1A和1B中，优选构造光学装置3以便该装置可移除地安装到处理器62的侧表面。
构造轴头63以接合和脱离夹具单元7。如示出在图1A和1B中，通过操作主轴箱61、处理器62和轴头63，切割单元6能够运送被夹具单元7支持的盒单元5至粉末层形成单元2的指定位置，例如运送至如图1A和1B所示的物料存储框架24上。可选择地，通过在盒单元5的指定位置提供磁体且在夹具单元7提供电磁体而使用磁力将盒单元5可拆卸地安装到夹具单元7。虽然本实施例中切割单元6也运送盒单元5，但是独立于切割单元6将提供运送单元用于盒单元5的运送。
现参考图2A和2B描述盒单元5的详细构造。盒单元5包括将一个盒单元连接到另一个盒单元的连接机构52。连接机构52包括例如突出52a和槽52b。如果一个盒单元相对另一个盒单元垂直滑动，此盒单元的突出52a咬合另一个盒单元的槽52b。作为可选择的例子，多个盒单元5可以通过使用磁体相互连接。由于此构造，一次输送粉状物料M的量能够通过改变连接的盒单元5的数目而调节。如果使得分配口51可开关，可选择性地输送粉状物料M至物料存储框架24的指定位置。这能够避免粉状物料M的过多供应。
优选地，形成盒单元5为这样的形状以使填充在盒单元5中的粉状物料M容易下落。更特定地，形成盒单元5具有向下变细的形状。优选地在盒单元5的内表面上形成螺旋槽或突出53。这确保粉状物料M有效输送至物料存储框架24而在盒单元5中无粉状物料剩余。
构造盒单元5以便其内部空间在未输送粉状物料M时密封。这确保粉状物料M几乎不会因为氧化或湿气吸收而降解。更特定地，盒单元5的壳50限定除分配口51以外完全关闭的空间，当未输送粉状物料M时该分配口也关闭。例如，将氮气或氩气的惰性气体填充在壳50中。通过这样做，甚至当盒单元5未使用时，粉状物料M几乎不会因为氧化或湿气吸收而降解。这能够保存盒单元5延长的时段。例如，优选地盒单元5的壳50由具有密封性能的可再利用塑料或纸制造。这使得用户在使用后处理盒单元5，这提高了使用盒单元5的便利性。
下一步，参考图3描述从盒单元5输送粉状物料M至物料存储框架24的方法。形成在盒单元5底部的分配口51被由纸或铝箔制成的密封材料关闭。给粉末层形成单元2的物料存储框架24提供针部25以刺穿盒单元5的底部。如果将盒单元5运送至物料存储框架24上且如果将分配口51推进物料存储框架24内，密封件被针部25刺穿。结果，填充在盒单元5中的粉状物料M掉落进入物料存储框架24。这能够以简化构造从盒单元5输送粉状物料M至物料存储框架24。
给盒单元5提供存储器(未示出)以存储例如填充在其中的粉状物料M的成分、粉状物料M的填充日期和粉状物料M的量。这使得用户通过数据读取装置(未示出)读出存储器的数据而识别粉状物料M的状况。优选地，设备1包括对存储器读写数据的读写装置和显示数据的显示单元(未示出)。此处涉及的读写装置通过夹具单元7或物料存储框架24以接触或非接触方式执行数据读取或其他操作。这使得用户在形成操作期间识别填充在盒单元5中的粉状物料M的状况。
现参考图3描述滑动件20的详细构造。当光束照射在粉末层上以烧结粉末层时，取决于所用粉状物料M类型有时粉末层会接触周围空气并氧化，这导致了非期望的烧结。鉴于此，在烧结过程中，具有窗26的滑动框架23布置在基座40上。在惰性气体填充在由基座40、滑动框架23和窗26包围的空间中的状态下照射光束。这能够防止粉末层接触周围空气且因此避免粉状物料M氧化而发生有缺陷的烧结。如果光束是YAG激光光束则使用石英玻璃作为窗26，如果光束是CO2激光光束则使用硒化锌或相似物作为窗26。例如，窗26可构造作为fθ透镜而非简单的平行板。这确保了在烧结表面上的光斑具有均一的直径，能够以增强的密度执行烧结。
接下来，本实施例的设备1的操作实例将参考图4A至4F和5A至5F描述。当开始形成过程，升降机43使得基座框架41从台42向上移动一段距离。盒单元5装备有夹具单元7且布置在基座框架41之上。盒单元5的初始位置不限于基座框架41的顶部。盒单元5在初始位置的安装可由用户执行，或由切割单元6或专用运送机构(未示出)自动执行。为了输送粉状物料M，将处理器62移动至夹具单元7之上。轴头63延伸并连接至夹具单元7(见图4A)。
处理器62通过轴头63和夹具单元7提升盒单元5，并沿着主轴箱61(见图4B)移动，因此运送盒单元5至物料存储框架24之上(见图4C)。如果处理器62以这种方式运送盒单元5，能够在形成过程无需停止本设备而以及时方式输送粉状物料M。
然后，处理器62延伸轴头63以使得盒单元5的分配口51进入物料存储框架24。从而，密封分配口51的密封材料被提供在物料存储框架24的针部25刺穿，使得填充在盒单元5的粉状物料M掉入物料存储框架24(见图4D)。因此粉状物料M输送至由物料存储框架24包围的有限区域，且防止散射至基座框架41的上表面。通过促成滑动件20的滑动有效地输送粉状物料M至基座40之上。
其后，夹具单元7被从盒单元5松开并运送至特定位置(图4E)。当滑动件20沿着水平轨道21滑动时，物料存储框架24中的粉状物料M供给至基座40上。此时，夷平粉状物料M的表面从而形成第一粉末层S1(见图4F)。
随后，光学装置3在粉末层S1的特定区域上照射光束L以在该区域烧结粉末，从而形成第一固化层H1(图5A)。光束L的照射路径(或影线路径)根据叠层体的三维CAD数据预设。换句话说，使用在等距下由切片获得的各自横截面的轮廓数据、源于三维CAD模型的STL(标准三角测量语言)数据的轮廓数据，可为每层设置光束L的照射路径。此时，执行烧结以便至少叠层体的最外表面具有高密度(具有5％或更小的孔隙度)而其内部显示为低密度。换句话说，形状模型数据预先分为表面层数据和内部数据。然后当表面层几乎熔化具有高密度时内部变得多孔，在此烧结条件下照射光束。这能够获得具有密实表面的三维体。
在执行烧结后，升降机43向上推动基座框架41至特定高度(见图5B)。在基座40上再次输送粉状物料M以形成第二粉末层S2(见图5C)。基座框架41被向上推动至的高度设置等于叠层在第一粉末层S1和第一固化层H1上的第二粉末层S2的厚度。假设制造例如成形模的叠层体时，每一粉末层S的厚度设置约等于0.05mm。多个固化层H一体地相互叠层的三维体可通过重复形成粉末层S和固化层H而执行。如上所述，如果向上移动基座框架41，则能够叠层固化层H而无需移动基座40。这能够以高精确性制造三维体。本发明不限于前述的当固定基座40时向上移动基座框架41的构造。作为可选择的例子，能够采用当固定基座框架时向下移动基座的构造(见图9A和9B)。
示出在图5A至5D的步骤被反复执行直到固化层H如此叠层的总厚度等于根据端铣刀64长度计算的厚度，该端铣刀安装到处理器62的轴头63。然后，将处理器62移动到基座40之上，且一体叠层的三维体的表面被端铣刀64切割(图5E和5F)。此处使用的端铣刀64例子包括由硬质合金制成的双叶片型球状端铣刀。取决于待切割的形状或目的，能够使用正方形端铣刀、圆角端铣刀、钻头或相似端铣刀。如同光束L的照射路径，被处理器62追踪的切割路径根据三维CAD数据预先调整。安装到三维体表面的粉末额外固化部分通过以上提到的切割操作移除，确保在三维体表面上暴露高密度部分。在处理器62执行切割操作后，另外的粉末层S和另外的固化层S反复形成，最终制造期望的三维体。
优选地，本发明的设备1包括具有空气泵、吸嘴及相似物的灰尘移除单元(未示出)。在处理器62执行切割操作之前，为了提高切割精确性，灰尘移除单元移除额外的非烧结粉末。在切割操作后，在切割过程产生的屑片被灰尘移除单元移除。更优选地，灰尘移除单元包括多个对应于待移除物的吸嘴，待移除物如额外的粉末和屑片，这能够分别收集额外的粉末和屑片。
用以上描述的构造，通过使用盒单元5能够输送粉状物料M。这能够减少该设备的高度且提供比传统物更紧凑的设备。粉状物料M填充在盒单元5中，因此几乎不会因氧化或吸收湿气而降解。这也能够防止该设备在物料输送过程中被粉末污染。另外，用户能够在特定位置安装盒单元5而无需接触粉状物料M，这能够以容易且便利的方式输送粉状物料M。
接下来，根据本发明第二实施例而制造叠层体的设备将参考附图6A至6C描述。本实施例的设备1与第一实施例设备区别在于盒单元5’和物料存储框架24’的构造。本实施例中，在盒单元5’中使用筒形壳50’。构造壳50以便将该壳部分或完全插入物料存储框架24’。在盒单元5’底部提供粉末分配口54，通过此分配口将粉状物料M输送至物料存储框架24’。安装开关粉末分配口54的盖板55以沿着粉末分配口54和壳50’的侧表面滑动。如在第一实施例中，本实施例的盒单元5’被切割单元6和夹具单元7运送，该夹具单元7与壳50’的形状相符合(虽然未示出在图6A至6C中)。
给盖板55提供在盒单元5’纵向延伸的盖杠杆56，同时给物料存储框架24’提供对齐盖杠杆56的上突出条27。盖板55被弹簧或相似物偏压以便关闭粉末分配口54。因此，当盖杠杆56和物料存储框架24’的条27保持相互间隔时(见图6A)，粉末分配口54保持关闭。如果将盒单元5’的粉末分配口54朝着物料存储框架24’移动，盖杠杆5接触到条27且沿着滚筒形壳50侧表面滑动。此时，盖板55和盖杠杆56一起滑动以打开粉末分配口54。因此填充在盒单元5’的粉状物料M跌落在物料存储框架24’上(见图6B)。随着盒单元5’插入物料存储框架24’，粉末分配口54的孔区域变大，因而增加从盒单元5’输送的粉状物料M的量。通过使得盒单元5’的粉末分配口54如上所述可开关，能够及时调节粉状物料M的输送量。
可选择地，构造本实施例的盒单元5’以便粉末分配口54同步于粉末层形成单元2的移动而打开。由于此构造，粉末分配口54只有当需要输送粉状物料M时打开。这能够以适合的量输送粉状物料M且抑制粉状物料M的降解。
作为本实施例修正的例子，如示出在图7中，盒单元5’可包括包含于其中的螺钉57。螺钉57由电动机58驱动。因为螺钉57在盒单元5’中旋转以搅和粉状物料M，能够防止盒单元5’被粉状物料M堵塞且平滑输送粉状物料M。甚至当盒单元5’的粉末分配口54关闭时，也能够搅和填充在盒单元5’中的粉状物料M。这能够保持粉状物料微粒尺寸始终如一且成分同质。
优选地，盒单元5’进一步包括将填充在其中的粉状物料M干燥的干燥单元。例如，干燥单元可以是布置在螺钉57中的电热线59。可选择地，能够在盒单元5’侧壁布置热传导加热器。这能够防止填充在盒单元5的粉状物料M吸收湿气。设备1可进一步包括振动盒单元5’的振动单元。作为振动单元，例如，能够使用切割单元6的活动性或电动机58的能量以驱动螺钉57。通过这样做，粉状物料M能被无浪费完全用尽且不可能有粉状物料M留在盒单元5’中。优选地将振动单元应用至如上所述可抛弃的盒单元5。
本发明不限于前述实施例的构造，而是可以多种形式修正。虽然在前述实施例中盒单元5预先安装在基座框架41之上，但是可给设备1提供盒单元容纳部分以容纳多个盒单元5。更优选地，如果减少存储在物料存储框架24中的粉状物料M，可构造设备1以便运送单元自动用新的盒单元替换该盒单元5。
尽管前述实施例依照粉状物料M输送入物料存储框架24且通过滑动物料存储框架24夷平该物料的例子描述，但是本发明不限于该例子。例如，如示出在图8中，能够仅将叶片形部件200或滑动框架23作为滑动件20使用，它们任一个的宽度与基座宽度相比更大以便能够夷平输送在基座40上表面的粉状物料M的表面。在该情况下，粉状物料M可直接从盒单元5输送至基座框架上表面上的特定位置，该基座框架包围基座40，然后该物料可通过滑动叶片形部件200夷平。可选择地，粉状物料可直接从盒单元5输送至基座40(或形成在基座40上的粉末层或固化层)上。作为进一步可选择的例子，可单独使用物料存储框架24作为滑动件20。
虽然已经参照优选实施例示出并描述本发明，但是将理解，本领域技术人员在不脱离本发明如限定在下述权利要求中的范围之下可做各种变化和修正。

Claims (18)

1.一种制造叠层体的设备，其包括：
形成粉状物料的粉末层的粉末层形成单元；
将粉状物料输送至粉末层形成单元的物料供应单元；和
通过在粉末层指定部分上照射光束并烧结或熔化该粉末层指定部分而形成固化层的固化层形成单元，该设备构造成通过重复形成粉末层和固化层而制造三维一体式叠层体，
其中物料供应单元包括填充有粉状物料的盒单元，该盒单元构造成使得粉状物料向下掉落，
其中盒单元可拆卸地安装至粉末层形成单元，以及
其中盒单元具有底部，填充在盒单元中的粉状物料通过在该底部形成的粉末分配口而掉落。
2.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括夹持并运送盒单元的运送单元。
3.根据权利要求1或2所述的设备，其中粉末层形成单元包括粉状物料存储单元，该物料供应单元构造成将填充在盒单元中的粉状物料输送至粉状物料存储单元。
4.根据权利要求3所述的设备，其中粉状物料存储单元构造成使得盒单元部分或完全插入其中。
5.根据权利要求1或2所述的设备，其中物料供应单元构造成将填充在盒单元中的粉状物料输送到基座上或包围基座的基座框架上，粉末层和/或固化层形成在该基座上。
6.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元包括多个相互可连接的盒单元。
7.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元形成为具有向下呈锥形的形状。
8.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元具有内表面和形成在内表面上的螺旋槽或螺旋突出。
9.根据权利要求1所述的设备，其中粉末层形成单元包括刺穿盒单元底部的针部。
10.根据权利要求1或2所述的设备，其中粉末分配口可开关。
11.根据权利要求10所述的设备，其中该盒单元构造成当将盒单元插入粉状物料存储单元时允许粉末分配口打开。
12.根据权利要求11所述的设备，其中盒单元构造成允许同步于粉末层形成单元的移动将该粉末分配口打开。
13.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元具有安装在其中的螺钉。
14.根据权利要求1或2所述的设备，其进一步包括将填充在盒单元中的粉状物料干燥的干燥单元。
15.根据权利要求1或2所述的设备，其进一步包括用于振动盒单元的振动单元。
16.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元具有填充有粉状物料且保持密封的内空间。
17.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元由具有密封性的可再利用的塑料材料或纸制造。
18.根据权利要求1或2所述的设备，其中盒单元包括存储器，该存储器存储填充在盒单元中的粉状物料的成分。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007050679A1 (de) * 2007-10-21 2009-04-23 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Fördern von Partikelmaterial beim schichtweisen Aufbau von Modellen
JP4798185B2 (ja) * 2008-08-05 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
DE102010013732A1 (de) * 2010-03-31 2011-10-06 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle
US10144063B2 (en) * 2011-12-28 2018-12-04 Arcam Ab Method and apparatus for detecting defects in freeform fabrication
GB201212629D0 (en) 2012-07-16 2012-08-29 Prec Engineering Technologies Ltd A machine tool
CN105263537B (zh) * 2012-11-30 2018-04-24 H·戴维·迪恩 用于高精度医学植入物的吸收剂和反射性生物相容性染料
DE102013206458A1 (de) * 2013-04-11 2014-10-16 Eos Gmbh Electro Optical Systems Rotationsbeschichter und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines Objekts mit dem Rotationsbeschichter
CN104249556A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 田珉 3d产品打印机及程控路径
CN103418985B (zh) * 2013-07-30 2016-09-21 华南理工大学 一种复合制造设备制造具有随形冷却水路注塑模具的方法
WO2015083272A1 (ja) * 2013-12-05 2015-06-11 富士機械製造株式会社 はんだ供給装置
JP2015182252A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 日本電子株式会社 ３次元積層造形装置
JP6359316B2 (ja) * 2014-03-31 2018-07-18 三菱重工業株式会社 三次元積層装置及び三次元積層方法
JP6320123B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-09 三菱重工業株式会社 三次元積層装置及び三次元積層方法
JP5795657B1 (ja) * 2014-04-04 2015-10-14 株式会社松浦機械製作所 積層造形装置及び積層造形方法
DE102014212176A1 (de) * 2014-06-25 2015-12-31 Siemens Aktiengesellschaft Pulverbettbasiertes additives Fertigungsverfahren und Anlage zur Durchführung dieses Verfahrens
JP6418835B2 (ja) * 2014-07-29 2018-11-07 キヤノン株式会社 立体造形装置
EP2992986B1 (en) * 2014-09-03 2023-06-07 SLM Solutions Group AG Apparatus for producing three-dimensional work pieces by additive layer manufacturing method which comprises a drying device
JP5841650B1 (ja) * 2014-10-20 2016-01-13 株式会社ソディック 積層造形装置
US9446448B2 (en) * 2014-12-02 2016-09-20 The Exone Company Recoaters for powder-layer three-dimensional printers
US10414092B2 (en) * 2015-02-09 2019-09-17 Voltera Inc. Interchangeable fabrication head assembly
KR20180061137A (ko) * 2015-06-19 2018-06-07 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 적층 제조에서의 재료 디스펜싱 및 압축
US10328525B2 (en) * 2015-08-25 2019-06-25 General Electric Company Coater apparatus and method for additive manufacturing
US10583483B2 (en) * 2015-10-15 2020-03-10 Arcam Ab Method and apparatus for producing a three-dimensional article
EP3159081B1 (en) 2015-10-21 2023-12-06 Nikon SLM Solutions AG Powder application arrangement comprising two cameras
CN105268972A (zh) * 2015-10-30 2016-01-27 湖南华曙高科技有限责任公司 制造三维物体的方法
JP6797642B2 (ja) * 2015-12-10 2020-12-09 キヤノン株式会社 原料粉体の処理方法、および三次元造形物の製造方法
JP6271746B1 (ja) * 2016-03-25 2018-01-31 技術研究組合次世代３Ｄ積層造形技術総合開発機構 ３次元積層造形装置、３次元積層造形装置の制御方法および３次元積層造形装置の制御プログラム
JP6132962B1 (ja) 2016-06-01 2017-05-24 株式会社ソディック 積層造形装置および積層造形装置の材料粉体の再利用方法
NL2017022B1 (en) * 2016-06-22 2018-01-04 Additive Ind Bv Apparatus for producing an object by means of additive manufacturing
DE102016111660A1 (de) 2016-06-24 2017-12-28 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Pulvertrocknung bei der generativen Fertigung
JP6026698B1 (ja) 2016-07-13 2016-11-16 株式会社松浦機械製作所 三次元造形装置
US9956612B1 (en) * 2017-01-13 2018-05-01 General Electric Company Additive manufacturing using a mobile scan area
US10478893B1 (en) * 2017-01-13 2019-11-19 General Electric Company Additive manufacturing using a selective recoater
US10022795B1 (en) 2017-01-13 2018-07-17 General Electric Company Large scale additive machine
US10919286B2 (en) * 2017-01-13 2021-02-16 GM Global Technology Operations LLC Powder bed fusion system with point and area scanning laser beams
US10022794B1 (en) * 2017-01-13 2018-07-17 General Electric Company Additive manufacturing using a mobile build volume
CN111148621B (zh) * 2017-08-01 2022-03-18 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维打印的物体
FR3070135B1 (fr) * 2017-08-18 2019-08-16 S.A.S 3Dceram-Sinto Procede et machine de fabrication de pieces en materiau ceramique ou metallique par la technique des procedes additifs
US11273495B2 (en) 2017-10-02 2022-03-15 General Electric Company Modified frame and recoating system
WO2019070268A1 (en) * 2017-10-05 2019-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. CHAMBER FOR STORING CONSTRUCTION MATERIAL
WO2019070278A1 (en) 2017-10-05 2019-04-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. POWER STATION FOR DISTRIBUTING CONSTRUCTION MATERIAL
DE102017125748A1 (de) * 2017-11-03 2019-05-09 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Deckelanordnung für eine Maschine sowie Maschine und Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Bauteilen
CN108212692A (zh) * 2018-02-07 2018-06-29 海宁双迪电子照明有限公司 一种照明灯灌胶机
FR3080796B1 (fr) * 2018-05-03 2020-04-17 Addup Machine de fabrication additive comprenant un dispositif de distribution de poudre par doseur a vis sur une surface mobile
WO2020037585A1 (zh) * 2018-08-23 2020-02-27 东台精机股份有限公司 用于积层制造的升降装置及其操作方法
US11331754B2 (en) * 2018-11-26 2022-05-17 The Boeing Company Additive manufacturing apparatus and system with a part detachment assembly, and method of using the same
JP6763067B1 (ja) * 2019-07-17 2020-09-30 株式会社ソディック 積層造形装置
KR102485871B1 (ko) * 2019-11-04 2023-01-09 한국재료연구원 분할 리코터 타입의 분말 도포 장치와, 3차원 프린터 및 이의 제어 방법
US20210362417A1 (en) * 2020-05-25 2021-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Packaged 3-dimensional modeling powder material and 3-dimensional modeling system
CN112170132A (zh) * 2020-11-09 2021-01-05 苗飞飞 一种可降解塑料薄膜生产压合工艺
CN113001038B (zh) * 2021-03-05 2022-11-25 赣州市恒邦金属制品有限公司 一种具有废屑收集功能的激光切割装置
JP2022144848A (ja) * 2021-03-19 2022-10-03 株式会社荏原製作所 Ａｍ装置
CN113399193A (zh) * 2021-07-14 2021-09-17 泰州劲松股份有限公司 汽车扶手包覆用胶水涂覆装置及其涂覆方法
US11878471B2 (en) * 2022-03-18 2024-01-23 Taiwan Mercury Medical Corporation Magnetic powder dispensing structure for tablet printing
NL2037514A (en) * 2022-10-20 2024-05-14 Doser Ip B V Cartridge for an additive manufacturing device for forming a drug delivery device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1258597A (zh) * 1998-12-28 2000-07-05 住友特殊金属株式会社 稀土金属基合金粉末的供料方法及装置
CN2695217Y (zh) * 2003-08-13 2005-04-27 陈锐 粉末成型机

Family Cites Families (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4665492A (en) * 1984-07-02 1987-05-12 Masters William E Computer automated manufacturing process and system
DE3518142A1 (de) * 1985-05-21 1986-11-27 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zur herstellung eines laenglichen glaskoerpers, insbesondere einer vorform fuer lichtwellenleiter
JPH0336019A (ja) * 1989-07-03 1991-02-15 Brother Ind Ltd 三次元成形方法およびその装置
DE69117307T2 (de) * 1991-03-26 1996-08-08 Indigo Nv Vorrichtung zum zufuehren von fluessigem toner
US5252264A (en) 1991-11-08 1993-10-12 Dtm Corporation Apparatus and method for producing parts with multi-directional powder delivery
US5397605A (en) * 1992-05-29 1995-03-14 Barbieri; Girolamo Method and apparatus for electrostatically coating a workpiece with paint
US6170939B1 (en) * 1992-07-31 2001-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Liquid storing container for recording apparatus
US5510066A (en) 1992-08-14 1996-04-23 Guild Associates, Inc. Method for free-formation of a free-standing, three-dimensional body
US5370692A (en) * 1992-08-14 1994-12-06 Guild Associates, Inc. Rapid, customized bone prosthesis
DE4400523C2 (de) 1994-01-11 1996-07-11 Eos Electro Optical Syst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US5633021A (en) * 1994-10-19 1997-05-27 Bpm Technology, Inc. Apparatus for making a three-dimensional article
EP0904158B1 (en) * 1996-03-06 2002-07-24 Guild Associates, Inc. Method for formation of a three-dimensional body
US5666194A (en) * 1996-05-30 1997-09-09 Xerox Corporation Apparatus for detecting marking material
JP3085522B2 (ja) 1996-08-08 2000-09-11 本田技研工業株式会社 ホッパ装置
US20020033132A1 (en) * 1996-08-27 2002-03-21 Kim Roland Y. Crush-resistant polymeric microcellular wire coating
US5797520A (en) * 1996-09-24 1998-08-25 Northrop Grumman Corporation Metering system and method for use with fluids having a high solid content
EP0845362B1 (en) * 1996-11-15 2003-10-01 Canon Kabushiki Kaisha Container for liquid to be ejected
JP3648134B2 (ja) * 1999-07-13 2005-05-18 Ａｂｂ株式会社 自動塗装装置
US6623579B1 (en) * 1999-11-02 2003-09-23 Alien Technology Corporation Methods and apparatus for fluidic self assembly
TW505942B (en) * 2000-06-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for forming pattern onto panel substrate
US20020020945A1 (en) * 2000-08-18 2002-02-21 Uichung Cho Forming three dimensional objects through bulk heating of layers with differential material properties
JP3446733B2 (ja) 2000-10-05 2003-09-16 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及びその装置
TW506868B (en) * 2000-10-05 2002-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Method of and apparatus for making a three-dimensional object
HU222174B1 (hu) * 2000-11-03 2003-04-28 Vilmos Weiperth Adagolószerkezet folyékony és képlékeny anyagok tárolására és nyomógáz segítségével történő kiadagolására
US6936212B1 (en) * 2002-02-07 2005-08-30 3D Systems, Inc. Selective deposition modeling build style providing enhanced dimensional accuracy
US7080444B1 (en) * 2002-02-28 2006-07-25 Alien Technology Corporation Apparatus for forming an electronic assembly
AU2003279701A1 (en) * 2002-07-01 2004-01-19 Inca Digital Printers Limited Printing with ink
US7111755B2 (en) * 2002-07-08 2006-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge method and apparatus and display device panel manufacturing method and apparatus
JP4217435B2 (ja) * 2002-07-15 2009-02-04 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
DE10235434A1 (de) * 2002-08-02 2004-02-12 Eos Gmbh Electro Optical Systems Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eins dreidimensionalen Objekts mittels eines generativen Fertigungsverfahrens
US7368145B2 (en) * 2002-09-19 2008-05-06 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing organic EL display and color filter by ink jet method
CN100437373C (zh) * 2002-09-20 2008-11-26 株式会社理光 成像装置,墨粉供给部件,调色剂容器,墨粉容器及回收方法
DE10344901B4 (de) * 2002-09-30 2006-09-07 Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen gesinterten Produkts
JP4506070B2 (ja) * 2002-11-01 2010-07-21 コニカミノルタホールディングス株式会社 防眩層の形成方法、防眩フィルムの製造方法及び防眩層形成用のインクジェット装置
DE102004008054B8 (de) * 2003-02-25 2007-02-08 Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma Metallpulver-Zusammensetzung zur Verwendung beim selektiven Lasersintern
JP4244382B2 (ja) * 2003-02-26 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 機能性材料定着方法及びデバイス製造方法
EP1454754B1 (en) * 2003-03-05 2010-04-28 Seiko Epson Corporation Method for producing liquid container
CN1816395B (zh) * 2003-07-24 2013-05-22 日本兰氏公司 静电涂装装置
JP4316968B2 (ja) * 2003-09-12 2009-08-19 トリニティ工業株式会社 塗布機及びカートリッジ交換装置
JP2005319634A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Roland Dg Corp 三次元造形装置および三次元造形方法
DE102004025374A1 (de) * 2004-05-24 2006-02-09 Technische Universität Berlin Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Artikels
JP4130813B2 (ja) * 2004-05-26 2008-08-06 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造装置及びその光ビーム照射位置及び加工位置の補正方法
JP4052295B2 (ja) * 2004-08-25 2008-02-27 セイコーエプソン株式会社 多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器
US7569174B2 (en) * 2004-12-07 2009-08-04 3D Systems, Inc. Controlled densification of fusible powders in laser sintering
US20060214335A1 (en) 2005-03-09 2006-09-28 3D Systems, Inc. Laser sintering powder recycle system
JP4337746B2 (ja) * 2005-03-09 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 フォトマスクおよびその製造方法、電子機器の製造方法
KR20070118259A (ko) * 2005-04-13 2007-12-14 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 정전 도포기를 위한 캐니스터
JP4709581B2 (ja) * 2005-05-12 2011-06-22 富士フイルム株式会社 消耗品収納容器及び画像形成装置
EP1911568B1 (en) * 2005-07-27 2013-06-05 Shofu Inc. Apparatus for forming layered object
JP2007160926A (ja) * 2005-11-18 2007-06-28 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
JP4251330B2 (ja) * 2005-12-22 2009-04-08 カシオ計算機株式会社 表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法
JP4351218B2 (ja) 2006-02-20 2009-10-28 株式会社松浦機械製作所 三次元造形製品の製造装置
US8101883B2 (en) * 2006-04-27 2012-01-24 Universal Laser Systems, Inc. Laser-based material processing systems and methods for using such systems
EP2098301B1 (en) * 2006-12-04 2013-04-17 Abb K.K. Paint application cartridge
JP4905689B2 (ja) * 2007-02-21 2012-03-28 村田機械株式会社 トナーカートリッジ
DE112008000027B4 (de) * 2007-05-30 2015-05-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laminier-Formgebungsvorrichtung
JP5003374B2 (ja) * 2007-09-19 2012-08-15 セイコーエプソン株式会社 液体カートリッジおよび記録装置
WO2009131103A1 (ja) * 2008-04-21 2009-10-29 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
JP4798185B2 (ja) * 2008-08-05 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
JP5301217B2 (ja) * 2008-08-22 2013-09-25 パナソニック株式会社 三次元形状造形物の製造方法およびその製造装置
US20100155985A1 (en) * 2008-12-18 2010-06-24 3D Systems, Incorporated Apparatus and Method for Cooling Part Cake in Laser Sintering
JP5417902B2 (ja) * 2009-03-04 2014-02-19 セイコーエプソン株式会社 描画装置
US20180141305A9 (en) * 2011-08-29 2018-05-24 Impossible Objects Llc Three-Dimensional Printed Composite Articles
JP6390108B2 (ja) * 2014-02-07 2018-09-19 セイコーエプソン株式会社 焼結造形材料、焼結造形方法、焼結造形物および焼結造形装置
JP2015193866A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 日本電子株式会社 ３次元積層造形装置、３次元積層造形システム及び３次元積層造形方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1258597A (zh) * 1998-12-28 2000-07-05 住友特殊金属株式会社 稀土金属基合金粉末的供料方法及装置
CN2695217Y (zh) * 2003-08-13 2005-04-27 陈锐 粉末成型机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2007-216595A 2007.08.30
JP特开平10-52799A 1998.02.24

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