CN101587241A - 光束扫描装置、激光加工装置、测试方法和激光加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种光束扫描装置、激光加工装置、测试方法和激光加工方法。用于扫描光束的装置包括被配置为使入射光束反射的反射镜;被配置为使反射镜旋转以改变被反射镜反射的光束行进的方向的马达;被配置为检测反射镜的被检测区域相对于反射镜旋转角的倾斜的检测器;以及被配置为基于反射镜的旋转角和检测器所检测到的被检测区域的倾斜,计算反射镜相对于沿马达旋转轴的方向的倾斜量的处理器。
Description
技术领域
本发明涉及光束扫描装置、包括该光束扫描装置的激光加工装置、用于测试光束扫描装置的测试方法、和激光加工方法。
背景技术
光束扫描装置(扫描设备(galvano apparatus))被用于诸如激光钻孔装置、激光修整(trimmer)装置和激光修理装置的加工工具中。扫描设备具有安装在马达的旋转轴上的反射镜(mirror),并在控制反射镜的旋转角的同时使得该反射镜将激光向目标位置反射。为了将激光的照射位置精确地设置到目标位置,有必要精确地控制反射镜的旋转角。可使用静电电容传感器、或者光或磁编码器来检测反射镜的旋转角。
因为也要求高速地操作加工工具,所以有必要高速地旋转/驱动扫描设备的反射镜。然而,如果反射镜和马达的旋转轴之间的动态平衡差、或者由马达的磁体和线圈产生的力包含除旋转方向以外的分量,则沿相对于马达的旋转轴的倾斜方向在马达中激发振动。传统上已知对于旋转轴执行动态平衡调整,以抑制马达中的振动(日本专利公开No.61-116632)。
检测传统光束扫描装置的反射镜的旋转角的检测器不能检测倾斜方向的振动。结果,在存在振动的情况下加工产品,并且因此可出现加工不合格。
发明内容
本发明抑制由例如反射镜的倾斜引起的处理光的定位精度和产品的处理精度的劣化。
本发明的第一方面提供一种用于扫描光束的装置,该装置包括:反射镜,被配置为使入射光束反射;马达,被配置为使反射镜旋转,以改变被反射镜反射的光束行进的方向;检测器,被配置为检测反射镜的被检测区域相对于反射镜的旋转角的倾斜;以及处理器,被配置为基于反射镜旋转角和检测器所检测到的被检测区域的倾斜,计算反射镜相对于沿马达旋转轴的方向的倾斜量。
本发明的第二方面提供一种激光加工装置,包括:本发明的第一方面所定义的装置;以及被配置为用激光照射该装置的反射镜的激光装置,其中通过反射镜的旋转角控制要加工的工件(work)上的激光照射位置。
本发明的第三方面提供一种用于扫描光束的装置的测试方法,该装置包括:反射镜,被配置为使入射光束反射;以及马达,被配置为使反射镜旋转,以改变被反射镜反射的光束行进的方向,该方法包括下述步骤:测量反射镜的旋转角;检测反射镜的被检测区域相对于该旋转角的倾斜;以及基于反射镜的旋转角和被检测区域的倾斜,获取反射镜相对于沿马达旋转轴的方向的倾斜量。
本发明的第四方面提供一种激光加工方法,包括下述步骤:通过本发明的第三方面所定义的测试方法获取反射镜的倾斜量;以及在反射镜的倾斜量落入允许值内之后,通过用激光照射要加工的工件来加工该工件。
从参照附图对示例性实施例的以下描述,本发明的进一步的特征将变得明显。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明的第一实施例的光束扫描装置的布置的视图;
图2是用于解释在本发明的第一实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图3是用于解释在本发明的第一实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图4是用于解释在本发明的第一实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图5是示出根据本发明的优选实施例的激光加工装置的布置的视图;
图6是示意性地示出根据本发明的第二实施例的光束扫描装置的布置的视图;
图7是示出一般的迈克耳逊(Michelson)干涉仪的布置的视图;
图8是用于解释在本发明的第二实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图9是用于解释在本发明的第二实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图10是用于解释在本发明的第二实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图11是示意性地示出根据本发明的第三实施例的光束扫描装置的布置的视图;
图12是用于解释在本发明的第三实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;
图13是用于解释在本发明的第三实施例中检测反射镜的倾斜角的原理的视图;以及
图14是示意性地示出本发明的第四实施例的激光加工装置的布置的视图。
具体实施方式
将在下面参照附图描述本发明的优选实施例。
[第一实施例]
图1是示意性地示出根据本发明第一实施例的扫描光束的光束扫描装置的布置的视图。根据本发明第一实施例的光束扫描装置GM1包括:反射镜2、马达(旋转马达)1、检测器DT1、和处理器50。马达1使反射镜2旋转,以改变被反射镜2反射的光束行进的方向。检测器DT1检测反射镜2的被检测区域6相对于反射镜2旋转角的倾斜。处理器50基于检测器DT1所检测到的被检测区域6的倾斜和反射镜2的旋转角,计算反射镜2相对于沿马达1旋转轴的方向的倾斜角(倾斜量)。
反射镜2安装在马达1的旋转轴9上。反射镜2将从激光装置(未示出)照射的激光束向要加工的工件或另一个反射镜反射。马达1沿旋转方向3使反射镜2旋转。旋转编码器(旋转检测器)8检测反射镜2的旋转角。反射镜2沿轴倾斜方向4倾斜。倾斜是指相对于马达1的旋转轴方向的偏斜。
在该实施例中,处理器50也用作控制反射镜2的旋转角的控制单元,并且基于来自旋转编码器8的输出(旋转角)反馈控制马达1,以便将反射镜2相对于基准表面的旋转角设置为目标旋转角。
在该实施例中,检测器DT1包括用检测光照射反射镜2的照射单元5、以及具有接收被反射镜2反射的检测光的光接收表面的传感器7。检测器DT1基于检测光入射光接收表面的位置,检测反射镜2的被检测区域6的倾斜。作为传感器7,合适地使用例如PSD(位置灵敏检测器),其可以基于光接收表面上的检测光的光接受位置来检测被检测区域6的倾斜。
图2是用于解释检测反射镜2的倾斜角(倾斜量)的原理的视图。在该实施例中,在反射镜2的上部上形成平坦反射表面作为被检测区域6。例如,假设其中作为被检测区域6的反射表面垂直于马达1的旋转轴9的情况。
假设传感器7是一维PSD。传感器7被放置为垂直于马达1的旋转轴9和用于激光加工的反射镜2的反射表面6r。设θ[rad]为从照射单元5发射的检测光相对于被检测区域6的入射角,被检测区域6以反射角θ[rad]反射检测光,并且检测光入射传感器7。
设Z为传感器7的光接收表面与马达1的旋转轴9的延长线相交的位置,以及R为传感器7的光接收表面和被检测区域6之间的距离,则检测光在传感器7上的入射位置与点Z分隔开R·tanθ。
图3是示出在反射镜2中已出现对应于角度θt[rad]的倾斜的状态的视图。旋转轴9可以被轴承10支持。轴承10支持径向的负载。轴承10的内环安装在马达1的旋转轴(所谓的转子侧)上,轴承10的外环安装在马达1的外壳侧(所谓的定子侧)。
由该布置中出现的倾斜导致的振动的主导振动模式源自以轴承10用作固定端的旋转轴9和反射镜2的倾斜。被检测区域6上的检测光的入射角为θ+θt[rad],且光的反射角为θ+θt[rad]。此时,传感器7的光接收表面上的检测光的入射位置与点Z分隔开R·tan(θ+2θt)。
图4是示出图3所示的状态中的反射镜2被马达1旋转经过θm[rad]的状态的视图。当反射镜2被旋转经过θm [rad]时,被检测区域6上的检测光的入射角变为θ+θt·cos(θm)[rad]。检测光以反射角θ+θt·cos(θm)[rad]被反射,并入射传感器7。此时,传感器7上的入射位置与点Z分隔开R·tan(θ+2θt·cos(θm))。
在该情况下,R和θ为设计值,因此是已知的。可通过旋转编码器8检测θm。
因此,处理器50通过使用检测器DT1测量R·tan(θ+2θt·cos(θm))和R·tanθ,并通过基于测量值的计算获取倾斜角(倾斜量)θt。如果倾斜角(倾斜量)θt超过了允许值,则处理器50输出表示对应信息的出错(error)信号。
图5示出包含有两个图1所示的光束扫描装置的激光加工装置的例子。该激光加工装置可包括控制照射要加工的工件32的激光31的X轴方向位置的X轴扫描单元(第一扫描单元(galvano unit))、控制激光31的Y轴方向位置的Y轴扫描单元(第二扫描单元)、和控制单元20。X轴和Y轴基于X-Y坐标系统,并彼此垂直。
X轴扫描单元包括X轴反射镜(第一反射镜)23、使X轴反射镜23旋转的X轴马达(第一马达)24、和测量X轴反射镜23的倾斜角(倾斜量)的X轴反射镜倾斜角测量单元(第一测量单元)25。X轴反射镜倾斜角测量单元25包括与参照图1至4所描述的检测器(第一检测器)DT1、和处理器(第一处理器)50对应的组件。X轴扫描单元可进一步包括控制X轴马达24的X轴马达控制单元22、和通过对X轴马达24指定旋转角来控制激光的X轴方向位置的X轴马达位置指定单元21。
Y轴扫描单元包括Y轴反射镜(第二反射镜)28、使Y轴反射镜28旋转的Y轴马达(第二马达)29、和测量Y轴反射镜28的倾斜角(倾斜量)的Y轴反射镜倾斜角测量单元(第二测量单元)30。Y轴反射镜倾斜角测量单元30包括与参照图1至4所描述的检测器(第二检测器)DT1、和处理器(第二处理器)50对应的组件。Y轴扫描单元可进一步包括控制Y轴马达29的Y轴马达控制单元27、和通过对Y轴马达29指定旋转角来控制激光的Y轴方向位置的Y轴马达位置指定单元26。X轴马达24的旋转轴和Y轴马达29的旋转轴彼此垂直。如果从X轴反射镜倾斜角测量单元25提供的X轴反射镜23的倾斜角和从Y轴反射镜倾斜角测量单元30提供的Y轴反射镜28的倾斜角超过了允许值,则控制单元20等待,直到它们落入允许值内。在两个倾斜角都落入各自的允许值内之后,控制单元20控制激光装置35、X轴马达位置指定单元21、和Y轴马达位置指定单元26,以开始或重新开始对工件32的加工。
当对工件32执行激光加工时,控制单元20对X轴马达位置指定单元21和Y轴马达位置指定单元26指定工件32上的加工位置(激光的照射位置)的坐标。X轴马达位置指定单元21和Y轴马达位置指定单元26将从控制单元20发送的坐标变换为X轴反射镜23和Y轴反射镜28的旋转角,并对X轴马达控制单元22和Y轴马达控制单元27指定表示旋转角的信息。
随着增大反射镜的角加速度以提高加工速度,当停止反射镜的驱动时反射镜倾斜(或振动)。该倾斜可保持相当长的时间段。因此,如上所述,等待开始或重新开始对工件的加工直到反射镜的倾斜落入允许值内可减少对工件的处理不合格。
[第二实施例]
图6是示意性地示出根据本发明的第二实施例的光束扫描装置的布置的视图。除了用检测器DT2代替检测器DT1之外,第二实施例的光束扫描装置GM2与第一实施例的相同。第二实施例中没有描述的任何事项可遵从第一实施例。
检测器DT2包括由干涉仪形成的位移计(位移测量设备),并通过使用位移计来检测反射镜2的被检测区域13的倾斜。检测器DT2包括光源5a、半反射镜(half mirror)11、反射镜12、和传感器14。从光源5a发射的部分光透射穿过半反射镜11,并被作为反射镜2的被检测区域13的反射表面反射。反射光被半反射镜11进一步反射,并入射传感器14的光接收表面。例如,可在反射镜2的后表面上设置被检测区域13。从光源5a发射的光的其他部分被半反射镜11反射,然后被反射镜12反射。然后,反射光透射穿过半反射镜11,并入射传感器14的光接收表面。被反射镜2的被检测区域13反射的光和被反射镜12反射的光在传感器14的光接收表面上形成干涉条纹图案。然后,传感器14检测该干涉条纹图案。这样的干涉仪称为迈克耳逊干涉仪。注意,可由另一种类型的干涉仪形成检测器DT2。
图7是示出一般的迈克耳逊干涉仪的布置的视图。已知迈克耳逊干涉仪是用于测量振动物体的位移的测量设备。从光源A发射的光被分为透射穿过半反射镜B的第一光、和被半反射镜B反射的第二光。透射穿过半反射镜B的第一光被反射器(要测量的物体)D反射,并被半反射镜B进一步反射,以入射观察点E。被半反射镜B反射的第二光被反射器C反射,并透射穿过半反射镜B,以入射观察点E。入射观察点E的第一光和第二光彼此干涉,以形成干涉条纹图案。随着第一光和第二光的光路长度根据反射器D的位移而变化,干涉条纹图案变化。检测该变化使得可测量光路长度(即,反射器D的位移)的变化。
图8是用于解释反射镜2的倾斜角(倾斜量)的检测的视图。假设反射镜2没有倾斜时,反射镜2的加工反射表面(反射加工激光的表面)垂直于光源5a的光轴。入射作为被检测区域13的反射表面的光沿半反射镜11的方向被反射,所述被检测区域13设置在反射镜2的后表面上,以便与加工反射表面平行。假设该状态中由干涉仪(检测器DT2)获取的测量值(位移量)为基准值0。
图9是示出反射镜2已以角度θt[rad]倾斜的状态的视图。在该状态中,反射镜2的被检测区域13与光源5a之间的距离增大R2tan(θt)。干涉仪(检测器DT2)测量该位移。
图10是示出图9所示状态中的反射镜2被马达1旋转经过θm[rad]的状态的视图。当反射镜2旋转经过θm[rad]时,被检测区域13与光源5a之间的距离增大R2tan(θt)/cos(θm)。干涉仪(检测器DT2)测量该位移。
在该情况下,参考符号R2表示从反射镜2侧的轴承10到被检测区域13的距离,其是已知值。旋转编码器8可检测角度θm。作为角度θm,可使用目标旋转角。
通过测量根据R2tan(θt)/cos(θm)由干涉仪计算的位移量,处理器50可计算倾斜角(倾斜量)θt。
根据该实施例的光束扫描装置也可并入如图5所示的激光加工装置。该激光加工装置的控制单元20等待,直到从X轴反射镜倾斜角测量单元25提供的X轴反射镜23的倾斜角、和从Y轴反射镜倾斜角测量单元30提供的Y轴反射镜28的倾斜角分别落入允许值内。在两个倾斜角都落入允许值内之后,控制单元20控制激光装置35、X轴马达位置指定单元21、和Y轴马达位置指定单元26,以开始或重新开始对工件32的加工。
该实施例已例示了对其应用迈克耳逊干涉仪的检测器。然而,代替该检测器,可使用例如激光多普勒速度计、激光多普勒振动计或激光编码器。
[第三实施例]
图11是示意性地示出根据本发明的第三实施例的光束扫描装置的布置的视图。除了用检测器DT3代替检测器DT1之外,第三实施例的光束扫描装置GM3与第一实施例的相同。第三实施例中没有描述的任何事项可遵从第一实施例。
检测器DT3包括静电电容传感器,并通过使用该静电电容传感器来检测反射镜2的被检测区域的倾斜。检测器DT3包括安装在反射镜2的被检测区域上的接收电极16、和被放置为平行地面对接收电极16的分裂(split)结构电极15。分裂结构电极15具有例如通过将圆形电极分裂为一对半圆形电极(分裂电极)而获取的结构。接收电极16和分裂结构电极15形成电容。当对两个半圆形电极施加具有1/2周期的相位差的正弦波电信号时,接收电极16通过与分裂结构电极15的各半圆形电极之间的电容耦合而产生电信号。检测器DT3通过测量该电信号来检测反射镜2的被检测区域的倾斜角(倾斜量)。
图12是用于解释反射镜2的倾斜角(倾斜量)的检测的视图。图12是图11所示的布置的平面图。当反射镜2没有倾斜时,设置在反射镜2的被检测区域上的接收电极16的中心与分裂结构电极15的中心一致(coincide)。由于该原因,如图12所示,因为接收电极16以相同方式与分裂结构电极15的两个半圆形电极重叠,所以由接收电极16产生的信号的强度变为0。
图13是示出反射镜2已以角度θt[rad]倾斜的状态的视图。轴承10支持径向的负载。轴承10的内环安装在马达1的旋转轴(所谓的转子侧)上,且轴承10的外环安装在马达1的外壳侧(所谓的定子侧)。由该布置中出现的倾斜导致的振动的主导振动模式源自以轴承10用作固定端的旋转轴9的倾斜和反射镜2的倾斜。当旋转轴9振动(即,反射镜2倾斜)时,在给定时刻,分裂结构电极15的两个半圆形电极中的一个比另一个半圆形电极更多地影响接收电极16。由于该原因,预先登记(register)表示反射镜2的倾斜角θt和由接收电极16产生的信号之间的关系的数据。这使得在操作光束扫描装置GM3时,可基于由接收电极16产生的信号和登记数据,检测反射镜2的被检测区域的倾斜角(倾斜量)θt。
当反射镜2被马达1旋转经过θm [rad]时,接收电极16和分裂结构电极15的空间布置改变。由于该原因,预先获取相对于旋转角θm的表示反射镜2的被检测区域的倾斜角θt和由接收电极16产生的信号之间的关系的数据。在操作光束扫描装置GM3时,处理器50可基于由接收电极16产生的信号和获取的数据,获取反射镜2的被检测区域相对于旋转角θm的倾斜角(倾斜量)θt。
该实施例的光束扫描装置也可并入诸如图5所示的激光加工装置。该激光加工装置的控制单元20等待,直到从X轴反射镜倾斜角测量单元25提供的X轴反射镜23的倾斜角、和从Y轴反射镜倾斜角测量单元30提供的Y轴反射镜28的倾斜角分别落入允许值内。在两个倾斜角都落入允许值内之后,控制单元20控制激光装置35、X轴马达位置指定单元21、和Y轴马达位置指定单元26,以开始或重新开始对工件32的加工。
[第四实施例]
图14是示意性地示出根据本发明的第四实施例的激光加工装置的布置的视图。该激光加工装置可包括根据第一至第三实施例的光束扫描装置中的一个。该激光加工装置可包括控制照射要加工的工件32的激光31的X轴方向位置的X轴扫描单元(第一扫描单元)、控制激光31的Y轴方向位置的Y轴扫描单元(第二扫描单元)、和控制单元20。X轴和Y轴基于X-Y坐标系统,并彼此垂直。
X轴扫描单元包括X轴反射镜23、使X轴反射镜23旋转的X轴马达24、和测量X轴反射镜23的倾斜角(倾斜量)的X轴反射镜倾斜角测量单元25。X轴反射镜倾斜角测量单元25包括与根据第一至第三实施例的检测器DT1至DT3之一、和处理器50对应的组件。X轴扫描单元可进一步包括控制X轴马达24的X轴马达控制单元22、和通过对X轴马达24指定旋转角来控制激光的X轴方向位置的X轴马达位置指定单元21。
Y轴扫描单元包括Y轴反射镜28、使Y轴反射镜28旋转的Y轴马达29、和测量Y轴反射镜28的倾斜角(倾斜量)的Y轴反射镜倾斜角测量单元30。Y轴反射镜倾斜角测量单元30包括与根据第一到第三实施例的检测器DT1至DT3之一、和处理器50对应的组件。Y轴扫描单元可进一步包括控制Y轴马达29的Y轴马达控制单元27、和通过对Y轴马达29指定旋转角来控制激光的Y轴方向位置的Y轴马达位置指定单元26。X轴马达24的旋转轴与Y轴马达29的旋转轴互相垂直。
X轴反射镜23的倾斜沿垂直于X轴方向的Y轴方向改变了入射要加工的工件32的激光31的位置,激光31沿X轴方向由X轴马达24旋转X轴反射镜23而被扫描。Y轴反射镜28的倾斜沿垂直于Y轴方向的X轴方向改变了入射要加工的工件32的激光31的位置,激光31沿Y轴方向由Y轴马达29旋转Y轴反射镜28而被扫描。
因此,通过Y轴马达29旋转Y轴反射镜28可补偿X轴反射镜23的倾斜角(倾斜量)。此外,通过X轴马达24旋转X轴反射镜23可补偿Y轴反射镜28的倾斜角(倾斜量)。
当对工件32执行激光加工时,控制单元20对X轴马达位置指定单元21和Y轴马达位置指定单元26指定工件32上的加工位置(激光的照射位置)的坐标。X轴马达位置指定单元21和Y轴马达位置指定单元26将从控制单元20发送的坐标变换为X轴反射镜23和Y轴反射镜28的旋转角,并对X轴马达控制单元22和Y轴马达控制单元27指定表示旋转角的信息。
X轴马达位置指定单元21包括补偿单元21a。补偿单元21a校正被指定到X轴马达控制单元22的X轴反射镜23的旋转角,以便补偿由Y轴反射镜28的倾斜角(倾斜量)引起的激光31沿X方向的位置偏移,所述Y轴反射镜28的倾斜角(倾斜量)是由Y轴反射镜倾斜角测量单元30测量的。Y轴马达位置指定单元26包括补偿单元26a。补偿单元26a校正被指定到Y轴马达控制单元27的Y轴反射镜28的旋转角,以便补偿由X轴反射镜23的倾斜角(倾斜量)引起的激光31沿Y方向的位置偏移,所述X轴反射镜23的倾斜角(倾斜量)是由X轴反射镜倾斜角测量单元25测量的。
根据该实施例,可通过Y轴反射镜的旋转角来补偿由X轴反射镜的倾斜引起的激光的偏移。可通过X轴反射镜的旋转角来补偿由Y轴反射镜的倾斜引起的激光的偏移。这使得能以高精度和高速处理工件。
尽管已参照示例性实施例描述了本发明,但是应理解,本发明不限于所公开的示例性实施例。下述权利要求的范围应被赋予最宽的解释,以包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。
Claims (10)
1.一种用于扫描光束的装置,该装置包括:
反射镜,被配置为使入射光束反射;
马达,被配置为使所述反射镜旋转,以改变被所述反射镜反射的光束行进的方向;
检测器,被配置为检测所述反射镜的被检测区域相对于所述反射镜的旋转角的倾斜;以及
处理器,被配置为基于所述反射镜的旋转角和所述检测器所检测到的所述被检测区域的倾斜,计算所述反射镜相对于沿所述马达的旋转轴的方向的倾斜量。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,当所述反射镜的倾斜量超过允许值时,所述处理器输出表示所述倾斜量超过所述允许值的出错信号。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,
所述反射镜、所述马达、所述检测器和所述处理器构成第一单元,
所述装置还包括第二单元,所述第二单元包括:第二反射镜,被配置为使入射光束反射;第二马达,被配置为使所述第二反射镜旋转,以改变被所述第二反射镜反射的光束行进的方向;第二检测器,被配置为检测所述第二反射镜的第二被检测区域相对于所述第二反射镜的旋转角的倾斜;以及第二处理器,被配置为基于所述第二反射镜的旋转角和所述第二检测器所检测到的所述第二被检测区域的倾斜,计算所述第二反射镜相对于沿所述第二马达的旋转轴的方向的倾斜量,以及
补偿单元,被配置为通过所述第二单元的所述第二反射镜的旋转角补偿所述第一单元的所述反射镜的倾斜量,并且通过所述第一单元的所述反射镜的旋转角补偿所述第二单元的所述第二反射镜的倾斜量,以及
所述第一单元的所述马达的旋转轴垂直于所述第二单元的所述第二马达的旋转轴。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述检测器包括:照射单元,被配置为用检测光照射所述反射镜;以及传感器,具有接收被所述反射镜反射的检测光的光接收表面,并且所述检测器基于所述检测光入射所述光接收表面的位置检测所述反射镜的倾斜。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述检测器包括干涉仪。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述检测器包括静电电容传感器。
7.一种激光加工装置,包括:
权利要求1所定义的用于扫描光束的装置;以及
激光装置,被配置为用激光照射所述用于扫描光束的装置的所述反射镜,
其中,通过所述反射镜的旋转角控制要加工的工件上的激光照射位置。
8.根据权利要求7所述的激光加工装置,还包括:控制单元,被配置为当所述反射镜的倾斜超过允许值时,停止对所述工件的加工。
9.一种用于扫描光束的装置的测试方法,所述装置包括被配置为使入射光束反射的反射镜、以及被配置为使所述反射镜旋转以改变被所述反射镜反射的光束行进的方向的马达,所述方法包括下述步骤:
测量所述反射镜的旋转角;
检测所述反射镜的被检测区域相对于所述旋转角的倾斜;以及
基于所述反射镜的旋转角和所述被检测区域的倾斜,获取所述反射镜相对于沿所述马达的旋转轴的方向的倾斜量。
10.一种激光加工方法,包括下述步骤:
通过权利要求9所定义的测试方法获取所述反射镜的倾斜量;以及
在所述反射镜的倾斜量落入允许值内之后,通过用激光照射要加工的工件来加工所述工件。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102267011A (zh) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | 佳能株式会社 | 反射镜角度定位装置和加工装置 |
CN108481898A (zh) * | 2017-02-09 | 2018-09-04 | 豪雅冠得股份有限公司 | 光照射装置 |
CN110186399A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-08-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 驱动器定位精度检测装置和方法 |
CN113543979A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-10-22 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 确定打印操作中的反射器状态 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011123528A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Canon Inc | 位置決め制御装置および工作機械 |
US20110284508A1 (en) * | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Welding system and welding method |
US9217731B2 (en) | 2010-05-21 | 2015-12-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Welding inspection method and apparatus thereof |
JP5716542B2 (ja) * | 2010-06-23 | 2015-05-13 | 三菱電機株式会社 | ガルバノスキャナ装置 |
JP5641835B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2014-12-17 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
US20130250283A1 (en) * | 2010-11-29 | 2013-09-26 | Lutronic Corporation | Optical assembly |
JP2014186043A (ja) * | 2011-07-15 | 2014-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 面倒れ量検出装置、加工位置制御装置およびレーザ加工装置 |
CN103028843B (zh) * | 2012-12-26 | 2014-12-24 | 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 | 一种激光打孔光学元件的驱动电机控制系统及控制方法 |
US10725287B2 (en) * | 2013-06-11 | 2020-07-28 | Nlight, Inc. | Image rotation compensation for multiple beam material processing |
JP5726259B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2015-05-27 | キヤノン株式会社 | ガルバノ装置及びレーザ加工装置 |
CN104400222B (zh) * | 2014-09-23 | 2016-06-22 | 中科中涵激光设备(福建)股份有限公司 | 一种四光楔光束扫描装置的初始相位调整方法 |
KR101796198B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2017-11-09 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 |
KR102631506B1 (ko) | 2016-02-12 | 2024-02-01 | 더 제너럴 하스피탈 코포레이션 | 광 간섭 단층촬영을 이용하는 고속 그리고 긴 심도 범위 이미징을 위한 장치 및 방법 |
JP6851751B2 (ja) | 2016-08-30 | 2021-03-31 | キヤノン株式会社 | 光学装置、加工装置、および物品製造方法 |
JP7303053B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-07-04 | ファナック株式会社 | 調整補助具及びレーザ溶接装置 |
JP7287864B2 (ja) * | 2019-08-09 | 2023-06-06 | スタンレー電気株式会社 | 光走査装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60221720A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ビ−ム走査装置 |
JPS61116632A (ja) | 1984-11-10 | 1986-06-04 | Toshiba Corp | 回転バランス調整装置 |
JPH06289305A (ja) | 1993-04-01 | 1994-10-18 | Olympus Optical Co Ltd | 走査ユニット |
US6467345B1 (en) * | 1993-10-18 | 2002-10-22 | Xros, Inc. | Method of operating micromachined members coupled for relative rotation |
DE4404141A1 (de) * | 1994-02-09 | 1995-08-10 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung und Verfahren zur Laserstrahlformung, insbesondere bei der Laserstrahl-Oberflächenbearbeitung |
US5898495A (en) * | 1996-10-28 | 1999-04-27 | Manning; Christopher J. | Tilt-compensated interferometer |
JP2002066780A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Canon Inc | レーザ加工装置 |
EP1316831B1 (en) * | 2001-11-28 | 2005-05-11 | HITACHI VIA MECHANICS, Ltd. | Method and device for controlling an optical scanner |
JP2003181660A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-02 | Hitachi Via Mechanics Ltd | レーザ加工機 |
JP4391093B2 (ja) | 2003-01-20 | 2009-12-24 | 日立ビアメカニクス株式会社 | スキャナ装置およびレーザ加工機 |
JP2004354781A (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Keyence Corp | スキャナ駆動回路、レーザ加工装置及びスキャナ駆動回路の調整方法 |
JP4091494B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2008-05-28 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびその加工位置ずれ補正方法 |
JP4525470B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-08-18 | ソニー株式会社 | 光ディスク駆動装置、光ディスク装置及びその駆動方法 |
JP2009258559A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Hitachi Via Mechanics Ltd | スキャナ装置 |
-
2008
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102267011A (zh) * | 2010-06-03 | 2011-12-07 | 佳能株式会社 | 反射镜角度定位装置和加工装置 |
CN102267011B (zh) * | 2010-06-03 | 2014-07-30 | 佳能株式会社 | 反射镜角度定位装置和加工装置 |
US9933616B2 (en) | 2010-06-03 | 2018-04-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Mirror angular-positioning apparatus and processing apparatus |
CN108481898A (zh) * | 2017-02-09 | 2018-09-04 | 豪雅冠得股份有限公司 | 光照射装置 |
CN108481898B (zh) * | 2017-02-09 | 2021-09-14 | Hoya株式会社 | 光照射装置 |
CN110186399A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-08-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 驱动器定位精度检测装置和方法 |
CN113543979A (zh) * | 2019-07-16 | 2021-10-22 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 确定打印操作中的反射器状态 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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