CN101542761A - 光源装置和具有光源装置的显示器装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种光源装置和具有光源装置的显示器装置。光源装置包括:发光模块,其包括发光器件;电路端接模块,其设置在发光模块的第二端;第一连接器和第二连接器,它们分别连接到发光模块的第一端和第二端;以及第四连接器,其连接到电路端接模块并且连接到发光模块的第二连接器。

Description

光源装置和具有光源装置的显示器装置
技术领域
本发明涉及光源和具有光源的显示器装置。
背景技术
显示器设备包括阴极射线管(CRT)、使用电光效应的液晶显示器(LCD)、使用气体放电效应的等离子体显示板(PDP)和使用电致发光效应的电致发光显示器(ELD)。在显示器设备之中已经积极地进行对LCD的研究。
由于LCD在小型化、重量、低功耗和全色实施等方面有利,所以LCD可以克服CRT的弊端。因而,LCD已经广泛用于各种领域。
由于这样的LCD是通过调整来自外部的光量来显示图像的光接收装置,所以LCD需要附加的外部光源如背光单元。
发明内容
技术问题
实施例提供一种能够通过使用连接器将发光模块相互连接的光源装置和具有光源装置的显示器装置。
实施例提供一种能够通过使用连接器将发光模块连接到电路端接模块的光源装置和具有光源装置的显示器装置。
实施例提供一种能够通过使用连接器将发光模块连接到外部连接模块的光源装置和具有光源装置的显示器装置。
实施例提供一种能够将设置成多行的发光模块阵列连接到一个电路端接模块的光源装置和具有光源装置的显示器装置。
实施例提供一种能够将设置成多行的发光模块阵列连接到一个外部连接模块的光源装置和具有光源装置的显示器装置。
实施例提供一种能够通过使用连接器将发光模块、电路端接模块和外部连接模块相互连接的光源装置和具有光源装置的显示器装置。
技术方案
实施例提供一种光源装置,该光源装置包括:发光模块,其包括发光器件;电路端接模块,其设置在发光模块的第二端;第一连接器和第二连接器,它们分别连接到发光模块的第一端和第二端;以及第四连接器,其连接到电路端接模块并且连接到发光模块的第二连接器。
实施例提供一种光源装置,该光源装置包括:发光模块阵列,其中包括发光器件的发光模块设置成多行;电路端接模块,其设置在发光模块阵列的第二端;第一连接器和第二连接器,它们连接到发光模块的两个端部,其中第一连接器和第二连接器将设置在每个行中的发光模块相互连接;以及多个第四连接器,其连接到电路端接模块,其中每个第四连接器连接到设置在每个行最后级的发光模块的第二连接器。
实施例提供一种显示器装置,该显示器装置包括:多个发光模块,其包括发光器件;底盖,其在多个发光模块之下;外部连接模块,其设置在多个发光模块的第一端;电路端接模块,其设置在多个发光模块的第二端;第一连接器和第二连接器,它们电连接到发光模块的第一端和第二端,其中第一连接器和第二连接器将发光模块相互连接;以及第四连接器,其连接到电路端接模块并且连接到设置在最后级的发光模块的第二连接器。
有益效果
根据实施例,光源装置的模块通过使用连接器来相互连接,从而可以稳定地连接模块。
根据实施例,连接器设置在发光模块的底表面,从而可以在发光模块的顶表面提高空间利用率。
根据实施例,模块通过使用包括钩结构的连接器来相互连接,从而提高了模块之间的连接力。因而,模块之间的连接就抵御振动或者震动而言是坚固的。
根据实施例,设置成至少一行的发光模块通过使用连接器来连接到电路端接模块,从而无需在发光模块的另一端形成附加图案。
根据实施例,设置成至少一行的发光模块通过使用连接器来连接到外部连接模块,从而无需在发光模块的一端形成附加图案。
根据实施例,在发光模块的两侧设置辅助模块,从而可以使用类型相同的发光模块。因而,可以便利地制造发光模块。
根据实施例,发光模块可以容易地用新的发光模块来更换。
附图说明
图1是示出了根据实施例的发光模块的侧视图;
图2是图1的平面图;
图3是示出了根据第一实施例的利用图1的发光模块的光源装置的侧视图;
图4是图3的平面图;
图5是示出了根据第二实施例的利用图1的发光模块的光源装置的平面图;
图6是图5的侧视图;
图7是图5的后视图;
图8是示出了根据实施例的外部连接模块的后视图;
图9是示出了根据实施例的第一连接器和第二连接器的连接状态的截面图;
图10至图13是示出了图7的光源装置的修改例子的视图;以及
图14是示出了利用图7的光源装置的显示器装置的截面图。
具体实施方式
下文将参照附图来描述实施例。
图1是示出了根据实施例的光源装置的截面图,而图2是图1的平面图。
参照图1和图2,发光模块101包括基板110和发光器件120。基板110可以通过使用基于树脂或者陶瓷的材料如FR-4或者3级合成环氧材料(CEM-3)而被实现为单层基板或者多层基板。
如图2中所示,基板110包括螺丝耦合孔116和引导孔115。
通过将螺丝耦合到螺丝耦合孔116中来固定基板110。引导突出物(未示出)可以插入到引导孔115中以维持与发光模块101的距离。基板110可以不包括螺丝耦合孔116或者引导孔115,并且实施例不限于此。
基板110在其两端形成有销孔112和113。销孔112和113包括通孔或者透孔,并且基板110可以通过销孔112和113连接到发光器件120的芯片互连。例如,一个LED芯片需要两个电极端子,并且三种LED芯片需要六个电极端子。销孔112和113的数目对应于三种LED芯片的电极端子。销孔112和113的数目可以根据LED芯片的类型或者驱动方案来改变。
基板110的销孔112和113对应于连接器130和140的销133和143。连接器130和140的销133和143在基板110的下部插入到销孔112和113中,从而连接器130和140电连接到基板110的互连图案。换而言之,第一连接器130的销133可以插入到基板110的第一销孔112中,并且第二连接器140的销143可以插入到基板110的第二销孔113中。
如图2中所示,发光器件120包括至少一个LED芯片。LED芯片包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片和UV LED芯片中的至少一个。三种LED芯片122、123和124如红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片根据实施例而群集在发光器件120上。可以改变发光器件120的LED芯片的类型或者数目。
此外,可以通过选择性地组合各种有色LED芯片122、123和124以及各种荧光物来制备发光器件120。下文将描述包括红色、绿色和蓝色LED芯片122、123和124的发光器件120。
可以以一行或者两行的方式在基板110上提供这样的发光器件120。当以两行的方式提供发光器件120时,可以用Z字形的形式提供发光器件120。
第一连接器130和第二连接器140安装在发光模块101的两端,从而发光模块101可以连接到其它模块。因而,可以简单地提供模块之间的连接结构。此外,第一连接器130和第二连接器140提供在发光模块101的底表面上,由此确保了基板的顶表面上的充足空间。
图3是示出了根据第一实施例的利用图1的发光模块101的光源装置100的侧视图,而图4是图3的平面图。
参照图3和图4,光源装置100包括发光模块101、外部连接模块150、电路端接模块160、第一连接器130、第二连接器140以及第三至第五连接器151、161和155。
发光模块101在其第一侧设置有外部连接模块150并且在其第二侧设置有电路端接模块160。
外部连接模块150在其第一端形成有多个销孔152,并且第三连接器151的销插入到销孔152中。外部连接模块150的第三连接器151对应于发光模块101的第一连接器130,并且第三连接器151通过外螺纹/内螺纹连接方案连接到第一连接器130。外部连接模块150的第二端连接到第五连接器155,并且第五连接器155连接到驱动器(未示出)。
电路端接模块160在其第一端形成有销孔162,并且第四连接器161的销插入到销孔162中。电路端接模块160的第四连接器161对应于发光模块101的第二连接器140,并且第四连接器161通过外螺纹/内螺纹连接方案连接到第二连接器140。
第一至第四连接器130、140、151和161安装在发光模块101、外部连接模块150和电路端接模块160的底表面上。
第一和第四连接器130和161可以是内螺纹连接器或者内螺纹套筒,亦即它们可以具有相同结构,并且第二和第三连接器140和151可以是外螺纹连接器或者外螺纹螺纹套筒,亦即它们可以具有相同结构。第一和第四连接器130和161可以具有与第二和第三连接器140和151对应的外螺纹/内螺纹连接结构。第一至第四连接器130、140、151和161通过销连接方案连接到模块101、150和160,并且通过连接器连接方案连接到其它模块。
发光模块101的第一连接器130连接到外部连接模块150的第三连接器151,并且发光模块101的第二连接器140连接到电路端接模块160的第四连接器161。
因而,施加于外部连接模块150的电流驱动发光模块101的LED芯片122、123和124。通过反向地流过发光模块101,电流通过电路端接模块160流向电连接到发光模块101的外部连接模块150。以这样的方式,安装在发光模块101上的LED芯片122、123和124可以根据其颜色来单独地控制。
图5是示出了根据第二实施例的利用图1的发光模块101的光源装置100A的平面图,而图6是图5的侧视图。
参照图5和图6,光源装置100A包括多个发光模块101、102和103、外部连接模块150、电路端接模块160、第一至第四连接器130、140、151和161以及第五连接器155。
发光模块101、102和103排列一个方向上。发光模块101、102和103通过第一连接器130和第二连接器140相互连接。换而言之,第一发光模块101的第二连接器140连接到第二发光模块102的第一连接器130,并且第二发光模块102的第二连接器140连接到第三发光模块103的第一连接器130。上述多个发光模块101、102和103通过使用连接器130和140来水平和/或垂直地相互串联或者并联连接。
外部连接模块150的第三连接器151可以连接到设置在光源装置110A开始级的第一发光模块101的第一连接器130,并且第五连接器155可以连接到驱动器(未示出)。
电路端接模块160的第四连接器161连接到设置在光源模块110A最后级的第三发光模块103的第二连接器140,由此提供闭合回路或者反馈回路。
发光模块101、102和103、外部连接模块150以及电路端接模块160通过使用连接器来相互连接,从而用户可以便利地将模块相互连接并且用新的发光模块来更换发光模块101、102和103。
根据实施例,设置在发光模块阵列两端的外部连接模块150和电路端接模块160相互电连接,从而可以制造包括相同互连图案的发光模块101、102和103。
此外,按内螺纹连接器和外螺纹连接器的类型来制备第一至第四连接器130、140、151和161,从而可以将第一至第四连接器130、140、151和161相互稳定地连接。
图7是图5的后视图。
参照图7,连接到销孔的引线图案118、153和163可以形成在发光模块101、102和103、外部连接模块150以及电路端接模块160的底表面。引线图案118、153和163可以改进与连接器130、140、151和161的电连接。
外部连接模块150的引线图案153可以将第三连接器151与第五连接器155连接。
电路端接模块160的引线图案163形成为闭合回路图案或者反馈回路图案,以使第四连接器161的同一种销相互串联连接。
图8是示出了根据实施例的外部连接模块150的后视图。
参照图8,销孔162形成在电路端接模块160的引线图案163的子引线图案163A、163B和163C上,并且第四连接器161的销插入到销孔162中。
引线图案163的子引线图案163A、163B和163C形成为闭合回路图案或者反馈回路图案,从而第一子引线图案163A将红色LED芯片的端子R1和R2相互串联连接,第二子引线图案163B将绿色LED芯片的端子G1和G2相互串联连接,并且第三子引线图案163C将蓝色LED芯片的端子B1和B2相互串联连接。在这种情况下,端子R1、G1和B1可以用作三种LED芯片的正端子或者负端子。端子R2、G2和B2串联连接到LED芯片的端子R1、G1和B1,并且以反向路径的方式反馈。
外部连接器可以设置在这样的电路端接模块160的引线图案163。在这种情况下,电路端接模块160的引线图案163必须通过线缆连接到驱动器。
图9是示出了根据实施例的第一连接器和第二连接器的连接状态的截面图。在这种情况下,第一连接器130具有与第四连接器的结构相同的结构,并且第二连接器140具有与第三连接器的结构相同的结构。因而,将省略第三和第四连接器的细节。
参照图9,第一连接器130可以具有内螺纹连接器结构或者内螺纹套筒结构,并且第二连接器140可以具有外螺纹连接器结构或者外螺纹套筒结构。
在第一连接器130的主体131中,内螺纹连接部分132水平地突出,并且端子连接部件134形成在内螺纹连接部分132内部。端子连接部件134连接到夹销133的第一端,并且夹销133的第二端138穿过发光模块102的销孔112。
外螺纹连接部分142形成在第二连接器140的主体141中,并且第一连接器130的内螺纹连接部分132插入到外螺纹连接部分142中。夹销143的连接端子144从外螺纹连接部分142的中心部分突出,并且连接端子144连接到第一连接器130的端子连接部件134。因而,第一连接器130电连接到第二连接器。
在这种情况下,第二连接器140的夹销143的第二端弯曲并且穿过发光模块101的销孔113。
可以通过表面安装技术(SMT)来接合夹销133和143的第二端138和148,包括穿过发光模块101和102的销孔112和113。
在第一连接器130和第二连接器140的主体131和141中设置钩135和钩槽145,并且用钩槽145来锁定钩135。上述锁定结构中的连接就抵御外部振动或者外部震动测试而言是坚固的。
图10至图13是示出了图7的光源装置100A的修改例子的视图。
参照图10,光源装置100B具有其中光源装置100A单独排列成三行的结构。外部连接模块150连接到多个发光模块101、102和103的第一端,并且电路端接模块160连接到发光模块101、102和103的第二端。
参照图11,光源装置100C具有如下结构:设置成两行的发光模块101、102和103串联排列,并且单个外部连接模块150A和单个电路端接模块160A连接在发光模块阵列的两端。
外部连接模块150A包括多个第三连接器151和单个第五连接器155。多个第三连接器151连接到设置成两行的第一发光模块101的第一连接器130。
电路端接模块160A包括多个第四连接器161和共用引线图案164。多个第四连接器161连接到第三发光模块103的第二连接器140,并且共用引线图案164向第四连接器161提供闭合回路电路或者反馈回路电路。
在这种情况下,电路端接模块160A的共用引线图案164可以提供将多个第四连接器161相互连接的电路图案。这样的电路端接模块160A提供了将设置成两行的发光模块阵列相互串联连接的电路图案。
参照图12,光源装置100D包括排列成三行的发光模块101、102和103、外部连接模块150B以及电路端接模块160B。单个外部连接模块150B连接到排列成三行的第一发光模块101的第一端,并且电路端接模块160B连接到排列成三行的第三发光模块103的第二端。
参照图13,光源装置100E包括排列成四行的多个发光模块101、102和103、外部连接模块150C以及电路端接模块160C。单个外部连接模块150C连接到排列成四行的第一发光模块101的第一端,并且电路端接模块160C连接到排列成四行的第三发光模块103的第二端。在这种情况下,发光模块的阵列具有如下的结构:多个发光模块水平或者垂直地相互连接,并且形成为至少一行。
参照图11至图13,单个外部连接模块和电路端接模块连接到排列成N行的M个发光模块的两端,从而可以通过简单的连接模块来便利地制造光源装置。
图14是示出了根据实施例的利用光源装置的显示器装置200的截面图。这样的显示器装置200可以使用图10至图13中所示的至少一个光源装置,并且实施例不限于发光模块的列或者行的数目。
参照图14,显示器装置包括背光单元230和显示板240。
背光单元230包括光源装置100F、底盖210和光片220。光源装置100F具有其中多个发光模块101、102和103排列成至少一行的结构。
底盖210具有容器形状并且包括金属。底盖210在其内部212设置有光源装置100F。内侧表面211倾斜以便反射光。可以改变底盖210的形状或者材料。
多个连接器槽214形成在底盖210的基座213中,并且可以通过使用连接器槽214来接纳发光模块101、102和103、外部连接模块150、电路端接模块160以及第一至第五连接器130、140、151、161和155。
连接器130、140、151、161和155插入到连接器槽214中,从而光源装置100F的高度可以在底盖210中降低。此外,可以通过连接器槽214来排放从发光模块101、102和103发出的热。
模块接收槽216和217形成在底盖210的第一侧和第二侧,并且外部连接模块150和电路端接模块160部分地或者完全地处在模块接收槽216和217中。
如图2中所示,发光模块101、102和103可以通过使用经过螺孔的螺丝来耦合到底盖210。
LED驱动器250连接到外部连接模块150的第五连接器155,从而可以在光源装置100F的发光器件120中驱动根据颜色的LED芯片或者驱动所有LED芯片。
光片220可以设置在光源装置100F的基板110上,并且光片220包括扩散片和棱镜片中的至少一个。扩散片扩散入射光,而棱镜片则将入射光聚集在显示区上。此外,光片220还包括照度增强膜。
可以在光源装置100F的基板110上设置反射片(未示出)。反射片(未示出)形成有多个器件孔,从而可以插入发光器件120,或者发光器件120可以通过器件孔突出。因而,从发光模块101、102和103的发光器件120生成的光朝着显示板照射,并且反射光再次由反射片反射。
显示板240包括液晶屏以及两个透明基板(未示出)和液晶(未示出)。显示板240可以通过使用透射光并且驱动液晶来显示信息。实施例不限于显示板240并且可以利用各种显示板。
这样的显示板200具有连接器类型以及设置成至少一行的多个发光模块101、102和103,从而便利地实现使用第一至第四连接器130、140、151和161的连接。此外,显示板200就抵御外部震动而言是坚固的并且具有优良的热排放特性。另外,显示器装置200可以通过使用驱动器来简单地控制发光器件的驱动。
这样的背光单元230可以用于便携终端、监视器、广播接收设备、指示装置和照明装置。
因而,虽然详细地描述了本发明的实施例,但是必须注意实施例仅用于描述的目的而不是进行限制。此外,本领域技术人员将认识到在不脱离本发明的范围和精神的情况下可以进行各种修改、添加和替换。
工业实用性
根据实施例,光源装置的模块通过使用连接器来相互连接,从而可以稳定地连接模块。
根据实施例,连接器设置在发光模块的底表面,从而可以在发光模块的顶表面提高空间利用率。
根据实施例,模块通过使用包括钩结构的连接器来相互连接,从而提高了模块之间的连接力。因而,模块之间的连接就抵御振动或者震动而言是坚固的。
根据实施例,设置成至少一行的发光模块通过使用连接器来连接到电路端接模块,从而无需在发光模块的另一端形成附加图案。
根据实施例,设置成至少一行的发光模块通过使用连接器来连接到外部连接模块,从而无需在发光模块的一端形成附加图案。
根据实施例,在发光模块的两侧设置辅助模块,从而可以使用类型相同的发光模块。因此,可以便利地制造发光模块。
根据实施例,发光模块可以容易地用新的发光模块来更换。

Claims (20)

1.一种光源装置,包括:
发光模块,其包括发光器件;
电路端接模块,其设置在所述发光模块的第二端;
第一连接器和第二连接器,它们分别连接到所述发光模块的第一端和第二端;以及
第四连接器,其连接到所述电路端接模块并且连接到所述发光模块的所述第二连接器。
2.如权利要求1所述的光源装置,包括:
外部连接模块,其设置在所述发光模块的第一端;以及
第三连接器,其连接到所述外部连接模块的第二端并且连接到所述发光模块的所述第一连接器。
3.如权利要求2所述的光源装置,其中,所述第一连接器和第四连接器包括内螺纹连接器,并且所述第二连接器和第三连接器包括外螺纹连接器。
4.如权利要求2所述的光源装置,其中,所述发光模块、所述电路端接模块和所述外部连接模块具有电连接到所述连接器的夹销的端部。
5.如权利要求2所述的光源装置,其中,所述第一连接器至第四连接器连接到设置在所述发光模块、所述电路端接模块和所述外部连接模块的底表面的端部。
6.如权利要求1所述的光源装置,其中,所述电路端接模块连接到所述第四连接器,并且包括以闭合回路或者反馈回路的方式连接所述发光模块的端子电路的引线图案。
7.如权利要求2所述的光源装置,其中,所述发光模块和所述外部连接模块包括连接到所述连接器的引线图案。
8.如权利要求1所述的光源装置,其中,所述发光器件包括红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片、黄色LED芯片和UV LED芯片中的至少一个。
9.如权利要求2所述的光源装置,其中,水平和/或垂直地设置多个发光模块,并且所述发光模块通过使用所述第一连接器和第二连接器来相互连接。
10.如权利要求2所述的光源装置,其中,多个发光模块设置成至少两行,设置单个外部连接模块,并且所述单个外部连接模块连接到设置在所述行中的所述发光模块的第一端。
11.如权利要求9所述的光源装置,其中,设置至少一个电路端接模块,并且所述至少一个电路端接模块连接到设置成至少一行的所述发光模块的第二端。
12.一种光源装置,包括:
发光模块阵列,其中包括发光器件的发光模块设置成多行;
电路端接模块,其设置在所述发光模块阵列的第二端;
第一连接器和第二连接器,它们连接到所述发光模块的两个端部,其中所述第一连接器和第二连接器将设置在每个行中的所述发光模块相互连接;以及
多个第四连接器,其连接到所述电路端接模块,其中每个第四连接器连接到设置在每个行最后级的所述发光模块的所述第二连接器。
13.如权利要求12所述的光源装置,包括:
外部连接模块,其设置在所述发光模块阵列的第一端;以及
多个第三连接器,其连接到所述外部连接模块的第二端,其中每个第三连接器连接到设置在每个行开始级的所述发光模块的所述第一连接器。
14.如权利要求13所述的光源装置,其中,所述第一连接器至第四连接器设置在每个模块的底表面,并且所述第一连接器至第四连接器包括相互对应的内螺纹连接器和外螺纹连接器。
15.如权利要求13所述的光源装置,其中,所述第三连接器连接到所述外部连接模块的第一端,并且所述光源装置包括连接到装置驱动器的第五连接器。
16.如权利要求12所述的光源装置,其中,所述电路端接模块包括将所述第四连接器的端子相互连接的共用引线图案。
17.一种显示器装置,包括:
多个发光模块,其包括发光器件;
底盖,其在所述多个发光模块之下;
外部连接模块,其设置在所述多个发光模块的第一端;
电路端接模块,其设置在所述多个发光模块的第二端;
第一连接器和第二连接器,它们电连接到所述发光模块的第一端和第二端,其中所述第一连接器和第二连接器将所述发光模块相互连接;以及
第四连接器,其连接到所述电路端接模块并且连接到设置在最后级的所述发光模块的所述第二连接器。
18.如权利要求17所述的显示器装置,包括:
第三连接器,其连接到所述外部连接模块的第二端并且连接到设置在开始级的所述发光模块的所述第一连接器。
19.如权利要求17所述的显示器装置,包括:
光片,其设置在所述发光模块之上;以及
显示板,其设置在所述光片之上。
20.如权利要求18所述的显示器装置,其中,所述第一连接器至第四连接器设置在每个模块的底表面,并且所述底盖包括连接器槽,所述连接器槽接纳设置在每个模块底表面的所述连接器。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102200229A (zh) * 2010-03-23 2011-09-28 洋鑫科技股份有限公司 发光二极管灯管
CN102648375A (zh) * 2009-10-20 2012-08-22 法国圣-戈班玻璃公司 具有发光二极管的发光单元
CN102803822A (zh) * 2009-06-15 2012-11-28 夏普株式会社 照明装置、显示装置以及电视接收装置
CN111200914A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 群创光电股份有限公司 电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统
CN115793323A (zh) * 2022-12-07 2023-03-14 惠科股份有限公司 背光模组和显示装置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101039957B1 (ko) * 2008-11-18 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 디스플레이 장치
JP5414250B2 (ja) * 2008-11-26 2014-02-12 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
JP5333910B2 (ja) * 2008-12-26 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 発光パネルおよび照明器具
US8408724B2 (en) 2008-12-26 2013-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light source module and lighting apparatus
KR20100113787A (ko) * 2009-04-14 2010-10-22 삼성전자주식회사 광원 모듈, blu 및 디스플레이 장치
BRPI1013537A2 (pt) * 2009-06-15 2016-04-12 Sharp Kk dispositivo de iluminação, dispositivo de exibição e receptor de televisão
US8714763B2 (en) * 2009-07-09 2014-05-06 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device, display device and television receiver
WO2011027609A1 (ja) * 2009-09-07 2011-03-10 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
TWI394916B (zh) * 2009-09-28 2013-05-01 Hannstar Display Corp 發光單元、背光模組及顯示器裝置
US8764220B2 (en) 2010-04-28 2014-07-01 Cooper Technologies Company Linear LED light module
US8308320B2 (en) 2009-11-12 2012-11-13 Cooper Technologies Company Light emitting diode modules with male/female features for end-to-end coupling
JP5331214B2 (ja) * 2010-02-02 2013-10-30 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
EP2365525A3 (en) * 2010-03-12 2013-05-29 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination apparatus having an array of red and phosphour coated blue LEDs
EP2990718B1 (en) 2010-04-27 2019-06-05 Cooper Technologies Company Linkable linear light emitting diode system
IT1400651B1 (it) * 2010-06-30 2013-06-28 Ova G Bargellini S P A Unità di alloggiamento operativo per diodi emettitori di luce, noti con il nome di diodi led
WO2012173065A1 (ja) * 2011-06-17 2012-12-20 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP5759821B2 (ja) * 2011-07-27 2015-08-05 Lumiotec株式会社 有機el照明装置
KR101292217B1 (ko) * 2012-02-16 2013-08-02 주식회사엘이디파워 Led 조명등
KR101276576B1 (ko) * 2012-02-16 2013-06-18 오름반도체 주식회사 발광 다이오드 모듈
TWI464339B (zh) * 2012-03-03 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體燈條及應用其之發光二極體模組
JP5193380B2 (ja) * 2012-07-13 2013-05-08 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP6409928B2 (ja) * 2012-08-31 2018-10-24 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
KR102040555B1 (ko) * 2012-09-05 2019-11-06 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
CN103162247B (zh) * 2013-03-11 2014-10-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种背光模组的led灯条卡扣结构及其液晶显示器
TWI598665B (zh) * 2013-03-15 2017-09-11 隆達電子股份有限公司 發光元件、長條狀發光元件及其應用
JP6332933B2 (ja) * 2013-10-01 2018-05-30 三菱電機株式会社 発光ユニットの製造方法
US10288688B2 (en) 2014-07-24 2019-05-14 Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. Systems and methods for monitoring and protecting an electric power generator
CN104300072B (zh) * 2014-10-15 2017-08-11 京东方科技集团股份有限公司 发光装置、背光源以及显示设备
CN107110452A (zh) * 2014-11-24 2017-08-29 金·舒瓦·夏因 模块化照明系统
US10054300B2 (en) 2015-04-13 2018-08-21 Hubbell Incorporated Light board
JPWO2017038082A1 (ja) 2015-09-01 2018-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 映像表示装置
US10490143B2 (en) * 2015-09-01 2019-11-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Video display device
JP6688956B2 (ja) 2015-09-01 2020-04-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 映像表示装置
JP6830183B2 (ja) 2015-09-01 2021-02-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 画像表示装置
WO2017038084A1 (ja) 2015-09-01 2017-03-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 映像表示装置
EP3346320B1 (en) 2015-09-01 2019-10-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Video display device
US11442312B2 (en) * 2020-05-22 2022-09-13 Apple Inc. Electronic device display with a backlight having light-emitting diodes and driver integrated circuits in an active area
US11934064B2 (en) 2022-03-29 2024-03-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus and light source apparatus thereof
WO2023191268A1 (ko) * 2022-03-29 2023-10-05 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 광원 장치

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US265051A (en) * 1882-09-26 Tobacco-drier
US289201A (en) * 1883-11-27 Gas-burning puddling-furnace
US92346A (en) * 1869-07-06 Benjamin nott
US5559681A (en) * 1994-05-13 1996-09-24 Cnc Automation, Inc. Flexible, self-adhesive, modular lighting system
DE10012734C1 (de) * 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
US20030112627A1 (en) * 2000-09-28 2003-06-19 Deese Raymond E. Flexible sign illumination apparatus, system and method
DE10051528B4 (de) * 2000-10-17 2009-12-24 Vossloh-Schwabe Deutschland Gmbh Modulares Beleuchtungssystem
JP2004253364A (ja) * 2003-01-27 2004-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 照明装置
KR100584389B1 (ko) * 2003-07-18 2006-05-26 삼성전자주식회사 복합 자동 재전송 방식을 지원하는 이동통신 시스템에서부호화 심볼 송수신 장치 및 방법
KR100597079B1 (ko) * 2004-04-12 2006-07-07 빛샘전자주식회사 다수의 발광 다이오드 도트 라인 유닛을 구비하는디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP2005339881A (ja) 2004-05-25 2005-12-08 Hitachi Displays Ltd 照明装置、照明モジュール及び液晶表示装置
JP4268106B2 (ja) * 2004-09-09 2009-05-27 豊田合成株式会社 発光装置
US7165863B1 (en) * 2004-09-23 2007-01-23 Pricilla G. Thomas Illumination system
KR101157233B1 (ko) 2004-10-30 2012-06-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드 백라이트 장치 및 이를 채용한 액정표시장치
JP2006228529A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Matsushita Electric Works Ltd 照明器具
US7348604B2 (en) * 2005-05-20 2008-03-25 Tir Technology Lp Light-emitting module
JP4548219B2 (ja) * 2005-05-25 2010-09-22 パナソニック電工株式会社 電子部品用ソケット
KR20060134375A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
KR20060135203A (ko) * 2005-06-24 2006-12-29 럭스피아 주식회사 발광 다이오드 모듈 및 발광 다이오드 모듈을 이용한 조명장치
WO2007061758A1 (en) * 2005-11-18 2007-05-31 Cree, Inc. Tiles for solid state lighting
US7926300B2 (en) * 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
US8066403B2 (en) * 2007-06-21 2011-11-29 Nila Inc. Modular lighting arrays
KR100875703B1 (ko) * 2007-06-29 2008-12-23 알티전자 주식회사 직하형 백라이트 유닛
CN101430066A (zh) * 2007-11-06 2009-05-13 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 半导体固态光源模块及半导体固态光源模组

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102803822A (zh) * 2009-06-15 2012-11-28 夏普株式会社 照明装置、显示装置以及电视接收装置
CN102648375A (zh) * 2009-10-20 2012-08-22 法国圣-戈班玻璃公司 具有发光二极管的发光单元
CN102200229A (zh) * 2010-03-23 2011-09-28 洋鑫科技股份有限公司 发光二极管灯管
CN102200229B (zh) * 2010-03-23 2013-01-23 洋鑫科技股份有限公司 发光二极管灯管
CN111200914A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 群创光电股份有限公司 电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统
CN115793323A (zh) * 2022-12-07 2023-03-14 惠科股份有限公司 背光模组和显示装置
CN115793323B (zh) * 2022-12-07 2024-03-19 惠科股份有限公司 背光模组和显示装置

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