JP5166278B2 - 固体素子照明タイル - Google Patents

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Description

本発明は、固体素子照明タイルに関し、より詳細には、固体素子照明ユニットのための部品に関する。
本出願は、「LEDバックライティングモジュールの相互接続及びインテグレーションのためのシステム及び方法」と題する2005年11月18日付け米国特許仮出願第60/738,305号と、「固体素子バックライティングユニットアセンブリ及び方法」と題する2005年12月9日付け米国特許仮出願第60/749,133号とに係る優先権を主張し、これらの開示は参照によりその内容が本願明細書に組み入れられている。
固体素子照明パネルは、ディスプレイのための固体素子バックライトユニット、通常の照明のための照明パネル、看板のためのバックライト、及び/又は他の目的のために用いられ得る。LCDのための固体素子バックライトユニットは、通常、LCDスクリーンの背後に配置された複数の分離光源の2次元アレイを含んでいる。この分離光源は、フルカラーLCDの如きLCDディスプレイを照明するのに用いられ得る白色又は近白色のカラーを有する光を発生する。LCDディスプレイが、そのスクリーン上で均一な色及び/又は強度を有する画像を表示するために、バックライトユニットは、LCDへの光を色及び強度の両方の点で空間的に均一な光を提供することが望ましい。しかし、このような要望は、バックライトユニットにおいて複数の分離光源が互いに隔設されることから困難である。特に、熱拡散を低減する及び/又はディスプレイの効率を高める如き目的で、固体素子光源の輝度が増大するにつれて光源間ピッチが益々大きくなるように複数光源を配置することが望まれている。
固体素子発光デバイスのアレイを含む固体素子照明ユニットが通常照明のために用いられる場合にも、色不均一性、効率性及び/又は熱拡散に関して同様の問題が発生する。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、固体素子照明ユニットのための部品としての固体素子照明タイルを提供することにある。
本発明の実施例による固体素子照明タイルは、平面を有する基板を含んでいる。複数の第1の固体素子発光デバイス(LED)が基板上にある。この第1のLEDは直列接続されて、タイルの第1端でアノード接合を有し、かつタイルの第2端でカソード接合を有する第1色の第1ストリングを形成している。また、複数の第2のLEDが基板上にある。この第2のLEDは、直列接続されて、タイルの第1端でカソード接合を有し、かつタイルの第2端でアノード接合を有する第1色の第2ストリングを形成している。
固体素子照明タイルは、第1ストリングのカソード接合を第2ストリングのアノード接合に接続する折り返しコネクタを更に含むことによって、第1ストリング及び第2ストリングが、タイルの第1端上でアノード接合及びカソード接合を有する単一ストリングを形成してもよい。
LEDは、複数のクラスタ状に配置された固体素子発光ダイオードを含んでもよい。クラスタの各々は、少なくとも2つの色のうち各々が異なる色を発光する複数の固体素子発光ダイオードを含んでもよい。このクラスタの各々は、基板とこの基板上に設置された複数のLEDとを含んでもよい。ある実施例において、クラスタの各々は、基板上の各トレース上に設置された複数のLEDと、この複数のLED上のカプセル化材料とを含んでもよい。基板は、FR−4プリント化回路ボード(PCB)及び/又は金属コアPCBを含んでもよい。
固体素子照明タイルは、更に、直列接続された複数のLEDから各々がなり、かつタイルの第1端におけるアノード接合及びタイルの第1端とは反対側の第2端でカソード接合を各々が有する複数の第1ストリングと、直列接続された複数のLEDから各々がなり、かつタイルの第2端でアノード接合及びタイルの第1端でカソード接合を各々が有する複数の第2ストリングとを含んでもよい。第1ストリングの少なくとも1つと第2ストリングの少なくとも1つとは、1対の隣接するLED間に電気的テストパッドを含んでもよい。
複数の第1ストリング及び複数の第2ストリングの各複数は、活性時に第1波長を有する光を放出するように構成されたLEDの第1色ストリングと、活性時に第2波長を有する光を放出するように構成されたLEDの第2色ストリングとを少なくとも含んでもよい。
タイルは、縦中心軸を有してもよく、複数の第1ストリング及び複数の第2ストリングは、縦中心軸に略平行に延びてもよい。複数の第1ストリングの第1色ストリングのアノード及びカソード接合と複数の第2ストリングの第1色ストリングのアノード及びカソード接合とは、複数の第1ストリングの第2色ストリングのアノード及びカソード接合と複数の第2ストリングの第2色ストリングのアノード及びカソード接合とよりも、タイルの縦中心軸により近くに配置されてもよい。
添付の図面は、本発明の更なる理解を提供するように備えられ、かつ本願に組み入れられてその一部を構成し、本発明の特定の実施例を示している。
本発明の実施形態が添付の図面を参照してより詳細に以下説明される。本発明は、しかし、多くの異なる形式において実施されてもよく、本願明細書において記載される実施例に限るように解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施例は本開示を徹底かつ完遂し、当業者に本発明の範囲を完全に伝達するように提供される。同様の符号は全体を通して同様の要素を示している。
第1、第2等の用語が本願明細書において多様な要素に対して用いられるが、これらの要素はかかる用語によって制限されるべきではない。かかる用語は単に1つの要素を他の要素と区別するために用いられる。例えば、第1の要素は本発明の範囲から逸脱することなく第2の要素と称されてもよく、第2の要素は同様に第1の要素と称されてもよい。本願明細書で使用されるように、用語「及び/又は」は、関連する列挙項目の1つ以上の何れか又は全ての組合せを含んでいる。
本願明細書において用いられる用語例は特定の実施例だけを説明する目的のためのものであって、本発明を制限することを目的としない。本願明細書で使用されるように、単数は「a」、「an」の形をとり、「the」は文脈が他の形を示さない限り複数の形を含むものと意図される。本願明細書にて用いられる用語「成る」、「含む」及び/又は「含んでいる」は、記述された特徴、整数、ステップ、動作、要素及び/又は部品の存在を指定するが、他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、部品及び/又はこれらの集まりの存在又は追加を排除するものではない。
特に定義されない限り、本願明細書において用いられる全ての用語(技術的及び科学的用語を含む)は本発明が属する技術分野の当業者によって共通に理解されるものと同じ意味を有する。本願明細書において用いられる用語は、本願明細書及び関連技術の文脈におけるそれらの意味と整合する意味を有するように解釈されるべきであり、理想化あるいは過剰に形式化した意味において解釈されるべきではない。
例えば、レイヤ、領域又は基板の如き要素が他の要素「上」にある若しくは他の要素「上へ」伸張するものとして参照されるとき、かかる要素は他の要素上に直接あるか若しくは直接伸張し得るものである一方で、介在要素が別に存在し得る。対照的に、ある要素が他の要素上に直接あるか若しくは直接伸張するものとして参照されるとき、何ら介在要素が別に存在することはない。また、ある要素が他の要素に「接続される」若しくは「結合される」ものとして参照されるとき、かかる要素は他の要素に直接に接続されるか若しくは直接に結合され得るものである一方で、介在要素が別に存在し得る。対照的に、ある要素は他の要素に「直接に接続される」若しくは「直接に結合される」ものとして参照されるとき、何ら介在要素が別存在することはない。
「下方に」若しくは「上方に」、「上部の」若しくは「下部の」又は「水平な」若しくは「垂直な」の如き対比用語は、本願明細書の図に示される如く1つの要素、レイヤ若しくは領域と他の要素、レイヤ若しくは領域との関係を説明するために用いられる。これらの用語は図に表される配向に加えて当該装置の異なる配向を包含することが意図されている。
図1は、本発明の実施例に係る固体素子照明ユニットのためのタイルの平面図である。固体素子照明ユニットに用いるための固体素子照明タイル(solid state lighting tile)10が、その上で規則的及び/又は不規則な2次元配列にて配置された幾つかの固体素子照明エレメントクラスタ12を含んでもよい。固体素子照明タイル10は、例えば、1つ以上の回路要素が設置されるプリント化回路基板(PCB)を含んでもよい。特に、固体素子照明タイル10は、金属コアPCB(MCPCB)を含んでもよく、これは、自身の上にパターン化された金属トレース13が形成され得る重合体コーティングを自身の上に有する金属コアを含んでいる。MCPCB材料並びにこれに類似の材料は商業的に入手可能であって、例えば、バーグクイスト(Bergquist)社から入手可能である。PCBは、重いクラッド(clad)(4オンス以上の銅)及び/又はサーマルビア(via)を備えた在来のFR−4・PCB材料を更に含んでもよい。MCPCB材料は在来のPCB材料に比して向上した熱性能を提供し得る。しかし、MCPCB材料は、金属コアを含むことのない在来のPCB材料より重い場合がある。
図1に例示される実施例において、照明エレメントクラスタ12は、クラスタ当たり3つの固体素子発光デバイス(以下、LEDという)からなるマルチチップクラスタである。固体素子照明タイル10において、4つの照明エレメントクラスタ12が第1経路19に直列状に配置される一方、4つの照明エレメントクラスタ12が第2経路21に直列状に配置される。第1経路19の照明エレメントクラスタ12は、例えば、電気的トレース13を介して、固体素子照明タイル10の第1端10Aに配置された3つのアノード接合22からなる1組に接続され、固体素子照明タイル10の第2端10Bに配置された3つのカソード接合24からなる1組に接続されている。第2経路21の照明エレメントクラスタ12は、固体素子照明タイル10の第2端10Bに配置された3つのアノード接合26からなる1組に接続され、固体素子照明タイル10の第1端10Aに配置された3つのカソード接合28からなる1組に接続されている。固体素子照明タイル10は、複数の照明エレメントクラスタ12間に電気的テストパッド15を更に含んでもよい。電気的テストパッド15は、照明エレメントクラスタ12の発光デバイスの個々のテストを可能とするように構成される。
アライメント切欠き29が固体素子照明タイル10に備えられ、エッジコネクタ(図示せず)の接続を助けると共に更にエッジコネクタの不正取り付けを防いでもよい。更に、切欠き72が固体素子照明タイル10の角に備えられ、固体素子照明タイル10とこの固体素子照明タイル10が設置される支持部材(図示せず)のネジとの間の接合を避けるようにしてもよい。固体素子照明タイル10は、自動化製造工程の間に固体素子照明タイル10を移動するのに用いられ得る1つ以上の自動化指標孔(図示せず)を更に含んでもよい。
固体素子照明エレメントクラスタ12は、例えば、有機的及び/又は非有機的発光デバイスを含んでもよい。高パワーの照明応用のための固体素子照明エレメントクラスタ12の例が図2に例示される。この固体素子照明エレメントクラスタ12は、パッケージ化された別個の電子コンポーネントを含んでもよく、これは複数のLEDチップ16が自身の上に設置されたキャリア基板11を含んでもよい。他の実施例において、1つ以上の固体素子照明エレメントクラスタ12は、固体素子照明タイル10の表面上の電気的トレース上に直接設置されたLEDチップ16を含むことによって、マルチチップモジュール又はチップオンボード・アセンブリを形成してもよい。
LEDチップ16は、少なくとも赤色LED16Rと緑色LED16G及び青色LED16Bを含んでもよい。青色及び/又は緑色LEDは、本発明の譲受人であるクリー(Cree)社から入手可能なInGaNベースの青色及び/又は緑色LEDチップを含んでもよい。赤色LEDは、例えば、エピスター(Epistar)社、オスラム(Osram)社等から入手可能なAIInGaP・LEDチップであってもよい。発光デバイス12は、緑色光をより得るために追加の緑色LEDを含んでもよい。
ある実施例において、LEDチップ16は、約900μm以上(所謂「パワーチップ」)のエッジ長を有する正方形若しくは矩形の周辺を有してもよいが、他の実施例において、LEDチップ16は、約500μm以下(所謂「スモールチップ」)のエッジ長を有してもよい。特に、スモールLEDチップは、パワーチップよりも良好な電気変換効率で作動し得る。例えば、最大エッジ寸法500ミクロン以下の緑色LEDチップや260ミクロン程度に小さい緑色LEDチップは、共に900ミクロンチップより高い電気変換効率を有し、消失電力1ワット当たり光束として55ルーメンを通常発生し、消失電力1ワット当たり光束として90ルーメン程度にまで発生することが知られている。
図2は、本発明の実施例に係る固体素子照明ユニットのための固体素子光源の平面図である。LEDチップ16は、カプセル化ドーム14によって被覆されてもよく、これは透明かつ/又は光散乱粒子、蛍光体及び/又は他のエレメントを含むことによって所望の発光パターン、色及び/又は強度を達成してもよい。カプセル化ドーム14は、修整可能なエポキシ樹脂を含んでもよく、LEDチップ16のために機械的及び/又は環境上の保護を提供してもよい。図2に例示されていないものの、照明エレメントクラスタ12は、LEDチップ16を囲む反射体カップ、LEDチップ16上方に設置されるレンズ、照明デバイスから熱除去を行う1つ以上のヒートシンク、静電放電保護チップ、及び/又は他のエレメントを更に含んでもよい。
図3は、本発明の実施例に係るタイル上の光源の電気的相互接続を示す回路図である。固体素子照明タイル10における照明エレメントクラスタ12のLEDチップ16は、図3の略回路図に示されるように電気的に相互接続される。ここで示されるように、第1経路19における青色LED16Bが直列接続されてストリング30Bを形成するようにLEDチップ16が相互接続されてもよい。同様に、第1経路19の緑色LED16Gが直列配置されてストリング30Gを形成してもよい。赤色LED16Rが直列配置されてストリング30Rを形成してもよい。各ストリング30R,30G,30Bは、固体素子照明タイル10の第1端に配置されたアノード接合22R,22G,22Bに各々対応して接続され、固体素子照明タイル10の第2端に配置された各カソード接合24に各々対応して接続されてもよい。
ストリング30R,30G,30Bは、第1経路19における対応するLEDのうち全て又はそれ未満の数のLEDを含んでもよい。例えば、ストリング30Bは、第1経路19における照明エレメントクラスタ12の全てから青色LED16Bの全てを含んでもよい。変形例として、ストリング30R,30G,30Bは、第1経路19における対応するLEDのサブセットだけを含んでもよい。従って、第1経路19は、固体素子照明タイル10上で平行に配置された3つのストリング30R,30G,30Bを含んでもよい。
固体素子照明タイル10上の第2経路21は、平行に配置された3つのストリング31R,31G,31Bを含んでもよい。このストリング31R,31G,31Bは、固体素子照明タイル10の第2端に配置されたアノード接合26R,26G,26Bに各々対応して接続され、固体素子照明タイル10の第1端に配置されたカソード接合28R,28G,28Bに各々対応して接続されている。
ストリング30R,30G,30Bの第1グループは、固体素子照明タイル10の第1端10Aに略隣接するアノード接合22R,22G,22Bを有すると共に、固体素子照明タイル10の第2端10Bに略隣接するカソード接合24R,24G,24Bを有する。ストリング31R,31G,31Bの第2グループは、固体素子照明タイル10の第2端10Bに略隣接するアノード接合26R,26G,26Bを有すると共に、固体素子照明タイル10の第1端10Aに略隣接するカソード接合28R,28G,28Bを有する。
図1及び図3に示されるように、固体素子照明タイル10は縦中心軸17を有してもよく、ストリング30R,30G,30Bの第1グループとストリング31R,31G,31Bの第2グループとは、縦中心軸17に対して略平行に延びてもよい。
第1グループのストリングの第1色ストリングのアノード及びカソード接合と、第2グループのストリングの第1色ストリングのアノード及びカソード接合とは、第1及び第2グループのストリングの第2色及び/又は第3色ストリングのアノード及びカソード接合よりも、固体素子照明タイル10の縦中心軸17により近くに配置されてもよい。例えば、青色ストリング30B,31Bのアノード及びカソード接合22B,24B,26B,28Bは、緑色ストリング30G,31Gのアノード及びカソード接合22G,24G,26G,28Gよりも縦中心軸17により近く配置されてもよい。同様に、緑色ストリング30G,31Gのアノード及びカソード接合22G、24G、26G、28Gは、赤色ストリング30R,31Rのアノード及びカソード接合22R,24R,26R,28Rよりも縦中心軸17により近く配置されてもよい。
第1グループのストリングの第1色ストリングのカソード接合と第2のグループのストリングの第1色ストリングのアノード接合とは、第1グループのストリングの第2色ストリングのカソード接合と第2のグループのストリングの第2色ストリングのアノード接合とから、固体素子照明タイル10の縦中心軸17に平行した方向にオフセットされてもよい。特に、第1グループのストリングの第1色ストリングのカソード接合と第2グループのストリングの第1色ストリングのアノード接合とは、第1グループのストリングの第2色ストリングのカソード接合と第2グループのストリングの第2色ストリングのアノード接合とよりも、固体素子照明タイル10の端10A,10Bからより遠くてもよい。
例えば、図3に示されるように、青色ストリング30Bのカソード接合24Bと青色ストリング31Bのアノード接合26Bとは、緑色ストリング30Gのカソード接合24Gと緑色ストリング31Gのアノード接合26Gとよりも、固体素子照明タイル10の端10Bからより遠くに配置されていてもよい。固体素子照明タイル10の端10Bからそれら接合を交互交替的にずらすことが各ストリングの接合接続を実現し、例えば、配線ループを用いた折り返しコネクタを形成してもよい。
図1乃至図3に示される実施例では、クラスタ12当たり3つのLEDチップ16を含み、クラスタ12は、経路19,21当たりLEDチップ16が少なくとも3つのストリングを形成するように電気的に接続されている一方で、3つより大きい及び/又は少ない数のLEDチップ16が照明デバイス12当たりに提供され、3つより大きい及び/又は少ない数のLEDストリングが、固体素子照明タイル10上で経路19,21当たりに提供されてもよいことが理解される。例えば、クラスタ12は、2つの緑色LED16Gを含んでもよく、この場合、それらLEDが経路19,21当たり4つのストリングを形成するように接続されてもよい。同様に、他の実施例では、クラスタ12当たり2つの緑色LED、すなわち、クラスタ12に2つの緑色LEDが互いに直列に接続されてもよく、この場合、経路19,21当たり単一のストリングの緑色LEDがあるだけでもよい。更に、固体素子照明タイル10は、複数の経路19,21の代わりに単一の経路19だけを含んでもよいし、及び/又は2つ以上の経路19,21が単一の固体素子照明タイル10に備えられてもよい。
図4は、本発明の実施例に係る折り返しコネクタを含むタイルの平面図である。図1、図3及び図4を参照すると、固体素子照明タイル10の第1経路19のカソード接合24は、固体素子照明タイル10の第2経路21のアノード接合26に、折り返しコネクタ35によって電気的に接続されていてもよい。例えば、折り返しコネクタ35は、固体素子照明タイル10の第1経路19の赤色LED16Rのストリング30Rのカソード24Rを、固体素子照明タイル10の第2経路21の赤色LED16Rのストリング31Rのアノード26Rに電気的に接続してもよい。この様にして、第1経路19のストリング30Rは、第2経路21のストリング31Rに折り返しコネクタ35の導体35Rによって直列接続されて、赤色LED16Rの単一ストリングを形成してもよい。固体素子照明タイル10の経路19,21の他のストリングが同様にして接続されてもよい。
折り返しコネクタ35は、エッジコネクタ,フレキシブル配線ボード,又は他の何らかの適切なコネクタも含んでもよい。加えて、折り返しコネクタは、固体素子照明タイル10上若しくは内に形成されたプリント化トレース及び/又は配線ループを含んでもよい。
本図面及び明細書において、本発明の典型的な実施形態が開示され、特定の用語が使用されたがそれらが一般的かつ記述的な意味でのみ用いられ制限する意図で用いられてものではなく、本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載されている。
本発明の実施例に係る固体素子照明ユニットのためのタイルの平面図である。 本発明の実施例に係る固体素子照明ユニットのための固体素子光源の平面図である。 本発明の実施例に係るタイル上の光源の電気的相互接続を示す回路図である。 本発明の実施例に係る折り返しコネクタを含むタイルの平面図である。

Claims (9)

  1. 平面を有する基板と、
    該基板上に複数設けられ、各々が直列接続されて第1色の第1ストリングを形成し、該第1ストリングは、第1端で第1アノード接合を有し、かつ第2端で第1カソード接合を有する第1の固体素子発光デバイス(LED)と、
    前記基板上に複数設けられ、各々が直列接続されて前記第1色の第2ストリングを形成し、該第2ストリングは、前記第1端で第2カソード接合を有し、かつ前記第2端で第2アノード接合を有する第2の固体素子発光デバイス(LED)と、
    前記基板上の第3の複数の固体素子発光デバイス(LED)であって、当該第3の複数のLEDは、直列接続された前記第1色とは異なる第2色のLEDの第3ストリングを構成し、当該第3ストリングはタイルの第1端で第3アノード接合と、タイルの第2端で第3カソード接合を有し、
    前記基板上の第4の複数のLEDであって、当該第4の複数のLEDは直列に接続されて第2色のLEDの第4ストリングを構成し、当該第4ストリングはタイルの第1端で第4カソード接合を、かつタイルの第2端で第4アノード接合を有し、
    前記第1色のLEDの第1ストリングの前記第1カソード接合および、前記第1色のLEDの第2ストリングの第2アノード接合は、前記タイルの第2端で第2色のLED:の第3ストリングの第3のカソード接合と、前記第2色のLEDの第4ストリングの第4アノード接合との間にある、
    ことを特徴とする固体素子照明タイル
  2. 前記第1ストリングの前記第1カソード接合を前記第2ストリングの前記第2アノード接合に接続する折り返しコネクタを備え、前記第1ストリングと前記第2ストリングとが前記第1端上で第1ストリング・アノード接合及び第1ストリング・カソード接合を有する第1単一のストリングを形成し、
    前記第3ストリングの第3カソード接合を前記第4ストリングの第4アノード接合に電気的に接続して、前記第3および第4ストリングがタイルの第1端で第2ストリング・アノード接合、第2ストリング・カソード接合を有する第2の単一ストリングを構成することを特徴とする請求項1に記載の固体素子照明タイル。
  3. 前記固体素子発光デバイスは、複数のクラスタに配置された複数の個体素子発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項1に記載の固体素子照明タイル。
  4. 前記クラスタの各々は、少なくとも2つの色のうち各々が異なる色を発光する複数の固体素子発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項3に記載の固体素子照明タイル。
  5. 前記クラスタの各々は、基板と、該基板上に設置された複数のLEDとを含むことを特徴とする請求項3に記載の固体素子照明タイル。
  6. 前記クラスタの各々は、前記基板上の各トレース上に設置された複数のLEDと、該複数のLED上のカプセル化材料とを含むことを特徴とする請求項3に記載の固体素子照明タイル。
  7. 前記基板は、FR−4プリント化回路ボード(PCB)及び/又は金属コアPCBを含むことを特徴とする請求項1に記載の個体素子照明タイル。
  8. 平面と第1端及び該第1端とは反対側の第2端を有する基板と、
    該基板上で直列接続された複数の固体素子発光デバイス(LED)の各々からなり、前記第1端でアノード接合及び前記第2端でカソード接合を各々が有する複数の第1ストリングと、
    前記基板上で直列接続された複数の固体素子発光デバイス(LED)の各々からなり、前記第2端でアノード接合及び前記第1端でカソード接合を各々が有する複数の第2ストリングと、
    前記複数の第1ストリングと、前記複数の第2ストリングの各々は、励起されると、第1波長の光を発するよう構成されたLEDの少なくとも第1色ストリング、及び励起されると第2波長の光を発光するよう構成されたLEDの第2色ストリングを備え、
    前記複数の第1ストリングのLEDの第1色ストリングの第1カソード接合と前記複数の第2ストリングの第1色ストリングの第1アノード接合は、基板の第2端において、前記複数の第1ストリングのLEDの第2色ストリングの第2カソード接合と、前記複数の第2ストリングの第2色ストリングの第2アノード接合との間に位置することを特徴とする固体素子照明タイル
  9. 前記第1ストリングの少なくとも1つ及び前記第2ストリングの少なくとも1つは、1対の隣接する前記LED間に複数の電気的テストパッドを含むことを特徴とする請求項8に記載の個体素子照明タイル
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Families Citing this family (152)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US7355284B2 (en) 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9070850B2 (en) * 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US7564180B2 (en) 2005-01-10 2009-07-21 Cree, Inc. Light emission device and method utilizing multiple emitters and multiple phosphors
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
JP5249773B2 (ja) 2005-11-18 2013-07-31 クリー インコーポレイテッド 可変電圧ブースト電流源を有する固体照明パネル
JP5166278B2 (ja) 2005-11-18 2013-03-21 クリー インコーポレイテッド 固体素子照明タイル
US7926300B2 (en) 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
JP5614766B2 (ja) 2005-12-21 2014-10-29 クリー インコーポレイテッドCree Inc. 照明装置
EP2372223A3 (en) 2005-12-21 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting Device and Lighting Method
JP2009527071A (ja) 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
US9335006B2 (en) * 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI460880B (zh) 2006-04-18 2014-11-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
KR101517244B1 (ko) 2006-04-20 2015-05-04 크리, 인코포레이티드 조명 기기 및 조명 방법
TWI328133B (en) * 2006-05-12 2010-08-01 Au Optronics Corp Method for eliminating the shadow around support pin of led backlight
EP2033235B1 (en) 2006-05-26 2017-06-21 Cree, Inc. Solid state light emitting device
JP5237266B2 (ja) 2006-05-31 2013-07-17 クリー インコーポレイテッド 色制御を持つ照明装置、および照明方法
JP2009539227A (ja) * 2006-05-31 2009-11-12 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および照明方法
KR100844757B1 (ko) * 2006-08-24 2008-07-07 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
EP2056016B1 (en) * 2006-08-25 2014-08-20 Furukawa Electric Co., Ltd. Illumination device
DE202006014351U1 (de) * 2006-09-19 2007-01-04 Tridonic Optoelectronics Gmbh LED-Modul mit RGB LED-Chips
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US9441793B2 (en) 2006-12-01 2016-09-13 Cree, Inc. High efficiency lighting device including one or more solid state light emitters, and method of lighting
CN101622493A (zh) 2006-12-04 2010-01-06 科锐Led照明科技公司 照明装置和照明方法
US9310026B2 (en) 2006-12-04 2016-04-12 Cree, Inc. Lighting assembly and lighting method
EP2089654B1 (en) 2006-12-07 2016-08-03 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
KR101323389B1 (ko) * 2006-12-29 2013-10-29 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛과 이를 갖는 표시 장치
US8456388B2 (en) 2007-02-14 2013-06-04 Cree, Inc. Systems and methods for split processor control in a solid state lighting panel
TWI560405B (en) 2007-02-22 2016-12-01 Cree Inc Lighting devices, methods of lighting, light filters and methods of filtering light
US8651685B2 (en) * 2007-03-16 2014-02-18 Cree, Inc. Apparatus and methods for backlight unit with vertical interior reflectors
KR100872696B1 (ko) * 2007-04-16 2008-12-10 엘지이노텍 주식회사 광원 장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치
JP2010527155A (ja) 2007-05-08 2010-08-05 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
CN101720402B (zh) 2007-05-08 2011-12-28 科锐公司 照明装置和照明方法
JP2010527510A (ja) 2007-05-08 2010-08-12 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明デバイスおよび照明方法
CN101711326B (zh) 2007-05-08 2012-12-05 科锐公司 照明装置和照明方法
TWI489648B (zh) 2007-05-08 2015-06-21 Cree Inc 照明裝置及照明方法
US7712917B2 (en) 2007-05-21 2010-05-11 Cree, Inc. Solid state lighting panels with limited color gamut and methods of limiting color gamut in solid state lighting panels
US8436371B2 (en) 2007-05-24 2013-05-07 Cree, Inc. Microscale optoelectronic device packages
US8403531B2 (en) * 2007-05-30 2013-03-26 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
JP5431320B2 (ja) 2007-07-17 2014-03-05 クリー インコーポレイテッド 内部光学機能を備えた光学素子およびその製造方法
EP2154422B1 (en) * 2007-07-27 2011-06-15 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device and display device using the same
US7872705B2 (en) 2007-07-29 2011-01-18 Cree, Inc. LED backlight system for LCD displays
US7863635B2 (en) 2007-08-07 2011-01-04 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices with applied wavelength conversion materials
US8829820B2 (en) 2007-08-10 2014-09-09 Cree, Inc. Systems and methods for protecting display components from adverse operating conditions
US8104911B2 (en) 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
TWI407398B (zh) * 2007-09-28 2013-09-01 Lg Electronics Inc 發光裝置,背光單元,以及印刷電路板
TWI369777B (en) * 2007-10-04 2012-08-01 Young Lighting Technology Corp Surface light source of backlight module in a flat panel display
US8018135B2 (en) 2007-10-10 2011-09-13 Cree, Inc. Lighting device and method of making
US8866410B2 (en) 2007-11-28 2014-10-21 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods of manufacturing the same
KR101395059B1 (ko) * 2007-11-29 2014-05-14 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함한 액정 표시 장치
US8823630B2 (en) 2007-12-18 2014-09-02 Cree, Inc. Systems and methods for providing color management control in a lighting panel
EP2083211A1 (en) * 2008-01-22 2009-07-29 Chu-Hsien Lin LED arrangement for producing white light
KR100900248B1 (ko) * 2008-03-17 2009-06-01 주식회사 큐레이 헬스 케어 역할을 갖는 백라이트 유닛
GB0810226D0 (en) * 2008-06-04 2008-07-09 Weatherley Richard Blended colour LED lamp
DE102008035471B4 (de) * 2008-07-30 2010-06-10 Novaled Ag Lichtemittierende Vorrichtung
JP5492899B2 (ja) * 2008-10-10 2014-05-14 クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 分配型照明システム
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
US8921876B2 (en) 2009-06-02 2014-12-30 Cree, Inc. Lighting devices with discrete lumiphor-bearing regions within or on a surface of remote elements
CN102803822A (zh) 2009-06-15 2012-11-28 夏普株式会社 照明装置、显示装置以及电视接收装置
US8789960B2 (en) * 2009-06-15 2014-07-29 Sharp Kabushiki Kaisha Illumination device, display device, and television receiver
US8598809B2 (en) * 2009-08-19 2013-12-03 Cree, Inc. White light color changing solid state lighting and methods
US8373360B2 (en) * 2009-09-01 2013-02-12 Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co. Ltd. Lighting control system and LED lamp
WO2011027609A1 (ja) 2009-09-07 2011-03-10 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
EP2480816A1 (en) 2009-09-25 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting device with low glare and high light level uniformity
US20120200521A1 (en) * 2009-10-23 2012-08-09 Sharp Kabushiki Kaisha Linear light source, backlight device, and display apparatus
US8511851B2 (en) * 2009-12-21 2013-08-20 Cree, Inc. High CRI adjustable color temperature lighting devices
TWI385345B (zh) * 2009-12-23 2013-02-11 Foxsemicon Integrated Tech Inc 發光二極體燈具
WO2011083634A1 (ja) * 2010-01-07 2011-07-14 シャープ株式会社 Led基板、バックライトユニットおよび液晶表示装置
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
JP2011243330A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Sony Corp 照明装置および画像表示装置
WO2012005771A2 (en) * 2010-07-06 2012-01-12 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
WO2012020616A1 (ja) * 2010-08-09 2012-02-16 シャープ株式会社 発光素子基板群、発光装置、液晶表示装置
US10883702B2 (en) 2010-08-31 2021-01-05 Ideal Industries Lighting Llc Troffer-style fixture
US8410515B2 (en) 2010-08-31 2013-04-02 Micron Technology, Inc. Solid state lighting devices with point contacts and associated methods of manufacturing
US20120092862A1 (en) * 2010-10-13 2012-04-19 Shih-Jen Chuang Structure of light-emitting diode (led) having high color rendering index
US20130069546A1 (en) * 2010-11-23 2013-03-21 O2Micro, Inc. Circuits and methods for driving light sources
US8564219B2 (en) * 2010-11-23 2013-10-22 O2Micro, Inc. Circuits and methods for driving light sources
US9030121B2 (en) * 2010-11-23 2015-05-12 O2Micro, Inc. Circuits and methods for driving light sources
US10309627B2 (en) 2012-11-08 2019-06-04 Cree, Inc. Light fixture retrofit kit with integrated light bar
US9822951B2 (en) 2010-12-06 2017-11-21 Cree, Inc. LED retrofit lens for fluorescent tube
US9494293B2 (en) 2010-12-06 2016-11-15 Cree, Inc. Troffer-style optical assembly
WO2012086452A1 (ja) * 2010-12-21 2012-06-28 シャープ株式会社 照明装置、及び、表示装置
CN102569593A (zh) * 2010-12-22 2012-07-11 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
USD667156S1 (en) 2011-03-09 2012-09-11 Cree, Inc. Troffer-style lighting fixture
USD667983S1 (en) 2011-03-09 2012-09-25 Cree, Inc. Troffer-style lighting fixture
EP2503221A3 (en) * 2011-03-23 2013-03-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting module, light-emitting module unit, and luminaire
US8550662B2 (en) * 2011-03-25 2013-10-08 Xiaoping Hu Light source module
JP2012243512A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Tyco Electronics Japan Kk Ledコネクタおよび照明器具
CN103635739B (zh) * 2011-07-01 2017-07-07 飞利浦照明控股有限公司 用于模块照明系统的照明模块
US8876325B2 (en) 2011-07-01 2014-11-04 Cree, Inc. Reverse total internal reflection features in linear profile for lighting applications
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
KR101850431B1 (ko) 2011-07-07 2018-05-31 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 포함하는 조명 시스템
US20130015461A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-17 Kun Hsin Technology Inc. Light-emitting Device Capable of Producing White Light And Light Mixing Method For Producing White Light With Same
CN102881800A (zh) 2011-07-15 2013-01-16 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
USD669204S1 (en) 2011-07-24 2012-10-16 Cree, Inc. Modular indirect suspended/ceiling mount fixture
US10823347B2 (en) 2011-07-24 2020-11-03 Ideal Industries Lighting Llc Modular indirect suspended/ceiling mount fixture
US8746923B2 (en) 2011-12-05 2014-06-10 Cooledge Lighting Inc. Control of luminous intensity distribution from an array of point light sources
US9171455B1 (en) * 2011-12-30 2015-10-27 Gary K. MART Multi-modal wireless controller for controlling an LED lighting system
US9423117B2 (en) 2011-12-30 2016-08-23 Cree, Inc. LED fixture with heat pipe
US10544925B2 (en) 2012-01-06 2020-01-28 Ideal Industries Lighting Llc Mounting system for retrofit light installation into existing light fixtures
US8870417B2 (en) 2012-02-02 2014-10-28 Cree, Inc. Semi-indirect aisle lighting fixture
US9777897B2 (en) 2012-02-07 2017-10-03 Cree, Inc. Multiple panel troffer-style fixture
TWI464339B (zh) * 2012-03-03 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體燈條及應用其之發光二極體模組
TWM443813U (en) * 2012-03-06 2012-12-21 Winsky Technology Ltd Illumination device
US9494294B2 (en) 2012-03-23 2016-11-15 Cree, Inc. Modular indirect troffer
US9310038B2 (en) 2012-03-23 2016-04-12 Cree, Inc. LED fixture with integrated driver circuitry
US10054274B2 (en) 2012-03-23 2018-08-21 Cree, Inc. Direct attach ceiling-mounted solid state downlights
US9874322B2 (en) 2012-04-10 2018-01-23 Cree, Inc. Lensed troffer-style light fixture
US9488330B2 (en) 2012-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. Direct aisle lighter
US9285099B2 (en) 2012-04-23 2016-03-15 Cree, Inc. Parabolic troffer-style light fixture
US9506633B2 (en) 2012-09-06 2016-11-29 Cooledge Lighting Inc. Sealed and sealable lighting systems incorporating flexible light sheets and related methods
US8947001B2 (en) * 2012-09-06 2015-02-03 Cooledge Lighting Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
US8704448B2 (en) 2012-09-06 2014-04-22 Cooledge Lighting Inc. Wiring boards for array-based electronic devices
GB2506417A (en) * 2012-09-28 2014-04-02 Wirefield Ltd LED lighting unit
US9494304B2 (en) 2012-11-08 2016-11-15 Cree, Inc. Recessed light fixture retrofit kit
US9482396B2 (en) 2012-11-08 2016-11-01 Cree, Inc. Integrated linear light engine
US8946894B2 (en) * 2013-02-18 2015-02-03 Triquint Semiconductor, Inc. Package for high-power semiconductor devices
US9423104B2 (en) 2013-03-14 2016-08-23 Cree, Inc. Linear solid state lighting fixture with asymmetric light distribution
US10648643B2 (en) 2013-03-14 2020-05-12 Ideal Industries Lighting Llc Door frame troffer
US9052075B2 (en) 2013-03-15 2015-06-09 Cree, Inc. Standardized troffer fixture
US9185754B2 (en) * 2013-03-26 2015-11-10 General Led, Inc. Interconnectable LED module for use in a direct current circuit
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
US8928023B1 (en) * 2013-08-08 2015-01-06 Osram Sylvania Inc. Arrangement of solid state light sources and lamp using same
USD786471S1 (en) 2013-09-06 2017-05-09 Cree, Inc. Troffer-style light fixture
US9772076B2 (en) * 2013-09-30 2017-09-26 Osram Sylvania Inc. Cuttable flexible light engines
JP6230392B2 (ja) * 2013-11-29 2017-11-15 シチズン電子株式会社 発光装置
US10692843B2 (en) 2013-12-04 2020-06-23 3M Innovative Properties Company Flexible light emitting semiconductor device with large area conduit
USD807556S1 (en) 2014-02-02 2018-01-09 Cree Hong Kong Limited Troffer-style fixture
USD772465S1 (en) 2014-02-02 2016-11-22 Cree Hong Kong Limited Troffer-style fixture
USD749768S1 (en) 2014-02-06 2016-02-16 Cree, Inc. Troffer-style light fixture with sensors
GB2527131A (en) * 2014-06-13 2015-12-16 Barco Nv Adjustable display tile for tiled display
EP3172763A4 (en) * 2014-07-25 2018-03-07 Air Motion Systems, Inc. Design and methods to package and interconnect high intensity led devices
US10149439B2 (en) 2014-12-18 2018-12-11 Spectra Harvest Lighting, LLC LED grow light system
CN104565925A (zh) * 2014-12-20 2015-04-29 江门市光之典照明有限公司 一种可变色灯珠
EP3295770B1 (en) * 2015-05-08 2020-12-23 Signify Holding B.V. Led light strip and method for manufacturing the same
US10012354B2 (en) 2015-06-26 2018-07-03 Cree, Inc. Adjustable retrofit LED troffer
CN107166207B (zh) * 2017-06-02 2020-08-04 深圳市兆驰股份有限公司 直下式背光灯条模组
JP7072224B2 (ja) * 2018-06-29 2022-05-20 アイリスオーヤマ株式会社 直管形ランプ及び照明装置
JP7108926B2 (ja) * 2018-08-30 2022-07-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
FR3086495B1 (fr) * 2018-09-24 2023-01-20 Valeo Vision Connexion electrique pour un module d'eclairage a fonction dynamique d'un vehicule automobile
KR20210004476A (ko) * 2019-07-04 2021-01-13 서울반도체 주식회사 직병렬 연결된 복수의 발광 다이오드 칩을 갖는 발광 모듈
WO2021190399A1 (zh) * 2020-03-25 2021-09-30 海信视像科技股份有限公司 一种显示装置
AT17723U1 (de) * 2021-05-05 2022-12-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur herstellung eines led-matrix-scheinwerfermoduls

Family Cites Families (154)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2426381A1 (fr) 1978-05-18 1979-12-14 Bourboulon Henri Module lumineux en circuit hybride a diodes electroluminescentes
JPS5517180A (en) 1978-07-24 1980-02-06 Handotai Kenkyu Shinkokai Light emitting diode display
JPH0817086B2 (ja) * 1989-05-17 1996-02-21 三菱電機株式会社 表示装置
JPH06342146A (ja) * 1992-12-11 1994-12-13 Canon Inc 画像表示装置、半導体装置及び光学機器
JPH0830213A (ja) 1994-07-18 1996-02-02 Rohm Co Ltd 発光ダイオード表示装置
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
JPH08250771A (ja) 1995-03-08 1996-09-27 Hiyoshi Denshi Kk 発光色可変led装置およびled発光色制御装置
US5889568A (en) * 1995-12-12 1999-03-30 Rainbow Displays Inc. Tiled flat panel displays
JPH09199756A (ja) 1996-01-22 1997-07-31 Toshiba Corp 反射型光結合装置
US5668569A (en) * 1996-04-05 1997-09-16 Rainbow Displays Inc. Tiled, flat-panel displays with luminance-correcting capability
US5803579A (en) 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US6550949B1 (en) 1996-06-13 2003-04-22 Gentex Corporation Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle
JPH1012926A (ja) * 1996-06-20 1998-01-16 Toyoda Gosei Co Ltd 全色発光型発光ダイオードランプ及びディスプレイ装置
CN1264228C (zh) 1996-06-26 2006-07-12 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 发光半导体器件、全色发光二极管显示装置及其应用
US5851063A (en) 1996-10-28 1998-12-22 General Electric Company Light-emitting diode white light source
JPH10163535A (ja) 1996-11-27 1998-06-19 Kasei Optonix Co Ltd 白色発光素子
US5783909A (en) 1997-01-10 1998-07-21 Relume Corporation Maintaining LED luminous intensity
US6784463B2 (en) 1997-06-03 2004-08-31 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Phospide and III-Arsenide flip chip light-emitting devices
US7014336B1 (en) 1999-11-18 2006-03-21 Color Kinetics Incorporated Systems and methods for generating and modulating illumination conditions
US6236331B1 (en) 1998-02-20 2001-05-22 Newled Technologies Inc. LED traffic light intensity controller
US6095661A (en) 1998-03-19 2000-08-01 Ppt Vision, Inc. Method and apparatus for an L.E.D. flashlight
US6127784A (en) 1998-08-31 2000-10-03 Dialight Corporation LED driving circuitry with variable load to control output light intensity of an LED
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
EP1046196B9 (en) 1998-09-28 2013-01-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting system
US6078148A (en) 1998-10-09 2000-06-20 Relume Corporation Transformer tap switching power supply for LED traffic signal
US6495964B1 (en) 1998-12-18 2002-12-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED luminaire with electrically adjusted color balance using photodetector
US6212213B1 (en) 1999-01-29 2001-04-03 Agilent Technologies, Inc. Projector light source utilizing a solid state green light source
FR2792096A1 (fr) * 1999-04-06 2000-10-13 Patrice Litvine Dispositif permettant, dans un panneau d'affichage (ou ecran) a diodes electroluminescentes (del), d'augmenter, par rapport a une conception conventionnelle, le ratio nombre de pixels / nombre de del
EP1107321A4 (en) 1999-06-23 2006-08-30 Citizen Electronics LIGHT-EMITTING DIODE
JP2001024235A (ja) * 1999-07-08 2001-01-26 Sony Corp 表示装置
US6153985A (en) 1999-07-09 2000-11-28 Dialight Corporation LED driving circuitry with light intensity feedback to control output light intensity of an LED
US6513949B1 (en) 1999-12-02 2003-02-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED/phosphor-LED hybrid lighting systems
US6350041B1 (en) 1999-12-03 2002-02-26 Cree Lighting Company High output radial dispersing lamp using a solid state light source
US6362578B1 (en) 1999-12-23 2002-03-26 Stmicroelectronics, Inc. LED driver circuit and method
US6285139B1 (en) 1999-12-23 2001-09-04 Gelcore, Llc Non-linear light-emitting load current control
US6538371B1 (en) 2000-03-27 2003-03-25 The General Electric Company White light illumination system with improved color output
US6498440B2 (en) 2000-03-27 2002-12-24 Gentex Corporation Lamp assembly incorporating optical feedback
US6577073B2 (en) 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
JP4386693B2 (ja) 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ledランプおよびランプユニット
DE60103156T2 (de) * 2000-07-10 2005-05-04 Honeywell International Inc. Aus blöcken zusammengesetzte flüssigkristallanzeige
US6636003B2 (en) 2000-09-06 2003-10-21 Spectrum Kinetics Apparatus and method for adjusting the color temperature of white semiconduct or light emitters
FI109632B (fi) 2000-11-06 2002-09-13 Nokia Corp Valkoinen valaisu
US6441558B1 (en) 2000-12-07 2002-08-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. White LED luminary light control system
US6411046B1 (en) 2000-12-27 2002-06-25 Koninklijke Philips Electronics, N. V. Effective modeling of CIE xy coordinates for a plurality of LEDs for white LED light control
AT410266B (de) 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
US6510995B2 (en) 2001-03-16 2003-01-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. RGB LED based light driver using microprocessor controlled AC distributed power system
US6576881B2 (en) 2001-04-06 2003-06-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and system for controlling a light source
JP2002314136A (ja) 2001-04-09 2002-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd 半導体発光装置
US20020190972A1 (en) 2001-05-17 2002-12-19 Ven De Van Antony Display screen performance or content verification methods and apparatus
US6616862B2 (en) 2001-05-21 2003-09-09 General Electric Company Yellow light-emitting halophosphate phosphors and light sources incorporating the same
JP3940596B2 (ja) 2001-05-24 2007-07-04 松下電器産業株式会社 照明光源
US6741351B2 (en) 2001-06-07 2004-05-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED luminaire with light sensor configurations for optical feedback
JP4961637B2 (ja) * 2001-06-14 2012-06-27 日亜化学工業株式会社 画像表示ユニットおよび画像表示装置
US20030030063A1 (en) 2001-07-27 2003-02-13 Krzysztof Sosniak Mixed color leds for auto vanity mirrors and other applications where color differentiation is critical
PL373724A1 (en) 2001-08-23 2005-09-05 Yukiyasu Okumura Color temperature-regulable led light
JP4045781B2 (ja) * 2001-08-28 2008-02-13 松下電工株式会社 発光装置
JP4067801B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
JP4067802B2 (ja) * 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US6630801B2 (en) 2001-10-22 2003-10-07 Lümileds USA Method and apparatus for sensing the color point of an RGB LED white luminary using photodiodes
US7858403B2 (en) 2001-10-31 2010-12-28 Cree, Inc. Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices
US6552495B1 (en) 2001-12-19 2003-04-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Adaptive control system and method with spatial uniform color metric for RGB LED based white light illumination
JP2003187605A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Sogo Setsubi Consulting Co Ltd 光の指向性が強い光源を用いた照明装置
US6841947B2 (en) 2002-05-14 2005-01-11 Garmin At, Inc. Systems and methods for controlling brightness of an avionics display
US7023543B2 (en) 2002-08-01 2006-04-04 Cunningham David W Method for controlling the luminous flux spectrum of a lighting fixture
JP4349782B2 (ja) 2002-09-11 2009-10-21 東芝ライテック株式会社 Led照明装置
DE10245580B4 (de) * 2002-09-27 2006-06-01 Siemens Ag Einrichtung zur Erzeugung eines Bildes
DE10245933B4 (de) 2002-09-30 2013-10-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms
TW563250B (en) * 2002-10-11 2003-11-21 Highlink Technology Corp Full-color display device
JP2004193029A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Advanced Display Inc 光源装置及び表示装置
WO2004071141A2 (en) * 2003-02-07 2004-08-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Metal base wiring board for retaining light emitting elements, light emitting source, lighting apparatus, and display apparatus
US6936857B2 (en) 2003-02-18 2005-08-30 Gelcore, Llc White light LED device
JP2004253309A (ja) 2003-02-21 2004-09-09 Nichia Chem Ind Ltd 演色性を備えた特殊用途led照明
JP4413672B2 (ja) * 2003-03-31 2010-02-10 シャープ株式会社 面照明装置及びそれを用いた液晶表示装置
TWI282022B (en) 2003-03-31 2007-06-01 Sharp Kk Surface lighting device and liquid crystal display device using the same
CN102290409B (zh) * 2003-04-01 2014-01-15 夏普株式会社 发光装置
US7005679B2 (en) 2003-05-01 2006-02-28 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
JP2004356116A (ja) 2003-05-26 2004-12-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP4399663B2 (ja) 2003-06-06 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 Led照明装置
JP2005010080A (ja) 2003-06-20 2005-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報提示装置、センタ及び情報提供システム
KR100954330B1 (ko) 2003-06-24 2010-04-21 엘지디스플레이 주식회사 발광 다이오드를 이용한 액정표시장치
JP4356383B2 (ja) 2003-07-03 2009-11-04 パナソニック電工株式会社 発光装置の製造方法
WO2005009085A1 (en) 2003-07-23 2005-01-27 Tir Systems Ltd. Control system for an illumination device incorporating discrete light sources
US6999318B2 (en) 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
DE10335077A1 (de) 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
JP2005100800A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led照明光源
JP4458804B2 (ja) 2003-10-17 2010-04-28 シチズン電子株式会社 白色led
US6841804B1 (en) 2003-10-27 2005-01-11 Formosa Epitaxy Incorporation Device of white light-emitting diode
JP2005142311A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Tzu-Chi Cheng 発光装置
TWI263356B (en) 2003-11-27 2006-10-01 Kuen-Juei Li Light-emitting device
US7095056B2 (en) 2003-12-10 2006-08-22 Sensor Electronic Technology, Inc. White light emitting device and method
US7066623B2 (en) 2003-12-19 2006-06-27 Soo Ghee Lee Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
US7009343B2 (en) 2004-03-11 2006-03-07 Kevin Len Li Lim System and method for producing white light using LEDs
US7256557B2 (en) 2004-03-11 2007-08-14 Avago Technologies General Ip(Singapore) Pte. Ltd. System and method for producing white light using a combination of phosphor-converted white LEDs and non-phosphor-converted color LEDs
CN100466306C (zh) 2004-04-01 2009-03-04 林原 全彩挠性发光灯条装置
JP4442304B2 (ja) * 2004-04-30 2010-03-31 ソニー株式会社 発光ユニットの放熱装置及びバックライト装置
CN100483757C (zh) 2004-06-18 2009-04-29 皇家飞利浦电子股份有限公司 Led和具有led的系统及led的制备方法
US7202608B2 (en) 2004-06-30 2007-04-10 Tir Systems Ltd. Switched constant current driving and control circuit
KR101148791B1 (ko) * 2004-06-30 2012-05-24 엘지디스플레이 주식회사 타일형 표시장치
TWI274209B (en) 2004-07-16 2007-02-21 Chi Lin Technology Co Ltd Light emitting diode and backlight module having light emitting diode
US7135664B2 (en) 2004-09-08 2006-11-14 Emteq Lighting and Cabin Systems, Inc. Method of adjusting multiple light sources to compensate for variation in light output that occurs with time
DE102004047669A1 (de) 2004-09-30 2006-04-13 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Beleuchtungseinrichtung und Verfahren zur Regelung
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US8125137B2 (en) 2005-01-10 2012-02-28 Cree, Inc. Multi-chip light emitting device lamps for providing high-CRI warm white light and light fixtures including the same
TWI262342B (en) * 2005-02-18 2006-09-21 Au Optronics Corp Device for fastening lighting unit in backlight module
US7358954B2 (en) 2005-04-04 2008-04-15 Cree, Inc. Synchronized light emitting diode backlighting systems and methods for displays
JP5166278B2 (ja) 2005-11-18 2013-03-21 クリー インコーポレイテッド 固体素子照明タイル
US7926300B2 (en) 2005-11-18 2011-04-19 Cree, Inc. Adaptive adjustment of light output of solid state lighting panels
JP5249773B2 (ja) 2005-11-18 2013-07-31 クリー インコーポレイテッド 可変電圧ブースト電流源を有する固体照明パネル
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
JP2007141737A (ja) 2005-11-21 2007-06-07 Sharp Corp 照明装置、液晶表示装置、照明装置の制御方法、照明装置制御プログラム、および記録媒体
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
JP5614766B2 (ja) 2005-12-21 2014-10-29 クリー インコーポレイテッドCree Inc. 照明装置
EP2372223A3 (en) 2005-12-21 2012-08-01 Cree, Inc. Lighting Device and Lighting Method
JP2009527071A (ja) 2005-12-22 2009-07-23 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置
TWI491062B (zh) 2006-01-20 2015-07-01 Cree Inc 空間分離發光膜以偏移固態發光器的光譜內容
US7852009B2 (en) 2006-01-25 2010-12-14 Cree, Inc. Lighting device circuit with series-connected solid state light emitters and current regulator
JP2007235050A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Sony Corp 面状光源装置の駆動方法、カラー液晶表示装置組立体の駆動方法、発光ダイオードの駆動方法、及び、パルス幅変調方法
TWI460880B (zh) 2006-04-18 2014-11-11 Cree Inc 照明裝置及照明方法
US9084328B2 (en) 2006-12-01 2015-07-14 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8513875B2 (en) 2006-04-18 2013-08-20 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
KR101517244B1 (ko) 2006-04-20 2015-05-04 크리, 인코포레이티드 조명 기기 및 조명 방법
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
EP2021688B1 (en) 2006-05-05 2016-04-27 Cree, Inc. Lighting device
WO2007139781A2 (en) 2006-05-23 2007-12-06 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device
US7718991B2 (en) 2006-05-23 2010-05-18 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting device and method of making
EP2033235B1 (en) 2006-05-26 2017-06-21 Cree, Inc. Solid state light emitting device
EP2033278B1 (en) 2006-05-31 2019-04-10 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
JP2009539227A (ja) 2006-05-31 2009-11-12 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および照明方法
EP3624560A1 (en) 2006-08-23 2020-03-18 IDEAL Industries Lighting LLC Lighting device and lighting method
WO2008033984A2 (en) 2006-09-13 2008-03-20 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Circuitry for supplying electrical power to loads
JP5036819B2 (ja) 2006-09-18 2012-09-26 クリー インコーポレイテッド 照明装置、照明アセンブリー、取付体、および、これらを用いる方法
US8827507B2 (en) 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
CN101558501B (zh) 2006-10-12 2015-04-22 科锐公司 照明装置及其制造方法
CA2666343A1 (en) 2006-10-23 2008-05-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods of installing light engine housings and/or trim elements in lighting device housings
US8029155B2 (en) 2006-11-07 2011-10-04 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
TWI496315B (zh) 2006-11-13 2015-08-11 Cree Inc 照明裝置、被照明的殼體及照明方法
WO2008061084A1 (en) 2006-11-14 2008-05-22 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
CN101611258A (zh) 2006-11-14 2009-12-23 科锐Led照明科技公司 光引擎组件
TWI524033B (zh) 2006-11-30 2016-03-01 克里公司 照明設備、照明裝置及用於其之元件
EP2089654B1 (en) 2006-12-07 2016-08-03 Cree, Inc. Lighting device and lighting method
US8456388B2 (en) 2007-02-14 2013-06-04 Cree, Inc. Systems and methods for split processor control in a solid state lighting panel
US7690812B2 (en) * 2007-03-16 2010-04-06 Cree, Inc. Apparatus and methods for conformable diffuse reflectors for solid state lighting devices
US7967480B2 (en) 2007-05-03 2011-06-28 Cree, Inc. Lighting fixture
CN101680638B (zh) 2007-05-07 2015-07-29 科锐公司 灯具
WO2008137984A1 (en) 2007-05-08 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting devices and methods for lighting
CN101711326B (zh) 2007-05-08 2012-12-05 科锐公司 照明装置和照明方法
US7712917B2 (en) 2007-05-21 2010-05-11 Cree, Inc. Solid state lighting panels with limited color gamut and methods of limiting color gamut in solid state lighting panels
US20090033612A1 (en) 2007-07-31 2009-02-05 Roberts John K Correction of temperature induced color drift in solid state lighting displays
US8829820B2 (en) 2007-08-10 2014-09-09 Cree, Inc. Systems and methods for protecting display components from adverse operating conditions
US8018135B2 (en) 2007-10-10 2011-09-13 Cree, Inc. Lighting device and method of making
JP2011501466A (ja) 2007-10-26 2011-01-06 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 1つまたは複数の発光体を有する照明デバイス、およびその製作方法
US7549784B1 (en) * 2007-12-06 2009-06-23 New Horizon Designs, Inc. LED lighting for glass tiles
US8823630B2 (en) 2007-12-18 2014-09-02 Cree, Inc. Systems and methods for providing color management control in a lighting panel
US8115419B2 (en) 2008-01-23 2012-02-14 Cree, Inc. Lighting control device for controlling dimming, lighting device including a control device, and method of controlling lighting

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