CN101535542A - 复合织物及印刷电路板 - Google Patents

复合织物及印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN101535542A
CN101535542A CNA2007800413661A CN200780041366A CN101535542A CN 101535542 A CN101535542 A CN 101535542A CN A2007800413661 A CNA2007800413661 A CN A2007800413661A CN 200780041366 A CN200780041366 A CN 200780041366A CN 101535542 A CN101535542 A CN 101535542A
Authority
CN
China
Prior art keywords
quartz glass
composite fabric
glass fibre
printed circuit
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007800413661A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101535542B (zh
Inventor
佐藤彰
藤木朗
西村裕幸
坂口司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Quartz Products Co Ltd filed Critical Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Publication of CN101535542A publication Critical patent/CN101535542A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101535542B publication Critical patent/CN101535542B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D02—YARNS; MECHANICAL FINISHING OF YARNS OR ROPES; WARPING OR BEAMING
    • D02G—CRIMPING OR CURLING FIBRES, FILAMENTS, THREADS, OR YARNS; YARNS OR THREADS
    • D02G3/00—Yarns or threads, e.g. fancy yarns; Processes or apparatus for the production thereof, not otherwise provided for
    • D02G3/02—Yarns or threads characterised by the material or by the materials from which they are made
    • D02G3/04—Blended or other yarns or threads containing components made from different materials
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D02—YARNS; MECHANICAL FINISHING OF YARNS OR ROPES; WARPING OR BEAMING
    • D02G—CRIMPING OR CURLING FIBRES, FILAMENTS, THREADS, OR YARNS; YARNS OR THREADS
    • D02G3/00—Yarns or threads, e.g. fancy yarns; Processes or apparatus for the production thereof, not otherwise provided for
    • D02G3/02—Yarns or threads characterised by the material or by the materials from which they are made
    • D02G3/16—Yarns or threads made from mineral substances
    • D02G3/18—Yarns or threads made from mineral substances from glass or the like
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D1/00—Woven fabrics designed to make specified articles
    • D03D1/0082—Fabrics for printed circuit boards
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D1/00—Woven fabrics designed to make specified articles
    • D03D1/0088—Fabrics having an electronic function
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
    • D03D15/20—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads
    • D03D15/242—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads inorganic, e.g. basalt
    • D03D15/247—Mineral
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
    • D03D15/20—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads
    • D03D15/242—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads inorganic, e.g. basalt
    • D03D15/267—Glass
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
    • D03D15/20—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads
    • D03D15/283—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads synthetic polymer-based, e.g. polyamide or polyester fibres
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
    • D03D15/40—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the structure of the yarns or threads
    • D03D15/41—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the structure of the yarns or threads with specific twist
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
    • D03D15/40—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the structure of the yarns or threads
    • D03D15/47—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the structure of the yarns or threads multicomponent, e.g. blended yarns or threads
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2101/00—Inorganic fibres
    • D10B2101/02—Inorganic fibres based on oxides or oxide ceramics, e.g. silicates
    • D10B2101/06—Glass
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2201/00—Cellulose-based fibres, e.g. vegetable fibres
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2321/00—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D10B2321/02—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polyolefins
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2321/00—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D10B2321/02—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polyolefins
    • D10B2321/021—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polyolefins polyethylene
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2321/00—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D10B2321/02—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polyolefins
    • D10B2321/022—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polyolefins polypropylene
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2321/00—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • D10B2321/12—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polymers of cyclic compounds with one carbon-to-carbon double bond in the side chain
    • D10B2321/121—Fibres made from polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds polymers of cyclic compounds with one carbon-to-carbon double bond in the side chain polystyrene
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0158—Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0278—Polymeric fibers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3065—Including strand which is of specific structural definition
    • Y10T442/313—Strand material formed of individual filaments having different chemical compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3065—Including strand which is of specific structural definition
    • Y10T442/313—Strand material formed of individual filaments having different chemical compositions
    • Y10T442/3138—Including inorganic filament
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
    • Y10T442/3976—Including strand which is stated to have specific attributes [e.g., heat or fire resistance, chemical or solvent resistance, high absorption for aqueous composition, water solubility, heat shrinkability, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Woven Fabrics (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Yarns And Mechanical Finishing Of Yarns Or Ropes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。

Description

复合织物及印刷电路板
技术领域
本发明涉及可以很好地用于在电子·电气领域中使用的印刷电路板的复合织物及印刷电路板，尤其涉及可以很好地用于高频用印刷电路板及高多层用印刷电路板的复合织物及使用其的印刷电路板。
背景技术
近年来，随着半导体元件的高速化，在计算机或外围设备中使用的多层印刷电路板的高速化被推进，进而，随着因特网或手机的快速普及，对通信设备或广播设备的高速大容量传输的要求也提高了，所以也必需对这些多层印刷电路板的高频特性进行改良，在超过1GHz的高频领域中使用的高多层印刷电路板中的传输损失或电路延迟的问题尤其受到关注。
过去，在印刷电路板中使用的基材通常使用的是用E玻璃纤维的玻璃布，使环氧树脂或酚醛树脂等热固性树脂浸渗到该玻璃布中，进行加热加压成形，从而作成层叠板。
但是，安装有高速半导体元件的高频用印刷电路板需要为低介电常数及低介质损耗角正切，所以正在逐渐地不使用过去的E玻璃纤维和环氧树脂或酚醛树脂等，而使用电特性出色的D玻璃纤维(专利文献1)或热固性PPE树脂等。
但是，D玻璃纤维的熔融温度高，所以生产率差，进而SiO2含量高，所以在成为印刷电路板时，存在钻孔加工性差的问题点，目前几乎不被使用，已开发出为低介电常数及低介质损耗角正切且同时钻孔加工性与E玻璃纤维同等的NE玻璃纤维。但是，需要进一步推进高频化、电特性比NE玻璃纤维更出色的印刷电路板用基材。
另外，过去，高频用印刷电路板大多使用由氟系树脂形成的印刷电路板，由于氟系树脂基板难以多层化而几乎以单面板或两面板的形式使用，但最近在高频用中，对多层化的要求也提高。
作为印刷电路板用基材，最好为在玻璃纤维中相对介电常数及介质损耗角正切最小的石英玻璃纤维，已对石英玻璃纤维的导入进行了探讨，但由于非常硬，而存在难以用钻头对多层印刷电路板进行穿孔或切削加工的问题，已提出了用于改善钻孔加工性的建议(专利文献2)，但由于价格高而只在一部分特殊用途中使用。
另外，还公开有关于由E玻璃、D玻璃及二氧化硅纤维和聚四氟乙烯纤维构成的印刷电路板用织物的发明(专利文献3)。但是，在该织物中使用的聚四氟乙烯纤维虽然介质特性出色、耐热性高，但价格高，所以在与石英玻璃布同样地在通用的印刷电路板中使用时存在限制，而只在一部分特殊用途中使用。
即使在被安装到印刷电路板中的半导体元件中，安装方法也与其高速化一起变化，过去使用的是引线接合法，而布线的窄间距化、电极的微细化、信息的高速处理化在推进，从而变得难以用引线接合法应对。正在代替该方法而使用利用被称为凸块(bump)的突起电极来接合元件与基板的倒装片法。
在利用倒装片法的安装中，如果元件与印刷电路板的线膨胀系数存在明显的差异，则估计会成为布线不良的原因，而期待开发出应对倒装片法的低线膨胀系数印刷电路板。
低线膨胀系数印刷电路板通常通过以高比例混合硅石系的填料来实现低线膨胀系数，但存在的问题是，利用钻孔的加工等会发生填料从加工部分脱落的落粉的现象，所以需要在印刷电路板用基材方面实现低线膨胀系数化。
作为低线膨胀系数的基材，可以举出石英玻璃纤维，而由于上述原因而需要解决该课题。
另外，作为以往技术，还进一步提出了以特定的比例混织E玻璃和特定组成的玻璃纤维从而改良了线膨胀系数的玻璃布(例如专利文献4)，但不能得到充分的特性。
专利文献1：特开昭63—2831号公报
专利文献2：特开2004—99377号公报
专利文献3：特开平2—61131号公报
专利文献4：特开平10—310967号公报
发明内容
本发明的目的在于提供可以实现伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点即低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。
为了解决上述课题，发明人等进行了潜心研究，结果发现通过对石英玻璃纤维和聚烯烃纤维进行混纤或交织，可以得到电特性及热特性出色的复合织物，另外，使用该复合织物，可以得到能够实现低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板。
即，本发明的复合织物是含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维的复合织物，其特征在于，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。
优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下，所述复合织物的每单位面积重量为200g/m2以下。
所述石英玻璃纤维优选为对石英玻璃棒进行加热拉伸而作成的石英玻璃纤维。另外，所述石英玻璃纤维的1MHz及1GHz的相对介电常数分别为3.9以下及4.0以下，所述石英玻璃纤维的1MHz及1GHz的介质损耗角正切分别为1.5×10-4以下及2.0×10-4以下是适合的。
优选所述聚烯烃纤维为聚乙烯纤维、聚丙烯纤维或聚苯乙烯纤维。另外，所述聚烯烃纤维在1MHz下的相对介电常数为3.0以下、介质损耗角正切为3×10-3以下是适合的。
优选所述复合织物是利用石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的混合长丝织造的。
优选所述复合织物为石英玻璃纤维丝与聚烯烃纤维丝的交织物。
优选所述复合织物为下述的混合长丝和石英玻璃纤维丝及/或聚烯烃纤维丝的交织物，其中所述混合长丝是石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的混合长丝。
本发明的复合织物特别优选用作印刷电路板。
所述复合织物的从1MHz到10GHz的相对介电常数为4.0以下、介质损耗角正切为3×10-3以下是适合的。
本发明的印刷电路板是使用本发明的复合织物得到的印刷电路板。本发明的印刷电路板的从1MHz到10GHz的相对介电常数为4.0以下，介质损耗角正切为3×10-3以下是适合的。
本发明的复合织物的电特性及热特性出色，尤其适合用作印刷电路板。另外，如果利用本发明，则可以得到低成本、钻孔加工性出色且可以实现低介电常数化、低介质损耗角正切化及低线膨胀系数化的印刷电路板。进而，如果利用本发明，则印刷电路板的多层化、轻型化及成本减低成为可能。
附图说明
图1是表示本发明的复合织物的第1例的概略示意图。
图2是表示本发明的复合织物的第2例的概略示意图。
图3是表示本发明的复合织物的第3例的概略示意图。
图4是表示本发明的复合织物的第4例的概略示意图。
图5是表示本发明的复合织物的第5例的概略示意图。
图中，10a、10b、10c、10d、10e—本发明的复合织物，12—石英玻璃纤维丝，14—聚烯烃纤维丝，16—混合长丝。
具体实施方式
以下基于附图说明本发明的实施方式，但图示例只是例示地表示，当然可以在不脱离本发明的技术思想的范围内进行各种变形。
图1～图5是表示本发明的复合织物的第1～第5例的概略示意图。在图1～图5中，10a、10b、10c、10d及10e分别为本发明的复合织物，12为由石英玻璃纤维构成的石英玻璃纤维丝，14为由聚烯烃纤维构成的聚烯烃纤维丝，16为石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的混合长丝。
本发明的复合织物是含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维的复合织物，是石英玻璃纤维在该复合织物中所占的比例为10体积％以上且90体积％以下的复合织物，可以很好地用作印刷电路板。
此外，在本发明中，石英玻璃纤维在复合织物中所占的比例是从使用的石英玻璃纤维及聚烯烃纤维的体积值计算的比例，可以通过调整所使用的石英玻璃纤维及聚烯烃纤维的比例来得到理想的含有比例的复合织物。
作为在本发明中使用的石英玻璃纤维，对通过加热熔融了作为天然矿物的水晶而成的天然石英玻璃或通过水解四氯化硅等硅化合物而得到的合成石英玻璃，进行加热拉伸得到的石英玻璃纤维是适合的。
另外，在本发明中使用的石英玻璃纤维的纺丝时或捻丝时，优选使用硅烷偶合剂作为上胶(sizing)剂。通常，印刷电路板用织物通过利用硅烷偶合剂作为表面处理剂进行处理来增加与复合化的热固性树脂的粘接强度，但需要进行作为其前处理的以除去附着于玻璃纤维的上胶剂为目的的烧洁(heat cleaning)等。本发明的复合织物由于包括熔点低的聚烯烃纤维，所以不优选烧洁处理，而通过使用硅烷偶合剂作为上胶剂，从而不需要烧洁处理。
优选石英玻璃纤维的相对介电常数及介质损耗角正切较低，具体而言，优选1MHz下的相对介电常数为3.9以下，1GHz下的相对介电常数为4.0以下，1MHz下的介质损耗角正切为1.5×10-4以下，1GHz下的介质损耗角正切为2.0×10-4以下。相对介电常数及介质损耗角正切越低越好，对下限值没有特别限制，但目前可以获得的是从1MHz到1GHz的相对介电常数3.0以上、从1MHz到1GHz的介质损耗角正切0.5×10-4以上的石英玻璃纤维。
对石英玻璃的OH基浓度没有特别限定，OH基浓度小则相对介电常数及介质损耗角正切变小，所以优选OH基浓度小的石英玻璃纤维。
作为在本发明中使用的聚烯烃纤维中使用的聚烯烃，可以举出乙烯、丙烯、苯乙烯等烯烃系烃的聚合物，以该烯烃系烃为主要成分的共聚物或它们的混合物。
所述聚烯烃纤维可以使用单一纤维及复合纤维的任意一种。在使用复合纤维的情况下，关于纤维组成，没有特别限制，例如可以使用芯成分和皮成分的组成不同的壳·芯型复合纤维或2种成分接合而成的并置型复合纤维。作为所述聚烯烃纤维，优选聚乙烯纤维、聚丙烯纤维、及聚苯乙烯纤维。
聚烯烃纤维的相对介电常数及介质损耗角正切优选较低，具体而言，优选1MHz下的相对介电常数为3.0以下，1MHz下的介质损耗角正切为3×10-3以下。相对介电常数及介质损耗角正切越低越好，对下限值没有特别限制，但目前可以获得的是1MHz下的相对介电常数1.5以上、1MHz下的介质损耗角正切0.5×10-4以上的聚烯烃纤维。
此外，在本发明中，相对介电常数及介质损耗角正切的测定是如下所述地进行的，即：对于石英玻璃及聚烯烃的整体，基于JIS R1641“精细陶瓷(fine ceramics)基板的微波介质特性的试验方法”，利用空腔谐振器法进行测定。
对在本发明的复合织物中使用的丝的粗细度、丝的根数、丝的捻数等没有特别限定，可以根据需要适当地选择。对复合织物的织密度、尺寸、织法没有特别限定，作为织法，可以举出平织、斜纹织法、缎纹织法、纱罗织法等，尤其优选平织。
在本发明的复合织物中，石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的混用的形态不特别限定于混纤、交织等，可以在体积比10～90％的范围内适当地选择复合织物中的石英玻璃纤维的比例。例如可以举出：如图1所示的使用使石英玻璃纤维及聚烯烃纤维混纤而成的混合长丝16织造的复合织物10a；如图2～图5所示的由石英玻璃纤维构成的石英玻璃纤维丝12与由聚烯烃纤维构成的聚烯烃纤维丝14的交织织物10b～10e；省略了图示的上述混合长丝16与石英玻璃纤维丝12的交织织物；省略了图示的上述混合长丝16与聚烯烃纤维丝14的交织织物；以及，省略了图示的上述混合长丝16、石英玻璃纤维丝12与聚烯烃纤维丝14的交织织物，从编织容易程度的点出发，优选利用上述混合长丝16的复合织物10a。
在使用石英玻璃纤维丝12及聚烯烃纤维丝14来织造的情况下，对经纱及纬纱的排列没有特别限制，可以用石英玻璃纤维丝12构成经纱及纬纱的一方，用聚烯烃纤维丝14构成另一方，也可以经纱及纬纱一同由石英玻璃纤维丝12及聚烯烃纤维丝14形成，也可以用石英玻璃纤维丝12和聚烯烃纤维丝14构成经纱及纬纱的一方，用石英玻璃纤维丝12或聚烯烃纤维丝14构成另一方，但如图2～图5所示，优选经纱、纬纱一同含有石英玻璃纤维丝12及聚烯烃纤维丝14。
图2是石英玻璃纤维丝12和聚烯烃纤维丝14的比例在经纱、纬纱中均相同的复合织物10b的模式图，图3是聚烯烃纤维丝14的比例在经纱、纬纱中均多于石英玻璃纤维丝12的比例的复合织物10c的模式图，图4是经纱中的石英玻璃纤维丝12的比例多而纬纱中的聚烯烃纤维丝14的比例多的复合织物10d的模式图，图5是经纱中的聚烯烃纤维丝14的比例多而纬纱中的石英玻璃纤维12的比例多的复合织物10e的模式图，而各纤维丝在经纱及纬纱中的比例可以在石英玻璃纤维在复合织物中的比例以体积比计成为10～90％的范围内适当地选择。
对本发明的复合织物的厚度没有特别限制，但为了作成多层基板而优选200μm以下，在进行高多层化的情况下，更优选100μm以下。另外，为了防止印刷电路板制造工序中的变形，复合织物的厚度优选为10μm以上。
从基板的轻型化的点出发，优选本发明的复合织物较轻，具体而言，优选为200g/m2以下。
石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的单纤维可以根据将要作成的织物的厚度及密度任意地选择，但最好选择对于作成具有200μm以下的厚度的织物而言适当的单纤维直径及单纤维根数，优选石英玻璃纤维的单纤维的直径为3μm以上、16μm以下，聚烯烃纤维的单纤维的直径为3μm以上、50μm以下。
在使用石英玻璃纤维丝和聚烯烃纤维丝进行交织的情况下，优选使各丝(单纱(strand))的粗细度为同等水平。通过使用粗细度为同等水平的单纱，可以保证作成的织物的厚度的均一性。更优选单纤维直径与根数为同等水平的构成单纱，由于较难获得直径为15μm以下的细直径的聚烯烃纤维，所以只要单纱的粗细度为同等水平，就可以得到具有理想的特性的织物。
另外，在混纤的情况下，由于在1根单纱中混在石英玻璃纤维与聚烯烃纤维，所以可以以规定的比例分别加入。
对于本发明的复合织物中的石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的比例而言，石英玻璃纤维以体积比计为10％～90％范围。
可以通过调整石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的比例，来调整本发明的复合织物的线膨胀系数。由于石英玻璃的线膨胀系数非常小，所以即使具有相当比例的聚烯烃纤维，也可以得到适合作为印刷电路板的线膨胀系数的基材。
本发明的复合织物的线膨胀系数根据印刷电路板的用途或元件的安装方法不同而不同，最好与铜箔为同等程度或其以下，虽然根据为了作成印刷电路板而与织物复合的热固性树脂的特性而不同，但可以在作为印刷电路板的线膨胀系数能够允许的范围内调整石英玻璃纤维的比例。
本发明的印刷电路板是使用本发明的复合织物制造的。对本发明的印刷电路板的制造方法没有特别限定，可以将本发明的复合织物用作基材，利用常规方法制造。例如，可以利用如下所述的工序制造印刷电路板，即：(1)在由本发明的复合织物构成的基材中，浸渗含有热固性树脂及溶剂等的清漆，使其加热干燥，从而作成预浸料(pre—preg)的预浸料制造工序；(2)层叠单张或多张上述预浸料，根据需要，在单面或两面上叠加铜箔等金属箔，加热加压从而使其固化，制作层叠板的层叠板制作工序，层叠板制作工序优选制作镀铜膜层叠板的层叠板制作工序；(3)利用光刻法(photolithography)及蚀刻或电镀等，在上述层叠板的金属箔上形成电路图案的印刷线路板制作工序。
作为在印刷电路板中使用的热固性树脂，可以使用在预浸料中使用的公知的热固性树脂，例如可以举出酚醛树脂或环氧树脂等，但在成为高频用的印刷电路板的情况下，对于热固性树脂而言，优选电特性、尤其是相对介电常数和介质损耗角正切出色的热固性树脂，例如可以举聚苯醚树脂或双马来酰亚胺三嗪树脂等。
可以以前述的印刷电路板为核基材，使用前述的预浸料，制作多层印刷电路板。例如，优选进行如下所述的拚装(build up)工序，即：将上述两面印刷电路板作为核基板，在其表层上进一步叠加单张或多张上述预浸料，在两面叠加铜箔或者交替地配置核基板和预浸料，加热加压，使其固化粘接。
可以使用前述的印刷电路板，利用常规方法得到印刷电路。作为得到印刷电路的方法，例如可以通过在上述多层印刷电路板上，利用钻孔或激光形成穿通孔，利用非电解镀铜等公知的工序，进行保证两面的电连接的加工工序，然后通过安装元件等零件，制造印刷电路板。
由于本发明的复合织物使用的是比重小于其他玻璃的石英玻璃和更轻型的聚烯烃，所以为极轻型的复合织物，可以有效地实现印刷电路板的轻型化。
聚烯烃的电特性出色，但其自身的熔点低，所以不能用作印刷电路板用织物，但将石英玻璃纤维与聚烯烃纤维进行混纤或交织得到的本发明的复合织物即使在预浸料制造工序中的加热干燥或安装工序中的软钎料的再流平中，也为表面被热固性树脂覆盖的印刷电路板，所以聚烯烃不会发生热分解，可以用作印刷电路板用基材。
另外，在层叠工序或拚装工序中的加热加压处理中，即使聚烯烃发生了熔融，但由于含有石英玻璃纤维，所以不会与热固性树脂一起流动，从而可以得到尺寸稳定性出色的印刷电路板。
进而，印刷电路板利用钻孔加工来进行穿通孔等的作成，但过去的石英玻璃布非常硬，所以钻孔加工性差，钻头的消耗也快，所以成为提高生产成本的主要原因，但本发明的复合织物含有一定比例聚烯烃，所以石英玻璃纤维的比例低，钻孔加工性也可以极大地得到改善，从而可以减低作成印刷电路板的总成本。进而，100μm以下的薄物织物也可以很好地在利用激光的加工中使用，从而可以成为能够进一步减低印刷电路板的成本的复合织物。
实施例
以下举出实施例，更具体地说明本发明，但这些实施例只是例示的例子，当然不应该被限定地解释。
(实施例1)
以在每1英寸中的经纱40根、纬纱40根的方式，对由直径为9μm的单纤维200根构成的石英玻璃纤维丝和由直径为20μm的单纤维30根构成的聚丙烯纤维丝进行织造。使用的是1MHz及1GHz下的相对介电常数为3.8及3.9、介质损耗角正切为0.9×10-4及1.0×10-4的石英玻璃纤维，1MHz下的相对介电常数为2.6、介质损耗角正切为5.0×10-4的聚丙烯纤维。相对介电常数及介质损耗角正切的测定是如下所述地进行的，即：对于石英玻璃及聚烯烃的整体，基于JIS R1641“精细陶瓷基板的微波介质特性的试验方法”，利用空腔谐振器法进行测定。
基于JIS R3420“玻璃纤维一般试验方法”，对上述作成的织物测定织物的厚度和重量。利用在织物中使用的石英玻璃纤维及聚烯烃纤维的体积值，计算求得织物中的石英玻璃纤维的含有比例。将结果示于表1。
利用KBM603(信越化学工业(株)制：商品名)，对上述织物进行表面处理，接着，通过浸渗于热固性树脂清漆中并进行干燥，得到预浸料(B步骤)。
利用聚苯醚改性物75重量份、马来酸酐1.5重量份、2，5—二甲基—2，5—二己烷1.0重量份、三烯丙基三聚异氰酸酯25重量份、丁基过氧化—间—异丙苯2.0重量份、十溴二苯基乙烷20重量份，配制热固性树脂清漆。
叠加4张上述预浸料，利用真空冲压机，进行加热加压成型，由此制作印刷电路板。
对上述制作的印刷电路板，基于JIS C6481“印刷电路板用镀铜膜层叠板试验方法”，进行线膨胀系数、相对介电常数、介质损耗角正切的测定。其中，相对介电常数及介质损耗角正切的测定频率是在1Mz～10GHz下进行的。将结果示于表2。
另外，对上述制作的印刷电路板，进行2000次利用钻孔加工的开孔，用显微镜观察钻头顶端的磨损状态。将结果示于表2。表2中的钻孔加工性的评价标准如下所述。
◎：几乎没有钻头磨损，○：有少量钻头磨损，△：有钻头磨损，×：钻头磨损严重。
(实施例2)
将直径为9μm的石英玻璃单纤维80根与直径为20μm的聚丙烯单纤维30根捻成并捻丝，以使每1英寸的捻数成为1.0，使用得到的混合长丝，进行织造，以使每1英寸中的经纱40根、纬纱40根，与实施例1同样地作成预浸料及印刷电路板，进行各种测定。将结果示于表1及表2。
(实施例3)
将由直径9μm的单纤维400根构成的石英玻璃纤维丝作为纬纱，将直径9μm的石英玻璃单纤维250根与直径20μm的聚丙烯单纤维30根的混合长丝作为经纱，进行织造，以使每1英寸中的经纱44根、纬纱31根，与实施例1同样地作成预浸料及印刷电路板，进行各种测定。将结果示于表1及表2。
(实施例4)
将直径为9μm的石英玻璃单纤维40根与直径为20μm的聚丙烯单纤维60根捻成并捻丝，以使每1英寸的捻数成为1.0，使用得到的混合长丝，进行织造，以使每1英寸中的经纱44根、纬纱31根，与实施例1同样地作成预浸料及印刷电路板，进行各种测定。将结果示于表1及表2。
(实施例5)
将由直径为4μm的单纤维200根构成的石英玻璃纤维丝与由直径为10μm的单纤维30根构成的聚丙烯纤维丝进行织造，以使在每1英寸中的经纱75根、纬纱75根，与实施例1同样地作成预浸料及印刷电路板，进行各种测定。将结果示于表1及表2。
(实施例6)
将由直径为14μm的单纤维200根构成的石英玻璃纤维丝与由直径为20μm的单纤维100根构成的聚丙烯纤维丝进行织造，以使在每1英寸中的经纱39根、纬纱30根，与实施例1同样地作成预浸料及印刷电路板，进行各种测定。将结果示于表1及表2。
(实施例7)
代替聚丙烯纤维，使用1MHz下的相对介电常数为2.4、介质损耗角正切为4.0×10-4的聚乙烯纤维，除此以外，与实施例1同样地进行实验。将结果示于表1及表2。
(实施例8)
代替聚丙烯纤维，使用1MHz下的相对介电常数为2.4、介质损耗角正切为5.0×10-4的聚苯乙烯纤维，除此以外，与实施例1同样地进行实验。将结果示于表1及表2。
(比较例1)
使用由直径9μm的单纤维200根构成的石英玻璃纤维丝，进行织造，以使每1英寸中的经纱40根、纬纱40根，与实施例1同样地作成预浸料及印刷电路板，进行各种测定。将结果示于表1及表2。
(比较例2)
对由直径30μm的单纤维30根构成的聚丙烯纤维进行每1英寸1.0次的加捻，使用得到的聚丙烯纤维丝，进行织造，以使每1英寸中的经纱40根、纬纱40根，与实施例1同样地作成预浸料。利用真空冲压机，对得到的预浸料进行加热加压成形，结果聚丙烯纤维熔融，不能得到印刷电路板。
[表1]
复合织物
 
石英玻璃纤维含有比例(体积％)     厚度(μm) 重量(g/m2)
实施例1 57 90 66
实施例2 35 90 54
实施例3 78 175 151
实施例4 12 175 83
实施例5 52 20 12
实施例6 49 128 78
实施例7 57 90 67
实施例8 57 90 69
比较例1 100 90 88
比较例2 0 90 36
[表2]
印刷电路板
 
线膨胀系数(ppm/℃)   相对介电常数最大值/最小值 介质损耗角正切(×10-3)最大值/最小值  钻孔加工性
实施例1 10 3.3/3.2 2.0/1.0 ○
实施例2 15 3.2/3.1 2.1/1.0 ◎
实施例3 9 3.4/3.3 2.0/1.0 △
实施例4 18 3.1/2.9 2.1/1.1 ◎
实施例5 13 3.3/3.2 2.1/1.0 ○
实施例6 13 3.3/3.1 2.1/1.0 ○
实施例7 11 3.3/3.2 2.0/1.0 ○
实施例8 11 3.3/3.2 2.0/1.0 ○
比较例1 6 3.6/3.4 2.0/0.9 ×
比较例2 - - - -

Claims (10)

1.一种复合织物，其特征在于，
所述复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，
在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上且90体积％以下。
2.根据权利要求1所述的复合织物，其特征在于，
所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上且16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的复合织物，其特征在于，
所述石英玻璃纤维是对石英玻璃棒进行加热拉伸而作成的石英玻璃纤维，所述石英玻璃纤维的1MHz及1GHz的相对介电常数分别为3.9以下及4.0以下，所述石英玻璃纤维的1MHz及1GHz的介质损耗角正切分别为1.5×10-4以下及2.0×10-4以下。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的复合织物，其特征在于，
所述聚烯烃纤维是聚乙烯纤维、聚丙烯纤维或聚苯乙烯纤维，所述聚烯烃纤维在1MHz下的相对介电常数为3.0以下且介质损耗角正切为3×10-3以下。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的复合织物，其特征在于，
所述复合织物是利用所述石英玻璃纤维与所述聚烯烃纤维的混合长丝而织造的。
6.根据权利要求1～4中任意一项所述的复合织物，其特征在于，
所述复合织物是石英玻璃纤维丝与聚烯烃纤维丝的交织物。
7.根据权利要求1～4中任意一项所述的复合织物，其特征在于，
所述复合织物是下述的混合长丝和石英玻璃纤维丝及/或聚烯烃纤维丝的交织物，其中所述混合长丝是石英玻璃纤维与聚烯烃纤维的混合长丝。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的复合织物，其特征在于，
所述复合织物用于印刷电路板。
9.一种印刷电路板，其中，
所述印刷电路板是使用了权利要求1～8中任意一项所述的复合织物的印刷电路板。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，
从1MHz到10GHz的相对介电常数为4.0以下且介质损耗角正切为3×10-3以下。
CN2007800413661A 2006-11-13 2007-11-07 复合织物及印刷电路板 Active CN101535542B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006306465A JP5048307B2 (ja) 2006-11-13 2006-11-13 複合織物及びプリント配線基板
JP306465/2006 2006-11-13
PCT/JP2007/071641 WO2008059741A1 (fr) 2006-11-13 2007-11-07 Tissu tissé composite et carte de circuit imprimé

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101535542A true CN101535542A (zh) 2009-09-16
CN101535542B CN101535542B (zh) 2012-12-26

Family

ID=39401549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800413661A Active CN101535542B (zh) 2006-11-13 2007-11-07 复合织物及印刷电路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8394731B2 (zh)
JP (1) JP5048307B2 (zh)
CN (1) CN101535542B (zh)
TW (1) TWI400373B (zh)
WO (1) WO2008059741A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104960256A (zh) * 2015-06-30 2015-10-07 怀宁县鑫源无纺布有限公司 一种排水无纺布
CN108411446A (zh) * 2017-02-10 2018-08-17 旭化成株式会社 玻璃布、预浸料、及印刷电路板

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5138267B2 (ja) * 2007-04-18 2013-02-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、それを用いた多層基配線板及び電子部品
JP5181221B2 (ja) * 2008-01-15 2013-04-10 日立化成株式会社 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品
JP4957681B2 (ja) * 2008-08-28 2012-06-20 三菱電機株式会社 レドーム
US20120091572A1 (en) * 2009-06-22 2012-04-19 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor package and implementation structure of semiconductor package
KR20130056474A (ko) * 2011-11-22 2013-05-30 삼성전자주식회사 회로 기판
JP2015088627A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板
US9186852B2 (en) * 2013-11-22 2015-11-17 Johns Manville Fiber-containing prepregs and methods and systems of making
US10441994B2 (en) * 2014-01-09 2019-10-15 Moshe Ore Protecting net
CN103755989B (zh) * 2014-01-14 2017-01-11 广东生益科技股份有限公司 电路基板及其制备方法
JP2017186696A (ja) * 2016-04-05 2017-10-12 旭化成株式会社 複合糸、布帛及び成形体並びに複合糸及び成形体の製造方法
US20190104612A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Iteq Corporation Polymer matrix composite for eliminating skew and fiber weave effect
US10857744B2 (en) 2018-04-03 2020-12-08 Johns Manville System for producing a fully impregnated thermoplastic prepreg
US10717245B2 (en) 2018-04-03 2020-07-21 Johns Manville System for producing a fully impregnated thermoplastic prepreg
JP2021116488A (ja) * 2020-01-24 2021-08-10 王子ホールディングス株式会社 不織布、成形体、金属張積層体
CN111499193B (zh) * 2020-04-20 2022-08-26 王新宇 一种覆铜板用软硅复合填料及其制备方法
TWI748505B (zh) * 2020-06-08 2021-12-01 日商旭化成股份有限公司 玻璃布、預浸體、及印刷佈線板
USD998977S1 (en) * 2022-06-08 2023-09-19 Montblanc-Simplo Gmbh Sheet material

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0639338B2 (ja) 1986-06-20 1994-05-25 日本電気硝子株式会社 繊維用ガラス組成物
JP2661123B2 (ja) * 1988-04-11 1997-10-08 三菱瓦斯化学株式会社 複合撚糸織布を基材とする低誘電率積層板
JPH01307290A (ja) * 1988-06-06 1989-12-12 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 多層プリント配線板用積層材料
EP0321977B1 (en) * 1987-12-23 1992-08-19 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant
JPH0261131A (ja) 1988-08-22 1990-03-01 Kanebo Ltd プリント配線基板用織物
JPH03124838A (ja) * 1989-10-09 1991-05-28 Toray Ind Inc 補強糸
JP3896636B2 (ja) 1997-04-28 2007-03-22 日東紡績株式会社 ガラスクロス及び積層板
WO1999044959A1 (en) 1998-03-03 1999-09-10 Ppg Industries Ohio, Inc. Glass fiber-reinforced laminates, electronic circuit boards and methods for assembling a fabric
US20050031843A1 (en) * 2000-09-20 2005-02-10 Robinson John W. Multi-layer fire barrier systems
US6969422B2 (en) 2000-09-20 2005-11-29 Goodrich Corporation Inorganic matrix composition and composites incorporating the matrix composition
JP4336086B2 (ja) 2002-09-10 2009-09-30 信越石英株式会社 合成石英ガラス繊維、ストランド、ヤーン及びクロス
JP4530414B2 (ja) * 2004-04-28 2010-08-25 信越石英株式会社 ガラスクロス
JP4393413B2 (ja) * 2005-03-31 2010-01-06 信越石英株式会社 石英ガラス繊維、石英ガラスストランド、石英ガラスヤーンおよび石英ガラスクロスの製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104960256A (zh) * 2015-06-30 2015-10-07 怀宁县鑫源无纺布有限公司 一种排水无纺布
CN108411446A (zh) * 2017-02-10 2018-08-17 旭化成株式会社 玻璃布、预浸料、及印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008121146A (ja) 2008-05-29
US8394731B2 (en) 2013-03-12
JP5048307B2 (ja) 2012-10-17
US20100065316A1 (en) 2010-03-18
TW200842218A (en) 2008-11-01
WO2008059741A1 (fr) 2008-05-22
CN101535542B (zh) 2012-12-26
TWI400373B (zh) 2013-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101535542B (zh) 复合织物及印刷电路板
TW457266B (en) Glass fiber strands coated with thermally conductive inorganic particles and products including the same
JP4536010B2 (ja) 二重織りガラスクロス、並びに該ガラスクロスを使用したプリプレグ及びプリント配線板用基板
EP0985756B1 (en) Woven glass fabrics and laminate for printed wiring boards
JPH10509777A (ja) 撚りをかけ、低い撚り数又は撚り数ゼロを有する連続糸により作られ、そして安定化結合としての細いガラス糸で織り合わされた単方向性ガラス繊維織物、及びこのもののプリント回路製造における利用
JPH05286065A (ja) 補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板
CN112626670B (zh) 玻璃布、预浸料及印刷布线板
JP2001055642A (ja) 樹脂補強用クロス及びそれを用いた積層板
JPH10310967A (ja) ガラスクロス及び積層板
JPH03112650A (ja) 熱硬化性樹脂積層板および積層板用ガラス織布基材
JP2000234239A (ja) ガラスクロス及びプリント配線板
JPH10226941A (ja) ガラス繊維織物及びそれを用いた繊維強化樹脂成型品
JP3272437B2 (ja) ガラス繊維織布およびその製造方法
JP2001089953A (ja) 多層プリント配線基板用絶縁補強材ならびにそれから形成されたプリプレグおよび積層板
JPH07273414A (ja) プリント配線基板用ガラス織布およびプリント配線基板
JP2001329449A (ja) プリント配線板用ガラスクロス
JP2551249B2 (ja) コンポジット積層板
JP4254477B2 (ja) 一方向性畝織りガラスクロス
JP4582954B2 (ja) ガラスクロス及びプリント配線板
JPS63270833A (ja) プリント配線回路基板用ガラス繊維織布
JPH11335945A (ja) プリント配線基板用ガラスクロス及びそれを用い た積層板
CN117917490A (zh) 玻璃布、预浸料及印刷布线板
JPH0818180A (ja) 連続成型プリント基板用ガラス繊維織物
JPH11241251A (ja) プリント配線基板用ガラス織布基材及びプリント配線基板用積層板
JP2005336694A (ja) 混繊ガラスヤーン及びガラスクロス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant