TWI748505B - 玻璃布、預浸體、及印刷佈線板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種即便於高溫加熱條件下亦不易產生剝離且與樹脂之密接性較高之玻璃布、以及使用該玻璃布之預浸體及印刷佈線板。
本發明之玻璃布係將含有複數根玻璃細絲之玻璃紗設為經紗及緯紗而構成者,且
上述玻璃布之利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物量為50 ppm以下,
上述玻璃紗之彈性模數為50~70 GPa。
Description
本發明係關於一種玻璃布、預浸體、及印刷佈線板。
隨著近年來資訊通信社會之發達,資料通信及/或信號處理能夠以大容量高速地進行,電子機器中使用之印刷佈線板之低介電常數化之需求升高。因此,構成印刷佈線板之玻璃布中,亦較多地提出有效率地製造低介電玻璃布之方法。
如專利文獻1中記載,玻璃布製造中,為了防止整經步驟、梭織步驟等中因玻璃紗之機械性磨耗產生細毛或斷紗,而進行預先於紡紗階段或整經階段中利用上漿劑對玻璃紗實施被覆處理,且於梭織後實施稱為熱清潔之加熱處理,將作為附著於玻璃紗之有機物之上漿劑去除。
專利文獻1中揭示之低介電玻璃布之製造方法中,具體而言,對於一直以來普通使用之E玻璃布,可藉由將玻璃纖維織物之捲筒一面退繞,一面連續地通過以玻璃纖維織物表面之氛圍溫度變為550~700℃之方式設定之加熱爐,進行加熱處理,而有效率地進行作為玻璃纖維織物特有之製造步驟之熱清潔步驟。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-262632號公報
[發明所欲解決之問題]
然而,於使用藉由如專利文獻1中記載之一直以來通常進行之350~500℃下之批次式熱清潔法、或專利文獻1中揭示之550~700℃之高溫下連續地通過加熱爐之熱清潔法而熱清潔之低介電玻璃布,製造印刷佈線板之情形時,可知高溫加熱條件下、或外加負載作用時,存在玻璃布與樹脂之間產生剝落之情形。
本發明係鑒於上述問題研製而成者,其目的在於提供一種即便高溫加熱條件下亦不易產生剝離且與樹脂之密接性較高之玻璃布、以及使用該玻璃布之預浸體及印刷佈線板。
[解決問題之技術手段]
本發明者等人為解決上述課題而進行銳意研究,結果發現可藉由調整作為對於玻璃表面之雜質附著量之指標的丙酮萃取物量、及作為玻璃細絲之強度之指標的彈性模數,而解決上述課題,從而完成本發明。
即,本發明如下所述。
[1]
一種玻璃布,
其係將含有複數根玻璃細絲之玻璃紗設為經紗及緯紗而構成者,且
上述玻璃布之利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物量為50 ppm以下,
上述玻璃紗之彈性模數為50~70 GPa。
[2]
如[1]中記載之玻璃布,其中
上述玻璃紗之彈性模數為50~63 GPa。
[3]
如[1]或[2]中記載之玻璃布,其中
上述玻璃布之厚度為8~50 μm。
[4]
如[1]至[3]中任一項所記載之玻璃布,其中
430℃且2小時之加熱處理中之上述玻璃布之重量減少率A為0.12~0.70 g/mm
2。
[5]
如[1]至[4]中任一項所記載之玻璃布,其中
於1 GHz之頻率下具有5.0以下之介電常數。
[7]
一種預浸體,其具有:
如[1]至[6]中任一項記載之玻璃布、及
含浸於該玻璃布之基質樹脂。
[8]
一種印刷佈線板,其具有:
如[1]至[6]中任一項記載之玻璃布、
含浸於該玻璃布之基質樹脂、及
金屬箔。
[發明之效果]
根據本發明,可提供一種即便高溫加熱條件下亦不易產生剝離且與樹脂之密接性較高之玻璃布、以及使用該低介電玻璃布之預浸體及印刷佈線板。
以下,對本發明之實施之形態(以下,稱為「本實施形態」)詳細地進行說明,但本發明不限於此,可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變化。
本實施形態之玻璃布係將含有複數根玻璃細絲之玻璃紗設為經紗及緯紗而構成者。又,本實施形態之玻璃布係利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物含量為50 ppm以下,且上述玻璃紗之彈性模數為50~70 GPa。
於使用經由先前之熱清潔法而獲得之低介電玻璃布,製造印刷佈線板之情形時,可知局部地存在玻璃布與樹脂之界面之接著強度較弱之部位,當曝露於高溫條件下時、或施加機械性負載時,存在於玻璃布與樹脂之界面容易產生剝離之傾向。
其原因雖不明確,但可認為原因之一在於熱清潔中應加熱去除之上漿劑未被去除而殘留於玻璃布上。低介電玻璃存在較先前之E玻璃,彈性模數更小,印刷佈線版之剛性亦更小之傾向。因此,可知即便於玻璃布表面存在有與先前之E玻璃同等之上漿劑殘留物之情形時,亦於低介電玻璃中,上漿劑殘留部位之玻璃布與樹脂之接著強度較弱之部位成為起點,產生玻璃布與樹脂之剝離。
因此,根據避免產生此種殘留之觀點,較佳為於相對高溫下進行熱清潔。
然而,另一方面,低介電玻璃布存在高溫下構成玻璃之成分容易揮發之傾向,故而,根據抑制玻璃紗之斷裂強度下降之觀點,較佳為於低溫下進行熱清潔。
對此,本實施形態中,發現可提供一種藉由一面將彈性模數設為特定範圍,一面將以丙酮萃取物量為指標進行評價之玻璃布上之殘渣物量設定為特定範圍,而於製成印刷佈線板時不易自玻璃布產生樹脂之剝離(高溫加熱條件下不易產生脫層)之玻璃布。
對於產生此種良好之接著性之機制之詳情尚未明確,但認為殘存於玻璃布表面之殘渣對於因含浸於玻璃布之樹脂與玻璃布之高溫加熱條件下之熱膨脹率之差異、及與兩者之彈性模數之關係而產生之界面應力造成影響。
於本實施形態中,使用玻璃布之利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物含量作為將玻璃布製成印刷佈線板時之玻璃布與樹脂之密接性之指標。
本實施形態中之利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物含量係對玻璃布進行丙酮萃取所得之成分之含量(ppm),具體而言,利用實施例中記載之方法進行測定。
利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物含量為50 ppm以下,較佳為40 ppm以下,進而較佳為30 ppm以下。因萃取物含量為50 ppm以下,故可防止將玻璃布製成印刷佈線板時之玻璃布與樹脂之剝離,從而可正常地作為製品使用。
根據充分地去除上漿劑,防止製成預浸體時之玻璃布與樹脂之剝離之觀點,上述萃取物含量之下限較理想為0 ppm,但亦可超過0 ppm。又,根據確保斷裂強度之觀點,上述萃取物含量之下限較佳為10 ppm以上。
作為調整利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物含量之方法,例如可列舉於熱清潔處理中控制加熱溫度及/或加熱時間之方法等。作為以降低上述萃取物含量之方式進行調整之方法,具體而言,可列舉以升高加熱溫度之方式進行控制、及以延長加熱時間之方式進行控制等。
又,對熱清潔之前及/或後之玻璃布實施水洗等,去除附著於玻璃布表面之附著物及/或燃燒殘留物等、或增加上漿劑之蠟成分之調配量等亦較為有效。
玻璃紗之彈性模數為50~70 GPa,較佳為50~63 GPa,更佳為53~63 GPa。玻璃紗之彈性模數越低,則越容易產生斷裂。因此,存在因彈性模數為50 GPa以上,而於纖維開鬆步驟或表面處理步驟等玻璃布之製造步驟中,當玻璃布以濕潤之狀態通過擠乾輥或挾持捲筒等時,變得不易產生斷裂之傾向。又,即便於預浸體之製造等後期步驟中,當以控制樹脂對玻璃布之含浸量為目的令玻璃布通過狹縫時,亦存在變得不易產生斷裂之傾向。
又,存在因玻璃紗之彈性模數為70 GPa以下,介電常數相對更下降之傾向。彈性模數可利用實施例中記載之方法進行測定。又,彈性模數可藉由玻璃紗之組成、或製造玻璃紗時之熔融溫度、紡紗溫度、紡紗速度等進行調整。
本實施形態之玻璃布中之斷裂強度為50 N/25 mm以上,較佳為55 N/25 mm以上,更佳為65 N/25 mm以上。因斷裂強度為50 N/25 mm以上,而於使用玻璃布之預浸體之製造過程中,變得不易產生玻璃紗之斷裂。
上述斷裂強度之上限無特別限制,但通常為300 N/25 mm以下即可。
作為斷裂強度之調整方法,例如可列舉控制下述退漿步驟中之熱處理溫度及處理時間之方法等。
具體而言,斷裂強度利用實施例中記載之方法進行測定。
玻璃布之厚度較佳為8~50 μm,更佳為10~50 μm,進而較佳為11~50 μm。因玻璃布之厚度為上述範圍內,而存在獲得較薄且相對高強度之玻璃布之傾向。
玻璃布之布重量(單位面積重量)較佳為8~250 g/m
2,更佳為8~100 g/m
2,進而較佳為8~50 g/m
2,特佳為8~35 g/m
2。
作為玻璃布之織紋結構,無特別限定,但例如可列舉平紋組織、重平組織、緞紋組織、斜紋組織等織紋結構。其中,更佳為平紋組織結構。
本實施形態之玻璃布之介電常數於係1 GHz之頻率中,較佳為5.0以下,更佳為4.8以下,進而較佳為4.7以下,特佳為4.5以下。
玻璃布之介電常數例如可利用調整構成玻璃布之玻璃組成、或下述重量減少率A之方法等進行控制。
介電常數例如可利用空腔共振法進行測定。再者,於本實施形態中,提及介電常數時,只要無特別說明則指1 GHz之頻率中之介電常數。
將玻璃布進行400℃且2小時之加熱處理之情形時之重量減少率A(以下,亦簡稱為「重量減少率A」)為0.12~0.70 g/mm
2,較佳為0.14~65 g/mm
2,更佳為0.15~60 g/mm
2。
因重量減少率A處於上述範圍內,而可切實地實施熱清潔,抑制強度下降。
重量減少率A可藉由玻璃紗之組成中之例如相對容易揮發之成分、例如B含量等之增減而調整,根據同樣之觀點,亦可藉由其他成分之增減而調整。
作為構成玻璃紗之元素,可列舉:Si、B、Al、Ca、Mg等。
玻璃紗之Si含量以SiO
2換算計,較佳為40~60質量%,更佳為45~55質量%,進而較佳為47~53質量%,進而更佳為48~52質量%。Si係形成玻璃紗之骨架結構之成分,且因Si含量為40質量%以上,而存在如下所述之傾向,即,玻璃紗之強度更提昇,且於玻璃布之製造步驟及使用玻璃布之預浸體之製造等後期步驟中,玻璃布之斷裂更被抑制。又,因Si含量為40質量%以上,而存在玻璃布之介電常數更下降之傾向。另一方面,因Si含量為60質量%以下,而存在於玻璃細絲之製造過程中,獲得熔融時之黏度更下降且更均質之玻璃組成之玻璃纖維之傾向。因此,於獲得之玻璃細絲中變得不易產生容易局部失透之部位、或局部氣泡不易漏出之部位,因此,玻璃細絲中變得局部不易產生強度較弱之部位,其結果,含有使用該玻璃細絲而獲得之玻璃紗之玻璃布變得不易斷裂。Si含量可根據玻璃細絲製作中使用之原料使用量而調整。
玻璃紗之B含量以B
2O
3換算計,較佳為15~30質量%,更佳為17~28質量%,進而較佳為20~27質量%,更進而較佳為21~25質量%,進而更佳為21.5~24質量%。因B含量為15質量%以上,而存在介電常數更下降之傾向。又,因B含量為30質量%以下,而存在耐吸濕性提昇,且絕緣可靠性更提昇之傾向。B含量可根據玻璃細絲製作中使用之原料使用量進行調整。再者,於玻璃細絲製作過程中可能出現變動時,可提前預計該變動,調整饋入量。
玻璃紗之Ca含量以CaO換算計,較佳為5~10質量%,較佳為5~9質量%,更佳為5~8.5質量%。因Ca含量為4質量%以上,而存在於玻璃細絲之製造過程中,獲得熔融時之黏度更下降且更均質之玻璃組成之玻璃纖維之傾向。又,因Ca含量為10質量%以下,而存在介電常數更提昇之傾向。Ca含量可根據玻璃細絲製作中使用之原料使用量進行調整。
玻璃紗之Mg含量以MgO換算計,較佳為5質量%以下,更佳為3質量%以下,進而較佳為0.01~1質量%以下,更進而較佳為0.05~0.6質量%以下,進而更佳為0.05~0.3質量%以下。因Mg含量為5質量%以下,而存在於玻璃布製造時之纖維開鬆步驟或表面處理步驟等,當玻璃布以濕潤之狀態通過擠乾輥或挾持捲筒等時,變得不易產生斷裂之傾向。又,玻璃細絲製造時之相分離得以抑制,獲得之玻璃細絲之耐吸濕性更加提昇。藉此,獲得之印刷佈線板不易受到高濕度環境之使用環境之影響,可降低介電常數之環境依存性。Mg含量可根據玻璃細絲製作中使用之原料使用量進行調整。
再者,上述各含量可利用ICP(Inductively Coupled Plasma,感應耦合電漿)發光分光分析法進行測定。具體而言,Si含量及B含量可於將稱量所得之玻璃布樣品以碳酸鈉熔解之後,以稀硝酸溶解進行定容,利用ICP發光分光分析法測定所得之樣品而獲得。又,Fe含量可將稱量所得之玻璃布樣品利用鹼溶法溶解進行定容,利用ICP發光分光分析法測定所得之樣品而獲得。進而,Al含量、Ca含量、及Mg含量可將稱量所得之玻璃布樣品以硫酸、硝酸及氟化氫進行加熱分解之後,利用稀硝酸溶解進行定容,利用ICP發光分光分析法測定所得之樣品而獲得。再者,作為ICP發光分光分析裝置,可使用Hitachi High-Tech Science公司製造之PS3520VDD II。
玻璃紗係將複數根玻璃細絲束集,並視需要進行撚合而獲得者,玻璃布係將上述玻璃紗設為經紗及緯紗進行梭織而獲得者。玻璃紗歸類於複絲,玻璃細絲歸類於單絲。
構成經紗及緯紗之玻璃細絲之平均直徑各自獨立地較佳為2.5~9 μm,更佳為3.0~7.5 μm,進而較佳為3.5~5.4 μm。因玻璃細絲之平均直徑為上述範圍內,而存在當藉由機械鑽孔器或二氧化碳氣體雷射、UV-YAG雷射加工所得之基板時,加工性進一步提昇之傾向。因此,可實現較薄且高密度安裝之印刷佈線板。尤其,若平均直徑變為5.4 μm以下,則每一單位體積之表面積增加而容易產生殘留物之附著,因此,本實施形態之玻璃布中之對於樹脂之接著強度提昇效果變得更重要。
又,因平均直徑為2.5 μm以上,而存在如下所述之傾向,即,於纖維開鬆步驟或表面處理步驟等玻璃布之製造步驟中,當玻璃布以濕潤之狀態通過擠乾輥或挾持捲筒等時,變得不易產生斷裂。又,即便於預浸體之製造等後期步驟中,亦存在當以控制樹脂對玻璃布之含浸量為目的令玻璃布通過狹縫時,變得不易產生斷裂之傾向
構成玻璃布之經紗及緯紗之織入密度較佳為30~120根/inch,更佳為40~110根/inch,進而較佳為50~100根/inch。
玻璃布亦可為利用表面處理劑實施表面處理所得者。作為表面處理劑,無特別限制,例如可列舉:矽烷偶合劑,亦可視需要合併使用水、有機溶劑、酸、染料、顏料、界面活性劑等。
作為矽烷偶合劑,無特別限制,例如,可列舉式(1)所示之化合物。
X(R)
3-nSiY
n・・・(1)
(式(1)中,X為具有胺基及不飽和雙鍵基中之至少1個以上之有機官能基,Y各自獨立地為烷氧基,n為1以上3以下之整數,R各自獨立地為選自由甲基、乙基及苯基所組成之群之基)。
X較佳為具有胺基及不飽和雙鍵基中之至少3個以上之有機官能基,X更佳為具有胺基及不飽和雙鍵基中之至少4個以上之有機官能基。
作為上述之烷氧基,可使用任意形態,但根據對於玻璃布之穩定處理化之觀點,較佳為碳數5以下之烷氧基。
作為矽烷偶合劑,具體而言,可列舉:N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-N-γ-(N-乙烯基苄基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷及其鹽酸鹽、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、胺基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基氧丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等公知之單體、或其等之混合物。
矽烷偶合劑之分子量較佳為100~600,更佳為150~500,進而較佳為200~450。其中,較佳為使用分子量不同之2種類以上之矽烷偶合劑。藉由使用分子量不同之2種類以上之矽烷偶合劑,處理玻璃紗之表面,而存在玻璃布之表面中之表面處理劑密度變高,與基質樹脂之反應性進而提昇之傾向。
[玻璃布之製造方法]
本實施形態之玻璃布之製造方法無特別限定,例如可列舉具有梭織玻璃紗獲得玻璃布之梭織步驟、將玻璃布之玻璃紗進行纖維開鬆之纖維開鬆步驟、及將附著於玻璃布之玻璃紗之上漿劑去除之退漿步驟之方法。又,亦可視需要,具有矽烷偶合劑等進行之表面處理步驟。
梭織方法係以成為特定之織紋結構之方式編織緯紗與經紗進者無特別限制。又,作為纖維開鬆方法,無特別限制,例如可列舉藉由噴灑水(高壓水纖維開鬆)、振盪洗滌機、超聲波水、捲揚乾燥器等進行纖維開鬆加工之方法。
進而,作為退漿方法,無特別限制,但例如可列舉加熱去除上漿劑之方法。再者,於梭織步驟等中,以不產生玻璃紗之斷紗等之保護為目的使用上漿劑。作為此種上漿劑,無特別限制,但例如可列舉:澱粉系黏合劑、聚乙烯醇系黏合劑。澱粉系黏合劑、聚乙烯醇系黏合劑分別至少含有澱粉及聚乙烯醇,且亦可為與蠟類之混合物。
作為加熱去除(熱清潔)上漿劑時之溫度,根據一面維持斷裂強度一面充分地去除上漿劑之觀點,較佳為300~550℃,更佳為350~480℃,進而較佳為370~450℃。
加熱時間係根據加熱溫度或玻璃布之厚度等條件適當進行調整即可,且根據一面維持斷裂強度一面充分地去除上漿劑之觀點,較佳為20~80小時,更佳為25~70小時,進而較佳為30~60小時。
於去除玻璃布之附著於玻璃紗之上漿劑之退漿步驟中,亦可於將上漿劑加熱去除之前及/或之後,藉由水洗去除加熱前之上漿劑及/或加熱後之玻璃布表面上附著之燃燒殘留物。
又,作為表面處理方法,可列舉使含有矽烷偶合劑之表面處理劑與玻璃布接觸進行乾燥等之方法。再者,表面處理劑與玻璃布之接觸可列舉使玻璃布浸漬於表面處理劑中之方法;或使用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、或凹版塗佈機等對玻璃布塗佈表面處理劑之方法等。作為表面處理劑之乾燥方法,無特別限制,例如可列舉:熱風乾燥、或使用電磁波之乾燥方法。
[預浸體]
本實施形態之預浸體具有上述低介電玻璃布、及含浸於該低介電玻璃布之基質樹脂組成物。上述具有玻璃布之預浸體成為對於樹脂之密接性較高,且最終製品之良率較高者。又,由於介電特性優異,耐吸濕性優異,故亦可發揮能夠提供於使用環境之影響下、尤其高濕度環境下介電常數之變動較小之印刷佈線板之類的效果。
本實施形態之預浸體可依據慣例製造。例如,可藉由於本實施形態之玻璃布中含浸利用有機溶劑使如環氧樹脂般之基質樹脂稀釋而成之清漆之後,於乾燥爐內使有機溶劑揮發,將熱固性樹脂硬化為B-階段狀態(半硬化狀態)而製造。
作為基質樹脂組成物,除了上述環氧樹脂以外,可列舉:雙馬來醯亞胺樹脂、異氰酸酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、BT(Bismaleimide Triazine,雙馬來醯亞胺三嗪)樹脂、官能基化聚苯醚樹脂等熱固性樹脂;聚苯醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、全芳香族聚酯之液晶聚合物(LCP)、聚丁二烯、氟樹脂等熱塑性樹脂;及其等之混合樹脂等。根據提昇介電特性、耐熱性、耐溶劑性、及加壓成形性之觀點,作為基質樹脂組成物,亦可使用利用熱固性樹脂使熱塑性樹脂改性所得之樹脂。
又,基質樹脂組成物亦可於樹脂中含有二氧化矽及氫氧化鋁等無機填充劑;溴系、磷系、金屬氫氧化物等阻燃劑;其他矽烷偶合劑;熱穩定劑;抗靜電劑;紫外線吸收劑;顏料;著色劑;潤滑劑等。
[印刷佈線板]
本實施形態之印刷佈線板具備上述預浸體。本實施形態之具備預浸體之印刷佈線板成為對於樹脂之密接性較高,且最終製品之良率較高者。又,由於介電特性優異,耐吸濕性優異,故亦可發揮於使用環境之影響下、尤其高濕度環境下介電常數之變動較小之類效果。
[實施例]
以下,使用實施例及比較例,對本發明更加具體地進行說明。本發明並不受以下實施例任何限定。
[玻璃布之物性]
玻璃布之物性、具體而言玻璃布之厚度、構成經紗及緯紗之細絲之直徑、細絲數、經紗及緯紗之織入密度(織造密度)係依據JIS R3420進行測定。
[利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物量]
本實施形態中利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物含量係按照以下之順序進行測定。
1)於燒杯中放入玻璃布(A4尺寸×3片)與300 mL之丙酮,使用攪拌棒攪拌5分鐘。
2)繼而,使用網眼1 μm之聚四氟乙烯(PTFE)製之膜濾器,進行抽氣過濾。
3)於殘留之玻璃布中追加丙酮250 mL,使用攪拌棒攪拌5分鐘之後,以與上述2)同樣之方法進行抽氣過濾。
4) 將上述3)之操作重複1次。
5)將膜濾器風乾。
6)秤量膜濾器上捕獲之丙酮萃取物,且將該丙酮萃取物除以玻璃布之質量所得之值作為丙酮萃取物量(ppm)。再者,當薄膜過濾器上捕獲自玻璃布脫落之玻璃紗時,去除該玻璃紗進行秤量(膜濾器預先測定皮重)。
[彈性模數]
彈性模數係利用脈衝回波重疊法進行測定。
[玻璃布之經紗方向之斷裂強度]
適用JIS R3420之玻璃試驗一般試驗法、7.4拉伸強度之項中記載之方法,測定玻璃布之經紗方向之斷裂強度。於夾取間隔150 mm且解開該試片之兩端部之紗後之試片之寬度25 mm、拉伸速度200 mm/1 min之條件下,進行拉伸試驗,讀取斷裂時之負載。進行5次試驗,以其平均值求出斷裂強度。
[重量減少率A]
重量減少率A之測定方法係依據以下之順序進行。
首先,於乾燥狀態下測量保存於乾燥器之玻璃布之重量。
其次,將玻璃布於430℃下加熱處理2小時之後,再次將玻璃布移至乾燥器中放置冷卻。測量已放置冷卻之玻璃布之重量,求出每1 mm
2減少之重量,算出重量減少率。
再者,於將表面處理後之玻璃布作為對象之情形時,視需要,進行去除表面處理劑之操作之後進行測定。
[玻璃紗之組成]
構成玻璃紗之組成係利用ICP發光分光分析法進行測定。具體而言,Si含量及B含量係將稱量所得之玻璃布樣品利用碳酸鈉熔解之後,以稀硝酸溶解進行定容,利用ICP發光分光分析法測定獲得之樣品而獲得。又,Fe含量係將稱量之玻璃布樣品利用鹼溶法溶解進行定容,利用ICP發光分光分析法測定獲得之樣品而獲得。進而,Al含量、Ca含量、及Mg含量係將稱量所得之玻璃布樣品利用硫酸、硝酸及氟化氫加熱分解之後,以稀硝酸溶解進行定容,利用ICP發光分光分析法測定獲得之樣品而獲得。再者,作為ICP發光分光分析裝置,使用Hitachi High-Tech Science公司製造之PS3520VDD II。
[強度確認測試]
使用實施例及比較例中獲得之玻璃布,於以下之條件下進行預浸體之製作。一面將玻璃布連續地抽出搬送,一面將玻璃布浸漬於清漆中,並令其通過狹縫,調整清漆之塗佈量。繼而,令其通過160℃之乾燥爐進行乾燥,獲得預浸體。再者,此時,以實施例1~6與比較例1中樹脂含量變為71%,實施例7、8、比較例2中樹脂含量變為66%,實施例9、10、比較例3中樹脂含量變為58%之方式進行調整。又,清漆中使用含有甲基丙烯酸化聚苯醚65質量份、異氰尿酸三烯丙酯35質量份、氫化苯乙烯系熱塑性彈性體10質量份、溴系阻燃劑25質量份、球形二氧化矽65質量份、有機過氧化物1質量份、及甲苯210質量份者。
[層間剝離強度]
1)相關剝離強度之積層板試片之製作
於將強度確認試驗中獲得之預浸體重疊4片,進而使銅箔(Furukawa Electric股份有限公司製造,厚度18 μm,GTS-MP箔)重疊於該重疊而成之預浸體之兩面之狀態下,於200℃下以30 kg/cm
2進行60分鐘真空加壓,獲得銅箔積層板。繼而,藉由利用蝕刻自上述銅箔積層板去除銅箔而獲得積層板。
2)銅箔剝離強度之測定
將積層板切斷為玻璃布之緯紗方向(寬度)10 mm×經紗方向(長度)150 mm。
將積層板之單側最外層之玻璃布與第2層之玻璃布之間於長度方向上剝離50 mm。
使用自動立體測圖儀(島津製作所股份有限公司製造),測定以50 mm/min之速度於90度方向上將上述中經剝離之最外層進而剝離50 mm時之強度。再者,由於輸出強度顯示具有高低波峰之波狀,故設為自最低點之5點與自最高點之5點之峰值之平均值。
進行5次試驗,以其平均值求出相關剝離強度。
[T288耐熱性試驗]
1)T288耐熱性試驗用之積層板試片之製作
於將強度確認試驗中獲得之預浸體重疊8片,進而將銅箔(Furukawa Electric股份有限公司製造,厚度35 μm,GTS-MP箔)重疊於該重疊而成之預浸體之兩面之該狀態下,於200℃下以30 kg/cm
2進行60分鐘真空加壓,獲得銅箔積層板。
2)T288耐熱性試驗
使用熱機械分析裝置(TMA:thermomechanical analyzer),測定試片於288℃之條件下引起脫層為止之時間。
將試片切成6.35 mm見方,於105℃之烘箱中乾燥2小時之後,於乾燥器內冷卻至23℃之室溫。向該試片施加0.005 N之負荷,於施加負荷之狀態下,自室溫以10℃/分鐘之升溫速度加熱至288℃,到達288℃之後維持於288℃,直至發生脫層。將到達288℃之後直至發生脫層為止之時間記為T288試驗之結果。又,到達288℃之後經過60分鐘以上未發生脫層之試片於60分鐘中止試驗,記為60分鐘以上(>60)。
[實施例1]
使用玻璃組成(SiO
2:51質量%、Al
2O
3:14質量%、MgO:0.1質量%、CaO:9質量%、B
2O
3:23質量%)、彈性模數61 GPa、平均細絲直徑4.0 μm、細絲數50根之玻璃紗,利用噴氣投緯織機,梭織織造密度為95.0根/25 mm之玻璃布。玻璃布之厚度為13 μm。
繼而,以400℃下加熱處理42小時進行退漿處理,獲得玻璃布中間物。
繼而,實施矽烷偶合劑之塗佈、及纖維開鬆處理,獲得表1所示之特性之玻璃布。
[實施例2]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×36小時以外,利用與實施例1同樣之方法獲得玻璃布。
[實施例3]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×30小時以外,利用與實施例1同樣之方法獲得玻璃布。
[實施例4]
將玻璃組成設定為SiO
2:50質量%、Al
2O
3:17質量%、MgO:0.1質量%、CaO:4質量%、B
2O
3:23質量%、P
2O
5:4質量%,將彈性模數設定為56 GPa,除此以外,利用與實施例2同樣之方法獲得玻璃布。
[比較例1]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×24小時以外,利用與實施例1同樣之方法獲得玻璃布。
因丙酮萃取物量較多,故層間剝離強度較低,T288耐熱性亦變差。
[實施例5]
將退漿處理前之玻璃佈設定為D玻璃(SiO
2:72質量%、Al
2O
3:1質量%、MgO:0.1質量%、CaO:1質量%、B
2O
3:23質量%),將彈性模數設定為52 GPa,除此以外,利用與實施例2同樣之方法獲得玻璃布。
若彈性模數變小,則出現層間剝離強度及T288耐熱性亦降低之傾向。
[實施例6]
於梭織玻璃布之後,進行加熱之退漿處理之前,進行玻璃布之利用水洗之預退漿處理,且將利用加熱之退漿處理條件設定為400℃×30小時,除此以外,利用與實施例1同樣之方法獲得玻璃布。
[實施例7]
使用玻璃組成(SiO
2:51質量%、Al
2O
3:14質量%、MgO:0.1質量%、CaO:9質量%、B
2O
3:23質量%)、彈性模數61 GPa、平均細絲直徑5.0 μm、細絲數100根之玻璃紗,利用噴氣投緯織機,梭織經紗織造密度為65.0根/25 mm、緯紗織造密度為67.0根/25 mm之玻璃布。玻璃布之厚度為28 μm。
繼而,於400℃下加熱處理42小時進行退漿處理,獲得玻璃布中間物。
繼而,實施矽烷偶合劑之塗佈、及纖維開鬆處理,獲得表1所示之特性之玻璃布。
[實施例8]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×36小時以外,利用與實施例7同樣之方法獲得玻璃布。
[比較例2]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×24小時以外,利用與實施例7同樣之方法獲得玻璃布。
因丙酮萃取物量較多,故層間剝離強度較低,T288耐熱性亦變差。
[實施例9]
使用玻璃組成(SiO
2:51質量%、Al
2O
3:14質量%、MgO:0.1質量%、CaO:9質量%、B
2O
3:23質量%)、彈性模數61 GPa、平均細絲直徑5.0 μm、細絲數200根之玻璃紗,利用噴氣投緯織機,梭織織造密度為52.5根/25 mm之玻璃布。玻璃布之厚度為45 μm。
繼而,於400℃下加熱處理42小時進行退漿處理,獲得玻璃布中間物。
繼而,實施矽烷偶合劑之塗佈、及纖維開鬆處理,獲得表1所示之特性之玻璃布。
[實施例10]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×36小時以外,利用與實施例9同樣之方法獲得玻璃布。
[比較例3]
除了將退漿處理之加熱條件設定為400℃×24小時以外,利用與實施例9同樣之方法獲得玻璃布。
因丙酮萃取物量較多,故層間剝離強度較低,T288耐熱性亦變差。
將實施例及比較例之結果示於表1。
[表1]
[產業上之可利用性]
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 比較例1 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 比較例2 | 實施例9 | 實施例10 | 比較例3 | ||
玻璃布 | 厚度(μm) | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 | 13 | 28 | 28 | 28 | 45 | 45 | 45 |
丙酮萃取物量(ppm) | 14 | 31 | 45 | 30 | 61 | 31 | 13 | 12 | 35 | 59 | 15 | 38 | 63 | |
彈性模數 | 61 | 61 | 61 | 56 | 61 | 52 | 61 | 61 | 61 | 61 | 61 | 61 | 61 | |
斷裂強度 | 59 | 64 | 75 | 54 | 75 | 65 | 64 | 60 | 64 | 68 | 67 | 78 | 78 | |
430℃加熱處理造成之重量減少率 | 0.28 | 0.28 | 0.27 | 0.53 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.024 | 0.024 | 0.023 | 0.023 | 0.023 | 0.025 | |
評價 | 塗佈測試 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 | 無問題 |
層間剝離強度 | 0.7 | 0.7 | 0.6 | 0.6 | 0.2 | 0.3 | 0.6 | 0.8 | 0.8 | 0.3 | 0.9 | 0.9 | 0.3 | |
T288(分鐘) | >60 | >60 | >60 | >60 | 4 | 18 | >60 | >60 | >60 | 5 | >60 | >60 | 14 |
本發明作為用於預浸體等之低介電玻璃布,具有產業上之可利用性。
Claims (7)
- 一種玻璃布,其係將含有複數根玻璃細絲之玻璃紗設為經紗及緯紗而構成者,上述玻璃布之利用丙酮之萃取處理捕獲之萃取物量為50ppm以下,且上述玻璃紗之彈性模數為50~70GPa。
- 如請求項1之玻璃布,其中上述玻璃紗之彈性模數為50~63GPa。
- 如請求項1或2之玻璃布,其中上述玻璃布之厚度為8~50μm。
- 如請求項1或2之玻璃布,其中430℃下2小時之加熱處理中之上述玻璃布之重量減少率A為0.12~0.70g/mm2。
- 如請求項1或2之玻璃布,其中於1GHz之頻率中,具有5.0以下之介電常數。
- 一種預浸體,其具有:如請求項1至5中任一項之玻璃布、及 含浸於該玻璃布之基質樹脂。
- 一種印刷佈線板,其具有:如請求項1至5中任一項之玻璃布、含浸於該玻璃布之基質樹脂、及金屬箔。
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TWI568323B (zh) * | 2012-03-14 | 2017-01-21 | 住友電木股份有限公司 | 金屬覆蓋積層板,印刷佈線基板,半導體封裝及半導體裝置 |
TWI570298B (zh) * | 2011-12-27 | 2017-02-11 | 東麗股份有限公司 | 上漿劑塗布碳纖維、上漿劑塗布碳纖維之製造方法、預浸漬物及碳纖維強化複合材料 |
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- 2020-06-08 TW TW109119174A patent/TWI748505B/zh active
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