CN101512681A - 导电薄膜 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 203
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 38
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 28
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920000447 polyanionic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 51
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 50
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 18
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 16
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Chemical group 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 12
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 11
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 11
- 125000005968 oxazolinyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 10
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 6
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 35
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 abstract 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 abstract 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 239000002585 base Substances 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- -1 (methyl) acryloyl Chemical group 0.000 description 40
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 30
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 16
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 9
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 7
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 6
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Divinylene sulfide Natural products C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FQORROGUIFBEFC-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1=CC([Na])=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O Chemical compound OC(=O)C1=CC([Na])=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O FQORROGUIFBEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000008075 Pistacia terebinthus Nutrition 0.000 description 4
- 240000006705 Pistacia terebinthus Species 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 2
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229960000250 adipic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBYIFPWEHGSUEY-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1COC(C=C)=N1 PBYIFPWEHGSUEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-5-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C=C)O1 HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- MBLQIMSKMPEILU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1COC(C(C)=C)=N1 MBLQIMSKMPEILU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIDKVHIXLGFQK-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C(C)=C)O1 OEIDKVHIXLGFQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHUXAYLZEGLXDA-UHFFFAOYSA-N 8-azido-5-ethyl-6-phenylphenanthridin-5-ium-3-amine;bromide Chemical compound [Br-].C12=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C2C2=CC=C(N)C=C2[N+](CC)=C1C1=CC=CC=C1 GHUXAYLZEGLXDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- WDVFFYKTLCCYRU-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)(C(=O)O)C(=O)O.C(CCCCCCCCCCCCC)(C(=O)O)C(=O)O Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)(C(=O)O)C(=O)O.C(CCCCCCCCCCCCC)(C(=O)O)C(=O)O WDVFFYKTLCCYRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000598921 Homo sapiens Orexin Proteins 0.000 description 1
- 101001123245 Homo sapiens Protoporphyrinogen oxidase Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCJVCONVZOMSJG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.CC(=O)OC=C Chemical compound N=C=O.CC(=O)OC=C RCJVCONVZOMSJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N Nitrous acid Chemical compound ON=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 102100029028 Protoporphyrinogen oxidase Human genes 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enoic acid Chemical compound N.OC(=O)C=C WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- FCNJZMCFLNTBRZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1.OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 FCNJZMCFLNTBRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-[2-[(2-acetyloxyphenyl)methyl-(2-methoxy-2-oxoethyl)amino]ethyl]amino]acetate Chemical compound C=1C=CC=C(OC(C)=O)C=1CN(CC(=O)OC)CCN(CC(=O)OC)CC1=CC=CC=C1OC(C)=O OJURWUUOVGOHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMQNMBYPQFQQPK-UHFFFAOYSA-N n-methoxyprop-2-enamide Chemical compound CONC(=O)C=C QMQNMBYPQFQQPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZXGMKHVTNJFAA-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-phenylprop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)N(C)C1=CC=CC=C1 IZXGMKHVTNJFAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N n-phenylprop-2-enamide Chemical compound C=CC(=O)NC1=CC=CC=C1 BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,2-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound CC(O)CO.OC(=O)C=C AYEFIAVHMUFQPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003866 tertiary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 238000006276 transfer reaction Methods 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
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Abstract
本发明的目的在于提供耐湿热性、导电性、透明性、涂膜强度优异的导电薄膜。本发明涉及导电薄膜,其为将含有如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合在基材薄膜上而得到的导电薄膜,所述成分为(i)包含主要含有下式(1)所示重复单元的聚阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子(A成分),(1)式中,R1和R2相互独立表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基,或者相互结合表示可被任意取代的碳原子数为1-12的亚烷基;(ii)具有选自氧亚乙基及磺酸盐基的至少一种亲水性基团的水溶性化合物(B成分);以及(iii)具有缩水甘油基的交联剂(C成分);其为在60℃的温度且90%的湿度下处理240小时后表面电阻的变化率为160%以下的导电薄膜。
Description
技术领域
本发明涉及导电薄膜。更详细而言,涉及不仅透明性和导电性优异,耐湿热性也优异的透明导电薄膜。
背景技术
透明导电薄膜通常被用作液晶显示器、透明触控式面板等的透明电极或电磁波屏蔽材料。
众所周知,所述透明导电薄膜是通过真空蒸镀法、溅射法、离子喷镀法等的干法将氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、In2O3与SnO2的混合烧结物(ITO)等设置在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、三乙酰纤维素(TAC)等的透明薄膜表面而得到的薄膜。
另外,众所周知所述透明导电薄膜还可通过在透明薄膜表面涂布导电性高分子而形成涂膜层的湿法获得。湿法所使用的导电性高分子已知有聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等。
由于将透明导电薄膜在网状下连续加工,或者冲孔加工,或在弯曲状态下表面加工、保管,因此通过干法得到的透明导电薄膜在加工或保管期间有时会产生裂纹,表面电阻增大。
另一方面,通过湿法形成的透明导电薄膜,由于涂膜层本身具有柔软性,难以产生裂纹等问题。而且与干法相比,湿法制造成本较低,而且涂布速度也普遍较快,因此还具有生产率优异的优点。但是,采用湿法获得的透明导电薄膜具有导电性、色调等不足的缺点。
近年来提出对采用湿法获得的透明导电薄膜的各种改善。例如,将包含聚(3,4-二烷氧基噻吩)和聚阴离子的导电性高分子(专利文献1),通过制造方法的改进(专利文献2及专利文献3)等在保持高光线透过率的状态下显示出非常低的表面电阻,所述聚(3,4-二烷氧基噻吩)通过在聚阴离子存在下将3,4-二烷氧基噻吩氧化聚合而得到。
但是,将上述导电性高分子用作涂膜层的导电薄膜具有耐湿热性差的缺点,不足以用作液晶显示器(LCD)、透明触控式面板等。因此,提出以改良导电性高分子的耐水性为目的而并用各种粘结剂的方法(专利文献4)。
(专利文献1)日本特开平1-313521号公报
(专利文献2)日本特开2002-193972号公报
(专利文献3)日本特开2003-286336号公报
(专利文献4)日本特开2005-281704号公报
发明内容
本发明的目的在于提供即使用作显示器电极或触控式面板电极也可以长期稳定工作的耐湿热性优异的导电薄膜。本发明还提供导电性、透明性、涂膜强度优异的导电薄膜。
在涂膜层中含有聚噻吩的导电薄膜中,如果所述涂膜层中含有水溶性化合物,则导电性增强。但是,如果含有水溶性化合物,则导电薄膜的耐湿热性下降。本发明人对使薄膜的导电性和耐湿热性并存的方法进行研究。结果发现,如果涂膜层在聚噻吩及水溶性化合物的基础上还含有交联剂,则可以在维持导电性的同时提高耐湿热性,从而达成本发明。
即,本发明为在基材薄膜的至少一面上,将包含如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合而得到的导电性薄膜,
(i)包含聚阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子(A成分),所述聚噻吩主要含有下式(1)所示重复单元,
式中,R1和R2相互独立表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基,或者相互结合表示可被任意取代的碳原子数为1-12的亚烷基,
(ii)相对于100质量份A成分,10-1000质量份的水溶性化合物(B成分),所述化合物具有选自氧亚乙基及磺酸盐基(スルホン酸塩基)的至少一种亲水性基团,以及
(iii)相对于100质量份A成分,10-1000质量份的具有缩水甘油基的交联剂(C成分);
其为在60℃的温度和90%的湿度下处理240小时后的表面电阻的变化率为160%以下的导电薄膜。
本发明还包含在将具有导电层的一对电极经由间隔器(スペ—サ—spacer)使导电层彼此相对地排列而形成的电阻膜式触控式面板中,将上述导电薄膜用作至少一侧的电极的触控式面板。
附图说明
图1是表示本发明的导电薄膜的一个例子的截面图。
符号说明
1 基材薄膜
2 锚固层
3 涂膜层
4 硬质涂层
实施发明的最佳方式
首先使用附图来说明本发明的导电薄膜。图1为本发明导电薄膜的截面图,即表示层构成的一个例子的图示。图1中,符号1表示基材薄膜,符号2表示根据需要而设置的锚固层,符号3表示涂膜层,符号4表示根据需要设置的硬质涂层。由图1可知,本发明的导电薄膜在基材薄膜的至少一面上在根据需要设置锚固层的基础上层合涂膜层而得到。如果是具有上述构成的薄膜,只要不损害本发明的目的,就可以形成例如硬质涂层等的其它功能层,图1(b)表示在与已形成涂膜层的面的相对侧设置锚固层及硬质涂层的例子。如此,本发明的导电薄膜在基材薄膜的至少一面上层合由下述组合物形成的涂膜层。以下,对本发明的导电薄膜进一步详细叙述。
本发明的导电薄膜是在基材薄膜的至少一面上层合涂膜层的导电薄膜。本发明的涂膜层是将含有导电性高分子(A成分)、水溶性化合物(B成分)及交联剂(C成分)的组合物固化而成的层。
(导电性高分子:A成分)
导电性高分子(A成分)包含含有聚阳离子状聚噻吩(聚3,4-二取代噻吩)和聚阴离子,所述聚噻吩以下式(1)所示单元为主体。即,导电性高分子(A成分)是聚噻吩和聚阴离子的络合物(複合化学物complexcompound)。使用将导电性高分子(A成分)分散于水中而形成的分散液。
式中,R1和R2相互独立表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基。作为碳原子数为1-4的烷基,可列举甲基、乙基、丙基、丁基。
或者R1和R2相互结合表示可被任意取代的碳原子数为1-12的亚烷基。作为碳原子数为1-12的亚烷基,可列举亚甲基、1,2-亚乙基、1,2-亚丙基、1,3-亚丙基、2,3-亚丁基、2,3-亚戊基、1,2-环亚己基等。特别优选亚甲基及1,2-亚乙基、1,2-环亚己基等1,2-亚烷基。上述1,2-亚烷基可由将例如乙烯、丙烯、己烯、辛烯、癸烯、十二烯及苯乙烯等的α-烯烃类溴化得到的1,2-二溴烷类衍生获得。作为取代基,可列举碳原子数为1-12的烷基或苯基。作为取代基的碳原子数为1-12的烷基,可列举甲基、乙基、丙基等。
所谓“主要”是指,相对于构成聚噻吩的重复单元整体式(1)所示单元的含量优选50-100%摩尔,更优选80-100%摩尔,进一步优选90-100%摩尔。作为其它重复单元,可列举在式(1)中不含取代基OR1和/或OR2的重复单元。
含有式(1)所示重复单元的聚噻吩显示阳离子性。这样的显示阳离子性的聚噻吩可以采用例如日本特开平01-313521号公报中记载的方法,通过将作为单体的3,4-二取代聚噻吩氧化聚合而获得。
聚阴离子可列举高分子状羧酸、高分子状磺酸等。高分子状羧酸可列举聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚马来酸等。高分子状磺酸可列举聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸等。
另外,高分子状羧酸及高分子状磺酸等的聚阴离子也可以是仅由乙烯基羧酸、乙烯基磺酸等的阴离子性单体聚合得到同聚物。而且,也可以是由多种阴离子性单体形成的共聚物。除此之外,还可以是阴离子性单体和可与该单体共聚的其它单体类的共聚物。作为可与阴离子性单体共聚合的其它单体,可列举例如丙烯酸酯类、苯乙烯等。
当聚阴离子为共聚物时,可以含有至少一种阴离子性单体作为共聚物成分,可以任意使用多种阴离子性单体或多种其它共聚合单体。
作为聚阴离子,即使在上述物质中,特别优选聚苯乙烯磺酸及至少一部分形成金属盐的聚苯乙烯磺酸。聚阴离子的数均分子量优选1,000-2,000,000,更优选2,000-500,000。
相对于1摩尔聚3,4-二取代噻吩中式(1)所示重复单元,构成导电性高分子(A成分)中聚阴离子的阴离子性单体的含量优选0.1-20%摩尔,更优选0.25-10%摩尔,特别优选0.5-5%摩尔。
(水溶性化合物:B成分)
水溶性化合物(B成分)具有选自氧亚乙基及磺酸盐基的至少一种亲水性基团。相对于100质量份的导电性高分子(A成分),水溶性化合物(B成分)的含量为10-1,000质量份,优选20-500质量份。
(B-1成分)
水溶性化合物(B成分)优选分子中含有3个以上光固化性官能团及氧亚乙基(-O-CH2-CH2-),氧亚乙基的总数为10-30的水溶性化合物(B-1成分)。
作为光固化性官能团,可列举例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧基、氧杂环丁烷基等,但其中优选丙烯酰基及甲基丙烯酰基(以下统称为(甲基)丙烯酰基)。当B-1成分中的光固化性官能团的数量为2以下时,固化后的交联密度不足,造成耐湿热性的改善效果不充分。另一方面,虽然没有对光固化性官能团数量的上限进行特殊限制的必要,但从可得性或成本的观点出发,通常使用光固化性官能团的数量为6以下的物质。
为使光固化性官能团发生交联反应/固化,优选含有光聚合引发剂。作为光聚合引发剂,可列举1-羟基环己基苯基甲酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、夹氧杂蒽酮、芴酮(フロオレノン)、蒽醌、苯甲醛、芴、蒽醌、三苯胺、咔唑、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-甲基-1-1[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双-(2,6-二甲氧基苯甲酰基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。相对于100质量份水溶性化合物(B-1),光聚合引发剂的含量优选10质量份以下。如果相对于100质量份B-1成分,添加量超过10质量份,则有光聚合引发剂作为增塑剂发挥作用而降低涂膜层强度之虞。
氧亚乙基的总数优选10-30,更优选15-25。氧亚乙基虽可集中存在于分子中的1个部位,但优选分散存在于2-4个部位。另外,当B-1成分中的氧亚乙基的总数不足10时,水溶性不足,组合物的稳定性恶化。而,当超过30时,由于B-1成分的分子量过大导致交联密度下降,结果导致耐湿热性的改善效果不充分。作为B-1成分,可列举下式(2)-(4)所示化合物。
式(2)-(4)中,l、m、n、o为0以上的整数。在式(2)所示化合物中,l+m+n优选10-30,更优选15-25。在式(3)所示化合物中,l+m+n优选10-30,更优选15-25。在式(4)所示化合物中,l+m+n+o优选10-30,更优选15-25。
相对于100质量份导电性高分子(A成分),B-1成分的含量为10-1,000质量份,优选20-500质量份。
(B-2成分)
水溶性化合物(B成分)优选具有磺酸盐基及羟基或羧基的水溶性聚酯(B-2成分)。
B-2成分为二羧酸成分和二醇成分形成的聚酯。作为二羧酸成分,可列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、磺基间苯二甲酸金属盐等。作为二醇成分,可列举乙二醇、二甘醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、环己烷二甲醇等。B-2成分通过将二羧酸和二醇缩聚进行制造。
水溶性聚酯(B-2成分)的重量平均分子量优选1,000-100,000,更优选10,000-50,000。
B-2成分含有磺酸盐基。磺酸盐基可列举用-SO3Na、-SO3K表示的磺酸的碱金属盐基。以B-2成分中全部酸成分为100%摩尔计,B-2成分中磺酸盐基的含量优选2-10%摩尔,更优选5-8%摩尔。B-2成分优选二羧酸成分含有65-85%摩尔的对苯二甲酸、10-27%摩尔的间苯二甲酸及5-8%摩尔的5-磺基间苯二甲酸碱金属盐。
B-2成分含有羟基、羧基或这两种基团。以B-2成分中全部酸成分为100%摩尔计,羟基和羧基的总含量优选0.1-40%摩尔,更优选1-20%摩尔。羟基或羧基可以存在于末端或侧链的两端,也可以存在于任意一端,其数量也无限定。本发明的“水溶性”是指在含有50%以上(%体积)水的甲醇中可溶的物质。
B-2成分也可直接使用市售品。作为市售的水溶性聚酯,可列举例如互应化学社制备,商品名:Plascoat(プラスコ—ト)RZ-570、RZ-142、Z-565、Z-561、Z-685。
相对于100质量份导电性高分子(A成分),组合物中的B-2成分的含量优选25-55质量份,更优选30-55质量份,进一步优选35-55质量份。相对于100质量份A成分,当B-2成分的含量少于25质量份时,耐湿热性不足。而,当含量多于55质量份时,导电性下降。需要说明的是,这里所谓的“相对于100质量份导电性高分子”是指“相对于100质量份导电性高分子的固体成分”。
(交联剂:C成分)
交联剂(C成分)具有缩水甘油基。相对于100质量份导电性高分子(A成分),C成分的含量为10-1,000质量份。
(C-1成分)
作为交联剂(C成分),优选具有缩水甘油基的烷氧基硅烷(alkoxysilane)(C-1成分)。作为C-1成分,优选具有缩水甘油氧基的三烷氧基硅烷。作为其的示例,可列举γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)。
为高效进行烷氧基硅烷的水解/缩合,优选并用催化剂。就催化剂而言,酸性催化剂或碱性催化剂均可使用。作为酸性催化剂,优选醋酸、盐酸、硝酸等的无机酸,醋酸、柠檬酸、丙酸、草酸、对甲苯磺酸等的有机酸。另一方面,作为碱性催化剂,优选氨、三乙胺、三丙胺等有机胺化合物,甲氧基钠、甲氧基钾、乙氧基钾、氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属化合物等。
相对于100质量份导电性高分子(A成分),C-1成分的含量为10-1,000质量份,优选20-300质量份,更优选30-200质量份。当C-1成分的含量不足10质量份时,得到的涂膜层的强度、耐湿热性、耐溶剂性下降,另一方面,当超过1000质量份时,得到的涂膜层的导电性能下降,因此非优选。
通过使用C-1成分可以提高涂膜层的耐湿热性及强度。烷氧基硅烷化合物以水解后通过缩合反应形成的反应产物的形式存在于涂膜层中。
(C-2成分)
交联剂(C成分)优选具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C-2成分)。C-2成分由于含有缩水甘油基,在可自身交联的同时,与水溶性聚酯(B-2成分)的羟基或羧基反应,发挥作为交联剂的功能。通过C-2成分获得具有高耐湿热性的涂膜。C-2成分在酸性条件下的涂布液中也稳定,因此可以长期保持适用期。
C-2成分中的缩水甘油基的位置无特殊限定,可以存在于末端或侧链的两端,而且也可以存在于任意一端。以C-2成分中的丙烯酸成分为100%摩尔计,缩水甘油基的含量优选3-20%摩尔,更优选5-15%摩尔。
C-2成分可以根据日本特开昭63-37937号公报、日本特开平11-198327号公报中记载的方法制造。即,可通过以聚酯共聚物为主干聚合物,将作为枝聚合物的丙烯酸类共聚物在此主干聚合物上进行接枝聚合而制造。接枝聚合包括,(A)在主干聚合物上产生自由基、阳离子或阴离子等的反应开始点,将丙烯酸单体进行接枝聚合的方法;(B)在主干聚合物的存在下,利用向该聚合物的链传递反应,将丙烯酸单体进行接枝聚合的方法;(C)使侧链具有官能团的主链聚合物和末端具有与所述官能反应的基团的枝聚合物进行反应的方法,等。
丙烯酸改性聚酯是在聚酯的存在下使丙烯酸类单体聚合得到的接枝共聚物,或使聚酯和丙烯酸聚合物进行高分子反应得到的接枝共聚物。聚酯是以多元羧酸成分和多元醇成分为构成成分的线状聚酯,作为多元羧酸成分,可优选列举对苯二甲酸、间苯二甲酸、磺基间苯二甲酸金属盐、萘二甲酸、4,4’-二苯基二甲酸、已二酸、癸二酸、十四烷二羧酸(dodecanedicarboxylic acid)、六氢化对苯二甲酸(hexahydroterephthalic acid)等。
另外,作为多元醇成分,可优选列举乙二醇、二甘醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、一缩二丙二醇、三甘醇、双酚A-环氧烷加成物、氢化双酚A-环氧烷加成物、1,4-环己烷二甲醇、聚乙二醇、聚1,4-丁烷二醇等。
为了赋予上述聚酯亲水性,可以共聚含有磺酸盐基的成分。如果赋予聚酯树脂亲水性,则在水性涂布液中的分散性良好。作为所述成分,可列举例如5-钠磺基间苯二甲酸、5-钾磺基间苯二甲酸等。
聚酯也可以是在实质上形成线状聚合物的范围内,将三个官能团以上的多元化合物少量(例如5%摩尔以下)共聚而成的聚合物。作为所述三个官能团以上的多元化合物,可列举偏苯三酸、苯均四酸、二羟甲基丙酸、甘油、三羟甲基丙烷等。
作为用于制造接枝共聚物的丙烯酸类单体,可列举丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯酸丁酯、丙烯酸钠、丙烯酸铵、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸脱水甘油酯、丙烯酸-2-羟乙基酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺等。另外,作为丙烯酸聚合物,可列举由上述丙烯酸单体形成的聚合物、共聚物。作为C-2成分,可直接使用市售品。作为市售的丙烯酸改性聚酯,可列举例如高松油脂社制备,商品名:ペスレジンA-615GE、A-613GX、A-614GL。
C-2成分中的聚酯成分的数均分子量优选500-50,000,更优选1,000-30,000。C-2成分中的丙烯酸成分的数均分子量优选500-50,000,更优选1,000-30,000。作为C-2成分整体的数均分子量优选1,000-100,000,更优选2,000-60,000。
相对于100质量份导电性高分子(A成分),组合物中的C-2成分的含量优选1-16质量份,更优选4-16质量份,进一步优选8-16质量份。当C-2成分的含量多于16质量份时,涂膜的导电性降低。需要说明的是,这里所谓的“相对于100质量份导电性高分子”与上文相同,指“相对于100质量份导电性高分子的固体成分”。
(其它的成分)
从提高导电性能的观点出发,组合物也可以含有二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇等。而且,还可以含有分子内具有酰胺键、在室温下为液态的水溶性化合物。
相对于100质量份导电性高分子(A成分),上述化合物的含量优选10-1,000质量份,更优选30-600质量份。当含量不足10质量份时,无法充分获得提高导电性能的效果,结果导致表面电阻率值几乎不下降。另一方面,当含量超过1,000质量份时,容易发生涂膜的雾度值增大透明性下降,或涂膜自身的强度下降易于发生剥离,或将薄膜卷成筒状时涂膜易于在所接触的内侧面产生转印等的不便。
从所得涂膜的强度及防止导电性高分子(A成分)从涂膜脱落的观点出发,优选涂膜在具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C-2成分)以外,还含有以有机高分子粘结剂作为任意的构成成分。作为有机高分子粘结剂,可列举例如聚酯、聚丙烯酸、聚氨基甲酸酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛等。
在不损害本发明的效果的范围内,涂膜还可以含有抗氧化剂、热稳定剂、风化稳定剂(weathering stabilizer)、紫外线吸收剂、有机润滑剂、颜料、染料、有机或无机微粒、充填剂、透明导电剂、成核剂等。
(涂层组合物)
通过涂布涂层组合物形成涂膜。此处,涂层组合物含有导电性高分子(A成分)、水溶性化合物(B成分)、交联剂(C成分)、其它任意成分和水。涂层组合物可以在搅拌下混合各种成分进行制造。特别是如果在进行超声处理的同时进行分散,则可以使各种成分分散得更均匀。
在涂层组合物中,可以在干燥工序允许的范围内添加与作为分散介质的水具有相溶性的适当溶剂。作为这样的溶剂,可列举例如甲醇、乙醇、2-丙醇、正丙醇、异丁醇、乙二醇、丙酮、乙腈、四氢呋喃、二噁烷及上述溶剂的混合溶剂。
通过溶剂可以使有机高分子粘结剂溶解。而且可以提高对基材薄膜的润湿性。另外,可以调整涂层组合物的固体成分浓度。
为提高对基材薄膜的润湿性,涂层组合物也可以含有少量表面活性剂。优选的表面活性剂可列举聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、山梨糖醇酐脂肪酸酯等的非离子型表面活性剂,氟代烷基羧酸盐、全氟烷基苯磺酸盐、全氟烷基季铵盐、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等氟系表面活性剂。
(基材薄膜)
作为基材薄膜,优选由(甲基)丙烯酸类树脂,聚苯乙烯,聚醋酸乙烯酯,诸如聚乙烯或聚丙烯的聚烯烃,聚氯乙烯,聚偏氯乙烯,聚酰亚胺,聚酰胺,聚砜,聚碳酸酯,聚酯,或用氨基、环氧基、羟基、羰基等官能团进行部分改性的树脂,三乙酰纤维素(TAC)等形成的薄膜。
聚酯可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。以总酸成分计,聚酯可以共聚20%摩尔以下,优选10%摩尔以下的第3种成分。
这些基材薄膜中,从机械特性或透明性、生产成本的观点出发,特别优选PET、PEN及这两者共聚聚酯的薄膜。基材薄膜的厚度无特殊限制,但优选500μm以下。当比500μm厚时,刚性过强,将得到的薄膜贴于显示器等时的操作性容易下降。
当将聚酯薄膜用作基材薄膜时,用于设置下述锚固层的水性涂布液的涂布可以在任意阶段实施。优选在聚酯薄膜的制造过程中实施。特别优选在取向结晶结束前的聚酯薄膜上涂布。
150℃下20-60秒。紫外线的照射量通常在10-2,000mJ/cm2,优选在50-1,500mJ/cm2,进一步优选在100-1,000mJ/cm2的范围。
另外,在基材薄膜上涂布涂层组合物时,根据需要,作为用于进一步提高贴合性·涂布性的预处理,还可以施行电晕处理、等离子放电处理等的物理表面处理。
涂膜层的厚度优选0.01-0.30μm,更优选0.02-0.25μm。若涂膜层的厚度过薄,则不能得到充分的导电性;反之,若过厚,则会引起总透光率不足或粘连。
(锚固层)
在本发明中,根据需要可以在涂膜层和基材薄膜之间设置锚固层。形成所述锚固层的成分只要是聚氨基甲酸酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯吡咯烷酮树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇/聚乙烯共聚物等具备透明性的物质,则无特殊限制。
从贴合性的观点出发,锚固层优选含有聚酯树脂(P)和具有噁唑啉基及聚环氧烷链的丙烯酸树脂(Q)。
这里使用的聚酯树脂(P)可例示由如下所示的多元酸和多元醇构成的聚酯。特别优选在水(可含有若干有机溶剂)中具有可溶性或分散性的聚酯。
聚酯树脂(P)的多元酸成分可列举例如对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、邻苯二甲酸酐、2,6-萘二甲酸、1,4-环己烷二甲酸、已二酸、癸二酸、偏苯三酸、苯均四酸、二聚酸、5-钠磺基间苯二甲酸等。其中,优选含有2种以上上述酸成分的共聚聚酯。应说明的是,可以含有若干量的马来酸、衣康酸等不饱和多元酸成分或如对羟基苯甲酸等羟基羧酸成分。
另外,多元醇成分可列举乙二醇、1,4-丁二醇、二甘醇、一缩二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-环己烷二甲醇、苯二甲醇、二羟甲基丙烷等、或聚(氧乙烯)二醇、聚(环氧丁烷)二醇。
此处,所谓取向结晶结束前的聚酯薄膜包括:未拉伸薄膜、使未拉伸薄膜在纵向或横向中任一方向上取向的单轴取向薄膜、进一步在纵向和横向这两个方向上低倍率拉伸取向的薄膜(最终在纵向或横向上再拉伸,结束取向结晶前的双轴拉伸薄膜)。
其中优选在未拉伸薄膜或单向取向的单轴拉伸薄膜上涂布用于形成锚固层的水性涂布液,并直接施行纵拉伸和/或横拉伸及热固定。
在基材薄膜上涂布用于形成锚固层的水性涂布液时,作为用于提高贴合性或涂布性的预处理,优选在薄膜表面施行电晕处理、火焰处理、等离子体处理等物理处理,或者将组合物与化学惰性表面活性剂并用。
所述表面活性剂是促进形成上述锚固层的水性涂布液对基材薄膜的湿润性的物质,可列举例如聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯-脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪族酯、甘油脂肪酸酯、脂肪酸金属皂、烷基硫酸盐、烷基磺酸盐、烷基磺基琥珀酸盐等阴离子型、非离子型表面活性剂。表面活性剂在形成涂膜的组合物中优选含有0.1-10%重量。
(导电薄膜的制造方法)
本发明的导电薄膜可以通过将涂层组合物涂布在基材薄膜上形成涂膜层进行制造。
形成涂膜层时的涂布方法可以采用自身公知的方法。可优选列举例如lip direct法、comma涂布机法、狭缝逆涂法、模头涂布机法、凹版辊式涂布机法、刮刀涂布机法、喷涂机法、气刀涂布法、浸涂法、刮棒涂布机法等。
涂膜层可以在涂布涂层组合物,干燥涂膜层后,使之固化而形成。可以通过加热进行干燥。可以通过加热、紫外线照射、电子束照射等进行固化。加热条件为80-160℃下10-120秒,特别优选100-
另一方面,具有噁唑啉基及聚环氧烷链的丙烯酸树脂(Q)也优选在水(可含有若干有机溶剂)中具有可溶性或分散性的丙烯酸树脂。所述具有噁唑啉基及聚环氧烷链的丙烯酸树脂(Q)可列举含有如下所示的单体作为共聚成分的丙烯酸树脂。
首先,作为具有噁唑啉基的单体,可以列举2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-5-甲基-2-噁唑啉等。可以使用它们中的一种或2种以上的混合物。其中,2-异丙烯基-2-噁唑啉在工业上易于获取,因而优选。通过使用所述具有噁唑啉基的丙烯酸树脂,锚固层的凝聚力提高,与涂膜层的贴合性变得更牢固。并且可以使基材薄膜表面在薄膜制膜工序内或涂膜层加工工序中具有对金属轧辊的耐擦伤性能。应说明的是,作为在该丙烯酸树脂(Q)中的含量,含有噁唑啉基的单体的含量为2-40%重量,优选3-35%重量,进一步优选为5-30%重量。
其次,作为具有聚环氧烷链的单体,可列举使聚环氧烷加成在丙烯酸、甲基丙烯酸的羧基上而得到的物质。聚环氧烷链可以列举聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚环氧丁烷等。聚环氧烷链的重复单元优选为3-100。与使用不含有聚环氧烷链的丙烯酸树脂相比,通过使用所述具有聚环氧烷链的丙烯酸树脂(Q),锚固层中的聚酯树脂(P)与丙烯酸树脂(Q)的相容性变好,可以提高锚固层的透明性。其中,若聚环氧烷链的重复单元小于3,则聚酯树脂与丙烯酸树脂的相容性降低,锚固层的透明性降低;反之若大于100,则锚固层的耐湿热性下降,在高湿度、高温下与透明导电涂膜层的贴合性容变差。应说明的是,作为丙烯酸树脂(Q)中的含量,具有聚环氧烷链的单体的含量为3-40%重量,优选4-35%重量,进一步优选5-30%重量。
作为丙烯酸树脂的其它共聚成分,可列举以下的单体。即,丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯(烷基例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基);丙烯酸-2-羟乙基酯、甲基丙烯酸-2-羟乙基酯、丙烯酸-2-羟丙基酯、甲基丙烯酸-2-羟丙基酯等含羟基的单体;丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等含环氧基的单体;丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、丁烯酸、苯乙烯磺酸及其盐(钠盐、钾盐、铵盐、叔胺盐等)等具有羧基或其盐的单体;丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-烷基丙烯酰胺、N-烷基甲基丙烯酰胺、N,N-二烷基丙烯酰胺、N,N-二烷基甲基丙烯酰胺(烷基例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基)、丙烯酰吗啉、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-苯基丙烯酰胺、N-苯基甲基丙烯酰胺等具有酰胺基的单体;马来酸酐、衣康酸酐等酸酐的单体;异氰酸乙烯酯、异氰酸烯丙酯、苯乙烯、乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、乙烯基三烷氧基硅烷、马来酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、衣康酸单烷基酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、偏氯乙烯、乙烯、丙烯、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丁二烯等,但不限定于上述单体。
形成锚固层的聚酯树脂(P)在锚固层中的含有比例优选为5-95%重量,特别优选为50-90%重量。形成锚固层的具有噁唑啉基和聚环氧烷链的丙烯酸树脂(Q)在锚固层中的含有比例优选为5-90%重量,特别优选为10-50%重量。若聚酯树脂(P)超过95%重量或具有噁唑啉基和聚环氧烷链的丙烯酸树脂(Q)不足5%重量,则锚固层的凝聚力下降,透明导电涂膜层的贴合性有时变得不充分。
为了在基材薄膜上形成上述锚固层,优选将上述成分以水溶液、水分散液或乳液等水性涂布液的形态使用。为了形成涂膜,根据需要还可以添加除上述成分以外的其它成分,例如防静电剂、着色剂、表面活性剂、紫外线吸收剂等。特别是通过添加润滑剂可以使耐粘连性更好。
锚固层的涂布中所用水性涂布液的固体成分浓度通常为20%重量以下,但特别优选为1-10%重量。若该比例不足1%重量,则对基材薄膜的湿润性有时会不足;另一方面,若超过20%重量,则涂布液的贮藏稳定性或锚固层的外观有时会恶化。
锚固层的膜厚只要在产生充分的贴合提高效果且不损害透明性的范围内,就无特殊限制。锚固层的膜厚优选为0.001-0.10μm,更优选为0.005-0.090μm,进一步优选为0.01-0.085μm。
形成锚固层时的涂布方法可以采用自身公知的方法。例如可列举例如lip direct法、comma涂布机法、狭缝逆涂法、模头涂布机法、凹版辊式涂布机法、刮刀涂布机法、喷涂机法、气刀涂布法、浸涂法、刮棒涂布机法等,可以单独或组合使用上述方法。应说明的是,根据需要,涂膜可以仅在薄膜的一面形成,也可以在两面形成。
如上所述,本发明的导电薄膜需要在基材薄膜的至少一面上将上述涂膜层进行层合,但根据需要还可以在与已形成涂膜层一侧相反的面上设置锚固层、硬质涂层等的涂膜。
(导电薄膜的物理性质)
本发明的导电薄膜在60℃的温度且90%的湿度下处理240小时后的表面电阻的变化率为160%以下,优选为150%以下。当上述变化率超过160%时,环境适应性不足,长期稳定使用变难。上述变化率可以通过酌情设定水溶性化合物(B成分)或交联剂(C成分)的量而容易地调整。
本发明的导电薄膜的总透光率优选为60%以上,更优选为65%以上,进一步优选为70%以上,特别优选为80%以上。总透光率按照JIS K7150进行测定。通过使总透光率满足上述条件,可以适于用作液晶显示器、透明触控式面板等的透明电极或电磁波屏蔽材料。总透光率可以通过酌情设定基材薄膜或涂膜层的膜厚进行调整。
另外,本发明的导电薄膜的涂膜层的表面电阻优选为10~1×104Ω/□,更优选10~5×103Ω/□。从在用作液晶显示器、透明触控式面板等的透明电极或电磁波屏蔽材料时的作为电极的功能或电磁波屏蔽特性的观点出发,优选表面电阻在上述范围内。
(实施方式1)
本发明中优选的导电薄膜可列举以下的导电薄膜。
优选如下导电薄膜:将含有如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合在基材薄膜的至少一面上形成的导电薄膜,
(i)包含主要含有式(1)所示重复单元的聚阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子(A成分),
(ii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的水溶性化合物(B-1成分),所述化合物在分子中含有3个以上光固化性基团及氧亚乙基(O-CH2-CH2-),氧亚乙基的总数为10-30,以及
(iii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的具有缩水甘油基的烷氧基硅烷(C-1成分);
其为在60℃的温度且90%的湿度下处理240小时后的表面电阻变化率为150%以下的导电薄膜。
A成分、B-1成分、C-1成分如上所述。
B-1成分的光固化性官能团优选(甲基)丙烯酸酯基。B-1成分优选上述式(2)-(4)所示化合物。相对于100质量份导电性高分子(A成分),B-1成分的含量为10-1,000质量份,优选20-500质量份。
C-1成分优选具有缩水甘油氧基的三烷氧基硅烷。其中优选γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。相对于100质量份导电性高分子(A成分),C-1成分的含量为10-1,000质量份,优选20-300质量份,进一步优选30-200质量份。
优选导电薄膜总透光率在60%以上,且表面电阻为10~1×104Ω/□。优选在基材薄膜与涂膜层之间具有锚固层,所述锚固层含有聚酯树脂、和具有噁唑啉基及聚环氧烷链丙烯酸树脂。优选基材薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
(实施方式2)
优选如下导电薄膜:将含有如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合在基材薄膜的至少一面上形成的导电薄膜,
(i)包含主要含有式(1)所示重复单元的聚阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子(A成分),
(ii)相对于100质量份A成分,25-55质量份的具有磺酸盐基及羟基或羧基的水溶性化合物(B-2成分),以及
(iii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的具有缩水甘油基的烷氧基硅烷(C-1成分)及1-16质量份的具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C-2成分);
其为在60℃的温度且90%的湿度下处理240小时后的表面电阻的变化率为160%以下的导电薄膜。
优选总透光率在80%以上,且表面电阻率在10Ω/□以上、1×105Ω/□以下。基材薄膜优选聚酯薄膜。
A成分、B-2成分、C-1成分、C-2成分如上所述。
B-2成分是由二羧酸成分和二醇成分形成的聚酯。B-2成分含有磺酸盐基。磺酸盐基可列举用-SO3Na、-SO3K表示的磺酸的碱金属盐基。以B-2成分中的总酸成分为100%摩尔计,B-2成分中的磺酸盐基的含量优选2-10%摩尔,更优选5-8%摩尔。B-2成分含有羟基、羧基或这两者。以B-2成分中的总酸成分为100%摩尔计,羟基或羧基的总含量优选1-40%摩尔,更优选1-20%摩尔。
相对于100质量份导电性高分子(A成分),组合物中的B-2成分的含量优选25-55质量份,更优选30-55质量份,进一步优选35-55质量份。
具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C-2成分)由于含有缩水甘油基,在可自身交联的同时,与水溶性聚酯(B-2成分)的羟基或羧基反应,从而发挥作为交联剂的功能。以C-2成分中的丙烯酸成分为100%摩尔计,缩水甘油基的含量优选3-20%摩尔,更优选5-15%摩尔。通过含有C-1成分和C-2成分这两种成分,可在维持导电性的同时获得耐湿热性优异的导电薄膜。
(触控式面板)
在将具有导电层的一对电极经由间隔器使导电层彼此相对地排列而形成的电阻膜式触控式面板中,作为至少一侧的电极,优选使用本发明的导电薄膜。
实施例
以下,通过实施例进一步对本发明进行具体说明。实施例中的份表示质量份。实施例中的各种评价方法遵照下述方法。
(1)膜厚
将锚固层及涂膜层的厚度如下求出:使用反射分光膜厚计(大冢电子(株)制,商品名“FE-3000”),测定在波长300-800nm处的反射率,引用代表性的折射率的波长分散近似式:n-k Cauchy的分散式,通过使所述反射率与光谱的实测值进行拟合求出膜厚。
(2)表面电阻
使用三菱化学(株)制Lorester MCP-T600,根据JIS K7194进行测定。对任意位置进行5次测定,取其平均值。
(3)表面电阻变化率
将测定表面电阻的试样放入60℃×90%的恒温恒湿槽中,在进行240小时的处理后再次测定表面电阻,按照下式计算出表面电阻变化率。
表面电阻变化率(%)=(处理后的表面电阻/处理前的表面电阻)×100
上式所示表面电阻变化率越小,意味着耐湿热性越好。
(4)总透光率
按照JIS K7150,用スガ试验机(株)制的雾度仪HCM-2B进行测定。
(5)涂膜强度(涂膜贴合性)
使用学振磨耗试验机(Tester(テスタ—)产业社制,商品名:学振型摩擦堅牢度試験機)进行测定。具体而言,在使10mm2的吸收充足水分的纱布上加载700g的负重,对以1来回/2秒的速度在涂膜上摩擦10个来回时的薄膜的剥落状态进行评价。评价标准如下所示。
○:涂膜无剥落
△:涂膜剥落,但涂膜有残留
×:完全剥落,涂膜无残留
实施例1
<基材薄膜及锚固层的形成>
将熔融聚对苯二甲酸乙二醇酯(〔η〕=0.62dl/g,Tg=78℃)从模头挤出,按照常规方法用冷却鼓冷却,作成未拉伸薄膜,接着纵向拉伸3.4倍,然后用辊式涂布机在其两面均匀涂布用离子交换水将浓度调整为8%的锚固层用涂布液,所述涂布液包含60份聚酯、30份丙烯酸、5份添加剂、5份润湿剂。接着在涂布后将该薄膜在125℃下横向拉伸3.6倍,在220℃下使其宽度方向收缩3%进行热固定,得到形成了锚固层,厚度为188μm的基材薄膜。应说明的是,锚固层的厚度为0.04μm。
<锚固层用的涂布液的成分>
聚酯:
酸成分由65%摩尔2,6-萘二甲酸/30%摩尔间苯二甲酸/5%摩尔5-钠磺基间苯二甲酸构成;二醇成分由90%摩尔乙二醇/10%摩尔二甘醇构成(Tg=80℃,数均分子量Mn=13,000)。
应说明的是,所述聚酯根据日本特开平6-116487号公报的实施例1中记载的方法如下制造。即,将44份2,6-萘二甲酸二甲酯、4份对苯二甲酸二甲酯、34份乙二醇和2份二甘醇装入反应器中,向其中添加0.05份四丁氧基钛,在氮气氛下将温度控制在230℃进行加热,将生成的甲醇馏去,进行酯交换反应。然后将反应体系的温度缓慢升至255℃,在体系内进行1mmHg的减压来进行缩聚反应,得到聚酯。
丙烯酸:
由30%摩尔甲基丙烯酸甲酯/30%摩尔2-异丙烯基-2-噁唑啉/10%摩尔聚环氧乙烷(n=10)甲基丙烯酸酯/30%摩尔丙烯酰胺构成(Tg=50℃)。
应说明的是,所述丙烯酸根据日本特开昭63-37167号公报的制造例1-3中记载的方法如下制造。即,向四颈烧瓶中装入3份作为表面活性剂的十二烷基磺酸钠和181份离子交换水,在氮气流中升温至60℃,接着添加0.5份过硫酸铵、0.2份亚硝酸氢钠作为聚合引发剂,再一边将液温调整至60-70℃,一边经3小时滴加作为单体的23.3份甲基丙烯酸甲酯、22.6份2-异丙烯基-2-噁唑啉、40.7份聚环氧乙烷(n=10)甲基丙烯酸酯和13.3份丙烯酰胺的混合物。滴加完毕后仍保持相同温度范围2小时,同时在搅拌下继续反应,接下来进行冷却,得到固体成分为35%的丙烯酸的水分散体。
添加剂:
二氧化硅填料(平均粒径100nm)(日产化学(株)制:商品名スノ-テツクスZL)
润湿剂:
聚氧乙烯(n=7)十二烷基醚(三洋化成(株)制,商品名ナロアクテイ-N-70)
<涂膜层的形成>
将97份含有0.5%重量聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩)和0.8%重量聚苯乙烯磺酸(数均分子量Mn=150,000)的导电性高分子的水分散体(BayerAG(バイエルAG)制,商品名:BaytronP)与3份二甘醇、0.5份γ-缩水甘油氧基三甲氧基硅烷(C1)、0.38份作为水溶性化合物(B1)的A-GLY-20E(新中村化学工业(株)制,具有式(2)所示结构,l+m+n=20)、与0.015份作为光聚合引发剂的Irgacure184(イルガキユア184)(汽巴精化社制)混合后,搅拌1小时得到涂布液,使用迈耶绕线棒涂布器将所得涂布液涂布在上述设置了锚固层的基材薄膜上,在140℃下干燥1分钟,然后连续进行300mJ/cm2的UV照射,得到具有涂膜层的导电薄膜。涂膜层的厚度为0.08μm。得到的导电薄膜的特性如表1所示。
实施例2
除了将0.38份的AT-20E(新中村化学工业(株)制,具有式(3)所示结构,l+m+n=20)用作水溶性化合物(B2)外,进行与实施例1相同的操作。结果如表1所示。
实施例3
除了将1.14份的A-GLY-20E(新中村化学工业(株)制,具有式(2)所示结构,l+m+n=20)用作水溶性化合物(B1)外,进行与实施例1相同的操作。结果如表1所示。
实施例4
除了使用0.75份的γ-缩水甘油氧基三甲氧基硅烷(C1)外,进行与实施例1相同的操作。结果如表1所示。
实施例5
除了使用1.0份的γ-缩水甘油氧基三甲氧基硅烷(C1)外,进行与实施例1相同的操作。结果如表1所示。
调制例1
将97份含有作为导电性高分子的0.5%重量聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩)和0.8%重量聚苯乙烯磺酸(数均分子量Mn=150,000)的水分散体(Bayer AG制,商品名:Baytron P)与3份二甘醇、0.5份γ-缩水甘油氧基三甲氧基硅烷(C1)混合,搅拌1小时得到分散液。向得到的分散液中加入1.8份水溶性聚酯(B3,互应化学社制,商品名:PlascoatRZ-570(プラスコ—トRZ-570)(固体成分25%质量)),搅拌15分钟得到混合液。相对于100质量份导电性高分子,混合液中水溶性聚酯(B3)的含量为36质量份。
RZ-570是二羧酸成分含有对苯二甲酸(80%摩尔)、间苯二甲酸(14%摩尔)、5-钠磺基间苯二甲酸(6%摩尔),二醇成分含有乙二醇(74%摩尔)、二甘醇(8%摩尔)、1,6-己二醇(18%摩尔)的水溶性聚酯。RZ-570的重量平均分子量为23,000。
调制例2
除添加2.4份水溶性聚酯(B3,互应化学社制,商品名:PlascoatRZ-570(固体成分25%质量))外,进行与调制例1相同的操作,得到混合液。相对于100质量份导电性高分子,混合液中水溶性聚酯(B3)的含量为48质量份。
实施例6
向由调制例1得到的混合液中加入0.2份具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C2,高松油脂社制,商品名:ペスレジンA-615GE(固体成分25%质量)),搅拌15分钟得到涂布液。
通过使用迈耶绕线棒涂布器将所得涂布液涂布在设置了实施例1的锚固层的基材薄膜上,接着在140℃下进行1分钟的干燥处理,得到具有膜厚为100nm的涂膜层的导电薄膜。相对于100质量份导电性高分子,涂膜层中具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C2)的含量为4质量份。对得到的导电薄膜实施上述各种测定。结果如表1所示。
ペスレジンA-615GE是以聚酯的二羧酸成分为100%摩尔计,含有甲基丙烯酸甲酯(225%摩尔)、甲基丙烯酸缩水甘油酯(17%摩尔)的丙烯酸改性聚酯。以丙烯酸成分为100%摩尔计,缩水甘油基相当于7%摩尔。此处,所述聚酯中,二羧酸成分含有对苯二甲酸(55%摩尔)、间苯二甲酸(40%摩尔)、5-钠磺基间苯二甲酸(5%摩尔),二醇成分含有乙二醇(77%摩尔)、二甘醇(23%摩尔)。ペスレジンA-615GE的数均分子量为7,700,聚酯成分的数均分子量为3,500,丙烯酸成分的数均分子量为4,200。
实施例7
除了向由调制例1得到的混合液中加入0.4份具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C2,高松油脂社制,商品名:ペスレジンA-615GE(固体成分25%质量)),搅拌15分钟外,采用与实施例6相同的操作得到具有涂膜层的导电薄膜。应说明的是,相对于100质量份导电性高分子,涂膜层中具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C2)的含量为8质量份。得到的导电薄膜的特性的测定结果如表1所示。
实施例8
除了向由调制例1得到的混合液中加入0.8份具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C2,高松油脂社制,商品名:ペスレジンA-615GE(固体成分25%质量)),搅拌15分钟外,采用与实施例6相同的操作得到具有涂膜层的导电薄膜。应说明的是,相对于100质量份导电性高分子,涂膜层中具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯(C2)的含量为16质量份。得到的导电薄膜的特性的测定结果如表1所示。
实施例9
除了使用由调制例2得到的混合液外,采用与实施例6相同的操作得到导电薄膜。得到的导电薄膜的特性的测定结果如表1所示。
比较例1
仅涂布由调制例1得到的混合液,采用与实施例1相同的操作得到导电薄膜。得到的导电薄膜的特性的测定结果如表1所示。
发明效果
本发明的导电薄膜的耐湿热性优异。而且本发明的导电薄膜的导电性、透明性、涂膜强度优异。本发明的导电薄膜由于在维持透明性和导电性的同时具有优异的耐湿热性,因此当用于显示器用电极或触控式面板用电极时,可长期稳定使用。
产业上的利用可能性
本发明的导电薄膜由于在维持优异的导电性的同时,具有高耐湿热性,因此非常适用于触控式面板、液晶显示器(LCD)、有机电致发光元件(OLED)、无机电致发光元件等的透明电极或电磁波屏蔽材料。
Claims (13)
1.导电薄膜,其为将含有如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合在基材薄膜的至少一面上得到的导电薄膜,
(i)包含主要含有下式(1)所示重复单元的聚阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子,即A成分,
式中,R1和R2相互独立表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基,或者相互结合表示可被任意取代的碳原子数为1-12的亚烷基,
(ii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的具有选自氧亚乙基及磺酸盐基的至少一种亲水性基团的水溶性化合物,即B成分,以及
(iii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的具有缩水甘油基的交联剂,即C成分;
其为在60℃的温度和90%的湿度下处理240小时后的表面电阻变化率为160%以下的导电薄膜。
2.权利要求1的导电薄膜,其中,B成分为分子中含有3个以上光固化性官能团及氧亚乙基,氧亚乙基的总数为10-30的水溶性化合物,即B-1成分。
3.权利要求1的导电薄膜,其中,B成分为具有磺酸盐基、及羟基或羧基的水溶性聚酯,即B-2成分。
4.权利要求1的导电薄膜,其中,作为C成分的交联剂为选自作为C-1成分的具有缩水甘油基的烷氧基硅烷化合物及作为C-2成分的具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯中的至少一种。
5.导电薄膜,其为将含有如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合在基材薄膜的至少一面上得到的导电薄膜,
(i)包含主要含有下式(1)所示重复单元的聚阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子,即A成分,
式中,R1和R2相互独立表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基,或者相互结合表示可被任意取代的碳原子数为1-12的亚烷基,
(ii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的分子中含有3个以上光固化性官能团及氧亚乙基,氧亚乙基的总数为10-30的水溶性化合物,即B-1成分,以及
(iii)相对于100质量份A成分,10-1,000质量份的具有缩水甘油基的烷氧基硅烷化合物,即C-1成分;
其为在60℃的温度和90%的湿度下处理240小时后的表面电阻变化率为150%以下的导电薄膜。
6.权利要求5的导电薄膜,其中,光固化性官能团为(甲基)丙烯酸酯基。
7.权利要求5的导电薄膜,其中,总透光率为60%以上,且表面电阻为10~1×104Ω/□。
8.权利要求5的导电薄膜,其中,在基材薄膜和涂层膜之间具有锚固层,所述锚固层含有聚酯树脂、和具有噁唑啉基及聚环氧烷链的丙烯酸树脂。
9.权利要求5的导电薄膜,其中,基材薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。
10.导电薄膜,其为将含有如下成分的组合物固化得到的涂膜层层合在基材薄膜的至少一面上得到的导电薄膜,
(i)包含主要含有下式(1)所示重复单元的阳离子状聚噻吩和聚阴离子的导电性高分子,即A成分,
式中,R1和R2相互独立表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基,或者相互结合表示可被任意取代的碳原子数为1-12的亚烷基,
(ii)相对于100质量份A成分,25-55质量份的具有磺酸盐基、及羟基或羧基的水溶性聚酯,即B-2成分,以及
(iii)相对于100质量份A成分,10-1000质量份的作为C-1成分的具有缩水甘油基的烷氧基硅烷化合物、及1-16质量份的作为C-2成分的具有缩水甘油基的丙烯酸改性聚酯;
其为在60℃的温度和90%的湿度下处理240小时后的表面电阻变化率为160%以下的导电薄膜。
11.权利要求10的导电薄膜,其中,总透光率为80%以上,且表面电阻为10Ω/□以上、1×105Ω/□以下。
12.权利要求10的导电薄膜,其中,基材薄膜为聚酯薄膜。
13.触控式面板,其中,在将具有导电层的一对电极经由间隔器使导电层彼此相对地排列而形成的电阻膜式触控式面板中,将权利要求1-12中任一项的导电薄膜用作至少一侧的电极。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006240021A JP4896637B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 導電性フィルム |
JP240021/2006 | 2006-09-05 | ||
PCT/JP2007/067547 WO2008029933A1 (fr) | 2006-09-05 | 2007-09-03 | Film conducteur |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101512681A true CN101512681A (zh) | 2009-08-19 |
CN101512681B CN101512681B (zh) | 2011-11-16 |
Family
ID=39157352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800329638A Expired - Fee Related CN101512681B (zh) | 2006-09-05 | 2007-09-03 | 导电薄膜 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8440306B2 (zh) |
EP (2) | EP2061040B1 (zh) |
JP (1) | JP4896637B2 (zh) |
KR (1) | KR101344682B1 (zh) |
CN (1) | CN101512681B (zh) |
HK (1) | HK1136082A1 (zh) |
TW (2) | TWI431639B (zh) |
WO (1) | WO2008029933A1 (zh) |
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Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2320306A4 (en) * | 2008-08-25 | 2013-01-16 | Nissha Printing | TOUCHING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
JP5177669B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-04-03 | Necトーキン株式会社 | 導電性高分子組成物およびそれを用いた固体電解コンデンサ |
JP5337468B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-11-06 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性シートおよびその製造方法、ならびに入力デバイス |
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2006
- 2006-09-05 JP JP2006240021A patent/JP4896637B2/ja active Active
-
2007
- 2007-09-03 WO PCT/JP2007/067547 patent/WO2008029933A1/ja active Application Filing
- 2007-09-03 CN CN2007800329638A patent/CN101512681B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-03 EP EP20070806979 patent/EP2061040B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-03 EP EP20100163762 patent/EP2216170B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-03 US US12/439,958 patent/US8440306B2/en active Active
- 2007-09-03 KR KR1020097002142A patent/KR101344682B1/ko active IP Right Grant
- 2007-09-05 TW TW96133133A patent/TWI431639B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-09-05 TW TW102140862A patent/TW201415499A/zh unknown
-
2010
- 2010-01-15 HK HK10100476A patent/HK1136082A1/xx not_active IP Right Cessation
-
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- 2012-04-20 US US13/451,830 patent/US20120202072A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1136082A1 (en) | 2010-06-18 |
EP2216170A1 (en) | 2010-08-11 |
TW200832452A (en) | 2008-08-01 |
EP2216170B1 (en) | 2014-02-12 |
KR20090047449A (ko) | 2009-05-12 |
US20120202072A1 (en) | 2012-08-09 |
JP2008062418A (ja) | 2008-03-21 |
JP4896637B2 (ja) | 2012-03-14 |
EP2061040A4 (en) | 2009-10-21 |
TWI431639B (zh) | 2014-03-21 |
EP2061040A1 (en) | 2009-05-20 |
WO2008029933A1 (fr) | 2008-03-13 |
US20110001720A1 (en) | 2011-01-06 |
US8440306B2 (en) | 2013-05-14 |
TW201415499A (zh) | 2014-04-16 |
CN101512681B (zh) | 2011-11-16 |
EP2061040B1 (en) | 2012-07-11 |
KR101344682B1 (ko) | 2013-12-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: DE Ref document number: 1136082 Country of ref document: HK |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: GR Ref document number: 1136082 Country of ref document: HK |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111116 Termination date: 20210903 |