KR20090047449A - 도전성 필름 - Google Patents
도전성 필름 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090047449A KR20090047449A KR1020097002142A KR20097002142A KR20090047449A KR 20090047449 A KR20090047449 A KR 20090047449A KR 1020097002142 A KR1020097002142 A KR 1020097002142A KR 20097002142 A KR20097002142 A KR 20097002142A KR 20090047449 A KR20090047449 A KR 20090047449A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- component
- group
- film
- mass parts
- conductive
- Prior art date
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 181
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 87
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 85
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 38
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000012789 electroconductive film Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 229920000447 polyanionic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 claims abstract description 15
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 6
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 54
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 13
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Chemical group 0.000 claims description 13
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 11
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 claims description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 87
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000002585 base Substances 0.000 description 31
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 15
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 5
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 3
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005654 1,2-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([*:1])C1([H])[H] 0.000 description 2
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000005037 alkyl phenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1 -dodecene Natural products CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGRNEGLBSNLPNP-UHFFFAOYSA-N 1,6-dichloro-3-methylhex-1-ene Chemical compound ClC=CC(C)CCCCl PGRNEGLBSNLPNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 1-(2,3-difluorophenyl)ethanone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(F)=C1F PQUXFUBNSYCQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRCACYBCECBXLM-UHFFFAOYSA-N 1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)N1CCOCC1 VRCACYBCECBXLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBYIFPWEHGSUEY-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1COC(C=C)=N1 PBYIFPWEHGSUEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-5-methyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C=C)O1 HMEVYZZCEGUONQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJSVVICYGLOZHA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-phenylprop-2-enamide Chemical group CC(=C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 IJSVVICYGLOZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- MBLQIMSKMPEILU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1COC(C(C)=C)=N1 MBLQIMSKMPEILU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIDKVHIXLGFQK-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC1CN=C(C(C)=C)O1 OEIDKVHIXLGFQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 229940045714 alkyl sulfonate alkylating agent Drugs 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N azane;prop-2-enoic acid Chemical compound N.OC(=O)C=C WPKYZIPODULRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYUVMLBYMPKZAZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl naphthalene-2,6-dicarboxylate Chemical group C1=C(C(=O)OC)C=CC2=CC(C(=O)OC)=CC=C21 GYUVMLBYMPKZAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N isocyanatoethene Chemical compound C=CN=C=O WARQUFORVQESFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C=C ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N n-decene Natural products CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N n-phenylprop-2-enamide Chemical group C=CC(=O)NC1=CC=CC=C1 BPCNEKWROYSOLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- ZAOCWQZQPKGTRN-UHFFFAOYSA-N nitrous acid;sodium Chemical compound [Na].ON=O ZAOCWQZQPKGTRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001444 polymaleic acid Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RPDAUEIUDPHABB-UHFFFAOYSA-N potassium ethoxide Chemical compound [K+].CC[O-] RPDAUEIUDPHABB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDAWXSQJJCIFIK-UHFFFAOYSA-N potassium methoxide Chemical compound [K+].[O-]C BDAWXSQJJCIFIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001055 reflectance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229940047670 sodium acrylate Drugs 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G61/12—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G61/122—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule derived from five- or six-membered heterocyclic compounds, other than imides
- C08G61/123—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule derived from five- or six-membered heterocyclic compounds, other than imides derived from five-membered heterocyclic compounds
- C08G61/126—Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule derived from five- or six-membered heterocyclic compounds, other than imides derived from five-membered heterocyclic compounds with a five-membered ring containing one sulfur atom in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D165/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
- C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
- H05B33/28—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode of translucent electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
- C08G2261/32—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain
- C08G2261/322—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed
- C08G2261/3223—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed containing one or more sulfur atoms as the only heteroatom, e.g. thiophene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G2261/50—Physical properties
- C08G2261/59—Stability
- C08G2261/592—Stability against heat
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/13439—Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31533—Of polythioether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
- Y10T428/31794—Of cross-linked polyester
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
- Y10T428/31797—Next to addition polymer from unsaturated monomers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명의 목적은, 내습열성, 도전성, 투명성, 도막 강도가 우수한 도전성 필름을 제공하는 것에 있다. 본 발명은, 기재 필름에, (ⅰ) 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
식 중, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내거나, 혹은 하나가 되어 임의로 치환되어도 되는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬렌기를 나타낸다, (ⅱ) 옥시에틸렌기 및 술폰산염기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 갖는 수용성 화합물 (B 성분), 및 (ⅲ) 글리시딜기를 갖는 가교제 (C 성분) 를 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층되고, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 160％ 이하인 도전성 필름이다.
Description
본 발명은 도전성 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 투명성 및 도전성이 우수할 뿐만 아니라, 내습열성도 우수한 투명 도전성 필름에 관한 것이다.
액정 디스플레이, 투명 터치 패널 등의 투명 전극, 전자파 실드재로서 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.
투명 도전성 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등의 투명 필름 표면에, 산화인듐 (In2O3), 산화주석 (SnO2), In2O3 과 SnO2 의 혼합 소결체 (ITO) 등을 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스에 의해 형성한 것이 알려져 있다.
또한 투명 도전성 필름으로서, 투명 필름의 표면에 도전성 고분자를 도포하여 도막층을 형성하는 웨트 프로세스에 의해 얻어지는 것도 알려져 있다. 웨트 프로세스에 사용하는 도전성 고분자로서 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤 등이 알려져 있다.
투명 도전성 필름은, 웹상으로 연속 가공되거나 펀칭 가공되거나, 구부러진 상태에서 표면 가공되어 보관되거나 하기 때문에, 드라이 프로세스에 의해 얻어지 는 투명 도전성 필름은, 가공이나 보관하고 있는 동안에 크랙이 발생하여 표면 저항이 증대되거나 하는 경우가 있다.
한편, 웨트 프로세스에 의해 형성되는 투명 도전성 필름은, 도막층 자체에 유연성이 있어 크랙 등의 문제는 잘 발생하지 않는다. 또한, 웨트 프로세스는, 드라이 프로세스와 비교하여 제조 비용이 싸고, 코팅 스피드도 일반적으로 빠르므로 생산성이 우수하다는 이점도 있다. 그러나, 웨트 프로세스에 의한 투명 도전성 필름은, 도전성, 색상 등이 충분하지 않다는 결점이 있었다.
최근, 웨트 프로세스에 의한 투명 도전성 필름에 대한 다양한 개선이 제안되어 있다. 예를 들어, 3,4-디알콕시티오펜을 폴리아니온 존재하에서 산화 중합시킴으로써 얻어지는 폴리(3,4-디알콕시티오펜) 과 폴리아니온으로 이루어지는 도전성 고분자 (특허 문헌 1) 는, 제법의 개량 (특허 문헌 2 및 특허 문헌 3) 등에 의해, 높은 광선 투과율을 유지한 상태에서 매우 낮은 표면 저항을 발현하고 있다.
그러나, 이들 도전성 고분자를 도막층으로서 사용한 도전성 필름은 내습열성이 떨어진다는 결점이 있어, 액정 디스플레이 (LCD) 투명 터치 패널 등에 사용하기에는 충분하지 않다. 그 때문에, 도전성 고분자의 내수성을 개량하는 목적으로 다양한 바인더를 병용하는 방법이 제안되어 있다 (특허 문헌 4).
(특허 문헌 1) 일본 공개특허공보 평1-313521호
(특허 문헌 2) 일본 공개특허공보 2002-193972호
(특허 문헌 3) 일본 공개특허공보 2003-286336호
(특허 문헌 4) 일본 공개특허공보 2005-281704호
발명의 개시
본 발명의 목적은 디스플레이 전극이나 터치 패널 전극에 사용해도 충분히 장기간 안정적으로 동작될 수 있는, 내습열성이 우수한 도전성 필름을 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명은 도전성, 투명성, 도막 강도가 우수한 도전성 필름을 제공하는 것에 있다.
도막층에 폴리티오펜을 함유하는 도전성 필름에 있어서, 그 도막층에 수용성 화합물을 함유시키면, 도전성이 향상된다. 그러나, 수용성 화합물을 함유시키면 도전성 필름의 내습열성은 저하된다. 본 발명자는, 필름의 도전성과 내습열성을 양립시키는 방법에 대해 검토하였다. 그 결과, 도막층에 폴리티오펜 및 수용성 화합물에 추가하여 가교제를 함유시키면, 도전성을 유지한 상태에서 내습열성을 향상시킬 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 기재 필름의 적어도 편면에,
(ⅰ) 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
식 중, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내거나, 혹은 하나가 되어 임의로 치환되어도 되는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬렌기를 나타낸다,
(ⅱ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 옥시에틸렌기 및 술폰산염기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 갖는 수용성 화합물 (B 성분), 및
(ⅲ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 글리시딜기를 갖는 가교제 (C 성분)
를 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층된 도전성 필름으로서, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 160％ 이하인 도전성 필름이다.
또한 본 발명은, 도전층을 갖는 1 쌍의 전극을, 스페이서를 개재하여 도전층끼리가 대향하도록 배치하여 이루어지는 저항막식 터치 패널에 있어서, 적어도 일방의 전극으로서 상기 도전성 필름을 사용하는 터치 패널을 포함한다.
도 1 은 본 발명의 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
부호의 설명
1 : 기재 필름
2 : 앵커코트층
3 : 도막층
4 : 하드코트층
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 도전성 필름을 먼저 도면을 사용하여 설명한다. 도 1 은 본 발명의 도전성 필름의 단면도, 즉 층 구성의 일례를 나타내는 것이다. 도 1 중, 부호 1 은 기재 필름, 부호 2 는 필요에 따라 형성되는 앵커코트층, 부호 3 은 도막층, 부호 4 는 필요에 따라 형성되는 하드코트층을 나타낸다. 도 1 로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 도전성 필름은, 기재 필름의 적어도 편면에 필요에 따라 앵커코트층을 형성한 위에 도막층이 적층된 것이다. 이와 같은 구성을 갖는 것이면, 예를 들어 하드코트층 등의 다른 기능층이 본 발명의 목적을 저해하지 않는 한에 있어서 형성되어 있어도 되고, 도 1(b) 에는 도막층을 형성한 면과는 반대측에 앵커코트층 및 하드코트층이 형성된 예가 도시되어 있다. 이와 같이 본 발명의 도전성 필름은, 기재 필름의 적어도 편면에 후술하는 조성물로 형성되어 이루어지는 도막층이 적층되어 있다. 이하, 본 발명의 도전성 필름에 대해 더욱 상세히 서술한다.
본 발명의 도전성 필름은, 기재 필름의 적어도 편면에 도막층이 적층된 도전성 필름이다. 본 발명에 있어서의 도막층은 도전성 고분자 (A 성분), 수용성 화합물 (B 성분) 및 가교제 (C 성분) 를 함유하는 조성물을 경화시킨 층이다.
(도전성 고분자 : A 성분)
도전성 고분자 (A 성분) 는 하기 식 (1) 로 나타내는 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜 (폴리3,4-디치환 티오펜) 과 폴리아니온을 함유한다. 즉, 도전성 고분자 (A 성분) 는 폴리티오펜과 폴리아니온의 복합 화합물이다. 도전성 고분자 (A 성분) 는, 물에 분산시킨 분산액으로서 사용된다.
식 중, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기로서, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기를 들 수 있다.
또한, R1 및 R2 는 하나가 되어 임의로 치환되어도 되는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬렌기를 나타낸다. 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬렌기로서, 메틸렌기, 1,2-에틸렌기, 1,2-프로필렌기, 1,3-프로필렌기, 2,3-부틸렌기, 2,3-펜틸렌기, 1,2-시클로헥실렌기 등을 들 수 있다. 특히 메틸렌기 및 1,2-에틸렌기, 1,2-시클로헥실렌기 등의 1,2-알킬렌기가 바람직하다. 이와 같은 1,2-알킬렌기는 예를 들어, 에텐, 프로펜, 헥센, 옥텐, 데센, 도데센 및 스티렌 등의 α-올레핀류를 브롬화시켜 얻어지는 1,2-디브로모알칸류로부터 유도할 수 있다. 치환기로는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기 혹은 페닐기를 들 수 있다. 치환기인 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기로서, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있다.
「주로」란, 폴리티오펜을 구성하는 반복 단위 전체에 대하여, 식 (1) 로 나 타내는 단위의 함유량이, 바람직하게는 50 ∼ 100 몰％, 보다 바람직하게는 80 ∼ 100 몰％, 더욱 바람직하게는 90 ∼ 100 몰％ 인 것을 의미한다. 다른 반복 단위로서, 식 (1) 에 있어서, 치환기 OR1 및/또는 OR2 가 없는 반복 단위를 들 수 있다.
식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리티오펜은, 카티온성을 나타내는 것이다. 이와 같은 카티온성을 나타내는 폴리티오펜은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 평01-313521호에 기재된 방법에 의해, 모노머인 3,4-디치환 티오펜을 산화 중합시킴으로써 얻을 수 있다.
폴리아니온으로서, 고분자상 카르복실산, 고분자상 술폰산 등을 들 수 있다. 고분자상 카르복실산으로서, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리말레산 등을 들 수 있다. 고분자상 술폰산으로서, 폴리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산 등을 들 수 있다.
또한, 고분자상 카르복실산 및 고분자상 술폰산 등의 폴리아니온은, 비닐카르복실산, 비닐술폰산 등의 아니온성 모노머만으로부터 중합되는 단독 중합체이어도 된다. 또한, 복수 종의 아니온성 모노머로 이루어지는 공중합체이어도 된다. 나아가서는, 아니온성 모노머와 당해 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머류의 공중합체이어도 된다. 아니온성 모노머와 공중합 가능한 다른 모노머로는 예를 들어, 아크릴레이트류, 스티렌 등을 들 수 있다.
폴리아니온이 공중합체인 경우에는 적어도 1 종의 아니온성 모노머가 공중합 체 성분으로서 함유되어 있으면 되고, 복수 종의 아니온성 모노머, 혹은 복수 종의 다른 공중합 모노머를 임의로 사용할 수 있다.
폴리아니온으로는, 이들 중에서도 폴리스티렌술폰산, 및 적어도 일부가 금속염으로 되어 있는 폴리스티렌술폰산이 특히 바람직하다. 폴리아니온의 수 평균 분자량은, 바람직하게는 1,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는 2,000 ∼ 500,000 이다.
도전성 고분자 (A 성분) 중의 폴리아니온을 구성하는 아니온성 모노머의 함유량은, 폴리3,4-디치환 티오펜의 식 (1) 로 나타내는 반복 단위 1 몰에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 20 몰％, 보다 바람직하게는 0.25 ∼ 10 몰％, 특히 바람직하게는 0.5 ∼ 5 몰％ 이다.
(수용성 화합물 : B 성분)
수용성 화합물 (B 성분) 은 옥시에틸렌기 및 술폰산염기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 갖는다. 수용성 화합물 (B 성분) 의 함유량은 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 500 질량부이다.
(B-1 성분)
수용성 화합물 (B 성분) 로서 분자 중에 3 개 이상의 광경화성 관능기 및 옥시에틸렌기 (-O-CH2-CH2-) 를 함유하고, 옥시에틸렌기의 합계수가 10 ∼ 30 인 수용성 화합물 (B-1 성분) 이 바람직하다.
광경화성 관능기로는, 예를 들어 아크릴기, 메타크릴기, 에폭시기, 옥세탄기 등을 예시할 수 있는데, 그 중에서도 아크릴기 및 메타크릴기 (이하, 총칭하여 (메트)아크릴기라고 칭하는 경우가 있다) 가 바람직하다. B-1 성분 중의 광경화성 관능기의 수가 2 이하인 경우에는, 경화 후의 가교 밀도가 불충분해져 내습열성의 개선 효과가 불충분해진다. 한편, 광경화성 관능기의 수의 상한은 특별히 제한할 필요는 없지만, 입수성이나 비용의 관점에서 통상적으로는 6 이하의 것이 사용된다.
광경화성 관능기를 가교 반응/경화시키기 위해서는 광중합 개시제를 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로는, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 크산톤, 플로오레논, 안트라퀴논, 벤즈알데히드, 플루오렌, 트리페닐아민, 카르바졸, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-메틸-1-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스-(2,6-디메톡시벤조일)2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 광중합 개시제의 함유량은, 수용성 화합물 (B-1) 100 질량부에 대하여 10 질량부 이하인 것이 바람직하다. 첨가량이 B-1 성분 100 질량부에 대하여 10 질량부를 초과하면, 광중합 개시제가 가소제로서 작용하여 도막층의 강도를 낮출 우려가 있다.
옥시에틸렌기의 합계수는, 바람직하게는 10 ∼ 30, 보다 바람직하게는 15 ∼ 25 이다. 옥시에틸렌기는, 분자 중에 1 지점에 집중적으로 존재해도 상관없지만, 2 ∼ 4 지점에 나누어져 존재하는 것이 바람직하다. 또한, B-1 성분 중의 옥시에틸렌기의 합계수가 10 미만인 경우에는 수용성이 불충분해져 조성물의 안정성이 악화된다. 또한 30 을 초과하는 경우에는, B-1 성분의 분자량이 지나치게 커지기 때문에 가교 밀도가 저하되고, 그 결과, 내습열성의 개선 효과가 불충분해진다. B-1 성분으로서, 하기 식 (2) ∼ (4) 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
식 (2) ∼ (4) 중, l, m, n, o 는 0 이상의 정수이다. 식 (2) 로 나타내는 화합물에 있어서, l + m + n 은 바람직하게는 10 ∼ 30, 보다 바람직하게는 15 ∼ 25 이다. 식 (3) 으로 나타내는 화합물에 있어서, l + m + n 은 바람직하게는 10 ∼ 30, 보다 바람직하게는 15 ∼ 25 이다. 식 (4) 로 나타내는 화합물에 있어서, l + m + n + o 는 바람직하게는 10 ∼ 30, 보다 바람직하게는 15 ∼ 25 이다.
B-1 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 500 질량부이다.
(B-2 성분)
수용성 화합물 (B 성분) 로서, 술폰산염기 및 수산기 혹은 카르복실기를 갖는 수용성 폴리에스테르 (B-2 성분) 가 바람직하다.
B-2 성분은, 디카르복실산 성분과 디올 성분으로 형성되는 폴리에스테르이다. 디카르복실산 성분으로서 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 술포이소프탈산 금속염 등을 들 수 있다. 디올 성분으로서, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있다. B-2 성분은 디카르복실산과 디올과 중축합함으로써 제조된다.
수용성 폴리에스테르 (B-2 성분) 의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1,000 ∼ 100,000, 보다 바람직하게는 10,000 ∼ 50,000 이다.
B-2 성분은 술폰산염기를 함유한다. 술폰산염기로서 -SO3Na, -SO3K 로 나타내는 술폰산의 알칼리 금속염기를 들 수 있다. B-2 성분 중의 술폰산염기의 함유량은, B-2 성분의 전체 산 성분 100 몰％ 에 대하여 바람직하게는 2 ∼ 10 몰％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 8 몰％ 이다. B-2 성분은, 디카르복실산 성분이 65 ∼ 85 몰％ 인 테레프탈산, 10 ∼ 27 몰％ 인 이소프탈산 및 5 ∼ 8 몰％ 인 5-술포이소프탈산 알칼리 금속염을 함유하는 것이 바람직하다.
B-2 성분은 수산기, 카르복실기 또는 이들 쌍방을 함유한다. 수산기 및 카르복실기의 합계 함유량은, B-2 성분의 전체 산 성분 100 몰％ 에 대하여 바람직하게는 0.1 ∼ 40 몰％, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 몰％ 이다. 수산기 혹은 카르복실기는 말단 또는 측사슬의 양방에 있어도 되고, 또한 일방의 어느 쪽에 있어도 되며, 그 수도 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서의 「수용성」이란 물이 50％ 이상 (체적％) 함유되는 메탄올 중에 가용인 물질을 가리키는 것으로 한다.
B-2 성분으로서, 시판품을 그대로 사용할 수도 있다. 시판되는 수용성 폴리에스테르로는, 예를 들어, 고오 화학사 제조, 상품명 : 플라스코트 RZ-570, RZ-142, Z-565, Z-561, Z-685 를 들 수 있다.
조성물 중의 B-2 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 바람직하게는 25 ∼ 55 질량부, 보다 바람직하게는 30 ∼ 55 질량부, 더욱 바람직하게는 35 ∼ 55 질량부이다. B-2 성분의 함유량이 A 성분 100 질량부에 대하여 25 질량부보다 적은 경우에는, 내습열성이 충분하지 않다. 또한, 함유량이 55 질량부보다 많은 경우에는 도전성이 낮아진다. 또한, 여기서 말하는 「도전성 고분자 100 질량부에 대하여」란, 「도전성 고분자의 고형분 100 질량부에 대하여」라는 의미이다.
(가교제 : C 성분)
가교제 (C 성분) 는 글리시딜기를 갖는다. C 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부이다.
(C-1 성분)
가교제 (C 성분) 로서 글리시딜기를 갖는 알콕시실란 (C-1 성분) 이 바람직하다. C-1 성분으로서 글리시독시기를 갖는 트리알콕시실란이 바람직하다. 이 예로서, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란을 들 수 있다.
알콕시실란의 가수분해/축합을 효율적으로 진행시키기 위해서는 촉매를 병용하는 것이 바람직하다. 촉매로는 산성 촉매 또는 염기성 촉매 모두 사용할 수 있다. 산성 촉매로는, 아세트산, 염산, 질산 등의 무기산, 시트르산, 프로피온산, 옥살산, p-톨루엔술폰산 등의 유기산 등이 바람직하다. 한편, 염기성 촉매로는 암모니아, 트리에틸아민, 트리프로필아민 등의 유기 아민 화합물, 나트륨메톡사이드, 칼륨메톡사이드, 칼륨에톡사이드, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 알칼리 금속 화합물 등이 바람직하다.
C-1 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 300 질량부, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 200 질량부이다. C-1 성분의 함유량이 10 질량부 미만인 경우에는 얻어지는 도막층의 강도, 내습열성, 내용제성이 저하되고, 한편, 1,000 질량부를 초과하는 경우에는 얻어지는 도막층의 도전 성능이 저하되므로 바람직하지 않다.
C-1 성분을 사용함으로써 도막층의 내습열성 및 강도를 향상시킬 수 있다. 알콕시실란 화합물은 가수분해되고, 그 후, 축합 반응에 의해 형성된 반응 생성물 의 형태로 도막층 중에 존재한다.
(C-2 성분)
가교제 (C 성분) 로서, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C-2 성분) 가 바람직하다. C-2 성분은, 글리시딜기를 함유함으로써 자기 가교가 가능해짐과 함께, 수용성 폴리에스테르 (B-2 성분) 의 수산기 또는 카르복실기와 반응하여, 가교제로서의 기능을 발현한다. C-2 성분에 의해, 높은 내습열성을 갖는 도막이 얻어진다. C-2 성분은, 산성 하의 도포액 중에서도 안정적이어서, 포트 라이프를 오래 유지할 수 있다.
C-2 성분에 있어서의 글리시딜기의 위치는 특별히 한정되는 것이 아니라, 말단 또는 측사슬의 양방에 있어도 되고, 또한 일방의 어느 쪽에 있어도 된다. 글리시딜기의 함유량은, C-2 성분의 아크릴 성분 100 몰％ 에 대하여 바람직하게는 3 ∼ 20 몰％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 15 몰％ 이다.
C-2 성분은, 일본 공개특허공보 소63-37937호, 일본 공개특허공보 평11-198327호에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 폴리에스테르 공중합체를 줄기 폴리머로 하고, 이것에 가지 폴리머가 되는 아크릴계 공중합체를 그래프트 중합시킴으로써 제조할 수 있다. 그래프트 중합시키려면, (A) 줄기 폴리머에 라디칼, 카티온 혹은 아니온 등의 반응 개시점을 발생시켜, 아크릴 모노머를 그래프트 중합시키는 방법, (B) 줄기 폴리머의 존재하에서, 그 폴리머에 대한 연쇄 이동 반응을 이용하여, 아크릴 모노머를 그래프트 중합시키는 방법, (C) 측사슬에 관능기를 갖는 줄기 폴리머와 말단에 상기 관능기와 반응하는 기를 갖는 가지 폴리머를 반응시키는 방법 등이 있다.
아크릴 변성 폴리에스테르는, 폴리에스테르의 존재하에서 아크릴계 단량체를 중합시킨 그래프트 공중합체, 혹은 폴리에스테르와 아크릴 폴리머를 고분자 반응시킨 그래프트 공중합체이다. 폴리에스테르는, 다가 카르복실산 성분과 폴리올 성분을 구성 성분으로 하는 선상 폴리에스테르로, 다가 카르복실산 성분으로는 테레프탈산, 이소프탈산, 술포이소프탈산 금속염, 나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 아디프산, 세바크산, 도데칸디카르복실산, 헥사히드로테레프탈산 등을 바람직하게 예시할 수 있다.
또한, 폴리올 성분으로는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 비스페놀 A-알킬렌옥사이드 부가체, 수소첨가 비스페놀 A-알킬렌옥사이드 부가체, 1,4-시클로헥산디메탄올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등을 바람직하게 예시할 수 있다.
이 폴리에스테르에는 친수성을 부여하기 위해 술폰산염기를 갖는 성분을 공중합시킬 수 있다. 폴리에스테르 수지에 친수성을 부여하면, 수성 도포액 중에서의 분산성이 양호해진다. 이러한 성분으로는, 예를 들어 5-Na 술포이소프탈산, 5-K 술포이소프탈산 등을 들 수 있다.
폴리에스테르는, 3 관능 이상의 다가 화합물을 실질적으로 선상의 폴리머가 되는 범위에서 소량 (예를 들어 5 몰％ 이하) 공중합시킨 것이어도 된다. 이러한 3 관능 이상의 다가 화합물로는, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 디메틸올프로피 온산, 글리세린, 트리메틸올프로판 등을 예시할 수 있다.
그래프트 공중합체를 제조하는데 사용하는 아크릴계 단량체로는, 예를 들어 아크릴산에틸, 아크릴산메틸, 아크릴산, 아크릴산부틸, 아크릴산소다, 아크릴산암모늄, 메타크릴산에틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산, 메타크릴산부틸, 메타크릴산글리시딜, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메톡시메틸아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴 폴리머로는, 이들 아크릴계 단량체로 이루어지는 중합체, 공중합체를 들 수 있다. C-2 성분으로는, 시판품을 그대로 사용할 수도 있다. 시판되는 아크릴 변성 폴리에스테르로는, 예를 들어, 타카마츠 유지사 제조, 상품명 : 페스레진 A-615GE, A-613GX, A-614GL 을 들 수 있다.
C-2 성분에 있어서의 폴리에스테르 성분의 수 평균 분자량은, 바람직하게는 500 ∼ 50,000, 보다 바람직하게는 1,000 ∼ 30,000 이다. C-2 성분에 있어서의 아크릴 성분의 수 평균 분자량은, 바람직하게는 500 ∼ 50,000, 보다 바람직하게는 1,000 ∼ 30,000 이다. C-2 성분 전체로서의 수 평균 분자량은, 바람직하게는 1,000 ∼ 100,000 이고, 보다 바람직하게는 2,000 ∼ 60,000 이다.
조성물 중의 C-2 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 바람직하게는 1 ∼ 16 질량부, 보다 바람직하게는 4 ∼ 16 질량부, 더욱 바람직하게는 8 ∼ 16 질량부이다. C-2 성분의 함유량이 16 질량부보다 많은 경우에는, 도막의 도전성이 낮아진다. 또한, 여기서 말하는 「도전성 고분자 100 질량부에 대하여」란, 상기와 동일하게 「도전성 고분자의 고형분 100 질량부에 대 하여」라는 의미이다.
(다른 성분)
조성물은, 도전 성능을 향상시키는 관점에서 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등을 함유하고 있어도 된다. 또한, 분자 내에 아미드 결합을 갖는, 실온에서 액체인 수용성 화합물이 함유되어 있어도 된다.
이들 화합물의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 바람직하게는 10 ∼ 1,000 질량부, 보다 바람직하게는 30 ∼ 600 질량부이다. 함유량이 10 질량부 미만인 경우에는 도전 성능의 향상 효과를 충분히 얻을 수 없고, 그 결과, 표면 고유 저항값이 거의 저하되지 않는다. 한편으로, 함유량이 1,000 질량부를 초과하는 경우에는, 도막의 헤이즈값이 증대되어 투명성이 저하되거나, 도막 자체의 강도가 저하되어 간단하게 박리가 발생하거나, 필름을 롤상으로 권취할 때에 도막이 접촉한 이면에 간단하게 전사되어 버리는 등의 문제가 발생하기 쉬워진다.
도막은, 얻어지는 도막의 강도, 및 도막으로부터의 도전성 고분자 (A 성분) 의 탈락을 방지하는 관점에서, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C-2 성분) 이외에도, 유기 고분자 바인더를 임의의 구성 성분으로서 함유하는 것이 바람직하다. 유기 고분자 바인더로는, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리아크릴, 폴리우레탄, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄 등을 들 수 있다.
도막은, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위 내에서 산화 방지제, 내열 안 정제, 내후 안정제, 자외선 흡수제, 유기의 이활제 (易滑劑), 안료, 염료, 유기 또는 무기의 미립자, 충전제, 투명 도전제, 핵제 등을 함유하고 있어도 된다.
(코팅 조성물)
도막은, 코팅 조성물을 도포함으로써 형성된다. 여기서, 코팅 조성물은 도전성 고분자 (A 성분), 수용성 화합물 (B 성분), 가교제 (C 성분), 그 외에 임의 성분 및 물을 함유한다. 코팅 조성물은 각 성분을 교반하에서 혼합하여 제조할 수 있다. 특히, 초음파 처리를 하면서 분산시키면, 성분을 보다 균등하게 분산시킬 수 있게 된다.
코팅 조성물에는, 분산매인 물과 상용성이 있는 적당한 용매를 건조 공정이 허용하는 범위에서 첨가할 수 있다. 이와 같은 용매로는 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, n-프로판올, 이소부탄올, 에틸렌글리콜, 아세톤, 아세토니트릴, 테트라히드로푸란, 디옥산 그리고 이들의 혼합 용매를 들 수 있다.
용매에 의해 유기 고분자 바인더를 용해시킬 수 있다. 또한, 기재 필름에 대한 젖음성을 향상시킬 수 있다. 또한 코팅 조성물의 고형분 농도를 조정할 수 있다.
코팅 조성물은, 기재 필름에 대한 젖음성을 향상시키기 위해, 소량의 계면 활성제를 함유해도 된다. 바람직한 계면 활성제로서, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 소르비탄지방산에스테르 등의 비이온성 계면 활성제, 플루오로알킬카르복실산염, 퍼플루오로알킬벤젠술폰산염, 퍼플루오로알킬 4 급 암모늄염, 퍼플루오로알킬폴리옥시에틸렌에탄올 등의 불소계 계면 활성제를 들 수 있다.
(기재 필름)
기재 필름으로서, (메트)아크릴계 수지, 폴리스티렌, 폴리아세트산비닐, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리술폰, 폴리카보네이트, 폴리에스테르나 아미노기, 에폭시기, 히드록실기, 카르보닐기 등의 관능기로 일부 변성된 수지, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등으로 이루어지는 필름이 바람직하다.
폴리에스테르로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트 (PEN) 등을 들 수 있다. 폴리에스테르는, 전체 산 성분을 기준으로 하여 20 몰％ 이하, 바람직하게는 10 몰％ 이하의 제 3 성분을 공중합시키고 있어도 된다.
이들 기재 필름 중, 기계 특성이나 투명성, 생산 비용의 점에서 PET, PEN 및 그것들의 공중합 폴리에스테르의 필름이 특히 바람직하다. 기재 필름의 두께도 특별히 제한되지 않지만, 500㎛ 이하가 바람직하다. 500㎛ 보다 두꺼운 경우에는 강성이 지나치게 강해져, 얻어진 필름을 디스플레이 등에 부착할 때 취급성이 저하되기 쉽다.
기재 필름으로서 폴리에스테르 필름을 사용하는 경우에는, 후술하는 앵커코트층을 형성하기 위한 수성 도포액의 도포는 임의의 단계에서 실시할 수 있다. 폴리에스테르 필름의 제조 과정에서 실시하는 것이 바람직하다. 특히, 배향 결정화가 완료되기 전의 폴리에스테르 필름에 도포하는 것이 바람직하다.
여기서 배향 결정화가 완료되기 전의 폴리에스테르 필름이란, 미연신 필름, 미연신 필름을 종방향 또는 횡방향 중 어느 일방으로 배향시킨 1 축 배향 필름, 나아가서는 종방향 및 횡방향의 2 방향으로 저배율 연신 배향시킨 것 (최종적으로 종방향, 또한 횡방향으로 재연신시키고 배향 결정화를 완료시키기 전의 2 축 연신 필름) 등을 포함하는 것이다.
그 중에서도 미연신 필름 또는 일 방향으로 배향시킨 1 축 연신 필름에 앵커코트층을 형성하기 위한 수성 도포액을 도포하고, 그대로 종연신 및/또는 횡연신과 열 고정을 실시하는 것이 바람직하다.
앵커코트층을 형성하기 위한 수성 도포액을 기재 필름에 도포할 때에는, 밀착성이나 도포성을 향상시키기 위한 예비 처리로서, 필름 표면에 코로나 처리, 화염 처리, 플라즈마 처리 등의 물리 처리를 실시하거나, 혹은 조성물과 함께 이것과 화학적으로 불활성인 계면 활성제를 병용하는 것이 바람직하다.
이러한 계면 활성제는, 앵커코트층을 형성하는 수성 도포액의 기재 필름에 대한 젖음을 촉진시키는 것으로, 예를 들어, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌-지방산에스테르, 소르비탄 지방족 에스테르, 글리세린지방산에스테르, 지방산 금속 비누, 알킬황산염, 알킬술폰산염, 알킬술포숙신산염 등의 아니온형, 노니온형 계면 활성제를 들 수 있다. 계면 활성제는 도막을 형성하는 조성물 중에 0.1 ∼ 10 중량％ 함유되어 있는 것이 바람직하다.
(도전성 필름의 제조 방법)
본 발명의 도전성 필름은 기재 필름에 코팅 조성물을 도포하여 도막층을 형 성함으로써 제조할 수 있다.
도막층을 형성할 때의 도포 방법으로는 그 자체 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 립 다이렉트법, 콤마 코터법, 슬릿 리버스법, 다이 코터법, 그라비아 롤 코터법, 블레이드 코터법, 스프레이 코터법, 에어 나이프 코트법, 딥 코트법, 바 코터법 등을 바람직하게 들 수 있다.
도막층은, 코팅 조성물을 도포하고, 도막층을 건조시킨 후, 경화시켜 형성할 수 있다. 건조는 가열에 의해 실시할 수 있다. 경화는 가열, 자외선 조사, 전자선 조사 등에 의해 실시할 수 있다. 가열 조건으로는 80 ∼ 160℃ 에서 10 ∼ 120 초간, 특히 100 ∼ 150℃ 에서 20 ∼ 60 초간이 바람직하다. 자외선의 조사량으로는 통상적으로 10 ∼ 2,000mJ/㎠, 바람직하게는 50 ∼ 1,500mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 100 ∼ 1,000mJ/㎠ 의 범위이다.
또한, 코팅 조성물을 기재 필름 상에 도포할 때에는, 필요에 따라 더욱 밀착성·도공성을 향상시키기 위한 예비 처리로서, 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리 등의 물리적 표면 처리를 실시해도 상관없다.
도막층의 두께는, 바람직하게는 0.01 ∼ 0.30㎛, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 0.25㎛ 이다. 도막층의 두께가 지나치게 얇으면 충분한 도전성이 얻어지지 않는 경우가 있고, 반대로 지나치게 두꺼우면 전광선 투과율이 부족하거나, 블로킹을 일으키거나 하는 경우가 있다.
(앵커코트층)
본 발명에 있어서는, 필요에 따라, 도막층과 기재 필름 사이에 앵커코트층을 형성해도 된다. 이러한 앵커코트층을 형성하는 성분은, 폴리우레탄 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리비닐알코올, 폴리비닐알코올/폴리에틸렌 공중합체 등, 투명성을 구비하는 것이면 특별히 제한은 되지 않는다.
앵커코트층은, 폴리에스테르 수지 (P) 와, 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지 (Q) 를 함유하는 것이 밀착성의 관점에서 바람직하다.
여기서 사용되는 폴리에스테르 수지 (P) 로서, 이하에 나타내는 다염기산과 폴리올로 이루어지는 폴리에스테르를 예시할 수 있다. 특히 물 (다소의 유기 용제를 함유하고 있어도 된다) 에 가용성 또는 분산성인 폴리에스테르가 바람직하다.
폴리에스테르 수지 (P) 의 다염기산 성분으로는 예를 들어, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 무수 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 아디프산, 세바크산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 다이머산, 5-나트륨술포이소프탈산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이들 산 성분을 2 종류 이상 함유하는 공중합 폴리에스테르가 바람직하다. 또한, 약간의 양이면 말레산, 이타콘산 등의 불포화 다염기산 성분이나, p-히드록시벤조산 등과 같은 히드록시카르복실산 성분이 함유되어 있어도 된다.
또한 폴리올 성분으로는 예를 들어, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 자일릴렌글리콜, 디메틸올프로판 등이나 폴리(에틸렌옥사이드)글리콜, 폴리(테트라메틸렌옥사이 드)글리콜을 들 수 있다.
한편, 옥사졸린기와 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지 (Q) 도, 물 (다소의 유기 용제를 함유하고 있어도 된다) 에 가용성 또는 분산성인 아크릴 수지가 바람직하다. 이러한 옥사졸린기와 폴리알킬렌옥시 사슬을 갖는 아크릴 수지 (Q) 로는 예를 들어, 이하에 나타내는 모노머를 공중합 성분으로서 함유하는 것을 들 수 있다.
먼저 옥사졸린기를 갖는 모노머로는, 예를 들어 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-메틸-2-옥사졸린 등을 들 수 있다. 이들 중 1 종 또는 2 종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서 2-이소프로페닐-2-옥사졸린이 공업적으로 입수하기 쉬워 바람직하다. 이러한 옥사졸린기를 갖는 아크릴 수지를 사용함으로써 앵커코트층의 응집력이 향상되어, 도막층과의 밀착성이 보다 강고해진다. 또한 필름 제막 공정, 도막층 가공 공정에 있어서의 금속 롤에 대한 내찰상성을 기재 필름 표면에 부여할 수 있다. 또한, 옥사졸린기를 함유하는 모노머의 함유량은, 아크릴 수지 (Q) 중의 함유량으로서 2 ∼ 40 중량％, 바람직하게는 3 ∼ 35 중량％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 중량％ 이다.
다음으로 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 모노머로는, 아크릴산, 메타크릴산의 카르복실기에 알킬렌옥사이드를 부가 반응시킨 것을 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드 사슬은 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리부틸렌옥사이드 등을 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위는 3 ∼ 100 인 것이 바람직하다. 이러한 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지 (Q) 를 사용함으로써 앵커코트층 중의 폴리에스테르 수지 (P) 와 아크릴 수지 (Q) 의 상용성이 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 함유하지 않는 아크릴 수지와 비교하여 양호해져, 앵커코트층의 투명성을 향상시킬 수 있다. 여기서 폴리알킬렌옥사이드 사슬의 반복 단위가 3 보다 작으면 폴리에스테르 수지와 아크릴 수지의 상용성이 저하되어 앵커코트층의 투명성이 저하되고, 반대로 100 보다 크면 앵커코트층의 내습열성이 떨어져, 고습도, 고온하에서의 투명 도전 도막층과의 밀착성이 악화된다. 또한, 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 모노머의 함유량은, 아크릴 수지 (Q) 중의 함유량으로서 3 ∼ 40 중량％, 바람직하게는 4 ∼ 35 중량％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 중량％ 의 범위이다.
아크릴 수지 (Q) 의 그 밖의 공중합 성분으로는, 예를 들어 이하의 모노머를 들 수 있다. 즉, 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트 (알킬기로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기 등) ; 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트 등의 히드록시기 함유 모노머 ; 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 모노머 ; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 스티렌술폰산 및 그 염 (나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 제 3 급 아민염 등) 등의 카르복실기 또는 그 염을 갖는 모노머 ; 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-알킬아크릴아미드, N-알킬메타크릴아미드, N,N-디알킬아크릴아미드, N,N-디알킬메타크릴아미드 (알킬기로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 시클로헥실기 등), 아크릴로일모르폴린, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-페닐아크릴아미드, N-페닐메타크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 모노머 ; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물의 모노머 ; 비닐이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 스티렌, 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 비닐트리알콕시실란, 알킬말레산모노에스테르, 알킬푸마르산모노에스테르, 알킬이타콘산모노에스테르, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 염화비닐리덴, 에틸렌, 프로필렌, 염화비닐, 아세트산비닐, 부타디엔 등인데, 이들 모노머에 한정되는 것은 아니다.
앵커코트층을 형성하는 폴리에스테르 수지 (P) 의 앵커코트층 중의 함유 비율은 5 ∼ 95 중량％ 인 것이 바람직하고, 특히 50 ∼ 90 중량％ 인 것이 바람직하다. 앵커코트층을 형성하는 옥사졸린기와 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지 (Q) 의 앵커코트층 중의 함유 비율은 5 ∼ 90 중량％ 인 것이 바람직하고, 특히 10 ∼ 50 중량％ 인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지 (P) 가 95 중량％ 를 초과하거나, 혹은 옥사졸린기와 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지 (Q) 가 5 중량％ 미만이 되면 앵커코트층의 응집력이 저하되어, 투명 도전 도막층의 밀착성이 불충분해지는 경우가 있다.
앵커코트층을 기재 필름 상에 형성시키기 위해, 상기의 성분을 수용액, 수분산액 또는 유화액 등의 수성 도포액의 형태로 하여 사용하는 것이 바람직하다. 도막을 형성하기 위해, 필요에 따라 상기 성분 이외에 다른 성분, 예를 들어 대전 방지제, 착색제, 계면 활성제, 자외선 흡수제 등을 첨가할 수도 있다. 특히 활제를 첨가함으로써, 내블로킹성을 더욱 양호한 것으로 할 수 있다.
앵커코트층의 도공에 사용하는 수성 도포액의 고형분 농도는 통상적으로 20 중량％ 이하인데 특히 1 ∼ 10 중량％ 인 것이 바람직하다. 이 비율이 1 중량％ 미만이면, 기재 필름에 대한 젖음성이 부족한 경우가 있고, 한편 20 중량％ 를 초과하면 도포액의 저장 안정성이나 앵커코트층의 외관이 악화되는 경우가 있다.
앵커코트층의 막두께는, 충분한 밀착 향상 효과를 발현하고 또한 투명성을 저해하지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않는다. 앵커코트층의 막두께는, 바람직하게는 0.001 ∼ 0.10㎛, 보다 바람직하게는 0.005 ∼ 0.090㎛, 더욱 바람직하게는 0.01 ∼ 0.085㎛ 이다.
앵커코트층을 형성할 때의 도포 방법으로는, 그 자체 공지된 방법을 채용하면 된다. 예를 들어 립 다이렉트법, 콤마 코터법, 슬릿 리버스법, 다이 코터법, 그라비아 롤 코터법, 블레이드 코터법, 스프레이 코터법, 에어 나이프 코트법, 딥 코트법, 바 코터법 등을 예시할 수 있고, 이들 방법을 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 도막은 필요에 따라 필름의 편면에만 형성해도 되고, 양면에 형성해도 된다.
본 발명의 도전성 필름은, 상기 서술한 바와 같이 기재 필름의 적어도 편면에 전술한 도막층이 적층되어 있는 것이 필요하지만, 도막층이 형성되는 측과 반대인 면에는 필요에 따라 앵커코트층, 하드코트층 등의 도막을 형성할 수도 있다.
(도전성 필름의 물성)
본 발명의 도전성 필름은, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 160％ 이하, 바람직하게는 150％ 이하이다. 이 변화율이 160％ 를 초과하는 경우에는 내환경성이 불충분해져, 장기간 안정적으로 사용하는 것이 어려워진다. 이와 같은 변화율은, 수용성 화합물 (B 성분) 이나 가교제 (C 성분) 의 양을 적절히 설정함으로써 용이하게 조정할 수 있다.
본 발명의 도전성 필름은, 전광선 투과율이 바람직하게는 60％ 이상, 보다 바람직하게는 65％ 이상, 더욱 바람직하게는 70％ 이상, 특히 바람직하게는 80％ 이상이다. 전광선 투과율은 JIS K7150 에 준거하여 측정한다. 전광선 투과율이 이 요건을 만족시킴으로써, 액정 디스플레이, 투명 터치 패널 등의 투명 전극이나 전자파 실드재로서 바람직하게 사용할 수 있게 된다. 전광선 투과율은, 기재 필름이나 도막층의 막두께를 적절히 설정함으로써 조정할 수 있다.
또한, 본 발명의 도전성 필름의 도막층의 표면 저항은, 바람직하게는 10 ∼ 1 × 104Ω/□, 보다 바람직하게는 10 ∼ 5 × 103Ω/□ 의 범위이다. 표면 저항이 이 범위에 있는 것이, 액정 디스플레이, 투명 터치 패널 등의 투명 전극이나 전자파 실드재로서 사용하였을 때의 전극으로서의 기능이나, 전자파 실드 특성의 관점에서 바람직하다.
(양태 1)
본 발명에 있어서 바람직한 도전성 필름은 이하의 것을 들 수 있다.
기재 필름의 적어도 편면에,
(ⅰ) 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
(ⅱ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 분자 중에 3 개 이상의 광경화성 관능기 및 옥시에틸렌기 (-O-CH2-CH2-) 를 함유하고, 옥시에틸렌기의 합계수가 10 ∼ 30 인 수용성 화합물 (B-1 성분), 및,
(ⅲ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 글리시딜기를 갖는 알콕시실란 화합물 (C-1 성분)
을 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층된 도전성 필름으로서, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 150％ 이하인 도전성 필름이 바람직하다.
A 성분, B-1 성분, C-1 성분은 전술한 바와 같다.
B-1 성분의 광경화성 관능기가 (메트)아크릴레이트기인 것이 바람직하다. B-1 성분으로서 전술한 식 (2) ∼ (4) 로 나타내는 화합물이 바람직하다. B-1 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 500 질량부이다.
C-1 성분으로서 글리시독시기를 갖는 트리알콕시실란이 바람직하다. 그 중에서도, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란이 바람직하다. C-1 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부, 바람직하게는 20 ∼ 300 질량부, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 200 질량부이다.
도전성 필름은, 전광선 투과율이 60％ 이상이고 또한 표면 저항이 10 ∼ 1 × 104Ω/□ 인 것이 바람직하다. 기재 필름과 도막층 사이에, 폴리에스테르 수지와 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지를 함유하는 앵커코트층을 갖는 것이 바람직하다. 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트 필름인 것이 바람직하다.
(양태 2)
기재 필름의 적어도 편면에,
(ⅰ) 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
(ⅱ) A 성분 100 질량부에 대하여 25 ∼ 55 질량부의, 술폰산염기 및 수산기 혹은 카르복실기를 갖는 수용성 폴리에스테르 (B-2 성분),
(ⅲ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 글리시딜기를 갖는 알콕시실란 화합물 (C-1 성분) 및 1 ∼ 16 질량부의, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C-2 성분)
을 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층된 도전성 필름으로서, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 160％ 이하인 도전성 필름이 바람직하다.
전광선 투과율이 80％ 이상이고, 또한 표면 고유 저항값이 10Ω/□ 이상 1 × 105Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 기재 필름은 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.
A 성분, B-2 성분, C-1 성분, C-2 성분은 전술한 바와 같다.
B-2 성분은 디카르복실산 성분과 디올 성분으로 형성되는 폴리에스테르이다. B-2 성분은 술폰산염기를 함유한다. 술폰산염기로서 -SO3Na, -SO3K 로 나타내는 술폰산의 알칼리 금속염기를 들 수 있다. B-2 성분 중의 술폰산염기의 함유량은, B-2 성분의 전체 산 성분 100 몰％ 에 대하여 바람직하게는 2 ∼ 10 몰％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 8 몰％ 이다. B-2 성분은 수산기, 카르복실기 또는 이들 쌍방을 함유한다. 수산기 혹은 카르복실기의 합계 함유량은, B-2 성분의 전체 산 성분 100 몰％ 에 대하여 바람직하게는 0.1 ∼ 40 몰％, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 몰％ 이다.
조성물 중의 B-2 성분의 함유량은, 도전성 고분자 (A 성분) 100 질량부에 대하여 바람직하게는 25 ∼ 55 질량부, 보다 바람직하게는 30 ∼ 55 질량부, 더욱 바람직하게는 35 ∼ 55 질량부이다.
글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C-2 성분) 는, 글리시딜기를 함유함으로써 자기 가교가 가능해짐과 함께, 수용성 폴리에스테르 (B-2 성분) 의 수산기 또는 카르복실기와 반응하여 가교제로서의 기능을 발현한다. 글리시딜기의 함유량은, C-2 성분의 아크릴 성분 100 몰％ 에 대하여 바람직하게는 3 ∼ 20 몰％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 15 몰％ 이다. C-1 성분 및 C-2 성분 쌍방을 함유시킴으로써, 도전성을 유지하면서 내습열성이 우수한 도전성 필름이 얻어진다.
(터치 패널)
도전층을 갖는 1 쌍의 전극을, 스페이서를 개재하여 도전층끼리가 대향하도록 배치하여 이루어지는 저항막식 터치 패널에 있어서, 적어도 일방의 전극으로서 본 발명의 도전성 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 실시예 중의 부는 질량부를 의미한다. 실시예 중에 있어서의 각 평가는 하기 방법에 따랐다.
(1) 막두께
앵커코트층 및 도막층의 두께는, 반사 분광 막후계 (오오츠카 전자 (주) 제조, 상품명 「FE-3000」) 를 사용하여 파장 300 ∼ 800㎚ 의 반사율을 측정하고, 대표적인 굴절률의 파장 분산의 근사식으로서 n-k Cauchy 의 분산식을 인용하고, 스펙트럼의 실측값과 피팅시킴으로써 막두께를 구하였다.
(2) 표면 저항
미츠비시 화학 (주) 제조 Lorester MCP-T600 을 사용하고, JIS K7194 에 준거하여 측정하였다. 측정은 임의의 지점을 5 지점을 측정하고, 그들의 평균값으로 하였다.
(3) 표면 저항 변화율
표면 저항을 측정한 샘플을 60℃ × 90％ 의 항온 항습조에 넣고 240 시간 처리한 후에 다시 표면 저항을 측정하여, 하기 식에 따라 표면 저항 변화율을 산출 하였다.
표면 저항 변화율 (％) = (처리 후의 표면 저항 / 처리 전의 표면 저항) × 100
이 식으로 나타내는 표면 저항 변화율이 작을수록 내습열성이 양호한 것을 의미한다.
(4) 전광선 투과율
JIS K7150 에 따라, 스가 시험기 (주) 제조의 헤이즈 미터 HCM-2B 로 측정하였다.
(5) 도막 강도 (도막 밀착성)
학진 (學振) 마모 시험기 (테스터 산업사 제조, 상품명 : 학진형 마찰 견뢰도 시험기) 를 사용하여 측정을 실시하였다. 구체적으로는, 10㎟ 의 거즈에 물을 충분히 머금게 한 것에 700g 의 하중을 가하여, 1 왕복/2 초의 속도로 10 왕복 도막 상을 문질렀을 때의 도막의 박리 상태를 평가하였다. 평가 기준을 이하에 나타낸다.
○ : 도막의 박리가 없다.
△ : 박리되지만 도막이 남는다.
× : 박리되어 버려 도막이 남지 않는다.
실시예 1
<기재 필름 및 앵커코트층의 형성>
용융 폴리에틸렌테레프탈레이트 (〔η〕= 0.62㎗/g, Tg = 78℃) 를 다이로부 터 압출하고, 통상적인 방법에 의해 냉각 드럼으로 냉각시켜 미연신 필름으로 하고, 이어서 종방향으로 3.4 배 연신한 후, 그 양면에 하기의 폴리에스테르 60 부, 아크릴 30 부, 첨가제 5 부, 젖음제 5 부로 이루어지는 도포액을 이온 교환수로 농도 8％ 로 조정한 앵커코트층용 도포액을, 롤 코터로 균일하게 도포하였다. 이어서 도공 후에 이 필름을 횡방향으로 125℃ 에서 3.6 배 연신하고, 220℃ 에서 폭방향으로 3％ 수축시키고 열고정을 실시하여, 앵커코트층이 형성된 두께 188㎛ 의 기재 필름을 얻었다. 또한, 앵커코트층의 두께는 0.04㎛ 이었다.
<앵커코트층용 도포액의 성분>
폴리에스테르 :
산 성분이 2,6-나프탈렌디카르복실산 65 몰％ / 이소프탈산 30 몰％ / 5-나트륨술포이소프탈산 5 몰％, 글리콜 성분이 에틸렌글리콜 90 몰％ / 디에틸렌글리콜 10 몰％ 로 구성되어 있다 (Tg = 80℃, 수 평균 분자량 Mn = 13,000).
또한, 이러한 폴리에스테르는 일본 공개특허공보 평6-116487호의 실시예 1 에 기재된 방법에 준하여 하기와 같이 제조하였다. 즉 2,6-나프탈렌디카르복실산디메틸 44 부, 이소프탈산디메틸 4 부, 에틸렌글리콜 34 부, 디에틸렌글리콜 2 부를 반응기에 주입하고, 이것에 테트라부톡시티탄 0.05 부를 첨가하고 질소 분위기하에서 온도를 230℃ 로 컨트롤하여 가열하고, 생성되는 메탄올을 증류 제거시켜 에스테르 교환 반응을 실시하였다. 이어서 반응계의 온도를 서서히 255℃ 까지 상승시키고 계 내를 1㎜Hg 의 감압으로 하고 중축합 반응을 실시하여, 폴리에스테르를 얻었다.
아크릴 :
메틸메타크릴레이트 30 몰％ / 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 30 몰％ / 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴레이트 10 몰％ / 아크릴아미드 30 몰％ 로 구성되어 있다 (Tg = 50℃).
또한, 이러한 아크릴은 일본 공개특허공보 소63-37167호의 제조예 1 ∼ 3 에 기재된 방법에 준하여 하기와 같이 제조하였다. 즉, 4 구 플라스크에 계면 활성제로서 라우릴술폰산나트륨 3 부 및 이온 교환수 181 부를 주입하고 질소 기류 중에서 60℃ 까지 승온시키고, 이어서 중합 개시제로서 과황산암모늄 0.5 부, 아질산수소나트륨 0.2 부를 첨가하고, 그리고 모노머류인 메타크릴산메틸 23.3 부, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 22.6 부, 폴리에틸렌옥사이드 (n = 10) 메타크릴레이트산 40.7 부, 아크릴아미드 13.3 부의 혼합물을 3 시간에 걸쳐, 액온이 60 ∼ 70℃ 가 되도록 조정하면서 적하하였다. 적하 종료 후에도 동일 온도 범위로 2 시간 유지하면서 교반하에 반응을 계속시키고, 이어서 냉각시켜 고형분이 35％ 인 아크릴의 수 분산체를 얻었다.
첨가제 :
실리카 필러 (평균 입계 (粒系) 100㎚) (닛산 화학 (주) 제조 : 상품명 스노우텍스 ZL)
젖음제 :
폴리옥시에틸렌 (n = 7) 라우릴에테르 (산요 화성 (주) 제조 상품명 나로아크티 N-70)
<도막층의 형성>
폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 0.5 중량％ 와 폴리스티렌술폰산 (수 평균 분자량 Mn = 150,000) 0.8 중량％ 를 함유하여 이루어지는 도전성 고분자의 수 분산체 (바이엘 AG 제조, 상품명 : BaytronP) 97 부에 대하여, 3 부의 디에틸렌글리콜, 0.5 부의 γ-글리시독시트리메톡시실란 (C1), 수용성 화합물 (B1) 로서 0.38 부의 A-GLY-20E (신나카무라 화학 공업 (주) 제조, 식 (2) 로 나타나는 구조를 갖고, l + m + n = 20), 광중합 개시제로서 0.015 부의 이르가큐어 184 (치바 스페셜리티 케미컬즈사 제조) 를 혼합 후에 1 시간 교반한 도포액을, 마이어 바를 사용하여 상기의 앵커코트층을 형성한 기재 필름 상에 도공하고, 140℃ 에서 1 분간 건조를 실시하고, 그 후, 연속하여 300mJ/㎠ 의 UV 조사를 실시하여, 도막층을 갖는 도전성 필름을 얻었다. 도막층의 두께는 0.08㎛ 이었다. 얻어진 도전성 필름의 특성을 표 1 에 나타낸다.
실시예 2
수용성 화합물 (B2) 로서 0.38 부의 AT-20E (신나카무라 화학 공업 (주) 제조, 식 (3) 으로 나타나는 구조를 갖고, l + m + n = 20) 를 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 3
수용성 화합물 (B1) 로서 1.14 부의 A-GLY-20E (신나카무라 화학 공업 (주) 제조, 식 (2) 로 나타나는 구조를 갖고, l + m + n = 20) 를 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 4
0.75 부의 γ-글리시독시트리메톡시실란 (C1) 을 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 5
1.0 부의 γ-글리시독시트리메톡시실란 (C1) 을 사용하는 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
조제예 1
도전성 고분자로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 0.5 질량％ 와 폴리스티렌술폰산 (수 평균 분자량 Mn = 150,000) 0.8 질량％ 를 함유하여 이루어지는 수 분산체 (바이엘 AG 제조, 상품명 : BaytronP) 97 부와, 디에틸렌글리콜 3 부, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 (C1) 0.5 부를 혼합하고 1 시간 교반하여 분산액을 얻었다. 얻어진 분산액에 수용성 폴리에스테르 (B3, 고오 화학사 제조, 상품명 : 플라스코트 RZ-570 (고형분 25 질량％)) 1.8 부를 첨가하고, 15 분간 교반하여 혼합액을 얻었다. 혼합액의 수용성 폴리에스테르 (B3) 의 함유량은, 도전성 고분자 100 질량부에 대하여 36 질량부이었다.
RZ-570 은, 디카르복실산 성분이 테레프탈산 (80 몰％), 이소프탈산 (14 몰％), 5-Na 술포이소프탈산 (6 몰％) 으로 이루어지고, 디올 성분이 에틸렌글리콜 (74 몰％), 디에틸렌글리콜 (8 몰％), 헥사메틸렌글리콜 (18 몰％) 로 이루어지는 수용성 폴리에스테르이다. RZ-570 의 중량 평균 분자량은 23,000 이다.
조제예 2
수용성 폴리에스테르 (B3, 고오 화학사 제조, 상품명 : 플라스코트 RZ-570 (고형분 25 질량％)) 2.4 부를 첨가하는 것 이외에는, 조제예 1 과 동일한 조작을 실시하여 혼합액을 얻었다. 혼합액의 수용성 폴리에스테르 (B3) 의 함유량은, 도전성 고분자 100 질량부에 대하여 48 질량부이었다.
실시예 6
조제예 1 에서 얻어진 혼합액에, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C2, 타카마츠 유지사 제조, 상품명 : 페스레진 A-615GE (고형분 25 질량％)) 를 0.2 부 첨가하고, 15 분간 교반하여 도포액을 얻었다.
얻어진 도포액을 마이어 바를 사용하여 실시예 1 의 앵커코트층을 형성한 기재 필름 상에 도포하고, 계속해서 140℃ 에서 1 분간 건조 처리를 실시함으로써, 막두께가 100㎚ 인 도막층을 갖는 도전성 필름을 얻었다. 도막층에 있어서의 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C2) 의 함유량은, 도전성 고분자 100 질량부에 대하여 4 질량부이었다. 얻어진 도전성 필름에 대해, 상기 각종의 측정을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
페스레진 A-615GE 는, 폴리에스테르의 디카르복실산 성분 100 몰％ 에 대하여, 메틸메타크릴레이트 (225 몰％), 글리시딜메타크릴레이트 (17 몰％) 를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르이다. 글리시딜기는, 아크릴 성분 100 몰％ 에 대하여 7 몰％ 에 상당한다. 여기서, 폴리에스테르는, 디카르복실산 성분이 테레프탈산 (55 몰％), 이소프탈산 (40 몰％), 5-Na 술포이소프탈산 (5 몰％), 디올 성분이 에틸렌글리콜 (77 몰％), 디에틸렌글리콜 (23 몰％) 로 이루어진다. 페스레 진 A-615GE 의 수 평균 분자량은 7,700 이고, 폴리에스테르 성분의 수 평균 분자량은 3,500, 아크릴 성분의 수 평균 분자량은 4,200 이다.
실시예 7
조제예 1 에서 얻어진 혼합액에, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C2, 타카마츠 유지사 제조, 상품명 : 페스레진 A-615GE (고형분 25 질량％)) 를 0.4 부 첨가하고, 15 분간 교반을 실시한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일한 조작에 의해 도막층을 갖는 도전성 필름을 얻었다. 또한, 도막층에 있어서의 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C2) 의 함유량은, 도전성 고분자 100 질량부에 대하여 8 질량부이었다. 얻어진 도전성 필름 특성의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 8
조제예 1 에서 얻어진 혼합액에, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C2, 타카마츠 유지사 제조, 상품명 : 페스레진 A-615GE (고형분 25 질량％)) 를 0.8 부 첨가하고, 15 분간 교반을 실시한 것 이외에는, 실시예 6 과 동일한 조작에 의해 도막층을 갖는 도전성 필름을 얻었다. 또한, 도막층에 있어서의 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C2) 의 함유량은, 도전성 고분자 100 질량부에 대하여 16 질량부이었다. 얻어진 도전성 필름 특성의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 9
조제예 2 에서 얻어진 혼합액을 사용하는 것 이외에는 실시예 6 과 동일한 조작을 실시하여, 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 도전성 필름 특성의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 1
조제예 1 에서 얻어진 혼합액만을 도공하고, 실시예 1 과 동일한 조작에 의해 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 도전성 필름 특성의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
B1 : 식 (2) 로 나타내는 화합물
B2 : 식 (3) 으로 나타내는 화합물
B3 : 수용성 폴리에스테르 (플라스코트 RZ-570)
C1 : γ-글리시독시트리메톡시실란
C2 : 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (페스레진 A-615GE)
l + m + n + o : 옥시에틸렌 단위의 반복수의 합계
발명의 효과
본 발명의 도전성 필름은 내습열성이 우수하다. 또한 본 발명의 도전성 필름은 도전성, 투명성, 도막 강도가 우수하다. 본 발명의 도전성 필름은, 투명성과 도전성을 유지하면서 우수한 내습열성을 가지므로, 디스플레이용 전극이나 터치 패널용 전극에 사용한 경우, 장기간 안정적으로 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 필름은, 우수한 도전성을 유지하면서 높은 내습열성을 갖고 있으므로, 터치 패널, 액정 디스플레이 (LCD), 유기 일렉트로 루미네선스 소자 (OLED), 무기 일렉트로 루미네선스 소자 등의 투명 전극이나 전자파 실드재로서 매우 유용하다.
Claims (13)
- 기재 필름의 적어도 편면에,(ⅰ) 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
식 중, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내거나, 혹은 하나가 되어 임의로 치환되어도 되는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬렌기를 나타낸다,(ⅱ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 옥시에틸렌기 및 술폰산염기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 친수성기를 갖는 수용성 화합물 (B 성분), 및(ⅲ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 글리시딜기를 갖는 가교제 (C 성분)를 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층된 도전성 필름으로서, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 160％ 이하인 도전성 필름. - 제 1 항에 있어서,B 성분은 분자 중에 3 개 이상의 광경화성 관능기 및 옥시에틸렌기를 함유하고, 옥시에틸렌기의 합계수가 10 ∼ 30 인 수용성 화합물 (B-1 성분) 인 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,B 성분은 술폰산염기 및 수산기 혹은 카르복실기를 갖는 수용성 폴리에스테르 (B-2 성분) 인 도전성 필름.
- 제 1 항에 있어서,가교제 (C 성분) 는 글리시딜기를 갖는 알콕시실란 화합물 (C-1 성분) 및 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C-2 성분) 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종인 도전성 필름.
- 기재 필름의 적어도 편면에,(ⅰ) 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 폴리카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
식 중, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내거나, 혹은 하나가 되어 임의로 치환되어도 되는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬렌기를 나타낸다,(ⅱ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 분자 중에 3 개 이상의 광경화성 관능기 및 옥시에틸렌기를 함유하고, 옥시에틸렌기의 합계수가 10 ∼ 30 인 수용성 화합물 (B-1 성분), 및,(ⅲ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 글리시딜기를 갖는 알콕시실란 화합물 (C-1 성분)을 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층된 도전성 필름으로서, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 150％ 이하인 도전성 필름. - 제 5 항에 있어서,광경화성 관능기가 (메트)아크릴레이트기인 도전성 필름.
- 제 5 항에 있어서,전광선 투과율이 60％ 이상이고, 또한 표면 저항이 10 ∼ 1 × 104Ω/□ 인 도전성 필름.
- 제 5 항에 있어서,기재 필름과 도막층 사이에 폴리에스테르 수지와 옥사졸린기 및 폴리알킬렌옥사이드 사슬을 갖는 아크릴 수지를 함유하는 앵커코트층을 갖는 도전성 필름.
- 제 5 항에 있어서,기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌나프탈렌디카르복실레이트 필름인 도전성 필름.
- 기재 필름의 적어도 편면에,(ⅰ) 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 주로 함유하는 카티온상의 폴리티오펜과 폴리아니온을 함유하는 도전성 고분자 (A 성분),
식 중, R1 및 R2 는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타내거나, 혹은 하나가 되어 임의로 치환되어도 되는 탄소수 1 ∼ 12 의 알 킬렌기를 나타낸다,(ⅱ) A 성분 100 질량부에 대하여 25 ∼ 55 질량부의, 술폰산염기 및 수산기 혹은 카르복실기를 갖는 수용성 폴리에스테르 (B-2 성분),(ⅲ) A 성분 100 질량부에 대하여 10 ∼ 1,000 질량부의, 글리시딜기를 갖는 알콕시실란 화합물 (C-1 성분) 및 1 ∼ 16 질량부의, 글리시딜기를 갖는 아크릴 변성 폴리에스테르 (C-2 성분)를 함유하는 조성물을 경화시킨 도막층이 적층된 도전성 필름으로서, 온도 60℃ 및 습도 90％ 에서 240 시간 처리한 후의 표면 저항 변화율이 160％ 이하인 도전성 필름. - 제 10 항에 있어서,전광선 투과율이 80％ 이상이고, 또한 표면 저항이 10Ω/□ 이상 1 × 105Ω/□ 이하인 도전성 필름.
- 제 10 항에 있어서,기재 필름은 폴리에스테르 필름인 도전성 필름.
- 도전층을 갖는 1 쌍의 전극을, 스페이서를 개재하여 도전층끼리가 대향하도록 배치하여 이루어지는 저항막식 터치 패널에 있어서, 적어도 일방의 전극으로서 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 필름을 사용하는 터치 패널.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2006-240021 | 2006-09-05 | ||
| JP2006240021A JP4896637B2 (ja) | 2006-09-05 | 2006-09-05 | 導電性フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090047449A true KR20090047449A (ko) | 2009-05-12 |
| KR101344682B1 KR101344682B1 (ko) | 2013-12-23 |
Family
ID=39157352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020097002142A KR101344682B1 (ko) | 2006-09-05 | 2007-09-03 | 도전성 필름 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US8440306B2 (ko) |
| EP (2) | EP2216170B1 (ko) |
| JP (1) | JP4896637B2 (ko) |
| KR (1) | KR101344682B1 (ko) |
| CN (1) | CN101512681B (ko) |
| HK (1) | HK1136082A1 (ko) |
| TW (2) | TWI431639B (ko) |
| WO (1) | WO2008029933A1 (ko) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI470304B (zh) * | 2008-08-25 | 2015-01-21 | Nissha Printing | 觸控輸入裝置及電子機器 |
| JP5177669B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-04-03 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 導電性高分子組成物およびそれを用いた固体電解コンデンサ |
| JP5337468B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-11-06 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性シートおよびその製造方法、ならびに入力デバイス |
| JP5337469B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2013-11-06 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性シートおよびその製造方法、ならびに入力デバイス |
| JP5537862B2 (ja) * | 2009-08-12 | 2014-07-02 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子溶液および帯電防止性シート |
| US8535571B2 (en) | 2009-12-30 | 2013-09-17 | Korea University Research And Business Foundation | Water-soluble electrically conductive polymers |
| JP5554578B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2014-07-23 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 導電性フィルム |
| EP2554371B1 (en) * | 2010-03-30 | 2016-03-23 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Polyester film |
| US20130141380A1 (en) * | 2011-05-18 | 2013-06-06 | Wintek Corporation | Touch-sensitive device and touch-sensitive display device |
| KR101181322B1 (ko) * | 2011-03-18 | 2012-09-11 | 광 석 서 | 전도성 고분자 전극층을 구비한 투명전극 필름 |
| JP5441952B2 (ja) | 2011-05-17 | 2014-03-12 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 導電性高分子懸濁溶液およびその製造方法、導電性高分子材料、ならびに電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20130154994A1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | Kai-Ti Yang | Transparent capacitive touch panel with electromagnetic shielding effect |
| JP2013171956A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法、並びに導電性高分子組成物 |
| JP5769667B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-08-26 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付光学フィルムの製造方法 |
| JP5707365B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-04-30 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付光学フィルムの製造方法 |
| JP5732435B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2015-06-10 | 日東電工株式会社 | アンカー層形成用塗布液、粘着剤層付光学フィルムおよびその製造方法 |
| US20140065400A1 (en) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | Eastman Chemical Company | Electrically conductive polymer compositions and films |
| JP6336266B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-06-06 | 帝人フィルムソリューション株式会社 | 白色反射フィルム |
| JP6358758B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2018-07-18 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子分散液及び導電性塗膜 |
| WO2015137195A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | 東レ株式会社 | 導電積層体、導電積層体の製造方法、タッチパネルおよびタッチスイッチ |
| JP6562539B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2019-08-21 | 信越ポリマー株式会社 | 帯電防止性成形品の製造方法 |
| CN104952551B (zh) * | 2015-06-16 | 2017-10-24 | 北京石油化工学院 | 一种柔性衬底纳米银线透明导电薄膜的制备方法 |
| JP6640052B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2020-02-05 | 信越ポリマー株式会社 | 帯電防止性成形体の製造方法 |
| US11499007B2 (en) * | 2016-01-15 | 2022-11-15 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Highly stretchable, transparent, and conductive polymer |
| CN106085267A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-11-09 | 胡银坤 | 一种抗静电抗磁防刮高透保护膜及其制备方法 |
| JP6900308B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法 |
| EP3775078A4 (en) * | 2018-03-30 | 2021-11-03 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | OPTICAL LAMINATE, ADHESIVE COMPOSITION AND PROTECTIVE MATERIAL |
| JP7341029B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2023-09-08 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性離型フィルム及びその製造方法 |
| JP7269854B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-05-09 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子分散液、導電性フィルム、電極及びこれらの製造方法 |
| JP2022068706A (ja) * | 2020-10-22 | 2022-05-10 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 液状組成物、金属光沢膜及び物品 |
| CN114694877B (zh) * | 2020-12-28 | 2024-09-24 | 乐凯华光印刷科技有限公司 | 一种纳米银线复合透明导电膜 |
| SE545404C2 (en) * | 2022-06-22 | 2023-08-01 | Organograph Ab | An electron conducting coating |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0659678B2 (ja) | 1986-07-10 | 1994-08-10 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | 複合化フイルム |
| JP2637955B2 (ja) | 1986-07-31 | 1997-08-06 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 水性被覆用組成物 |
| JPS6337937A (ja) | 1986-08-01 | 1988-02-18 | 帝人株式会社 | 易接着性ポリエステルフイルム及びその製造方法 |
| DE3843412A1 (de) | 1988-04-22 | 1990-06-28 | Bayer Ag | Neue polythiophene, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung |
| JP2856993B2 (ja) | 1992-10-02 | 1999-02-10 | 帝人株式会社 | ポリエステル水分散体及びこれを塗布した易接着性ポリエステルフイルム |
| DE69413795T2 (de) * | 1994-02-28 | 1999-06-17 | Teijin Ltd., Osaka | Wasserdispergierbarer aromatischer Polyester, seine Wässrige Dispersion und damit überzogenem Polyesterfilm mit schneller Adhäsion |
| JPH11198327A (ja) | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Teijin Ltd | 包装用ポリエステルフィルム |
| EP0962486B1 (en) * | 1998-06-05 | 2003-12-17 | Teijin Limited | Antistatic polyester film and process for producing the same |
| JP2000186218A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Nippon Shokubai Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| DE60036686T2 (de) | 1999-10-22 | 2008-07-17 | Teijin Ltd. | Laminierte Basisfolie für ein Thermotransferaufzeichnungsmedium |
| DE10029075A1 (de) | 2000-06-13 | 2001-12-20 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von 3,4-Alkylendioxythiophen-2,5-dicarbonsäurederivaten |
| DE10206294A1 (de) | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Bayer Ag | Transparente Polythiophenschichten hoher Leitfähigkeit |
| WO2004018560A1 (en) | 2002-08-23 | 2004-03-04 | Agfa-Gevaert | Layer configuration with improved stability to sunlight exposure |
| JP3857278B2 (ja) | 2004-04-06 | 2006-12-13 | Ｓｍｋ株式会社 | タッチパネル入力装置 |
| JP2006028439A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性高分子溶液及び導電性塗膜 |
| JP4689222B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2011-05-25 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性塗布膜およびその製造方法 |
| US7842196B2 (en) * | 2004-10-08 | 2010-11-30 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive composition and production method thereof, antistatic coating material, antistatic coating, antistatic film, optical filter, and optical information recording medium, and capacitors and production method thereof |
| US7527853B2 (en) * | 2005-02-07 | 2009-05-05 | Teijin Dupont Films Japan Limited | Conductive laminated film |
| JP2006302562A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 導電性フィルム |
| JP4890782B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-03-07 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 導電性フィルムおよびその製造方法 |
| JP4621950B2 (ja) | 2005-05-13 | 2011-02-02 | ナガセケムテックス株式会社 | 帯電防止コーティング用組成物 |
| JP4479608B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-06-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 透明導電体及びパネルスイッチ |
| KR20080072053A (ko) | 2005-11-16 | 2008-08-05 | 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤 | 도전성 수지 조성물, 이를 사용하여 이루어진 도전성 필름,및 이를 사용하여 이루어진 저항막식 스위치 |
| US7608342B2 (en) * | 2005-11-23 | 2009-10-27 | Brewer Science Inc. | Photocurable, conductive, transparent polymer coatings |
-
2006
- 2006-09-05 JP JP2006240021A patent/JP4896637B2/ja active Active
-
2007
- 2007-09-03 EP EP20100163762 patent/EP2216170B1/en not_active Ceased
- 2007-09-03 EP EP20070806979 patent/EP2061040B1/en not_active Ceased
- 2007-09-03 KR KR1020097002142A patent/KR101344682B1/ko active IP Right Grant
- 2007-09-03 WO PCT/JP2007/067547 patent/WO2008029933A1/ja active Application Filing
- 2007-09-03 US US12/439,958 patent/US8440306B2/en active Active
- 2007-09-03 CN CN2007800329638A patent/CN101512681B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-05 TW TW96133133A patent/TWI431639B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-09-05 TW TW102140862A patent/TW201415499A/zh unknown
-
2010
- 2010-01-15 HK HK10100476A patent/HK1136082A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-04-20 US US13/451,830 patent/US20120202072A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110001720A1 (en) | 2011-01-06 |
| JP4896637B2 (ja) | 2012-03-14 |
| US8440306B2 (en) | 2013-05-14 |
| EP2216170A1 (en) | 2010-08-11 |
| US20120202072A1 (en) | 2012-08-09 |
| JP2008062418A (ja) | 2008-03-21 |
| EP2061040A1 (en) | 2009-05-20 |
| HK1136082A1 (en) | 2010-06-18 |
| CN101512681B (zh) | 2011-11-16 |
| EP2216170B1 (en) | 2014-02-12 |
| TW200832452A (en) | 2008-08-01 |
| CN101512681A (zh) | 2009-08-19 |
| TW201415499A (zh) | 2014-04-16 |
| WO2008029933A1 (fr) | 2008-03-13 |
| EP2061040A4 (en) | 2009-10-21 |
| TWI431639B (zh) | 2014-03-21 |
| EP2061040B1 (en) | 2012-07-11 |
| KR101344682B1 (ko) | 2013-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101344682B1 (ko) | 도전성 필름 | |
| KR101297443B1 (ko) | 도전성 적층 필름 | |
| TWI550637B (zh) | 透明導體、用於透明導電膜的組合物和光學顯示裝置 | |
| KR100902034B1 (ko) | 대전방지 폴리에스테르 필름의 제조방법 | |
| KR100902033B1 (ko) | 대전방지 폴리에스테르 필름의 제조방법 | |
| JP5385502B2 (ja) | 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム | |
| JP2007055217A (ja) | 光学用易接着性ポリエステルフィルム | |
| JP4890782B2 (ja) | 導電性フィルムおよびその製造方法 | |
| JP2008066064A (ja) | 導電性フィルムおよびその製造方法 | |
| JP5009686B2 (ja) | 導電性フィルムおよび当該フィルムを用いたタッチパネル | |
| JP2012000993A (ja) | 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム | |
| KR20160102400A (ko) | 적층 폴리에스테르 필름 | |
| KR20150040788A (ko) | 적층 폴리에스테르 필름 | |
| JP4621950B2 (ja) | 帯電防止コーティング用組成物 | |
| JP5600019B2 (ja) | 金属積層板 | |
| JP2010167564A (ja) | 導電性積層体 | |
| JP2012171232A (ja) | 導電性フィルム | |
| JP6303769B2 (ja) | 積層ポリエステルフィルム | |
| JP2011230516A (ja) | 帯電防止性塗布層を有するポリエステルフィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161206 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171204 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191104 Year of fee payment: 7 |