JP5600019B2 - 金属積層板 - Google Patents
金属積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5600019B2 JP5600019B2 JP2010055817A JP2010055817A JP5600019B2 JP 5600019 B2 JP5600019 B2 JP 5600019B2 JP 2010055817 A JP2010055817 A JP 2010055817A JP 2010055817 A JP2010055817 A JP 2010055817A JP 5600019 B2 JP5600019 B2 JP 5600019B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- mass
- transparent conductive
- metal
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
そこで、特許文献4は、基材と金属めっき膜との密着性を向上すべく、基材の表面に導電性高分子粒子とバインダーとを含む塗膜層を形成し、該塗膜層上に無電解めっき法により金属めっき膜を形成する方法を提唱している。
(1)基材フィルムの少なくとも片面に、
(i)下記式(I)で表される繰り返し単位を主成分として含有するカチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを含む導電性高分子(A)、
(ii)導電性高分子100質量部に対して0.1質量部以上1000質量部以下の、下記式(II)で表される水溶性化合物(B)、および
(iii)導電性高分子100質量部に対して40〜1500質量部の、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂成分(C)
を構成成分として含む透明導電塗膜層が積層された導電性フィルムの該透明導電塗膜層上に、無電解めっき法により形成された金属めっき膜を有する金属積層板
(2)前記無電解めっき法により形成された金属めっき膜の上に、さらに電気めっき法により形成された金属めっき膜を有すること、
を具備することによってさらに優れた金属積層板を得ることができる。
本発明の金属積層板は、基材フィルムの少なくとも片面に、導電性高分子(A)、および水溶性化合物(B)を構成成分として含む透明導電塗膜層が積層され、さらにその上に、金属めっき膜が形成されたものである。
本発明における透明導電塗膜層は、カチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを含む導電性高分子(A)、および水溶性化合物(B)を必須構成成分として含有する。以下、透明導電塗膜層の各構成成分について説明する。
本発明における透明導電塗膜層は、必須構成成分として導電性高分子(A)を含有する。これにより、透明導電塗膜層の上にめっきを析出させることが可能となる。導電性高分子(A)は、カチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを必須構成成分として含むものである。本発明に用いられる導電性高分子の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリアニオンの水溶液中において、カチオン性のポリチオフェンのモノマーとなる物質を酸化重合することにより得ることができる。
なお、ポリアニオンの数平均分子量Mnは、1×103以上2×106以下の範囲が好ましく、2×103以上5×105以下の範囲がより好ましい。
水溶性化合物(B)が上記のごとく態様であると、金属めっき膜の均一性に優れる。
本発明における透明導電塗膜層は、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アクリル−ポリエステル樹脂、およびウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂成分(C)を含有することが好ましい。
本発明における透明導電塗膜層は、透明導電塗膜層の強度や基材フィルムとの密着性を向上させる目的で、アルコキシシラン化合物を任意成分として含有することができる。なお、アルコキシシラン化合物は、加水分解され、その後縮合反応により形成された反応生成物の形態で透明導電塗膜層中に存在する。
本発明における透明導電塗膜層には、本発明の効果が損なわれない範囲内で、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、透明導電剤、核剤等を配合してもよい。
本発明における基材フィルムは、特に制限されるものではないが、例えばポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ならびにこれらのブレンド体および共重合体、ならびにフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ABS樹脂等からなるシート、フィルム、あるいは不織布を挙げることができる。
基材フィルムは、塗剤を塗布する前に、密着性や塗工性等を向上させることを目的として、必要に応じて基材フィルムに表面処理を施すことが好ましい。かかる表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理等の物理的表面処理、あるいは、製膜中または製膜後に有機樹脂系または無機樹脂系の塗料を塗布して、塗膜密着層を形成する化学的表面処理を挙げることができる。
塗膜密着層は、公知の塗布方法により形成することができるが、未延伸フィルム、または一軸延伸フィルムに塗布した後に、縦延伸および/または横延伸と熱固定とを施す、所謂インラインコーティング法により形成することが好ましい。
(透明導電塗膜層を形成するためのコーティング組成物(塗剤))
本発明における透明導電塗膜層は、透明導電塗膜層を形成するためのコーティング組成物(以下、塗剤と呼称する場合がある。)を、透明導電塗膜層を形成したい層の上に塗布し、乾燥することにより形成される。ここで、塗剤としては、上記のカチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを含む導電性高分子(A)、水溶性化合物(B)、任意成分としての樹脂成分(C)、任意成分としてのアルコキシシラン化合物(D)、任意成分としての透明導電塗膜層に含まれるその他の成分、および後述する塗剤の性能を向上させるための任意成分を、水に分散させた水分散液を用いる。
かかる塗剤の性能を向上させるための任意成分としては、溶剤や界面活性剤を挙げることができる。以下、塗剤の性能を向上させるための任意成分について説明する。
透明導電塗膜層の塗布方法は、従来公知の任意の塗布方法を採用することができる。例えばロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法などを単独または組み合わせて適用すればよい。ハジキなど塗布外観の安定性を助ける目的で若干量の有機溶剤や界面活性剤を含有させてもよい。
本発明における透明導電塗膜層の膜厚は、20nm以上300nm以下が好ましい。膜厚を上記数値範囲とすることによって、導電性、透明性、塗膜強度の向上効果を高くすることができる。透明導電塗膜層の膜厚が厚すぎる場合は、透明導電塗膜層の透明性および塗膜強度が低下する傾向にあり、得られる導電性フィルムにおいては透明性の向上効果が低くなる。他方、薄すぎる場合は、めっき膜が形成されにくくなる傾向にあり、また、めっき膜の均一性が低くなる傾向にある。このような観点から、膜厚は、好ましくは30nm以上200nm以下である。
(中心面平均表面粗さRa)
本発明における導電性フィルムは、透明導電塗膜層の表面における中心面平均表面粗さRaが0.5nm以上3nm以下であることが好ましい。ここで中心面平均表面粗さRaは、次の測定方法により求められる。すなわち、ZYGO社製非接触三次元表面構造解析顕微鏡(NewView5022)を用いて測定倍率25倍、測定面積283μm×213μm(=0.0603mm2)の条件にて測定し、該粗さ計に内蔵された表面解析ソフトにより中心面平均表面粗さRaを以下の式より求める。
上記のような透明導電塗膜層の表面における中心面平均表面粗さRaを達成するためには、水溶性化合物(B)の含有量を上述した数値範囲とすればよい。
また、本発明における導電性フィルムは、全光線透過率が60%以上であることが好ましい。全光線透過率が上記数値範囲にあると、本発明の金属積層板の透明性が良好となり、LCDや透明タッチパネルの透明電極や、PDPの電磁波シールド材として用いた場合に、視認性に優れる。導電性フィルムの全光線透過率が低すぎる場合は、金属積層板の視認性に劣る傾向にある。このような観点から、全光線透過率は、さらに好ましくは70%以上、特に好ましくは85%以上である。かかる全光線透過率は、基材フィルムの透明性を高くしたり、透明導電塗膜層の厚みを薄くしたり、導電性高分子の配合量を少なくしたりすると高くなる傾向にあり、これらによって適宜調整することができる。
さらに、本発明における導電性フィルムは、ヘイズが10%未満であることが好ましい。ヘイズが上記数値範囲にあると、本発明の金属積層板の透明性が良好であり、LCDや透明タッチパネルの透明電極や、PDPの電磁波シールド材として用いた場合に、視認性に優れる。導電性フィルムのヘイズが高すぎる場合は、金属積層板の視認性に劣る傾向にある。他方、導電性フィルムのヘイズは低いほど好ましい。
本発明の金属積層板は、導電性フィルムの透明導電塗膜層上に、無電解めっき法により形成された金属めっき膜を有する。
かかる金属めっき膜としては、通常、無電解めっきに使用できる金属であれば、特に限定されない。即ち、銅、金、銀、ニッケル、クロム等、全て適用することができるが、銅が好ましい。金属めっき膜の形成は常法により行なうことができるが、かかる処理温度は、20ないし70℃、好ましくは40ないし60℃であり、処理時間は、1分間以上30分間以下、好ましくは、5分間以上15分間以下である。処理温度は20℃より低くなると反応が進まず、金属が析出せず、70℃より高くなるとめっき膜が均一に析出しない、密着性が低いなどの問題がある。時間は必要とする膜厚にするため適宜調整することができるが、1分間より短いと全面にめっき膜が析出できず、30分間より長いとめっき膜が剥がれ落ちるなどの問題が生じる。
(1−1)ピール強度
導電性フィルムの透明導電塗膜層の表面に、無電解めっき法により金属めっき膜を2μmに積層し、次いでその上に電気めっき法により金属めっき膜を20μmに積層した後、160℃の熱風オーブンで10分間の熱処理を実施した。JIS C 6481に準じて、得られた金属積/導電性フィルム積層体から、中央部分に幅10mm長さ100mmの金属層を残し、両端の金属層をナイフで除去する。中央部分に残した金属層の一端を、適切な長さ一部剥離して掴み代を作り、引張方向が金属層表面に垂直になる方向に毎分50mmの速さで剥離し、その際の荷重の最低値をピール強度(単位:kN/m)とした。
JIS K 5600に準じて、得られた金属積層板において、ナイフにより2mm間隔で金属めっき膜にのみ切込みを入れた100個の升目を作成し、100±1N/25mmの付着強さを持つテープを升目上に貼りつけ、引き剥がした後、基材フィルム上に残った升目を数えた。
導電性フィルムにおける透明導電塗膜層表面において、ZYGO社製非接触三次元表面構造解析顕微鏡(NewView5022)を用いて、測定倍率25倍、測定面積283μm×213μm(=0.0603mm2)の条件にて測定し、該粗さ計に内蔵された表面解析ソフトにより中心面平均表面粗さRa(単位:nm)を以下の式より求めた。
めっき浴中にフィルムを完全に浸漬させた後、金属めっき膜が、フィルムの表面全体に完全に析出するまでの時間を測定し、下記の通りA〜Dで評価した。析出の完了は目視にて判定した。
A:60秒未満
B:60秒を超え〜120秒未満
C:120秒以上
D:フィルムの表面全体に完全に析出しなかった。
無電解めっき膜を形成したサンプルについて、蛍光X線膜厚計を用いて、任意の20箇所の金属めっき膜厚みを測定し、下記式で厚み斑(単位:%)を算出した。
金属めっき膜の厚み斑=(金属めっき膜厚の最大値−金属めっき膜厚の最小値)/金属めっき膜厚の平均値×100
JIS K7150に従い、スガ試験機(株)製のヘイズメーターHCM−2Bにて測定した。測定は、導電性フィルムの任意の5箇所について実施し、それらの平均値を全光線透過率(単位:%)およびヘイズ(単位:%)とした。
基材フィルムとして、厚みが75μmの二軸配向ポリエステルフィルム(Q51:帝人デュポンフィルム株式会社製)の片方の表面にコロナ処理を行い、かかる表面のぬれ張力試験用混合液で測定したぬれ張力が54mN/m以上である2軸配向ポリエステルフィルムを用意した。
次いで、表1に記載の組成物を、表1に記載の比率で含有する塗剤1〜9(それぞれ固形分濃度2質量%)を調製した。
上記で得られた二軸配向ポリエステルフィルムのコロナ処理を施した表面に、上記で得られた塗剤を、バーコーターを用いてウェット塗布量が4g/m2となるように塗布し、140℃下で1分間の乾燥を行い、導電性フィルムを得た。得られた導電性フィルムの物性を表2にまとめた。
CLEVIOS P(導電性高分子(A)、カチオン性のポリチオフェンとして、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)0.5質量%と、ポリアニオンとして数平均分子量Mn=1.5×105のポリスチレンスルホン酸0.8質量%とを含んでなる導電性高分子の水分散体、H.C.スタルク社製)
ジエチレングリコール(水溶性化合物(B)、沸点245℃、和光特級、和光純薬工業製)
PEG−1000(水溶性化合物(B)、数平均分子量Mn=1000のポリエチレングリコール)
プラスコートRZ570(樹脂成分(C)、Tg=60℃の水溶性ポリエステル樹脂の水溶液、固形分濃度25質量%、重量平均分子量Mwは23000、酸成分が、テレフタル酸(80モル%)、イソフタル酸(14モル%)、5−Naスルホイソフタル酸(6モル%)からなり、グリコール成分が、エチレングリコール(74モル%)、ジエチレングリコール(8モル%)、ヘキサメチレングリコール(18モル%)からなる水溶性ポリエステル樹脂である。互応化学工業製)
3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(アルコキシシラン化合物(D)、KBM−403、信越化学工業製)
エマルゲン420(界面活性剤、ポリオキシエチレン(13)オレイルエーテル、花王株式会社製)
得られた導電性フィルムに、以下の無電解めっき法によって金属めっき膜を形成し、金属積層板を得た。得られた金属積層板の物性を表2にまとめた。
(1)CLEANER-CONDITIONER231(ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製)10質量%の水溶液を45℃に温め、浴中に基材フィルムを1分間浸漬した後、イオン交換水で充分に洗い流した。
(2)CATAPREP404(ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社)を275質量部にイオン交換水725質量部を加え溶解させ、さらにCATAPOSIT44を30ml加えて攪拌して作成したキャタリストを45℃に温め、浴中に(1)処理後の基材フィルムを2分間浸漬した後、イオン交換水で充分に洗い流した。
(3)10体積%の硫酸水溶液を45℃に温め、浴中に(2)処理後の基材フィルムを1分間浸漬した後、イオン交換水で充分に洗い流した。
(4)エチレンジアミン四酢酸11.8gを600mlイオン交換水中で攪拌しながら、完全に溶解するまで30質量%の水酸化ナトリウム水溶液を加える。ここに5質量%の硫酸銅五水和物水溶液を80g加え、さらにポリエチレングリコール1000(和光純薬工業株式会社製)を0.1質量部、2,2’−ビピリジル(和光純薬工業株式会社製)を0.01g添加する。最後にホルムアルデヒド6gを加え、pHを12±0.05となるよう調整し、総体積が1Lとなるようイオン交換水を追加して調整したホルマリン銅めっき浴を60℃に温め、浴中に(3)処理後の基材フィルムを15分間浸漬した後、イオン交換水で充分に洗い流した。
(5)(4)で得られた銅めっき積層フィルムは水分をよく拭き取った後、熱風オーブン中150℃で10分間の熱処理を行った。
次いで、上記で無電解めっきを施したサンプルに、以下の電気めっき法によりさらに金属めっき膜を形成した。
(1)硫酸銅五水和物210gを2400mLのイオン交換水に完全に溶かし、硫酸300mLを加える。さらに2.4重量%の塩化ナトリウム水溶液30mLを加え浴温度が20〜30℃の範囲となる調整したものを電気めっき浴として用いた。
(2)(1)のめっき浴をめっき槽に入れ、アノードバックに入れた陽極板(含燐銅)((株)山本鍍金試験器製)を陽極、無電解めっきで金属を積層したサンプルを陰極として互いに直流電源につないだ。このとき、攪拌のため、エアーを適量に調整し浴中に導入した。
(3)電流密度2A/dm2で約50分間電流を流し、20μmの銅を積層した。
Claims (2)
- 基材フィルムの少なくとも片面に、
(i)下記式(I)で表される繰り返し単位を主成分として含有するカチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを含む導電性高分子(A)、
(ii)導電性高分子100質量部に対して0.1質量部以上1000質量部以下の、下記式(II)で表される水溶性化合物(B)、および
(iii)導電性高分子100質量部に対して40〜1500質量部の、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂成分(C)
を構成成分として含む透明導電塗膜層が積層された導電性フィルムの該透明導電塗膜層上に、無電解めっき法により形成された金属めっき膜を有する金属積層板。
- 前記無電解めっき法により形成された金属めっき膜の上に、さらに電気めっき法により形成された金属めっき膜を有する請求項1に記載の金属積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010055817A JP5600019B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 金属積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010055817A JP5600019B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 金属積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011190483A JP2011190483A (ja) | 2011-09-29 |
JP5600019B2 true JP5600019B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=44795703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010055817A Active JP5600019B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 金属積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5600019B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014106949A1 (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | 出光興産株式会社 | 無電解めっき下地膜形成用組成物 |
JP2014132104A (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 無電解めっき下地膜形成用組成物 |
JP6178659B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-08-09 | 出光興産株式会社 | 無電解めっき下地膜形成用組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3069942B2 (ja) * | 1994-06-14 | 2000-07-24 | アイカ工業株式会社 | 電気回路基板及びその製造方法 |
WO1997020084A1 (de) * | 1995-11-29 | 1997-06-05 | Zipperling Kessler & Co. (Gmbh & Co.) | Verfahren zur herstellung von metallisierten werkstoffen |
JP2006269599A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Sony Corp | パターン形成方法、有機電界効果型トランジスタの製造方法、及び、フレキシブルプリント回路板の製造方法 |
JP5181231B2 (ja) * | 2007-01-12 | 2013-04-10 | アキレス株式会社 | めっき物及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-03-12 JP JP2010055817A patent/JP5600019B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011190483A (ja) | 2011-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2061040B1 (en) | Conductive film | |
JP4004214B2 (ja) | 帯電防止コーティング用組成物 | |
JP5991597B2 (ja) | メッキ物の製造方法及びメッキ物 | |
KR100902034B1 (ko) | 대전방지 폴리에스테르 필름의 제조방법 | |
TW200904319A (en) | Conductive substrate, the electromagnetic waves shielding substrate for plasma display and the manufacturing method of conductive substrate | |
WO2014132794A1 (ja) | めっき用プライマー組成物、めっき物の製造方法及びめっき物 | |
JP5009686B2 (ja) | 導電性フィルムおよび当該フィルムを用いたタッチパネル | |
JP4922570B2 (ja) | 透明導電性コーティング用組成物、これを塗布してなる透明導電性フィルムおよびその製造方法 | |
JP5600019B2 (ja) | 金属積層板 | |
JP2008066064A (ja) | 導電性フィルムおよびその製造方法 | |
JP4621950B2 (ja) | 帯電防止コーティング用組成物 | |
WO2016143715A1 (ja) | 透明導電体及び透明導電体の製造方法 | |
JP4700391B2 (ja) | 導電性フィルム | |
US11001687B2 (en) | Substrate with functional fine line and method for forming functional fine line | |
JP5046977B2 (ja) | 導電性フィルムおよびその製造方法 | |
JP2010167564A (ja) | 導電性積層体 | |
JP2012171232A (ja) | 導電性フィルム | |
JP2006294455A (ja) | 導電性フィルム | |
JP2009199817A (ja) | 導電性フィルムおよびそれを用いたタッチパネル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110630 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20110630 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140722 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5600019 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |