CN101405360A - 可用于电子器件快速装配的紫外可b阶化湿固化组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于电子装配的粘合剂组合物，其包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂、包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂、用于引发所述丙烯酸酯聚合反应的光引发剂，以及用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化反应的光酸产生剂。还提供了包含这种粘合剂的组件，例如电子组件和射频识别标签。

Description

可用于电子器件快速装配的紫外可B阶化湿固化组合物
技术领域
本发明整体涉及一种可B阶化的湿固化组合物，具体地讲，涉及一种经紫外线照射后的B阶湿固化组合物。该组合物可用于将射频识别标签附接到基底上。
背景技术
电子行业对降低电子器件装配操作的生产成本的需要不断增多。在某些大规模装配应用中，例如射频识别(“RFID”)标签，为了促进其被广泛应用，降低成本的要求尤其真实。在某些应用中可降低成本的一个方法是使用粘合剂将各个元件连接在一起。然而，由于“坍落”问题造成粘合剂流出目标施用位置、膜冲切过程中浪费过多、在线固化步骤降低了其它材料的生产量，因此已知材料低效并且昂贵。
发明内容
市场仍然需要一种能快速有效地B阶化并且允许进行电子元件快速装配(诸如射频识别标签的装配)的粘合剂组合物。
因此，本发明提供了一种用于电子器件装配的粘合剂组合物，其包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂、包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂、引发丙烯酸酯聚合反应的光引发剂以及用于催化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化反应的光酸产生剂。
用于电子装配的粘合剂组合物包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂和含量足以有效聚合丙烯酸酯的光引发剂的反应产物；包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂；用于催化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化反应的活化催化剂，该活化催化剂包含酸或路易斯酸，并且可选地包含导电粒子。
另一方面，本发明提供一种用于电子装配的粘合剂组合物，该组合物包含含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂和含量足以有效聚合丙烯酸酯的光引发剂的反应产物；湿固化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的反应产物，其中烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的反应由酸催化，该酸基本上在丙烯酸酯和可选的导电粒子发生聚合反应的同时产生。
本发明的组合物用于电子器件的快速装配，例如装配射频识别标签。理想的是，该组合物应能够(例如通过丝网印刷、模版印刷或辊印)被快速施用；被快速B阶化，以避免坍落和其它问题；被离线固化，从而使得生产效率最大化。
具体实施方式
假设本文的所有数字均可以被措辞“约”修饰。用端点详述的数值范围可包括包含在该范围内的所有数字(如，1至5包含1、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5)。
本发明人了解粘合剂树脂可通过在线顺序分配、粘合剂印刷，或通过使用薄膜粘合剂施用。然而，在线分配低效并且昂贵，(例如)因为将分配头指向多个粘合位置较为费时。此外，为了便于从分配头上分配，许多树脂必须包含溶剂以使得树脂粘度降低到可分配的范围。低粘度会使树脂流出最初施用位点，这也称作“坍落”。
施用粘合剂的另一种有效方法是丝网印刷或模版印刷，其中粘合剂通过模版施用，以将粘合剂施用到所需位置。丝网印刷可同时施用到多个粘合部位上，因此它比在线分配更便宜并且更有利于大批量生产。丝网印刷还可提供粘合部位的良好润湿，因为印刷时组合物仍处于液体状态，而坍落问题仍会存在。
降低坍落的一种方法是在分配后增稠树脂以避免坍落，也就是“B阶化”。可使用热B阶化(其中通过暴露于特定的热环境以形成溶剂)或紫外(UV)B阶化(其中在接触和最终固化之前用紫外线或其它光源引发固化反应以增稠组合物)。然而，热B阶化费时低效，增加了生产成本并且会导致非期望的坍落；而紫外B阶化还没有实际用于许多电气装配的应用，即射频识别标签的装配。本发明提供一种粘合剂组合物，其包含可B阶化丙烯酸树脂和湿固化烷氧基或酰氧基硅烷树脂这两种树脂的混合物，还有用于引发可B阶化丙烯酸树脂聚合反应的光引发剂以及用于催化烷氧基或酰氧基硅烷树脂湿固化反应的光酸产生剂。光引发剂和光酸产生剂通过光照射基本上同时活化，优选地通过紫外光照射。本发明有利地使用较快的可B阶化丙烯酸树脂的聚合反应和较慢的烷氧基或酰氧基硅烷树脂的湿固化反应，生成一种经照射后快速B阶化的组合物，从而将缓慢固化(由于湿固化反应较慢)过程中的坍落问题降至最低，使得电子元件在组合物基本上完全固化之前完成装配。本发明使得诸如RFID标签的电子元件能够快速装配，提高了整体生产效率。
本发明的组合物以预定的图案印制到粘附物或基底上。然后，照射该组合物以活化丙烯酸酯聚合光引发剂和光酸产生剂。一种方法是使用紫外光照射。照射后，丙烯酸酯聚合光引发剂产生自由基，它快速引发丙烯酸树脂的聚合反应。聚合丙烯酸酯增大了组合物的粘度以B阶化组合物，从而使其保留预定的图案。照射还活化了光酸产生剂，致使其分解产生作为湿固化反应催化剂的酸。该B阶化组合物也是发粘的，使得基底附着到粘附物上的时间足以完成湿固化反应。
本发明的组合物包含含有可聚合丙烯酸酯单体的液体丙烯酸类树脂、含有烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的可湿固化树脂、用于聚合丙烯酸类树脂的光引发剂、用于催化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化反应的光酸产生剂。
丙烯酸类树脂包含液体可聚合丙烯酸酯，例如可聚合形成聚丙烯酸酯的丙烯酸单体或低聚物。B阶化树脂中所用的丙烯酸酯可包含丙烯酸苯氧基乙基酯、丙烯酸叔丁基环己基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸乙基己酯及其它们的组合。也可使用双官能团丙烯酸酯(即分子含有两个丙烯酸酯基团)，其含量不能影响B阶化粘合剂组合物的粘性。在一个优选的实施例中，丙烯酸类树脂不含或基本上不含诸如羟基或胺的碱性部分，这些碱性部分可与湿固化树脂的硅烷发生不期望的反应。“碱性部分”意指该部分会与酸形成质子盐，例如胺、酰胺、硫代、硫醇或其它含硫基团。“基本上不含碱性部分”意指丙烯酸类树脂中不存在此类碱性部分，或者即使存在，其含量也很少，基本上不影响光酸产生剂产生的酸或基本上不通过与烷氧基或酰氧基基团反应而干扰湿固化反应。在一个实施例中，丙烯酸树脂包含丙烯酸苯氧基乙基酯或丙烯酸苯氧基乙酯(AGEFLEX PEA)，由汽巴精化公司(Ciba Specialty Chemicals)(新泽西州塔利顿)生产。
粘合剂化合物中丙烯酸类树脂的重量百分比应足够高，以使得B阶粘合剂化合物在固化前具有足够的支持强度或湿强度，从而在湿固化反应中保持基底与粘附物的连接。在一个实施例中，按重量计粘合剂组合物中丙烯酸类树脂的百分比为至少约20％，优选地为至少约30％，更优选地为至少约50％。丙烯酸类树脂的重量百分比应足够低，以使得相应的湿固化树脂在完全固化后具有所需的结构强度。在一个实施例中，粘合剂组合物中丙烯酸类树脂的重量百分比不超过约80％，优选地不超过约70％，更优选地不超过约60％。
当丙烯酸类树脂的丙烯酸酯遇到自由基时被聚合。因此提供光引发剂，在照射下形成自由基。然后自由基攻击丙烯酸酯引发形成聚丙烯酸酯的聚合反应。照射后几乎立即发生源自光引发剂的自由基的形成和丙烯酸酯的聚合，快速增加了粘合剂组合物的粘度以B阶化粘合剂组合物。这防止了组合物大量流出其原印刷占有面积的预定图案。
一种优选引发剂是α-羟基酮，它经照射后很容易形成自由基，优选地经紫外线照射。选择合适的光引发剂、紫外光源以及紫外线波长以有效引发丙烯酸酯的聚合反应是在本领域的技术范围内。在一个实施例中，光引发剂在波长为至少约250纳米的紫外光下被引发，波长优选地为至少约300纳米，更优选地为至少约310纳米。在一个实施例中，光引发剂在波长不超过450纳米的紫外光下被引发，波长优选地为不超过400纳米，更优选地为不超过365纳米。合适的光引发剂的一个例子是2-羟基-2-甲基苯基丙酮，以商品名DAROCUR 1173出售，或1-羟基环己基苯基甲酮，以商品名IRGACURE 184出售，两者均由汽巴精化公司出售。
在一个实施例中，每克丙烯酸酯中含有至少约0.1克光引发剂，优选地含至少约0.25克。在另一个实施例中，每克丙烯酸酯中的光引发剂不超过约5克，优选地不超过约2克。粘合剂组合物中光引发剂的重量百分比可为至少约0.05％，优选地为至少约0.15％，并且不超过约2.5％，优选地不超过约1％。
经照射后，光引发剂引发丙烯酸酯的聚合反应，这导致粘合剂组合物的粘性增加。粘性的增加应使得粘合剂化合物基本保持在预定印刷图案的范围内，将坍落降至最低。
本发明的粘合剂组合物的可湿固化树脂组分包含以烷氧基或酰氧基硅烷末端基团封端的聚合物。可湿固化树脂的聚合物包含聚合物主链，其具有一个或多个烷氧基或酰氧基硅烷末端基团。烷氧基或酰氧基硅烷封端基团类似于美国专利6,204,350(刘等人)中所述的基团。在一个实施例中，硅烷末端基团包含连接到聚合物主链的硅原子以及与硅原子相连的一个或多个烷氧基或酰氧基基团。优选地，每个硅烷末端基团包含一个以上烷氧基或酰氧基基团，从而可使多个硅烷末端基团之间发生交联。
尽管硅烷末端基团可包含烷氧基或酰氧基基团，但优选为烷氧基，因为酰氧基硅烷的湿固化反应会产生羧酸副产物，其可能与和粘合剂组合物粘合在一起的电子元件不相容。因此，现在湿固化树脂被描述为包含烷氧基硅烷末端基团。但应理解为，酰氧基硅烷末端基团可取代所述烷氧基硅烷基团。
优选地，烷氧基硅烷具有如下通式：
Figure A20078000945000111
其中R1、R2和R3为具有1到4个碳原子的有机基团。优选地，R基团为具有少量碳原子(即每个基团具有1或2个碳原子)的烷基，以便使酸催化水解反应形成的一元醇挥发，驱使反应平衡。R1、R2和R3可分别为不同的烷烃基团，或者它们可以全部为同一烷烃基团(即-Si(OR)3)。在一个实施例中，烷氧基硅烷基团为具有如下化学式的三甲氧基硅烷：
-Si(OCH3)3。
烷氧基硅烷可复合在多种主链上，包含弹性体基团、烷基、芳基以及聚合物基团，这些聚合物基团可以是线性、支链、嵌段或接枝构造。在一个实施例中，湿固化树脂包含具有三甲氧基硅烷末端基团的聚醚主链聚合物，由钟渊化学工业株式会社德克萨斯分社(KanekaTexas Corp.)以商品名SAX 350出售(德克萨斯州休斯顿)。
在一个实施例中，按重量计湿固化树脂占本发明的粘合剂组合物的至少约10％，优选地为至少约30％，更优选地为至少约50％。在一个实施例中，按重量计粘合剂组合物中的湿固化树脂不超过约80％，优选地不超过约70％，更优选地不超过约60％。
在一个实施例中，本发明的粘合剂组合物还包含双官能团化合物，其含有丙烯酸酯官能团和烷氧基或酰氧基硅烷末端基团，作为该化合物的一部分。该双官能团化合物可使聚丙烯酸酯和交联硅烷封端聚合物之间发生交联，其中聚丙烯酸酯在丙烯酸类树脂B阶化过程中形成，交联硅烷封端聚合物在粘合剂组合物湿固化过程中形成。因此该双官能团化合物能将B阶化网络和湿固化网络连接在一起。
烷氧基硅烷封端聚合物通过酸催化湿固化反应进行固化和交联。优选地，光酸产生剂通过光照射降解，优选为紫外光，释放出有效催化湿固化的强酸或路易斯酸。选择合适的光酸产生剂、紫外光源以及紫外光的波长从而有效地催化湿固化反应是在本领域的技术范围内。在一个实施例中，光酸产生剂被波长为至少约250纳米的紫外光活化，优选为至少约300纳米，更优选为至少约310纳米，而在一个实施例中不超过约450纳米，优选地不超过约400纳米，更优选地不超过约365纳米。本发明的粘合剂组合物中可用的光酸产生剂的一个例子是碘鎓盐，诸如二芳基碘鎓四(五氟苯)硼酸盐，由罗地亚有机硅公司(RhodiaSilicones)(新泽西州克林伯利)以商品名RHODORSIL 2074出售。
在一个实施例中，每克烷氧基硅烷封端聚合树脂中含有至少约0.1克光酸产生剂，优选地含有至少约0.25克。在另一个实施例中，每克烷氧基硅烷封端聚合树脂中的光酸产生剂不超过5克，优选地不超过2克。本发明的粘合剂组合物中光酸产生剂的重量百分比可为至少约0.05％，优选地为至少约0.15％。光酸产生剂的重量百分比可不超过约2.5％，优选地不超过约1％。
酸催化剂形成后，在存在酸的情况下烷氧基硅烷末端基团与水发生反应形成硅烷醇基团。例如，如果树脂包含三甲氧基硅烷基团，则第一酸催化反应为：
形成三硅烷醇。H+为该反应的活化催化剂。优选地，在上述光酸产生剂降解后产生酸催化剂。在大多数情况下，形成硅烷醇所需的水从空气或基底中的水分中抽取，因此不必加入水。
硅烷醇形成后，它们相互反应以交联并固化树脂：
Figure A20078000945000132
与聚合丙烯酸类树脂的B阶化反应相比，整个湿固化机理较慢。这种机理的较慢动力学使得相同触发事件-照射-能引发两种反应，这样照射后粘合剂组合物几乎立即被B阶化并发粘，但稍晚时间后才会完全固化，为基底和粘附物在固化完成前恰当对准留出了时间。B阶化组合物具有足够的粘度，在湿固化过程中将基底和粘附物固定到位，不需要另外的夹具。在一个实施例中，完成湿固化的时间为至少约0.5小时，优选地至少约1小时，并且不超过约3小时，优选地不超过约2小时，这使得在照射后有充足的时间确保粘合剂组合物、基底和粘附物之间充分接触。湿固化还降低了施用的制造成本，这些施用以前需要单独的热固化步骤将电子元件和加热的热电极放置在一起。
粘合剂组合物可包含另外的可选的组分。可添加到本发明的粘合剂组合物的一种组分是感光剂或光敏剂，其有助于引发光致酸产生以催化湿固化反应。该光敏剂应具有弱碱性，意指光敏剂应基本上不影响光酸产生剂产生的酸，因为这会对湿固化反应产生不期望的干扰。
本发明中可用光敏剂的例子是异丙基噻吨酮，可以商品名ITX得自第一化学公司(First Chemical Corp.)(密西西比州帕斯卡古拉)。在一个实施例中，粘合剂组合物中光敏剂的重量百分比为至少约0.01％，优选地为至少约0.025％，并且不超过约0.5％，优选地不超过约0.15％。在一个实施例中，每克光酸产生剂中含有至少约0.05克光敏剂，优选地含有至少约0.1克。在另一个实施例中，每克光酸产生剂中的光敏剂不超过约0.2克，优选地不超过约0.25克。
在一个实施例中，粘合剂组合物包含触变性填料以防止粘合剂组合物在被B阶化和固化之前坍落到预定占有面积以外。本发明的粘合剂组合物可用的触变剂的一个例子是经有机硅处理的二氧化硅，诸如可得自德固萨公司(Degussa Corp)(新泽西州帕瑟伯尼)的AEROSILR202。在一个实施例中，粘合剂组合物中触变剂的重量百分比为至少约1％，优选地为至少约5％。在另一个实施例中，该触变剂的重量百分比不超过约15％，优选地不超过约10％。
对一些应用而言，在粘附物和基底之间包括用于电传导的导电通道是可取的。因此，在一个实施例中，印刷前将导电粒子混入组合物中。在一个实施例中，如果存在导电粒子，那么粘合剂组合物内导电粒子的重量百分比为至少约1％，优选地为至少约5％。在另一个实施例中，粘合剂组合物内导电粒子(如果存在)的重量百分比不超过约20％，优选地不超过约10％。可用于粘合剂组合物的导电粒子的一个例子是镀银玻璃颗粒，诸如由波特工业有限公司(Potters Industries Inc)(宾夕法尼亚州福吉谷)生产的43微米的银/玻璃。
所用的导电粒子可以是传导性粒子，例如碳粒子或银、铜、镍、金、锡、锌、铂、钯、铁、钨、钼、焊料等金属粒子，或通过用金属导电涂层涂覆在这些粒子表面而制得的粒子等。还可以使用其表面已用金属等导电涂层覆盖的非导电性聚合物粒子，诸如聚乙烯、聚苯乙烯、酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或苯并胍胺树脂、或玻璃珠、硅石、石墨或陶瓷。
导电粒子可以多种形状存在(球状、椭圆状、圆柱状、片状、指针状、腮须状、板状、团状、晶状、针状)。所述粒子可具有略微粗糙或是短粗刺状表面。导电粒子的形状不受特殊限制。粒子形状、大小和硬度的组合可用于本发明组合物中。
还提供一种将基底粘合到电子元件中的粘附物的方法，其包括以下步骤：提供包含丙烯酸类树脂(含有可聚合的丙烯酸酯)的粘合剂组合物、湿固化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物、用于聚合丙烯酸酯的光引发剂以及用于催化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化反应的光酸产生剂；提供基底；提供粘附物；将粘合剂组合物施用到基底上，例如通过印刷法；用光照射粘合剂组合物，例如使用紫外光；将粘附物施加到经照射的粘合剂组合物上；使烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物湿固化，使得基底粘合到粘附物上。
照射步骤包括用具有足够输出量的紫外灯照射粘合剂组合物，导致光引发剂产生足够的自由基以聚合丙烯酸酯，并降解光酸产生剂以释放上述酸催化剂。在一种方法中，该紫外灯为具有H-灯泡的辐深灯，由辐深紫外线系统有限公司(Fusion UV Systems Inc.)生产。在一个实施例中，使粘合剂组合物和基底通过该灯送出，以使得粘合剂组合物经受剂量约0.5J/cm2的紫外线照射。对上述辐深紫外灯来说，可通过使粘合剂组合物和基底以每分钟约10英尺(每分钟大约3米)的速率通过该灯进料来实现。
如果存在导电粒子，照射粘合剂组合物以及将粘附物施加到粘合剂组合物之后，基底和粘附物之间建立电连接。将粘附物快速压向基底，通过导电粒子形成接触垫之间的电通道。
本发明的电子器件装配可通过任意已知方法完成，例如US2005/0282355(爱德华(Edwards)等人)、US 2005/0270757以及美国专利6,940,408(费格森(Ferguson)等人)中所公开的方法。然而，本发明的组合物可通过印刷和B阶化来防止不良坍落，从而提供足够的湿强度，并在后续离线湿固化过程中保持固定。
在一种优选方法中，基底和粘附物的其中之一是粘结到签带的天线，基底和粘附物的另一个封装在与天线相关芯片签带中的集成电路(IC)芯片，这样当湿固化粘合剂组合物将IC芯片和天线粘合在一起时，就形成了射频识别(RFID)标签。在该方法中，多根RFID天线被放置在滚轴上，并且相应的多块IC芯片被放置在第二滚轴上，有时滚轴被称为签带。天线滚轴和IC芯片签带可以卷对卷式构造放置，以使得粘合剂组合物可快速印刷到多根天线上与各天线上签带连接位置的定位相应的预定位置。接着用紫外光照射该粘合剂组合物以聚合丙烯酸酯、B阶化粘合剂组合物并活化酸催化剂，如上文所述。然后IC芯片签带与B阶粘合剂组合物接触，形成天线滚轴和IC芯片签带的RFID组件。优选地，IC芯片签带和天线滚轴被压缩在一起，例如用力轧制RFID组件，因为挤压使得粘合剂组合物与IC芯片滚轴之间以及粘合剂组合物与天线滚轴之间的湿润度和电接触最大化。树脂的湿固化稳定了IC芯片签带和天线滚轴之间的电接触。湿固化后，RFID组件可被切割成各个RFID标签，或可提供给RFID施加机，这种机器将RFID标签施用到其它产品上。
作为另外一种选择，可先将粘合剂组合物印刷在IC芯片签带上，并在B阶化后将天线滚轴与粘合剂组合物接触。最终完成粘合剂组合物的湿固化，并完成该组件。
优选地，为了更易于储藏，将组件卷起，因此天线签带和IC芯片签带被压缩到粘合剂组合物中，使两者在粘合剂组合物完成湿固化时充分接触。
下面的实例进一步说明了本发明的目的和优点，但是这些实例中提及的具体材料及其数量，以及其它条件和细节，均不应被解释为是对本发明的不当限制。
实例
材料清单
  商品名称/材料   来源   说明
  AGEFLEX PEA   汽巴精化公司(新泽西州塔利顿)   丙烯酸苯氧基乙基酯
  SAX 350   钟渊化学工业株式会社德克萨斯分社(德克萨斯州休斯顿)   烷氧基硅烷封端聚醚
  HELOXY 107   瀚森特种化学品公司(德克萨斯州休斯顿)   环氧树脂
  DAROCUR 1173   汽巴精化公司(新泽西州塔利顿)   2-羟基-2-甲基-苯基丙酮
  RHODORSIL 2074   罗地亚有机硅公司(新泽西州克林伯利)   二芳基碘鎓四(五氟苯)硼酸盐
  ITX   第一化学公司(密西西比州帕斯卡古拉)   异丙基噻吨酮
  银/玻璃43微米   波特工业有限公司(宾夕法尼亚州福吉谷)   镀银玻璃球体
  Sn AcAc   盖勒斯特有限公司(宾夕法尼亚州莫里斯维尔)   乙酰丙酮锡
  InChemRezUV-11PE70   智化公司(InChem Corp.)(南卡罗来纳州洛克山)   固体苯氧基树脂
  AEROSIL R202   德固萨公司(新泽西州帕瑟伯尼)   有机硅处理二氧化硅
催化剂溶液1的制备
将RHODORSIL 2074(38重量％)和ITX(3.8重量％)溶于Heloxy107以制备第一催化剂储备溶液。
催化剂溶液2的制备
将RHODORSIL 2074(38重量％)和ITX(7.6重量％)溶于PEA以制备第二催化剂储备溶液。
实例1
将丙烯酸苯氧基乙基酯(PEA)(总混合物的pph浓度为49.3)、SAX350(32.8pph)、DAROCUR 1173(0.7pph)和催化剂溶液1(2.63pph)在Speedmixer DAC 400 FVZ中以每分钟2200转(RPM)的速度混匀一分钟。将触变剂AEROSIL R202(4.0pph)加入到混合物中，并将新混合物用DAC混合机以2200RPM的速度混匀三分钟。将导电粒子银/玻璃-43微米(12.2pph)加入上述混合物中，并将新混合物用DAC混合机以2200RPM的速度混匀一分钟。混合物在塑料杯中避光保存。
使用制备实例1采用的同一工艺，用列于表1和2的材料制备比较实施例A、B和C以及实例2至4。
表1
  实例1   比较例A   比较例B   比较例C
  PEA   48.2   --   49.1   49.6
  InChemRezTMUV-11PE70   --   48.2   --   --
  SAX 350   32.2   32.2   32.6   33.0
  DAROCUR 1173   0.8   0.8   0.8   0.8
  催化剂溶液1   2.53   2.53   --   --
  催化剂溶液2   --   --   --   --
  SnAcAc   --   --   1.0   --
  AERO SIL R202   4.0   4.0   4.1   4.1
  银/玻璃-43微米   12.2   12.2   12.3   12.4
表2
  实例2   实例3   实例4
  PEA   69   46   23
  SAX 350   23   46   68
  DAROCUR 1173   0.9   0.9   0.9
  催化剂溶液1   --   --   --
  催化剂溶液2   2.6   2.6   2.6
  AERO SIL R202   4.6   4.6   4.6
总混合物的pph浓度
实例在环境温度、环境大气和避光保存下的稳定性。表2记录了样品变为凝胶并且不再是足以被涂覆的液体的时间。
表3
  实例1   ＞48小时
  比较例A   制备过程中混合后即为凝胶
  比较例B   ＜12小时
  比较例C   ＞48小时
这些数据表明，只有含有光活化催化剂的实例1和不含有催化湿固化树脂的催化剂的比较例C才在变为明胶前示出足够长的工作寿命。
涂覆和紫外照射后粘合剂的固化。用刀口涂布机在处理过的牛皮纸上涂覆大约4密耳(大约0.1mm)厚的涂层。以0.5J/cm2(UV A)照射涂层样品(LC-6型辐深紫外固化灯)。记录涂覆、照射样品以固化成坚韧、似皮革的薄膜所需的时间。
表3
  实例1   ＜1小时
  比较例A   不能被涂覆
  比较例B   ＞2小时
  比较例C   ＞48小时
这些观测结果表明，与诸如乙酰丙酮锡的热固化催化剂相比，采用光酸产生剂获得更短的固化时间。即使48小时后，不含催化剂的比较例C也没有固化为坚韧、似皮革的薄膜。
实例2-4的涂覆、固化和粘合。
用3密耳间隙手动涂布机将实例2-4涂覆到聚酯衬片上。然后将样品暴露于装有H-灯泡的辐深灯下，以每分钟50英尺(每分钟大约15米)的速度运行。经紫外光照射的实例2的薄膜轻微发粘，而实例4的薄膜非常粘。用载玻片以约5cm×5cm的接触面积挤压每张薄膜。此时，可轻易地将载玻片从薄膜上剥离下来。将样品在湿度控制为50％的房间内放置24小时。之后，薄膜的粘度大幅度地变小，而且载玻片难以从衬片上移除。实例4的粘合力大于实例3的粘合力，而实例3的粘合力又大于实例2的粘合力。

Claims (19)

1.一种用于电子装配的粘合剂组合物，包含：
含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂；
包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂；
用于引发所述丙烯酸酯聚合反应的光引发剂；以及
用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化反应的光酸产生剂。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述丙烯酸类树脂的所述丙烯酸酯选自丙烯酸苯氧基乙基酯、丙烯酸叔丁基环己基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸2-乙基己酯以及它们的组合。
3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述丙烯酸类树脂基本上不含碱性部分。
4.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物包含具有以下化学式的烷氧基硅烷末端基团：
Figure A2007800094500002C1
其中R1、R2和R3为具有1至4个碳原子的有机化合物。
5.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物为具有三甲氧基硅烷末端基团的烷氧基硅烷封端聚合物。
6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述光引发剂为α-羟基酮。
7.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述光引发剂为2-羟基-2-甲基苯丙酮。
8.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述光酸产生剂被光活化从而产生酸。
9.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述光酸产生剂由紫外光活化。
10.根据权利要求1所述的粘合剂组合物还包含具有丙烯酸酯官能团和烷氧基或酰氧基硅烷封端基团的双官能团化合物。
11.根据权利要求1所述的粘合剂组合物还包含导电粒子。
12.一种用于电子装配的粘合剂组合物，包含：
含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂与含量能有效聚合所述丙烯酸酯的光引发剂的反应产物；
包含烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化树脂；以及
用于催化所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的湿固化反应的活化催化剂，所述活化催化剂包含酸或路易斯酸；以及可选的
导电粒子。
13.一种组件，包含：
第一基底，可包含电子电路；
第二基底，可包含电子电路；以及
权利要求12所述的粘合剂，用于粘合所述第一和第二基底；
可选地，其中当所述第一和第二基底为电子电路并且所述粘合剂含有导电粒子时，所述粘合剂与所述电路电互连。
14.一种用于电子装配的粘合剂组合物，包含：
含有可聚合丙烯酸酯的可光聚合丙烯酸类树脂与含量能有效聚合所述丙烯酸酯的光引发剂的反应产物；以及
可湿固化烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合物的反应产物，其中所述烷氧基或酰氧基硅烷封端聚合反应由酸催化，所述酸基本上在所述丙烯酸酯聚合反应的同时产生；以及
可选的导电粒子。
15.一种组件，包含：
第一基底，可包含电子电路；
第二基底，可包含电子电路；以及
权利要求14所述的粘合剂，用于粘合所述第一和第二基底；
可选地，其中当所述第一和第二基底为电子电路并且所述粘合剂含有导电粒子时，所述粘合剂与所述电路电互连。
16.一种装配方法，包括：
提供权利要求1所述的粘合剂组合物；
提供基底和粘附物；
施用所述粘合剂组合物到所述基底和所述粘附物的其中之一；
用光照射所述已施用的粘合剂组合物；
将所述基底和所述粘附物中的另一个施加到所述经照射的粘合剂组合物；以及
使所述经照射的粘合剂组合物湿固化。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述基底为RFID集成电路签带，可选地，其中所述粘附物为天线。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述照射步骤包括用紫外光照射所述粘合剂组合物。
19.一种射频识别标签，包括：
签带，具有连接到所述签带上的集成电路芯片；
天线；以及
权利要求14所述的粘合剂组合物，其设置在所述签带和所述天线之间。
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