CN1705684B - 快速湿气固化和uv-湿气双重固化组合物 - Google Patents
快速湿气固化和uv-湿气双重固化组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1705684B CN1705684B CN200380101926XA CN200380101926A CN1705684B CN 1705684 B CN1705684 B CN 1705684B CN 200380101926X A CN200380101926X A CN 200380101926XA CN 200380101926 A CN200380101926 A CN 200380101926A CN 1705684 B CN1705684 B CN 1705684B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- phenyl
- alkyl
- methyl
- structural formula
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 title claims description 5
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 title abstract 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 title description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 18
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 claims description 37
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 27
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 14
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical group CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 claims description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical class [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 claims description 2
- WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N oxido(phenyl)phosphanium Chemical compound O=[PH2]c1ccccc1 WKGDNXBDNLZSKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 26
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 17
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 11
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 10
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N n-Butyllithium Substances [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000001979 organolithium group Chemical group 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSNMPAVSZJSIMT-UHFFFAOYSA-N COc1c(C)c2COC(=O)c2c(O)c1CC(O)C1(C)CCC(=O)O1 Chemical compound COc1c(C)c2COC(=O)c2c(O)c1CC(O)C1(C)CCC(=O)O1 WSNMPAVSZJSIMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTITZOMVBYFKFR-UHFFFAOYSA-N C(C)C(=O)CC.C(C)C1=C(C=CC=C1)CC Chemical compound C(C)C(=O)CC.C(C)C1=C(C=CC=C1)CC FTITZOMVBYFKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 2
- FPOSCXQHGOVVPD-UHFFFAOYSA-N chloromethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](CCl)(OC)OC FPOSCXQHGOVVPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003358 C2-C20 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- PPJWCUOWPVSSSW-UHFFFAOYSA-N N,N,N-Trimethylethenaminium Chemical compound C[N+](C)(C)C=C PPJWCUOWPVSSSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N PYRUVIC-ACID Natural products CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGZLJRBPCAVYPR-UHFFFAOYSA-N [Li].C#CC1=CC=CC=C1 Chemical compound [Li].C#CC1=CC=CC=C1 WGZLJRBPCAVYPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N acetyloxysilicon Chemical compound CC(=O)O[Si] BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- ZAZUOXBHFXAWMD-UHFFFAOYSA-N butyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=O ZAZUOXBHFXAWMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- PBGGNZZGJIKBMJ-UHFFFAOYSA-N di(propan-2-yl)azanide Chemical compound CC(C)[N-]C(C)C PBGGNZZGJIKBMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZBQIPPOMKBLAS-UHFFFAOYSA-N diethylazanide Chemical compound CC[N-]CC UZBQIPPOMKBLAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- SKEPIFHBHUANPU-UHFFFAOYSA-N ethenyl(phenyl)silane Chemical compound C=C[SiH2]C1=CC=CC=C1 SKEPIFHBHUANPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- BUZRAOJSFRKWPD-UHFFFAOYSA-N isocyanatosilane Chemical class [SiH3]N=C=O BUZRAOJSFRKWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N methacryloyl chloride Chemical compound CC(=C)C(Cl)=O VHRYZQNGTZXDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N phenyllithium Chemical compound [Li]C1=CC=CC=C1 NHKJPPKXDNZFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940076788 pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- ADCFFIGZZVYRNB-UHFFFAOYSA-N silyl propanoate Chemical compound CCC(=O)O[SiH3] ADCFFIGZZVYRNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003491 skin Anatomy 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CO[Si](OC)(OC)COC(=O)C(C)=C UOKUUKOEIMCYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJQHYEFNLXHUGV-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilylmethyl acetate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)COC(C)=O IJQHYEFNLXHUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 description 1
- PGOLTJPQCISRTO-UHFFFAOYSA-N vinyllithium Chemical compound [Li]C=C PGOLTJPQCISRTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
- C08K5/31—Guanidine; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/544—Silicon-containing compounds containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/10—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing hydrolysable silane groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供快速的湿气和光/湿气固化性硅酮组合物及其制备方法。更特别地，所提供的组合物由硅烷醇和硅烷封端体制备；该封端体含有键接到硅原子的α-碳，该硅原子允许当硅烷和硅烷醇反应时有利的高价硅过渡态。该有利的过渡态允许快速的封端反应并且有助于本发明的组合物的快速湿气固化性能。
Description
发明领域
本发明提供快速湿气和光/湿气固化性硅酮组合物及其制备方法。更特别地，所提供的组合物由硅烷醇和硅烷封端体(capper)制备；该封端体含有键接到硅原子的α-碳，该硅原子允许当硅烷和硅烷醇反应时有利的高价硅过渡态。该有利的过渡态允许快速的封端反应并且有助于本发明的组合物的快速湿气固化性能。
相关技术简述
对简单并且经济地制备以及可用于各种工业应用的快速固化硅酮组合物的要求已经导致了近年来对这种组合物的许多开发(例如转让给Henkel Loctite Corporation的美国专利No.4,528,081；4,699,802；4,675,346和转让给Three Bond Co.Ltd.的5,405,888；5,409,963；5,489,622；5,384,340、5,340,847)。特别地，Chu(Chu，H.K.，在硅酮和硅酮改性的材料中，Clarson等人编，AmericanChemical Society，Washington DC，2000，170-179页)已经报道了：硅烷醇终端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)可以容易地通过将该硅烷与硅烷醇终端的PDMS混合而用丙烯酰氧基甲基二甲基丙烯酰氧基硅烷封端。该反应通常在混合后的几秒钟内完成，如清澈的硅烷醇流体由于释出的丙烯酸在硅酮中的溶解性而转化成浑浊的混合物所证明的那样。如果需要，通过真空汽提除去丙烯酸，得到了清澈的丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷。加入光引发剂、填料和RTV硅酮所通用的其他种类添加剂得到了可光(即紫外线或“UV”)固化的硅酮。
该反应的容易度被Chu报道为出乎意料的。在乙酰氧基硅烷与硅烷醇的缩合反应中，已经报道了这些硅烷的反应活性直接与连接到硅上的乙酰氧基的数量成比例，这可能是由于乙酰氧基的吸电子能力，它使带有更多的乙酰氧基的硅烷更容易亲核取代。因此，与硅烷醇的缩合采用四-或三乙酰氧基硅烷瞬时发生，但对于二乙酰氧基-或单乙酰氧基硅烷而言，数量级减慢。因此据报道，带有仅仅一个直接连接到硅上的丙酰氧基的丙酰氧基甲基二甲基丙酰氧基硅烷被预期同样与硅烷醇非常缓慢地反应。
所报道的对于该封端反应容易度的解释归因于高价过渡态(参见上面的Chu)。几种在硅的γ位带有羰基的相似硅烷已经表现出具有带有分子内的配位体Si←O＝C键的五配位体硅结构。许多这种高价硅化合物的高反应活性已经被观察并且归因于这些硅烷的高价态(参见上面的Chu)。尽管已经报道了丙烯酰氧基甲基二甲基丙烯酰氧基硅烷是四配位体，而不是展现出五配位体高价态，已经将该硅烷与硅烷醇之间的高反应活性归因于在硅烷醇封端期间在留下的丙烯酰氧基上的丙烯酰氧基甲基的邻位协助作用。已经提出了六配位体高价过渡态(由得自硅烷醇的Si←O＝C键和O键的分子内配位得到)是造成反应容易度的原因(参见Chu，178页)，所提出的结构体如下面：
尽管如上所述，已经使用封端体例如丙烯酰氧基甲基二甲基丙烯酰氧基硅烷开发出了可光固化硅组合物，该封端体提供了有利的硅过渡态，导致了快速的封端反应，但需要衍生自这种封端体的组合物，该封端体将导致湿气或双重(UV/湿气)固化性硅酮组合物。
另外，需要较快固化性可湿气固化的组合物。正如现有技术中非常公知的那样，许多湿气-固化硅酮体系当完全固化时提供了优良的物理性质和性能，但它们也有缓慢固化的缺点。然而，Bauer等(“具有可调的固化速率的NCO-硅烷终端的共聚物”，Munich，2001，1stEuropean Silicon Days)已经报道了：衍生自异氰酸根合甲基烷氧基硅烷(即含有键接到硅原子的α-碳的那些硅烷)和氨基烷基/硅酮的聚合物得到了极度提高的固化速率，推定是由于当暴露于大气条件时在固化期间(即反应性的硅酮交联)出现了高价过渡态。然而，用来产生这些聚合物的异氰酸根合硅烷由于通常所不希望的异氰酸酯的毒理效果而被关注。
因此，在现有技术中需要具有快速湿气固化性能的可光/湿气固化和可湿气固化的组合物，其可以通过简单、安全和经济的方法制备并且还允许快速的封端反应。
发明概述
本发明提供能够快速湿气固化的组合物。包括可水解的官能硅烷和硅烷醇的该组合物可以是单独地湿气固化或双重(光/湿气)固化性的。硅烷在硅原子与例如乙酰基或甲基丙酰基之间含有单个的碳键(参见下面的结构I)。该键提供了有利的高价硅过渡态的形成，允许在封端和固化反应期间在硅上快速的亲核取代。
更特别地，本发明提供一种组合物，包括：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是C1-20烷基，其可以是取代或未取代的或者不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；X是氧或R3是H或C1-12烃基；和
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H。
进一步提供的是含有以下物质的反应产物的可固化组合物：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是C1-20烷基，其可以是取代或未取代的或者不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；X是氧或
R3是H或C1-12烃基；和
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H。
此外，在本发明的另一个方面中提供一种制备可固化组合物的方法，包括将以下物质组合的步骤：
a)具有如结构式的化合物：
其中R是C1-20烷基，其可以是取代或未取代的或者不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；X是氧、
R3是H或C1-12烃基；和
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H。
发明详述
在本发明的一个方面中提供一种可固化组合物，其含有下式的硅烷封端体化合物：
其中R是C1-20烷基，其可以是取代或未取代的或者不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；X是氧或
R3是H或C1-12烃基；和
具有下面结构的硅烷醇终端的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H。
在希望的实施方案中，R2选自：
其中R′、R″、R′″和R″″是H或单价取代或未取代的C1-6烃基，R4是C1-2烷基。
在特别希望的实施方案中，R2选自：
其中R4是C1-2烷基。
在特别希望的实施方案中，R2是具有式R4O-的烷氧基，其中R4是C1-2烷基。
在另一个希望的实施方案中，R是C1-20烷基或C2-20链烯基，其任一个可以是取代或未取代的。
所希望地，湿气和光可固化的基团存在于本发明的硅烷封端体上。在该实施方案中，该组合物包括硅烷封端体，其中R包括能够承受自由基固化例如UV固化的不饱和的自由基固化基团(即可以是取代或不取代的C2-20链烯基)，R1、R2、X和R3如上所述并且结构式II如上所述。
在本发明的另一个所希望的方面中，提供一种可湿气固化的组合物，其中硅烷封端体单独包括可湿气固化的基团。在该实施方案中，该组合物包括结构式I，其中R可以是取代或未取代的C1-20烷基，R1、R2、X和R3如上所述并且结构式II如上所述。
不管是否最终的组合物通过UV、湿气或两者可固化，最希望的硅烷封端体具有通式III
其中R、R1、R2和R4如上所述。
在上文中广泛地陈述的通式III的封端体化合物当中，这种化合物的优选种类包括其中烷氧基官能的硅烷含有羧基的那些。因此，希望X是O。因此，该化合物的优选种类具有该式：
其中R、R1和R4如上所定义。
在特别希望的优选实施方案中，提供光/湿气可固化组合物，其包括根据结构式II的聚合物和根据结构式IV的烷氧基硅烷，其中R是
R5、R6和R7独立地选自氢、卤素和有机基团，R1和R4如上所述。
在特别希望的实施方案中，用于该光/湿气固化组合物中的硅烷封端体的结构是式IV的烷氧基硅烷，其中R是结构式V、R5和R6是H、R7是CH3。因此，特别希望的硅烷封端体的实施方案是下面结构式VI的那个：
在仍然另一个希望的实施方案中，用于本发明的固化组合物中的封端体结构是结构式IV的烷氧基硅烷，其中R是甲基，R1和R4如上所述。因此，在该实施方案中，所希望的结构是下面结构式VII。
上述硅烷封端体的合成可以通过现有技术中已知的任何所希望的方法制备。例如，丙烯酰氧基官能的烷氧基硅烷的合成例如结构式VI的合成可以通过使用以下反应步骤制备：
(a)将(i)下式的(甲基)丙烯酸化合物
其中R5、R6和R7独立地选自氢、卤素和有机基团，
与(ii)下式的氯硅烷化合物反应
其中R4如上所述。
在另一个实施方案中，结构式VII中的质子可以用Na+或K+代替并且与结构式IX反应。
在进行该(甲基)丙烯酸化合物与该氯硅烷化合物的反应中，通常有利地在将二甲苯或二甲基甲酰胺回流下使用碱例如三乙胺，以起到氯化氢接受体的作用，由此除去在反应中形成的氯化氢。在一些情况下，可行的是通过采用氮气喷射反应混合物而除去氯化氢副产物，由此氮气通过混合物除去了氯化氢。另外，还可以选择性地将丙烯酸酯聚合引发剂例如氢醌(HQ)加入混合物。
在选择性实施方案中，在结构式I中的X是
其中R3是H或C1-12烃基的情况下，结构式I可以通过将氨基甲基三烷氧基硅烷与甲基丙烯酰氯反应而形成。
反应可以在任意合适的温度下进行；通常，有效地采用约25℃-约150℃数量级的温度，优选约100℃-140℃，最优选在约120℃下。对于给定的反应体系，进行反应所需的时间可以容易地通过简单的分析测试而确定，不需要过度的实验，并且在给定的应用中反应时间可以如必要的或者所希望的变化。例如，反应可以在约2-3小时内进行。在反应已经进行之后，反应混合物可以选择性地进行真空汽提或其他合适的处理，以使从反应混合物中除去残余的丙烯酸达到所希望的程度。
类似地，本发明的含有乙酰氧基官能团的烷氧基硅烷封端体可以通过将乙酸与结构体IX反应而制备，以得到反应产物例如结构体VII，其中R1是H。
硅烷醇终端的结构式II的聚合物实际上可以是任何可用的硅烷醇终端的材料。如上所述的硅烷醇终端的聚合物具有通式
其中A表示聚合物或共聚物主链。该主链可以是聚氨酯、硅酮、聚酰胺、聚醚等的任意数量的组合。希望地，A是有机或硅氧烷主链。更希望地，A是硅氧烷。
一种这类硅烷醇终端的聚合物的例子是具有下式的聚二甲基硅氧烷：
重复单元的数目将决定分子量并且因此决定该起始材料的粘度。因此，n可以是例如整数，例如可以是约1-约1,200，希望地是约10-约1,000。这些材料的粘度并不是关键的，并且可以容易地选择以符合特定的产品应用，特别是因为该反应的可水解的终端的最终产品将具有与硅烷醇终端的反应物基本相同的粘度。这些硅烷醇终端的聚合物主链的粘度可以为约1cps-约150,000cps(布鲁克菲尔德，25℃)。希望地是，本发明中所使用的硅烷醇终端的聚合物主链为约50-约150,000cps。有用的硅烷醇终端的聚合物包括得自约50cps硅烷醇终端的聚二甲基硅氧烷至约150,000cps硅烷醇终端的聚二甲基硅氧烷和其组合的那些。
本发明还提供一种包括有如上所述的硅烷封端体与如上所述的结构式II的聚合物的反应产物的可固化组合物。结构体I和II的反应，由于封端体中的硅与X-CO-R基团之间的碳二自由基键而在封端反应期间提供有利的高价硅过渡态，导致了在硅上快速的亲核取代。
希望地是，该反应产物在少于约20分钟内固化。更希望地是，反应产物在少于约15分钟内固化。甚至更希望地是，反应产物在约3分钟-约14分钟内固化。然而甚至更希望地是，反应产物在约5分钟内固化。
确定反应产物固化通过检测表皮越过(skin over)时间而测量。如这里所使用的，“表皮越过时间”是指：当与反应产物接触时，刮刀不再带起液体所用的时间。
希望地是，在催化剂存在下进行本发明的结构体I和结构体II的反应。所希望的催化剂包括有机锂反应试剂，其由式LiR12表示，其中有机基团R12选自：C1-18烷基、C1-18芳基、C1-18烷芳基、C1-18芳烷基、C2-18链烯基、C2-18炔基、含有胺的化合物以及含有有机硅的化合物。R12可以在链(C1-18)中含有1-18个碳原子。这些反应试剂提供给由其制得的产品改进的加工和提高的质量。
有机锂催化剂优选是烷基锂例如甲基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基丁基和正辛基丁基锂。特别希望的催化剂是于己烷(例如在1.6摩尔浓度下)中的正丁基锂。其他有用的催化剂包括苯基锂、乙烯基锂、苯基乙炔化锂、(三甲基甲硅烷基)乙炔化锂、硅烷醇锂和硅氧醇锂。有机基团还可以是含有胺的化合物，例如二甲基酰胺、二乙基酰胺、二异丙基酰胺或二环己基酰胺或含有硅的化合物。(参见例如美国专利No.5,300,608(Chu)；5,663,269(Chu)和6,140,444(Chu))。
有机锂反应试剂以催化有效的数量使用。通常，有机锂催化剂的催化有效数量将随着特定的催化剂和反应物材料变化，但基于锂的原子量约1-1000ppm是有用的。更优选的范围是5-250ppm。可以任选地通过过滤完成残余的有机锂催化剂的除去。
可用于，但不太理想的，制备反应活性硅酮的其他催化剂包括有机金属催化剂例如现有技术中公知的钛酸酯和有机锡催化剂。
本发明的反应活性硅酮组合物可以进一步包括固化体系。固化体系包括，但不限于用来加速或者另外促进本发明的组合物固化的催化剂或其他反应试剂。
当希望湿气固化时，可以包括在本发明的固化体系中的催化剂包括，但不限于，羧酸的锡IV盐例如二丁基锡二月桂酸盐、有机钛化合物例如四丁基钛酸酯，和这些盐与螯合剂例如乙酰乙酸酯和β-二酮以及胺的部分螯合的衍生物。希望的是，四异丙基钛酸酯、二丁基锡二月桂酸盐和四甲基胍在0.05-0.5％的程度下使用。
在希望光固化的情况下，任何已知的自由基光引发剂可以包括在本发明的组合物中。当可光固化的组合物整个暴露于电磁辐射下时，光引发剂提高了固化过程的迅速性。在这里使用的合适的光引发剂的例子包括，但不限于，可在“IRGACURE”和“DAROCUR”商品名下从Ciba Specialty Chemicals，Tarrytown，New York商购获得的光引发剂，特别是“IRGACURE”184(1-羟基环己基苯基酮)、907(2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮、369(2-苄基-2-N，N-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮)、500(1-羟基环己基苯基酮和苯甲酮的组合)、651(2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、1700(双(2，6-二甲氧基苯甲酰基-2，4，4-三甲基戊基)氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的组合)和819[双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦]，和“DAROCUR”1173(2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷)和4265(2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的组合)；以及可见光[蓝色]光引发剂、dl-樟脑醌和“IRGACURE”784DC。当然，还可以在这里采用这些材料的组合。
其他可在这里使用的光引发剂包括丙酮酸烷基酯例如甲基、乙基、丙基和丁基丙酮酸酯，和丙酮酸芳基酯，例如苯基、苄基，以及其合适取代的衍生物。
特别好地适合于在这里使用的光引发剂包括紫外线光引发剂例如2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(例如“IRGACURE”651)和2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷(例如“DAROCUR”1173)、二乙氧基苯乙酮、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(例如“IRGACURE”819)，和双(2，6-二甲氧基苯甲酰基-2，4，4-三甲基戊基)氧化膦与2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的紫外线/可见光光引发剂组合(例如“IRGACURE”1700)，以及可见光光引发剂双(η5-2，4-环戊二烯-1-基)-双[2，6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基]钛(例如“IRGACURE”784DC)。
用于该组合物中的光引发剂的数量将通常为组合物的约0.1％-5％。然而，取决于特定的光引发剂的特征，可以不偏离本发明而使用在该范围之外的数量，只要它们起到迅速并且有效地引发聚合的作用。特别地，如果使用高当量重量每光引发基团的硅酮连结的光引发剂，则可能需要较高的百分比。
本发明的组合物还可以含有其他添加剂，只要它们不影响固化机理。本发明的可固化硅酮组合物可以与其他常规添加剂混合或者包括其他常规的添加剂例如粘度改性剂如三甲基(甲硅烷基)终端的聚二甲基硅酮、引发剂、促进剂、颜料、填料、湿气净化剂等，以形成单份的可固化组合物。特别有用的填料包括火成二氧化硅、硅烷处理的碳酸钙、碳酸钙(憎水性)和其组合。希望的颜料添加剂包括炭黑。湿气净化剂例如甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲基氧基硅烷是有用的。
其他特别有用的添加剂包括六甲基二硅氮烷、乙烯基三甲氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷和其组合。希望地是，粘合促进剂包括，但不限于，例如缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、三烯丙基-S-三吖嗪-2，3，6(1H.3H.5H)-三酮氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷和对于那些本领域技术人员已知的其他物质。填料例如二氧化硅、微球玻璃等可用于它们的常规目的。
本发明还提供一种制备可固化组合物的方法，包括将如上所述根据结构式I的硅烷封端体与结构式II反应的步骤。在本发明的该方面中，可以在真空下将结构式II脱挥发如现有技术中已知的合适的时期，通常为1-2小时。脱挥发在升高的温度下，通常在80℃-150℃，更希望地在100℃-110℃发生。在将结构式II的硅烷醇冷却到约室温-约90℃，更优选为约室温-75℃之后，将硅烷封端体加入到硅烷醇中。
希望地是，使用催化剂以提高封端速率。所希望的催化剂包括上述的有机锂催化剂。希望地使用于己烷(1.6M)中的正丁基锂。封端在这些条件下立刻发生。
尽管本发明的硅烷封端体和结构式II可以以互相相关、与结构体II上醇反应活性官能团的数目-致的任意合适的比例使用，但通常优选使用相对数量的本发明封端体和结构体II，提供至多约1.5或更多当量的硅烷，以与结构体II的硅烷反应，希望地是硅烷与醇反应活性官能度的当量比约为1.0-1.2。
该方法还提供如上所述的固化体系。所希望的用于湿气固化的催化剂包括，但不限于四异丙基钛酸酯、二丁基锡二月桂酸盐和四甲基胍以及包括本文中上述那些的光引发剂。还可以任选地在本发明的方法中提供填料或增强材料、粘合促进剂、抗氧剂、阻燃剂和颜料。
实施例
实施例1：制备甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷-本发明的封端体(结构式VI)
向装有机械搅拌器和冷凝器的500ml三颈圆底烧瓶中装入21.6g甲基丙烯酸酯钠、40ml二甲基甲酰胺(DMF)和0.04g丙烯酸酯聚合引发剂，氢醌(HQ)和34.20g氯甲基三甲氧基硅烷。在封闭的体系下将该混合物加热到120℃2.5小时。在冷却到室温后，将混合物真空过滤并且在真空下在40℃-45℃下将DMF蒸馏。进一步将粗制的反应产物分馏以得到24.54g封端体(56％产率)。使用乙酸钠和氯甲基三甲氧基硅烷类似地制备封端体VII。
实施例2：制备本发明的聚合物A和C
通过将1000g 750cps的羟基终端的聚二甲基硅氧烷装入2升三颈圆底烧瓶中并且在真空下在105℃将流体脱挥发1小时而制备本发明的聚合物A。将硅烷醇冷却到75℃并且将40.29g根据实施例1制备的封端体(结构式VI)与1ml于己烷(1.6摩尔浓度)中的正丁基锂一起加入到硅烷醇中。封端立刻发生，由清澈的硅烷醇流体由于硅酮中所释放的甲醇的迅速沸腾而转变成浑浊的混合物所证明。在75℃下将该混合物伴随着搅拌真空汽提。然后使用20g聚合物A以评价表皮越过时间。类似地制备聚合物C，但相反使用封端体VII。
实施例3.本发明的聚合物A与对比聚合物B的比较
对比聚合物B是与本发明的聚合物A相同的组合物，除了该对比的封端聚合物含有丙基而不是甲基键接到硅上。将甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基甲硅烷氧基终端的PDMS用作对比聚合物B。使用甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷代替甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷而与实施例2中类似地制备聚合物C。加入催化剂(四异丙基钛酸酯，TIPT)之后，本发明的聚合物A与对比聚合物B的表皮越过时间的比较在表1中示出。通过将0.1g TIPT在其加入聚合物之前与5g甲基终端的聚(二甲基硅氧烷)混合而制备TIPT。
表1：表皮越过时间(SOT)
正如从表1中明显看出：使用本发明组合物的反应产物的湿气固化导致了与由含有丙烯基键而不是甲基键连接到硅上的硅烷而制备的聚合物快得多的固化。
实施例4.在催化剂和光引发剂存在下本发明的聚合物A的表皮越过时间
在封闭的小瓶中将23g本发明的组合物A加入到(MeN)2C＝NH中。当0.2％的(四甲基胍)TMG加入该混合物时，表皮越过时间为3分钟。当还加入1％的光引发剂二乙基苯乙酮(DEAP)时，湿气固化减缓至约10-15分钟。当采用强度为70mW/cm2的中压汞灯照射时，该制剂固化成硅酮橡胶。
实施例5：本发明的聚合物C的表皮越过时间：催化剂与光引发剂的比较
不同的催化剂对本发明的组合物C的表皮越过时间的影响比较如表2中所示。本发明的组合物C是乙酰氧基甲基三甲氧基硅烷封端的聚二甲基硅氧烷。使用催化剂TIPT和TMG导致了相似的表皮越过时间速率。如表2中所示，当与催化剂TIPT一起使用时，加入光引发剂二乙基苯乙酮(DEAP)提高了表皮越过时间速率。当DEAP与TMG一起使用时，对表皮越过时间的效果没有受影响。
表2
组合物C
实施例1-5表明了：当用于组合物的硅烷封端体含有甲基而不是丙基键接到硅烷上时，在湿气催化剂存在下发生较快的固化，正如通过表皮越过时间测量的那样。另外，在加入锂催化剂时，硅烷醇的封端立刻发生。
实施例还展现了：特定的催化剂例如TIPT当与光引发剂DEAP一起使用时将增加固化时间。然而，催化剂TMG并不被DEAP影响，表皮越过时间为5分钟。
Claims (19)
1.一种改善可固化硅酮组合物的表皮越过时间的方法，包括下列步骤：
I.提供一种含有以下物质的可固化硅酮组合物：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是取代或未取代的C1-20烷基，或者是不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；和X是氧；
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H；和
c)固化体系，
II.使该可固化硅酮组合物固化。
2.根据权利要求1的方法，其中所述的可固化组合物是双重固化光/湿气可固化组合物。
3.根据权利要求2的方法，其中R是链烯基，其可以是取代或未取代的。
4.根据权利要求1的方法，其中所述的可固化组合物是可湿气固化的组合物。
5.根据权利要求4的方法，其中R是取代的C1-20烷基。
6.根据权利要求4的方法，其中R是甲基。
7.根据权利要求1的方法，其中X是0。
8.根据权利要求1的方法，其中R2是具有式R4O-的烷氧基，其中R4是C1-2烷基。
9.根据权利要求1的方法，其中R是R5、R6和R7独立地选自氢、卤素和有机基团。
10.权利要求1的方法，其中固化体系包括选自四异丙基钛酸酯、二丁基锡二月桂酸盐和四甲基胍的催化剂。
11.权利要求10的方法，其中固化体系进一步包括选自以下物质的光引发剂：1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮、2-苄基-2-N，N-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、1-羟基环己基苯基酮和二苯甲酮的组合、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基-2，4，4-三甲基戊基)氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的组合，以及[双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦]、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙-1-酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮的组合、d1-樟脑醌、丙酮酸烷基酯、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2，6-二甲氧基苯甲酰基-2，4，4-三甲基戊基)氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙1-酮、双(η5-2，4-环戊二烯-1-基)-双[2，6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基]钛、二乙氧基苯乙酮及其组合。
12.权利要求1的方法，其中A是硅氧烷。
13.一种可固化硅酮组合物，包括：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是CH3；R1是氢或C1-6烃基；R2是OR4，R4是C1-2烷基；和X是氧；和
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H。
14.一种可固化的组合物，包括：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是取代或未取代的C1-20烷基，或者是不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；和X是氧；和
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H，其中式I和式II以使得所得的式I的所述可水解基团与式II的所述OH基团的比例为1.2的数量存在。
15.一种可固化组合物，包括以下物质的反应产物：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是取代或未取代的C1-20烷基，或者是不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；和X是氧；
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H；和
c)固化体系。
16.权利要求15的可固化组合物，其中所述反应产物的表皮越过时间为15分钟或更少。
17.权利要求16的可固化组合物，其中所述反应产物的表皮越过时间为5分钟或更少。
18.一种制备可固化组合物的方法，包括将以下物质组合的步骤：
a)具有如下结构式的化合物：
其中R是取代或未取代的C1-20烷基，或者是不饱和的自由基固化基团；
R1是氢或C1-6烃基；R2是可水解的基团；和X是氧；和
b)具有如下结构式的聚合物：
其中A是选自有机和硅氧烷主链的主链，Re是CH3或H。
19.权利要求18的方法，进一步包括加入固化体系的步骤。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US42070502P | 2002-10-23 | 2002-10-23 | |
| US60/420,705 | 2002-10-23 | ||
| PCT/US2003/032537 WO2004037868A1 (en) | 2002-10-23 | 2003-10-15 | Fast moisture curing and uv-moisture dual curing compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1705684A CN1705684A (zh) | 2005-12-07 |
| CN1705684B true CN1705684B (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=32176616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200380101926XA Expired - Lifetime CN1705684B (zh) | 2002-10-23 | 2003-10-15 | 快速湿气固化和uv-湿气双重固化组合物 |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7368519B2 (zh) |
| EP (1) | EP1578810B1 (zh) |
| JP (1) | JP4754824B2 (zh) |
| KR (1) | KR100967770B1 (zh) |
| CN (1) | CN1705684B (zh) |
| AT (1) | ATE358141T1 (zh) |
| AU (1) | AU2003287087A1 (zh) |
| CA (1) | CA2499186C (zh) |
| DE (1) | DE60312891T2 (zh) |
| MX (1) | MXPA05004222A (zh) |
| PT (1) | PT1578810E (zh) |
| WO (1) | WO2004037868A1 (zh) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050234208A1 (en) | 2004-04-14 | 2005-10-20 | Matthias Koch | Fast curing polydiorganosiloxanes |
| FR2878855B1 (fr) * | 2004-12-07 | 2007-02-09 | Rhodia Chimie Sa | Procede de preparation de polyorganosiloxane a groupements fonctionnels en presence de silanolate de lithium |
| WO2007061846A2 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Henkel Corporation | Moisture-curable silylated polymers for fast moisture curing compositions |
| US20080268161A1 (en) | 2005-11-29 | 2008-10-30 | Henkel Corporation | Radiation Cure Silicone Compositions |
| US20070219285A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Uv b-stageable, moisture curable composition useful for rapid electronic device assembly |
| JP4302721B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2009-07-29 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それを含むフラットパネルディスプレイ用シール剤、及びフラットパネルディスプレイ素子 |
| DE102007038661A1 (de) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Silanvernetzender Kleb- oder Dichtstoff mit N-Silylakylamiden und seine Verwendung |
| EP2075281A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-07-01 | Borealis Technology OY | Polyolefin composition comprising crosslinkable polyolefin with silane groups, silanol condensation catalyst and silicon containing compound |
| WO2009085183A2 (en) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Henkel Corporation | Method of polymer bodying to obtain instant sealing of form-in-place engine gasketing sealants |
| DE102009002231A1 (de) * | 2009-04-06 | 2010-10-07 | Wacker Chemie Ag | Bei Raumtemperatur selbsthaftende Pt-katalysierte additions-vernetzende Siliconzusammensetzungen |
| DE102009045866A1 (de) * | 2009-10-20 | 2011-04-21 | Wacker Chemie Ag | Stabilisierte feuchtevernetzbare Polymere mit 2-phasiger Vernetzungskinetik |
| DE102010010598A1 (de) * | 2010-03-08 | 2011-09-08 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Dual härtende Masse und deren Verwendung |
| CN102408569B (zh) * | 2010-09-21 | 2013-07-24 | 北京化工大学 | 一种可双固化聚硅氧烷丙烯酸酯树脂及其制备方法 |
| US8901198B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-12-02 | Ppg Industries Ohio, Inc. | UV-curable coating compositions, multi-component composite coatings, and related coated substrates |
| CN102604224B (zh) * | 2012-03-16 | 2014-01-22 | 武汉富蒂亚新型材料有限公司 | 一种高熔体强度聚丙烯材料及其制备方法 |
| CN102816551A (zh) * | 2012-05-23 | 2012-12-12 | 烟台信友电子有限公司 | 一种uv-湿气双固化液态光学透明胶及其制备方法 |
| US8729179B1 (en) * | 2012-08-20 | 2014-05-20 | Henkel US IP LLC | Moisture curable polyacrylates |
| GB201323041D0 (en) * | 2013-12-23 | 2014-02-12 | Dow Corning | Curable coating compositions containing an unsaturated alkoxysilane |
| WO2015105931A1 (en) * | 2014-01-08 | 2015-07-16 | Dow Corning Corporation | Method for capping mq-type silicone resins |
| CN103992650A (zh) * | 2014-04-11 | 2014-08-20 | 郝建强 | 紫外线/湿气双固化有机硅树脂组成物 |
| CN108350127B (zh) | 2015-11-03 | 2021-07-06 | 洛德公司 | 粘性快速发展的弹性体粘合剂 |
| US10035911B2 (en) | 2016-05-19 | 2018-07-31 | Momentive Performance Materials Inc. | Curable, dual cure, one part silicone composition |
| CN108977163A (zh) * | 2017-06-05 | 2018-12-11 | 惠展电子材料（上海）有限公司 | 一种快干建筑密封胶组合物 |
| KR102238704B1 (ko) * | 2018-12-21 | 2021-04-08 | 주식회사 엘지화학 | 가교제 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물, 및 이를 이용한 감광 재료 |
| CN111303776B (zh) * | 2020-03-09 | 2022-03-18 | 杭州电子科技大学 | 一种光-湿气固化组合物及其制备方法 |
| CN113045697B (zh) * | 2021-02-04 | 2021-10-12 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种改性丙烯酸酯低聚物及一种uv、湿气双重固化压敏胶 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4528081A (en) * | 1983-10-03 | 1985-07-09 | Loctite Corporation | Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof |
| US5409963A (en) * | 1993-12-28 | 1995-04-25 | Three Bond Co., Ltd. | Curable silicone composition |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4675346A (en) | 1983-06-20 | 1987-06-23 | Loctite Corporation | UV curable silicone rubber compositions |
| US4699802A (en) | 1983-10-03 | 1987-10-13 | Loctite Corporation | Dual curing coating method for substrates with shadow areas |
| US5182315A (en) * | 1990-11-19 | 1993-01-26 | Loctite Corporation | Photocurable silicone gel composition, and method of making the same |
| DE69208387T2 (de) * | 1991-05-06 | 1996-07-25 | Dow Corning Sa | Herstellung von feuchtigkeitshärtenden Organosiloxanzusammensetzungen |
| US5391677A (en) * | 1991-07-23 | 1995-02-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Acrylic-functional organopolysiloxane and method for the preparation thereof |
| US5340847A (en) | 1991-10-23 | 1994-08-23 | Three Bond Co., Ltd. | Curable silicon composition |
| JP3261592B2 (ja) | 1992-04-20 | 2002-03-04 | 株式会社スリーボンド | 湿気硬化及び光硬化しうるシリコーン組成物 |
| JP2639286B2 (ja) * | 1992-07-14 | 1997-08-06 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| EP0628605B1 (en) | 1993-06-11 | 1999-08-04 | Three Bond Co., Ltd. | Moisture - or anaerobic-curable and photocurable silicone compositions |
| US5405888A (en) | 1993-12-28 | 1995-04-11 | Three Bond Co, Ltd. | Curable silicone composition |
| DE19725518A1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-24 | Huels Silicone Gmbh | Polyorganosiloxane mit Dialkoxyorganosiloxy-Gruppen |
| DE10219734A1 (de) * | 2002-05-02 | 2003-06-05 | Consortium Elektrochem Ind | Herstellung von (meth)acrylfunktionellen Siloxanen |
-
2003
- 2003-10-15 KR KR1020057006939A patent/KR100967770B1/ko active IP Right Grant
- 2003-10-15 US US10/524,542 patent/US7368519B2/en active Active
- 2003-10-15 WO PCT/US2003/032537 patent/WO2004037868A1/en active IP Right Grant
- 2003-10-15 MX MXPA05004222A patent/MXPA05004222A/es active IP Right Grant
- 2003-10-15 AU AU2003287087A patent/AU2003287087A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-15 CA CA2499186A patent/CA2499186C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-10-15 JP JP2004546860A patent/JP4754824B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-15 DE DE60312891T patent/DE60312891T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-15 AT AT03777610T patent/ATE358141T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-10-15 PT PT03777610T patent/PT1578810E/pt unknown
- 2003-10-15 EP EP03777610A patent/EP1578810B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-15 CN CN200380101926XA patent/CN1705684B/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4528081A (en) * | 1983-10-03 | 1985-07-09 | Loctite Corporation | Dual curing silicone, method of preparing same and dielectric soft-gel compositions thereof |
| US5409963A (en) * | 1993-12-28 | 1995-04-25 | Three Bond Co., Ltd. | Curable silicone composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2499186A1 (en) | 2004-05-06 |
| ATE358141T1 (de) | 2007-04-15 |
| CN1705684A (zh) | 2005-12-07 |
| PT1578810E (pt) | 2007-06-18 |
| DE60312891T2 (de) | 2007-12-13 |
| US20050267276A1 (en) | 2005-12-01 |
| EP1578810A4 (en) | 2006-01-18 |
| KR100967770B1 (ko) | 2010-07-05 |
| JP4754824B2 (ja) | 2011-08-24 |
| EP1578810A1 (en) | 2005-09-28 |
| KR20050074968A (ko) | 2005-07-19 |
| US7368519B2 (en) | 2008-05-06 |
| AU2003287087A1 (en) | 2004-05-13 |
| EP1578810B1 (en) | 2007-03-28 |
| DE60312891D1 (de) | 2007-05-10 |
| MXPA05004222A (es) | 2005-10-26 |
| JP2006503960A (ja) | 2006-02-02 |
| WO2004037868A1 (en) | 2004-05-06 |
| CA2499186C (en) | 2012-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1705684B (zh) | 快速湿气固化和uv-湿气双重固化组合物 | |
| JP3486200B2 (ja) | 有機リチウム試薬を用いたアルコキシシリルを末端基とする材料、特に有機ポリシロキサンの合成法および湿分と光の両硬化機能による硬化可能な硬化性組成物ならびに湿分硬化性組成物。 | |
| JP2738235B2 (ja) | 紫外線及び湿気硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物及びその製造方法 | |
| CN101959936B (zh) | 室温可硫化的聚合物 | |
| JP2782405B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| WO2006112340A1 (ja) | 透明性に優れた硬化性組成物及び硬化物 | |
| CN101993592A (zh) | 双份式有机基聚硅氧烷组合物 | |
| CN104685022A (zh) | 结构体 | |
| CN1939974B (zh) | 阻燃的硅氧烷组合物 | |
| JP5882851B2 (ja) | 変色性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物で接着した構造体 | |
| CN115427510B (zh) | 室温固化性有机聚硅氧烷组合物及物品 | |
| JPH11158381A (ja) | オルガノシロキサン組成物 | |
| JP6214625B2 (ja) | 新規の、簡単に製造可能な、ｖｏｃ還元された、環境保護性の（メタ）アクリルアミド官能性シロキサン系、その製造法ならびに前記シロキサン系の使用 | |
| EP1954702B1 (en) | Radiation cure silicone compositions | |
| JP2000086765A (ja) | 有機ケイ素組成物 | |
| KR20170047275A (ko) | 유기규소 개질된 광개시제 및 그의 광경화성 접착제 조성물 | |
| EP3660118B1 (en) | Curable silicone compositions containing additives | |
| CN109485672B (zh) | 固化催化剂、湿气固化型室温固化性有机聚硅氧烷组合物和成型体 | |
| CN102414271A (zh) | 固化性树脂组合物 | |
| JPH07216216A (ja) | 室温硬化性ポリエーテル系組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: HENKEL US IP LLC Free format text: FORMER OWNER: HENKEL CORP. Effective date: 20140910 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140910 Address after: American Connecticut Patentee after: Henkel American Intellectual Property LLC Address before: American Connecticut Patentee before: Henkel Corp. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191226 Address after: Dusseldorf Patentee after: THE DIAL Corp. Address before: Connecticut, USA Patentee before: Henkel American Intellectual Property LLC |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220802 Address after: Dusseldorf Patentee after: HENKEL AG & Co.KGaA Address before: Dusseldorf Patentee before: THE DIAL Corp. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130327 |