CN101357525A - 丝网印刷用金属掩模的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中去除在通过激光束进行钻孔操作时所堆积的浮渣而不导致翘曲或弯曲。该方法包括：通过使金属板受激光束照射的位置熔融而在金属板上形成开口；形成开口后，将磨料喷射到金属板的另一表面上。磨料喷射步骤中所喷射的磨料是弹性变形磨料或具有预定的扁平形状而形成具有平面的板状磨料，其中分散或负载的磨粒的平均粒径是1mm～0.1μm且以相对于金属板的另一表面为80度以下的入射角喷射磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或喷射速度为5m/秒～150m/秒，使得磨料沿着金属板的表面滑动。

Description

丝网印刷用金属掩模的制备方法

技术领域

本发明涉及丝网印刷用金属掩模的制备方法。更具体而言，本发明涉及丝网印刷用金属掩模的制备方法，所述方法包括下述步骤：通过激光照射形成印刷用开口部分(下文称之为“开口”)，和除去开口形成步骤所堆积的浮渣(毛口)。

背景技术

在金属板(例如不锈钢)上形成有与印刷图案相对应的开口图案的“金属掩模”应用于需要比较精细的印刷术(例如印刷电路、IC基板等的制备方法中的焊膏印刷或光刻胶分层)的领域。相应地，当这样的金属掩模接近待处理的产品的表面，并用刮墨刀等从反面涂布焊膏(solder paste)或墨膏(ink paste)时，以所述焊膏或墨膏在待印刷的产品表面进行对应于开口图案的印刷。

在这种丝网印刷中所用的金属掩模形成有与上述金属板的印刷图案相对应的开口。相应地，可采用各种常规的蚀刻技术(例如激光照射熔融、电解抛光、化学蚀刻等)作为形成该类型开口图案的方法。然而，随着近来CAD和CAM的普及，通过根据预先设计的预定印刷图案经由采用CAD数据等的计算机数控(CNC)来控制激光照射轨道，即便是复杂的开口图案也可相对容易地加工。因此，近年来经常采用经由激光照射形成上述开口的操作。

然而，在通过激光照射形成这种类型的开口时，通过使激光照射处的金属板熔融来形成所述开口。因此，被激光照射而熔融的金属部分附着在所述金属板表面的照射侧的相反侧上的开口的边缘处并硬化，将所述开口的出现毛口的凸起边缘部分称为堆积有“浮渣”的部分(参见图2)。

因此，当将具有这样的浮渣堆积物的金属掩模用于丝网印刷，以及将其浮渣堆积表面用作与待印刷产品紧密接触的表面时，所述金属掩模不能与待印刷产品的表面紧密接触。因此，由于所述金属掩模和所述待印刷产品表面之间出现空隙，因而无法进行精细的印刷。相反，当所述浮渣堆积表面位于待印刷表面的相反侧时，浮渣会抑制焊膏或墨膏流入开口内部，因而不能提供正确量的焊膏或墨膏。

因此，当通过这种激光照射对金属掩模进行钻孔时，通过激光照射形成开口后要进行去除该浮渣的操作。

然而，去除这些浮渣堆积物的一种方法包括，例如，通过浸渍在诸如氯化铁等化学品中来蚀刻金属掩模的表面，或者将金属掩模放置在电解-抛光溶液中而对所述表面进行电解-抛光。

然而，采用上述方法时，不仅浮渣堆积物被除去，金属掩模中形成的开口周围的边缘部分也被蚀刻和抛光。因此，由于加工后开口在前表面和后表面都变大，且中心部分的孔径成为狭窄的鼓状(两侧对称的锥形凹口)，所以该狭窄的中心部分阻碍焊膏或墨膏通过所述开口，妨碍了焊膏或墨膏的供给。

此外，由于通过蚀刻开口的边缘使直径加大，所以实际的印刷形状变得比预期的印刷形状大。因此，即使将开口形成为具有角部的形状，例如，平面矩形等，由于这些角部被蚀刻等消除而成为圆形，所以无法进行高精细形状的印刷，因而降低了印刷的品质。

另外，当通过电解-抛光或化学蚀刻去除所堆积的浮渣时，采用了诸如电解-抛光溶液或蚀刻溶液等化学品。因此，当将这些化学品直接废弃等时，它们将对环境造成很大的压力。

在这种情况下，废弃前需要进行处理以除去这些化学品的毒性，该处理所需的费用被转嫁到金属掩模自身的成本上，从而增加了制备成本。

因此，近年来，已在探寻将采用化学品等的化学处理转换为不采用化学品等的干法处理。

作为通过这样的干法处理进行浮渣去除的方法，提供了这样一种制备金属掩模的方法：在通过激光照射形成预定的开口图案后，通过喷砂打磨金属板的表面(参见日本专利JP3160084)。

此外，在上述日本专利JP3160084中描述的金属掩模的制备方法中，喷砂的目的不仅在于去除堆积的浮渣，还在于给所述金属掩模的表面提供缎面处理(参见上述日本专利JP3160084的第[0014]段)。然而，与该方法不同，还提出了这样一种方法：不形成缎面表面，而是通过喷射磨料在待处理产品的表面上提供光滑处理或镜面处理。提供弹性磨料作为提供待处理产品的光滑处理或镜面处理的磨料，所述弹性磨料中，磨粒负载在由弹性体构成的核体表面上，或者磨粒通过捏合分散在由弹性体构成的核体中，等等(未审查的日本专利申请公报JP2006-159402；未审查的日本专利申请公报JP2001-207160；以及日本专利JP2957492)。

相关技术中的问题

在上述日本专利JP3160084所公开的发明中，通过喷砂将磨料与压缩空气等一起轰击到金属板上。因此，上述轰击时通过所述磨料的切削力切削所述金属板的表面，从而可以去除浮渣堆积物并提供经缎面处理的表面。结果，由于可通过干法处理实现浮渣去除和随后的经缎面处理的表面而不采用任何化学品等，所以对环境造成的压力很小。

然而，如下所述，当通过这种喷砂去除浮渣或提供经缎面处理的表面时，存在若干个缺点。

而且，日本专利JP3160084中公开的“喷砂”是指日本朝仓书店(Asakura Publishing Co.，Ltd)出版的“机械工程学词典(The Dictionary ofMechanical Engineering)”中所描述的“喷砂”，其中描述了“喷砂是为了清除产品表面的附着物而通过空气压力将砂高速吹送到待处理的产品表面上的操作”；除了砂之外，也可将吹送磨粒称为“喷砂”。

弯曲的出现

当通过喷砂去除浮渣或提供缎面处理时，喷砂在有浮渣堆积的表面或将要进行缎面处理的表面进行。然而，这种喷砂通过将磨粒高速轰击在形成金属掩模的金属板上来切削所述金属板。结果，当通过该轰击向所轰击的金属板的表面施加大量的作用力时，同时导致待处理的产品表面的塑性变形。

因此，施加在该金属板表面的压缩力会引起弯曲，使得被磨粒轰击的加工后的金属板表面发生膨胀。

作为这种弯曲的对策，也必须以相同的方式在金属板的待处理表面的相反侧的表面进行所述喷砂处理，使得压缩力均匀作用于两个表面，并校正金属板的弯曲。然而，以这种方式校正弯曲时，必须在所述金属板的前表面和后表面均进行一致的所述喷砂处理，因此一共需要两次喷砂处理，因而由于制备步骤数增加而增加了制备成本。

此外，由于难以将压缩力均匀施加在两个表面上，所以校正弯曲后在金属板(金属掩模)中出现翘曲，从而降低了印刷品质。

而且，当待处理表面是相对较薄的金属箔时(例如，厚度为10μm～500μm)，喷砂加工导致的凹状变形变大，使得加工变得困难。

金属掩模破损

此外，当金属掩模由膜厚度相对较薄的板状金属板或金属箔(10μm～100μm)形成，并且在该金属板或金属箔上进行喷砂时，磨料所轰击的金属基体会被所述磨料的动能所破坏。

金属掩模表面中缺陷的出现

此外，上述喷砂的目的是提高切削性能。因此，由于其不规则隆起状和金属板的相对较高的硬度，采用铝、碳化硅等磨粒。然而，以这种磨粒轰击后，通过显微镜观察到在被处理产品的表面上形成了缎面表面，而且对应于这些磨粒的形状，形成了无数尖锐的凹凸(irregularity)。

一旦将焊膏或墨膏挤入以这种方式喷砂的金属掩模表面上所形成的凹凸中，由于不能去除，所述焊膏或墨膏保留在该凹凸内，导致其劣化、变质或硬化等。

此外，当这样的劣化、变质或硬化等的焊膏或墨膏因反复使用金属掩模而从所述凹凸的内部剥除时，这些焊膏或墨膏混入新供给的焊膏或墨膏中，并涂布在被处理的产品上，使得其印刷品质下降。

磨料刺入金属掩模表面

此外，金属掩模的材料是金属，因此，采用硬度比所述金属材料的硬度更高的磨粒作为去除堆积在该金属掩模上的浮渣并提供缎面处理所用的磨料，从而能够切削该金属。因此，由于上述磨粒以不规则的有角形状使用，所以当将这些磨粒轰击在所述金属掩模的表面上时，一部分磨粒刺入到所述金属掩模中，并嵌入其中。

由于所述焊膏或墨膏的润湿性与构成所述金属掩模的金属材料的润湿性不同，所以以这种方式嵌入到金属掩模表面中的磨粒使嵌入有这些磨粒的部分中的焊膏或墨膏受到排斥等，从而无法提供或涂布均一量的焊膏或墨膏。结果，其印刷品质低劣，从而不能进行精细印刷等。

开口边缘的打磨

此外，当将磨粒通过喷砂高速喷射到金属掩模的表面上时，所喷射的这些磨粒造成所谓的“凹陷(sagging)”现象，其中不仅浮渣被除去，所述金属掩模中形成的孔的开口边缘部分也被切削，导致孔的开口扩大。

因此，相对于预先设定的印刷设计，实际印刷的尺寸扩大，使得印刷品质劣化。

弹性磨料(未审查的日本专利申请公报JP2006-159402；未审查的日本专利申请公报JP2001-207160；和日本专利JP2957492)

此外，在上述日本专利JP3160084中所描述的金属掩模的制备方法中，通过激光照射形成开口后所进行的喷砂的目的不仅在于去除上述浮渣，还在于为所述金属掩模表面提供缎面处理。然而，上述三篇相关技术的说明书中所描述的弹性磨料都是用于提供被处理表面的镜面处理或光面处理的发明，而不是用于提供被处理表面的缎面处理的发明。因此，如果将此应用于金属掩模的制备中，无法通过日本专利JP3160084公开的发明达到提供具有缎面表面的金属掩模的目的。而且，无法通过日本专利JP3160084中描述的方法在所制备的金属掩模中获得由形成缎面表面所实现的印刷品质的改善。

本发明旨在消除上述相关技术中的缺陷。具体而言，本发明的一个目的是提供制备金属掩模的方法，所述方法通过进一步解决与日本专利JP3160084中所描述的发明(其中提供如上所述的喷砂处理步骤)相关的问题，使得能够进行更加精细的印刷，同时仍提供日本专利JP3160084中所描述的发明(其为通过激光照射在金属板中形成开口后处理所述金属板的方法)的上述优势，即，降低环境压力和以低成本制备金属掩模，而不需要以化学品(例如上述电解-抛光或化学品抛光所需的那些化学品)进行处理的能力。

发明内容

在发明内容的下述说明中，为了易于阅读本发明，用参考数字表示实施方式，但是，这些数字并非用于将本发明局限于所述实施方式。

为了达到上述目的，本发明的丝网印刷用金属掩模的制备方法的特征在于包括下述步骤：

开口形成步骤：通过将激光束照射在金属板的一侧的表面上的预定位置，从而使所述金属板在照射激光束的位置熔融，以形成贯通所述金属板的厚度的开口；和

磨料喷射步骤：在形成所述开口后，将磨料喷射在所述金属板的另一个表面上，其中

在所述磨料喷射步骤中所喷射的所述磨料形成为具有平面的板状，所述磨料的所述平面的最大直径是0.05mm～10mm，并且该最大直径是其扁平形状的厚度的1.5倍～20倍，并且

以相对于所述金属板的另一个表面等于或小于80度的入射角喷射具有扁平形状的所述磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或者喷射速度为5m/秒～150m/秒，以使所喷射的磨料沿着所述金属板的另一个表面滑动。

在丝网印刷用金属掩模的所述制备方法中，所述磨料可包含具有平面的板状载体以及负载在所述载体的至少一个平面上的磨粒。

在这种情况下，所述磨料的所述载体可以是纸。可以使用通过粘合剂负载在所述载体上的所述磨粒。

所述磨料可包含具有平面的形成为板状的载体以及分散在所述载体内的磨粒。

如上所述，当所用的磨料是提供有载体的磨料时，该载体可以由弹性体构成，或者可以形成为能够弹性变形的磨料。

此外，在所述方法中，可以用负载在所述磨料上的磨粒，通过使所述磨料沿着所述金属板的表面滑动而将所述金属板的表面切削成条纹状，从而通过条纹状切削痕的累积在所述金属板的表面上形成所需的表面粗糙度。

此外，丝网印刷用金属掩模的制备方法包括下述步骤：

开口形成步骤：通过将激光束照射在金属板的一侧的表面上的预定位置，从而使所述金属板在照射激光束的位置熔融，以形成贯通所述金属板的厚度的开口；和

磨料喷射步骤：在形成所述开口后，将磨料喷射在所述金属板的另一个表面上，其中

在所述磨料喷射步骤中所喷射的磨料是其中分散或负载有平均粒径为1mm～0.1μm的磨粒的可弹性变形的磨料，并且

以相对于所述金属板的另一个表面等于或小于80度的入射角喷射所述可弹性变形的磨料(下文中称之为“弹性磨料”)，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或者喷射速度为5m/秒～150m/秒，以使所喷射的磨料沿着所述金属板的另一个表面滑动。

在丝网印刷用金属掩模的所述制备方法中，可以用分散在所述磨料中或负载在所述磨料上的磨粒，通过使所述磨料沿着所述金属板的表面滑动而将所述金属板的表面切削成条纹状，从而通过条纹状切削痕的累积在所述金属板的表面上形成所需的表面粗糙度。

在丝网印刷用金属掩模的所述制备方法中，可以使用负载在作为弹性材料的载体的表面上的磨粒或分散在具有弹性的载体中的磨粒。

采用本发明的上述结构，可以得到具有下述显著效果的本发明的金属掩模的制备方法。

即使喷射磨料，金属掩模也不会发生弯曲。因此通过仅在金属掩模的一侧(浮渣堆积表面)喷射所述磨料就可以制备浮渣被除去、没有任何翘曲或弯曲的金属掩模。

结果，相对于常规的金属掩模制备方法(其中必须在金属掩模的两侧都进行喷砂)，可减少制备步骤数。因此，通过减少所述方法的制备步骤数和缩短其制备时间，制备成本得以降低。

而且，通过本发明的方法制备金属掩模，可充分防止金属掩模在浮渣去除过程中的变形或破损等。

此外，在本发明的金属掩模制备方法中，在金属掩模表面上没有形成尖锐不平的凹凸，因此防止了其中可挤入墨膏等的凹凸的形成。

结果，可以解决上述相关技术中的问题，例如挤入这些凹凸中的硬化、变质或劣化等的墨膏的脱落，以及它们随后混入到新供给的墨膏中等问题，从而可以防止因硬化、变质或劣化等的墨膏的混入等导致的印刷品质降低。

在通过本发明的方法制备的金属掩模中，由于所喷射的磨料(构成磨料的磨粒)没有刺入到金属掩模中，所以可以防止因构成金属掩模的金属材料的润湿性和刺入金属掩模中的磨料的润湿性的不同而造成的金属掩模表面的润湿性的部分变化。

此外，由于在浮渣去除过程中没有切削开口的边缘部分，避免了这些开口的随后的扩大，因此可实现高度精细的印刷。

附图说明

根据与附图一起提供的本发明的优选实施方式的下述详细描述，可以明了本发明的目的和优势，所述附图中：

图1是作用于金属掩模上受轰击位置的分力的说明图；

图2是浮渣堆积状态下的金属掩模的扫描电子显微照片(SEM)；

图3是通过本发明的方法制备的金属掩模的扫描电子显微照片(SEM)。

具体实施方式

下文中将对本发明的实施方式进行说明。

本发明的金属掩模的制备方法包括下述步骤：将激光束照射到构构成金属掩模的金属板上，以形成在厚度方向上贯通该金属板的开口的预定图案；以上述方式形成开口后，通过将具有预定结构的磨料喷射到所述金属板上来去除在该激光照射时堆积在所述开口边缘的浮渣(毛口)。

金属板

作为本发明的金属掩模制备方法的加工对象的上述金属板使得各种形式的已知金属板都可用作金属掩模。例如，诸如镍、铬、铁、铜、锡、锌、铝等金属或它们的任何合金产品都可用作作为加工对象的金属板。

具体而言，任何通常使用的不锈钢(304钢或316钢)、镍或镍合金都可优选用作金属掩模的材料。

此外，作为被处理产品的金属板没有任何特别限制，只要它是由上述金属材料或其合金形成的金属板即可。例如，也可通过将上述金属中的任意金属镀覆(或其他方式)在上述金属之一或其合金产品的基体材料之上从而形成所述金属板。

作为加工对象的金属板的板厚度可以为10μm～1500μm，更优选为50μm～800μm。

由于所述金属板的板厚度约等于所制备的金属掩模的板厚度，所以当金属板的板厚度增加或减小时，所涂布的印刷焊膏和墨膏的厚度也增加或减少，因此根据所需要的涂布厚度在上述范围内选择板厚度。

此外，所述金属板的厚度下限为10μm的原因在于，当金属板的厚度小于10μm时，由于在下述各种处理步骤过程中的破损，基材的易操作性较差。而且，所述金属板的厚度上限为1500μm的原因在于，当所述厚度超过1500μm时，从开口部分的焊膏或墨膏中提取焊膏变得困难，从而无法将金属掩模有效地应用在丝网印刷中。

开口的形成

依照印刷图案形成上述金属板中的开口。

这些开口是这样形成的：将激光束照射在金属板上，使得所述金属板在该激光束照射的部位熔融，由此形成完全贯通所述金属板厚度的开口。

可以采用任何已知形式的激光照射装置作为形成这些开口所用的激光装置。例如，优选采用的装置可以是在通过利用CAD数据等的经计算机数控(CNC)依照预先设计的预定印刷图案移动激光束的同时进行照射的装置。

可以采用任何已知类型的激光器来发射激光束。例如，YAG激光器、受激子激光器、二氧化碳气体激光器和半导体激光器等。根据所述金属板的材质和厚度调整从中发射出的激光束的输出。

当采用制好的金属掩模印刷时，所形成的开口的平面形状可以形成为与印刷图案相对应的任何形状。例如，所述开口可以形成为诸如圆形、四方形、椭圆形、三角形、其他多边形或几何形状等任何形状。

磨料的喷射

如上所述，对于通过激光照射在其中形成开口的金属板，本步骤的目的是去除堆积在激光束照射表面的相反侧的表面中的开口边缘处的上述浮渣。因此，在预定条件下喷射磨料，使其沿着所述金属板的所述表面滑动，由此对金属板的形成有浮渣的表面进行处理。

磨料

在日本专利JP3160084中所描述的金属掩模的常规制备方法中，通过喷砂来去除浮渣，也就是说，通过在高压下喷射将磨粒轰击在金属板表面上，利用此时所产生的动能来切除所述金属板的表面，从而除去浮渣，所述磨粒具有带尖角的凹凸，且其硬度比作为处理对象的金属板的硬度更高。然而，在本发明的浮渣去除过程中，通过提供使所喷射的磨料能沿着所述金属板的表面滑动或滑落的结构，可降低所述磨料轰击在所述金属板上时产生的能量，并且可在磨料滑动或滑移时选择性切掉突出的浮渣。

因此，为了促进磨料沿着金属板表面滑移或滑动，本发明采用如下所述的“板状磨料”或“弹性磨料”。

磨料1(板状磨料)

对于可用于本步骤的第一磨料，可能采用“板状磨料”，所述磨料形成为具有平面和扁平形状的板状，其所形成的板径比较而言大于其厚度。

当将这类板状磨料以预定角度喷射到金属板表面上时，该磨料发射以使其沿着金属板的表面滑动，其中所述磨料的平面采取与作为待处理产品的金属板的表面平行的取向。

在此，所述板状磨料的“板径”是指磨料的平面的形状中的最大直径。例如，“板径”可分别代表直径(在磨料的平面是圆形的情况下)；长度(在磨料的平面是椭圆形的情况下)；对角线长度(在磨料的平面是四方形的情况下)；和由各磨料的平面形状所决定的最大直径测量值(在磨料的形状不规则的情况下)。

板厚度是指磨料的平均厚度。在下述实施例中(所述板状磨料是磨粒负载在载体上的磨料)，上述板厚度是“磨粒的涂布厚度+载体厚度”。

作为测定板径和板厚度的一种方法，可基于扫描电子显微照片(SEM显微照片)测量板径和板厚度。例如，可从得自本发明磨料的SEM显微照片的数字化图像数据的图像坐标的尺寸中获得测量值。

此外，也可通过由随机选择的预定数目的样品(例如，100个样品)得到的尺寸来测定平均值，将所得的平均值定义为所述板径或板厚度。

本发明的磨料的平均板径是0.05mm～10mm，更优选为0.1mm～8mm。

可通过磨料的板径与板厚度的比值确定磨料的平整度，在本实施方式中将其称为“板状比”，以“板径/厚度”表示。

本发明的磨料的理想的板状比是1.5～100，优选为2～90。

当采用板径小于0.05mm的磨料时，难以采取所述磨料平行于金属板表面滑动的取向。此外，当所采用的磨料的直径大于10mm时，难以喷射这样的磨料。例如，在通过喷嘴将这种磨料与压缩气体一起喷射的情况下，喷射中所采用的喷嘴的直径随着磨料板径的增加而增加，因此喷嘴部分和喷嘴部分所需的喷射管的管径也增加。在手动操作所述喷嘴的情况下，这对其可操作性有不利的影响。因此，如上所述，所述磨料的板径优选为等于或小于10mm。

板状比表示为：板状比＝板径/板厚度(此处，板厚度指载体厚度+磨粒的涂布厚度)。

因此，当板径为10mm且板厚度为0.1mm时，板状比＝板径/板厚度＝10/0.1＝100。

此处所采用的磨粒的粒径是例如1mm～0.1μm。

此外，板状比为1.5～100的原因在于，在板状比大于1.5的情况下，并且当喷射磨料以轰击被处理产品的表面时，可以以较高的可能性实现其中磨料的该平面与被处理产品的表面可滑动接触的滑动取向，从而通过使磨料在该取向上沿着被处理产品的表面滑动去除大量的浮渣。另一方面，当板状比小于1.5时，采取其平面通过与被处理产品碰撞的方式在被处理产品的表面上滑动的取向的磨料的数量减少，因此金属板的表面被磨粒的轰击所产生的能量切削，这如同通过已知的喷砂技术进行切削的一样，使得开口周边被切削，而不是仅仅切削浮渣。

当板状比大于100时，从喷嘴喷射出的磨料的末端，或者因为空气阻力或者当被轰击在工件表面上时，经常发生弯曲、翘曲(buckle)或破损。

上述板状磨料可具有挠性或变形性。可通过采用具有下述有挠性或可变形的载体的磨料，或者通过制备形成为板状的磨料并以黏合剂等聚集有挠性或变形性的磨粒来实现这种挠性或变形性。

通过提供具有这种挠性或变形性的磨料，可以避免在将磨料轰击于其上时在被处理产品的表面上形成的压痕等。

本发明的磨料的形状没有任何特别限定，只要它被形成为上述扁平板状即可。例如，所述形状可以选自圆形或半圆形、椭圆形、三角形、四方形、其他多边形、不规则形状等，或者采用上述形状的组合的任意形状。

而且，可以采用下述构造中的任意构造作为本发明所用的磨料的构形。

此外，在磨粒自身具有平面的形成为板状的板状磨料中(下文中，将具有这种构形的板状磨料称为“磨粒一体型”或“一体型”)，可采用诸如铝、铜、铁、锡、锌等金属或其合金；或纤维、树脂、陶瓷或其任何复合物形成具有平面的板状。

一种磨料是其中磨粒负载在具有平面的板状载体的一个或两个表面上(下文中，将具有这种构形的板状磨料称为“磨粒负载型”或“负载型”)。

另一种磨料是其中磨粒分散在形成载体的材料中，并且其中分散有磨粒的所述载体形成为具有平面的扁平形状(下文中，将具有这种构形的板状磨料称为“磨粒分散型”或“分散型”)。

在上述磨料类型中，“负载型”可以由不同材料构成，例如负载在载体的一个表面上的磨粒的材料(例如磨粒类型、粒径、分布状态等)可以与负载在另一个表面上的磨粒的材料不同。

而且，在这种“负载型”磨料中，除了仅负载在载体一侧的磨粒外，可将能够发挥与这些磨粒不同的作用的材料(例如着色剂、防锈剂、润滑剂、具有涂饰功能的球形珠等)负载在另一个表面上，使得可以提供具有这些载体材料所具有的功能的磨料。

载体(用于板状磨料)

在本发明的按如上所述构造的磨料的构形中，“负载型”和“分散型”磨料中包括用于负载磨粒的载体，但在“一体型”磨料中不包括所述载体。

下文中，将更详细地描述这些类型载体的实例。

磨粒负载型磨料用载体

在磨料构成为磨粒负载在板状载体的一个或两个表面上的“负载型”磨料中，只要所述载体形成为约0.001mm～5mm厚度的片状或膜状，就可采用任何类型的材料，对载体的材料等不做限定。

例如，可将纸、布、非织造织物、橡胶、塑料、纤维材料、树脂或其他类型的有机材料的片材或膜材；诸如铝、锡、铜、锌、铁等金属或其任何合金构成的箔材或板材；或诸如玻璃、氧化铝、陶瓷等无机材料的片材用于这种载体。

磨粒分散型磨料用载体

当通过将形成其上负载有磨粒的载体的材料形成为板状来形成本发明的磨料时，可采用各种材料作为“分散型”磨料的载体，只要所述材料能使磨粒分散在其中，并在磨粒分散在其中时能够形成为板状即可，例如可适当使用橡胶或塑料等。

而且，本发明的磨料可采用磨粒分散在其中并形成为板状的用作砂轮结合剂的已知材料，例如玻璃化结合剂、硅酸盐结合剂、树脂样结合剂、橡胶结合剂、乙烯基结合剂、虫胶结合剂、金属结合剂、氯氧化物结合剂等作为其中分散有磨粒的载体的形成材料。而且，在这种情况下，所述磨料无需具有挠性或变形性。

磨粒

作为与被处理产品接触从而将被处理产品加工成预定状态等的所述磨粒，只要用在“负载型”磨料中的磨粒是能通过粘合剂等负载在载体上的颗粒，以及只要用在“分散型”磨料中的磨粒是能分散在载体形成材料中的颗粒，就可以使用各种磨粒，而无需对磨粒的材料、形状或尺寸等进行任何限定。

可以使用通常用作磨料的各种材料，例如，诸如白刚玉(WA)或刚铝石(A)等氧化铝；绿色碳化硅、钻石等；c-BN、硼化物、硼化碳、硼化钛、超硬合金等；如下表1所示。

此外，也可使用两种以上这些磨粒的任何混合物。

表1本发明的磨料所用的磨粒的实例

所述磨粒的粒径也没有任何特别限定，因此，所述粒径可随加工后金属掩模的表面状态等而改变；例如，可使用平均粒径为1mm～0.1μm的磨粒。而且，在通过磨光工件的加工表面而进行镜面处理的情况下，优选使用平均粒径不大于6μm(#2000以上)的细磨粒。在本发明的磨料中，可以使用平均粒径不大于1μm(#8000以上)的细磨粒。

而且，在切削工件的加工表面并将其加工成预定形状的情况下，可以使用平均粒径不小于30μm(#400以下)的粗磨粒，或者，本发明中也可以使用平均粒径为1mm的磨粒。

“磨粒负载型”和“磨粒分散型”的板状磨料中都可以有这样的磨粒：有最多约一半的粒径露在外面。虽然磨粒可以有最多约一半的粒径可露在外面，但在这种情况下，从磨粒的载体中露出的程度优选为其粒径的10％～50％。对于露出的程度小于10％的磨粒，加工时所用到的磨粒的长度减小，因此它的研磨力下降，并且其加工效率较差。对于露出的程度大于50％的磨粒，所述磨粒负载在载体上(或包埋在载体中)的表面积下降，使得磨粒在载体中的保持强度下降，因此在加工过程中磨粒从载体中脱落，从而难以维持加工均一性。而且，磨料的耐久性较差，并且成本较高。因此，露出的程度优选为20％～40％。

制备“负载型”磨料时，可通过粘合剂将磨粒固定或负载在载体上或载体中，在这种情况下，所述粘合剂可以是用来将磨粒固定或负载在例如砂纸或砂布上的任何常用粘合剂。

例如，环氧树脂类粘合剂、聚氨酯树脂类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、硅类粘合剂、橡胶类粘合剂、氰基丙烯酸酯类粘合剂、热熔类粘合剂或紫外线硬化类树脂均可用作该粘合剂。

磨料的制备方法

下文中，将更详细地描述各种类型磨料的制备方法的实例。

“磨粒一体型”板状磨料

将通过压延等制成为板状或箔状的金属，例如铝、铜、铁、锡、锌等金属及其合金；形成为板状或膜状的树脂；陶瓷板；或织物、非织造织物等剪切，使其具有预定板径，从而形成本发明的磨料。

此外，将织物类磨料以预定厚度粘附固定在上述粘合剂上，从而保持所述纤维的形状，使其在加工过程不会磨损。然后将所述磨料剪切成所需形状和大小。

“磨粒负载型”板状磨料

制备方法1

采用诸如刮刀涂布机等常规涂布装置将组合物涂布在作为载体的厚度为1μm～5000μm的箔材、片材或膜材的一面或两面上，所述组合物中磨粒与粘合剂的混和重量比为1∶0.2至1∶2.0，然后将其干燥并剪切至预定板径，从而形成本发明的板状磨料。

制备方法2

在载体的一侧或两侧涂布5μm～4000μm厚的粘合剂，并在所述粘合剂硬化之前将磨粒粘附在该粘合剂层上，从而将磨粒负载在载体表面上。

在该方式中，将负载有磨粒的载体剪切至预定板径，从而提供本发明的磨料。

制备方法3

在采用诸如铝等较软的金属或诸如橡胶、树脂等弹性体作为载体的情况下，将所需量的磨粒分散在由上述材料形成的板状载体上，通过在分散于载体上的磨粒的顶部加压使所述磨粒嵌入所述载体的表面。

在该方式中，将其上负载有磨粒的载体剪切至预定板径，从而提供本发明的磨料。

“磨粒分散型”板状磨料

将磨粒形成材料和载体形成材料(例如，构成载体的树脂材料)以载体形成材料10重量％～40重量％、磨粒60重量％～90重量％的比例混和，然后制成板状，并剪切至预定板径，从而形成本发明的磨料。

例如，将描述载体由橡胶构成的“分散型”(板状弹性磨料)的制备方法。进行最初的素炼步骤后，将橡胶原料捏合。在捏合步骤中，也可添加磨粒以及配合剂。

接下来，将通过捏合配合剂或磨粒使塑性被调整的原料用装有螺杆的挤出机等，或者用配列有多个辊的压延机加工成片状或平板状，随后继续进行成型步骤，直到所述材料处于可成型状态。

在成型过程中，使加工成板状的原料保持为板状，并将其剪切至预定尺寸和形状，从而得到具有预定板径的片状体。随后，将通过成型步骤得到的片状体用硫化工艺进行热处理，以引发由所述片状体中包含的硫化剂导致的交联反应，然后将除了磨粒之外的部分加工成弹性体。此外，在硫化工艺中也可采用各种常规装置，例如，挤出型、硫化罐型或加压型连续硫化机等。

此外，也可以以相反的顺序进行片状体成型(成型步骤)和随后的硫化交联(硫化步骤)。例如，也可将加工成板状的原料从挤出步骤或压延步骤按原样转移到硫化步骤，在此将其加工成弹性体，然后在成型步骤中剪切。

此外，在将热塑性弹性体用作上述聚合物原料的情况下，可通过常规的热塑性弹性体制备工艺进行制备，其中，将配合剂和磨粒加入到混和聚合物原料中后，首先进行捏合步骤，然后将磨碎的原料加热到高于或等于该原料熔点的温度，接下来进行成型步骤，从而通过挤出或注射等将熔融的原料制成板状，最后，通过剪切步骤将由此形成的板状体剪切至预定板径，从而制得磨料。可用在上述捏合步骤中的装置的实例有辊压机、压力捏合机、密闭式混合机等。

磨料2(弹性磨料)

可采用具有弹性变形性的磨料(弹性磨料)作为本发明所采用的另一类磨料。

通过以预定的倾斜角度将这类弹性磨料喷射到金属板表面上而将该磨料轰击到所述金属板的表面上。这样做可通过所述磨料的弹性变形吸收进行该轰击时产生的动能，从而使所轰击的磨料能沿着金属板的表面滑动。

具有弹性变形性的磨粒负载型弹性磨料(其中磨粒负载在弹性体载体的表面上)，或者磨粒分散型弹性磨料(其中将磨粒捏合等，使之进入到橡胶等弹性体中，从而将磨粒分散在弹性体中)，都可用作这类磨料。

磨粒负载型弹性磨料

在上述弹性磨料中，磨粒负载型是具有负载在弹性体载体表面上的磨粒的一类磨料，除了橡胶或合成树脂材料外，由明胶或植物纤维等形成的载体都可用作这类载体。

此外，由于可将与上述板状磨料中所描述的那些磨粒相同的磨粒用作负载在载体上的磨粒，所以在此不对其进行描述。

磨粒分散型弹性磨料

构成上述磨料中的另一类弹性磨料的分散型磨料是其中将磨粒捏合(或通过其他方式)到弹性体载体中或者分散在弹性体载体中的磨料，由于所述载体具有弹性，所以所述磨料整体都具有弹性变形性。

弹性载体

可以使用各种载体作为有磨粒分散在其中的载体，只要所述载体具有弹性变形性，并且磨粒可分散在其中即可。本实施方式中，通过将各种混合剂混合到原料聚合物中来构成所述载体。

此外，将这种情况下所用的弹性载体构成为使上述板状磨料能够弹性变形。同样地，该弹性载体也可用作由分散在载体中的磨粒形成的磨料中的载体材料。

原料聚合物

通过添加各种下文所描述的添加剂而变成为诸如橡胶或热塑性弹性体等弹性体的作为主原料的原料聚合物不仅可作为固体使用，而且也可作为乳胶使用，例如作为液体橡胶或乳液等使用。此外，从降低基础材料和包含该基础材料的磨料的抗冲击模量(impact resilience modulus)的观点考虑，优选的是所述原料聚合物因其特性而具有低的抗冲击性(impactresilience)。

作为橡胶，不仅可使用天然橡胶，而且也可使用各种合成橡胶。例如，可列举出异戊二烯橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、氯磺化聚乙烯、氯化聚乙烯、聚氨酯橡胶、硅橡胶、表氯醇橡胶或丁基橡胶等。

此外，作为热塑性弹性体，可列举出苯乙烯嵌段聚合物、氯化聚乙烯弹性体、聚酯弹性体、腈弹性体、氟化弹性体、硅弹性体、烯烃弹性体、氯乙烯弹性体、聚氨酯弹性体、聚酰胺弹性体或酯卤素聚合物合金等。

上述作为原料聚合物的橡胶和热塑性弹性体可单独使用，也可将多种所述聚合物混合使用(或同时使用)。

此外，可以使用通过回收废弃产品或制备过程中排放的废弃物所得到的橡胶或热塑性弹性体。

配合剂

将原料聚合物与各种配合剂混合，然后加工成构成基础材料的弹性体。

下文中将描述用橡胶作为原料聚合物的情况。作为与橡胶聚合物混合的配合剂，可列举出通常用于橡胶成型的各种配合剂，例如橡胶分子间交联所用的硫化剂，和用于加速硫化剂引起的交联反应的硫化促进剂；此外还有使橡胶具有弹性从而有助于配合剂的混合和分散并改善在压延或挤出等中的加工性的增塑剂；赋予橡胶以制造时所需的粘着性以改善加工性的增粘剂；不仅通过增加重量而降低产品成本而且改善橡胶的物理特性(诸如拉伸强度或弹性等机械特性)或加工性的填充剂；稳定剂；或分散剂等。

作为填充剂，为了使磨料具有重量，例如，可以使用硬度低于磨料硬度的金属以及陶瓷或无机树脂等，并可将它们可调整地混合从而得到适于喷射加工(blast processing)的磨料密度。而且，为了避免出现静电，可以使用诸如碳黑或金属颗粒等具有导电性的材料。

在上述实施方式中，原料聚合物是橡胶聚合物，但如上所述，也可使用热塑性弹性体作为原料聚合物。在这种情况下，可使用通常用于热塑性弹性体成型的各种配合剂。

磨粒

作为分散在弹性载体中的磨粒，可使用与上述板状磨料中所用的那些磨粒相同的磨粒。

配比

当磨料含量为100重量％时，磨料中的磨粒的配比(含有率，contentrate)优选为10重量％～90重量％。

当磨料量为100重量％时，如果磨料中磨粒的含有率等于或低于10重量％，则由于该磨料的弹性体基础材料的影响，所述磨料的抗冲击模量变大，出现这样的问题：喷射到工件的待加工表面的磨料与该表面碰撞后，所述磨料没有在该表面上滑动就被弹回，或者所述磨料在该表面上的滑动距离变短。而且，还出现这样的问题：存在于磨料表面上的磨粒的密度变小，使得磨削力下降，而且加工能力下降。

另一方面，当磨粒的含量超过90重量％时，由于磨粒太多，基础材料对磨粒的结合强度变弱，所述磨料会失去弹性变形性。

相对于100重量％的磨料，磨粒在磨料中的配比优选设定为60重量％～90重量％，使得可以在维持抗冲击模量和磨削力的同时更适宜地避免磨料破碎。

特别是，当磨粒在磨料中的含有率超过70重量％时，即使基础材料的材料品质会导致粉尘爆发，使用不会导致粉尘爆发的材料作为磨粒使得即使在磨料被微粒化时也能防止粉尘爆发。

此外，在本发明的磨料中，磨粒不仅附着在基础材料表面上，而且还分散在基础材料中。即使磨料的基础材料表面上存在的磨粒因喷射加工步骤(例如喷射到工件上，抛光或切削工件的表面，或者回收或分流磨料等)中所产生的各种冲击或摩擦而被拔除、剥离、破碎或磨耗等，由于基础材料也被喷射加工步骤中的冲击或摩擦所磨耗或破碎，所述基础材料中的新磨粒也会露出表面。因此，磨料的磨削能力得以保持。

因此，本发明的磨料具有优异的耐久性，并且不需要磨料再生步骤，可长时间使用和多次使用，并且适合用于磨料循环型加工线。可通过适当改变基础材料的材料品质、磨粒在磨料中的配比(含量)或生产方法等以调整所述基础材料的磨耗率或破碎率或者所述磨料的脆性等合适地实现如上所述的新磨粒的露出。

制备方法

当将上述橡胶(原料橡胶)用作原料聚合物时，可通过已知的橡胶制备步骤制备本发明的磨料。

在这种情况下，关于上述板状磨料的制造，该制造方法包括将所有的捏合材料一起形成为板状的步骤。然而，本发明的磨料不需要该板状的形成，因此对此不进行描述。

磨料的喷射方法

上述板状磨料或弹性磨料的喷射可通过各种已知方法中的任意方法进行。例如，可通过下述方法喷射磨料：喷嘴法，其中将磨料与压缩气体(例如压缩空气)等一起喷射；叶轮法，其中通过旋转叶轮冲压来喷射磨料；或者离心法，其中通过旋翼桨叶所产生的离心力喷射所述旋翼桨叶上所负载的磨料。

在本实施方式中采用喷嘴法，以使磨料的加工和磨料的喷射即使在工件是大型重物时也能够发生在预定的位置。

磨料的喷射条件

相对于作为金属掩模的金属板的加工表面，以0度＜θ≤80度的入射角θ进行磨料的喷射。入射角θ优选为5度～70度。

如同在上述喷嘴法中，当与诸如压缩空气等压缩流体一起进行磨料喷射时，以5m/秒～150m/秒的喷射速度或者0.01MPa～0.7MPa的喷射压力进行喷射加工用磨料的喷射。

其他方法以5m/秒～80m/秒的喷射速度进行。

作用等

如上所述，例如将待加工成金属掩模的金属板固定在工作台的预定位置上，采用受计算机控制的激光束在移动到该金属板表面上的预定位置的同时进行照射，从而形成对应于该激光束的移动轨迹的形状的开口。

此时，在金属板的激光照射面(开口形成面)的相反侧的表面上产生了在通过激光照射形成开口的过程中因将形成开口的区域的金属的熔融和堆积而产生的浮渣(毛口)，在上述条件下将任何一种上述磨料喷射到该浮渣形成面上。

在将任何一种上述磨料在上述条件下喷射并且所喷射的磨料是板状磨料的情况下，该板状磨料具有使它的平面相对于散射方向平行取向而发射的特性。此外，在磨料具有弹性变形性的情况下，所述磨料在作为处理对象的金属板上的轰击所产生的冲击被该弹性所吸收。

因此，如图1所示，相对于金属板表面倾斜预定的入射角θ喷射这些磨料。结果，虽然喷射时所述磨料的一些动能V作用在所述金属上，但该动能包括平行于所述金属板表面的分向量(V×Cosθ)。此外，在所述磨料具有弹性的情况下，垂直于所述金属板表面的分向量(V×Sinθ)被所述磨料的弹性变形吸收。因此，由于以相对于金属板表面倾斜的入射角喷射磨料、所喷射的磨料的上述板状和/或弹性体的协同效应，所喷射的磨料沿着金属板的表面滑动。

因此，以取决于喷射角的动能加工金属板的表面。结果，突出于金属板表面的浮渣堆积部分受到重点切削。

此外，由于缓和了作用在上述金属板上的垂直分向量(V×Sinθ)，所以几乎没有任何弯曲发生在所述金属板中。

在JP3160084中所披露的金属掩模制备方法中，通过常规的喷砂法进行浮渣的去除。由于这些常规磨粒的尺寸从几微米到几百微米，并且通过从喷嘴中喷射各颗粒来加工被处理表面，所以磨料往往倾向于刺入硬度低于磨粒自身硬度的金属。

另一方面，在本发明中，即使采用具有相同直径的磨粒，由于这些磨粒负载在载体上或分散在载体中，所以几乎不会刺入金属板的表面。

此外，在具有分散在载体中的磨粒或者负载在载体表面上的磨粒的磨料中，即使使用具有与相关技术中所描述的常规喷砂法中所用的磨粒相同直径的磨粒作为构成这样的结构中施加切削力的部分的磨粒，由于这些磨粒分散在载体中或负载在载体表面上，所以当将所述磨料轰击在金属板上时，所述磨料不会刺入金属板中。

因此，在本发明的丝网印刷用金属掩模的制备方法中，在浮渣去除步骤中，磨料沿着金属板的表面滑动或滑落。结果，在磨料滑动或滑落过的金属板的表面中没有形成无定形或尖锐形状的凹凸，因此，这些凹凸也就不会被焊膏或墨膏堵塞。因而，可以防止因已出现劣化、变质或硬化等的阻塞的焊膏或墨膏混入到新供给的焊膏或墨膏中等所导致的印刷品质的降低。

此外，通过采用磨粒的粒度已经经过调整的磨料，可以相对于其膏状特性适当地调整印刷中所用的焊膏或墨膏等的表面粗糙度。

根据本发明的方法，即使在金属板表面上所形成的凹凸是由于例如负载在载体上的磨粒的粒径的调整所造成的情况中，但是由于这些凹凸是由沿着金属板表面滑动的磨料的磨擦所形成的条纹状切削痕的累积，而不是通过以磨料轰击金属板表面所形成的凹凸，所以在所述金属板中没有诸如弯曲等变形发生。

实施例

下文中，将对通过本发明的方法制备的金属掩模(实施例)和通过已知的喷砂法去除浮渣的金属掩模(比较例)之间的比较结果进行说明。

实施例的制造条件

金属板

将表面粗糙度(Ra)已被预先调整为0.062μm的SUS304钢板(230mm长×230mm宽×50μm厚)用作作为处理对象的金属板。

开口的形成

用夹具将所述金属板固定在激光加工机(“ML-7112A”，MiyachiCorportion制造)中所设置的激光照射台的台面上，并通过激光照射蚀刻出100×100个具有45μm圆径的描画点的图案。

图2示出此时通过激光加工所堆积的浮渣的SEM显微照片。

浮渣去除

对于通过上述激光照射形成开口后金属板的浮渣形成面，在表4所列的条件下喷射下述表2和表3所示的磨料。

表2

实施例中所用的磨料(弹性磨料)

表3

实施例中所用的磨料

表4

实施例的弹性磨料的喷射条件

比较例的制备条件

比较例的金属掩模制造方法省略了下述条件下的浮渣去除步骤，关于其他条件，在与实施例中所描述的金属掩模的那些条件相同的条件下制备所述掩模。

表5

比较例的喷射加工条件

检查事项

通过下述各方法对以上两种方法所制备的金属掩模的下列事项进行检查。

(A)发生弯曲或变形的确认

通过目测确认是否出现弯曲或变形。

(B)浮渣去除状态的确认

通过在扫描电子显微镜(SEM：“S-3400N”，日立制作所制造)下观察被处理表面来确认该表面的平整度以及浮渣去除状态。而且，在从金属掩模上切下来的30mm×30mm的测试样品上进行SEM观察。

(C)磨料刺入的确认

通过由EDX和SEM观察鉴定相关因素来确认磨料是否刺入金属板。而且，将从金属掩模上切下30mm×30mm的测试样品用于进行SEM观察和EDX观察。

(D)表面粗糙度的确认

用触针式表面粗糙度检测器(“SURFCOM 130A”，Tokyo Seimitsu Co.，Ltd.制造)分别测定通过实施例的方法和比较例的方法制备的金属掩模的表面粗糙度。

(E)精确印刷的确认

使用随后在其上提供的环氧树脂，向网状丝网印刷材料施加拉伸张力，以使所述丝网印刷材料沿320mm×320mm的铝框边缘绷紧。将浮渣去除后的金属掩模的涂布有环氧树脂的约10mm的周边部分贴在所述丝网印刷材料的中心部分。取下金属基体的除了环氧树脂硬化后约10mm的周边部分外的提供有丝网印刷材料的部分，并用于丝网印刷。

使用聚氨酯刮墨刀进行印刷，其中将墨膏放在金属掩模上，同时以5mm/秒～10mm/秒的速度移动，并确认印刷状态。

检查结果

(A)弯曲的有无

实施例

即使在喷射磨料后，金属板仍然保持平坦形状，没有弯曲所导致的任何变形，因此，进行在框架内提供丝网印刷材料的随后步骤时也没有任何问题。

比较例

当将工件从夹具上取下时，在金属板中出现了弯曲，因此在框架内提供丝网印刷材料的随后步骤中出现问题。

此外，关于比较例的出现了弯曲的金属掩模，虽然为了消除这样的弯曲，在已进行过喷砂的表面的相反侧的表面上再次进行喷砂，但该附加处理无法完全消除所述金属掩模中的弯曲。

此外，无法确保所述金属板的平整度，因此，确认有波状变形。

(B)浮渣去除情况

实施例

图3示出喷射磨料后实施例的金属板的SEM显微照片。

从图3中可清楚地确定，堆积在实施例的金属掩模上的浮渣被完全除去。此外，开口的壁面也得以光滑地抛光。

比较例

虽然堆积在金属掩模上的浮渣被完全除去，但经确认，开口的边缘(边缘部分)也被切削，因此开口的形状发生了变形。

(C)磨料的刺入

实施例

SEM显微照片和EDX观察都没有确认到有磨料刺入金属板。

比较例

确认到有磨粒刺入。

(D)表面粗糙度

实施例

在通过本发明的方法制造的金属掩模中(实施例)，其表面粗糙度(Ra)为0.058μm，因此可以确认，通过本发明的方法使处理(例如磨料的喷射，开口的形成等)前的表面粗糙度(Ra：0.062μm)因略微平滑化而得以改善。

比较例

另一方面，比较例中的金属掩模的表面粗糙度(Ra)为0.156μm，是未加工的金属板的表面粗糙度(Ra：0.062μm)的约2.5倍，这一事实证实与加工前的表面相比，加工后的表面变得粗糙。

(E)精确印刷

实施例

在采用通过本发明的方法制造的金属掩模(实施例)的印刷中，实现了墨膏的辊压，油墨(painting ink)挤出掩模的开口，因此印刷在基片上的图像与开口的形状等相同。

已确定，为了辊压焊膏或墨膏，除了焊膏或墨膏的表面张力或黏度等特性以外，相应的印刷刮墨刀移动速度和金属掩模表面粗糙度也是需要的；实际上，明显的表面粗糙度(例如通过喷砂形成的表面粗糙度)并没有必要；而且，如同在实施例的金属掩模中所提供的那样，即使具有相对平滑的表面粗糙度(Ra＝0.058μm)，仍可实现有利的辊压。

此外，在通过本发明的方法制造的金属掩模中，由于上述板状磨料或弹性磨料沿着金属板的表面滑动，以通过分散在这些磨料中或负载在这些磨料上的磨粒在所述金属板的表面上进行条纹状单向切削，从而通过这些条纹状切削痕的累积使所述金属板的表面具有所需的表面粗糙度，通过选择分散在磨料中或负载在磨料上的磨粒的粒径，也可获得具有比实施例的金属的表面更粗糙的表面粗糙度的金属。

因此，当相对于所采用的焊膏或墨膏的特性等需要较粗糙的表面时，可以通过使分散在磨料中或负载在磨料上的磨粒的粒度粗糙化而满足该要求。可通过采用粗糙磨料(例如#1000(平均粒径：12μm)或#1000以下)制造具有相对而言较为粗糙的表面的金属掩模。

通过采用这种具有相对较大粒径的磨粒，可以使金属掩模的表面粗糙化。然而，由于这类金属掩模的表面粗糙度是通过上述单向形成的条纹状切削痕的累积而得到的，所以可以通过，例如使刮墨刀沿着切削痕的形成方向移动来防止因不能去除所涂布的焊膏或墨膏而导致的诸如劣化、变质或硬化等问题，其中不能去除所涂布的焊膏或墨膏是由相关技术中描述的喷砂所形成的不规则凹凸造成的。

比较例

相反，在采用比较例的金属掩模印刷时，由于金属掩模呈波纹状，所述开口的形状因该波纹状而发生同样的变形，从而导致印刷图像也由于该开口形状的这种变形而发生变形，最终导致印刷品质本身的下降。

因此，下述最宽的权利要求并不是以具体方式配置的设计。相反，所述最宽的权利要求旨在保护本突破性发明的实质或本质。显然，本发明是新颖而有用的。而且，从整体考虑现有技术的角度来看，本发明在完成时，它对本领域技术人员并非是显而易见的。

此外，从本发明的革新性考虑，这明显是一个开创性发明。因此，依照法律，下述权利要求有资格作非常宽泛的解释，以保护本发明的实质。

因此可以看出，可有效地达到上述目的以及通过前述说明变得显而易见的那些目的，并且由于可对上述构造做一些不背离本发明范围的改变，因此上述说明书中所包含的所有内容或附图中所显示的所有内容都应解释为说明性的，而不是限制性的。

也应理解，下述权利要求旨在覆盖本文所述的本发明的所有一般特征和具体特征，本发明的范围的所有陈述在语言上都落入所述一般特征和具体特征之间。

至此，对本发明进行了描述。

Claims (17)

1.一种丝网印刷用金属掩模的制备方法，所述方法包括下述步骤：

开口形成步骤：通过将激光束照射在金属板的一侧的表面上的预定位置，使所述金属板在激光束照射的位置熔融，从而形成贯通所述金属板的厚度的开口；和

磨料喷射步骤：在形成所述开口后，将磨料喷射在所述金属板的另一个表面上，其中

在所述磨料喷射步骤中喷射的所述磨料形成为具有平面的板状，所述磨料的所述平面的最大直径是0.05mm～10mm，并且该最大直径是扁平状的所述磨料的厚度的1.5倍～20倍，并且

以相对于所述金属板的所述另一个表面等于或小于80度的入射角喷射扁平状的所述磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或者喷射速度为5m/秒～150m/秒，从而使所喷射的磨料沿着所述金属板的所述另一个表面滑动。

2.如权利要求1所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料包含具有平面的板状载体和负载在所述载体的至少一个所述平面上的磨粒。

3.如权利要求2所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料的所述载体是纸。

4.如权利要求2所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料的结构为所述磨粒通过粘合剂负载在所述载体上。

5.如权利要求3所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料的结构为所述磨粒通过粘合剂负载在所述载体上。

6.如权利要求1所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料包含被形成为具有平面的板状的载体和分散在所述载体中的磨粒。

7.如权利要求6所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料的所述载体是弹性体。

8.如权利要求2所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

9.如权利要求3所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

10.如权利要求4所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

11.如权利要求5所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

12.如权利要求6所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

13.如权利要求7所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

14.一种丝网印刷用金属掩模的制备方法，所述方法包括下述步骤：

开口形成步骤：通过将激光束照射在金属板的一侧的表面上的预定位置，从而使所述金属板在激光束照射的位置熔融，并形成贯通所述金属板的厚度的开口；和

磨料喷射步骤：在形成所述开口后，将磨料喷射在所述金属板的另一个表面上，其中

在所述磨料喷射步骤中喷射的所述磨料是能够弹性变形的磨料，其中平均粒径为1mm～0.1μm的磨粒分散在所述磨料中或者负载在所述磨料上，并且

以相对于所述金属板的所述另一个表面等于或小于80度的入射角喷射所述能够弹性变形的磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或者喷射速度为5m/秒～150m/秒，从而使喷射的所述磨料沿着所述金属板的所述另一个表面滑动。

15.如权利要求14所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中经由所述磨料沿着所述金属板的表面的滑动，通过使分散在所述磨料中或负载在所述磨料上的所述磨粒将所述金属板的所述表面切削成条纹状，从而通过所述条纹状切削痕的累积在所述金属板的所述表面上形成所需的表面粗糙度。

16.如权利要求14所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨料的结构为所述磨粒负载在所述载体的表面上，其中所述载体是弹性材料。

17.如权利要求14所述的丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中所述磨粒的结构为所述磨粒分散在所述载体中，其中所述载体具有弹性。

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