TWI426840B - 網版印刷之金屬遮罩的製法 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 284
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 284
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 96
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 14
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 36
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 34
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 30
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 28
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 24
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 18
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 15
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 8
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 8
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- -1 sheet Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical group B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical group N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910000589 SAE 304 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N Uric Acid Chemical compound N1C(=O)NC(=O)C2=C1NC(=O)N2 LEHOTFFKMJEONL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVWHNULVHGKJHS-UHFFFAOYSA-N Uric acid Natural products N1C(=O)NC(=O)C2NC(=O)NC21 TVWHNULVHGKJHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical group B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical group 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229920006235 chlorinated polyethylene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N dichloridooxygen Chemical compound ClOCl RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010218 electron microscopic analysis Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- UNASZPQZIFZUSI-UHFFFAOYSA-N methylidyneniobium Chemical compound [Nb]#C UNASZPQZIFZUSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010068 moulding (rubber) Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000010092 rubber production Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 1
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 1
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 1
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229940116269 uric acid Drugs 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24C11/00—Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts
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- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Description
本發明係關於網版印刷之金屬遮罩的製法。更特別的是，本發明關於網版印刷之金屬遮罩的製法，而該製法包含以下步驟：透過雷射而形成用於印刷之開口部位(在下文中係指為“開口”)，以及移除由開口形成製程所沈積之浮渣(毛邊)。
形成有開口圖案之“金屬遮罩”可使用在於生產印刷電路、IC基板等等之方法期間需要相當精密印刷之領域中，該領域像是焊料膏印刷或光阻劑成層；該開口對應在像是不鏽鋼之金屬平板上的印刷圖案。於是，當此金屬遮罩係鄰接要被處理之產品表面與藉由橡膠滾軸等等而從相反表面施加焊料膏或印泥時，則藉由對應開口圖案之糊狀物而可在要被印刷之產品表面上實施印刷。
在此種網版印刷中使用之金屬遮罩形成有對應上述金屬平板之印刷圖案的開口。於是，可使用各式各樣傳統蝕刻技術作為用於形成此種開口圖案之方法；該方法像是藉由雷射而熔化、電解拋光、藉由化學品而蝕刻等等。然而，藉由目前普及之CAD與CAM，則透過使用CAD資料等等之電腦數值控制(CNC)，則可藉由根據預先設計之預定印刷圖案而控制雷射軌跡，相當輕易地處理更複雜的開口圖案。於是，近年來已頻繁地使用透過雷射以用於形成上述開口之操作。
然而，在此種透過雷射之開口形成中，可在雷射位置處，藉由熔化金屬平板而形成開口。於是，藉由雷射而熔化之金屬部位可附接在從被照射側之相反側上的金屬平板表面上之開口邊緣處並且在該開口邊緣處硬化，而產生毛邊之開口凸起邊緣部位係指沈積“浮渣”部位(參見圖2)。
因此，當具有沈積此浮渣之金屬遮罩使用在網版印刷中，而其浮渣沈積表面使用為與要被印刷之產品緊密接觸之表面時，則金屬遮罩無法與要被印刷之產品表面緊密接觸。結果，由於在金屬遮罩與要被印刷之產品表面間之間隔，故無法實施精密印刷。相反地，當浮渣沈積表面位在要被印刷之表面側之相反側上時，則浮渣禁止糊狀物進入開口內側之流入，如此便無法供應準確數量之焊料膏或印泥。
於是，當透過此種雷射而對金屬遮罩鑽孔時，則在藉由雷射而形成開口後，實施用於移除此浮渣之操作。
然而，用於移除這些浮渣沈積之方法舉例來說涉及：藉由浸入在像是氯化鐵等等之化學品中而蝕刻金屬遮罩表面，或當該金屬遮罩處於電解拋光溶液中時電解拋光該表面。
然而，當使用上述方法時，則不僅移除浮渣沈積，而且亦蝕刻與拋光圍繞形成在金屬遮罩中之開口的邊緣部位。於是，由於後處理的開口在前與後表面處變得較大，以及在中央部位中之孔洞直徑形成為收縮鼓狀(雙邊對稱圓錐形凹口)，故收縮中央部位呈現對通過開口之焊料膏或印泥通過的抵抗性，而防礙焊料膏或印泥之供應。
此外，由於蝕刻開口邊緣而放大直徑，故實際印刷形狀變得大於預定印刷形狀。結果，即使開口形成具有角之形狀，舉例來說：平面矩形等等，但由於藉由蝕刻等等而移除這些角並且形成為圓化的形狀，故無法實施極端精密形狀之印刷，如此使得印刷品質降低。
此外，當藉由電解拋光或化學蝕刻而實施沈積浮渣之消除時，則使用像是電解拋光溶液或蝕刻溶液之化學品。於是，當直接丟掉這些化學品等等時，其對環境造成大量負擔。
在此情況下，在丟掉前，需要一處理以將這些化學品去毒，其中，此處理需要之支出轉嫁到金屬遮罩本身之成本，轉而增加生產成本。
因此，近年來，正在尋找從使用化學品等等之化學處理轉換至不使用化學品等等之乾式處理。
作為透過此一乾式處理而用於實施浮渣移除之方法，則可提供用於生產金屬遮罩的方法，藉以在由雷射而形成預定開口圖案後，可藉由噴砂法而研磨金屬平板表面(參見日本專利號：3160084)。
此外，在描述於上述日本專利號：3160084之金屬遮罩生產方法中，噴砂法不僅預定用於移除沈積浮渣，而且亦提供金屬遮罩表面緞狀光澤(參見上述日本專利號：3160084之段落[0014])。然而，不同於此方法，亦已提出一方法，藉以不形成緞狀光澤，而是透過磨料之噴射，在要被處理之產品表面上提供光滑或鏡狀光澤。作為用於提供要被處理之產品
此光滑或鏡狀光則之磨料，則可提供彈性磨料，其中，可在由彈性本體所構成之核心表面上支撐磨料顆粒，或可藉由將磨料顆粒揉入由彈性本體構成之核心而散佈磨料顆粒…等(日本未審查專利申請案公開號：2006-159402；日本未審查專利申請案公開號：2001-207160；以及日本專利號：2957492)。
在揭示於上述日本專利號：3160084之發明中，透過噴砂法，則磨料與壓縮空氣等等一起撞擊至金屬平板上。因此，在上述撞擊之時，透過磨料之切削作用力而切削平板表面，因此允許移除浮渣沈積與提供緞狀光澤表面。結果，由於透過乾式處理，則可在無使用任何化學品等等的情況下，完成浮渣之移除與接下來之緞狀光澤表面，故對環境係存在非常小之負擔。
然而，如以下所指示般，當透過此種噴砂法而移除浮渣或提供緞狀光澤表面時，則具有數個不利之處。
此外，揭示於日本專利號：3160084中之“噴砂法”係指描述於由Asakura出版股份有限公司所出版之“機械工程辭典”中之“噴砂法”，其中，“噴砂法為一種藉由透過大氣壓力，而以高速將砂吹至要被處理之產品表面上以清潔附著在產品表面上之物品的操作”；除了砂之外，吹動磨料顆粒亦可指為“噴砂法”。
當藉由噴砂法而移除浮渣或提供緞狀光澤時，則在已沈
積浮渣之表面上或在要被提供緞狀光澤之表面上實施噴砂法。然而，此種噴砂法藉由高速將噴射磨料顆粒撞擊至形成金屬遮罩之金屬平板上而切削金屬平板。結果，當受撞擊金屬平板表面具有透過此撞擊而施加至該表面之大量作用力時，則同時造成要被處理之產品表面之塑性變形。
於是，施加壓縮作用力至此金屬平板表面，而造成彎曲，如此展開了磨料顆粒撞擊至該表面上的後處理金屬平板表面。
作為對抗此種彎曲之對策，同樣地亦必須在相反於要被處理之表面側之側邊上的金屬平板表面上實施噴砂法處理，如此使得壓縮作用力均勻地施加至二個表面上，並且校正其彎曲。然而，當以此方式校正彎曲時，則噴砂法處理必須一致地實施在金屬平板之每個前與後表面上，如此使得需要總共二個噴砂處理，因此增加生產步驟之數目，結果增加生產成本。
此外，由於難以均勻地施加壓縮作用力至二個表面，故在校正彎曲後，在金屬平板(金屬遮罩)中發生翹曲，轉而降低印刷品質。
此外，當要被處理之表面為比較薄的金屬箔片(舉例來說：在10μm至500μm之範圍中)時，則由噴砂法製程所造成凹入變形變得較大，如此使得處理變得困難。
此外，當金屬遮罩形成為具有比較薄之薄膜厚度的板狀
金屬平板或金屬箔片(10μm至100μm)，以及噴砂法係實施在此金屬平板或箔片上時，則藉由磨料而撞擊之金屬基板可能為磨料動能所損壞。
此外，上述噴砂法之目的為強化切削性能。結果，由於不規則突出形狀以及金屬平板之相當程度的硬度，故使用氧化鋁、碳化矽等等之磨料顆粒。然而，當在該產品表面藉由此種磨料顆粒撞擊後，而以顯微方式觀察形成在要被處理之產品表面上的緞狀光澤時，則對應這些磨料顆粒形狀而形成無數銳利狀不規則物。
在此方式下，一旦焊料膏或印泥擠入形成在已噴砂金屬遮罩表面中之不規則物，由於無法移除的緣故，故焊料膏或印泥遺留在不規則物中，而造成劣化、性質改變或硬化等等。
此外，當藉由重複使用金屬遮罩而可從不規則物內側清除具有此一劣化、性質改變或硬化等等之焊料膏或印泥時，則該焊料膏或印泥併入新供應的焊料膏或印泥，並且被施加至要被處理之產品，如此使得其印刷品質降低。
此外，金屬遮罩之材料為金屬，因此，具有相對金屬材料硬度之高等級硬度的磨料顆粒係使用於移除沈積在此金屬遮罩上之浮渣並且提供其緞狀光澤，如此使得可切削此金屬。於是，由於上述磨料顆粒使用為不規則角形狀，故當這些磨料顆粒撞擊至金屬遮罩表面上時，一部分的磨料顆粒滲
入金屬遮罩以及變得嵌入其中。
在此方式下，由於焊料膏或印泥與構成金屬遮罩之金屬材料的可濕性不同，故嵌入在金屬遮罩表面中之磨料顆粒造成在嵌入這些磨料顆粒等等之部位中的焊料膏或印泥被排拒，如此使得無法供應或施加均勻數量之焊料膏或印泥。結果，其印刷品質低下，如此使得無法實施精密印刷等等。
此外，當藉由噴砂法而以高速將磨料顆粒噴射至金屬遮罩表面上時，則這些噴射磨料顆粒造成稱之為“下垂”(sagging)的現象，其中，不僅移除浮渣，而且亦切削形成在金屬遮罩中之孔洞開口邊緣部位，如此使得放大孔洞之開口。
於是，放大相對預構形的印刷設計之實際印刷尺寸，如此使得印刷品質低下。
彈性磨料(日本未審查專利申請案公開號：2006-159402；日本未審查專利申請案公開號：2001-207160；以及日本專利號：2957492)。
此外，在說明於上述日本專利號：3160084之用於金屬遮罩之生產方法中透過雷射而形成該開口後而實施噴砂法的目的，不僅移除上述浮渣，而且亦提供金屬遮罩表面緞狀光澤。然而，描述於上述三個先前技術描述中之彈性磨料全部為提供要被處理之表面產品鏡狀光澤或光滑表面，而非緞狀光澤之發明。於是，如果此施加至金屬遮罩之生產的話，則提供金屬遮罩具有緞狀光澤之目的無法藉由揭示於日本專利
號：3160084中之發明而達成。此外，從形成緞狀光澤而達成印刷品質的改善無法在藉由描述於日本專利號：3160084中之方法而產生之金屬遮罩中獲得。
本發明目的為消除在上述先前技術中之不利之處。特別的是，本發明之目的為藉由進一步解決與描述於日本專利號：3160084中之發明相關之問題，而提供用於生產允許更加細微之精密印刷之金屬遮罩的方法，該方法提供上述噴砂法處理製程，同時仍提供描述於日本專利號：3160084中之發明的上述優點，該方法為在藉由雷射光線之照射而於其中形成開口後的處理金屬平板之方法，亦即，在無需要處理像是那些需要用於上述電解拋光或化學拋光之化學品的情況下，具有降低環境壓力與產生低成本金屬遮罩的能力。
在下列摘要解釋中，為了輕易地閱讀本發明，元件符號係指具體實施例的情形，然而，這些數字不預定用於限制本發明僅為具體實施例之情形。
為了達成上述目的，根據本發明之網版印刷之金屬遮罩的製法，其特徵在於包含有下列步驟：藉由在金屬平板之一側處之表面上的預定位置處照射雷射光束而形成開口，如此使得金屬平板在由雷射光束所照射之位置處熔化以形成通過金屬平板厚度之開口；以及在形成開口後，噴射磨料至金屬平板另一表面上，其中，在噴射磨料步驟中所噴射之磨料形成為具有平坦表面之
平板形狀，該平板之平坦表面的最大直徑在0.05mm至10mm之範圍中，並且為其平坦形狀厚度的1.5至20倍，以及係以相對金屬平板另一表面之等於或小於80度的入射角，以及以0.01MPa至0.7MPa之噴射壓力或以5m/sec至150m/sec之噴射速度噴射具有平坦形狀之磨料，如此使得，已噴射磨料可沿著金屬平板另一表面滑動。
在網版印刷之金屬遮罩的製法中，磨料可包含具有平坦表面之平板形狀載體，而磨料顆粒係承載在載體之至少其中之一平坦表面上。
在此情況下，磨料之載體可為紙張。透過黏著劑，則可使用承載在載體上之磨料顆粒。
磨料可包含有形成為具有平坦表面之平板形狀的載體，而磨料顆粒係散佈在載體中。
如上述，當所使用之磨料為設有載體之磨料時，則此載體可建構成一彈性本體，或形成為能夠彈性變形的磨料。
此外，在該方法中，透過磨料沿著金屬平板表面之滑動，則可藉由承載在磨料上之磨料顆粒而將金屬平板表面切削成條帶形狀，以從條帶形狀之切削刻痕的累積中而在金屬平板表面上形成所欲表面粗糙度。
此外，網版印刷之金屬遮罩的製法，包含有下列步驟：藉由在金屬平板之一側處之表面上的預定位置處照射雷射光束而形成開口，如此使得金屬平板在由雷射光束而照射之位置處熔化，並且形成通過金屬平板厚度之開口；以及
在形成開口後，噴射磨料至金屬平板另一表面上，其中，在噴射磨料步驟中噴射之磨料為彈性可變形磨料，在該磨料中散佈或承載具有1mm至0.1μm之平均顆粒直徑的磨料顆粒，以及以相對金屬平板另一表面之等於或小於80度之入射角，以及在0.01MPa至0.7MPa之噴射壓力或以5m/sec至150m/sec之噴射速度噴射彈性可變形磨料(在下文中係指為“彈性磨料”)，如此使得噴射磨料沿著金屬平板另一表面滑動。
在網版印刷之金屬遮罩的製法中，透過磨料沿著金屬平板表面之滑動，金屬平板表面可藉由散佈或承載在磨料中之磨料顆粒而切削成條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而在金屬平板表面上形成所欲表面粗糙度。
在網版印刷之金屬遮罩的製法中，可使用為彈性材料之承載在載體表面上的磨料顆粒或具有彈性之散佈在載體中的磨料顆粒。
藉由上述本發明之結構，則可獲得具有下列卓越效果之本發明用於生產金屬遮罩的方法。
即使噴射磨料，在金屬遮罩中也不會發生彎曲。因此，藉由僅噴射磨料至金屬遮罩之一側上(浮渣沈積表面)，而可在無任何翹曲或彎曲的情況下，產生移除浮渣之金屬遮罩。
結果，相對於必須在金屬遮罩之二側上實施噴砂法之傳統用於金屬遮罩之生產方法，可降低生產步驟之數目。於是，透過降低生產步驟之數目與降低其生產時間，而降低生產成
本。
此外，藉由本發明方法而生產金屬遮罩，則在浮渣移除製程期間可充分地預防金屬遮罩變形或損害等等。
此外，在本發明之用於生產金屬遮罩的方法中，無銳利與不均勻的不規則物形成在金屬遮罩表面上，因此預防擠入印泥等等之不規則物的形成。
結果，可解決在上述先前技術中之問題，像是擠入這些不規則物之印泥的硬化、改變、劣化等等之脫落，以及其後續合併入新供應印泥等等，如此使得可預防經由印泥硬化、改變、劣化等等之合併等等之印刷品質的下降。
在藉由本發明方法而產生之金屬遮罩中，由於噴射磨料(構成磨料之磨料顆粒)不會滲入金屬遮罩，故可預防由於在構成金屬遮罩之金屬材料與滲入該金屬遮罩之磨料之可濕性的不同而產生之金屬遮罩表面可濕性的部分改變。
此外，由於不在浮渣移除期間切削開口邊緣部位以及可預防這些開口後續放大，故可達成高度精密印刷。
本發明之目的與優點將從下列提供成與隨附圖示相關之較佳具體實施例之詳細描述而變得明顯。
在下文中，將說明本發明之下例具體實施例。
本發明之用於生產金屬遮罩的方法包含下列步驟：將雷射光束照射至組成金屬遮罩之金屬平板上，以形成在厚度方向中通過此金屬平板之預定開口圖案；以及在已以上述方式
形成開口後，藉由噴射具有預定結構之磨料至金屬平板上而移除在此雷射時間所沈積在開口邊緣上之浮渣(毛邊)。
為本發明用於生產金屬遮罩之方法處理對象的上述金屬平板，允許各式各樣已知種類之金屬平板被使用為金屬遮罩。舉例來說，像是鎳、鉻、鐵、銅、錫、鋅、鋁等等或任何其合金產品之金屬可使用為作為處理對象之金屬平板。
特別較佳的是，可使用任何一般所使用之不鏽鋼(304鋼或316鋼)、鎳、或鎳合金作為金屬遮罩之材料。
此外，特別的是，作為要被處理產品之金屬平板不被任何方式所限制，只要其以上述金屬材料或其合金所形成即可。舉例來說藉由電鍍等等任何上述金屬至其中之一之上述金屬或其合金產品之基質材料上亦可形成該金屬平板。
使用為處理對象之金屬平板之平板厚度可在10μm至1500μm之範圍中，而更佳的是在50μm至800μm之範圍中。
由於金屬平板之平板厚度大約為所產生金屬遮罩之平板厚度，故當其平板厚度增加或降低時，則亦增加或降低印刷焊料膏與印泥之施加厚度，如此使得可根據所需施用厚度，而在上述範圍中選擇其平板厚度。
此外，用於金屬平板厚度之下限為10μm之理由為：當其厚度小於10μm時，則不容易處理基質材料，這是由於基質材料在以下所提及之各式各樣處理步驟期間會破壞的緣故。此外，用於金屬平板厚度之上限為1500μm之理由為：
當厚度超過1500μm時，則從焊料膏或印泥之開口部位抽出糊狀物變得困難，如此使得在網版印刷中無法有效使用金屬遮罩。
可根據印刷圖案而形成在上述金屬平板中之開口。
這些開口之形成發生在當雷射光束照射在金屬平板上而造成在由此雷射光束而照射之位置處的金屬平板熔化時，如此可形成完整地通過金屬平板厚度之開口。
可使用任何已知種類之雷射裝置以作為使用在形成這些開口中之雷射裝置。舉例來說：較佳的是可使用之裝置為透過使用CAD資料等等之電腦數值控制(CNC)，而根據預先設計預定印刷圖案而照射，同時移動雷射光束之裝置。
可使用用於照射雷射光束之任何已知種類雷射。舉例來說：YAG雷射、準分子雷射、二氧化碳氣體雷射、半導體雷射等等。根據金屬平板之材料與厚度而調整雷射光束照射之輸出。
當印刷使用完成的金屬遮罩時，則已形成之開口平面形狀可形成為對應印刷圖案之任何種類形狀。舉例來說：開口可形成為像是圓形、正方形、橢圓形、三角形、其他多邊形、或幾何形狀等等之任何形狀。
如上述，關於金屬平板，本步驟之目的為移除上述沈積在該表面中開口邊緣上之浮渣；在該金屬平板中可透過雷射
而形成開口；該表面位在相對由雷射光束照射表面之側上。於是，可在金屬平板表面上實施處理，藉以，在預定條件下噴射磨料，如此使得該磨料可沿著形成有浮渣的金屬平板之此一表面滑動。
在參考日本專利號：3160084而描述之傳統用於之生產金屬遮罩方法中，可藉由噴砂法而移除浮渣，這就是說，藉由當在高壓情況下由噴射磨料顆粒撞擊至金屬平板表面上時而產生之動能的作用切除金屬平板表面，而磨料顆粒具有銳利角之不規則形狀與具有較作為要被處理對象之金屬平板硬度之較高等級硬度。然而，在本發明之浮渣移除製程中，藉由提供允許噴射磨料沿著金屬平板表面滑動或滑行之結構，則可降低磨料撞擊至金屬平板上之時所產生之能量，以及可在磨料滑動或滑行之時選擇性切除突出浮渣。
因此，為了促進磨料沿著金屬平板表面之滑行或滑動，本發明使用如下文所述之“平板形狀磨料”或“彈性磨料”。
關於可為本製程所使用之第一磨料，則可使用“平板形狀磨料”，該磨料可形成為具有平坦表面與具有平坦形狀之平板形狀，而相對其厚度，其平板直徑可形成為相當大。
當以預定角度噴射此種平板形狀磨料至金屬平板表面上時，則其可發射成沿著金屬平板表面滑動；其中該磨料之平坦表面呈現出平行於要被處理產品之金屬平板平坦表面之定
向。
在此，平板形狀磨料之“平板直徑”係指在磨料之平坦表面形狀中的最大直徑。舉例來說：在磨料之平坦表面為圓形的情況下，“平板直徑”可代表直徑；在磨料之平坦表面為橢圓形的情況下，則代表長度；在磨料之平坦表面為矩形的情況下，則代表對角長度；以及在形狀為不規則的情況下，代表由個別磨料之平坦表面形狀所測定之最大直徑量測。
平板厚度指示磨料之平均厚度。在如下文所述之示例中，平板形狀磨料為承載在載體上之磨料顆粒，上述平板厚度為“磨料顆粒披覆厚度＋載體厚度”。
作為用於決定平板直徑與平板厚度之一種方法，可根據掃描式電子顯微鏡(SEM)而量測平板直徑與平板厚度。舉例來說：可從本發明磨料之SEM顯微鏡之數位影像資料之影像座標中獲得的尺寸來做量測。
此外，亦可透過從預定數目之隨機選擇樣本(舉例來說：100個樣本)獲得之尺寸，而量測平均數值，而其結果平均數值可界定為平板直徑或平板厚度。
本發明磨料之平均平板直徑在0.05mm至10mm之範圍中，而更佳的是在0.1mm至8mm之範圍中。
可藉由平板直徑與磨料厚度之比例而測定磨料平坦度，該比例在本具體實施例中係指為由“平板直徑/厚度”所特定之“平板比例”。
在本發明磨料中之所欲平板比例係從1.5至100，較佳
的是從2至90。
當使用具有小於0.05mm之平板直徑的磨料時，則其變得難以呈現出藉以使磨料平行金屬平板表面滑動之定向。此外，當所使用磨料直徑大於10mm時，則此一磨料之噴射變得困難。舉例來說：在透過噴嘴與壓縮氣體而噴射此種磨料的情況下，噴射中使用之噴嘴直徑對應磨料之增加平板直徑而增加，如此使得亦增加噴嘴部位與需要用於噴嘴部位之噴射軟管管徑。在以手動方式操作噴嘴的情況下，此不利地影響其可操作性。於是，如上述，磨料之平板直徑較佳的是等於或小於10mm。
平板比例表示成：平板比例=平板直徑/平板厚度(在此，磨料顆粒的載體厚度＋披覆厚度)。
因此，當平板直徑為10mm與平板厚度為0.1mm時，則平板比例=平板直徑/平板厚度=10/0.1=100。
舉例來說：在此所使用磨料顆粒之顆粒直徑為1mm至0.1μm。
此外，平板比例在1.5至100之範圍中的理由為：當平板比例大於1.5時，以及當噴射磨料以撞擊要被處理之產品表面時，則可達成滑動定向，其中，磨料之此平坦表面具有高度可能性以滑動方式與要被處理之產品表面進行接觸，如此使得藉由造成在此定向中之磨料沿著要被處理之產品表面滑動而實施大量浮渣之移除。另一方面，當平板比例小於1.5時，則降低呈現其平坦表面可在要被處理之產品表面上滑動
而與要被處理之產品碰撞的該定向之磨料數量，如此藉著由磨料顆粒撞擊而產生之能量切削金屬平板表面，而如同以已知噴砂法技術進行切削時，則造成圍繞開口邊緣被切削，而非僅切削浮渣。
當平板比例超過100時，則由於空氣阻力或當撞擊在工件之表面上時，從噴嘴噴射之磨料端部係頻繁地受到彎曲、挫曲、或破壞。
上述平板形狀磨料具有可撓曲或可變形性。可藉由使用具有如下文所述之可撓曲或可變形載體之磨料，或藉由生產形成有上述平板形狀之磨料與藉由黏結劑等等，而具有可撓曲或可變形性之聚集磨料顆粒，以達成此種可撓曲或可變形性。
藉由提供具有此種可撓曲或可變形性之磨料，則可預防在磨料撞擊至該表面上之時形成在要被處理之產品表面上之刻痕等等。
本發明之磨料形狀不以任何方式特別限制，只要其可形成為上述之平坦平板形狀即可。舉例來說：可從圓形或半圓形、橢圓形、三角形、矩形、其他多邊形、不規則形狀等等或使用從上述形狀選擇之形狀組合的任何形狀中選擇該形狀。
此外，任何如下文所述之構形可使用為本發明所使用之磨料構形。
此外，在形成為平板形狀之平板形狀磨料顆粒中，可使
用像是鋁、銅、鐵、錫、鋅等等或其合金之金屬，或纖維、樹脂、陶瓷，或其任何合成物以形成具有平坦表面之平板形狀；在該磨料顆粒中，該磨料顆粒本身具有平坦表面(在下文中，具有此構形之平板形狀磨料將係指為“合併磨料顆粒種類”或“合併種類”)。
一種磨料為磨料顆粒可承載在具有平坦表面之平板形狀載體之一或二個表面上(在下文中，具有此種構形之平板形狀磨料將係指為“已承載磨料顆粒種類”或“承載種類”)。
一種磨料為磨料顆粒可散佈在形成載體之材料中，以及該載體具有磨料顆粒散佈在其中而形成為具有平坦表面之平坦形狀(在下文中，具有此種構形之平板形狀磨料將係指為“散佈磨料顆粒種類”或“散佈種類”)。
在上述種類磨料中之“承載種類”可由像是承載在載體二表面上之磨料顆粒為不同顆粒種類、顆粒直徑、分佈等等的不同材料所構成。
此外，在此“承載種類”磨料中，除了僅承載在載體之一側上之磨料顆粒之外，施加不同於這些磨料顆粒功能的材料可承載在另一表面上，該材料舉例來說為著色劑、防鏽劑、潤滑劑、具有塗清功能之球狀珠等等，而使得可提供具有此一已承載材料所具有功能之磨料。
在構形成如上述之本發明磨料構形中，用於承載磨料顆粒之載體係包含在”承載種類”與“散佈種類”磨料中，但於“合
併種類”磨料中省略。
在下文中，此種載體之示例將以更詳細方式進行描述。
在“承載種類”磨料中，磨料係建構成具有承載在平板形狀載體之一或二個表面上的磨料顆粒，只要其薄板形狀或薄膜形狀形成為具有大約0.001mm至5mm之厚度即可，則可在無限制其材料或類似者的情況下，使用任何種類材料。
舉例來說：紙張、織物、不織布、橡膠、塑膠、纖維材料、樹脂、或其他種類有機材料之薄板或薄膜；像是鋁、錫、銅、鋅、鐵等等或其任何合金之金屬所組成之箔片或平板；或像是玻璃、氧化鋁、陶瓷等等之無機材料的薄板，皆可使用在此種載體中。
當形成載體之材料形成平板形狀以在該載體上承載磨料顆粒而形成本發明磨料時，則可使用各式各樣之材料為“散佈種類”磨料之載體，只要該材料能夠具有散佈在其中之磨料顆粒以及能夠形成為平板形狀，同時磨料顆粒可散佈於例如橡膠或塑膠等等中即可適當使用。
此外，作為形成可散佈磨料顆粒的載體之材料，本發明磨料可採用使用磨石黏著劑之已知材料，像是玻璃熔結黏著劑、矽酸鹽黏著劑、樹脂型黏著劑、橡膠黏著劑、乙烯基黏著劑、蟲膠黏著劑、金屬黏著劑、氧氯黏著劑等等，其中，磨料顆粒散佈於載體中而形成為平板形狀。此外，在此情況
下，磨料不必具有可撓曲或可變形性。
作為與要被處理之產品接觸，如此使得要被處理之產品可處理成預定狀態等等之磨料顆粒，只要使用在“承載種類”磨料中之磨料顆粒為可藉由黏著劑等等而承載在載體上之顆粒，以及只要使用在“散佈種類”磨料中之磨料顆粒為可散佈在形成載體之材料中之顆粒，則可在無任何方式限制其材料、形狀、或尺寸等等的情況下，使用各式各樣的磨料顆粒。
可使用通常使用為磨料之各式各樣材料；舉例來說，如氧化鋁，像是白剛玉(WA)或剛玉(A)等等；綠色碳化矽、鑽石等等；立方氮化硼、硼化物、硼化碳、硼化鈦、黏結的碳化物合金等等；如下列表1所指示。
此外，亦可使用二個或多個這些磨料顆粒之任何混合。
亦不以任何特定方式限制磨料顆粒之顆粒尺寸，因此，可在處理等等後，視金屬遮罩表面狀態而定而加以改變；舉例來說：可使用具有在1mm至0.1μm之範圍中之平均顆粒直徑的磨料顆粒。此外，在藉由上光工件處理表面而施加鏡面光澤的情況下，使用具有不大於6μm(#2000或較大)之平均顆粒直徑的細微磨料顆粒是較佳的。在本發明磨料中，可使用具有不大於1μm(#8000或較大)之平均顆粒直徑的細微磨料顆粒。
此外，在工件之處理表面要被切削與處理成預定形狀的情況下，可使用具有不小於30μm(#400或較少)之平均顆粒直徑的粗糙磨料顆粒，或在本發明中，亦可使用具有1mm
之平均顆粒直徑的磨料顆粒。
“已承載磨料顆粒種類”與“散佈磨料顆粒種類”之平板形狀磨料均具有大約至其暴露顆粒直徑一半的磨料顆粒。雖然磨料顆粒可大約至其暴露顆粒直徑之一半，但在此情況下，從磨料顆粒載體之暴露程度較佳的是其顆粒直徑的10%至50%。當磨料顆粒中之暴露程度小於10%時，則降低涉及處理之磨料顆粒長度，如此降低其研磨作用力，而其工作效率不佳。當磨料顆粒中之暴露程度大於50%時，則降低承載在(嵌入在)載體上之磨料顆粒表面區域，而造成在載體中之磨料顆粒固持強度降低，如此使得在處理期間，磨料顆粒從載體掉落，因此阻止維持處理一致性。此外，磨料耐久性不佳，且成本是高的。於是，暴露程度較佳的是從20%至40%。
當製造“承載種類”磨料時，則可藉由黏著劑，而將磨料顆粒固定至載體或承載於載體中，在此情況下，舉例來說：該黏著劑可為任何用於將磨料顆粒固定或承載在磨料紙張或磨料布上之傳統所使用的黏著劑。
舉例來說：環氧樹脂黏著劑、聚氨酯樹脂黏著劑、丙烯酸黏著劑、矽黏著劑、橡膠黏著劑、氰基丙烯酸酯黏著劑、熱熔黏著劑、或紫外光固化黏著劑可使用為此黏著劑。
在下文中，將詳加描述用於每個種類黏著劑之製造方法示例。
可藉由滾動或類似方式而形成為平板或箔片形狀之金屬，該金屬像是鋁、銅、鐵、錫、鋅等等與其合金；形成為平板形狀或薄膜形狀之樹脂；陶瓷平板；或織品、不織布等等，可切削成具有預定平板直徑以形成本發明磨料。
此外，織品類磨料係以黏著方式固定至上述具有預定厚度之黏著劑，如此使得在製造處理期間無磨損的情況下，保持纖維之形狀。之後，其可切削成需要形狀與尺寸。
可使用像是刀式塗佈機等等之傳統塗覆裝置施加具有混合磨料顆粒與黏著劑之重量比為1:0.2至1:2.0與施加後乾燥厚度為2μm至2000μm之合成物披覆至作為載體之1μm至5000μm厚箔片、薄板、或薄膜等等之一個或二個表面，隨後乾燥該披覆並且切削成預定平板直徑以形成本發明之平板形狀磨料。
可施加黏著劑而使得可在載體之一或二側上提供5μm至4000μm之厚披覆，以及在黏著劑固化前，磨料顆粒可黏附至黏著層以將磨料顆粒承載在載體表面上。
在此方式下，承載磨料顆粒的載體可切削成預定平板直徑以提供本發明磨料。
在像是鋁等等之比較柔軟金屬或像是橡膠、樹脂等等之
彈性本體使用為載體的情況下，所欲數量之磨料顆粒可散佈在上述材料形成平板形狀之載體上，其中，藉由按壓散佈其上之磨料顆粒頂部，則磨料顆粒可嵌入載體表面。
在此方式下，承載磨料顆粒的載體可切削成預定平板直徑，以提供本發明磨料。
形成磨料顆粒與載體之材料，舉例來說：組成載體之樹脂材料係相對60重量%至90重量%之磨料顆粒而以10重量%至40重量%之比例混合，並且接著可形成為平板形狀與切削成預定平板直徑，以形成本發明磨料。
舉例來說：將描述用於製造“散佈種類”(平板形狀彈性磨料)之方法；其中，載體由橡膠所組成。在實施起始粉碎製程後，可揉製未加工橡膠材料。在揉製步驟中，亦可添加磨料顆粒與合成劑。
接下來，可使用裝有螺桿之擠製器等等或使用藉由配置複數個滾輪而形成之輪壓機，而將藉由合成劑或磨料顆粒之揉製而調整可塑性的原料處理成薄板形狀或平坦平板形狀，接著可持續該原料之模製製程直到該材料處於可塑造狀態為止。
處理成平板形狀之原料可在模製製程期間保持平板形狀，以及切削成預定尺寸與形狀以獲得具有預定平板直徑的碎體。之後，藉由模製製程而獲得之碎體可藉由硫化製程而進行熱處理，以起始由容納在碎體中之硫化劑所造成之交聯
反應，並且接著將除了磨料顆粒部位之外處理成彈性本體。此外，在硫化製程中亦可使用各式各樣之傳統裝置，舉例來說為擠製種類、硫化桶種類、或按壓種類的連續硫化機等等。
此外，亦可以相反順序實施模製成碎體(模製製程)與後續透過硫化之交聯(硫化製程)。舉例來說：從擠製製程或滾壓製程處理成平板形狀之原料亦可轉換到硫化製程，在該製程中其可處理成彈性本體，以及之後在模製製程期間中切削。
此外，在使用熱塑性彈性體為上述聚合物原料的情況下，可藉由傳統熱塑性彈性體製程而進行製造，藉以，一旦合成劑與磨料劑已加入混合的聚合物原料時，則可先實施一揉製製程，接著已磨混的原料可加熱至大於或等於其熔點之溫度，接下來，可實施模製製程使得已熔化原料藉由擠製或射出成形等等而形成為平板形狀，以及最後，所形成之平板形狀本體因此可藉由切削製程而切削成預定平板直徑，因此產生磨料。可使用在上述揉製製程中之設備示例為滾輪、壓力揉合機、內部混合器等等。
作為本發明所使用之磨料的另一種類，則可使用具有彈性可變形性(彈性磨料)之磨料。
此種彈性磨料以預定傾斜角度藉由噴射至金屬平板表面上而撞擊至金屬平板表面上。藉由如此，則在此撞擊時產生之動能為磨料之彈性變形所吸收，如此使得已撞擊磨料能夠
沿著金屬平板表面滑動。
具有彈性可變形之已承載磨料顆粒種類的彈性磨料(其中磨料顆粒承載在為彈性本體之載體表面上)，或已散佈磨料顆粒種類之彈性磨料(其中磨料顆粒可揉製等等入橡膠等等之彈性本體，如此使得磨料顆粒可散佈在彈性本體中)，皆可作為此種磨料。
在上述彈性磨料中，已承載磨料顆粒種類為具有承載在為彈性本體之載體表面上的磨料顆粒，而除了橡膠或人造樹脂材料之外，由明膠或植物纖維等等所形成之載體也可使用為此種載體。
此外，由於相似於參考上述平板形狀磨料而描述之磨料顆粒的磨料顆粒也可使用為支撐在載體上之磨料顆粒，故將省略其描述。
構成上述其他種類彈性構件之已散佈種類為一種磨料，在該磨料中，磨料顆粒揉製入等等與散佈在為彈性本體之載體中，而由於載體之彈性，故該彈性本體在其全體中具有彈性可變形性。
各式各樣載體可使用為該載體，在該載體中，可散佈磨料顆粒，只要載體具有彈性可變形性，以及磨料顆粒可散佈在其中即可。在本具體實施例中，可藉由將各式各樣之混合
劑混合入原料聚合物而建構載體。
此外，所使用之彈性載體在此情況下可建構成允許上述平板形狀磨料進行彈性變形。同樣地，其亦可使用為由在散佈於載體中之磨料顆粒所形成之在磨料中的載體材料。
作為主原料之原料聚合物，不僅可使用為固體而且亦可使用為像是液體橡膠或乳狀液之乳膠；該原料聚合物可藉由添加下述各式各樣之添加劑而變成像是橡膠或熱塑性彈性體之彈性本體。此外，從降低基質材料與包含基質材料之磨料的撞擊彈性模數角度觀之，由於其特徵，故原料聚合物較佳的是具有低撞擊彈性。
作為橡膠，不僅可使用自然橡膠，亦可使用各式各樣之人造橡膠。例如可列舉異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、氯丁橡膠、乙烯丙烯橡膠、氯磺化聚乙烯、氯化聚乙烯、氨基甲酸酯橡膠、矽膠、環氧氯丙烷橡膠、丁基橡膠或類似物品。
此外，作為熱塑性彈性體，可列舉苯乙烯嵌段共聚物、氯化聚乙烯彈性體、聚酯彈性體、丁腈彈性體、氟化彈性體、矽彈性體、烯烴彈性體、氯乙烯彈性體、氨基甲酸酯彈性體、聚醯胺彈性體、酯鹵素聚合物合金或類似物品。
可單獨使用作為上述原料聚合物之橡膠與熱塑性彈性體，或可混合其多重種類(或同時使用)以用於使用。
此外，可使用由回收所收集之廢棄產品或在製造製程中
排放之廢棄物而獲得之橡膠或熱塑性彈性體。
原料聚合物可混合有各式各樣之合成劑，以及之後，可處理為構成基質材料之彈性本體。
使用橡膠作為原料聚合物的情況將在下文中描述。作為混合有橡膠聚合物之合成劑，則可列舉有：通常用於橡膠模製之各式各樣合成劑，該等合成劑像是用於橡膠分子間之交聯的硫化劑以及藉由硫化劑而加速交聯反應之硫化催化劑，以及除此之外，可賦予橡膠可塑性之塑化劑，藉以幫助合成劑混合與散佈並且改善在滾動、擠製或類似製程中之可加工性，可賦予在製造橡膠中所需之附著力以用於改善可加工性之膠黏劑，不僅藉由增加重量而降低產品成本而且亦可改善橡膠之物理性質(像是抗張強度或彈性之機械性質)或可加工性的填充料，安定劑，分散劑或類似物品。
作為填充料，為了施加重量至磨料，舉例來說，可使用其硬度低於磨料顆粒、陶瓷、無機樹脂或類似物品的硬度之金屬，以及其可以可調整方式合成以獲得適用於噴射處理之磨料密度。此外，為了預防靜電發生，可使用具有傳導性之材料，該材料像是碳黑或金屬顆粒。
在上述具體實施例中，原料聚合物為橡膠聚合物，但如上述，熱塑性彈性體可使用為原料聚合物。在此情況下，可使用通常用在模製熱塑性彈性體中之各式各樣合成劑。
作為散佈在彈性載體中之磨料顆粒，可使用相似於上述平板形狀磨料中使用之磨料顆粒的磨料顆粒。
當磨料含量為100重量%時，則在磨料中之磨料顆粒合成比(含量比)較佳的是可在10至90重量%之範圍中。
如果在磨料中之磨料顆粒含量比等於或小於10重量%的話，則(當磨料數量為100重量%時)由於其作為彈性本體之基質材料的影響，故磨料之撞擊彈性模數變得較大，並且存在著磨料在射出至工件之要被處理表面上後與表面碰撞，而在無於表面上滑動或磨料在表面上滑動距離變得較短的情況下，發生彈回該磨料之問題。此外，亦產生存在於磨料表面上之磨料顆粒密度變得如此小而使研磨作用力與處理能力惡化之問題。
另一方面，當磨料顆粒之含量超過90重量%時，由於磨料顆粒變得普遍並且減弱基質材料與磨料顆粒之黏結強度，故喪失其彈性可變形性。
在磨料中之磨料顆粒合成比較佳的是相對100重量%磨料而設定成60重量%至90重量%，該合成比使得可更適當地阻止磨料被撞擊同時維持撞擊彈性模數與研磨作用力。
特別是，當在磨料中之磨料顆粒含量比超過70重量%時，即使基質材料具有可造成灰塵爆發之材料品質，則使用對於磨料顆粒而言不會造成灰塵爆發之材料可預防灰塵爆發，甚至當磨料霧化時亦然。
此外，在本發明磨料中，磨料顆粒不僅連結至基質材料表面而且亦散佈入基質材料裡。甚至當由於在噴射處理步驟中產生之各式各樣之撞擊或摩擦力，而拉出、分離、壓碎、磨損或類似情況存在於磨料基質材料表面上之磨料顆粒時，或工件表面之拋光或切削或磨料之收集或轉換，則在基質材料中之新磨料顆粒暴露於表面，這是由於基質材料亦為在像是射出至工件上的噴射處理步驟中之撞擊或摩擦力所磨損或壓碎的緣故。因此，可維持磨料之研磨能力。
因此，可使用本發明之具優良耐久性與不需要磨料再生步驟之磨料一段長期間與複數次，以及可適當地使用該磨料以用於磨料回收處理線。如上述，新磨料顆粒之暴露可適當地藉由適當改變基質材料之材料品質、在磨料中之磨料顆粒合成比(含量)、具生產性製程或類似製程，以調整基質材料之磨損或壓碎比率、磨料之脆性或類似者而達成。
當上述橡膠(原料橡膠)使用為原料聚合物時，則可藉由已知橡膠製造步驟，而製造本發明磨料。
在此情況下，關於上述平板形狀磨料之生產，立刻將揉製材料形成為平板形狀之製程可包含在此生產製程中。然而，對於本發明磨料而言，不需要形成平板形狀，以及因此，可省略該製程。
可藉由任何各式各樣已知方法而實施上述平板形狀磨料
或彈性磨料之噴射。舉例來說：可藉由噴嘴式方法而噴射磨料，藉以可與壓縮氣體一起噴射磨料，該氣體像是壓縮空氣等等；推進器方法，藉以可透過旋轉推進器，而藉由壓印而噴射磨料；或離心方法，藉以可透過從該方法產生之離心力，而噴射承載在轉子葉片上之磨料。
在本具體實施例中，當工件為大而重之物體時，可使用噴嘴方法以允許磨料之處理與噴射在預定位置處發生。
可以相對作為金屬遮罩之金屬平板處理表面為0<θ80度之入射角θ，實施磨料之噴射。較佳的是，入射角θ範圍從5度至70度。
當在上述噴嘴型方法等等中與像是壓縮空氣等等之壓縮流體一起實施磨料之噴射時，則可以5m/sec至150m/sec之噴射速度，或以0.01MPa至0.7MPa之噴射壓力實施用於噴射處理之磨料噴射。
其他方法可以5m/sec至80m/sec之噴射速度實施。
如上述，要被形成為金屬遮罩之金屬平板，舉例來說，可固定在工作臺上之預定位置處，其中，可照射由電腦控制之雷射光束，同時移動至此金屬平板表面上之預定位置，如此可根據此雷射光束之移動路徑，而形成開口之形狀。
在此時間，從雷射形成開口期間，由被形成開口之區域中的金屬熔化與沈積而源起之浮渣(毛邊)產生在金屬平板之
受雷射照射表面(在此面上形成開口)的相反側的表面上，以及在上述條件下，任一上述磨料可噴射至產生浮渣之此表面上。
在上述條件下噴射任一上述磨料以及該已噴射磨料為平板形狀磨料的情況下，此平板形狀磨料具有允許其在相對散佈方向之平行定向中的平坦表面而射出之性質。此外，在磨料具有彈性可變形性的情況下，透過此彈性，可吸收從磨料至要被處理對象之金屬平板上之撞擊而生的衝擊。
於是，如顯示於圖1，這些磨料以相對金屬平板表面之預定入射角θ而傾斜以進行噴射。結果，雖然磨料之一些動能V在噴射時作用在金屬上，但包含了平行金屬平板表面之分量(V×cosθ)。此外，在磨料為彈性的情況下，藉由磨料之彈性變形而吸收垂直於金屬平板表面之分量(V×sinθ)。於是，由於以相對金屬平板表面之傾斜入射角噴射磨料與上述平板形狀及/或噴射磨料之彈性本體之協同效果之緣故，故噴射磨料沿著金屬平板表面滑動。
於是，根據噴射角度，而藉由動能處理金屬平板表面。結果，主要可切削從金屬平板表面突出之浮渣沈積部位。
此外，由於可減輕作用在上述金屬平板上之垂直分量(V×sinθ)，故幾乎無任何彎曲發生在金屬平板中。
在揭示於'084專利之用於生產金屬遮罩的方法中，藉由傳統噴砂法方法而實施浮渣之移除。由於這些傳統磨料顆粒之尺寸可從幾微米至幾百微米，與藉由從噴嘴噴射之每個顆
粒處理要被處理之表面的緣故，故磨料時常傾向滲入具有低於磨料顆粒本身硬度的金屬。
另一方面，在本發明中，甚至當使用具有相似直徑的磨料顆粒時，由於這些磨料顆粒承載在載體上或散佈在載體中，故幾乎從未滲透金屬平板表面。
此外，在具有散佈在載體中之磨料顆粒的磨料，或承載在載體表面上之磨料顆粒中，即使使用具有相似於使用在描述於先前技術之傳統噴砂法中的磨料顆粒直徑之直徑的磨料顆粒作為構成施加切削作用力之此一結構部位的磨料顆粒，但由於這些磨料顆粒散佈在載體中或承載在載體表面上，故當其撞擊於金屬平板上時，磨料不會滲入金屬平板。
於是，在本發明之網版印刷之金屬遮罩的製法中，在浮渣移除製程期間，磨料沿著金屬平板表面滑動或滑行。結果，非晶形與銳利形狀的不規則物不會形成在磨料所滑動或滑行的金屬平板表面中，以及因此，不會變得阻塞焊料膏或印泥。於是，可預防透過阻塞焊料膏或印泥合併入等等新供應焊料膏或印泥而造成印刷品質的降低；而阻塞的焊料膏或印泥中會出現劣化、性質之改變或其硬化等等。
此外，藉由使用已調整磨料顆粒之粒度的磨料，則可適當地相對焊料膏或印泥的糊狀物性質而調節使用在印刷中之焊料膏或印泥等等的表面粗糙度。
根據本發明方法，舉例來說，甚至在由於承載在載體上之磨料顆粒直徑的調節而在金屬平板表面中形成不規則物的
情況下，由於這些不規則物為由沿著金屬平板表面滑動之磨料之磨蝕而形成之條帶形狀切削的累積，以及沒有由磨料撞擊金屬平板表面而形成之不規則物，故在金屬平板中無像是彎曲等等之變形。
在下文中，將說明由本發明方法(示例)而產生之金屬遮罩與透過已知噴砂方法(比較示例)，而實施浮渣移除之金屬遮罩間之比較結果。
預先調整以具有0.062μm之表面粗糙度(Ra)的SUS304鋼板(230mm長×230mm寬×50μm厚)使用為處理對象之金屬平板。
金屬平板設定在提供於具有夾具之雷射處理機器(由Miyachi公司所製造之"ML-7112A")中之雷射臺表面上，以及透過雷射，而蝕刻45μm圓形直徑之100x100圖案。
圖2顯示在此一時間透過雷射處理之浮渣沈積的SEM顯微照片。
相對於透過上述雷射而形成開口後形成浮渣的金屬平板表面，顯示於下列表2與表3中之磨料可在指示於表4中之條件下噴射。
比較示例之用於生產金屬遮罩的方法省略一製程，藉以在如下文所述條件下移除浮渣，而關於額外條件，則在相似描述於示例中之金屬遮罩的那些條件下產生遮罩。
關於由上述二個方法而產生之金屬遮罩，透過如下文所述之每個方法而檢查下列項目。
以視覺方式證實彎曲或變形之存在或不存在。
在掃描式電子顯微鏡下(由Hitachi有限公司所製造之SEM: "S-3400N")，藉由觀察表面而證實要被處理之表面平坦度與浮渣移除狀態。此外，SEM在從金屬遮罩切下之30mm×30mm測試樣本上實施觀察。
透過EDX與SEM觀察法，而藉由元素之識別而證實磨料滲入金屬平板之存在或不存在。此外，從金屬遮罩切削出30mm×30mm測試樣本以用於SEM與EDX觀察。
使用接觸探針型之表面粗糙度測試器(由Tokyo Seimitsu股份有限公司所製造之"SURFCOM 130A")而分別量測由示例與比較示例之方法所產生之金屬遮罩表面粗糙度。
張拉力施加至網狀絲幕材料，如此使得於橫越320mm×320mm鋁架之邊緣處使用提供該邊緣上之環氧樹脂而緊緊地展開絲幕材料。施加了環氧樹脂之浮渣移除後的金屬遮罩之(大約)10mm周圍部位貼至絲幕材料中央。移除提供不同於金屬基板環氧樹脂固化後的(大約)10mm周圍部位之部位的絲幕材料，並且使用於網版印刷。
使用聚氨酯橡膠滾軸以藉由在金屬遮罩上放置印泥而進行印刷，同時以5mm/sec至10mm/sec之速度移動，並且證
實印刷狀態。
甚至在噴射磨料後，在無由於在金屬平板中彎曲之任何變形的情況下，保持平坦形狀，以及因此，可在無任何問題的情況下，實施提供絲幕於架上之後續製程。
當從夾具收回工件時，則在金屬平板中已出現彎曲，因此在提供絲幕材料在架上的後續製程期間，造成問題。
此外，關於比較示例之金屬遮罩，雖然噴砂法進一步實施在相對已經實施噴砂法表面之另一表面上以消除此彎曲，但此額外處理無法完整地消除在金屬遮罩中之彎曲；在該金屬遮罩中已出現彎曲。
此外，無法確保金屬平板之平坦度，以及結果證實有波浪狀變形。
圖3顯示在噴射磨料後，示例之金屬平板的SEM顯微照片。
從圖3可清楚觀之，可證實完整地移除沈積在示例金屬遮罩上之浮渣。此外，亦平滑地拋光開口壁部。
雖然可完整地移除沈積在金屬遮罩上之浮渣，但證實亦切削開口邊緣(邊緣部位)，以及因此開口形狀已變形。
不論是SEM顯微照片或EDX觀察法均無法證實磨料滲入金屬平板。
可證實磨料顆粒之滲透。
在由本發明方法(示例)而產生之金屬遮罩中，其表面粗糙度(Ra)為0.058μm，藉以證實在像是透過本發明方法之磨料噴射、開口形成等等之處理前，可藉由略微平滑化而改善之前的表面粗糙度(Ra:0.062μm)。
另一方面，比較示例之金屬遮罩表面粗糙度為(Ra)0.156μm之事實證實當相較於處理表面之前，處理厚的表面為粗糙的，比較示例之金屬遮罩表面粗糙度大約為未處理金屬平板表面粗糙度(Ra:0.062μm)之2.5倍。
在使用藉由本發明方法(示例)而產生金屬遮罩的印刷中，可達成印泥之滾動，以及印刷墨水可推出遮罩之開口，
如此使得印刷在基板上之影像相同於開口等等之形狀。
已證實：為了滾動具有像是表面張力或黏滯性等等之糊狀物性質的焊料膏或印泥，則需要印刷橡膠滾軸漂移速度以及對應該速度之金屬遮罩表面粗糙度，而亦已證實不太需要像是藉由噴砂法而形成之顯著表面粗糙度，並且已證實甚至可以如提供在示例之金屬遮罩中之0.058μm之比較平滑表面粗糙度(Ra)完成有利滾動。
此外，在藉由本發明方法而產生之金屬遮罩中，由於透過散佈在這些磨料中或承載這些磨料上之磨料顆粒，上述平板形狀磨料或彈性磨料可沿著金屬平板表面滑動以達成在金屬平板表面中之條帶形狀單向切削，故如此使得金屬平板表面透過由這些條帶形狀切削而製成之累積刻痕，而具有所欲表面粗糙度，而透過散佈在或承載在磨料上之磨料顆粒顆粒直徑的選擇，亦可獲得具有較示例粗糙度粗糙之表面粗糙度的金屬。
於是，當相對所使用之糊狀物性質等等而需要相對粗糙表面時，則可藉由將散佈在磨料中或承載在磨料上之磨料顆粒之粒度粗糙化來配合。可透過使用粗糙磨料，舉例來說：#1000(平均顆粒直徑12μm)或較少，而產生具有比較粗糙表面之金屬遮罩。
藉由使用具有此比較大顆粒直徑之磨料顆粒，可使金屬遮罩表面粗糙。然而，由於透過上述單向形成條帶形狀切削刻痕之累積，而可獲得之此種金屬遮罩表面粗糙度，故舉例
來說：可藉由橡膠滾軸移動方向為切削刻痕形成方向，而預防因透過描述於先前技術中之噴砂法而形成之隨機不規則物所不能移除施加之焊料膏或印泥而造成像是劣化、性質改變或硬化等等之問題。
相反地，在使用比較示例金屬遮罩之印刷中，由於金屬遮罩具有波浪形狀，故亦對應此波浪形狀而變形開口形狀，而此轉而造成對應在開口形狀中之此變形而變形的印刷影像，如此使得最終降低印刷品質本身。
因此，下述最廣泛申請專利範圍並非針對以特定方式構形之機器。反而是，該等最廣泛申請專利範圍係預定保護此突破性發明之核心或本質。本發明明顯地為新穎與有用的。此外，當整體考量時，於本發明產生之時間點，以先前技藝之角度觀之，本發明對本發明所屬技術領域中之習知技術者而言並非明顯。
此外，以此發明之創新本質而言，其清楚地為首創發明。就其本身，以法律角度而言，可賦予下列申請專利範圍非常寬廣之解釋，如此以保護此本發明之核心。
因此，可見的是：可有效地獲得上述目的與從以上描述中明顯之目的，而且由於可在不背離本發明範疇之情況下，在上述結構中進行特定改變，故可預見的是：所有包含在上述描述中或顯示於隨附圖式中之內容應解釋成具說明性而不應以限制意義進行解釋。
亦可了解的是下列申請專利範圍係預定用於覆蓋所有本發明在此描述之通常與特定特徵，並且，以表達方式而言，本發明範疇之所有說明係落入該等通常與特定特徵之間。
現在已完成本發明之描述。
【圖式簡單說明】圖1為在撞擊位置處作用在金屬遮罩上之作用力分量之解釋圖；圖2為在浮渣沈積狀態中之金屬遮罩的掃描式電子顯微分析(SEM)；以及圖3為藉由本發明方法而產生之金屬遮罩的掃描式電子顯微分析(SEM)。
Claims (17)
- 一種網版印刷之金屬遮罩的製法，包含有下列步驟：藉由在一金屬平板之一側處之一表面上的預定位置處照射一雷射光束而形成一開口，如此使得該金屬平板在由該雷射光束照射之位置處熔化，以形成通過該金屬平板之一厚度的開口；以及在形成該等開口後，噴射一磨料至該金屬平板之另一表面上，其中，在噴射該磨料之步驟中所噴射之該磨料形成為具有一平坦表面之一平板形狀，其中，其平坦表面之一最大直徑在0.05mm至10mm之一範圍中，以及為其一平坦形狀之一厚度的1.5至20倍，以及具有該平坦形狀之該磨料以相對該金屬平板之該另一表面之等於或小於80度之入射角，以及以0.01MPa至0.7MPa之噴射壓力或以5m/sec至150m/sec之噴射速度噴射，如此使得已噴射磨料沿著該金屬平板之該另一表面滑動。
- 如申請專利範圍第1項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料包含有具有平坦表面之一平板形狀載體，以及承載在該載體之該等平坦表面之至少其中之一上的磨料顆粒。
- 如申請專利範圍第2項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料之該載體為紙。
- 如申請專利範圍第2項所述之網版印刷之金屬遮罩的 製法，其中，該磨料具有一結構，在該結構中，該磨料顆粒透過一黏著劑而承載在該載體上。
- 如申請專利範圍第3項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料具有一結構，在該結構中，該磨料顆粒透過一黏著劑而承載在該載體上。
- 如申請專利範圍第1項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料包含有形成為具有平坦表面之一平板形狀的載體，以及該磨料顆粒係散佈在該載體中。
- 如申請專利範圍第6項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料之該載體為一彈性本體。
- 如申請專利範圍第2項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面的滑動，該金屬平板之該表面切削成一條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而形成在該金屬平板之該表面上的一所欲表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第3項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面之滑動，該金屬平板之該表面切削成一條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而形成在該金屬平板之該表面上的一所欲表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第4項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面之滑動，該金屬平板之該表面切 削成一條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而形成在該金屬平板之該表面上的一所欲表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第5項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面之滑動，該金屬平板之該表面切削成一條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而形成在該金屬平板之該表面上的一所欲表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第6項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面之滑動，該金屬平板之該表面切削成一條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而形成在該金屬平板之該表面上的一所欲表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第7項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面之滑動，該金屬平板之該表面切削成一條帶形狀，以從該條帶形狀切削刻痕之累積而形成在該金屬平板之該表面上的一所欲表面粗糙度。
- 一種網版印刷之金屬遮罩的製法，包含有下列步驟：藉由在一金屬平板之一側之一表面上的預定位置處照射一雷射光束而形成一開口，如此使得該金屬平板在由該雷射光束照射之位置處熔化，以形成通過該金屬平板之一厚度的開口；以及在形成該等開口後，噴射一磨料至該金屬平板之該另一 表面上，其中，在噴射該磨料之該步驟中所噴射之磨料係一彈性可變形磨料，在該磨料中，散佈或承載具有1mm至0.1μm之一平均顆粒直徑的磨料顆粒，並且該磨料之一顆粒直徑係大於在該金屬平板中之一開口直徑，該彈性可變形磨料以相對該金屬平板之該另一表面之等於或小於80度的入射角，以及以0.01MPa至0.7MPa之噴射壓力或以5m/sec至150m/sec之噴射速度噴射，如此使得該已噴射磨料沿著該金屬平板之該另一表面滑動。
- 如申請專利範圍第14項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，藉由散佈在該磨料中或承載在該磨料上之該磨料顆粒，透過該磨料沿著該金屬平板之該表面之滑動，該金屬平板之該表面切削成一條帶形狀，以從這些條帶形狀切削刻痕之累積而在該金屬平板之該表面上形成一所欲表面粗糙度。
- 如申請專利範圍第14項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料具有一結構，在該結構中，該磨料顆粒承載在該載體之該表面上，該載體為一彈性材料。
- 如申請專利範圍第14項所述之網版印刷之金屬遮罩的製法，其中，該磨料具有一結構，在該結構中，該磨料顆粒散佈在該載體中，該載體具有彈性。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007203418A JP5291307B2 (ja) | 2007-08-03 | 2007-08-03 | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200913825A TW200913825A (en) | 2009-03-16 |
| TWI426840B true TWI426840B (zh) | 2014-02-11 |
Family
ID=40279635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097126750A TWI426840B (zh) | 2007-08-03 | 2008-07-15 | 網版印刷之金屬遮罩的製法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8049136B2 (zh) |
| JP (1) | JP5291307B2 (zh) |
| KR (1) | KR20090014113A (zh) |
| CN (1) | CN101357525B (zh) |
| DE (1) | DE102008034093A1 (zh) |
| TW (1) | TWI426840B (zh) |
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- 2007-08-03 JP JP2007203418A patent/JP5291307B2/ja active Active
-
2008
- 2008-07-15 TW TW097126750A patent/TWI426840B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-07-16 US US12/173,970 patent/US8049136B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-07-21 DE DE102008034093A patent/DE102008034093A1/de not_active Withdrawn
- 2008-07-31 CN CN2008101451154A patent/CN101357525B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-08-01 KR KR1020080075596A patent/KR20090014113A/ko not_active Application Discontinuation
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| JP5291307B2 (ja) | 2013-09-18 |
| CN101357525B (zh) | 2012-03-21 |
| US20090032507A1 (en) | 2009-02-05 |
| DE102008034093A1 (de) | 2009-02-19 |
| TW200913825A (en) | 2009-03-16 |
| KR20090014113A (ko) | 2009-02-06 |
| CN101357525A (zh) | 2009-02-04 |
| US8049136B2 (en) | 2011-11-01 |
| JP2009034962A (ja) | 2009-02-19 |
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