DE102008034093A1 - Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck Download PDF

Info

Publication number
DE102008034093A1
DE102008034093A1 DE102008034093A DE102008034093A DE102008034093A1 DE 102008034093 A1 DE102008034093 A1 DE 102008034093A1 DE 102008034093 A DE102008034093 A DE 102008034093A DE 102008034093 A DE102008034093 A DE 102008034093A DE 102008034093 A1 DE102008034093 A1 DE 102008034093A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
abrasive
metal plate
screen printing
metallic mask
producing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008034093A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Mase
Shozo Ishibashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Fuji Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Manufacturing Co Ltd
Publication of DE102008034093A1 publication Critical patent/DE102008034093A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/145—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing by perforation using an energetic radiation beam, e.g. a laser
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C11/00—Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts
    • B24C11/005—Selection of abrasive materials or additives for abrasive blasts of additives, e.g. anti-corrosive or disinfecting agents in solid, liquid or gaseous form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck wird zur Verfügung gestellt, bei dem zum Zeitpunkt eines mittels Laserstrahls ausgeführten Bohrvorgangs abgelagerte Absonderungen entfernt werden, ohne Verzug oder Verbiegen zu verursachen. Das Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck umfasst die Schritte: Ausbilden von Öffnungen in der Metallplatte durch Schmelzen der Metallplatte in mittels des Laserstrahls bestrahlten Positionen und Ausstoßen eines Schleifmittels auf die andere Oberfläche der Metallplatte, nachdem die Öffnungen ausgebildet wurden. Das in dem Schritt des Ausstoßens ausgestoßene Schleifmittel ist ein solches, welches eine vorgegebene flache Form aufweist (plattenförmiges Schleifmittel), so dass eine Plattenform gebildet wird mit einer flachen Oberfläche, oder ein elastisch verformbares Schleifmittel mit einem mittleren Korndurchmesser eines dispergierten oder gehaltenen Schleifmittelkorns, der 1 mm bis 0,1 µm beträgt und wobei dieses ausgestoßen wird in einem Einfallswinkel von gleich oder weniger als 80 Grad bezogen auf die andere Oberfläche der Metallplatte und bei einem Ausstoßdruck von 0,01 MPa bis 0,7 MPa oder einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/sec bis 150 m/sec, so dass dieses entlang der anderen Oberfläche der Metallplatte gleitet.

Description

  • Technologischer Hintergrund der Erfindung
  • 1. Anwendungsgebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck, welches die Schritte umfasst: Formen von Öffnungsbereichen für den Druck (hiernachfolgend als Öffnungen bezeichnet) mittels Laserstrahlung und Entfernen von Absonderungen (Graten), welche durch den Prozess der Ausbildung der Öffnungen erzeugt wurden.
  • 2. Beschreibung des Standes der Technik
  • Eine Maske aus Metall mit einem Muster von Öffnungen, welche einem Druckmuster auf einer Metallplatte aus beispielsweise Edelstahl entspricht, wird in Bereichen verwendet, in denen ein vergleichsweise genaues Drucken gefordert ist, wie beim Lötmitteldrucken oder Photowiderstandsbeschichten als Methoden für die Herstellung von gedruckten Schaltkreisen, IC-Substraten und dergleichen. Demgemäß erfolgt das Drucken auf der Oberfläche des mit dem Lötmittel zu bedruckenden Produkts entsprechend dem Muster der Öffnungen, wenn eine solche metallische Maske auf der Oberfläche des zu behandelnden Produkts aufliegt und ein Lötmittel (Lötpaste) von der gegenüberliegenden Oberfläche aus mit einem Rakel oder dergleichen aufgetragen wird.
  • Eine metallische Maske, die bei diesem Typ Siebdruck verwendet wird, ist mit Öffnungen ausgebildet entsprechend dem Druckmuster der oben erwähnten Metallplatte. Demgemäß können verschiedene herkömmliche Ätztechniken angewandt werden als Methode zur Ausbildung dieses Typs Muster von Öffnungen, wie beispielsweise Schmelzen durch Bestrahlung mit Laser, elektrolytisches Polieren, Ätzen mit Chemikalien, etc.. Jedoch können durch die derzeitige Popularisierung von CAD und CAM bei Steuern der Laserstrahlung gemäß dem zuvor festgelegten vorgegebenen Druckmuster durch numerische Steuerung über Computer (CNC) unter Verwendung von CAD-Daten etc. auch vergleichsweise komplizierte Muster von Öffnungen vergleichsweise einfach bearbeitet werden. Demgemäß wurden Schritte für die Ausbildung der oben beschriebenen Öffnungen mittels Laserbestrahlung in den letzten Jahren häufig angewandt.
  • Jedoch werden bei dieser Art der Ausbildung der Öffnungen mittels Bestrahlung durch Laser die Öffnungen durch Schmelzen der Metallplatte in den Bereichen der Laserstrahlung gebildet. Entsprechend wird ein Bereich des durch Laserstrahlung geschmolzenen Metalls an einer Kante der Öffnung an der Oberfläche der Metallplatte an der der bestrahlten Seite gegenüber liegenden Seite angelagert und gehärtet, und die erhabenen Kantenbereiche der Öffnungen, an denen Grate entstehen werden als Bereiche bezeichnet, an denen Absonderungen („Schrott”) abgelagert wird (siehe 2).
  • Wenn daher eine metallische Maske mit derartigen „Schrott"-Ablagerungen im Siebdruck verwendet wird und deren mit Ablagerungen versehene Oberfläche als Oberfläche verwendet wird, die mit dem zu bedruckenden Produkt in engen Kontakt tritt, kann kein enger Kontakt zwischen der Maske und der Oberfläche des zu bedruckenden Produkts hergestellt werden. Im Ergebnis daraus kann kein genaues Bedrucken durchgeführt werden, da ein Zwischenraum zwischen der Metallmaske und der Oberfläche des zu bedruckenden Produkts entsteht. Im Gegenteil, wenn die Oberfläche mit den abgelagerten Absonderungen auf einer der zu bedruckenden Oberfläche gegenüber liegenden Seite liegt, wird der Zufluss der Lötpaste in das Innere der Öffnungen durch die Absonderungen verhindert, so dass nicht eine genaue Menge an Lötpaste oder Druckpaste zugeführt werden kann.
  • Wenn daher eine metallische Maske über diese Art von Laserbestrahlung ausgebohrt wird, muss ein Bearbeitungsschritt zur Entfernung dieser Absonderungen durchgeführt werden, nachdem die Öffnungen durch Laserbestrahlung gebildet wurden.
  • Eine Methode zur Entfernung dieser Ablagerungen umfasst beispielsweise das Ätzen der Oberfläche einer metallischen Maske durch Eintauchen in eine Chemikalie wie beispielswiese Eisenchlorid oder dergleichen oder das Elektropolieren der Oberfläche, wobei die metallische Maske in eine Elektropolier-Lösung eingebracht wird.
  • Wenn jedoch dieses Verfahren angewandt wird, werden nicht nur die Absonderungen entfernt, sondern auch die die in der metallischen Maske ausgebildeten Öffnungen umgebenden Kantenbereiche geätzt und poliert. Demgemäß stellt, da die Öffnungen nach der Bearbeitung größer werden an den vorderen und rückwärtigen Flächen und da der Lochdurchmesser im mittigen Bereich in eine verengte Trommelform geformt wird (eine bilaterale symmetrische konische Vertiefung), der verengte mittige Bereich einen Widerstand gegen den Durchgang der Lötpaste oder Druckpaste durch die Öffnungen dar, was die Zufuhr von Lötpaste oder Druckpaste behindert.
  • Da die Durchmesser durch das Ätzen der Kanten der Öffnungen vergrößert werden, wird außerdem die tatsächliche gedruckte Form größer als die beabsichtigte gedruckte Form. Dies führt dazu, dass beispielsweise das Drucken einer sehr genauen Form nicht ausführbar ist, selbst wenn die Öffnungen in eine Form mit Ecken gebracht werden, wie beispielsweise eine ebene rechteckige Form oder dergleichen, da diese Ecken durch das Ätzen entfernt werden und in eine runde Form gebracht werden, so dass die Qualität des Druckens abnimmt.
  • Wenn weiterhin das Entfernen der abgelagerten Absonderungen durch Elektropolieren oder chemisches Ätzen erfolgt, wird eine Chemikalie wie beispielsweise eine Elektropolier-Lösung oder eine Ätzlösung verwendet. Demgemäß führen diese Chemikalien zu einer zusätzlichen Belastung für die Umwelt, wenn sie direkt entsorgt werden.
  • In solchen Fällen ist eine Behandlung erforderlich, um diese Chemikalien vor der Entsorgung zu entgiften, wozu Ausgaben für diese Behandlung notwendig sind, die zu den Kosten für die metallische Maske hinzukommen, wodurch seinerseits die Herstellkosten steigen.
  • Daher wurde in den vergangenen Jahren ein Wechsel von einer chemischen Behandlung unter Verwendung von Chemikalien oder dergleichen zu einer Behandlung der trockenen Art gesucht, bei der keine Chemikalien oder dergleichen verwendet werden müssen.
  • Als Methode für die Entfernung der Absonderungen über eine solche Behandlung der trockenen Art wird ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske zur Verfügung gestellt, bei dem die Oberfläche einer Metallplatte grundiert wird durch Sandstrahlen, nachdem ein vorgegebenes Muster an Öffnungen mittels Laserbestrahlung gebildet wurde (siehe Japanisches Patent Nr. 3160084 ).
  • Weiterhin soll bei dem Herstellungsverfahren für eine metallische Maske wie es in der oben genannten Japanischen Patentschrift Nr. 3160084 beschrieben ist das Sandstrahlen nicht nur die abgelagerten Absonderungen entfernen, sondern auch ein satin-artiges Finish für die Oberfläche der metallischen Maske schaffen (siehe Absatz 0014 der oben genannten Japanischen Patentschrift Nr. 3160084 ). Außer diesem Verfahren wurde jedoch auch ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem anstelle der Ausbildung einer satin-artigen Endoberfläche eine hochglänzende oder spiegelglänzende Endoberfläche an der Oberfläche des zu behandelnden Produkts geschaffen wird über das Ausstoßen eines Schleifmittels. Als Schleifmittel für die Erzeugung dieser hochglänzenden oder spiegelglänzenden Endoberfläche an dem zu behandelnden Produkt wurde ein elastisches Schleifmittel zur Verfügung gestellt, bei dem die Schleifmittelkörner an der Oberfläche eines Kerns aus einem elastischen Körper gehalten sind oder die Schleifmittel dispergiert sind durch Einkneten in einen aus einem elastischen Körper usw. bestehenden Kern ( ungeprüfte Japanische Patentanmeldung Nr. 2006-159402 ; ungeprüfte Japanische Patentanmeldung nr. 2001-207160 und Japanisches Patent Nr. 2957492 ).
  • Probleme des Standes der Technik
  • Bei der in dem oben genannten Japanischen Patent Nr. 31660084 beschriebenen Erfindung wird mit dem Schleifmittel eine metallische Platte beschossen zusammen mit Druckluft oder dergleichen über Sandstrahlen. Daher wird diese Oberfläche geschnitten über die Schneidkraft des Schleifmittels zum Zeitpunkt des oben genannten Beschießens, um dadurch das Entfernen von abgelagerten Absonderungen zu ermöglichen und eine satin-artige Endoberfläche zu schaffen. Im Ergebnis kann die Entfernung der Absonderungen und das Herstellen der satin-artigen Endoberfläche über eine Behandlung der trockenen Art erfolgen, ohne den Einsatz von Chemikalien oder dergleichen, so dass es eine sehr geringe Umweltbelastung gibt.
  • Aber wie unten angegeben gibt es mehrere Nachteile, wenn das Entfernen der Absonderungen und das Erzeugen einer satin-artigen Endoberfläche über diese Art von Sandstrahlen erfolgt.
  • Zudem bezieht sich das in dem Japanischen Patent Nr. 3160084 beschriebene „Sandstrahlen" auf ein solches wie es im „Dictionary of Mechanical Engineering", herausgegeben von Asakura Publishing Co., Ltd., beschrieben ist, wonach „Sandstrahlen" eine Bearbeitung ist, bei der Sand auf die Oberfläche des zu behandelnden Produkts mit einer hohen Geschwindigkeit bei atmosphärischem Druck geblasen wird, um durch Entfernen von an der Oberfläche des Produkts anhaftenden Gegenständen zu Reinigen. Außer Strahlen mit Sand kann auch das Ausblasen von Schleifmittelkörnern als „Sandstrahlen" bezeichnet werden.
  • Auftreten von Verbiegung
  • Wenn die Absonderungen entfernt oder ein satin-artiges Finish durch Sandstrahlen erzeugt wird, erfolgt das Sandstrahlen an der Oberfläche, wo die Absonderungen abgelagert sind oder der Oberfläche, die ein satin-aritges finish erhalten soll. Jedoch schneidet diese Art Sandstrahlen die Metallplatte, da die mit hoher Geschwindigkeit auf die die metallische Maske bildende Metallplatte ausgestoßenen Schleifmittelkörner die Metallplatte bombardieren. Im Ergebnis führt dies gleichzeitig zu einer plastischen Verformung der Oberfläche des zu behandelnden Produkts, wenn die Oberflä che der beschossenen Metallplatte über dieses Bombardement einer hohen Kraft ausgesetzt wird.
  • Demgemäß wird eine Druckkraft auf die Oberfläche dieser Metallplatte ausgeübt, was zu einem Verbiegen führt, so dass die Oberfläche der Metallplatte, die mit den Schleifmittelkörnern beschossen wird, nach der Bearbeitung gedehnt ist.
  • Als Gegenmaßnahme gegen diese Art von Dehnung muss die Behandlung durch Sandstrahlen auch gleichzeitig an der Oberfläche der Metallplatte erfolgen, welche der zu behandelnden Oberfläche gegenüber liegt, so dass die Druckkraft einheitlich auf beide Oberflächen ausgeübt wird und deren Verbiegung korrigiert wird. Wenn jedoch das Verbiegen auf diese Weise korrigiert wird, muss die Behandlung durch Sandstrahlen durchweg auf jeder Vorder- und Rückfläche der metallischen Platte durchgeführt werden, so dass insgesamt zwei Sandstrahlbehandlungsprozesse erforderlich sind, wodurch die Herstellkosten infolge einer erhöhten Anzahl von Herstellschritten ansteigen.
  • Da es zudem schwierig ist, eine Druckkraft einheitlich auf beide Oberflächen auszuüben, tritt ein Verzug in der Metallplatte (metallischen Maske) auf, nachdem das Verbiegen korrigiert wurde, was wiederum die Druckqualität reduziert.
  • Weiterhin werden die vertieften Verformungen aus dem Sandstrahlprozess größer, wenn die zu behandelnde Oberfläche eine vergleichsweise dünne Metallfolie ist (beispielsweise in dem Bereich von 10 μm bis 500 μm), so dass die Bearbeitung schwierig wird.
  • Beschädigung der metallischen Maske
  • Wenn zudem die metallische Maske aus einer plattenförmigen Metallplatte mit vergleichsweise dünner Folienstärke gebildet ist, oder aus einer Metallfolie (10 μm bis 100 μm) und ein Sandstrahlen an dieser metallischen Platte oder Folie durchgeführt wird, kann das mit dem Schleifmittel beschossene Substrat durch die kinetische Energie des Schleifmittels beschädigt werden.
  • Auftreten von Fehlern in der Oberfläche der Metallmaske
  • Außerdem ist es das Ziel des zuvor beschriebenen Sandstrahlens, die Schneidleistung zu erhöhen. Aus diesem Grunde werden Aluminiumoxid, Siliziumcarbid oder dergleichen Schleifmittelkörner verwendet aufgrund ihrer unregelmäßigen Form mit Vorsprüngen und wegen des relativ hohen Härtegrads der Metallplatte. Wenn jedoch das satin-artige Finish auf der Oberfläche des zu behandelnden Produkts nach dem Beschießen mit dieser Art Schleifmittelkörner mikroskopisch untersucht wird, wurden zahllose scharf geformte Unregelmäßigkeiten in Reaktion auf diese Form der Schleifmittelkörner geformt.
  • Wenn die Lötpaste oder Druckpaste einmal in die in der Oberfläche der Metallmaske durch dieser Art Sandstrahlen geformten Unregelmäßigkeiten eindringt, verbleibt diese Lötpaste oder Druckpaste, da sie nicht entfernt werden kann, in diesen Unregelmäßigkeiten, was zu einer Schädigung, einer Verschlechterung in den Eigenschaften oder einem härter werden etc. führt.
  • Zudem wird, wenn die Lötpaste oder Druckpaste bei einer solchen Verschlechterung, einer Änderung in den Eigenschaften, einer Verhärtung etc., von der Innenseite der Unregelmäßigkeiten abgelöst wird durch wiederholtes Verwenden einer metallischen Maske, wird diese in die neu zugeführte Lötpaste oder Druckpaste eingeschlossen und wird dem zu behandelnden Produkt zugeführt, so dass die Druckqualität verringert wird.
  • Eindringen des Schleifmittels in die Oberfläche der metallischen Maske
  • Wenn zudem das Material der Maske Metall ist werden daher Schleifmittelkörner mit einem hohen Härtegrad verglichen mit der Härte des Metallmaterials als Schleifmittel verwendet, um die Absonderungen, die auf der Metallmaske abgelagert sind, zu entfernen und eine satin-artige Endoberfläche zur Verfügung zu stellen, so dass es möglich ist, das Metall zu schneiden. Demgemäß dringt, da die oben beschriebenen Schleifmittelkörner bei einer unregelmäßig eckigen Form angewandt werden, wenn diese Schleifmittelkörner auf die Oberfläche der Metallmaske auftreffen, ein Anteil an Schleifmittelkörnern in die Metallmaske ein und wird darin eingebettet.
  • Die Schleifmittelkörner, die auf diese Weise in die Oberfläche der metallischen Maske eingebettet sind, führen dazu, dass die Lötpaste oder die Druckpaste in den Bereichen, in denen die Schleifmittelkörner eingebettet sind, abgestoßen wird etc., aufgrund von Unterschieden in der Benetzbarkeit der Lötpaste oder Druckpaste und derjenigen des Metallmaterials aus dem die Maske besteht, so dass es nicht möglich ist, eine einheitliche Menge an Lötpaste oder Druckpaste zuzuführen. Im Ergebnis daraus ist die Druckqualität niedrig, so dass kein genaues detailliertes Drucken etc. durchgeführt werden kann.
  • Schleifen der Kanten der Öffnungen
  • Wenn zudem Schleifmittelkörner mit hoher Geschwindigkeit auf die Oberfläche der metallischen Maske durch Sandstrahlen ausgestoßen werden, dann verursachen diese ausgestoßenen Schleifmittelkörner ein so genanntes Phänomen des Einbiegens (Verformung unter Eigenlast), bei dem nicht nur die Absonderungen entfernt werden, sondern auch die Kantenbereiche der Öffnungen der Löcher, die sich in der metallischen Maske befinden, geschnitten werden, so dass die Öffnungen der Löcher dadurch vergrößert werden. Dadurch wird die tatsächliche Druckgröße im Hinblick auf ein vorkonfiguriertes Druckdesign vergrößert, so dass die Druckqualität schlechter ist.
  • Elastisches Schleifmittel ( ungeprüfte Japanische Patentanmeldung Veröffentlichungs-Nr. 2006-159402 ; ungeprüfte Japanische Patentanmeldung mit der Veröffentlichungs-Nr. 2001-207160 und Japanisches Patent Nr. 2957492 .)
  • Bei dem Sandstrahlen, welches nach der Ausbildung der Öffnungen mittels Laserbestrahlung durchgeführt wird bei dem Herstellungsverfahren für die metallische Maske wie es in dem oben beschriebenen Japanischen Patent Nr. 3160084 erläutert ist, besteht das Ziel nicht nur darin, die oben erwähnten Absonderungen zu entfernen, sondern auch ein satin-artiges Finish für die Oberfläche der metallischen Maske zu schaffen. Jedoch sind die in den oben erwähnten drei Schriften zum Stand der Technik beschriebenen elastischen Schleifmittel durchweg Erfindungen zur Schaffung einer spiegelnden Endoberfläche oder einer hochglänzenden Oberfläche und nicht einer satin-artigen Endoberfläche für das zu behandelnde Produkt. Demgemäß kann, wenn dies angewandt wird bei der Herstellung einer metallischen Maske, das Ziel der Schaffung einer metallischen Maske mit einer satin-artigen Endoberfläche nicht durch die in dem Japanischen Patent Nr. 3160084 beschriebene Erfindung erreicht werden. Außerdem können die Verbesserungen in der Druckqualität, die durch die Ausbildung einer satin-artigen Endoberfläche erzielt werden, nicht erreicht werden bei der metallischen Maske, die nach dem Verfahren wie es in dem Japanischen Patent Nr. 3160084 beschrieben ist, hergestellt ist.
  • Die vorliegende Erfindung strebt an, die Nachteile des oben erwähnten Standes der Technik auszuschalten. Insbesondere ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske zur Verfügung zu stellen, welches es ermöglicht noch feiner im Detail zu drucken, wobei weiterhin die im Zusammenhang mit der in dem Japanischen Patent Nr. 3160084 beschriebenen Erfindung genannten Probleme gelöst werden, welches eine Sandstrahlbehandlung wie oben beschrieben zur Verfügung stellt, wobei weiterhin die oben genannten Vorteile der in dem Japanischen Patent Nr. 3160084 beschriebenen Erfindung verfügbar sind, nämlich eine Methode zur Behandlung einer Metallplatte nachdem in dieser durch Bestrahlung mit Laserlicht Öffnungen ausgebildet wurden, nämlich die Fähigkeit zur Reduzierung der Umweltbelastung und zur Herstellung einer metallischen Maske zu niedrigen Kosten, ohne dass eine Behandlung mit Chemikalien erforderlich ist, so wie denjenigen für das oben genannte Elektropolieren oder chemische Polieren.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • In der nachfolgenden Erläuterung der zusammenfassenden Darstellung der Erfindung beziehen sich die Bezugszeichen auf ein Ausführungsbeispiel, um das Verständnis der Erfindung zu erleichtern. Es ist jedoch nicht beabsichtigt, dass diese Bezugszeichen die Erfindung auf das Ausführungsbeispiel beschränken.
  • Zur Lösung der oben genannten Aufgabe ist ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck gemäß der vorliegenden Erfindung gekennzeichnet durch die Schritte umfassend:
    Das Ausbilden von Öffnungen durch Einstrahlen eines Laserstrahls in vorgegebenen Positionen auf eine Oberfläche auf einer Seite einer Metallplatte, derart, dass die Metallplatte an mit dem Laserstrahl bestrahlten Stellen geschmolzen wird, um Öffnungen zu formen, die sich durch die Stärke der Metallplatte hindurch erstrecken; und
    Ausstoßen eines Schleifmittels auf die andere Oberfläche der Metallplatte nachdem die Öffnungen ausgebildet wurden, wobei
    das ausgestoßene Schleifmittel in dem Schritt des Ausstoßens des Schleifmittels in eine Plattenform mit einer flachen Oberfläche geformt wird, mit einem maximalen Durchmesser der flachen Oberfläche im Bereich von 0,05 mm bis 10 mm und einem Durchmesser entsprechend der 1,5 bis 20 fachen Dicke der flachen Form, und wobei das Schleifmittel mit der flachen Form in einem Einfallswinkel von gleich oder kleiner als 80° ausgestoßen wird bezogen auf die andere Oberfläche der Metallplatte und mit einem Ausstoßdruck von 0,01 MPa bis 0,7 MPa oder einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/s bis 150 m/s, so dass das ausgestoßene Schleifmittel entlang der anderen Oberfläche der Metallplatte gleitet.
  • Bei einem Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck kann das Schleifmittel einen plattenförmigen Träger mit flachen Oberflächen umfassen und ein Schleifmittelkorn, welches auf wenigstens einer der flachen Oberflächen des Trägers gehalten ist.
  • In diesem Fall kann der Träger Papier sein. Das Schleifmittelkorn auf dem Träger kann mittels eines Haftmittels gehalten sein.
  • Das Schleifmittel kann einen Träger umfassen, welcher in eine Plattenform geformt ist mit flachen Oberflächen und das Schleifmittelkorn kann in dem Träger dispergiert sein.
  • Wie oben beschrieben kann der Träger, wenn das verwendete Schleifmittel eines mit einem Träger ist, aus einem elastischen Körper aufgebaut sein oder es kann als ein Schleifmittel geformt sein, welches fähig ist, elastisch deformiert zu werden.
  • Weiterhin kann bei dem Verfahren die Oberfläche der Metallplatte in Streifenform geschnitten werden durch das Schleifmittelkorn an der Oberfläche des Schleifmittels, über das Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um so eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte zu schaffen über eine Akkumulation von streifenförmigen Schneidvertiefungen.
  • Weiterhin umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck die Schritte:
    Ausbilden einer Öffnung durch Einstrahlen eines Laserstrahls in vorgegebenen Positionen auf die Oberfläche an einer Seite einer Metallplatte, so dass die Metallplatte in den mit dem Laserstrahl bestrahlten Positionen geschmolzen wird und Öffnungen gebildet werden, die sich durch die Stärke der Metallplatte hindurch erstrecken; und
    Ausstoßen eines Schleifmittels auf die andere Oberfläche der Metallplatte, nachdem die Öffnungen ausgebildet wurden, wobei
    das in dem Schritt des Ausstoßens des Schleifmittels ausgestoßene Schleifmittel ein elastisch verformbares Schleifmittel ist, bei dem das Schleifmittelkorn einen durchschnittlichen Korndurchmesser hat von 1 mm bis 0,1 μm und dispergiert oder getragen ist, und
    das elastisch verformbare Schleifmittel (hiernach elastisches Schleifmittel genannt) ausgestoßen wird in einem Einfallswinkel von gleich oder kleiner als 80° bezogen auf die andere Oberfläche der Metallplatte und mit einem Ausstoßdruck von 0,01 MPa bis 0,7 MPa oder einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/s bis 150 m/s, so dass das ausgestoßene Schleifmittel entlang der anderen Oberfläche der Metallplatte gleitet.
  • Bei dem Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck kann die Oberfläche der Metallplatte in eine Streifenform geschnitten werden durch das in dem Träger dispergierte oder an dem Träger gehaltene Schleifmittelkorn, mittels Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um die gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte auszubilden durch eine Akkumulation von streifenförmigen Vertiefungen.
  • Bei dem Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck kann ein an der Oberfläche des Trägers gehaltenes Schleifmittelkorn verwendet werden, welcher ein elastisches Material ist oder dieses ist dispergiert in dem Träger, welcher Elastizität aufweist.
  • Bei der Struktur der oben beschriebenen Erfindung kann ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske gemäß der vorliegenden Erfindung erhalten werden, welches die nachfolgenden bemerkenswerten Effekte aufweist.
  • Das Verbiegen tritt an der metallischen Maske nicht mehr auf, auch wenn ein Schleifmittel ausgestoßen wird. Es ist daher möglich, eine metallische Maske herzustellen, von der Absonderungen entfernt werden, ohne dass Verzug oder Verbiegen auftreten, mittels Ausstoßen eines Schleifmittels auf nur eine Seite der metallischen Maske (die Oberfläche mit den abgelagerten Absonderungen).
  • Im Ergebnis kann die Anzahl von Herstellungsschritten reduziert werden verglichen mit herkömmlichen Methoden für die Herstellung von metallischen Masken, bei denen das Sandstrahlen an beiden Seiten der metallischen Maske durchgeführt werden muss. Demgemäß werden die Herstellungskosten reduziert über ein Verringern der Anzahl der Herstellschritte und eine Senkung der Herstellzeit.
  • Weiterhin kann durch Herstellung einer Maske aus Metall über das Verfahren der vorliegenden Erfindung die Deformierung oder Beschädigung der metallischen Maske etc. während des Entfernungsprozesses der Absonderungen in ausreichendem Maße verhindert werden.
  • Weiterhin treten bei dem Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske gemäß der vorliegenden Erfindung keine scharfen und unebenen Unregelmäßigkeiten an der Oberfläche der metallischen Maske auf, wodurch die Ausbildung von Unregelmäßigkeiten, in die die Druckpaste etc. eindringen kann, verhindert wird.
  • Im Ergebnis können die Probleme des oben genannten Standes der Technik wie beispielsweise das Ablösen der gehärteten, veränderten, abgebauten etc. Druckpaste, die in die Unregelmäßigkeiten eindringt und das nachfolgende Einschließen dieser in frisch zugeführte Druckpaste etc. gelöst werden, so dass eine Reduzierung der Druckqualität über dieses Einschließen etc. von verhärteter, veränderter, abgebauter etc. Druckpaste verhindert werden kann.
  • Bei einer metallischen Maske hergestellt nach dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung können, da das ausgestoßene Schleifmittel (Schleifmittelkörner die das Schleifmittel bilden) nicht in die metallische Maske eindringt, partielle Veränderungen in der Benetzbarkeit der Oberfläche der metallischen Maske aufgrund einer Differenz in der Benetzbarkeit des metallischen Materials, welches die metallische Maske bildet und des dort hinein eindringenden Schleifmittels, verhindert werden.
  • Schließlich kann ein sehr detailliertes Drucken erzielt werden, da die Kantenbereiche der Öffnungen nicht bei der Entfernung der Absonderungen geschnitten werden und das nachfolgende Vergrößern dieser Öffnungen verhindert wird.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Die Ziele und die Vorteile der Erfindung werden verständlich aus der nachfolgenden Detailbeschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen, in denen:
  • 1 eine erläuternde Ansicht der Komponenten der auf die metallische Maske an einer beschossenen Stelle einwirkenden Kräfte ist;
  • 2 eine elektronenmikroskopische Aufnahme (SEM) einer metallischen Maske in einem Zustand mit abgelagerten Absonderungen (Schrott) ist;
  • 3 eine elektronenmikroskopische Aufnahme (SEM) einer metallischen Maske ist, die nach einem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
  • Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung erläutert. Ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst die Schritte:
    Einstrahlen eines Laserstrahls auf eine metallische Platte, welche eine metallische Maske bildet, um ein vorgegebenes Muster von Öffnungen durch diese Platte hindurch in der Dickenrichtung auszubilden und das Entfernen von Schrott (Graten, Absonderungen), welcher an den Kanten der Öffnungen während der Bestrahlung mit diesem Laser abgelagert wurde, durch Ausstoßen eines Schleifmittels mit einer vorgegebenen Struktur auf die Metallplatte, nachdem die Öffnungen in der oben beschriebenen Weise ausgebildet wurden.
  • Metallplatte
  • Die oben beschriebene Metallplatte, welche Gegenstand des Bearbeitungsverfahrens für die Herstellung einer metallischen Maske gemäß der vorliegenden Erfindung ist, erlaubt es, verschiedene Arten bekannter Metallplatten für die metallische Maske zu verwenden. Beispielsweise können Metalle wie Nickel, Chrom, Eisen, Kupfer, Zinn, Zink, Aluminium etc. als Metallplatte verwendet werden, die Gegenstand der Bearbeitung ist, oder jegliche Legierung daraus. Insbesondere kann jeder typischerweise verwendeter Edelstahl (Stahl 304 oder Stahl 316), oder Nickel oder eine Nickellegierung vorzugsweise als Material für die metallische Maske verwendet werden.
  • Weiterhin ist die als zu behandelndes Produkt dienende Metallplatte nicht in irgendeiner Form besonders eingeschränkt, solange sie aus den oben beschriebenen metallischen Materialien oder einer Legierung daraus besteht. Beispielsweise kann sie auch durch Plattieren oder dergleichen irgendeines der oben genannten Metalle auf ein Basismaterial aus einem der oben angegebenen Metalle oder einem Legierungsprodukt daraus gebildet werden.
  • Die Plattenstärke der als Gegenstand für die Bearbeitung verwendeten Metallplatte kann in einem Bereich von 10 μm bis 1500 μm liegen, vorzugsweise in dem Bereich von 50 μm bis 800 μm.
  • Da die Plattenstärke der Metallplatte etwa der Plattenstärke der hergestellten Metallmaske entspricht, wird wenn deren Plattenstärke erhöht oder verringert wird, die aufgebrachte Dicke der gedruckten Lötpaste oder Druckpaste entsprechend erhöht oder verringert, so dass die Plattenstärke ausgewählt wird innerhalb des oben beschriebenen Bereichs im Einklang mit der erforderlichen Auftragsstärke.
  • Weiterhin liegt der Grund für die untere Grenze der Dicke der Metallplatte von 10 μm darin, dass bei einer Dicke von weniger als 10 μm die Leichtigkeit der Handhabung des Basismaterials schlecht ist aufgrund des Brechens während der verschiedenen Behandlungsschritte wie unten erwähnt. Zudem liegt der Grund für die obere Grenze der Dicke der Metallplatte von 1500 μm darin, dass bei übersteigen der Dicke von 1500 μm das Abziehen der Paste aus den Öffnungsbereichen der Lötpaste oder Druckpaste schwierig wird, so dass die metallische Maske nicht effektiv im Siebdruck eingesetzt werden kann.
  • Ausbildung von Öffnungen
  • Die Öffnungen in der oben beschriebenen Metallplatte werden ausgebildet im Einklang mit dem Druckmuster. Die Ausbildung dieser Öffnungen erfolgt, wenn ein Laserstrahl auf die Metallplatte gerichtet wird, welcher die Metallplatte zum Schmelzen bringt in den mit diesem Laserstrahl bestrahlten Bereichen, so dass die Öffnungen gebildet werden, die sich vollständig durch die Stärke der Metallplatte hindurch erstrecken.
  • Jegliche bekannte Art von Vorrichtung für die Laserbestrahlung kann als Laser für die Ausbildung dieser Öffnungen verwendet werden. Beispielsweise kann vorzugsweise eine Vorrichtung verwendet werden, die einstrahlt während ein Laserstrahl bewegt wird im Einklang mit einem vorgegebenen festgelegten Druckmuster über eine numerische Computersteuerung (CNC), welche CAD-Daten verwendet etc.
  • Jeglicher bekannte Lasertyp kann für die Ausstrahlung des Laserstrahls verwendet werden. Beispielsweise ein YAG-Laser, Excimer-Laser, ein Kohlendioxid-Laser, ein Halbleiterlaser, etc. Die Arbeitsleistung des von diesem ausgestrahlten Laserstrahls wird im Einklang mit dem Material und der Dicke der Metallplatte eingestellt.
  • Die planare Form der gebildeten Öffnungen kann in irgendeine Form gebracht werden, welche dem Druckmuster entspricht, wenn das Drucken unter Verwendung einer fertigen Metallmaske erfolgt. Beispielsweise können die Öffnungen in einer beliebigen Form ausgebildet werden, wie beispielsweise rund, quadratisch, elliptisch, dreieckig oder eine andere polygonale Form oder eine geometrische Form oder dergleichen.
  • Ausstoßen des Schleifmittels
  • Wie oben beschrieben liegt der Zweck dieses Schritts hinsichtlich der Metallplatten, in denen Öffnungen mittels Laserstrahlung gebildet wurden, darin, die oben erwähnten Absonderungen, welche an der Kante der Öffnungen in der Oberfläche, die der mittels Laserstrahl bestrahlten Oberfläche gegenüber liegt, abgelagert wurden, zu entfernen. Demgemäß erfolgt die Behandlung an der Oberfläche der Metallplatte, an der die Absonderungen gebildet sind, wobei ein Schleifmittel unter vorgegebenen Bedingungen ausgestoßen wird, so dass es entlang der Oberfläche der Metallplatte gleitet.
  • Schleifmittel
  • Bei der herkömmlichen Methode für die Herstellung einer metallischen Maske beschrieben in dem angeführten Japanischen Patent Nr. 3160084 , werden die Absonderungen durch Sandstrahlen entfernt, das heißt, durch Wegschneiden der Oberfläche der Metallplatte mittels der kinetischen Energie, die erzeugt wird, wenn Schleifmittelkörner auf die Oberfläche der Metallplatte durch Ausstoßen geschossen werden, unter hohem Druck, wobei die Schleifmittelkörner eine unregelmäßige Form aufweisen mit scharfen Ecken und einen höheren Härtegrad aufweisen als die Metallplatte, die als zu behandelnder Gegenstand dient. Jedoch kann bei dem Prozess zur Entfernung von Absonderungen gemäß der vorliegenden Erfindung über die Struktur, die es dem ausgestoßenen Schleifmittel ermöglicht, entlang der Oberfläche der Metallplatte zu gleiten oder zu rutschen, die bei dem Schießen des Schleifmittels auf die Metallplatte erzeugte Energie reduziert werden und die überstehenden Absonderungen können selektiv abgeschnitten werden während das Schleifmittel gleitet oder rutscht.
  • Um daher dem Schleifmittel das Gleiten oder Rutschen entlang der Oberfläche der Metallplatte zu erleichtern, verwendet die vorliegende Erfindung entweder ein „plattenförmiges Schleifmittel" oder ein „elastisches Schleifmittel" wie es unten beschrieben ist.
  • Schleifmittel 1 (plattenförmiges Schleifmittel)
  • Im Hinblick auf das erste in diesem Verfahren verwendbare Schleifmittel, ist es möglich ein „plattenförmiges Schleifmittel" zu verwenden, welches in eine Plattenform mit einer flachen Oberfläche geformt ist und eine flache Form aufweist, mit einem vergleichsweise groß geformten Plattendurchmesser in Bezug auf dessen Dicke.
  • Wenn dieser Typ plattenförmiges Schleifmittel in einem vorgegebenen Winkel auf die Oberfläche einer Metallplatte ausgestoßen wird, ist es so konzipiert, dass es entlang der Oberfläche der Metallplatte mit der flachen Oberfläche gleitet, unter der Annah me, dass die Orientierung parallel zu der flachen Oberfläche der Metallplatte ist, die das zu behandelnde Produkt bildet.
  • Dabei gibt der „Plattendurchmesser" des plattenförmigen Schleifmittels den maximalen Durchmesser in der Form der flachen Oberfläche des Schleifmittels an. Beispielsweise kann der „Plattendurchmesser" jeweils den Durchmesser darstellen, in den Fällen, in denen die flache Oberfläche des Schleifmittels kreisförmig ist, die Länge, in Fällen, in denen die flache Oberfläche des Schleifmittels elliptisch geformt ist, die diagonale Länge, in Fällen, in denen die flache Oberfläche des Schleifmittels rechteckig geformt ist und die maximale Abmessung des Durchmessers definiert durch die flache Form des jeweiligen Schleifmittels, in Fällen, in denen die Form unregelmäßig ist.
  • Die Plattendicke gibt die mittlere Stärke des Schleifmittels an. In den unten beschriebenen Beispielen, bei denen das plattenförmige Schleifmittel ein solches ist mit Schleifmittelkörnern, die an einem Träger gehalten sind, ist die oben erwähnte Plattendicke die „Stärke der Beschichtung der Schleifmittelkörner plus die Dicke des Trägers".
  • Als eine Methode für die Bestimmung des Plattendurchmessers und der Plattenstärke können der Plattendurchmesser und die Plattenstärke auf Basis einer elektronenmikroskopischen Aufnahme (SEM-Aufnahme) gemessen werden. Beispielsweise können Abmessungen genommen werden von den Dimensionen, welche aus den Bildkoordinaten der digitalisierten Bilddaten einer mikroskopischen SEM-Aufnahme des Schleifmittels der vorliegenden Erfindung gewonnen wurden.
  • Weiterhin kann der mittlere Wert auch über die Abmessungen gemessen werden, die aus einer vorgegebenen Anzahl von zufällig ausgewählten Proben (beispielsweise 100 Proben) gewonnen wurden, wobei der erhaltene Mittelwert definiert ist als Plattendurchmesser oder Plattenstärke.
  • Der mittlere Plattendurchmesser des Schleifmittels gemäß der vorliegenden Erfindung liegt im Bereich von 0,05 mm bis 10 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,1 mm bis 8 mm.
  • Die Flachheit des Schleifmittels kann bestimmt werden über das Verhältnis von Plattendurchmesser zu Dicke des Schleifmittels, wobei in der vorliegenden Ausführungsvariante Bezug genommen wird auf das „Plattenverhältnis" gegeben durch das Verhältnis Plattendurchmesser/Dicke (Plattenstärke).
  • Das gewünschte Plattenverhältnis des Schleifmittels gemäß der vorliegenden Erfindung beträgt von 1,5 bis 100 und vorzugsweise von 2 bis 90.
  • Wen ein Schleifmittel mit einem Plattendurchmesser von weniger als 0,05 mm verwendet wird, wird es schwierig, eine Orientierung anzunehmen, bei der das Schleifmittel parallel zu der Oberfläche der Metallplatte gleitet. Wenn weiterhin der Durchmesser des verwendeten Schleifmittels größer ist als 10 mm, wird das Ausstoßen eines solchen Schleifmittels schwierig. Beispielsweise in Fällen, in denen diese Art Schleifmittel über eine Düse zusammen mit einem Druckgas ausgestoßen wird, wird der Durchmesser der beim Ausstoßen verwendeten Düse erhöht in Reaktion auf den erhöhten Plattendurchmesser des Schleifmittels, so dass der Düsenbereich und der Rohrdurchmesser des Ausstoßschlauchs für den Düsenbereich ebenfalls erhöht werden. In Fällen bei denen die Düse manuell bedient wird, beeinträchtigt dies die Bedienbarkeit. Demgemäß ist der Plattendurchmesser des Schleifmittels vorzugsweise gleich oder kleiner als 10 mm wie oben beschrieben.
  • Das Plattenverhältnis wird ausgedrückt als: Plattenverhältnis = Plattendurchmesser/Plattenstärke. Dabei ist die Plattenstärke die Stärke des Trägers + die Beschichtungsstärke der Schleifmittelkörner.
  • Wenn daher der Plattendurchmesser 10 mm beträgt und die Plattenstärke 0,1 mm ist, beträgt das Plattenverhältnis = Plattendurchmesser/Plattenstärke = 10/0,1 = 100. Dabei ist der Korndurchmesser der verwendeten Schleifmittelkörner beispielsweise 1 mm bis 0,1 μm.
  • Weiterhin ist der Grund für ein Plattenverhältnis im Bereich von 1,5 bis 100 der, dass bei einem Plattenverhältnis von mehr als 1,5 beim Ausstoßen des Schleifmittels zum Beschießen der Oberfläche des zu behandelnden Produkts es möglich ist, eine gleitende Orientierung zu erreichen, bei der diese flache Oberfläche des Schleifmittels mit hoher Wahrscheinlichkeit einen gleitenden Kontakt mit der Oberfläche des zu behandelnden Produkts eingeht, so dass die Entfernung starker Absonderungen durchgeführt werden kann aufgrund des Gleitens des Schleifmittels entlang der Oberfläche des zu behandelnden Produkts in dieser Orientierungsrichtung. Auf der anderen Seite, wenn das Plattenverhältnis geringer ist als 1,5, sinkt die Menge an Schleifmittel bei dem eine Orientierung angenommen werden kann, bei der die flache Oberfläche auf der Oberfläche des zu behandelnden Produkts über eine Kollision mit diesem Produkt gleitet, so dass die Oberfläche der Metallplatte durch die bei der Beschießung mit den Schleifmittelkörnern erzeugte Energie geschnitten wird, was wie bei dem Schneiden mittels einer bekannten Sandstrahltechnik dazu führt, dass die Kanten der zu schneidenden Öffnungen abgerundet werden, anstatt dass die Absonderungen weggeschnitten werden.
  • Wenn das Plattenverhältnis 100 übersteigt, macht das Ende des aus der Düse ausgestoßenen Schleifmittels häufig Kurven es knickt oder bricht aufgrund des Luftwiderstands oder beim Beschießen der Oberfläche des Werkstücks.
  • Das oben erwähnte plattenförmige Schleifmittel kann Flexibilität oder Verformbarkeit aufweisen. Diese Art Flexibilität oder Verformbarkeit kann erzielt werden durch Verwendung eines Schleifmittels mit einem flexiblen oder verformbaren Träger wie unten beschrieben, oder durch Herstellen eines Schleifmittels welches mit der oben beschriebenen Plattenform ausgebildet ist und anhäufen von Schleifmittelkörnern mit Flexibilität oder Verformbarkeit mittels eines Bindemittels oder dergleichen.
  • Durch zur Verfügung stellen eines Schleifmittels mit dieser Art Flexibilität oder Verformbarkeit, können die Vertiefungen etc., die sich an der Oberfläche des zu behandelnden Produkts im Zeitpunkt des Beschießens mit dem Schleifmittel bilden, verhindert werden.
  • Die Form des Schleifmittels der vorliegenden Erfindung ist nicht in irgendeiner Weise spezifisch eingeschränkt, so lange es wie oben beschrieben in eine flache Form geformt ist. Beispielsweise kann die Form ausgewählt werden aus kreisförmigen oder halbkreisförmigen Formen, elliptischen Formen, dreieckigen Formen, rechteckigen Formen, anderen polygonalen Formen, unregelmäßigen Formen etc. oder irgendeiner Form, die sich aus einer Kombination ausgewählt aus diesen Formen ergibt.
  • Weiterhin kann jegliche der unten beschriebenen Konfigurationen für die Konfiguration des Schleifmittels der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
  • Zudem kann bei plattenförmigen Körnern geformt in eine Plattenform bei dem die Schleifmittelkörner selbst flache Oberflächen haben (hiernachfolgend als plattenförmiges Schleifmittel vom integrierten Schleifmitteltyp oder integrierter Typ bezeichnet), ein Metall wie beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, Zinn, Zink etc. oder eine Legierung daraus oder Fasern, Harz, Keramik oder irgendein Verbundmaterial daraus verwendet werden, um die Plattenform mit der flachen Oberfläche zu formen.
  • Ein Schleifmittel bei dem die Schleifmittelkörner an einer oder beiden Oberflächen des plattenförmigen Trägers mit flacher Oberfläche gehalten sind wird hiernachfolgend als ein plattenförmiges Schleifmittel vom „Träger-Schleifmittelkorn-Typ" bezeichnet oder „Trägertyp".
  • Ein plattenförmiges Schleifmittel bei dem die Schleifmittelkörner in dem den Träger bildenden Material dispergiert sind und der Träger mit den darin dispergierten Schleifmittelkörnern in eine flache Form mit einer flachen Oberfläche geformt ist, wird hiernachfolgend als „Typ dispergiertes Schleifmittelkorn" oder „dispergierter Typ" bezeichnet.
  • Der „Trägertyp" von den oben genannten Schleifmitteltypen kann aus verschiedenen Materialien bestehen hinsichtlich des Korntyps, Korndurchmessers, Verteilung, etc., getragen auf einer Oberfläche des Trägers, verschieden zu dem der Schleifmittelkörner getragen auf der anderen Oberfläche.
  • Außerdem kann bei diesem Typ Schleifmittel vom „Trägertyp" zusätzlich zu den Schleifmittelkörnern die auf nur einer Seite des Trägers gehalten sind, ein Material auf der anderen Oberfläche angeordnet sein, welches eine von den Schleifmittelkörnern verschiedene Funktion ausübt, beispielsweise ein Farbmittel, ein Antirostmittel, ein Gleitmittel, eine sphärisch geformte Kugel mit einer Lackierfunktion, etc. wodurch es ermöglicht wird, ein Schleifmittel zu schaffen mit der diesem getragenen Material innewohnenden Funktion.
  • Träger (für plattenförmige Schleifmittel)
  • Bei den Konfigurationen von Schleifmitteln gemäß der vorliegenden Erfindung wie oben beschrieben konfiguriert, ist der die Schleifmittel tragende Träger umfasst beim „Trägertyp" und beim „dispergierten Typ" Schleifmittel, fehlt jedoch beim Schleifmittel vom „integrierten Typ".
  • Nachfolgend werden Beispiele für derartige Trägertypen im Detail näher beschrieben.
  • Träger für Schleifmittel vom Träger-Schleifmittel-Typ
  • Bei dem Schleifmittel vom Trägertyp, bei dem das Schleifmittel so aufgebaut ist, dass die Schleifmittelkörner an einer oder beiden Oberflächen eines plattenförmigen Trägers gehalten sind, können so lange wie eine Folienform oder Filmform gebildet wird mit einer Stärke von annähernd 0,001 mm bis 5 mm, jegliche Arten von Materialien verwendet werden, ohne dass es Beschränkungen hinsichtlich der Materialien oder dergleichen gibt.
  • Beispielsweise kann ein Film aus Papier, Stoff, Vlies (non-woven), Gummi, Kunststoff, einem Fasermaterial, einem Harz oder einer anderen Art organischen Material, eine Folie oder Platte aus einem Metall wie beispielsweise Aluminium, Zinn, Kupfer, Zink, Eisen oder dergleichen oder irgendeine Legierung daraus oder eine Folie aus einem anorganischen Material wie beispielsweise Glas, Aluminiumoxid, Keramik oder dergleichen für diese Art von Träger verwendet werden.
  • Träger für Schleifmittel vom Typ dispergiertes Schleifmittelkorn
  • Wenn man ein Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung ausbildet durch Formen einer Plattenform aus dem den Träger bildenden Material, an dem die Schleifmittelkörner angeordnet sind, können verschiedene Materialien für den Träger beim Schleifmittel des „dispergierten Typs" verwendet werden, so lange das Material geeignet ist, in sich Schleifmittelkörner zu dispergieren und geeignet ist in eine Plattenform geformt zu werden, wenn die Schleifmittelkörner in diesem dispergiert sind, beispielsweise Gummi oder Kunststoff können in geeigneter Weise verwendet werden.
  • Weiterhin kann als Material, welches den Träger bildet, in dem das Schleifmittelkorn dispergiert ist, bei dem Schleifmittel der vorliegenden Erfindung ein bekanntes Material verwendet werden, welches als Bindemittel für Schleifsteine dient, wie beispielsweise gesintertes Bindemittel, Silikatbindemittel, harzartiges Bindemittel, Gummibindemittel, Vinylbindemittel, Schellackbindemittel, metallisches Bindemittel, Oxidchloridbindemittel etc., mit darin dispergierten Schleifmittelkörnern und geformt in eine Plattenform. Zudem muss in diesen Fällen das Schleifmittel nicht notwendigerweise eine Flexibilität oder Verformbarkeit aufweisen.
  • Schleifmittelkörner
  • Als diese Schleifmittelkörner, die in Kontakt gebracht werden mit dem zu behandelnden Produkt, so dass dieses entsprechend einem vorgegebenen Zustand bearbeitet werden kann etc., soweit Schleifmittelkörner vom Trägertyp verwendet werden, also Körner, die an dem Träger über ein Haftmittel gehalten sind etc., und soweit Schleifmittelkörner vom dispergierten Typ verwendet werden, also Körner, die in dem den Träger bildenden Material dispergiert werden können, kann eine Vielzahl von verschiedenen Schleifmittelkörnern verwendet werden, ohne dass das Material, die Form oder die Abmessungen etc. in irgendeiner Form eingeschränkt sind.
  • Verschiedene Materialien, die im allgemeinen als Schleifmittel verwendet werden, können eingesetzt werden, beispielsweise Aluminiumoxide (Tonerde) wie weißes Alundum (WA) oder Alundum (A) etc., grünes Carborundum, Diamant, etc., c-BN, Borid, Kohlenstoffborid, Titanborid, Hartmetalllegierung, etc., wie in der Tabelle 1 unten angegeben.
  • Tabelle 1
  • Beispiele für die als Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung verwendeten Schleifmittelkörner
    Auf pflanzlicher Basis Getreidekerne, Saathülsen und Kerne von Walnüssen, Pfirsichen, Nüssen, Aprikosen, etc., Faserstoff (Pulpe), Kork
    Metalle Eisen, Stahl, Gusseisen, Kobalt, Nickel, Gallium, Zirkon, Niob, Molybdän, Rhodium, Palladium, Silber, Indium, Zinn, Antimon, Zink, Edelstahl, Titan, Vanadium, Chrom, Aluminium, Silizium, MnO2, Cr2O3 oder Legierungen daraus
    Keramische Materialien Glass, Quarz, Alundum, weißes Alundum, Carborundum, grünes Carborundum, Zirkon, Zirkonoxid, Granat, Schmirgel, Carbonborid, Titanborid, Aluminium-Magnesium, Borid oder Bornitrid
    Anorganische Materialien Calciumcarbonat, Calciumsulfat oder Calciumfluorid, Bariumsulfat, Bariumchlorid, Aluminiumsulfat, Aluminiumhydroxid, Strontiumcarbonat, Strontiumsulfat, Strontiumchlorid, Titanoxid, basisches Magnesiumcarbonat, Magnesiumhydroxid, Carbon (Kohlenstoff), Graphit, Graphitfluorid, Molybdändisulfid oder Wolframdisulfid
  • Die Partikelgröße dieser Schleifmittelkörner ist ebenfalls nicht in besonderer Weise beschränkt und daher kann diese abhängig von dem Oberflächenzustand der metallischen Maske nach der Bearbeitung variieren, etc., zum Beispiel kann das Schleifmittelkorn mit einem mittleren Durchmesser im Bereich von 1 mm bis 0,1 μm verwendet werden. Außerdem ist in Fällen, in denen eine spiegelglänzende Endoberfläche durch Polieren der Bearbeitungsoberfläche des Werkstücks erzeugt wird, die Verwendung von feinen Schleifmittelkörnern mit einem mittleren Korndurchmesser von nicht mehr als 6 μm (#2000 oder größer) zu bevorzugen. Bei dem Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung können feine Schleifmittelkörner mit einem mittleren Durchmesser von nicht mehr als 1 μm (#8000 oder größer) verwendet werden.
  • Weiterhin können in Fällen, in denen die Bearbeitungsoberfläche des Werkstücks geschnitten und bearbeitet werden soll zu einer vorgegebenen Form, raue Schleifmittelkörner mit einem mittleren Durchmesser von nicht weniger als 30 μm (#400 oder weniger) verwendet werden, oder es können gemäß der vorliegenden Erfindung auch Schleifmittelkörner mit einem mittleren Durchmesser von 1 mm ebenfalls eingesetzt werden.
  • Sowohl die plattenförmigen Schleifmittel des Träger-Schleifmittelkorn-Typs als auch des dispergierten Schleifmitteltyps können Schleifmittelkörner mit bis zu etwa dem halben Korndurchmesser freiliegend aufweisen. Obwohl bis zu etwa der halbe Korndurchmesser der Schleifmittelkörner freiliegend sein kann, beträgt in solchen Fällen der Grad des Freiliegens außerhalb des Trägers bevorzugt 10% bis 50% des Korndurchmessers des Schleifmittels. Bei Schleifmittelkörnern mit einem Grad des Freiliegens von weniger als 10% wird die Länge des bei der Bearbeitung wirkenden Schleifmittelkorns verringert, so dass die Schleifkraft reduziert wird und die Bearbeitungseffizienz gering ist. Bei Schleifmittelkörnern mit einem Grad des Freiliegens von mehr als 50% wird das Gebiet der Oberfläche der Schleifmittelkörner, welches an dem Träger gehalten (in den Träger eingebettet ist), verringert, wodurch die Rückhaltekraft der Schleifmittelkörner in dem Träger reduziert wird, so dass die Schleifmittelkörner bei der Bearbeitung von dem Träger abfallen und dadurch die Aufrechterhaltung einer einheitlichen Bearbeitung verhindert wird. Außerdem ist die Haltbarkeit des Schleifmittels gering und die Kosten sind hoch. Demgemäß liegt der Grad des Freiliegens vorzugsweise zwischen 20% und 40%.
  • Wenn Schleifmittel vom Typ „Träger-Schleifmittelkorn" hergestellt werden, kann die Befestigung oder das Halten der Schleifmittelkörner an oder in dem Träger mittels eines Haftstoffs erfolgen, welcher in diesen Fällen irgendein herkömmlicherweise verwendeter Haftstoff sein kann, der beispielsweise für die Befestigung oder das Halten von Schleifmittelkörnern an Schleifpapier oder Schleifstoff verwendet wird.
  • Beispielsweise kann ein Haftstoff aus einem Epoxyharz, einem Polyurethan, einem Acryl, einem Silikon, einem Gummi (Kautschuk), einem Cyanoacrylat-Klebstoff, ein Heißkleber oder ein Haftstoff, welcher durch ultraviolettes Licht härtet, verwendet werden.
  • Methoden zur Herstellung des Schleifmittels
  • Hiernachfolgend werden Beispiele für Herstellungsmethoden für jeden Haftstofftyp näher im Detail beschrieben.
  • Typ „integriertes Schleifmittelkorn"
  • Ein Metall wie beispielsweise Aluminium, Kupfer, Eisen, Zinn, Zink, etc., sowie deren Legierungen, geformt in eine Plattenform oder Folienform durch Walzen, Ausrollen oder dergleichen, ein Kunstharz geformt zu einer Plattenform oder Filmform, eine Keramikplatte oder ein Gewebe, ein Vlies oder dergleichen wird so geschnitten, dass ein vorgegebener Plattendurchmesser gegeben ist, um das Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung zu schaffen.
  • Weiter wird ein Schleifmittel des Gewebetyps haftend mit einer vorgegebenen Dicke an dem zuvor beschriebenen Kleber angebracht, so dass die Form der Faser beibehalten wird, ohne dass diese sich abnutzt während des Herstellungsverfahrens. Danach wird dieses in die gewünschte Form und Abmessungen geschnitten.
  • Typ „Träger-Schleifmittelkorn"
  • Herstellungsmethode 1
  • Eine handelsübliche Beschichtungsvorrichtung, wie zum Beispiel ein Messerbeschichter oder dergleichen wird verwendet, um eine Beschichtung mit einer Zusammensetzung, die ein Gewichtsverhältnis von eingebundenen Schleifmittelkörnern zu Haftstoff von 1:0,2 bis 1:2,0 aufweist, und mit einer Dicke getrocknet nach der Anwendung von 2 μm bis 2000 μm, auf eine oder beide Oberflächen einer 1 μm bis 5000 μm dicken Folie oder eines Blatts oder Films oder dergleichen aufzubringen, welche als Träger dienen, wobei diese nachfolgend getrocknet wird und geschnitten wird auf einen vorgegeben Plattendurchmesser, um so das plattenförmige Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung herzustellen.
  • Herstellungsmethode 2
  • Ein Haftstoff wird auf eine oder beide Seiten eines Trägers aufgebracht, um so eine 5 μm bis 4000 μm starke Beschichtung zu schaffen und die Schleifmittelkörner werden haftend an der Haftstoffschicht angebracht, bevor der Haftstoff gehärtet wird, so dass dieser die Schleifmittelkörner an der Oberfläche des Trägers hält. Bei diesem Verfahren wird der Träger, an dem die Schleifmittelkörner haften auf den vorgegebenen Plattendurchmesser geschnitten, um so das Schleifmittel der vorliegenden Erfindung herzustellen.
  • Herstellungsmethode 3
  • In den Fällen, in denen ein vergleichsweise weiches Metall wie beispielsweise Aluminium oder dergleichen oder ein elastischer Körper so wie Gummi, Kunstharz etc. als Träger verwendet wird, wird die gewünschte Menge an Schleifmittelkörnern an dem Träger verteilt, welcher in die Plattenform aus den obigen Materialien geformt wird, wobei die Schleifmittelkörner in die Oberfläche des Trägers eingebettet werden durch Pressen der Oberseite der daran verteilt angeordneten Schleifmittelkörner.
  • Der auf diese Weise gebildete Träger, an dem die Schleifmittelkörner angeordnet sind, wird mit einem vorbestimmten Plattendurchmesser geschnitten, um so das Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung zu schaffen.
  • Plattenförmiges Schleifmittel vom Typ „dispergiertes Schleifmittelkorn"
  • Die die Schleifmittelkörner und die den Träger bildenden Materialien, beispielsweise das Kunstharzmaterial welches den Träger bildet, werden in einem Gewichtsverhältnis von 10% bis 40% Träger mit 60% bis 90% an Schleifmittelkörnern vermischt und dann in eine Plattenform geformt und zu dem vorbestimmten Plattendurchmesser geschnitten, um so das Schleifmittel gemäß der vorliegenden Erfindung zu schaffen.
  • Beispielsweise wird ein Verfahren zur Herstellung des dispergierten Typs (plattenförmiges elastisches Schleifmittel) beschrieben, bei dem der Träger aus Gummi besteht. Nach einer anfänglichen Mastifizierung wird das Gummirohmaterial geknetet. Bei diesem Knetschritt können auch die Schleifmittelkörner sowie das Kompoundiermittel zugegeben werden.
  • Als nächstes wird das Rohmaterial, dessen Plastizität durch das Kneten des Kompoundiermittels oder der Schleifmittelkörner eingestellt wurde, zu einer folienartigen Form oder flachen plattenförmigen Form unter Verwendung eines Extruders oder dergleichen verarbeitet, welcher mit einer Schnecke ausgerüstet ist, oder unter Verwendung eines Kalanders mit einer Mehrzahl von Walzen, wobei der Formgebungsprozess danach fortgesetzt wird, bis das Material sich in einem formbaren Zustand befindet.
  • Das zu der Plattenform verarbeitete Rohmaterial wird während des Formgebungsprozesses in einem plattenförmigen Zustand gehalten und wird zu einer vorbestimmten Größe und Form geschnitten, um so Bruchstücke mit dem vorgegebenen Plat tendurchmesser zu erhalten. Danach werden die in dem Formgebungsprozess erhaltenen Bruchstücke wärmebehandelt in einem Vulkanisierungsprozess, um eine Cross-Vernetzungsreaktion einzuleiten, die durch ein in den Bruchstücken enthaltenes Vulkanisierungsmittel verursacht wird, und ein Anteil außer den Schleifmittelkörnern wird dann zu dem elastischen Körper verarbeitet. Weiterhin können verschiedene Typen herkömmlicher Vorrichtungen ebenfalls für den Vulkanisierungsprozess verwendet werden, beispielsweise vom Extruder-Typ, Vulkanisierungsdosen-Typ oder Pressentyp als kontinuierlicher Vulkanisierer etc.
  • Zudem können der Formgebungsprozess zu den Bruchstücken und der nachfolgende Cross-Vernetzungsprozess durch Vulkanisierung (Vulkanisierungsprozess) auch in umgekehrter Reihenfolge durchgeführt werden. Beispielsweise kann das zu einer Plattenform verarbeitete Rohmaterial aus dem Extrusionsprozess oder Walzprozess auch so wie es ist in einen Vulkanisierprozess überführt werden, in dem es zu einem elastischen Körper verarbeitet wird und danach während eines Formgebungsprozesses geschnitten werden.
  • Zudem kann in Fällen, in denen ein thermoplastisches Elastomeres als das oben genannte polymere Rohmaterial verwendet wird, die Verarbeitung in einem herkömmlichen Herstellungsprozess für thermoplastische Elastomere erfolgen, wobei zunächst ein Knetprozess durchgeführt wird, nachdem das Kompoundierungsmittel und das Schleifmittel zu einem vermischten Rohmaterial zugegeben wurden, danach die gemahlenen Rohmaterialien auf eine Temperatur größer als oder gleich deren Schmelzpunkten erhitzt werden, danach ein Formgebungsprozess durchgeführt wird, so dass die Rohmaterialien in eine Plattenform gebracht werden durch Extrusion oder Spritzgießen oder dergleichen und schließlich der plattenförmig geformte Körper zu einem vorgegebenen Plattendurchmesser geschnitten wird in einem Schneidprozess, um so das Schleifmittel herzustellen. Beispiele für die Apparaturen, die in dem oben beschriebenen Knetprozess eingesetzt werden können, sind Walzvorrichtungen, Druckkneter, Innenmischer, etc.
  • Schleifmittel 2 (Elastisches Schleifmittel)
  • Als ein anderer Typ Schleifmittel, welcher bei der vorliegenden Erfindung anwendbar ist, kann ein Schleifmittel mit elastischer Verformbarkeit (elastisches Schleifmittel) verwendet werden.
  • Dieser Typ Schleifmittel wird auf die Oberfläche der Metallplatte geschossen, indem er auf die Oberfläche der Metallplatte in einem vorgegebenen Neigungswinkel ausgestoßen wird. Wenn man so verfährt, wird die zum Zeitpunkt des Beschießens erzeugte Energie durch die elastische Deformation des Schleifmittels absorbiert, so dass das geschossene Schleifmittel in der Lage ist, entlang der Oberfläche der Metallplatte zu gleiten.
  • Entweder ein elastisches Schleifmittel vom Trägertyp, welches elastisch verformbar ist, bei dem die Schleifmittelkörner an der Oberfläche des Trägers gehalten sind, der ein elastischer Körper ist, oder ein elastisches Schleifmittel vom Typ mit dispergiertem Schleifmittelkorn, bei dem die Schleifmittelkörner geknetet werden oder dergleichen in einen elastischen Körper aus Gummi oder dergleichen, so dass die Schleifmittelkörner in dem elastischen Körper dispergiert sind, kann bei dieser Art Schleifmittel verwendet werden.
  • Elastisches Schleifmittel vom Typ Träger-Schleifmittelkorn
  • Von den oben erwähnten elastischen Schleifmitteln ist der Typ Träger-Schleifmittelkorn einer, bei dem die Schleifmittelkörner auf der Oberfläche eines als elastischer Körper ausgebildeten Trägers angeordnet sind und zusätzlich zu Gummi oder einem synthetischen Harzmaterial kann ein Träger verwendet werden, der aus Gelatine oder einer Pflanzenfaser oder dergleichen geformt ist.
  • Da weiterhin die auf dem Träger angeordneten Schleifmittelkörner ähnlich sind denjenigen, die im Hinblick auf das oben beschriebene plattenförmige Schleifmittel beschrieben wurden, kann deren Beschreibung unterbleiben.
  • Elastisches Schleifmittel vom Typ dispergiertes Schleifmittelkorn
  • Der dispergierte Typ, welcher den anderen Typ der oben beschriebenen elastischen Formen bildet, ist ein Schleifmittel bei dem die Schleifmittelkörner eingeknetet oder dergleichen und dispergiert sind in dem als elastischer Körper ausgebildeten Träger, welcher in seiner Gesamtheit eine elastische Verformbarkeit aufweist, als Ergebnis der Elastizität des Trägers.
  • Elastischer Träger
  • Es können verschiedene Träger verwendet werden, in denen die Schleifmittelkörner dispergiert sind, so lange wie der Träger eine elastische Verformbarkeit aufweist und die Schleifmittelkörner darin dispergiert sein können. In der vorliegenden Ausführungsvariante wird der Träger aufgebaut durch Mischen verschiedener Arten von Mischagenzien in ein Rohmaterialpolymer.
  • Weiterhin ist der in diesem Fall eingesetzte Träger so aufgebaut, dass er es zulässt, dass das oben beschriebene plattenförmige Schleifmittel elastisch verformt werden kann. In ähnlicher Weise kann dieser auch als Trägermaterial verwendet werden bei dem Schleifmittel mit Schleifmittelkörnern, die in dem Träger dispergiert sind.
  • Rohmaterialpolymeres
  • Das Rohmaterialpolymere, das als hauptsächliches Rohmaterial dient, welches ein elastischer Körper wird wie Gummi oder ein thermoplastisches Elastomeres, durch Zugeben verschiedener Sorten von Additiven wie hiernachfolgend beschrieben, kann nicht nur als Feststoff sondern auch als Latex wie beispielsweise flüssiger Kautschuk oder als Emulsion verwendet werden. Weiterhin hat unter dem Gesichtspunkt der Reduzierung des Stoßelastizitätsmoduls des Basismaterials und des Schleifmittels, welches dieses Basismaterial einschließt, das Rohmaterialpolymere vorzugsweise eine niedrige Stoßelastizität aufgrund seiner Eigenschaften.
  • Als Gummi (Kautschuk) kann nicht nur natürlicher Kautschuk verwendet werden sondern auch verschiedene Arten synthetischer Gummis. Beispielsweise können Isoprengummi, Styrol-Butadien-Gummi, Butadien-Gummi, Acrylnitril-Butadien-Gummi, Chloropren-Gummi, Ethylen-Propylen-Gummi, Chlorsulfoniertes Polyethylen, chloriertes Polyethylen, Urethangummi, Silikongummi, Epichlorhydrin-Gummi und Butylgummi oder dergleichen aufgezählt werden.
  • Die oben als Rohmaterialpolymere beschriebenen Gummis und thermoplastischen Elastomere können für sich allein verwendet werden oder es können mehrere Sorten davon für den Gebrauch gemischt werden oder gleichzeitig verwendet werden.
  • Zudem können Gummis oder thermoplastische Elastomere verwendet werden, die durch Recycling von gesammelten Abfallprodukten oder aus dem Produktionsprozess ausgesonderten Abfällen erhalten wurden.
  • Das Rohmaterialpolymere wird mit verschiedenen Sorten von Compoundierungsmitteln vermischt und danach als ein elastischer Körper verarbeitet, der das Basismaterial bildet.
  • Der Fall in dem Gummi als Rohmaterialpolymeres verwendet wird, wird hiernach beschrieben. Als Compoundierungsmittel mit dem das Gummipolymere gemischt wird, sind verschiedene Sorten von Compoundierungsmitteln aufgezählt, die im Allgemeinen für das Gummiformen eingesetzt werden wie zum Beispiel ein Vulkanisierungsagens für die Crossvernetzung zwischen Gummimolekülen und ein Vulkanisierungsbeschleuniger für die Beschleunigung der Crossvernetzungsreaktion durch das Vulkanisierungsmittel und zusätzlich dazu ein Plastifiziermittel, das dem Gummi Plastizität verleiht und dabei hilft, dass sich die Compoundierungsmittel vermischen und dispergieren und zum Verbessern der Verarbeitbarkeit beim Walzen, bei der Extrusion und dergleichen, ein Mittel zur Verbesserung der Klebrigkeit um die bei der Herstellung eines Gummis zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit erforderliche Haftfähigkeit zu liefern, ein Füllstoff, der nicht nur die Herstellungskosten verringert durch Erhöhen des Gewichts, sondern der auch die physikalischen Eigenschaften (mechanische Eigenschaften wie beispielsweise die Zugfestigkeit oder die Elastizität) verbessert oder die Verarbeitbarkeit des Gummis, ein Stabilisator, ein Dispergiermittel oder dergleichen.
  • Als Füllstoff zur Erhöhung des Gewichts des Schleifmittels kann beispielsweise ein Metall dessen Härte niedriger ist als die der Schleifmittelkörner, oder Keramik, ein anorganisches Harz oder dergleichen verwendet werden und diese können einstellbar untergemischt wird, so dass eine Dichte des Schleifmittels erhalten wird, die an den Strahlprozess angepasst ist. Auch kann, um das Auftreten einer statischen Elektrizität zu vermeiden, ein Material mit Leitfähigkeit wie beispielsweise Ruß oder ein Metallkorn verwendet werden.
  • Bei der obigen Ausführungsvariante ist das Rohmaterialpolymere ein Gummipolymeres, aber wie oben erwähnt, kann auch ein thermoplastisches Elastomeres als Rohmaterialpolymeres verwendet werden. In diesem Fall können verschiedene Sorten von Compoundierungsmitteln wie sie im Allgemeinen beim Formen thermoplastischer Elastomere eingesetzt werden, verwendet werden.
  • Schleifmittelkorn
  • Als Schleifmittelkörner dispergiert in dem elastischen Träger kann man Schleifmittelkörner einsetzen, die ähnlich sind zu denjenigen, die bei dem oben beschriebenen plattenförmigen Schleifmittel verwendet werden.
  • Compoundierungsverhältnis
  • Das Compoundierungsverhältnis (Anteilsverhältnis) der Schleifmittelkörner in dem Schleifmittel liegt vorzugsweise in dem Bereich von 10 bis 90 Gew%, wenn der Schleifmittelanteil 100% ist.
  • Wenn der Anteil der Schleifmittelkörner in dem Schleifmittel geringer oder gleich 10 Gew% ist bei einer Schleifmittelmenge von 100%, wird das Stoßelastizitätsmodul des Schleifmittels größer aufgrund eines Einflusses auf das als elastischer Körper dienende Basismaterial und es ergibt sich das Problem, dass nachdem das auf die Oberfläche des zu behandelnden Werkstücks ausgestoßene Schleifmittel mit der Oberfläche kollidiert, es zurückfedert ohne entlang der Oberfläche zu gleiten, oder dass die Entfernung über die das Schleifmittel gleitet kürzer wird. Weiterhin ergibt sich auch das Problem, dass die Dichte der an der Oberfläche des Schleifmittels be stehenden Schleifmittelkörner so klein wird, dass die Schleifkraft herabgesetzt wird und die Bearbeitungskapazität verringert wird.
  • Auf der anderen Seite wird, wenn der Gehalt an Schleifmittelkörnern 90 Gew% überschreitet, da die Schleifmittelkörner vorherrschend werden, die Bindungsstärke des Basismaterials für das Schleifmittel geschwächt, so dass dessen elastische Verformbarkeit verloren geht.
  • Das Compoundierungsverhältnis der Schleifmittelkörner zu dem Schleifmittel kann vorzugsweise auf 60 Gew% bis 90 Gew% gesetzt werden bezogen auf eine Schleifmittelmenge von 100%, was es ermöglicht, dass man in geeigneterer Weise verhindert, dass das Schleifmittel bombardiert wird, während man das Stoßelastizitätsmodul und die Schleifkraft erhält.
  • Insbesondere wenn der Gehalt an Schleifmittelkörnern in dem Schleifmittel 70 Gew% übersteigt und wenn das Basismaterial eine Qualität hat, die eine Staubexplosion verursachen kann, kann bei Verwendung eines Materials für das Schleifmittelkorn, welches keine Staubexplosion hervorruft, es möglich gemacht werden, eine Staubexplosion zu verhindern, sogar wenn das Schleifmittel atomisiert wird.
  • Weiterhin sind bei dem Schleifmittel der vorliegenden Erfindung die Schleifmittelkörner nicht nur an die Oberfläche des Basismaterials gebunden, sondern auch in dem Basismaterial dispergiert. Auch wenn die Schleifmittelkörner, die sich an der Oberfläche des Basismaterials befinden, herausgezogen werden, abgetrennt, zerdrückt, abgenutzt werden oder dergleichen aufgrund von verschiedenartigen Stößen oder Reibungen, die bei den Strahlprozessschritten wie dem Ausstoßen auf das Werkstück, dem Polieren oder Schneiden der Oberfläche des Werkstücks oder dem Sammeln oder Verteilen des Schleifmittels hervorgerufen werden, werden neue Schleifmittelkörner in dem Basismaterial der Oberfläche ausgesetzt, da das Basismaterial auch abgenutzt oder zerdrückt wird durch die Stöße oder Reibungen in dem Strahlbehandlungsschritt. Folglich kann die Schleifkapazität des Schleifmittels erhalten werden.
  • Daher kann das Schleifmittel der vorliegenden Erfindung, welches hervorragend ist in der Haltbarkeit und keinen Schritt der Regenerierung des Schleifmittels erfordert, für eine lange Zeitdauer und eine Mehrzahl von Malen verwendet werden und es kann in geeigneter Weise für eine Prozesslinie zum Recyceln von Schleifmittel verwendet werden. Das Aussetzen neuer Schleifmittelkörner wie oben beschrieben kann in geeigneter Form erreicht werden durch Verändern der Materialqualität des Basismaterials, des Compoundierungsverhältnisses (Gehalt) der Schleifmittelkörner in dem Schleifmittel, einem Herstellvorgang oder dergleichen zum Einstellen der Abnutz- und Zerdrückrate des Basismaterials, der Sprödheit des Schleifmittels oder dergleichen.
  • Verfahren zur Herstellung
  • Das Schleifmittel der vorliegenden Erfindung kann bei Verwendung des oben beschriebenen Gummimaterials (Rohgummimaterial) als Rohmaterialpolymeres mittels bekannter Gummiherstellschritte hergestellt werden.
  • In solchen Fällen wird im Hinblick auf die Herstellung des oben beschriebenen plattenförmigen Schleifmittels ein Verfahren zum Formen aller zu knetender Materialien gleichzeitig in eine Plattenform im Herstellprozess eingeschlossen sein. Jedoch ist die Formung der Plattenform für das Schleifmittel der vorliegenden Erfindung nicht notwendig und kann daher entfallen.
  • Ausstoßmethode für das Schleifmittel
  • Das Ausstoßen des oben beschriebenen plattenförmigen Schleifmittels oder elastischen Schleifmittels kann mittels verschiedener bekannter Methoden erfolgen. Beispielsweise kann das Schleifmittel über ein Verfahren des Düsentyps ausgestoßen werden, bei dem das Schleifmittel gemeinsam mit einem Druckgas ausgestoßen wird, wie zum Beispiel Druckluft oder dergleichen, oder durch eine Flügelrad-(Verdichter)-methode, bei der das Schleifmittel durch Pressen über ein rotierendes Laufrad ausgestoßen wird, oder durch eine Zentrifugalmethode, bei der das Schleifmittel auf Rotorblättern gehalten ist und über die durch diese erzeugte Zentrifugalkraft ausgestoßen wird.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsvariante wird die Düsenmethode verwendet, um die Bearbeitung und das Ausstoßen des Schleifmittels an einer vorgegebenen Stelle zu ermöglichen, auch dann, wenn das Werkstück ein großes schweres Objekt ist.
  • Ausstoßbedingungen für das Schleifmittel
  • Das Ausstoßen des Schleifmittels wird ausgeführt mit einem Einfallswinkel θ von 0 < θ ≤ 80 Grad bezogen auf die Bearbeitungsfläche der Metallplatte, die als metallische Maske dient. Vorzugsweise liegt der Einfallswinkel θ im Bereich von 5 Grad bis 70 Grad.
  • Wenn das Ausstoßen des Schleifmittels durchgeführt wird gemeinsam mit einer unter Druck stehenden Flüssigkeit, wie beispielsweise Druckluft etc., wie dies bei der obigen Düsenmethode etc. beschrieben ist, erfolgt das Ausstoßen des Schleifmittels für den Strahlprozess bei einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/sec bis 150 m/sec, oder bei einem Ausstoßdruck von 0,01 MPa bis 0,7 MPa.
  • Andere Methoden werden bei einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/sec bis 80 m/sec durchgeführt.
  • Einfluss oder dergleichen
  • Wie oben beschrieben wird die zu einer metallischen Maske zu formende Metallplatte beispielsweise in einer vorgegebenen Position auf einer Werkbank fixiert, wobei ein mittels Computer gesteuerter Laserstrahl eingestrahlt wird, während er sich auf der Oberfläche der Metallplatte in vorgegebene Positionen bewegt, so dass die Formen der Öffnungen im Einklang mit dem Weg der Bewegung dieses Laserstrahls geformt werden.
  • Zu diesem Zeitpunkt werden Absonderungen (Grate), die vom Schmelzen und Ablagern des Metalls in den Bereichen herrühren, wo die Öffnungen geformt werden sollen, bei der Ausbildung der Öffnungen durch die Laserbestrahlung, gebildet an der Oberfläche an der der mit Laser bestrahlten Oberfläche gegenüberliegenden Seite der Metallplatte, in der die Öffnungen geformt werden, und jedes der oben beschriebenen Schleifmittel wird auf diese Oberfläche, an der die Absonderungen gebildet werden, unter den oben beschriebenen Bedingungen ausgestoßen.
  • In Fällen, in denen irgendeines der oben beschriebenen Schleifmittel unter den zuvor genannten Bedingungen ausgestoßen wird und das ausgestoßene Schleifmittel ein plattenförmiges Schleifmittel ist, hat dieses plattenförmige Schleifmittel eine Eigenschaft, die es diesem ermöglicht, mit einer flachen Oberfläche in einer parallelen Orientierung in Bezug auf die Streurichtung vorzustehen. In Fällen, in denen weiterhin das Schleifmittel eine elastische Verformbarkeit aufweist, wird der Stoß von dem Beschießen des Schleifmittels auf die den zu behandelnden Gegenstand bildende Metallplatte über diese Elastizität absorbiert.
  • Demgemäß werden diese Schleifmittel wie in 1 dargestellt so ausgestoßen, dass sie in einem vorgegebenen Winkel θ in Bezug auf die Oberfläche der Metallplatte geneigt sind. Im Ergebnis wird obwohl ein Teil der kinetischen Energie V des Schleifmittels zum Zeitpunkt des Ausstoßens auf das Metall einwirkt, die Komponente (V × cos θ) parallel zu der Oberfläche der Metallplatte umfasst. Außerdem wird in Fällen, in denen das Schleifmittel elastisch ist, die Komponente (V × sin θ) senkrecht zu der Oberfläche der Metallplatte durch die elastische Deformation des Schleifmittels absorbiert. Demgemäß gleitet das ausgestoßene Schleifmittel entlang der Oberfläche der Metallplatte, als Ergebnis des synergistischen Effekts des Ausstoßens des Schleifmittels in einem geneigten Einfallswinkel in Bezug auf die Oberfläche der Metallplatte und der oben beschriebenen Plattenform und/oder des elastischen Körpers des ausgestoßenen Schleifmittels.
  • Demgemäß wird die Oberfläche der Metallplatte mit einer kinetischen Energie entsprechend dem Ausstoßwinkel bearbeitet. Im Ergebnis werden die von der Oberfläche der Metallplatte vorstehenden Bereiche der abgelagerten Absonderungen hauptsächlich abgeschnitten.
  • Da weiterhin die senkrechte Komponente (V × sin θ), die auf die oben beschriebene Metallplatte einwirkt, verringert wird, tritt kaum irgendein Verbiegen der Metallplatte auf.
  • Bei dem Verfahren zur Herstellung der metallischen Maske wie es in der '084 beschrieben ist, wird die Entfernung der Absonderungen mittels einer herkömmlichen Sandstrahlmethode durchgeführt. Da die Größe dieser herkömmlichen Schleifmittelkörner von einigen Mikrometern bis zu einigen Hundert Mikrometern reicht und die zu behandelnde Oberfläche bearbeitet wird, indem jedes Partikel aus einer Düse ausgestoßen wird, neigt das Schleifmittel häufig dazu, in die Metalle einzudringen, welche eine Härte haben, die geringer ist als diejenige der Schleifmittelkörner.
  • Andererseits wird bei der vorliegenden Erfindung, selbst wenn Schleifmittelkörner mit einem ähnlichen Durchmesser verwendet werden, die Oberfläche der Metallplatte nahezu nie penetriert, da diese Schleifmittelkörner auf dem Träger gehalten sind oder in dem Träger dispergiert sind.
  • Weiterhin dringen bei dem Schleifmittel mit in dem Träger dispergierten Schleifmittelkörnern oder mit an der Oberfläche des Trägers gehaltenen Schleifmittelkörnern, auch dann wenn Schleifmittelkörner mit einem Durchmesser ähnlich demjenigen der in dem herkömmlichen Sandstrahlen nach dem Stand der Technik verwendeten Schleifmittelkörner eingesetzt werden als Schleifmittelkörner, die den Anteil einer die Schneidkraft aufbringenden Struktur bilden, die Schleifmittel nicht in die bombardierte Metallplatte ein, da die Schleifmittelkörner in dem Träger dispergiert sind oder an der Oberfläche des Trägers gehalten sind.
  • Demgemäß gleitet oder schlittert bei dem Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck gemäß der vorliegenden Erfindung das Schleifmittel entlang der Oberfläche der Metallplatte während des Prozesses zur Entfernung der Absonderungen. Im Ergebnis daraus werden die amorphen und scharf geformten Unregelmäßigkeiten an der Oberfläche der Metallplatte, auf der das Schleifmittel gleitet oder schlittert, nicht gebildet und daher können sie nicht mit der Lötpaste oder Druckpaste verstopft werden. Demgemäß kann eine Verringerung der Druckqualität aufgrund des Einschlusses oder dergleichen von zusammengebackener Lötpaste oder Druckpaste, wodurch eine Verschlechterung, eine Veränderung der Eigenschaften, eine Verhärtung etc. auftraten, in die neu gelieferte Lötpaste oder Druckpaste verhindert werden.
  • Weiterhin kann durch Verwendung eines Schleifmittels, bei dem die Körnigkeit der Schleifmittelkörner eingestellt wurde, die Oberflächenrauigkeit der beim Drucken verwendeten Lötpaste oder Druckpaste etc. in geeigneter Weise im Hinblick auf deren pastenartige Eigenschaften reguliert werden.
  • Gemäß dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung tritt auch in Fällen, in denen die in der Oberfläche der Metallplatte geformten Unregelmäßigkeiten auf die Einstellung des Durchmessers der an dem Träger gehaltenen Schleifmittelkörner zurückgeht, beispielsweise weil diese Unregelmäßigkeiten die Anhäufung von streifenförmigen Schnitten aus der Schleifwirkung des über die Oberfläche der Metallplatte gleitenden Schleifmittels sind, und nicht Unregelmäßigkeiten gebildet durch das Beschießen der Oberfläche der Metallplatte mit dem Schleifmittel, keine Deformierung wie beispielsweise Verbiegen etc. an der Metallplatte auf.
  • Beispiel
  • Hiernachfolgend werden die Ergebnisse eines Vergleichs zwischen der durch das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung hergestellten metallischen Maske (Beispiel) und einer metallischen Maske, bei der die Entfernung der Absonderungen mittels einer bekannten Sandstrahlmethode durchgeführt wurde (Vergleichsbeispiel), erläutert.
  • Herstellungsbedingungen des Beispiels
  • Metallplatte
  • Eine Stahlplatte aus SUS304-Stahl (230 mm Länge × 230 Breite × 50 μm Dicke), die so voreingestellt war, dass sie eine Oberflächenrauigkeit (Ra) von 0,062 μm auf wies, wurde als Metallplatte eingesetzt, welche als Gegenstand für die Behandlung diente.
  • Ausbildung von Öffnungen
  • Die Metallplatte wurde auf die Oberfläche eines Laserbestrahlungstisches gelegt, welcher sich in einer Laserbehandlungsvorrichtung befand („ML-7112A", hergestellt von Miyachi Corporation) mit einer Aufspannvorrichtung, und ein Muster von 100 × 100 Mustern (Öffnungen) mit 45 μm kreisförmigem Durchmesser wurde mittels Laserbestrahlung geätzt.
  • 2 zeigt eine mikroskopische SEM-Aufnahme der abgelagerten Absonderungen aufgrund der Laser-Behandlung zu diesem Zeitpunkt.
  • Entfernung von Absonderungen
  • Auf die Oberfläche der Metallplatte, an der die Absonderungen nach der Ausbildung der Öffnungen mittels der oben beschriebenen Laserbestrahlung sich gebildet hatten, wurde das in den Tabellen 2 und 3 gezeigte Schleifmittel unter den in Tabelle 4 angegebenen Bedingungen ausgestoßen.
  • Tabelle 2
  • In dem Beispiel verwendetes Schleifmittel (elastisches Schleifmittel)
    Type Elastisches Schleifmittel
    Form und Größe Körner mit einem Korndurchmesser von 0,6 mm
    Träger Gummi
    Schleifmittelkörner Grünes Carborundum (GC) #3000 (durchschnittlicher Durchmesser des Schleifmittelkorns von 4 μm), hergestellt von Fuji Manufacturing Co., Ltd.
    Herstellungsmethode etc. Ein compoundiertes Material wurde erhalten durch zugeben und kneten eines Compoundierungsmittels und von Schleifmittelkörnern zu einem mastifizierten Gummi (Kautschuk), wobei die Schleifmittelkörner mit einem Gewichtsverhältnis von 70% in Bezug auf den gesamten Gehalt von 100% des Gemischs eingemischt wurden. Das geknetete Material wurde pulverisiert, um Körner mit einem Korndurchmesser von annähernd 0,6 mm zu formen. Die resultierenden Körner wurden dann vulkanisiert, um das in dem Beispiel verwendete elastische Schleifmittel herzustellen.
  • Tabelle 3
  • In dem Beispiel verwendetes Schleifmittel
    Größe etc. Form und Größe 1,5 mm × 1,5 mm quadratisch geformte flache Oberfläche mit einer Dicke von 0,25 mm
    Plattendurchmesser 2,8 mm (mittlerer Durchmesser von 100 zufällig ausgewählten Proben, wie durch mikroskopische SEM-Aufnahme bestimmt)
    Plattenverhältnis 11,2 (2,8 mm Plattendurchmesser/0,25 mm
    Träger Kraftpapier (50 μm dick; wasserfest behandelt)
    Schleifmittelkörner Grünes Carborundum (GC) #2000 (durchschnittlicher Durchmesser der Schleifmittelkörner von 6,7 μm), hergestellt von Fuji Manudfacturing Co., Ltd.
    Herstellungsmethode eine compoundierte Flüssigkeit erhalten durch Compoundieren von Schleifmittelkörnern in einem Gewichtsverhältnis von 1:1,5 (Schleifmittelkörner:Haftmittel) in ein Epoxyharz-Haftmittel wurde mit einem Messerbeschichter auf eine Seite eines Papierträgers aufgebracht, so dass deren Stärke in getrocknetem Zustand 0,2 mm betrug. Nach dem Trocknen wurde der Träger in eine quadratische Form von 1,5 mm × 1,5 mm geschnitten.
  • Tabelle 4
  • Ausstoßbedingungen des elastischen Schleifmittels des Beispiels
    Ausstoßvorrichtung Luftstrahlvorrichtung („LDQSR-3"; hergestellt von Fuji Manufacturing Co., Ltd.)
    Ausstoßdruck 0,06 MPa
    Ausstoßentfernung 50 mm
    Ausstoßwinkel 45 Grad in Bezug auf die Achse des Werkstücks
    Bearbeitungszeit 3 Minuten
  • Herstellungsbedingungen für das Vergleichsbeispiel
  • Ein Verfahren für die Herstellung einer metallischen Maske nach den Vergleichsbeispielen lässt den Prozess aus, in dem die Absonderungen unter den unten beschriebenen Bedingungen entfernt werden und im Hinblick auf weitere Bedingungen, wird die Maske unter ähnlichen Bedingungen hergestellt wie bei der in dem Beispiel beschriebenen Maske.
  • Tabelle 5
  • Strahlbedingungen für das Vergleichsbeispiel
    Ausstoßvorrichtung Luftstrahlvorrichtung (Schwerkrafttype „SG-3"; hergestellt von Fuji Manufacturing Co., Ltd.)
    Ausstoßpistole F2-3
    Schleifmittel Fuji Rundum (GC) #600 (mittlerer Durchmesser des Schleifmittelkorns von 40 μm)
    Ausstoßdruck 0,3 MPa
    Ausstoßdistanz 150 mm
    Ausstoßwinkel 70 Grad
    Bearbeitungszeit 30 Sekunden
  • Untersuchte Einzelheiten
  • In Bezug auf die metallischen Masken, die gemäß beiden oben erwähnten Methoden hergestellt wurden, wurden die nachfolgenden Einzelheiten mittels jeder der unten beschriebenen Methoden untersucht.
  • (A) Bestätigung der Auftretens von Verbiegen oder Verformung
  • Die Anwesenheit oder Abwesenheit von Verbiegung oder Verformung wurde visuell bestätigt.
  • (B) Bestätigung des Zustands der Entfernung von Absonderungen
  • Die Flachheit der zu behandelnden Oberfläche und der Zustand der Entfernung von Absonderungen wurde durch Beobachtung der Oberfläche unter einem Elektronenscanmikroskop (SEM: „S-3400N", hergestellt von Hitachi, Ltd.) bestätigt. Weiterhin wurde die SEM-Beobachtung durchgeführt an einem 30 mm × 30 mm Testmuster, welches aus der metallischen Maske herausgeschnitten wurde.
  • (C) Bestätigung des Eindringens des Schleifmittels
  • Die Anwesenheit oder Abwesenheit des Eindringens des Schleifmittels in die Metallplatte wurde bestätigt durch Identifizierung solcher Elemente mittels EDX und Sem Beobachtungen. Weiterhin wurden Testmuster von 30 mm × 30 mm aus den Metallmasken geschnitten für SEM und EDX-Beobachtungen.
  • (D) Bestätigung der Oberflächenrauigkeit
  • Die Oberflächenrauigkeit der mittels der Methoden des Beispiels und des Vergleichsbeispiels jeweils hergestellten metallischen Masken wurde gemessen unter Verwendung einer Testvorrichtung für die Oberflächenrauigkeit des Kontaktfühler-Typs (SURFCOM 130A", hergestellt von Tokyo Seimitsu Co., Ltd.).
  • (E) Bestätigung des genauen Druckens
  • Eine Zugkraft wurde auf ein maschenartiges Siebdruckmaterial ausgeübt, so dass das Siebdruckmaterial straff aufgespannt wurde über die Kanten eines 320 mm × 320 mm Aluminium-Rahmens auf den dann ein Epoxyharz aufgebracht wurde. Ein 10 mm (etwa) Randbereich einer metallischen Maske nach der Entfernung von Ab sonderungen mit darauf aufgebrachtem Epoxyharz wurde in die Mitte des Siebdruckmaterials geklebt. Die Siebdruckbereiche bis auf die nach der Aushärtung des Epoxyharzes etwa 10 mm breiten Randbereiche des metallischen Substrats wurden entfernt und für den Siebdruck benutzt.
  • Eine Polyurethanrakel wurde verwendet um zu Drucken, indem eine Druckpaste auf die metallische Maske aufgebracht wurde unter Bewegen mit einer Geschwindigkeit von 5 mm/sec bis 10 mm/sec und der Druckzustand wurde bestätigt.
  • Untersuchungsergebnisse
  • (A) Anwesenheit oder Abwesenheit von Verbiegen
  • Beispiel
  • Auch nach dem Ausstoßen des Schleifmittels wurde die flache Form beibehalten ohne irgendeine Deformation durch Verbiegen der Metallplatte und daher konnte der nachfolgende Prozess des Bereitstellens der Siebdruckvorlage über dem Rahmen ohne jegliche Probleme durchgeführt werden.
  • Vergleichsbeispiel
  • Wenn das Werkstück aus der Aufspannvorrichtung zurückgewonnen wurde, war ein Verbiegen an der Metallplatte aufgetreten, wodurch Probleme während des nachfolgenden Prozesses der Bereitstellung der Siebdruckvorlage über dem Rahmen verursacht wurden.
  • Weiterhin konnte bei der metallischen Maske des Vergleichsbeispiels, bei der ein Verbiegen aufgetreten war, obwohl zusätzlich ein Sandstrahlen durchgeführt wurde an der Oberfläche an derjenigen Seite, die der Oberfläche, an der bereits ein Sandstrahlen durchgeführt worden war, gegenüber liegt, um diese Verbiegung zu eliminieren, durch diese zusätzliche Behandlung die Verbiegung in der metallischen Maske nicht vollständig entfernt werden.
  • Außerdem konnte die Flachheit der Metallplatte nicht sichergestellt werden und im Ergebnis wurden vielmehr wellenförmige Verformungen bestätigt.
  • (B) Bedingungen der Entfernung der Absonderungen
  • Beispiel
  • 3 zeigt eine mikroskopische SEM-Aufnahme der Metallplatte des Beispiels nachdem das Schleifmittel ausgestoßen wurde. Wie aus 3 klar hervorgeht, konnte bestätigt werden, dass die an der metallischen Maske des Beispiels abgelagerten Absonderungen vollständig entfernt wurden. Weiterhin wurden die Wände der Öffnungen ebenfalls glatt poliert.
  • Vergleichsbeispiel
  • Obwohl die an der metallischen Maske abgelagerten Absonderungen vollständig entfernt wurden, wurde bestätigt, dass die Kanten der Öffnungen (Kantenbereiche) auch geschnitten wurden und dass die Formen der Öffnungen dadurch verändert wurden.
  • (C) Eindringen des Schleifmittels
  • Beispiel
  • Weder die mikroskopischen SEM-Aufnahmen noch die EDX-Beobachtungen waren in der Lage, das Eindringen des Schleifmittels in die Metallplatte zu bestätigen.
  • Vergleichsbeispiel
  • Das Eindringen der Schleifmittelkörner wurde bestätigt.
  • (D) Oberflächenrauigkeit
  • Beispiel
  • Bei der metallischen Maske, welche durch das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde (Beispiel), betrug die Oberflächenrauigkeit (Ra) 0,058 μm, was damit bestätigt, dass die Oberflächenrauigkeit (Ra: 0,062 μm) vor den Behandlungen, wie Ausstoßen des Schleifmittels, Ausbilden der Öffnungen etc., über das erfindungsgemäße Verfahren, verbessert wurde durch leichtes Glätten.
  • Vergleichsbeispiel
  • Auf der anderen Seite bestätigte die Tatsache, dass die Oberflächenrauigkeit der metallischen Maske des Vergleichsbeispiels (Ra) 0,156 μm betrug, was ungefähr das 2,5 fache der Oberflächenrauigkeit der unbehandelten Metallplatte war (Ra: 0,062 μm), dass die Oberfläche nach der Behandlung aufgeraut war im Vergleich zu der Oberfläche vor der Behandlung.
  • (E) Genaues Drucken
  • Beispiel
  • Bei dem Drucken unter Verwendung der mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellten metallischen Maske, wurde das Walzen der Druckpaste vollendet und die Druckpaste wurde aus den Öffnungen der Maske herausgedrückt, so dass das auf dem Substrat gedruckte Bild mit der Form der Öffnungen identisch war, etc.
  • Es wurde bestätigt, dass zum Auswalzen der Lötpaste oder Druckpaste entsprechend den Eigenschaften der Paste, wie beispielsweise Oberflächenspannung oder Viskosität etc., eine Vorschubgeschwindigkeit der Druckrakel und eine dem entsprechende Oberflächenrauigkeit ebenfalls notwendig sind, dass eine maßgebliche Oberflächenrauigkeit wie sie durch Sandstrahlen ausgebildet wird nicht wirklich notwendig ist und dass ein günstiges Auswalzen sogar mit einer vergleichbar glatten Oberflächenrauigkeit (Ra) von 0,058 μm durchgeführt werden kann bei der metallischen Maske des Beispiels.
  • Weiterhin kann bei einer metallischen Maske hergestellt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Metall mit einer Oberflächenrauigkeit, die vergleichsweise rauer ist als diejenige des Beispiels auch erzielt werden durch Auswahl des Korndurchmessers der Schleifmittelkörner, die in dem Schleifmittel dispergiert sind oder an diesem gehalten sind, da das oben beschriebene plattenförmige Schleifmittel oder elastische Schleifmittel entlang der Oberfläche der Metallplatte gleitet und so streifenförmige in einer Richtung ausgerichtete Schnitte in der Oberfläche der Metallplatte erzeugt mittels der Schleifmittelkörner, die in diesem Schleifmittel dispergiert oder an diesem gehalten sind, so dass die Oberfläche der Metallplatte eine gewünschte Oberflächen rauigkeit aufweist über die Anhäufung von Vertiefungen, die durch diese streifenförmigen Schnitte erzeugt wurden.
  • Daher ist es möglich, dies zu erfüllen durch Aufrauen der Körnigkeit der in dem Schleifmittel dispergierten oder an diesem gehaltenen Schleifmittelkörner, wenn eine relativ raue Oberfläche im Hinblick auf die Eigenschaften der verwendeten Paste etc. gefordert ist. Eine metallische Maske mit einer relativ rauen Oberfläche kann hergestellt werden durch die Verwendung eines rauen Schleifmittels, mit beispielsweise #1000 (durchschnittlicher Korndurchmesser: 12 μm) oder weniger.
  • Durch Verwendung von Schleifmittelkörnern mit einem relativ großen Korndurchmesser wie hier, kann die Oberfläche der metallischen Maske aufgeraut werden. Da jedoch diese Art Oberflächenrauigkeit der metallischen Maske über die Anhäufung von in einer Richtung ausgerichteten streifenförmigen Schneidvertiefungen wie oben beschrieben erhalten werden muss, können Probleme wie Verschlechterung, Änderung der Eigenschaften oder Verhärten etc., infolge der Nichtentfernbarkeit der aufgebrachten Lötpaste oder Druckpaste, aufgrund von zufälligen Unregelmäßigkeiten, die durch das im Stand der Technik beschriebene Sandstrahlen ausgebildet wurden, beispielsweise verhindert werden, indem die Richtung der Bewegung der Druckrakel auch die Richtung der Ausbildung der Schneidvertiefungen ist.
  • Vergleichsbeispiel
  • Im Gegensatz dazu werden beim Drucken unter Verwendung einer metallischen Maske gemäß Vergleichsbeispiel, da die metallische Maske eine wellige Form hat, die Formen der Öffnungen in gleicher Weise verformt infolge dieser Wellenform, was wiederum auch als Antwort auf diese Verformung der Form der Öffnungen das gedruckte Bild deformiert, so dass schließlich die Druckqualität selbst reduziert wird.
  • Somit richten sich die breitesten nachfolgenden Ansprüche nicht auf eine Vorrichtung, die in einer spezifischen Art und Weise aufgebaut ist. Vielmehr ist beabsichtigt, durch die weitestgehenden Ansprüche das Herz oder die Essenz dieser durchschlagenden Erfindung zu schützen. Die Erfindung ist klar neu und gewerblich anwendbar.
  • Außerdem legt für einen Fachmann auf diesem Gebiet der Stand der Technik zum Zeitpunkt der Erfindung in seiner Gesamtheit die Erfindung nicht nahe.
  • Auf Grund der revolutionären Natur der Erfindung handelt es sich zudem eindeutig um eine Pioniererfindung. Folglich sollen die nachfolgenden Ansprüche sehr breit ausgelegt werden, um nach Maßgabe des Gesetzes den Kern der Erfindung zu schützen.
  • Es wird ersichtlich, dass die oben genannten Aufgaben und Ziele der Erfindung so wie sie aus der vorhergehenden Beschreibung entnehmbar sind, in effizienter Weise erzielt werden. Wenn gewisse Änderungen in der obigen Konstruktion vorgenommen werden, ohne den Schutzumfang der obigen Erfindung zu verlassen, sollen alle Gegenstände der vorhergehenden Beschreibung oder das was in den beiliegenden Zeichnungen gezeigt ist nur als erläuternd angesehen werden und keine beschränkende Wirkung haben.
  • Es versteht sich außerdem, dass beabsichtigt ist, dass die nachfolgenden Ansprüche alle allgemeinen und spezifischen Merkmale der Erfindung wie sie hierin beschrieben sind umfassen, ebenso wie alle Lösungen in den Schutzumfang der Erfindung fallen sollen, die bei sprachlicher Auslegung unter diese Ansprüche fallen können.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 3160084 [0013, 0014, 0014, 0017, 0031, 0031, 0031, 0032, 0032, 0066]
    • - JP 2006-159402 [0014, 0030]
    • - JP 2001-207160 [0014, 0030]
    • - JP 2957492 [0014, 0030]
    • - JP 31660084 [0015]

Claims (17)

  1. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck, umfassend die Schritte: Ausbilden von Öffnungen durch Einstrahlen eines Laserstrahls in vorgegebenen Positionen auf eine Oberfläche auf einer Seite einer Metallplatte, derart, dass die Metallplatte an mit dem Laserstrahl bestrahlten Stellen geschmolzen wird, um Öffnungen zu formen, die sich durch die Stärke der Metallplatte hindurch erstrecken; und Ausstoßen eines Schleifmittels auf die andere Oberfläche der Metallplatte nachdem die Öffnungen ausgebildet wurden, wobei das ausgestoßene Schleifmittel in dem Schritt des Ausstoßens des Schleifmittels in eine Plattenform mit einer flachen Oberfläche geformt wird, mit einem maximalen Durchmesser der flachen Oberfläche im Bereich von 0,05 mm bis 10 mm und einem Durchmesser entsprechend der 1,5 bis 20 fachen Dicke der flachen Form, und wobei das Schleifmittel mit der flachen Form in einem Einfallswinkel von gleich oder kleiner als 80° ausgestoßen wird bezogen auf die andere Oberfläche der Metallplatte und mit einem Ausstoßdruck von 0,01 MPa bis 0,7 MPa oder einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/s bis 150 m/s, so dass das ausgestoßene Schleifmittel entlang der anderen Oberfläche der Metallplatte gleitet.
  2. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 1, bei dem das Schleifmittel einen plattenförmigen Träger mit flachen Oberflächen aufweist und ein Schleifmittelkorn, welches an wenigstens einer der flachen Oberflächen des Trägers gehalten ist.
  3. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 2, bei dem der Träger Papier ist.
  4. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 2, bei dem das Schleifmittel eine Struktur aufweist, bei der das Schleifmittelkorn mittels eines Haftmittels an dem Träger gehalten ist.
  5. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 3, bei dem das Schleifmittel eine Struktur aufweist, bei der das Schleifmittelkorn mittels eines Haftmittels an dem Träger gehalten ist.
  6. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 1, bei dem das Schleifmittel einen Träger umfasst, der in eine Plattenform mit flachen Oberflächen geformt ist und das Schleifmittelkorn in dem Träger dispergiert ist.
  7. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 6, bei dem der Träger des Schleifmittels ein elastischer Körper ist.
  8. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 2, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung der streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  9. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 3, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung der streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  10. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 4, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte O berflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung der streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  11. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 5, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung der streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  12. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 6, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung der streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  13. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 7, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung der streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  14. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck, umfassend die Schritte: Ausbilden von Öffnungen durch Einstrahlen eines Laserstrahls in vorgegebenen Positionen auf eine Oberfläche auf einer Seite einer Metallplatte, derart, dass die Metallplatte an mit dem Laserstrahl bestrahlten Stellen geschmolzen wird, um Öffnungen zu formen, die sich durch die Stärke der Metallplatte hindurch erstrecken; und Ausstoßen eines Schleifmittels auf die andere Oberfläche der Metallplatte nachdem die Öffnungen ausgebildet wurden, wobei das ausgestoßene Schleifmittel in dem Schritt des Ausstoßens des Schleifmittels ein elastisch verformbares Schleifmittel ist, bei dem ein Schleifmittelkorn mit einem mittleren Korndurchmesser von 1 mm bis 0,1 μm dispergiert oder gehalten ist und das elastisch verformbare Schleifmittel in einem Einfallswinkel gleich oder kleiner als 80 Grad in Bezug auf die Oberfläche der Metallplatte ausgestoßen wird und bei einem Ausstoßdruck von 0,01 MPa bis 0,7 MPa oder einer Ausstoßgeschwindigkeit von 5 m/sec bis 150 m/sec, so dass das ausgestoßene Schleifmittel entlang der anderen Oberfläche der Metallplatte gleitet.
  15. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 14, bei dem die Oberfläche der Metallplatte mittels des in dem Schleifmittel dispergierten oder an dem Schleifmittel gehaltenen Schleifmittelkorns in eine Streifenform geschnitten wird, durch Gleiten des Schleifmittels entlang der Oberfläche der Metallplatte, um eine gewünschte Oberflächenrauigkeit an der Oberfläche der Metallplatte durch Anhäufung dieser streifenförmigen Schneidvertiefungen auszubilden.
  16. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 14, bei dem das Schleifmittel eine Struktur aufweist, bei der das Schleifmittelkorn an der Oberfläche des Trägers gehalten ist, welcher ein elastisches Material ist.
  17. Verfahren zur Herstellung einer metallischen Maske für den Siebdruck nach Anspruch 14, bei dem das Schleifmittel eine Struktur aufweist, bei der das Schleifmittelkorn in dem Träger dispergiert ist, welcher Elastizität aufweist.
DE102008034093A 2007-08-03 2008-07-21 Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck Withdrawn DE102008034093A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-203418 2007-08-03
JP2007203418A JP5291307B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008034093A1 true DE102008034093A1 (de) 2009-02-19

Family

ID=40279635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008034093A Withdrawn DE102008034093A1 (de) 2007-08-03 2008-07-21 Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8049136B2 (de)
JP (1) JP5291307B2 (de)
KR (1) KR20090014113A (de)
CN (1) CN101357525B (de)
DE (1) DE102008034093A1 (de)
TW (1) TWI426840B (de)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5564339B2 (ja) * 2010-06-16 2014-07-30 江川製作所株式会社 サンドブラストによる刻印用メタルマスク
CN101892014A (zh) * 2010-08-24 2010-11-24 青岛沙木国际贸易有限公司 一种用于喷砂处理的弹性磨料
US8758461B2 (en) 2010-12-31 2014-06-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
US20140060428A1 (en) * 2011-03-01 2014-03-06 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation Metal plate for laser processing and method for producing stainless steel plate for laser processing
JP2012192679A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Macoho Co Ltd サポート材除去方法
CN103702800B (zh) 2011-06-30 2017-11-10 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 包括氮化硅磨粒的磨料制品
US8840694B2 (en) 2011-06-30 2014-09-23 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Liquid phase sintered silicon carbide abrasive particles
JP5793014B2 (ja) * 2011-07-21 2015-10-14 株式会社不二製作所 硬質脆性材料基板の側部研磨方法
JP5876690B2 (ja) * 2011-09-02 2016-03-02 株式会社不二製作所 微細孔形成部の仕上げ加工方法
CA2850147A1 (en) 2011-09-26 2013-04-04 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive articles including abrasive particulate materials, coated abrasives using the abrasive particulate materials and methods of forming
CN102390042A (zh) * 2011-10-28 2012-03-28 江苏曙光石油钻采设备有限公司 海洋石油钻采导管接头螺纹无死角喷丸装置
KR102187425B1 (ko) 2011-12-30 2020-12-09 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 형상화 연마입자 및 이의 형성방법
BR112014017050B1 (pt) 2012-01-10 2021-05-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. partícula abrasiva moldada
US8840696B2 (en) 2012-01-10 2014-09-23 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
CN103203968B (zh) * 2012-01-16 2017-01-25 昆山允升吉光电科技有限公司 一种台阶模板的制作方法
WO2013149209A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive products having fibrillated fibers
IN2014DN10170A (de) 2012-05-23 2015-08-21 Saint Gobain Ceramics
CN104411459B (zh) 2012-06-29 2018-06-15 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 具有特定形状的磨粒和形成这种粒子的方法
US9440332B2 (en) 2012-10-15 2016-09-13 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
KR101818946B1 (ko) 2012-12-31 2018-01-17 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 미립자 소재 및 이의 형성방법
WO2014161001A1 (en) 2013-03-29 2014-10-02 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
TW201502263A (zh) 2013-06-28 2015-01-16 Saint Gobain Ceramics 包含成形研磨粒子之研磨物品
RU2643004C2 (ru) 2013-09-30 2018-01-29 Сен-Гобен Серэмикс Энд Пластикс, Инк. Формованные абразивные частицы и способы их получения
JP6254409B2 (ja) * 2013-09-30 2017-12-27 株式会社不二製作所 弾性研磨材の製造方法，弾性研磨材の製造装置，ブラスト加工方法，及び，ブラスト加工装置
KR101870617B1 (ko) 2013-12-31 2018-06-26 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 형상화 연마 입자들을 포함하는 연마 물품
US9771507B2 (en) 2014-01-31 2017-09-26 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particle including dopant material and method of forming same
CN106457522B (zh) 2014-04-14 2020-03-24 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 包括成形磨粒的研磨制品
JP6484647B2 (ja) 2014-04-14 2019-03-13 サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド 成形研磨粒子を含む研磨物品
WO2015184355A1 (en) 2014-05-30 2015-12-03 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Method of using an abrasive article including shaped abrasive particles
US9914864B2 (en) 2014-12-23 2018-03-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particles and method of forming same
US9707529B2 (en) 2014-12-23 2017-07-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Composite shaped abrasive particles and method of forming same
US9676981B2 (en) 2014-12-24 2017-06-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particle fractions and method of forming same
EP3277459B1 (de) 2015-03-31 2023-08-16 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Feste schleifartikel und verfahren zur formung davon
TWI634200B (zh) 2015-03-31 2018-09-01 聖高拜磨料有限公司 固定磨料物品及其形成方法
CN107155318B (zh) * 2015-04-07 2020-03-31 惠普发展公司有限责任合伙企业 抛光方法
WO2016201104A1 (en) 2015-06-11 2016-12-15 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
JP6341151B2 (ja) * 2015-07-13 2018-06-13 トヨタ自動車株式会社 電極シートの製造方法
WO2017197002A1 (en) 2016-05-10 2017-11-16 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive particles and methods of forming same
KR102243356B1 (ko) 2016-05-10 2021-04-23 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 연마 입자 및 이의 형성 방법
EP4349896A2 (de) 2016-09-29 2024-04-10 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Feste schleifartikel und verfahren zur formung davon
US10759024B2 (en) 2017-01-31 2020-09-01 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
US10563105B2 (en) 2017-01-31 2020-02-18 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Abrasive article including shaped abrasive particles
US10865148B2 (en) 2017-06-21 2020-12-15 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Particulate materials and methods of forming same
EP3578297B1 (de) * 2018-06-04 2021-12-22 Audi Ag Vorrichtung und verfahren zum mattieren einer oberfläche
CN109834150B (zh) * 2019-01-08 2021-05-04 上海航天精密机械研究所 多波管液压胀形成形方法
CN111070855B (zh) * 2019-12-09 2022-01-04 浙江硕克科技有限公司 一种金属膜网版的制造工艺
EP4081369A4 (de) 2019-12-27 2024-04-10 Saint Gobain Ceramics Schleifartikel und verfahren zur formung davon
CN115820209A (zh) * 2022-11-08 2023-03-21 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种应用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2957492B2 (ja) 1996-03-26 1999-10-04 合資会社亀井鉄工所 ワーク表面の研削方法
JP3160084B2 (ja) 1992-07-24 2001-04-23 株式会社ムラカミ スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
JP2001207160A (ja) 1999-11-19 2001-07-31 Yamashita Works:Kk 研磨材および研磨材を用いた研磨方法
JP2006159402A (ja) 2004-11-11 2006-06-22 Fuji Seisakusho:Kk 研磨材及び該研磨材の製造方法，並びに前記研磨材を用いたブラスト加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5181379A (en) * 1990-11-15 1993-01-26 General Electric Company Gas turbine engine multi-hole film cooled combustor liner and method of manufacture
DE69325123T2 (de) * 1992-03-23 1999-11-18 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zum Herstellen einer Platte aus einem elektrisch isolierenden Material mit einem Muster von Löchern oder Hohlräumen zum Gebrauch in Wiedergabeanordungen
KR100366906B1 (ko) * 1994-02-22 2003-02-11 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤 연마시트및그제조방법
JPH0957937A (ja) * 1995-08-21 1997-03-04 Taiyo Kagaku Kogyo Kk スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
US6910937B2 (en) * 2001-07-30 2005-06-28 Sony Corporation Method for forming fine barrier, method for fabricating planar display and abrasive for blast
JP2005179604A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Polyplastics Co 研磨材及び成形機金属部品の再生方法
KR100709587B1 (ko) 2004-11-11 2007-04-20 가부시끼가이샤 후지세이사쿠쇼 연마재 및 동 연마재의 제조 방법, 및 상기 연마재를이용한 블라스트 가공 방법
JP2007030122A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Yamashita Works:Kk つや出し材およびつや出し材を用いたつや出し方法
JP5171082B2 (ja) * 2007-03-23 2013-03-27 株式会社不二製作所 被膜形成部の下地処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3160084B2 (ja) 1992-07-24 2001-04-23 株式会社ムラカミ スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法
JP2957492B2 (ja) 1996-03-26 1999-10-04 合資会社亀井鉄工所 ワーク表面の研削方法
JP2001207160A (ja) 1999-11-19 2001-07-31 Yamashita Works:Kk 研磨材および研磨材を用いた研磨方法
JP2006159402A (ja) 2004-11-11 2006-06-22 Fuji Seisakusho:Kk 研磨材及び該研磨材の製造方法，並びに前記研磨材を用いたブラスト加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101357525B (zh) 2012-03-21
CN101357525A (zh) 2009-02-04
TWI426840B (zh) 2014-02-11
JP5291307B2 (ja) 2013-09-18
KR20090014113A (ko) 2009-02-06
JP2009034962A (ja) 2009-02-19
TW200913825A (en) 2009-03-16
US8049136B2 (en) 2011-11-01
US20090032507A1 (en) 2009-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102008034093A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Maske aus Metall für den Siebdruck
DE102008029517A1 (de) Schleifmittel für einen Strahlprozess sowie Strahlbehandlungsverfahren unter dessen Verwendung
DE102008014490A1 (de) Behandlungsmethode für einen zu beschichtenden Bereich eines Substrats
DE102005051410A1 (de) Strahlmittel, Verfahren zur Herstellung des Strahlmittels und Verfahren zur Strahlbehandlung unter Verwendung des Strahlmittels
DE60308946T2 (de) Polierkissen und Verfahren zur Herstellung eines Polierkissens
EP2057000B1 (de) Matrizen mit einer kennzeichnung zur herstellung von dekor-zurichtungen
DE60110260T2 (de) Flexibles schleifprodukt und verfahren zur herstellung und verwendung desselben
DE19834559A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Werkzeugen für die Bearbeitung von Oberflächen
DE69729476T2 (de) Tiefdruckverfahren zur herstellung von strukturierten schleifoberflächen
WO2007033968A2 (de) Verfahren zur herstellung von matrizen zur herstellung von dekor-zurichtungen
DE60311152T2 (de) Verfahren zum selektiven entfernen eines in einer oder mehreren schichten auf einem gegenstand vorhandenen materials und vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
EP1827762B1 (de) Schleifmittel und verfahren zu dessen herstellung
EP2551057A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Schleifmittels, beschichtetes Schleifmittel und Verwendung eines beschichteten Schleifmittels
DE3537225A1 (de) Flaechiges material grosser helligkeit fuer markierungen auf dem strassenbelag
DE1629512A1 (de) Kunststoffolie
EP2758250B1 (de) Mehrschichtiges flächengebilde zur verwendung als drucktuch oder druckplatte für den hochdruck, insbesondere den flexodruck
WO2021074063A1 (de) Presswerkzeug und verfahren zum herstellen eines presswerkzeugs
WO2008037387A1 (de) Verfahren zur erhöhung der bruchzähigkeit der randschicht einer hartmetallschneide eines bohrers
EP3394672B1 (de) Verfahren zur generativen herstellung von reliefdruckformen mittels monomerdiffusion durch eine integrale maskenschicht
DE102018109697A1 (de) Vorrichtung zum Setzen eines Setzelements
DE102013102671A1 (de) Vorrichtung zum Abfangen eines Bearbeitungsstrahls einer Wasserbearbeitungsanlage
EP1527869B2 (de) Verfahren zur Behandlung von Kunststoffoberflächen, insbesondere zur Vorbehandlung vor einer metallischen Beschichtung
DE102021101995A1 (de) Kunststoffstrahlmittel sowie Verwendung eines Kunststoffstrahlmittels
EP3727868A1 (de) Bildgebende druckform und verfahren zur herstellung einer druckform
EP3536517A1 (de) Trägermaterial auf mineralbasis für dekorierte wand- oder bodenpaneele

Legal Events

Date Code Title Description
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20120201