CN101310345A - 透明导电性膜及触摸面板 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 139
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 102
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 36
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 17
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 16
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C KNSXNCFKSZZHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 abstract 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 70
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- -1 melmac Polymers 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 10
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical class OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 5
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 3
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920001241 Cyamelide Polymers 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004276 hyalin Anatomy 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 2
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propoxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 QWQFVUQPHUKAMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical class CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 3h-dioxole Chemical compound C1OOC=C1 XKTYXVDYIKIYJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 UGVRJVHOJNYEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHWIAGPQYKXGQV-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-(2-methylpropyl)hexan-2-one Chemical compound CC(C)CC(C(C)=O)CC(C)C QHWIAGPQYKXGQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GZBAUYZREARCNR-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)[Si](OC)(OC)OC.[F] Chemical class C(CCCCCCCCC)[Si](OC)(OC)OC.[F] GZBAUYZREARCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONFRHRVYLPVAMA-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)[Si](OCC)(OCC)OCC.[F] Chemical class C(CCCCCCCCC)[Si](OCC)(OCC)OCC.[F] ONFRHRVYLPVAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 Chemical compound OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N Pentyl formate Chemical compound CCCCCOC=O DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006387 Vinylite Polymers 0.000 description 1
- 235000009754 Vitis X bourquina Nutrition 0.000 description 1
- 235000012333 Vitis X labruscana Nutrition 0.000 description 1
- 240000006365 Vitis vinifera Species 0.000 description 1
- 235000014787 Vitis vinifera Nutrition 0.000 description 1
- QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N [(e)-prop-1-enyl]benzene Chemical compound C\C=C\C1=CC=CC=C1 QROGIFZRVHSFLM-QHHAFSJGSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000008485 antagonism Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N bis(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 RFVHVYKVRGKLNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical class CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000006735 deficit Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- SSLNXNMYNJKQTO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-octyl-(2,2,2-trifluoroethoxy)silane Chemical compound FC(CO[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCC)(F)F SSLNXNMYNJKQTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N dimethoxymethane Chemical compound COCOC NKDDWNXOKDWJAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000011194 food seasoning agent Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N lichenxanthone Natural products COC1=CC(O)=C2C(=O)C3=C(C)C=C(OC)C=C3OC2=C1 QDLAGTHXVHQKRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N m-Methylacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC(C)=C1 FSPSELPMWGWDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N nonan-2-one Chemical compound CCCCCCCC(C)=O VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229940063746 oxygen 20 % Drugs 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Substances CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N titanium ethoxide Chemical compound [Ti+4].CC[O-].CC[O-].CC[O-].CC[O-] JMXKSZRRTHPKDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明提供一种透明导电性膜，在透明的膜基材的一个面上具有硬涂层、在透明的膜基材的另一个面上具有透明导电性薄膜，所述硬涂层的形成材料包括聚氨酯丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯和具有含两个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物。本发明的透明导电性膜的耐擦伤性良好。
Description
技术领域
本发明涉及在可见光线区域为透明而且具有导电性的透明导电性膜。另外，本发明还涉及使用该透明导电性膜的触摸面板。透明导电性膜除了可以用于液晶显示器、电致发光显示器等新的显示器方式或触摸面板等中的透明电极以外，还可以为了防止透明物品受到静电干扰或隔绝电磁波等而使用。
背景技术
目前，作为透明导电性膜(film)，公知的有在玻璃上形成氧化铟薄膜的所谓导电玻璃，但由于基材是玻璃，导电玻璃的可挠性、加工性差，在用途上存在有时不能使用的情况。因此，近年来，不仅从可挠性、加工性而且从耐冲击性优良、轻量等优点出发，用以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为首的各种塑料膜为基材的透明导电性膜被使用。
但是，使用所述膜基材的透明导电性膜，其表面的耐擦伤性差，存在在使用中因受损而电阻增大或者发生断线的问题。这样的话，所述目前的透明导电性薄膜的该特性差，而在这种情况下，存在作为触摸面板的寿命变短的问题。
相对该耐擦伤性的问题，提出了在透明的膜基材的一个面设置硬涂层(专利文献1)。如果利用专利文献1中记载的设有硬涂层的透明导电性膜，尽管可以在某种程度上提高耐擦伤性，但针对这些特性，有更高的要求。
专利文献1：专利第2667686号说明书
发明内容
本发明以提供耐擦伤性良好的透明导电性膜为目的。
另外，本发明还以提供使用所述透明导电性膜的触摸面板为目的。
本发明人等为了解决所述课题而进行了潜心研究，结果发现利用以下所示的透明导电性膜及触摸面板可以实现所述目的，以至完成本发明。
即，本发明涉及一种透明导电性膜，在透明的膜基材的一个面上具有硬涂层、在透明的膜基材的另一个面上具有透明导电性薄膜，其特征在于，所述硬涂层的形成材料包括聚氨酯丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯和具有含两个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物。
通过像上述的构成那样含有聚氨酯丙烯酸酯作为硬涂层的形成材料，可以向该硬涂层赋予弹性和可挠性。另外，通过含有多元醇(甲基)丙烯酸酯，可以进行硬涂层的高硬度化，可以提高耐擦伤性。进而，通过具有含两个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物，可以制成固化收缩得到缓和的硬涂层。
所述透明导电性膜中，所述多元醇(甲基)丙烯酸酯优选是含有三丙烯酸季戊四醇酯、四丙烯酸季戊四醇酯而构成的。
如果是上述构成，可以在维持高硬度和良好的可挠性的同时，进一步提高耐擦伤性。
所述透明导电性膜中，所述硬涂层经由易胶粘处理层而设置于透明的膜基材。
所述透明导电性膜中，透明的膜基材可以使用经由透明的胶粘剂层而将两张以上的透明的膜基材贴合在一起的层叠体。
所述透明导电性膜中，所述硬涂层的外表面可以为凹凸状。
如果像上述的构成那样，硬涂层的外表面中的凹凸结构防止只向规定方向进行光反射而使其散射，所以能够防止映入。这样，可以付与光防眩性。
所述硬涂层的外表面成为凹凸形状的透明导电性膜，优选所述硬涂层含有微粒，其膜厚为15μm以上30μm以下，而且所述微粒的平均粒径为硬涂层的膜厚的30％以上75％以下，通过所述微粒形成的凹凸形状的基于JIS B 0601的θa为0.4°以上1.5°以下。
如果是上述构成，硬涂层的膜厚为15μm～30μm，所以成为抑制硬度不足的结构。另外，使用的是硬涂层中含有的微粒的平均粒径为其膜厚的30～75％、用微粒形成的凹凸形状的θa为0.4°以上1.5°以下、与硬涂层的膜厚相比粒径较大的微粒。所以，至少一部分微粒可能会从硬涂层的表层部分表露出来，可以制成防眩性出色的层。另外，也可以抑制在使用了难以受到重力沉降的影响的小粒径的微粒的情况下产生的耐擦伤性的降低。即，如果是上述构成，可以提供硬度、防眩性和耐擦伤性良好的防眩性透明导电性膜。
所述透明导电性膜中，所述硬涂层的形成材料优选含有流平剂(leveling agent)。在如上所述的当硬涂层含有微粒的情况下适于使用流平剂。
另外，本发明还涉及一种触摸面板，将具有透明导电性薄膜的一对面板经由隔离物(spacer)按照透明导电性薄膜彼此面对的方式对置配置而成，其特征在于，至少一个面板是所述的透明导电性膜。
在面板中使用所述透明导电性膜的触摸面板，其耐擦伤性良好，可以提供这些特性良好的触摸面板。
附图说明
图1是表示本发明的透明导电性膜之一例的剖面图。
图2是表示本发明的透明导电性膜之一例的剖面图。
图3是表示本发明的透明导电性膜之一例的剖面图。
图4是表示本发明的透明导电性膜之一例的剖面图。
图中，1-透明的膜基材、11a-透明的膜基材、12a-透明的膜基材、11b-胶粘剂层、2-透明导电性薄膜、3-硬涂层、4-防反射层。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明。图1是表示本发明的透明导电性膜之一例的图，在透明的膜基材1的一个面上具有透明导电性薄膜2，在其相反侧具有硬涂层3。
在图1中，作为透明的膜基材1使用一片透明的膜基材1。图2是表示了代替图1的透明导电性膜中的透明的膜基材1而使用通过胶粘剂层11b将透明的膜基材11a和透明的膜基材12a贴合的层叠体1的情况之一例的图。图2中透明的膜基材叠层有两张，但透明的膜基材的叠层是三张以上也可以。在本发明中可以将所述层叠体用作透明的膜基材1。图3是在图1的透明导电性膜的硬涂层3上进一步具有防反射层4的情况的例子。图4是在图2的透明导电性膜的硬涂层3上进一步具有防反射层4的情况的例子。
作为本发明的透明导电性膜中使用的透明的膜基材1，使用一张透明的膜基材。另外，还可以使用经由胶粘剂层贴合两张以上的透明的膜基材而成的层叠体。
对透明的膜基材1的材料没有特别限定，可以适当选择使用各种透明材料。作为该材料，例举：聚酯类树脂、醋酸盐类树脂、聚醚砜类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚烯烃类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚氯乙烯类树脂、聚偏二氯乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚乙烯醇类树脂、聚丙烯酸酯类树脂、聚苯硫醚类树脂等。其中，特别理想的是聚酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚烯烃类树脂等。
作为所述膜基材1的折射率没有特别限制，通常优选为1.30～1.80左右，特别优选为1.40～1.70。
透明的膜基材1的厚度优选75～400μm左右。更优选100～200μm。透明的膜基材的厚度小于75μm时，存在耐久性问题及加工性上也存在问题。透明的膜基材1的厚度大于400μm时，不仅触摸面板部位变大而且作为触摸面板的输入特性需要重触摸力，这是不理想的。
另外，在透明的膜基材1为两张以上的透明膜基材的层叠体的情况下，各膜基材的厚度可以适当地选择材料，但至少一个优选20～125μm。
在透明的膜基材成1为透明膜基材的层叠体的情况下使用的粘合剂层，不特别限定于使用具有透明性的粘合剂层。例如，可使用丙烯酸类胶粘剂、硅类胶粘剂、橡胶类胶粘剂等。根据胶粘透明基体后的粘合剂层的缓冲效果，粘合剂层具有提高设置在膜基材1的一个面上的透明导电性薄膜2的耐擦伤性或作为触摸面板用的打点特性的作用。为了更好地发挥该作用，优选将粘合剂层的弹性系数设定为1～100N/cm2的范围、厚度设定为1μm以上，通常设定为5～100μm的范围。
在所述弹性系数不足1N/cm2的情况下，粘合剂层变为非弹性，因此，由于加压容易变形且在膜基材1上、甚至透明导电性薄膜2上产生凹凸，另外，容易产生自加工切断面的胶粘剂的挤出等，并且降低透明导电性薄膜2的耐擦伤性及作为触摸面板用的打点特性的提高效果。另一方面，弹性系数超过100N/cm2时，粘合剂层变硬，不能期望其缓冲效果，因此，不能提高透明导电性薄膜2的耐擦伤性或作为触摸面板的打点特性。另外，粘合剂层的厚度不足1μm时，仍不能期望其缓冲效果，因此，不能期望导电性膜的耐擦伤性及作为触摸面板用的打点特性的提高。相反地，厚度变厚时，透明性降低，并且在粘合剂层的形成或膜基材的贴合作业性甚至成本方面，有时不易得到最佳结果。
透明的膜基材1，也可以在其表面设置易胶粘处理层，从而提高硬涂层3或透明导电性薄膜2的粘附性。易胶粘处理层可以通过在透明的膜基材1的表面上预先施行溅射、电晕放电、等离子处理、火焰、紫外线照射、电子线照射、生成、氧化等蚀刻处理来设置，另外，也可以通过实施底涂处理来设置。另外，在形成硬涂层3或透明导电性薄膜2之前，也可以根据需要通过溶剂清洗及超声波清洗等施行除尘及清洁化。设置易胶粘处理层，在形成硬涂层3的情况下特别有效。
用于透明导电性薄膜2的形成的膜材料没有特别限定，适当选择使用能够形成透明的导电性的膜的材料。例如使用金、银、白金、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡及由它们的合金等构成的金属，还有氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉及由它们的混合物等构成的金属氧化物，由碘化铜等构成的其它金属化合物等。所述透明导电性膜是结晶层、非结晶层的哪一个都可以。优选使用含有氧化锡的氧化铟和含有镝的氧化锡等作为所述材料。
作为透明导电性薄膜2的形成方法，例如可以适当选择真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法、喷雾热分解法、化学镀敷法、电镀法或它们的组合法等各种膜形成法。从透明导电性膜的形成速度或大面积形成性、生产性等方面出发，作为所述膜形成法，优选采用真空蒸镀法及溅射法。
所述导电性膜2的厚度可以根据使用目的适当决定。厚度通常为10～300nm，优选10～200nm，进而优选15～50nm。透明导电性薄膜2优选成为具有其表面电阻值为1×103Ω/□以下的良好的导电性的连续被膜。
在图1～图4中未图示，透明导电性薄膜2也可以经由锚定(anchor)层设置。锚定层可设置一层或两层以上。作为锚定层，可以由无机物、有机物或无机物和有机物的混合物形成。锚定层的形成可以有效地提高透明的基材膜1与透明导电性薄膜2之间的粘附性，提高透明导电性膜的耐擦伤性或抗挠曲性，提高作为触摸面板用的打点特性。
作为形成锚定层的无机材料，例如可列举SiO2、MgF2、Al2O3等作为无机物。另外，作为有机物可举出：丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、硅氧烷类聚合物等有机物。作为有机物，最理想的是使用由三聚氰胺树脂和醇酸树脂和有机硅烷缩合物的混合物构成的热硬化型树脂。
所述锚定层可使用上述材料通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法涂敷法等形成。
锚定层的厚度通常为100nm以下，优选为15～100nm左右，进而优选为20～60nm。
上述硬涂层3是将聚氨酯丙烯酸酯(A)、多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)和具有含2个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物(C)作为形成材料而构成。
作为上述聚氨酯丙烯酸酯(A)，使用含有(甲基)丙烯酸和/或其酯、多元醇、二异氰酸酯作为构成成分的物质。例如，可以使用如下所示制成的物质，即由(甲基)丙烯酸和/或其酯、和多元醇作成具有至少1个羟基的羟基(甲基)丙烯酸酯，通过使其与二异氰酸酯发生反应而制造。(甲基)丙烯酸是丙烯酸和/或甲基丙烯酸，在本发明中(甲基)是相同的意思。这些各构成成分可以是一种，还可以并用2种以上。
作为(甲基)丙烯酸的酯，可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯等。
上述多元醇是至少具有2个羟基的化合物，例如，可以举出乙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丙二醇、二甘醇、二丙二醇、新戊二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、1，9-壬二醇、1，10-癸二醇、2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、羟基三甲基乙酸新戊二醇酯、环己烷二羟甲基、1，4-环己烷二醇、螺环二醇、三环癸烷羟甲基、氢化双酚A、环氧乙烷加成双酚A、环氧丙烷加成双酚A、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、甘油、3-甲基戊烷-1，3，5-三醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、葡萄糖类等。
作为上述二异氰酸酯，可以使用芳香族、脂肪族或脂环族的各种二异氰酸酯类，例如，可以举出四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、2，4-甲苯基二异氰酸酯、4，4-二苯基二异氰酸酯、1，5-萘基二异氰酸酯、3，3-二甲基-4，4-二苯基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、4，4-二苯基甲烷二异氰酸酯等，进而还可以举出它们的氢化物等。
关于上述聚氨酯丙烯酸酯(A)的添加量，如果过少，则得到的硬涂层的柔软性或粘附性降低；如果过多，固化后的硬涂层的硬度降低。为此，相对于硬涂形成材料的总树脂成分(A～C成分的总量，或者当有添加树脂材料等时为包括它的总量)，聚氨酯丙烯酸酯(A)优选为15重量％～55重量％，更优选为25重量％～45重量％。当聚氨酯丙烯酸酯(A)的添加量相对于硬涂形成材料的总树脂成分超过55重量％而进行添加时，有时硬涂性能降低而不优选。另外，当以不到15重量％的比例进行配合时，未改善柔软性或粘附性，有时不优选。
作为上述多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)的构成成分，例如可以举出二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯等。另外，优选含有由三丙烯酸季戊四醇酯和四丙烯酸季戊四醇酯的聚合物构成单体成分。进而，也特别优选含有三丙烯酸季戊四醇酯和四丙烯酸季戊四醇酯的混合成分。
多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)的配合量相对于聚氨酯丙烯酸酯(A)优选70重量％～180重量％的比例，更优选100重量％～150重量％的比例。当多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)的配合量相对于聚氨酯丙烯酸酯(A)为超过180重量％的比例时，硬涂层的固化收缩增大，其结果，透明导电性膜的卷边增大，或屈曲性降低，所以有时不优选。另外，当比例不到70重量％时，硬涂性即硬度或耐擦伤性降低，所以有时不优选。另外，关于耐擦伤性，从实用上的观点来看，优选在0～0.7的范围内，更优选在0～0.5的范围内。通过使多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)的配合量在上述范围内，可以将耐擦伤性设定在上述范围内。在这里，关于上述耐擦伤性的计算，在后述的实施例中进行说明。
作为上述(甲基)丙烯酸聚合物(C)，可以使用具有含2个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物。更为具体地说，例如可以举出用下述化学式(1)表示的具有2，3-二羟丙基的(甲基)丙烯酸聚合物、或在分子中具有下述化学式(1)中的重复结构单元和用下述化学式(2)表示的结构单元的具有2-羟乙基和2，3-二羟丙基的(甲基)丙烯酸聚合物。
[化1]
作为具有含2个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物(C)的添加量，相对于聚氨酯丙烯酸酯(A)优选25重量％～110重量％的比例，更优选45重量％～85重量％的比例。当配合量超过110重量％时，涂敷性降低，有时不优选。另外，当配合量不到25重量％时，卷边的发生显著增多，有时不优选。
另外，在本发明中，通过含有该(甲基)丙烯酸聚合物(C)，可以抑制硬涂层3的固化收缩，其结果是防止发生卷边。从制造透明导电性膜等的观点来看，优选将卷边的发生至少抑制在30mm以内，通过在该范围内抑制卷边的发生，可以进一步改善作业性和生产效率。
相对硬涂层3，使其外表面成为微细凹凸结构，可以付与防眩性。作为在表面形成微细凹凸结构的方法，没有特别限制，可以采用适当的方式。例如可以举出在硬涂层3中分散含有微粒，从而付与微细凹凸结构的方法等。
作为微粒，可以配合无机微粒或有机微粒。作为无机微粒没有特别限制，例如，可以举出氧化硅、氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡、碳酸钙、硫酸钡、滑石、高岭土、硫酸钙等。另外，对有机微粒没有特别限制，例如，可以举出聚甲基丙烯酸甲基丙烯酸酯树脂粉末、硅酮系树脂粉末、聚苯乙烯树脂粉末、聚碳酸酯树脂粉末、丙烯基苯乙烯系树脂粉末、苯代三聚氰二胺系树脂粉末、三聚氰胺系树脂粉末，进而还可以举出聚烯烃系树脂粉末、聚酯系树脂粉末、聚酰胺系树脂粉末、聚酰亚胺系树脂粉末、聚氟乙烯系树脂粉末等。
对微粒的形状没有特别限制，可以是珠状的球形，还可以是粉末等不定型的微粒。这些微粒可以适当选择1种或2种以上使用。微粒的平均粒径为1～30μm，优选为2～20μm。另外，为了控制折射率、付与导电性，也可以在微粒中分散、浸渗金属氧化物的超微粒等。
作为无机微粒或有机微粒的配合量没有特别限制，可以适当设定。例如，在付与防眩效果的情况下，相对于硬涂形成材料100重量份优选为2～70重量份，更优选为4～50重量份，特别优选为15～40重量份。
所述超微粒的粒径优选为100nm以下。粒径为100nm以下的超微粒具有对应其配合量来调节硬涂层3的表观的折射率的功能。优选膜基材1的折射率与硬涂层3的折射率相似。如果膜基材1的折射率大于硬涂层3的折射率，则发生入射到透明导电性膜的外光的反射光呈虹的颜色的色相、被称为干涉条纹的现象，有时会使显示质量劣化。作为使用具备透明导电性膜的触摸面板的环境的办公室的荧光灯，以能够清楚地看见东西为特征的特定的波长的荧光强度强的三波长荧光灯特别增加，在该三波长荧光灯下，干涉条纹更加明显。
上述微粒的平均粒径是硬涂层3的膜厚的30％以上75％以下，更优选为30％以上50％以下。当平均粒径不到30％时，表面无法形成足够的凹凸形状，无法赋予足够的防眩功能。另一方面，当平均粒径超过75％时，表面的凹凸差过大，外观恶化，反射光的散射增强，发白。
为了极力抑制在微粒和硬涂层3的界面产生的光的散射，需要减小微粒和硬涂层3的折射率。硬涂层3的折射率通常为1.4～1.6。因此，作为微粒，优选使用折射率与硬涂3近似的有机微粒或由氧化硅构成的无机微粒。优选微粒相对硬涂层3的折射率的折射率差不到0.05。当折射率为0.05以上时，光的散射增强。其结果，例如当应用于图像显示装置时，有时出现显示内容不清楚那样的不良情形。
作为所述微粒，优选使用其纵横尺寸比为1.5以下的大致球形微粒。当使用纵横尺寸比超过1.5的大致球形的颗粒或多角形的颗粒时，由微粒形成的凹凸形状的θa的控制有时变得困难。
硬涂层3的平均倾斜角θa需要为0.4°以上1.5°以下。当θa不到0.4°时，无法发挥足够的防眩性，出现外观等的映入。另一方面，当θa超过1.5°时，浊度值增大。当在上述范围内时，可以改善硬涂层3的防眩效果，可以很好地防止外光等的映入。另外，平均倾斜角θa是采用以JIS B 0601为基准的方法得到的值。
当将膜基材1的折射率和硬涂层3的折射率差设为d时，d优选为0.04以下，更优选为0.02以下。作为膜基材1，当使用聚对苯二甲酸乙二醇酯时，通过在粒径为100nm以下的超微粒中相对于硬涂形成材料的总树脂成分配合氧化钛约35％左右，可以相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的折射率约1.64将d控制在0.02以下，可以抑制干涉条纹的产生。
作为膜基材1，当使用三乙酰纤维素膜时，通过在粒径为100nm以下的超微粒中相对于硬涂形成材料的总树脂成分配合氧化硅约40％左右，可以与上述一样相对于三乙酰纤维素膜的折射率约1.48将d控制在0.02以下，可以抑制干涉条纹的产生。
在使上述硬涂层3的外表面为凹凸状从而付与防眩性的情况下，其厚度优选为15～30μm，更优选为15～30μm。将厚度的下限值设为15μm，因为硬涂层3含有多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)，所以可以将硬度维持在一定值以上(例如，以铅笔硬度计为4H以上)。另外，为了进一步增大硬度，将厚度的上限值设为35μm，因为硬涂层3在含有不发生固化收缩的微粒的情况下，可以充分防止卷边或裂开等的发生。另外，当厚度不到15μm时，有时硬涂层3的硬度降低。另一方面，当厚度超过35μm时，硬涂层3自身出现裂纹，通过硬涂层3的固化收缩而使透明导电性膜在硬涂面侧出现卷边，有时在实用上成为问题。另外，外表面为凹凸状的情况下的硬涂层3的厚度是指将成为凸的部分包括在内的最大厚度。
硬涂层3是在所述透明的膜基材1的一面涂敷将所述硬涂形成材料溶解于稀释溶剂而成的溶液并形成涂敷膜之后，使该涂敷膜固化而形成的。
对硬涂形成材料的稀释溶剂没有特别限制，可以使用各种物质。具体地说，例如可以举出二丁醚、二甲氧基甲烷、二甲氧基乙烷、二乙氧基乙烷、环氧丙烷、1，4-二噁烷、1，3-二噁茂烷、1，3，5-三噁烷、四氢呋喃、丙酮、甲基乙基甲酮、二乙酮、二丙酮、二异丙酮、环戊酮、环己酮、甲基环己酮、甲酸甲酯、甲酸丙酯、甲酸正戊酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、醋酸正戊酯、乙酰丙酮、二丙酮醇、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、1-戊醇、2-甲基-2-丁醇、环己酮、醋酸异丁酯、甲基异丁基甲酮、2-壬酮、2-戊酮、2-己酮、2-庚酮、3-庚酮等。它们可以组合1种或2种以上使用。醋酸乙酯相对总稀释溶剂优选为20重量％以上，更优选为25重量％以上，特别优选为30重量％～70重量％的范围。由此，当使用三乙酰纤维素作为膜基材1时，可以形成粘附性特别出色的硬涂层3。当醋酸乙酯的含量相对于总稀释溶剂超过70重量％时，挥发速度较快，所以容易出现涂敷不均或干燥不均，当不到20重量％时，与基材的粘附性降低，有时不优选。
在硬涂形成材料中，可以添加各种流平剂。作为流平剂，可以适当使用氟系或硅酮系的流平剂，更优选使用硅酮系的流平剂。作为硅酮系的流平剂，可以举出反应性硅酮、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性聚二甲基硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷等。在这些硅酮系的流平剂中，特别优选反应性硅酮。通过添加反应性硅酮，向表面赋予润滑性并维持耐擦伤性。进而，当使用含有硅氧烷成分的层作为防反射层时，如果使用具有羟基的物质作为反应性硅酮，则粘附性得到改善。
作为上述反应性硅酮的流平剂，例如，可以例示具有硅氧烷键、丙烯酸酯基和羟基的物质。更为具体地说，可以举出：
(1)(二甲基硅氧烷/甲基)∶(3-丙烯酰基-2-羟基丙氧基丙基硅氧烷/甲基)∶(2-丙烯酰基-3-羟基丙氧基丙基硅氧烷)＝0.8∶0.16∶0.04的摩尔比的共聚物；
(2)二甲基硅氧烷∶羟基丙基硅氧烷∶6-异氰酸酯己基三聚异氰酸∶脂肪族聚酯＝6.3∶1.0∶2.2∶1.0的摩尔比的共聚物；
(3)二甲基硅氧烷∶末端为丙烯酸酯的甲基聚乙二醇丙基醚硅氧烷∶末端为羟基的甲基聚乙二醇丙基醚硅氧烷＝0.88∶0.07∶0.05的摩尔比的共聚物等。
流平剂的配合量相对于硬涂形成材料的总树脂成分100重量份优选为5重量份以下，更优选为0.01～5重量份的范围。
当在硬涂形成材料的固化机构中使用紫外线时，如果将上述流平剂配合到硬涂形成材料中，在预备干燥和溶剂干燥时该流平剂渗出到空气界面，所以可以防止氧阻碍紫外线固化性树脂的固化，可以得到即使在最表面也具有足够硬度的硬涂层3。另外，硅酮系的流平剂通过向硬涂层3的表面渗出来赋予润滑性，所以也可以改善耐擦伤性。
在上述硬涂层3的形成材料中，可以在不损坏性能的范围内，根据需要添加颜料、填充剂、分散剂、增塑剂、紫外线吸收剂、表面活性剂、抗氧化剂、触变剂等。这些添加剂可以单独使用，还可以并用2种以上。
在本实施方式的硬涂形成材料中，可以使用以往公知的光聚合引发剂。例如，可以使用2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、苯乙酮、二苯甲酮、呫吨酮、3-甲基苯乙酮、4-氯二苯甲酮、4，4’-二甲氧基二苯甲酮、苯偶姻丙基醚、苄基二甲基缩酮、N，N，N’，N’-四甲基-4，4’-二氨基二苯甲酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、其他噻吨酮系化合物等。
为了形成上述硬涂层3，在膜基材1上涂敷至少含有聚氨酯丙烯酸酯(A)、多元醇(甲基)丙烯酸酯(B)和具有含2个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物(C)的硬涂形成材料，随后使其固化。硬涂形成材料可以在涂敷时作为溶解于溶剂的溶液进行涂敷。当将硬涂形成材料作为溶液进行涂敷时，在干燥后固化。
作为在膜基材1上涂敷上述硬涂形成材料的方法，可以使用公知的喷射(fountain)涂布、口模式涂布、旋涂、喷涂、凹版印刷涂布、辊涂、棒涂等涂敷法。
对上述硬涂形成材料的固化机构没有特别限制，但优选电离放射线固化。可以在该机构中使用各种活性能量，但紫外线比较合适。作为能量线源，例如优选高压水银灯、卤素灯、氙灯、金属卤化物灯、氮激光器、电子射线加速装置、放射性元素等线源。就能量线源的照射量而言，作为在紫外线波长365nm处的累计曝光量，优选50～5000mJ/cm2。当照射量不到50mJ/cm2时，固化不充分，所以有时硬涂层的硬度降低。另外，当超过5000mJ/cm2时，有时硬涂层着色而透明性降低。
如图3、4所示，可以在上述硬涂层3上设置防反射层4。图2、图4是表示本实施方式的透明导电性膜的概略截面示意图。光在照射到物体时，重复所谓在其界面的反射、在内部的吸收、散射的现象，而向物体的背面透过。当在触摸面板上安装透明导电性膜时，作为使图像的辨识性降低的主要原因之一，可以举出在空气和硬涂层界面的光的反射。防反射层4是降低其表面反射的层。防反射层4可以是2层以上。
作为防反射层4，可以举出在硬涂层3表面层叠已严格控制了厚度和折射率的光学膜(防反射层)而成的层。这是通过相互消除已利用了光的干涉效果的入射光和反射光的逆转的相位来显示防反射功能的方法。
在基于光的干涉效果的防反射层4的设计中，作为改善其干涉效果的机构，有增大防反射层4和硬涂层3的折射率差的方法。通常，就在基材上层叠2～5层的光学膜(严格控制上述厚度和折射率的膜)的多层防反射层而言，通过只以规定的厚度形成多层折射率不同的成分，在防反射层4的光学设计方面自由度增加，可以进一步改善防反射效果，分光反射特性在可见光区域变平也成为可能。因为要求光学膜的各层的厚度精度，通常采用作为干式方式的真空蒸镀、溅射、CVD等进行各层的形成。
在上述硬涂形成材料中，可以使用氧化钛、氧化锆、氧化硅、氟化镁等，但为了更大地显示出防反射功能，优选使用氧化钛层和氧化硅层的层叠体。上述层叠体优选，在硬涂层上形成折射率高的氧化钛层(折射率：约1.8)，在该氧化钛层上形成折射率低的氧化硅层(折射率：约1.45)得到的2层层叠体，进而在该2层层叠体上按顺序形成氧化钛层和氧化硅层而形成的4层层叠体。通过设置这样的2层层叠体或4层层叠体的防反射层，可以均匀地降低可见光线的波长区域(380～780nm)的反射。
另外，通过在膜基材1上层叠单层的光学膜，可以显示出防反射效果。即使在将防反射层4作成单层的设计中，为了最大限度地引出防反射功能，有必要增大防反射层4和硬涂层3的折射率差。当将上述防反射层4的膜厚设为d、将折射率设为n、将入射光的波长设为λ时，在防反射层4的膜厚和其折射率之间成为nd＝λ/4的关系式。当防反射层4是其折射率小于膜基材1的折射率那样的低折射率层时，在上述关系式成立的条件下，反射率达到最小。例如，当防反射层4的折射率为1.45时，相对于可见光线中的550nm的波长的入射光，反射率成为最小时的防反射层4的膜厚成为95nm。
显示出防反射功能的可见光线的波长区域为380～780nm，特别是可见度高的波长区域为450～650nm的范围，通常进行的是将作为其中心波长的550nm的反射率设计成最小。
当单层设计防反射层4时，其厚度精度没有多层防反射层的厚度精度那样严格，至少相对于设计厚度在±10％的范围，即设计波长在95nm时其厚度在86nm～105nm的范围内，就可以没有问题地使用。由此，通常在形成单层的防反射层4时，可以采用作为湿式方式的喷射涂布、口模式涂布、旋涂、喷涂、凹版印刷涂布、辊涂、棒涂等涂敷法。
作为以单层形成防反射层4的材料，例如可以举出紫外线固化型丙烯酸树脂等树脂系材料，在树脂中分散了胶态硅石等无机微粒的混合系材料，四乙氧基硅烷、使用了四乙氧基钛等金属醇盐的溶胶-凝胶系材料等。另外，各材料为了赋予表面防污性而可以使用含氟化合物。从耐擦伤性的方面来看，无机成分含量多的低折射率层材料比较出色，特别优选溶胶-凝胶系材料。溶胶-凝胶系材料可以部分缩合使用。
作为上述含有氟基的溶胶-凝胶系材料，可以例示全氟代烷基烷氧基硅烷。作为全氟代烷基烷氧基硅烷，例如可以举出用通式：CF3(CF2)nCH2CH2Si(OR)3(式中，R表示碳原子数为1～5的烷基，n表示0～12的整数)表示的化合物。具体地说，例如可以举出三氟丙基三甲氧基硅烷、三氟丙基三乙氧基硅烷、十三氟辛基三甲氧基硅烷、十三氟辛基三乙氧基硅烷、十七氟癸基三甲氧基硅烷、十七氟癸基三乙氧基硅烷等。其中，优选上述n是2～6的化合物。
作为低折射率层(防反射层)，可以优选使用由含有特开2004-167827号公报所述的通过乙二醇换算的数均分子量为500～10000的硅氧烷低聚物、和通过聚苯乙烯换算的数均分子量为5000以上且具有氟代烷基结构以及聚硅氧烷结构的氟化合物的硬涂形成材料构成的材料。
在低折射率层(防反射层)中，为了改善膜强度而可以添加无机的溶胶。对无机的溶胶没有特别限制，例如可以举出氧化硅、氧化铝、氟化镁等，但特别优选氧化硅溶胶。无机的溶胶的添加量相对于低折射率形成材料的总固体成分100重量份可以在10～80重量份的范围内适当设定。作为无机的溶胶的粒径，优选在2～50nm的范围内，更优选在5～30nm的范围内。
在上述防反射层4的形成材料中，优选含有中空且球状的氧化硅超微粒。中空且球状的氧化硅超微粒优选平均粒径为5～300nm左右，该超微粒是在具有细孔的外壳内部形成空洞而成的中空球状，在该空洞内包含有调制该微粒时的溶剂和/或气体而成。优选用于形成上述空洞的前驱体物质残存在该空洞中。上述外壳的厚度优选在1～50nm左右的范围内，且在平均粒径的1/50～1/5左右的范围内。上述外壳优选多层的覆盖层构成。优选上述细孔被密闭，上述空洞被上述外壳密封。在防反射层4中，维持多孔质或空洞，可以降低防反射层4的折射率，所以可以优选使用。
中空且球状的氧化硅超微粒的平均粒径为5～300nm左右。这是因为，当平均粒径不到5nm时，有球状微粒中的外壳的体积比例增加、空洞的容积的比例降低的趋势，另一方面，当平均粒径超过300nm时，难以得到稳定的分散液，另外，含有该超微粒的防反射层的透明性容易降低。中空且球状的氧化硅超微粒的优选的平均粒径为10～200nm的范围。另外，上述平均粒径可以通过动态光散射法求出。
中空且球状的氧化硅超微粒的制造方法例如具有下述工序(a)～工序(c)。中空且球状的氧化硅超微粒作为分散液获得。作为这样的中空且球状的氧化硅超微粒的制造方法，例如，可以适合地采用特开2000-233611号公报中公开的氧化硅系微粒的制造方法。即，
(a)调制如下所示的核颗粒分散液的工序，所述的核颗粒分散液是在pH为10以上的碱水溶液、或根据需要已分散有种颗粒的pH为10以上的碱水溶液中同时添加硅酸盐的水溶液和/或酸性硅酸液、碱可溶的无机化合物水溶液，用SiO2表示氧化硅、用MOX表示氧化硅以外的无机化合物时的摩尔比(MOX/SiO2)在0.3～1.0的范围内；
(b)形成第1氧化硅覆盖层的工序，即在所述核颗粒分散液中添加氧化硅源而在核颗粒上形成第1氧化硅覆盖层；
(c)除去构成上述核颗粒的元素的一部分或全部的工序，即在上述分散液中添加酸来除去构成上述核颗粒的元素的一部分或全部。
本发明的中空且球状的氧化硅超微粒的平均粒径在5～300nm的范围内。这是因为，当平均粒径不到5nm时，球状微粒中的外壳的体积比例增加，空洞的容积的比例降低，另一方面，当平均粒径超过300nm时，难以得到稳定的分散液，另外，含有该超微粒的防反射层的透明性容易降低。中空且球状的氧化硅超微粒的优选的平均粒径为10～200nm的范围。另外，上述平均粒径可以通过动态光散射法求出。
上述的中空且球状的氧化硅超微粒分散液可以通过与各种基质成分混合而作成防反射形成用涂敷液。各种基质成分是指可以在硬涂层的表面上形成被膜的成分，可以从适合于和基材的粘附性或硬度、涂敷性等条件的树脂等中选择使用，例如，可以举出一直以来使用的聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、氟树脂、硅酮树脂、丁醛树脂、酚醛树脂、醋酸乙烯酯树脂、紫外线固化树脂、电子射线固化树脂、乳液法树脂、水溶性树脂、亲水性树脂、这些树脂的混合物，进而还可以举出这些树脂的共聚物或改性体等有机树脂。另外，作为上述的单层形成防反射层4的材料，可以将例示的水解性有机硅化合物等作为基质成分使用。
当将有机树脂用作基质成分时，例如，使用适当的有机溶剂，对已利用醇等有机溶剂置换了作为上述中空且球状的氧化硅超微粒的分散介质的水而成的有机溶剂分散液、在根据需要对上述超微粒进行公知的偶合剂处理之后分散于有机溶剂中的有机溶剂分散液和基质进行稀释，可以制成防反射形成用涂敷液。
另一方面，当使用水解性有机硅化合物作为基质成分时，例如，通过在烷氧基硅烷和醇的混合液中添加水和作为催化剂的酸或碱，得到烷氧基硅烷的部分水解产物，在其中混合上述分散液，根据需要用有机溶剂进行稀释，可以制成涂布液。
涂敷液中的上述氧化硅超微粒和基质成分的重量比例优选在氧化硅超微粒∶基质＝1∶99～9∶1的范围。当上述重量比例超过9∶1时，有时防反射层的强度不足而缺乏实用性。另一方面，当上述重量比例不到1∶99时，上述氧化硅超微粒的添加效果难以显现。
在上述硬涂层3的表面形成的防反射层4的折射率，因氧化硅超微粒和基质成分等的混合比率和使用的基质的折射率而不同，但为1.2～1.42，成为低折射率。另外，本发明的氧化硅超微粒自身的折射率为1.2～1.38。
已在透明导电性膜的硬涂层3上设置了防反射层4的透明导电性膜，在铅笔硬度这一点上优选。含有超微粒的硬涂层3表面形成微小凹凸不平，这影响到铅笔的滑动(铅笔容易挂住，力容易传递)。当设置防反射层4时，凹凸不平变得光滑，通常，硬涂层的铅笔硬度为3H左右的层可以成为4H的铅笔硬度。
作为这样的中空且球状的氧化硅超微粒的制造方法，例如，可以适合地采用在特开2000-233611号公报中公开的氧化硅系微粒的制造方法。
对形成防反射层4时的干燥和固化的温度没有特别限制，通常为60℃～150℃，优选70℃～130℃下通常进行1分钟～30分钟，在考虑生产率的情况下，更优选为1分钟～10分钟左右。另外，在干燥和固化后，通过进一步进行加热处理，得到更高硬度的具有防反射功能的透明导电性膜。对加热处理的温度没有特别限制，通常为40℃～130℃，优选50℃～100℃下通常进行1分钟～100小时，为了进一步改善耐擦伤性，更优选进行10小时以上。另外，温度、时间并不限于上述范围，可以适当调整。加热可以适当采用通过加热板、烘炉、带式炉等的方法。
因为防反射层4安装在图像显示装置的最表面的频度较高，容易受到来自外部环境的污染。特别是在身边容易附着指纹或手垢、汗或理发材料等污染物，因该附着使表面反射率发生变化或者附着物发白浮起，看起来显示内容不清楚等等，与单纯的透明板等的情况相比，污染更明显。在这样的情况下，为了赋予与上述防附着性、易除去性有关的功能，可以在防反射层4上层叠含氟的硅烷系化合物或含氟的有机化合物等。
此外，对于硬涂层3而言，为了付与钢笔(pen)的润滑性或防止污染，也可以根据需要设置防污层。作为防污层中使用的树脂，可以优选使用氟系、硅酮系、三聚氰胺系、丙烯酸系等树脂，硅烷偶合剂以及蜡等。防污层的形成方法可以采用反式涂布(reverse coat)法、口模式涂布法、凹版印刷涂布法等为代表的湿法或CVD法等干法等以往公知的方法。防污层可以兼作防反射层。防污层的厚度通常优选为1～50nm、进而优选为1～30nm。防污层可以代替防反射层4而设置在硬涂层3上，或者也可以设置在防反射层4上。
对本发明的透明导电性膜的制法没有特别限制。透明导电性膜的透明的膜基材1在为一张透明的膜基材的情况下(图1的情况)，在透明的膜基材1的一个面上形成硬涂层3，在透明的膜基材1的另一个面上形成透明导电性薄膜2。透明的膜基材1在为两种透明的膜基材的情况下(图2的情况)，对于经由粘合剂层11b贴合透明的膜基材11a、12a而成的层叠体1而言，可以与上述相同地在层叠体1的一个面上形成硬涂层3，在另一个面上形成透明导电性薄膜2。另外，也可以在一张透明的膜基材11a的一个面上透明导电性薄膜2，在另一张透明的膜基材12a的一个面上形成硬涂层3，利用透明的粘合剂层11b贴合这些透明的膜基材11a、12a的没有设置所述膜的一侧。该贴合在透明的膜基材11a、12b的任意一侧或两侧设置粘合剂层11b，使它们贴合。
本发明的透明导电性膜的光透过率优选为86％以上。更优选为88％以上，进而优选为90％以上。透明的膜基材的光透过率小于86％的情况下，用本发明的透明导电性膜形成触摸面板的情况下，有时显示变暗、光学特性发生问题。
本发明的透明导电性膜优选应用作为触摸面板的面板。即，经由隔离物S对置具有透明导电性膜的一对面板，使形成为彼此正交的条纹状的透明导电性膜彼此面对，在这样构成的触摸面板中，作为一方面板，可以使用上述透明导电性膜(通常为将要挤压的上侧面板)。该触摸面板发挥出作为如下所述的功能的透明开关骨架体，即：在从上侧的面板侧对抗隔离物的弹性力进行挤压打点时，透明导电性膜彼此接触，成为电回路的开(ON)状态，如果解除上述挤压，则恢复到原来的关(OFF)状态。触摸面板中使用的面板在上下任意一方使用本发明的透明导电性膜，但其他面板也可以使用在由塑料膜或玻璃板等构成的透明基体上设置透明导电性膜的构件。也可以上下均使用本发明的透明导电性膜。
实施例
以下记载并更具体地说明本发明的实施例。其中，以下的份是指重量份。光的折射率是用阿贝折射计在25℃下测定的值。
实施例1
(导电性膜的形成)
在厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET膜)的一个面上，在由氩气80％和氧气20％构成的4×103Torr的气氛中，利用使用氧化铟90重量％-氧化锡10重量％的烧结体的反应性溅射法，形成由厚度为25nm的ITO膜(光的折射率：2.00)构成的透明的导电性膜。
(硬涂形成材料)
通过醋酸丁酯和醋酸乙酯的混合比例为46∶54(相对总溶剂的醋酸乙酯比率为54％)的混合溶剂，稀释如下所述的成分，并使固体成分浓度为50％，来调制硬涂形成材料，即：作为聚氨酯丙烯酸酯(以下，A成分)的由季戊四醇系丙烯酸酯和氢化二甲苯二异氰酸酯构成的聚氨酯丙烯酸酯100份，作为多元醇(甲基)丙烯酸酯(以下，B成分)的六丙烯酸二季戊四醇酯(以下，B1成分(单体))49份，四丙烯酸季戊四醇酯(以下，B4成分(单体))41份和三丙烯酸季戊四醇酯(以下，B5成分(单体))24份，作为具有含2个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物(以下，C成分)的具有2-羟乙基和2，3-二羟丙基的(甲基)丙烯酸聚合物(大日本油墨化学工业株式会社制，商品名：PC1070)59份，相对于总树脂成分的聚合引发剂(Irgacure 184)3份、反应性流平剂0.5份。另外，上述反应性流平剂是以二甲基硅氧烷∶羟基丙基硅氧烷∶6-异氰酸酯己基三聚异氰酸∶脂肪族聚酯＝6.3∶1.0∶2.2∶1.0的摩尔比发生共聚的共聚物。
(硬涂层的形成)
在两个表面上设置有易胶粘处理层的、厚125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺织(株)制，コスモシヤインA4300，PET膜2)的一个面上，使用棒涂机涂敷上述硬涂形成材料，通过在100℃下加热1分钟，使涂膜干燥。随后，用金属卤化物灯照射累计光量300mJ/cm2的紫外线，进行固化处理形成厚20μm的硬涂层，制作本实施例的透明导电性膜。
(透明导电性层叠体的制作)
在上述PET膜2的没有形成硬涂层的面上，形成约20μm厚度的被调节成弹性系数为10N/cm2的丙烯酸系的透明的粘合剂层(在由丙烯酸丁酯、丙烯酸和醋酸乙烯酯的重量比为100∶2∶5的丙烯酸系共聚物100份中配合1份异氰酸酯系交联剂而成的粘合剂层)。在该粘合剂层面上贴合上述PET膜1的没有设置透明的导电性膜的一侧，制作透明导电性层叠体。弹性系数(动态贮藏弹性模数：G’)是用粘弹性分光计(レオメトリツク·サイエンテイフイツク公司制，ARES装置)，在频率1赫兹下进行温度分散测定，在20℃下测定的值。
(触摸面板的制作)
将该透明导电性层叠体作为一方面板，作为另一方面板，使用利用与上述相同的方法在玻璃板上形成厚度为30nm的ITO膜的构件，经由厚度为10μm的隔离物对置该两个面板，使ITO膜彼此面对，制作作为开关骨架体的触摸面板。其中，两个面板的各ITO膜在进行上述对置之前，已经预先彼此正交地形成银电极。
实施例2
在实施例1中，作为硬涂形成材料，配制相对总树脂成分为30份的平均粒径为10μm的PMMA颗粒(折射率：1.49)所得的材料。除了使用该硬涂形成材料以外，与实施例1相同地进行，制作透明导电性层叠体，或制作触摸面板。
实施例3～8
在实施例2中，除了将微粒的配合量、平均粒径、硬涂层的膜厚改变成表1所示以外，与实施例2同样地进行，制作透明导电性层叠体，或触摸面板。
比较例1
在厚125μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜2)的一个面上，涂敷向丙烯酸·聚氨酯系树脂(大日本油墨化学工业(株)制的ユニデイツク17-806)100份中加入了作为光聚合引发剂的羟基环己基苯基甲酮(汽巴特殊化学チバスペシヤルテイケミカルズ公司制的Irgacure(イルガキユア)184)5份并稀释至50重量％浓度而成的甲苯溶液，在100℃下干燥3分钟，然后立即用臭氧型高压汞灯(80W/cm，15cm聚光型)2个灯进行紫外线照射，形成厚度为5μm的硬涂层。
(透明导电性层叠体的制作)
在上述PET膜2的没有形成硬涂层的面上，形成约20μm厚度的被调节成弹性系数为10N/cm2的丙烯酸系的透明的粘合剂层(在由丙烯酸丁酯、丙烯酸和醋酸乙烯酯的重量比为100∶2∶5的丙烯酸系共聚物100份中配合1份异氰酸酯系交联剂而成的粘合剂层)。在该粘合剂层面上贴合在实施例1中得到的PET膜1的没有设置透明的导电性膜的一侧，制作透明导电性层叠体。弹性系数(动态贮藏弹性模数：G’)是用粘弹性分光计(レオメトリツク·サイエンテイフイツク公司制，ARES装置)，在频率1赫兹下进行温度分散测定，在20℃下测定的值。
(触摸面板的制作)
将该透明导电性层叠体作为一方面板，作为另一方面板，使用利用与上述相同的方法在玻璃板上形成厚度为30nm的ITO膜的构件，经由厚度为10μm的隔离物对置该两个面板，使ITO膜彼此面对，制作作为开关骨架体的触摸面板。其中，两个面板的各ITO膜在进行上述对置之前，已经预先彼此正交地形成银电极。
比较例2
在比较例1中，作为硬涂形成材料，配制相对总树脂成分为15份的平均粒径为3.5μm的聚苯乙烯颗粒(折射率：1.59)所得的材料。除了使用该硬涂形成材料以外，与比较例1相同地进行，制作透明导电性层叠体，或制作触摸面板。
比较例3
在比较例1中，作为硬涂形成材料，配制相对总树脂成分为3份的平均粒径为10μm的PMMA颗粒(折射率：1.49)所得的材料。除了使用该硬涂形成材料以外，与比较例1相同地进行，制作透明导电性层叠体，或制作触摸面板。
比较例4～5
在比较例3中，除了将微粒的配合量、平均粒径、硬涂层的膜厚改变成表1所示以外，与比较例3同样地进行，制作透明导电性层叠体，或触摸面板。
在上述实施例及比较例中得到的透明导电性膜的硬涂层的膜厚、微粒的各构成如表1所示。另外，硬涂层、微粒的各折射率如表1所示。硬涂层的测定方法如下所述。
(硬涂层的厚度)
使用(株)ミツトヨ制的测微尺式厚度计进行测量。对在透明的膜基材上设置了硬涂层的透明导电性膜的厚度进行测量，通过减去基材的厚度计算出硬涂层的膜厚。
另外，对得到的透明导电性膜(包括防眩性的透明导电性膜)进行下述评价。结果显示于表1。
(铅笔硬度)
在玻璃板上载置透明导电性膜的未形成硬涂层的面，关于硬涂层(或防反射层)表面，按照JIS K-5400所述的铅笔硬度试验(其中，负荷500g)实施试验。
(耐擦伤性)
针对透明导电性膜的耐擦伤性的强弱的值，用以下的试验内容求出。
(1)将试样切断成至少宽25mm、长100mm以上的大小，将其载置在玻璃板上。
(2)在直径25mm的圆柱的平滑的截面上，均匀安装在钢丝棉#0000上，以负荷1.5kg并用每秒约100mm的速度在试样表面往复30次，通过以下的指标目视评价判断。
○：没有损伤。
△：有细小的损伤，但对辨识性没有影响。
×：有明显的损伤，损害辨识性。
(中心线平均表面粗糙度Ra和平均倾斜角θa)
使用粘合剂在防眩性透明导电性膜的未形成硬涂层的面上，贴合MATSUNAMI制的玻璃板(厚1.3mm)。使用高精度微细形状测量器(商品名：サ一フコ一ダET4000，(株)小阪研究所制)进行测量，求出JISB0601-1994所述的Ra值和θa值。
(浊度)
以JIS K7136(1981年版)的浊度(haze)为基准，使用浊度计HR300(商品名，(株)村上色彩技术研究所制)进行测量。
<磨动性>
从用透明导电性层叠体构成的面板侧，用聚缩醛制的钢笔(pen)(尖端直径0.8R)，以负荷500g、速度5000mm/min、冲程100mm，使笔尖来回进行100万次的磨动，观察硬涂层表面的状态。
○：磨动部未见破损。
△：只在磨动的折回部分能够确认破损。
×：在整个磨动部分均可确认破损。
[表1]
从表1可知，实施例与比较例相比，硬涂层的硬度高，耐擦伤性、磨动性(打点特性)提高。
Claims (8)
1.一种透明导电性膜，在透明的膜基材的一个面上具有硬涂层、在透明的膜基材的另一个面上具有透明导电性薄膜，其特征在于，
所述硬涂层的形成材料包含聚氨酯丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯及具有含两个以上羟基的烷基的(甲基)丙烯酸聚合物。
2.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其特征在于，
所述多元醇(甲基)丙烯酸酯是含有三丙烯酸季戊四醇酯、四丙烯酸季戊四醇酯而构成。
3.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其特征在于，
所述硬涂层经由易胶粘处理层而设置于透明的膜基材上。
4.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其特征在于，
透明的膜基材是经由透明的胶粘剂层而将两张以上的透明的膜基材贴合在一起的层叠体。
5.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其特征在于，
所述硬涂层的外表面为凹凸状。
6.根据权利要求5所述的透明导电性膜，其特征在于，
所述硬涂层含有微粒，其膜厚为15μm以上30μm以下，而且所述微粒的平均粒径为硬涂层的膜厚的30％以上75％以下，
由所述微粒形成的凹凸形状的基于JIS B 0601的θa为0.4°以上1.5°以下。
7.根据权利要求1所述的透明导电性膜，其特征在于，
所述硬涂层的形成材料含有流平剂。
8.一种触摸面板，将具有透明导电性薄膜的一对面板经由隔离物按照透明导电性薄膜彼此面对的方式对置配置而成，其特征在于，
至少一个面板是权利要求1～7中任意一项所述的透明导电性膜。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP055290/2006 | 2006-03-01 | ||
| JP2006055290A JP2007234424A (ja) | 2006-03-01 | 2006-03-01 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
| PCT/JP2007/050334 WO2007099721A1 (ja) | 2006-03-01 | 2007-01-12 | 透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101310345A true CN101310345A (zh) | 2008-11-19 |
| CN101310345B CN101310345B (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=38458842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007800001089A Expired - Fee Related CN101310345B (zh) | 2006-03-01 | 2007-01-12 | 透明导电性膜及触摸面板 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7901746B2 (zh) |
| EP (1) | EP1990807A4 (zh) |
| JP (1) | JP2007234424A (zh) |
| KR (1) | KR100887913B1 (zh) |
| CN (1) | CN101310345B (zh) |
| TW (1) | TW200741753A (zh) |
| WO (1) | WO2007099721A1 (zh) |
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2007
- 2007-01-12 CN CN2007800001089A patent/CN101310345B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-01-12 EP EP07706676A patent/EP1990807A4/en not_active Withdrawn
- 2007-01-12 KR KR1020077017698A patent/KR100887913B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-01-12 WO PCT/JP2007/050334 patent/WO2007099721A1/ja active Application Filing
- 2007-01-12 US US11/993,929 patent/US7901746B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2007099721A1 (ja) | 2007-09-07 |
| CN101310345B (zh) | 2011-05-11 |
| EP1990807A4 (en) | 2012-05-09 |
| EP1990807A1 (en) | 2008-11-12 |
| TW200741753A (en) | 2007-11-01 |
| US7901746B2 (en) | 2011-03-08 |
| US20090029151A1 (en) | 2009-01-29 |
| KR20070106704A (ko) | 2007-11-05 |
| KR100887913B1 (ko) | 2009-03-12 |
| JP2007234424A (ja) | 2007-09-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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