CN101299425A - 蚀刻引线框结构 - Google Patents

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Abstract

公开了一种引线框结构。该引线框结构包括具有第一薄部分和第一厚部分的第一引线框结构部分，其中第一薄部分由第一凹槽部分地限定。该引线框结构还包括具有第二薄部分和第二厚部分的第二引线框结构部分，其中第二薄部分由第二凹槽部分地限定。第一薄部分面对第二凹槽，且第二薄部分面对第一凹槽。

Description

蚀刻引线框结构
背景技术
典型的半导体管芯封装包含引线框结构、贴装于该引线框结构的管芯附连焊盘上的半导体管芯、以及模制材料。该引线框结构通常被蚀刻成凹槽，以便使该模制材料锁定到该引线框结构。在常规的引线框结构中，蚀刻凹槽互相面对。其一个例子如图2(a)所示。
这种常规的半导体管芯封装是有用的。然而，减小半导体管芯封装的尺寸或增大管芯附连焊盘的尺寸是令人期望的。通过将半导体管芯做得更小，该半导体管芯封装可以被用在更小的电子器件中。通过增大管芯附连焊盘的尺寸，可使用大的半导体管芯。如果该半导体管芯包含功率晶体管，则该较大的半导体管芯可以比较小的半导体管芯具备更高的额度电流。
本发明的实施例以单独或集合方式解决这些问题。
简短概要
本发明的各个实施方式涉及引线框结构，包括该引线框的半导体管芯封装，及用于制造该引线框结构和该半导体管芯封装的方法。
本发明的一个实施方式涉及包括由第一薄部分及第一厚部分组成的第一引线框结构部分的引线框结构。该第一薄部分由第一凹槽部分地限定。该引线框结构也包括由第二薄部分及第二厚部分组成的第二引线框结构部分。该第二薄部分由第二凹槽部分地限定。第一薄部分朝向第二凹槽，且第二薄部分朝向第一凹槽。
本发明的另一实施方式涉及包括引线框结构的半导体管芯封装，该引线框结构包括由第一薄部分和第一厚部分组成的第一引线框结构部分。该第一薄部分由第一凹槽部分地限定，而该第一引线框结构部分是引线。该引线框结构具有由第二薄部分和第二厚部分组成的第二引线框结构部分。该第二薄部分由第二凹槽部分地限定。该第二引线框结构部分是管芯附连焊盘。第一薄部分朝向第二凹槽，且第二薄部分朝向第一凹槽。半导体管芯是位于管芯附连焊盘上的，且模制材料至少在该引线框结构的一部分及该半导体管芯周围形成。
本发明的又一实施方式涉及一种方法，包括：获得包括第一引线框结构前驱体部分及第二引线框结构前驱体部分的引线框结构前驱体；在第一引线框结构前驱体部分形成第一凹槽，藉此该第一引线框结构前驱体部分此后具有第一厚部分及第一薄部分；以及在第二引线框结构前驱体部分中形成第二凹槽。该第二引线框结构前驱体部分此后具有第二厚部分及第一薄部分。第一薄部分朝向第二凹槽，且第二薄部分朝向成形的引线框结构中的第一凹槽。
然而本发明的再一实施方式涉及用于形成半导体管芯封装的方法。该方法包括根据该上述方法形成引线框结构，且将半导体管芯附连至该第二引线框结构部分。模制材料也可能在该引线框结构及该半导体管芯周围浇铸。
下文对本发明的这些及其它实施方式进行进一步详细描述。
附图简要说明
图1示出根据本发明实施方式的引线框结构的一部分的横截面侧视图。
图2(a)示出常规的引线框结构的一部分的横截面侧视图。
图2(b)示出根据本发明实施方式的引线框结构的一部分的横截面侧视图。
图3(a)示出常规的引线框结构的一部分的横截面侧视图。
图3(b)示出常规的引线框结构的俯视图。
图4(a)示出根据本发明实施方式的引线框结构的一部分的横截面侧视图。
图4(b)示出根据本发明实施方式的引线框结构的俯视图。
图5(a)-5(c)分别示出引线框结构的俯视图、仰视图及侧视图。
图6(a)-6(e)示出可在形成根据本发明实施方式的引线框结构时使用的工艺步骤。
图7示出半导体管芯封装的横截面侧视图。
在附图中，相同附图标记指示相同元件，且对相同元件的描述可以或可以不重复。
详细说明
公开了一种引线框结构。该引线框结构包括具有第一薄部分和第一厚部分的第一引线框结构部分，其中该第一薄部分由第一凹槽部分地限定。它还包括具有第二薄部分和第二厚部分的第二引线框部分，其中该第二薄部分由第二凹槽部分地限定。第一薄部分朝向第二凹槽，且第二薄部分朝向第一凹槽。
图1示出了引线框结构10的一部分，包括通过间隙14互相分离的第一引线框结构部分10(a)及第二引线框结构部分10(b)。该间隙14在本发明的一些实施方式中优选地至少是约6密耳。
该第一引线框结构部分10(a)可以是一根引线，诸如栅极或源极引线，而该第二引线框结构部分10(b)可包括用于支撑半导体管芯(未示出)的管芯附连焊盘。该第二引线框结构部分10(b)也可包含漏极引线。该间隙14使第一和第二引线框结构部分10(a)、10(b)互相电绝缘。
该第一引线框结构部分10(a)包括第一表面10(a)-1和与该第一表面10(a)-1相反的第二表面10(a)-2。第一表面10(a)-1可连接到导线或导电夹，该导线或导电夹又连接到将被贴装于第二引线框结构部分10(b)的第一表面10(b)-1上的半导体管芯(未示出)。该第一表面10(b)-1可能是管芯附连焊盘，且可容纳一个半导体管芯。
该第一引线框结构部分10(a)还包括第一内凹槽10(a)-3及外凹槽10(a)-4。它还包括第一厚部分10(a)′及由该内凹槽10(a)-3部分地限定的第一薄部分10(a)″。第一薄部分10(a)″的厚度约可小于第一厚部分10(a)′的厚度的50％。在较佳实施方式中，第一薄部分10(a)″的厚度约在第一厚部分10(a)′的厚度的20％-50％之间。此外，第一薄部分10(a)″的长度在本发明的实施方式中约可小于20密耳，或甚至12密耳。第一薄部分10(a)″的长度在一些实施方式中也可约大于1密耳。
该第二引线框结构部分10(b)包括第一表面10(b)-1及与该第一表面10(b)-1相反的第二表面10(b)-2。该第二引线框结构部分10(b)还包含第二内凹槽10(b)-3。它还包括第二厚部分10(b)′及由该内凹槽10(b)-3部分地限定的第二薄部分10(b)″。第二薄部分10(b)″的厚度约可小于第二厚部分10(b)′的厚度的50％。在较佳实施方式中，第二薄部分10(b)″的厚度约在第二厚部分10(b)′的厚度的20％-50％之间。此外，第二薄部分10(b)″(或悬垂物)的长度在本发明的实施方式中约可小于20密耳，或甚至12密耳。第二薄部分10(b)″的长度在一些实施方式中也可约大于1密耳。
如图1所示，第一引线框结构部分10(a)中的第一薄部分10(a)″朝向(例如，在与表面10(a)-1及10(b)-1平行的水平方向上)第二引线框结构部分10(b)的第二内凹槽10(b)-3。第二引线框结构部分10(b)的第二薄部分10(b)″朝向(例如，在与表面10(a)-1及10(b)-1平行的水平方向上)第一引线框结构部分10(a)的第一内凹槽10(a)-3。由图1显然可见，这种构造可使第一引线框结构部分10(a)与第二引线框结构部分10(b)相对其它构造情况下互相靠得更近。虽然图1中的例子示出第一引线框结构部分10(a)中的第一薄部分10(a)″相对于第二引线框结构部分10(b)的第二薄部分10(b)″处于非重叠位置，但在其它实施方式中该第一与第二薄部分10(a)″与10(b)″可以垂直重叠且仍可以互相电学绝缘。这可使第二引线框结构部分10(b)中的管芯附连焊盘相对其它情况下更大。
该第二引线框结构部分10(b)中的管芯附连焊盘可任选地包括许多孔(未示出)。如同凹槽10(a)-3、10(b)-3、10(a)-4一样，它们可被用来将引线框结构10锁定到模制材料(未示出)。
在需要时，该引线框结构10可以被涂覆一层或更多层材料。例如，引线框10可包括诸如铜或铜合金的基底金属。该基底金属可被涂覆一层或更多层锡球下金属薄膜(underbump metallurgy)。例如，可在铜引线框结构上预镀NiPd。该引线框结构的总厚度可以变化。例如，在一些实施方式中，该引线框结构的厚度可以是约8密耳(或比这多或比这少)。
图2(a)示出包括第一引线框结构部分18(a)与第二引线框结构部分18(b)的常规引线框结构18。如图所示，第一与第二薄部分18(a)-1与18(b)-2互相面对。因此，最小间隔可以是d1，且该间隙可以是引线框结构18的厚度的80％。
相比之下，图2(b)示出根据本发明的一个实施方式的引线框结构10。它包括如上所述的第一引线框结构部分10(a)及第二引线框结构部分10(b)。如图2(b)所示，与图2(a)中的引线框结构10相比，第一及第二引线框结构部分10(a)、10(b)上的点10(a)-5和10(b)-5之间的间隔可以分别被减小。例如，将图2(a)中的间隔d1与图2(b)中的间隔d2作比较。这种特殊的构造可使得第二引线框结构部分10(b)中的DAP(管芯附连焊盘)的尺寸增大，或者可制造更小的半导体管芯封装。
图3(a)和图3(b)分别示出常规的引线框结构的一部分以及该引线框结构18的俯视图。
图4(a)和图4(b)分别示出根据本发明的实施方式的引线框结构10的一部分以及该引线框结构10的俯视图。
与图3(a)和图3(b)相比，图4(a)中第二引线框结构部分10(b)中的管芯附连焊盘比图3(a)中示出的第二引线框结构部分18(b)中的管芯附连焊盘大。该相对管芯附连焊盘尺寸也在分别示出常规引线框结构及根据本发明实施方式的引线框结构的俯视图的图3(b)和图4(b)中示出。
图5(a)-5(b)分别示出引线框结构10的仰视图和俯视图。图5(c)示出图5(a)-5(b)中示出的引线框结构10的横截面侧视图。
制造上述引线框结构10的方法可以参考图6(a)-6(e)进行说明。
图6(a)示出两侧都涂覆光致抗蚀剂层104的铜框112(即，引线框结构前驱体的一个示例)。该铜框112可以用任何适当的方式获得(例如，冲压、蚀刻等)。此外，任何适当的光致抗蚀剂材料(例如，负性光致抗蚀剂)及任何适当的光致抗蚀剂沉积工艺(例如，旋转式涂覆、滚筒式涂覆等)可用来形成光致抗蚀剂层104。
图6(b)示出光致抗蚀剂层104被穿过掩模106的光108曝光。该掩模106包括光能够穿过以照射到光致抗蚀剂104的光透射区110以及光不能够穿过的不透射区。光致抗蚀剂层104中的曝光区102对应于掩模106中的光透射区110。曝光区102此后可呈现为可在显影溶液或显影材料中溶解。
图6(c)示出被显影后的光致抗蚀剂层104。如图所示，间隙114在光致抗蚀剂层104被显影的位置被示出。
图6(d)示出如何使用蚀刻方法来蚀刻该铜框以形成引线框结构10。任何适当的蚀刻工艺可用于本发明的实施方式中。例如，常规的湿法或干法蚀刻工艺可用于本发明的实施方式中。蚀刻可在该铜框的两侧同时或顺序地形成u型槽或凹槽。较佳地，蚀刻深度比该铜框厚度的50％大(例如60％)。
图6(e)示出在光致抗蚀剂层104被剥离后具有第一和第二引线框结构部分10(a)、10(b)的引线框结构10。任何适当的剥离溶液可以用来从该引线框结构上剥离该光致抗蚀剂层104。
引线框结构10形成后，它可被如上所述任选地镀膜，形成镀膜引线框结构。该引线框结构10此后可用来支撑半导体管芯封装中的半导体管芯。
图7示出包括先前描述的引线框结构10的半导体管芯封装100，其中半导体管芯40贴装于第二引线框结构部分10(b)上。焊料或其它粘合材料可用来将半导体管芯40贴装到第二引线框结构部分10(b)。该半导体管芯40可包括可通过接线44引线接合到第一引线框结构部分10(a)的接触区40(a)(例如，MOSFET中的源极区，或栅极区)。如图所示，该第二引线框结构部分10(b)可包括管芯附连焊盘及一个或更多个输出引线(例如，漏极引线)，且该第一引线框结构部分10(a)可包括一个或更多个输入引线(例如，源极或漏极引线)。该管芯40的底部可与第二引线框结构部分10(b)电耦合，而该管芯40的顶部可与第一引线框结构部分10(a)电耦合。
模制材料42可至少在引线框结构10的一部分及该半导体管芯40周围形成。该模制材料42可包括基于环氧树脂的模制材料或其它适当的模制材料。常规的模制过程可用来对模制材料42进行定形。
该半导体管芯封装100可能是MLP(微引线封装)或有引线封装的形式。图7示出在引线框结构10中的引线不延伸超过模制材料42的横向表面的MLP类型封装。该引线框结构10的底表面和横向表面可与半导体管芯封装100中的邻近模制材料表面基本共面。
用于根据本发明较佳实施方式的半导体管芯封装中的半导体管芯包括垂直功率晶体管。例如在与本申请一样被转让给同一个受让人且为了所有目的被完整纳入于此以供参考的美国专利No.6,274,905及6,351,018中对示例性垂直功率晶体管进行描述。垂直功率晶体管包括VDMOS晶体管。VDMOS晶体管是具有两个或更多个由扩散形成的半导体区域的MOSFET。它具有一个源极区、一个漏极区、以及一个栅极。因为源极区和漏极区位于半导体管芯的相反表面，所以该器件是垂直的。栅极可以是沟槽栅极结构或平面栅极结构，且与源极区在同一个表面上形成。沟槽栅极结构是优选的，因为沟槽栅极结构比平面栅极结构更窄且占据更少空间。在运行期间，VDMOS器件中从源极区流向漏极区的电流与管芯表面基本正交。其它类型的器件可能只具有在管芯一个表面上的输入和在管芯另一个相反表面上的输出。其它适当的垂直器件可包括二极管。
如图7所示，该半导体管芯封装100可被贴装到电路衬底90(例如电路板)以形成电气组件。电气组件可包括无线电话系统、膝上型计算机、服务器计算机、电源等。
本发明的各个实施方式具有许多优点。例如，具有偏移的顶部和底部部分蚀刻区的引线框结构可对优质金属创建至少50％材料厚度的开口以供在邻近引线框结构部分之间形成金属空隙。这可使在维持相同的覆盖区域和封装尺寸下实现相对于常规的引线框结构更大的管芯附连焊盘尺寸。这可使更大的管芯能在更小的半导体管芯封装中提供。此外，由于有更多空间来附连管芯，由于管芯附连焊盘边缘与管芯边缘之间的距离增大了，更大的管芯附连焊盘改进了可制造性。
此外，通过提供更大的管芯附连焊盘，对分立器件而言，这可由于能够使用更大的管芯而导致RDSon性能被改进。使用现存MLP 2×2双DAP封装来执行计算。该计算结果如下表1示出。
如以下表2所示，使用在此描述的本发明的引线框结构，更大的管芯可以导致Rdson改进约20-22％。因而，本发明的各个实施方式提供了使用常规的引线框结构无法达到的有益效果。
Figure A20081009521800122
任何“一”、“一个”或“该”的叙述旨在表示“一个或更多个”除非具体指定为相反情况。任何“第一”、“第二”等的叙述也可包括其它要素。
以上描述是示例性的而非限制性的。许多本发明的变体对本领域的技术人员在仔细查看本发明内容后是显而易见的。因此，本发明的范围不应参考以上说明来确定，而是应参考所附权利要求及它们的全部范围或等效方案来确定。
最后，任何一个或更多个实施方式的一个或更多个特征可在不背离本发明的精神和范围的情况下与来自其它实施方式的特征进行组合。

Claims (20)

1.一种引线框结构，包括：
由第一薄部分和第一厚部分组成的第一引线框结构部分，其中所述第一薄部分由第一凹槽部分地限定；以及
由第二薄部分和第二厚部分组成的第二引线框结构部分，其中所述第二薄部分由第二凹槽部分地限定；
其中所述第一薄部分面对所述第二凹槽，且所述第二薄部分面对所述第一凹槽。
2.如权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述第一引线框结构部分包括一引线，且所述第二引线框结构部分包括一管芯附连焊盘。
3.如权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述引线框结构含铜。
4.如权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述第一薄部分的厚度小于所述第一厚部分的厚度的50％。
5.如权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述第二薄部分的厚度小于所述第二厚部分的厚度的50％。
6.如权利要求1所述的引线框结构，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽通过蚀刻形成。
7.一种半导体管芯封装，包括：
如权利要求1所述的引线框结构；以及
贴装于所述第二引线框结构部分的半导体管芯。
8.一种半导体管芯封装，包括：
引线框结构，包括：由第一薄部分和第一厚部分组成的第一引线框结构部分，其中所述第一薄部分由第一凹槽部分地限定，其中所述第一引线框结构部分是一引线；以及由第二薄部分和第二厚部分组成的第二引线框结构部分，其中所述第二薄部分由第二凹槽部分地限定，并且其中所述第二引线框结构部分是一管芯附连焊盘，其中所述第一薄部分面对所述第二凹槽，且所述第二薄部分面对所述第一凹槽；
位于所述管芯附连焊盘上的半导体管芯；以及
至少在所述引线框结构的一部分和所述半导体管芯周围形成的模制材料。
9.如权利要求8所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管芯包括一功率晶体管。
10.如权利要求8所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述半导体管芯包括一垂直功率晶体管。
11.如权利要求8所述的半导体管芯封装，进一步包括在所述半导体管芯与所述引线之间形成的引线接合。
12.一种电气组件，包括如权利要求11所述的半导体管芯封装。
13.一种形成引线框结构的方法，所述方法包括：
获得包括第一引线框结构部分和第二引线框结构部分的引线框结构前驱体；
在所述第一引线框结构部分中形成第一凹槽，籍此所述第一引线框结构部分此后具有第一厚部分和第一薄部分；
在所述第二引线框结构部分中形成第二凹槽，籍此所述第二引线框结构部分此后具有第二厚部分和第二薄部分；
其中在已形成的引线框结构中，所述第一薄部分面对所述第二凹槽，且所述第二薄部分面对所述第一凹槽。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一和第二凹槽通过蚀刻形成。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一和第二凹槽在相同的蚀刻过程中形成。
16.如权利要求13所述的方法，进一步包括对所述引线框结构镀膜。
17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一引线框结构部分包括一引线，且所述第二引线框结构部分包括一管芯附连焊盘。
18.一种形成半导体管芯封装的方法，包括：
根据如权利要求13所述的方法形成引线框结构；以及
将半导体管芯附连到所述第二引线框结构部分。
19.如权利要求18所述的方法，包括：
至少在所述引线框结构的一部分和所述半导体管芯周围形成模制材料。
20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，所述半导体管芯包括一垂直功率MOSFET。
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