CN101185028B - 感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、光致抗蚀图形形成方法及印刷电路板制造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
技术领域
发明是关于感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、光致抗蚀图形形成方法及印刷电路板的制造方法。
背景技术
以往,在印刷电路板的制造领域中,作为用于蚀刻或镀敷等的抗蚀(レジスト)材料,广泛使用支承体、由感光性树脂组合物构成的感光层以及保护膜的3层构成的感光性元件。使用这样的感光性元件作为抗蚀材料时,首先,将感光性元件上的保护膜剥离,接着,使感光层与基材(铜基板等)接触将其压接。然后,将用于形成图形的照相工具贴合在支承薄膜上,进行曝光,剥离支承薄膜后,再喷雾显像液,除去未曝光的部分(显像),形成光致抗蚀图形,用来作为蚀刻或镀敷等的抗蚀材料(例如参照专利文献1)。
最近,从提高安全性、减轻环境负担或降低制造成本的角度考虑,使用碳酸钠等作为显像液的碱性显像型成为主流,显像时,通过在显像液中溶解或分散感光性树脂组合物,除去未曝光的部分。
然而,在使用该碱性显像型的显像液的方法中,溶解或分散于显像液中的感光性树脂组合物成分容易析出,形成固体形状的泥渣(以下称为「显像渣」)或油状物(以下称为「浮渣」),若该显像渣或浮渣再附着于基板上,在后续的工序中所形成的电路会发生短路等不良现象。特别是,为了抑制显像时的发泡而使用消泡剂时,会成为容易产生显像渣或浮渣的条件。因此,以往为了防止因显像渣或浮渣所引起的电路短路,需要频繁地清洗显像机及更换循环泵中所使用的过滤器。然而,从降低制造成本的角度考虑,必须减少这样操作的频率,希望开发出在使用碱性显像型的显像液的场合也不容易产生显像渣或浮渣的感光性树脂组合物。
作为谋求减少浮渣的感光性树脂组合物,例如有人提出了含有具有聚乙二醇链的丙烯酸酯的感光性树脂组合物(例如参照专利文献2)。另外,作为谋求减少显像渣的感光性树脂组合物,例如有人提出了含有壬基苯氧基聚环氧乙烷丙烯酸酯的感光性树脂组合物(例如参照专利文献3和4)。
专利文献1:特开平4-195050号公报
专利文献2:特开平5-232699号公报
专利文献3:特开2000-314958号公报
专利文献4:特开2001-117224号公报
发明内容
然而,即使是上述专利文献2~4所记载的感光性树脂组合物,从于以下原因仍需要进一步改进。
即,根据本发明人的研究发现,将专利文献2所记载的感光性树脂组合物用于感光性元件时,虽然可以抑制浮渣的产生,但无法充分地减少显像渣的产生。
另外,经本发明者的研究发现,将上述专利文献3及4所记载的感光性树脂组合物用于感光性元件时,虽然抑制显像渣的效果达到一定程度,但充分减少显像机的清洗频率或过滤器的更换频率时,无法以良好的产品合格率得到无电路不良的印刷电路板。据认为,这是因为显像渣的抑制效果不充分,从于显像时发泡较为明显,使得显像液溢出而泄漏,如果为防止此现象而使用消泡剂,将导致显像渣产生量增加。
本发明是鉴于上述情况而完成的,本发明的目的是,提供一种可以充分减少显像时的泡沫、同时可以充分减少显像渣和浮渣的产生量的感光性树脂组合物,使用该感光性树脂组合物的感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法。
本发明的感光性树脂组合物,含有:(A)粘合剂聚合物、(B)分子内至少具有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂,其特征在于,作为(A)成分,包含含有下述通式(I)所示的化合物作为聚合成分的聚合物,
CH2=C(L1)-COOL2 ...(I)
式(I)中,L1表示氢原子或甲基,L2表示碳原子数2~20的烷基;
作为(B)成分,含有下述通式(II)所示的化合物,
[化1]
式(II)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示具有2个以上的3级以上的碳原子的碳原子数3~20的烷基,X表示碳原子数2~6的亚烷基,n表示1~20的整数。
本发明的感光性树脂组合物,作为必要成分,包含:(A)含有上述通式(I)所示的化合物作为聚合成分的聚合物、(B)上述通式(II)所示的化合物、以及上述(C)成分,因此,作为感光性元件使用时,可充分减少显像时的发泡,同时,亦可充分减少显像步骤时显像渣及浮渣的产生量。从而,减少了显像机的清洗频率和过滤器的更换频率,降低了制造成本并提高无不良电路的印刷电路板的产品合格率。
另外,本发明的感光性元件,其特征是,具有支承体以及在该支承体上形成的由上述本发明的感光性树脂组合物构成的感光层。
采用本发明的感光性元件,由于具有由上述本发明的感光性树脂组合物构成的感光层,可以充分减少显像时的发泡,同时,可以充分减少显像步骤中显像渣及浮渣的产生量。这样,从于显像机的清洗频率和过滤器的更换频率减少,可以充分地降低制造成本,并可以良好的产品合格率得到无电路不良的印刷电路板。
另外,本发明的光致抗蚀图形的形成方法,其特征是,在电路形成用基板上,层合上述本发明的感光性元件的上述感光层,用活性光线照射该感光层的规定部分,使曝光部分光固化,然后除去该曝光部分以外的部分。
采用这样的光致抗蚀图形形成方法,由于使用本发明的感光性元件,因而在形成光致抗蚀图形时的显像步骤中可以减少发泡,同时,亦可充分地抑制显像渣及浮渣的产生。这样,显像机的清洗频率或过滤器的更换频率减少,可以充分地降低制造成本,并以良好的产品合格率得到无电路不良的印刷电路板。
另外,本发明的印刷电路板的制造方法,其特征是,对采用上述本发明的光致抗蚀图形形成方法形成了光致抗蚀图形的电路形成用基板,进行蚀刻或镀覆。
采用本发明的印刷电路板的制造方法,由于使用本发明的光致抗蚀图形形成方法,因而在形成光致抗蚀图形时的显像步骤中可以减少发泡,同时,可以充分抑制显像渣及浮渣的产生。这样,显像机的清洗频率和过滤器的更换频率减少,可以充分地降低制造成本,并可以良好的产品合格率得到无电路不良的印刷电路板。
发明的效果
根据本发明,可以提供显像时充分减少发泡、同时显像渣及浮渣的产生量充分减少的感光性树脂组合物,以及使用该感光性树脂组合物的感光性元件、光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。
附图的简单说明
图1是表示本发明的感光性元件的优选实施方式截面示意图。
符号说明
1:感光性元件
10:支承体
14:感光层
实施发明的最佳方式
以下对本发明的优选实施方式做详细说明。本发明中所述的(甲基)丙烯酸表示丙烯酸及与之对应的甲基丙烯酸,所述的(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯及与之对应的甲基丙烯酸酯,所述的(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基及与之对应的甲基丙烯酰基。
本发明的感光性树脂组合物,含有:(A)粘合剂聚合物、(B)分子内至少具有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂,其特征在于,作为(A)成分,含有包含下述通式(I)所示的化合物作为聚合成分的聚合物,
CH2=C(L1)-COOL2 ...(I)
式(I)中,L1表示氢原子或甲基,L2表示碳原子数2~20的烷基;
作为(B)成分,含有下述通式(II)所示的化合物,
[化2]
式(II)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示具有2个以上的3级以上的碳原子的碳原子数3~20的烷基,X表示碳原子数2~6的亚烷基,n表示1~20的整数。
<(A)成分>
(A)成分是粘合剂聚合物,包含含有上述通式(1)所示化合物作为聚合成分的聚合物。式(1)中,作为由L2表示的碳原子数2~20的烷基,例如可以举出乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、以及己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基的结构异构体。
其中,从进一步降低显像处理时的残渣量及浮渣量的角度考虑,作为烷基,优先选用碳原子数4~9的烷基,更优选的是碳原子数4~6的烷基。
作为上述通式(I)所示的化合物的具体例子,可以举出:(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸庚基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。它们可以单独使用或者2种以上组合使用。
在上述聚合物中,上述通式(1)所示化合物的含有量,以聚合成分总量为准在3~70质量%为宜,10~40质量%更好,15~30质量%最佳。其含量未达到3质量%时,往往难以充分减少显像渣及浮渣的产生量,若超过70质量%,往往对涂膜的形成产生影响。
另外,作为上述聚合物的构成成分,可以使用上述通式(1)所示的化合物以外的化合物。这样的化合物例如可以举出:苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族环上被取代的可聚合的苯乙烯衍生物、双丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺、丙烯腈、乙烯基正丁醚等乙烯醇的酯类、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸环氧丙酯、2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯、富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可以举出下述通式(III)所示的化合物。
CH2=C(L3)-COOL4 ...(III)
式(III)中,L3表示氢原子或甲基,L4表示作为取代基可以具有羟基、环氧基或卤素基的碳原子数1~20的烷基。
上述通式(III)所示的化合物,可以单独使用或者2种以上组合使用。
另外,从可以进一步改善碱性显像性的角度考虑,上述聚合物最好是具有羧基。这样聚合物,例如可以通过将上述通式(I)所示化合物、具有羧基的聚合性单体、必要时还有其它聚合性单体进行自由基聚合而制得。具有羧基的聚合性单体优先选用甲基丙烯酸。
另外,上述聚合物的羧基含有率(具有羧基的聚合性单体相对于所使用的所有聚合性单体的比率),从达到碱性显像性与碱性耐性的平衡的角度考虑,以12~50质量%为宜,12~40质量%更好,15~30质量%特别好,15~25质量%最好。该羧基含有率未达12质量%时,碱性显像性往往劣化,超过50质量%时,会有耐碱性劣化的倾向。
另外,在上述聚合物中,从进一步提高挠性的角度考虑,最好是还含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作为聚合性单体。
上述苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚合成分使用时,要想同时有良好的粘附性及剥离性,以共聚合成分总量为基准,苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量在0.1~30质量%为宜,优选的是1~28质量%,特别优选的是1.5~27质量%。其含量未达到0.1质量%时,往往粘附性劣化,超过30质量%时,剥离片会变大,剥离时间变长。
此外,从实现机械强度与碱性显像性的平衡的角度考虑,上述聚合物的重均分子量以20,000~300,000为宜,优选的是40,000~150,000,特别优选的是50,000~100,000。重均分子量未达到20,000时,往往耐显像液性降低,超过300,000时,显像时间会延长。发明中的重均分子量,是采用凝胶渗透层析法测定、使用标准聚苯乙烯做成的校正曲线所换算的值。
上述聚合物可以单独使用1种或者2种以上组合使用。2种以上组合使用时,例如可以举出由不同的共聚合成分构成的2种以上的聚合物、不同重均分子量的2种以上的聚合物、不同分散度的2种以上的聚合物等。
另外,作为(A)成分,还可以将其它的粘合剂聚合物与上述聚合物组合使用。这样粘合剂聚合物,例如可以举出丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、酚系树脂等。从碱性显像性的角度考虑,优先选用丙烯酸系树脂。
<(B)成分>
(B)成分是分子内至少具有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物,作为必要成分含有上述通式(II)所示化合物。式(II)中,作为由X表示的碳原子数2~6的亚烷基,例如可以举出:亚乙基、亚丙基、异亚丙基、亚丁基、异亚丁基、亚戊基、新亚戊基、亚己基等。其中,从提高残渣分散性的角度考虑,X优选的是亚乙基。
上述异亚丙基是由-CH(CH3)CH2-表示的基,在上述式(II)的-(O-X)-中,与氧原子结合的异亚丙基的部位可以是亚甲基或次甲基,也可以是它们混合存在。
另外,在上述式(II)中,n表示2以上时,2个以上的X可以是相同的,也可以是不同的。且,X是2种以上的亚烷基时,-(O-X)-的结构单元可以无规存在或者嵌段存在。
另外,在上述式(II)中,n是1~20的整数,从进一步减少显像渣及浮渣的角度考虑,优选的是3~15,更优选的是4~12,特别优选的是5~9。
另外,在上述式(II)中,R2是具有2个以上3级以上碳原子的碳原子数5~20的烷基,从进一步减少浮渣及显像渣的角度考虑,优选的是8~20,更优选的是10~20,特别优选的是13~20。作为具有2个以上的3级以上碳原子的碳原子数5~20的烷基,例如可以举出:戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基的结构异构体等。其中,从提高残渣分散性的角度考虑,R2最好是十三烷基的结构异构体的三甲基癸基。
另外,在上述式(II)中,R2在不损害本发明效果的范围内也可以具有取代基,这样的取代基例如可以举出:卤素原子、碳原子数1~20的烷基、碳原子数3~10的环烷基、碳原子数6~1 8的芳基、苯酰甲基、氨基、碳原子数1~10的烷基氨基、碳原子数2~20的二烷基氨基、硝基、氰基、羰基、巯基、碳原子数1~10的烷基巯基、烯丙基、羟基、碳原子数1~20羟基烷基、羧基、烷基的碳原子数为1~10的羧基烷基、烷基的碳原子数为1~10的酰基、碳原子数1~20的烷氧基、碳原子数1~20的烷氧基羰基、碳原子数2~10的烷基羰基、碳原子数2~10的烯基、碳原子数2~10的N-烷基氨基甲酰基、含杂环的基、用这些取代基取代的芳基等。另外,这些取代基也可以形成稠环,取代基中的氢原子也可进一步由卤素原子或上述取代基取代。另外,R2具有2个以上取代基时,2个以上的取代基可以是彼此相同的,也可以是不同的。
另外,(B)成分除了上述式(II)所示的化合物以外,还可以进一步使用分子内至少具有1个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物。
作为上述式(II)所示化合物以外的(B)成分,例如可以举出:多元醇与α,β-不饱和羧酸反应所得到的化合物、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、含环氧丙基的化合物与α,β-不饱和羧酸反应所得到的化合物、具有尿烷键的(甲基)丙烯酸酯化合物等尿烷单体、γ-氯-β-羟基丙基-β’-(甲基)丙烯酰基氧基乙基-邻苯二酸酯、β-羟基乙基-β’-(甲基)丙烯酰基氧基乙基-邻苯二酸酯、β-羟基丙基-β’-(甲基)丙烯酰基氧基乙基-邻苯二酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯等,从粘附性及解像度的角度考虑,优先选用双酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物或具有尿烷键的(甲基)丙烯酸酯化合物。这些化合物可以单独使用1种,或2种以上组合使用。
作为上述多元醇与α,β-不饱和羧酸反应所得到的化合物,例如可以举出:亚乙基数为2~14的聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚丙基数为2~14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、亚乙基数为2~14,亚丙基数为2~14的聚乙二醇聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷五乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、亚丙基数为2~14的聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷,例如可以举出:2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十六乙氧基)苯基)丙烷等。2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷,可以以商品名:BPE-500(新中村化学工业(株)制造)从市场上购得,2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷,可以以商品名:BPE-1300(新中村化学工业(株)制造)从市场上购得。这些化合物可以单独使用1种,或者2种以上组合使用。
作为上述2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷,例如可以举出:2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基六丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基七丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基九丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十一丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十二丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十三丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十五丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基十六丙氧基)苯基)丙烷。这些化合物可以单独使用1种或2种以上组合使用。
作为上述2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷,例如可举出:2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基二乙氧基八丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基四乙氧基四丙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯氧基六乙氧基六丙氧基)苯基)丙烷等。这些化合物可以单独使用1种或者2种以上组合使用。
作为上述尿烷单体,例如可以举出:β位上具有OH基的(甲基)丙烯基单体与异氟尔酮二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物的加成反应物、三((甲基)丙烯氧基四乙二醇异氰酸酯)六亚甲基三聚氰酸酯、EO改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯、EO,PO改性尿烷二(甲基)丙烯酸酯等。「EO」表示环氧乙烷,经EO改性的化合物具有亚乙基氧基的嵌段结构。另外,「PO」表示环氧丙烷,经PO改性的化合物具有亚丙基氧基的嵌段结构。作为EO改性的尿烷二(甲基)丙烯酸酯,例如可以从商业渠道购得新中村化学工业(株)制造的「UA-11」(制品名)等。另外,作为EO,PO改性的尿烷二(甲基)丙烯酸酯,例如可以从商业渠道购得新中村化学工业(株)制造的「UA-13」(制品名)等。
作为(C)成分的光聚合引发剂,例如可以举出:二苯甲酮、N,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮(米希勒酮)、N,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮、2-苯甲基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮、2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-联苯蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌类;苯偶因甲基醚、苯偶因乙醚、苯偶因苯醚等苯偶因醚化合物;苯偶因、甲基苯偶因、乙基苯偶因等苯偶因化合物;苯甲基二甲基缩酮等苯甲基衍生物;2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等的2,4,5-三芳基咪唑二聚物;9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物;N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等。另外,可将2个2,4,5-三芳基咪唑的芳基取代基于相同下赋予对象化合物,或不同下赋予非对称化合物。另外,如二乙基噻吨酮与二甲基氨基安息香酸的组合,可组合噻吨酮系化合物与叔胺化合物。另外,从粘附性及光感度的角度考虑,更优先选用2,4,5-三芳基咪唑二聚物。这些化合物可以单独使用1种或者2种以上组合使用。
上述(A)粘合剂聚合物的配合量,相对于100质量份的(A)成分和(B)成分的总量而言,以30~80质量份为宜,优选的是50~70质量份。该添加量未达到30质量份时,光固化物容易变脆,用于感光性元件时,涂膜性有劣化的倾向,若超过80质量份时,光敏度会有不充分的倾向。
上述(B)光聚合性化合物的配合量,相对于100重量份的(A)成分和(B)成分的总量而言,以20~70质量份为宜,优选的是30~50质量份。该添加量未达到20质量份时,光敏度会有不充分的倾向,若超过70质量份时,光固化物往往容易变脆。
另外,通式(II)所示化合物的配合量,相对于(B)成分的总量而言,以1~95质量%为宜,5~60质量%更好,特别优选的是10~40质量%。通式(II)所示化合物的配合量相对于(B)成分的总量而言未达到1质量%时,往往难以充分地减少显像渣及浮渣的产生量,超过95质量%时,粘附性会有降低的倾向。
上述(C)光聚合引发剂的配合量,相对于100质量份的(A)成分和(B)成分的总量而言,以0.01~20质量份为宜,0.1~10质量份更好,特别优选的是0.2~5质量份。该配合量未达到0.01质量份时,光敏度会有不充分的倾向,超过20质量份时,曝光时在感光性树脂组合物的表面的吸收会增大,内部的光固化往往不充分。
另外,根据需要,本发明的感光性树脂组合物中还可以含有孔雀绿等染料、三溴苯基砜、无色晶体紫等光发色剂、防热发色剂、对甲苯磺胺等增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、粘附性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、防氧化剂、香料、显像剂、热交联剂等。这些添加剂可以单独使用1种或者2种以上组合使用。另外,上述添加剂的含有率,相对于100质量份的(A)成分和(B)成分的总量而言,各自以0.01~20质量份程度为宜。
此外,根据需要,本发明的感光性树脂组合物可以溶解于甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚等溶剂或它们的混合溶剂中,形成固体成分30~60质量%左右的溶液后进行涂布。
本发明的感光性树脂组合物虽无特别限定,但优选的是,在金属表面例如铜、铜系合金、镍、铬、铁、不锈钢等铁系合金、优选铜、铜系合金、铁系合金的表面上,作为液状抗蚀剂进行涂布、干燥后,根据需要覆盖保护膜后使用,或者以感光性元件的形式使用。
另外,感光层的厚度依用途而不同,干燥后的厚度在1~200μm为宜,优选的是1~100μm。该厚度未达到1μm时,工业生产上涂装有困难,超过200μm时,本发明的效果会减小,且感光性不足,抗蚀剂底部的光固化性有恶化的倾向。
下面,对本发明的感光性元件做说明。
图1是表示本发明的感光性元件的一个优选的实施方式的截面示意图。
图1中所示感光性元件1,具有在支承体10上层合感光层14的结构。感光层14是由上述本发明的感光性树脂组合物构成的层。
作为支承体10,例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐热性及耐溶剂性的聚合物薄膜。从得到透明性的角度考虑,优先选用聚对苯二甲酸乙二醇酯。支承体的厚度在1~100μm为宜,优选的是1~30μm。支承体的厚度未达到1μm时,机械强度会降低,涂布时常常会发生聚合物薄膜破裂等问题,反之,若超过100μm,析像清晰度降低,价格提高。
感光层14可以通过将上述本发明的感光性树脂组合物作为液状抗蚀剂涂布于支承体10上而形成。
在支承体10上涂布感光性树脂组合物时,根据需要,可以将该感光性树脂组合物溶解于规定的溶剂中,形成固体成分30~60质量%的溶液,使用该溶液作为涂布液。所述的溶剂例如可以举出:甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚等有机溶剂或者它们的混合溶剂。
涂布的方法,例如可以举出辊式涂布、逗点状涂布(コンマコ-タ)、凹版涂布、气刀刮涂、模涂、绕线棒刮涂、喷涂等公知方法。另外,溶剂的去除例如可以通过加热进行,此时加热温度约在70~150℃为宜,加热时间约5~30分钟为宜。
从防止在后续工序中有机溶剂扩散的角度考虑,这样形成的感光层14中的残存有机溶剂量最好是在2质量%以下。
另外,感光层14的厚度依用途而不同,除去溶剂后的厚度在1~100μm左右为宜。该厚度不足1μm时,在工业生产中进行涂布有困难,超过100μm时,本发明的效果减小,且感光性不足,抗蚀剂底部的光固化性恶化。
在感光性元件1中,根据需要,也可以用保护膜(图中未示出)被覆与感光层14的支承体一侧相反一侧的表面F1。
作为保护膜,可以举出聚乙烯、聚丙烯等聚合物薄膜等。另外,保护膜最好是低鱼眼的薄膜,为了容易将保护膜从感光层14上剥离,保护膜与感光层14之间的粘着力最好是比感光层14与支承体10间的粘着力要小。
感光性元件1,例如可以原封不动地以平板状的形态贮存,或者,在感光层的一面(未经保护的暴露面)上层合保护膜,卷取到圆筒状等卷芯上,以筒状的形态贮存。所述的卷芯,只要是以往使用的卷芯即可,没有特别的限制,例如可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂(乙腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑料。贮存时,最好是支承体为最外侧的形式卷取。另外,从端面保护的角度考虑,最好是在卷取成筒状的感光性元件(感光性元件筒)的端面上设置端面隔离物,另外,从耐溶边的角度考虑,最好是设置防湿端面分离物为宜。此外,将感光性元件1包装时,最好是包装在透湿性较小的黑铁皮中。
下面,说明本发明的光致抗蚀图形的形成方法。
本发明的光致抗蚀图形的形成方法是,在电路形成用基板上层合上述感光性元件1,使感光层14与之粘附,呈图像状照射活性光线,使曝光部分光固化,通过显像除去未曝光的部分(光固化部分)。所谓「电路形成用基板」是指具有绝缘层和在该绝缘层上形成的导体层的基版。
作为将感光层14层合到电路形成用基板上的方法,可以举出下述方法:在感光性元件具有保护膜的场合,除去保护膜后,一面将感光层14加热至70~130℃左右,一面以0.1~1MPa左右(1~10kgf/cm2左右)的压力将其压接到电路形成用基板上。这样的层合步骤也可以在减压下进行。层合感光层14的基板表面没有特别限制,通常是金属面。另外,从提高层合性的角度考虑,最好是预先对电路形成用基板进行预热处理。
对于这样层合于基板上的感光层14,透过负型或正型掩模,呈图像状照射活性光线,形成曝光部分。此时,如果存在于感光层14上的支承体10对于活性光线是透明的,可以通过支承体10照射活性光线,如果支承体10对于活性光线显示遮光性,将支承体10除去,然后对感光层14照射活性光线。
作为活性光线的光源,可以使用以往公知的光源,例如可以使用碳弧灯、水银蒸气弧光灯、高压水银灯、氙气灯等有效发射紫外线、可见光等的光源。另外,也可以使用激光直接描绘曝光法等。
形成曝光部之后,通过显像除去曝光部以外的感光层(未曝光部),形成光致抗蚀图形。作为该未曝光部的除去方法,可以举出如下所述的方法:在感光层14上存在支承体10的场合,用自动去皮机等除去支承体10,再用碱性水溶液、水系显像液、有机溶剂等显像液进行湿式显像或干式显像等除去未曝光部分进行显像。
作为碱性水溶液的碱,例如可以举出:锂、钠或钾的氢氧化物等碱金属氢氧化物;锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碱金属碳酸盐;磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐;焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐等。另外,用于湿式显像的碱性水溶液,例如可以举出0.1~5质量%碳酸钠的稀溶液、0.1~5质量%碳酸钾的稀溶液、0.1~5质量%氢氧化钠的稀溶液、0.1~5质量%四硼酸钠的稀溶液等。碱性水溶液的pH值为9~11的范围为宜,其温度可以根据感光层的显像性进行调整。另外,在碱性水溶液中还可以混入表面活性剂、消泡剂、有机溶剂等。
上述的水系显像液,可以举出由水或碱水溶液与一种以上的有机溶剂构成的显像液。其中,作为碱性水溶液中所含的碱化合物,除上述碱金属盐外,例如可以举出硼砂、偏硅酸钠、氢氧化四甲基铵、乙醇胺、乙二胺、二亚乙基三胺、2-氨基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、1,3-二氨基丙醇-2、吗啉等。有机溶剂例如可以举出:3丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚等。可以单独使用1种或2种以上组合使用。有机溶剂的浓度以2~90质量%为宜。
水系显像液的pH只要是抗蚀剂的显像可以充分进行的范围即可,最好是比较小,具体地说优选pH8~12,pH9~10更好。另外,水系显像液的温度可根据感光层的显像性作调整。另外,在碱性水溶液中还可以混入表面活性剂、消泡剂、有机溶剂等。
作为单独使用有机溶剂的有机溶剂系显像液,例如可以举出:1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁酮、γ-丁内酯等。为了防止着火,最好是在这些有机溶剂中添加1~20质量%范围的水。
根据需要,上述显像液也可以2种以上并用。
作为上述显像的方式,例如可以举出浸渍方式、喷雾方式、洗刷方式、粗涂方式等。其中,从提高解像度的角度考虑,优先选用高压喷雾方式。
作为显像后的处理,根据需要,还可以进行60~250℃左右的加热或者0.2~10J/cm2左右的曝光,进一步使光致抗蚀图形硬化。
下面,对于本发明的印刷电路板的制造方法进行说明。
本发明的印刷电路板的制造方法,其特征是,对于采用上述本发明的光致抗蚀图形的形成方法形成光致抗蚀图形的电路形成用基板,进行蚀刻或镀覆。
电路形成用基板的蚀刻及镀覆,是以所形成的光致抗蚀图形作为掩模,对于电路形成用基板的导体层等进行。作为蚀刻液可以举出氯化铜溶液、氯化铁溶液、碱性蚀刻溶液、过氧化氢系蚀刻液等,其中,从腐蚀系数良好的角度考虑,优先选用氯化铁溶液。另外,作为进行镀覆时的镀覆种类,可以举出硫酸铜镀、焦磷酸铜等铜镀覆、超慢焊镀等焊镀、瓦特浴(硫酸镍-氯化镍)镀、氨基磺酸镍镀等镍镀覆、硬金镀、软金镀等金镀覆等。
蚀刻或镀覆结束后,例如可以采用比用于显像的碱性水溶液的碱性更强的水溶液剥离光致抗蚀图形。这样的强碱性水溶液,例如可以使用1~10质量%氢氧化钠水溶液、1~10质量%氢氧化钾水溶液等。剥离的方式可以举出浸渍方式、喷雾方式等。这些剥离方式可以单独使用或并用。
这样可以得到印刷电路板,不过,在本发明的印刷电路板的制造方法中,通过使用显像时发泡充分减少,可充分减低浮渣或显像渣产生的本发明感光性元件1,可减少显像机的清洗频率或过滤器的更换频率,从而充分降低制造成本,同时,可以以良好的产品合格率制造出无电路不良的印刷电路板。且本发明的印刷电路板可以是多层印刷电路板,也可以具有小直径通孔。
实施例
下面,通过实施例对本发明作具体说明,但本发明不限于这些实施例。
<粘合剂聚合物的合成>
粘合剂聚合物1
在具有搅拌器、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入管的烧瓶中,加入600质量份的甲基溶纤剂与甲苯的混合溶液(甲基溶纤剂/甲苯=3∶2(质量比),以下称为「溶液A-1」),一面吹入氮气,一面进行搅拌,加热至85℃。另一方面,制备甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和苯乙烯按质量比为25∶50∶20∶5混合的溶液(以下称为「溶液B-1」),在加热至85℃的溶液A-1中用4小时时间滴入600质量份的溶液B-1,然后,于85℃搅拌下保温2小时。再用10分钟将在100质量份的溶液A-1中溶解1质量份的偶氮二异丁腈的溶液滴入烧瓶内。一边搅拌滴加后的溶液,一边于85℃下保温5小时,然后冷却,得到粘合剂聚合物。粘合剂聚合物的不挥发部分为50质量%,重均分子量为80,000。将所得到的聚合物作为粘合剂聚合物1。
粘合剂聚合物2
在具有搅拌器、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入管的烧瓶中,加入600质量份的甲基溶纤剂与甲苯的混合溶液(甲基溶纤剂/甲苯=3∶2(质量比),以下称为「溶液A-2」),一面吹入氮气一面进行搅拌,加热至85℃。另一方面,制备甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-乙基己基和苯乙烯按25∶50∶20∶5的质量比混合的溶液(以下称为「溶液B-2」),在加热至85℃的溶液A-2中用4小时滴加600质量份的溶液B-2,然后,一面在85℃下搅拌一面保温2小时。再用10分钟向烧瓶内滴加在100质量份的溶液A-2中溶解1质量份的偶氮二异丁腈的溶液。一边搅拌滴加后的溶液,一边在85℃下保温5小时,然后冷却,得到粘合剂聚合物。粘合剂聚合物的不挥发部分为50质量%,重均分子量为80,000。将所得到的聚合物作为粘合剂聚合物2。
粘合剂聚合物3
在具有搅拌器、回流冷却器、温度计、滴液漏斗及氮气导入管的烧瓶中,加入600质量份的甲基溶纤剂与甲苯的混合溶液(甲基溶纤剂/甲苯=3∶2(质量比),以下称为「溶液A-3」),一面吹入氮气一面进行搅拌,加热至85℃。另一方面,制备甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸乙酯按20∶55∶25的质量比混合的溶液(以下称为「溶液B-3」),在加热至85℃的溶液A-3中用4小时滴加600质量份的溶液B-3,然后,一面在85℃搅拌一面保温2小时。再用10分钟向烧瓶内滴加在100质量份的溶液A-3中溶解1质量份的偶氮二异丁腈的溶液。一边搅拌滴加后的溶液,一边于85℃下保温5小时,然后冷却,得到粘合剂聚合物。粘合剂聚合物的不挥发部分为50质量%,重均分子量为80,000。将所得到的聚合物作为粘合剂聚合物3。
<光聚合性化合物的制备>
按以下所述准备光聚合性化合物1~5。
光聚合性化合物1
2,2-双(4-(甲基丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)(新中村化学工业(株)制造,商品名「BPE-500」
光聚合性化合物2
聚氧乙烯三甲基癸基醚单丙烯酸酯(ロ-デイア日华(株)制造,商品名「RE-279」,上述通式(II)中的R1是氢原子、R2是具有3个3级以上的碳原子的碳原子数13的烷基、X是亚乙基、n是5的化合物)
光聚合性化合物3
壬基苯氧基聚乙烯氧基丙烯酸酯(共荣社化学(株)制造,商品名「NP-8EA」)
光聚合性化合物4
γ-氯-β-羟基丙基-β’-甲基丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸酯(日立化成工业(株)制造,商品名「FA-MECH」)
光聚合性化合物5
2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯(东亚合成化学工业(株)制造,商品名「アロニツクスM-120」,上述通式(II)中的R1是氢原子、R2是具有1个3级以上的碳原子的碳原子数8的烷基、X是亚乙基、n是2的化合物)
<光聚合引发剂的制备>
按以下所述制备光聚合引发剂1和2。
光聚合引发剂1
2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物
光聚合引发剂2
N,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮
实施例1~3及比较例1~4
将作为(A)成分的粘合剂聚合物1~3、作为(B)成分的光聚合性化合物1~5、作为(C)成分的光聚合引发剂、添加剂以及溶剂,按表1中所示进行混合,得到实施例1~3及比较例1~4的感光性树脂组合物的溶液。且,溶液的调制是,首先混合(B)成分以外的成分,然后再混合(B)成分。表1中的配合量以质量份表示。另外,对于(A)成分是表示固体成分的配合量。
表1
材料 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 比较例4 |
(A)成分 | 粘合剂聚合物1 | 50 | - | - | - | - | - | 50 |
粘合剂聚合物2 | - | 50 | - | - | - | - | - | |
粘合剂聚合物3 | - | - | 50 | 50 | 50 | 50 | - | |
(A)成分 | 光聚合性化合物1 | 40 | 35 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
光聚合性化合物2 | 10 | 15 | 10 | - | - | - | - | |
光聚合性化合物3 | - | - | - | 10 | - | - | 10 | |
光聚合性化合物4 | - | - | - | - | 10 | - | - | |
光聚合性化合物5 | - | - | - | - | - | 10 | - | |
(C)成分 | 光聚合引发剂1 | 3.5 | ||||||
光聚合引发剂2 | 0.2 | |||||||
添加剂 | 孔雀绿 | 0.05 | ||||||
无色晶体紫 | 0.5 | |||||||
溶剂 | 丙酮 | 15 | ||||||
甲苯 | 10 | |||||||
甲醇 | 10 |
<感光性元件的制作>
使用实施例1~3及比较例1~4的感光性树脂组合物的溶液,按照据下述处理顺序制作感光性元件。首先,在宽380mm,厚16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(帝人(株)制造,商品名「G2-16」(以下称为「PET薄膜」)上,均匀地涂布感光性树脂组合物的溶液,在设定为100℃的热风对流式干燥机内保持10分钟,形成感光层。此时,加热后的感光层的膜厚为40μm。然后,在所形成的感光层上载持作为保护膜的厚度为22μm的聚乙烯薄膜(タマポリ(株)制造,商品名「NF-13」),用辊筒加压,得到感光层被保护膜覆盖的实施例1~3及比较例1~4的感光性元件。
发泡性、显像渣及浮渣分散性的评价
在放入100ml的1.0质量%碳酸钠水溶液的1000ml尺寸的量筒中,按照每1L碳酸钠水溶液0.25m2感光层的比例溶解上述得到的感光性元件的感光层。然后,对该溶液,在30℃下送入1L/分钟的空气3小时进行鼓泡。测定此时泡沫距液面的高度。进而,按照表3所示的判定标准,目视观察溶液表面上产生的浮渣(油状物)的量进行评价。然后,用离心分离机分离溶液中产生的显像渣,过滤后在150℃下干燥4小时,测定显像渣的重量。所得结果示于表2中。
粘附性的评价
为了调查粘附性,将上述所得到的感光性元件层压在镀铜膜叠层板上。随后,将具有21级灰梯尺(Step Tablet)的照相工具(Photo Too1)以及作为粘附性评估用负型具有线宽6~47(单位:μm)的电路图案的照相工具粘合在感光层上,用Stouffer的21级灰梯尺的显像后残存级数成为8.0的能量进行曝光。然后,采用显像后粘合而不剥离的线宽的最小值评价其粘附性。其结果示于表2中。表2中,线宽最小值越小,表示粘附性越好。
析像清晰度
首先,与粘附性的评估同样,将感光性元件层合到镀铜膜叠层板上。然后,将具有21级灰梯尺(Step Tablet)的照相工具(Photo Tool)以及作为析像清晰度评价用负型具有线宽/间隔宽为30/30~200/200(单位:μm)的电路图案的照相工具粘合于感光层上,在21级灰梯尺的显像后残存级数成为8.0的能量下进行曝光。其中,析像清晰度采用通过显像处理可干净地除去未曝光部分的线宽间的间隔宽的最小值进行评价。其结果示于表2中。析像清晰度的评价,数值越小越好。
表2
发泡性(mm) | 浮渣分散性 | 显像渣量(g/L) | 解像度(μm) | 粘附性(μm) | |
实施例1 | 15 | 4 | 0.4 | 50 | 30 |
实施例2 | 10 | 4 | 0.4 | 50 | 30 |
实施例3 | 10 | 4 | 0.7 | 50 | 30 |
比较例1 | 60 | 4 | 1.8 | 60 | 35 |
比较例2 | 20 | 1 | 2.1 | 50 | 30 |
比较例3 | 20 | 1 | 1.9 | 50 | 30 |
比较例4 | 100 | 4 | 0.7 | 50 | 30 |
表3
级别 | 判定标准 |
4 | 未观察到浮渣 |
3 | 观察到微量浮渣 |
2 | 观察到少量浮渣 |
1 | 观察到多量浮渣 |
由表2所示结果可以确认,与比较例1~4的感光性元件相比,实施例1~3的感光性元件显像时的发泡较少,由显像液产生的显像渣量很少。另外还得知,采用实施例1~3的感光性元件可以充分地抑制浮渣的产生。因此,根据本发明,可以减少显像机的清洗频率或过滤器的更换频率,从而可以充分地降低制造成本,同时,可以以高的产品合格率得到无电路不良的印刷电路板。
产业上可利用性
采用本发明,可以提供显像时充分减少发泡、同时可充分减少显像渣及浮渣的产生量的感光性树脂组合物及使用该组合物的感光性元件、光致抗蚀图形的形成方法和印刷电路板的制造方法。
Claims (6)
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,R2是具有2个以上的3级以上的碳原子的碳原子数10~20的烷基。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,R2是具有2个以上的3级以上的碳原子的碳原子数13~20的烷基。
4.感光性元件,其特征是,具有支承体以及在该支承体上形成的由权利要求1~3任意一项所述的感光性树脂组合物构成的感光层。
5.光致抗蚀图形的形成方法,其特征是,在电路形成用基板上层合权利要求4所述的感光性元件的上述感光层,对该感光层的规定部分照射活性光线使曝光部分光固化,然后除去该曝光部分以外的部分。
6.印刷电路板的制造方法,其特征是,对采用权利要求5所述的光致抗蚀图形形成方法形成了光致抗蚀图形的电路形成用基板,进行蚀刻或镀覆。
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