CN101130301A - 喷墨记录头 - Google Patents

Abstract

一种喷墨记录头，其包括：元件基板；多个喷射口，其设置在元件基板上，用于沿与元件基板垂直的方向喷墨；以及喷嘴形成构件，其具有多个墨流路，该墨流路分别与喷射口流体连通；其中，沿喷射口的布置方向以大于等于1200dpi的密度布置墨流路；形成墨流路的流路壁的宽度小于墨流路的高度，并且小于墨流路的宽度。

Description

喷墨记录头

技术领域

本发明涉及一种喷墨记录头，该喷墨记录头通过附着来自其液体喷射孔的如墨等液体而在记录介质上进行记录。

背景技术

现在，广泛使用喷墨记录设备。喷墨记录设备所采用的其中一种喷墨记录方法是使用电热转换器作为产生喷射液体用的能量的元件的喷墨方法。使用该喷墨记录方法的喷墨记录设备采用如下构造的喷墨记录头：该喷墨记录头设置有：由硅形成的基板(下文可以简称为基板)；形成在基板上的电热转换器；以及在基板上由环氧树脂等形成的喷嘴形成构件(下文可以被称为孔板)(专利文献1)。该孔板具有：多个孔，其用于沿与孔板垂直的方向喷射液体；多个墨流路，其通向孔，一个孔一个墨流路，并且每个墨流路都具有压力室(气泡产生室)；以及公共液室，其位于墨流路的上游侧并且储存液体。孔和通向该孔的墨流路的组合被称为喷嘴。硅基板具有液体输送孔，通过该液体输送孔将液体输送到公共液室。

近年来，期望在记录品质的水平以及打印速度方面来改进喷墨记录设备。从而，不仅喷墨记录头的喷嘴数量增加了，而且喷嘴密度增大了。

专利文献：日本特开平06-286149号公报

然而，由于喷墨记录头的喷嘴密度和喷嘴数量增大了，因此，每个墨流路的壁的厚度减小了，并且喷墨记录头基片(chip)的尺寸增大了。墨流路壁的厚度的减小和基片的尺寸的增大可能引起以下问题：由于使用喷墨记录头的环境的温度和湿度的变化、以及墨渗入到喷嘴形成板(下文将被称为喷嘴板)和基板之间的界面而导致喷嘴板从硅基板分离。顺便提及，已经证实会产生该问题。

图10、图11A和图11B示出比较例的喷墨记录头基片、即根据现有技术的喷墨记录头基片的总体结构。该基片用于染料基彩色墨。该基片具有六个墨输送通道以及2304(256×9)个喷墨孔。更具体地，以600dpi的间距(pitch，大约42μm的间隔)在每一个墨输送通道9的每一侧上设置一列128个喷墨孔。基片在“垂直”方向上是8.5mm，在“水平”方向上是8.7mm。每一个喷墨孔每一次喷射所喷射的墨量是5.7pl。每一个墨流路12的宽度是32μm，每一个喷墨孔10的直径是17.2μm。墨流路12的高度是14μm。喷墨孔部分的厚度(墨流路12的压力室的顶棚面和喷嘴板8的喷墨孔10开口的顶面之间的距离)是11μm。喷嘴板8自身的厚度是25μm。每一个墨流路壁13的宽度(厚度)是10μm。与墨流路平行的墨流路壁的表面具有6°的角度；墨流路壁13的截面是锥形的。墨流路壁13的上述宽度是在墨流路壁13和基板7之间的界面处测量的，墨流路12的上述宽度是在基板7的表面处测量的。从而，墨流路12的上述宽度是墨流路12的最宽部分的宽度。在喷嘴板8和基板7之间存在附着改善层17。该附着改善层由环氧树脂形成。

已经涉及以下问题：就由在基片的制造过程中受到的热、以及使用基片的环境的温度和湿度的变化等因素引起的热膨胀而言，由于在基片的制造过程中基片的热历史、以及硅(用于形成基板7)和环氧树脂(用于形成喷嘴板8)之间的差异导致该基片的喷嘴板8可能从基板7分离。然而，该基片不像最近的基片那样大。因此，没有发生该问题。

然而，当对根据现有技术的另一种喷墨记录头基片进行喷嘴板分离的试验时，发生喷嘴板的分离。更具体地，该基片的喷墨孔间距与图10和图11A所示的喷墨孔间距相同。然而，每一喷嘴列中的喷嘴的数量是256个，也就是说，每一个墨输送通道总共有512个喷嘴。基片的尺寸是9.5mm(在“垂直”方向上)×14.5mm(在“水平”方向上)。当对该基片进行试验时，发生由于在基片的制造过程中的热历史而引起的喷嘴板8的分离。此外，因为由于硅和环氧树脂之间的热膨胀量的差异而使硅(用于形成基板)和环氧树脂(用于形成喷嘴板)之间的界面产生应力，而该界面无法承受该应力，所以显然发生分离。

图12是根据现有技术的喷墨记录头基片的给定部分的示意性剖视图，其示出喷嘴板8从基板7的分离。图12示出从基板7分离的喷嘴过滤器14(图中的阴影线部分)，以及从基板7分离的墨流路壁13的端部(图中的阴影线部分)。如果使用处于上述条件下的喷墨记录基片执行打印操作，则通过一个墨流路中的电热转换器产生的气泡而产生的压力影响相邻的墨流路。因此，基片的喷墨性能变得不稳定，由此导致喷墨记录设备输出品质相当低的图像。换句话说，喷嘴板8的分离是极大地降低喷墨记录设备的图像品质的主要原因之一。

顺便提及，一些喷墨记录头设置有保护带，该保护带用于在制造记录头时和将记录头交付给用户时之间防止墨通过喷墨孔蒸发。保护带被粘在记录头的表面上，该表面具有喷墨孔的开口。可以确认的是：在这些喷墨记录头的情况下，会涉及当保护带被剥落时，喷嘴板8从基板7分离的问题。

发明内容

因而，考虑到上述问题而作出的本发明的主要目的是在具有高的喷嘴数量和高的喷嘴密度的喷墨记录头的情况下，在喷墨记录头的销售过程中以及在使用喷墨记录头的同时，使形成在基板上的喷嘴板从基板分离的问题最小化。

根据本发明的一个方面，提供一种喷墨记录头，其包括：元件基板；多个喷射口，其设置在所述元件基板上，用于沿与所述元件基板垂直的方向喷墨；以及喷嘴形成构件，其具有多个墨流路，该墨流路分别与所述喷射口流体连通；其中，沿所述喷射口的布置方向以大于等于1200dpi的密度布置所述墨流路；形成所述墨流路的流路壁的宽度小于所述墨流路的高度，并且小于所述墨流路的宽度。

从而，本发明可以在基板和形成在基板上的喷嘴板之间的附着方面来改进喷墨记录头，以使在记录头的运输过程中、以及在使用记录头的同时喷墨记录头的喷嘴板从喷墨记录头的基板分离的问题最小化。因此，本发明可以提供非常可靠的高分辨率的喷墨记录头。

从以下结合附图对本发明的优选实施例的说明中，本发明的这些和其它目的、特征和优点将变得更加明显。

附图说明

图1是本发明的第一优选实施例中的喷墨记录头的透视图。

图2A是图1所示的喷墨基片的平面图，该喷墨基片用于染料墨。

图2B是图2A所示的喷墨基片在图2A中的X-X截面处的剖视图。

图2C是图2A所示的喷墨基片在图2A中的Y-Y截面处的剖视图。

图3是图1所示的用于染料墨的喷墨基片的平面图，示出该基片的喷嘴的布置。

图4A是从喷嘴形成构件(喷嘴板)的上方看时，第一优选实施例中的喷墨基片的给定部分的俯视图，示出喷嘴及其邻近部分。

图4B是喷墨基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的D-D截面处的剖视图。

图4C是喷墨基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的C-C截面处的剖视图。

图4D是喷墨基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的B-B截面处的剖视图。

图4E是喷墨基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的A-A截面处的剖视图。

图5是用于就第一优选实施例中的喷墨基片说明本发明的效果的示意图。

图6是用于说明第一比较例的喷墨记录头的喷嘴板的分离的示意图。

图7是说明第二比较例的喷墨记录头的喷嘴板的分离的示意图。

图8是本发明的第二优选实施例中的喷墨记录头的透视图。

图9A是从喷嘴形成构件的上方看时，第二优选实施例中的喷墨基片的给定部分的俯视图，示出该部分的喷嘴及其邻近部分。

图9B是喷墨基片的与图9A所示的部分相同的部分在图9A中的C-C截面处的剖视图。

图9C是喷墨基片的与图9A所示的部分相同的部分在图9A中的B-B截面处的剖视图。

图9D是喷墨基片的与图9A所示的部分相同的部分在图9A中的A-A截面处的剖视图。

图10是根据现有技术的用于喷墨记录头的典型的喷墨基片的平面图。

图11A是根据现有技术的喷墨基片的给定部分的平面图，示出该部分的喷嘴及其邻近部分。

图11B是与图11A所示的部分相同的部分在图11A中的A-A截面处的剖视图。

图12是根据现有技术的喷墨基片的给定部分的示意性剖视图，示出喷嘴板8从基板7的分离。

具体实施方式

下面，将参照附图说明本发明的优选实施例。

实施例1

图1是本发明的第一优选实施例中的喷墨记录头的透视图。喷墨记录头1设置有基片2和基片3。基片2用于喷射颜料基黑色墨，基片3用于染料基彩色墨。

基片2设置有墨输送通道和多个喷墨嘴(下文将简称为喷嘴)。多个喷嘴被布置成两列，一列喷嘴置于墨输送通道的一侧，另一列喷嘴置于墨输送通道的另一侧。每一个喷嘴都设置有压力室(气泡产生室)和墨流路。压力室设置有作为产生喷墨用能量的元件的加热器。基片2的喷嘴的总数量是512个。一半的喷嘴即256个喷嘴以300dpi的间距(以大约84μm的间隔)布置在墨输送通道的一侧，另一半喷嘴以相同的间距布置在墨输送通道的另一侧。颜料基黑色墨的主要用途是用于打印文本等。因此，不要求基片2或者用于喷射颜料基黑色墨的基片以与打印图像所要求的水平一样高的水平打印。基片2的每一个喷嘴每一次喷射的喷墨量是大约30pl，这与基片3或者用于喷射染料基墨的基片的每一个喷嘴每一次喷射所喷射的1～5pl染料基墨相比相当大。

现在，将简要说明制造上述基片的方法。首先，利用半导体制造工艺在一片硅片上形成加热器和用于驱动加热器的驱动器部。然后，通过形成图案(照相平版印刷技术)来形成用于形成喷嘴(具有包括加热器的压力室的墨流路)和公共液室(与多个墨流路连接的液体储存室)的型材层。然后，以覆盖该型材的方式在硅片上涂布喷嘴形成材料。然后，通过形成图案来形成孔。然后，在硅片中形成墨输送通道，该墨输送通道是用于从硅片的背侧向公共液室供给墨的通孔。然后，除去型材。最后，切割硅片以将多个基片分成单独的片。使用环氧树脂作为喷嘴形成材料。

每一个完成的基片被稳固地附着到由铝形成的基部构件4，并且与用于传输电力和信号的TAB带连接。周密封剂密封电连接部和基片的周围，以防止墨等进入基片。在上述附着过程和密封过程中，基片经受处于100℃～150℃的范围的高温。

然后，完成的单元被连接到墨容器6，以完成喷墨记录头1。

图2A～2C和图3示出基片3即用于染料基墨的基片的总体结构。基片3由基板7和喷嘴板8组成。基板7设置有用于向喷嘴供给墨的多个墨输送通道9。在本实施例中，墨输送通道9的总数量是6个：一个用于照片黑色墨，一个用于黄色墨，两个用于品红色墨，两个用于青色墨。

与基片2或者用于颜料基墨的基片一样，基片3或者用于染料基墨的基片也设置有多个墨输送通道以及多个喷墨嘴(下文将简称为喷嘴)。在每一个墨输送通道9的两侧布置多个喷嘴(孔)10。每一个喷嘴都设置有压力室和墨流路。压力室设置有作为产生喷墨用能量的元件的加热器。基片3的每一个墨输送通道的喷嘴的总数量是1024个。一半喷嘴即512个喷嘴以1200dpi的间距(以大约21μm的间隔)布置在墨输送通道9的一例，另一半喷嘴以相同的间距布置在墨输送通道9的另一侧。基片3在与墨输送通道9的长度方向垂直的方向上是9.5mm，在与墨输送通道9的长度方向平行的方向上是14.5mm。

图4A是从喷嘴板的上方看时，用于染料基墨的基片的给定部分的示意性俯视图，示出喷嘴及其邻近部分。图4B是基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的D-D截面处的剖视图。图4C是基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的C-C截面处的剖视图。图4D是基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的B-B截面处的剖视图。图4E是基片的与图4A所示的部分相同的部分在图4A中的A-A截面处的剖视图。

参照图4A，存在两列喷墨孔10，也就是说，在墨输送通道9的每一例有一列喷墨孔10A和一列喷墨孔10B。喷墨孔10A的一列比喷墨孔10B的一列更靠近墨输送通道9。每一个喷墨孔10A每一次喷射所喷射的墨量是1.4pl，每一个喷墨孔10B每一次喷射所喷射的墨量是2.8pl。每一个喷墨孔10与压力室11和墨流路12连接。压力室11设置有加热器(未示出)。通过墨流路壁13使每一个墨流路12与相邻的墨流路12分开。在公共液室中存在多个喷嘴过滤器14。公共液室设置有用于防止异物微粒进入喷嘴的多个喷嘴过滤器14(过滤构件)。更具体地，多个喷嘴过滤器14布置在公共液室的一部分中，该部分位于墨输送通道9的墨流路侧和与每一个墨流路壁13的墨输送通道侧的端部重合的假想面之间。沿与墨输送通道9的长度方向平行的方向对齐多个喷嘴过滤器14。喷嘴过滤器14是柱状的，并且位于墨流路壁13的假想延长线上，一个流路壁一个喷嘴过滤器。

接着，将参照图4B～4E(分别是A-A截面～D-D截面处的剖视图)说明基片3的各部分的尺寸。

喷墨孔10A、即更靠近墨输送通道9的孔是椭圆形的，其短轴是7.6μm，长轴是9.2μm。通向孔10A的墨流路12和压力室11的宽度分别是12μm和15.2μm。喷墨孔10B、即远离墨输送通道9的孔的直径是10.6μm。通向孔10B的墨流路12和压力室11的宽度分别是12.0μm和22.6μm。将每一次喷射所喷射的墨是1.4pl的喷墨孔10A和每一次喷射所喷射的墨是2.8pl的喷墨孔10B布置成：就与孔10A的列和孔10B的列平行的方向而言，交替定位孔10A和孔10B(它们被布置成Z字形图案)。就上述方向而言，基片3的喷墨孔10的间距是1200dpi；孔10A和其相邻的孔10B之间的距离大约是21μm。墨流路壁13的宽度是9μm。墨流路12的高度是14μm。孔部(墨流路12的压力室11的顶棚面与喷嘴板8的孔10的外开口之间的距离)的厚度是11μm。喷嘴板8自身的厚度是25μm。喷嘴过滤器14的直径是13μm，并且以1200dpi的间距(大约21μm的间隔)布置喷嘴过滤器14。在喷嘴板8和基板7之间存在环氧树脂层17，该环氧树脂层17用于使喷嘴板8保持附着到基板7。

参照图4D，附图标记a、b、c分别表示墨流路12的高度、墨流路壁13的宽度和墨流路12的宽度。在本实施例中，a、b、c之间满足以下关系：

a＞b，

c＞b。

满足以上不等式，即使以高密度布置墨流路，也可以给喷墨记录头的墨流路提供足够的高度。因此，使得记录头可以承受由温度变化等引起的应力。因此，满足以上不等式使得可以防止喷嘴板8从基板7分离。

期望满足不等式a＞c，因为满足该不等式使得可以应付墨流路间距不低于1200dpi的喷墨记录头。

现在，将参照图5～7说明本实施例的效果。

尽管图5(a)没有示出附着改善层，但是，图5(a)是与图4D等价的图，是喷墨基片在图4A中的B-B截面处的剖视图。图5(a)中的箭头标记表示喷嘴板8的内部应力；由于在喷墨记录头的制造过程的各阶段中使喷嘴板8受热、以及使用喷墨记录头的环境的温度和湿度的变化等因素，在喷嘴板8中产生如图所示的内部应力。该应力是由喷嘴板8和基板7之间的热膨胀系数的差异引起的。在本实施例中，喷嘴板8和基板7的热膨胀系数分别是大约60ppm和4ppm。基片越大，基片产生的内部应力越大。此外，越靠近基片的中央，内部应力的值越大。

图5(b)中的箭头标记表示在墨流路壁13和基板7之间的界面处产生的应力。在本实施例中，墨流路12的14μm的高度大于墨流路壁13的9μm的宽度(厚度)，并且墨流路12的14μm的高度大于墨流路12的12μm的宽度。从而，喷嘴板8产生的内部应力分布在较多个墨流路壁13之间。因此，在各流路壁13和基板7之间产生的应力较小。

因此，不会发生如图5(c)所示的喷嘴板8的外周部从基板7分离。

图6(a)是第一比较例的喷墨基片的给定部分的示意性剖视图，其与图4D等价，图4D是第一实施例中的喷墨基片在图4A中的B-B截面处的剖视图。在第一比较例的喷墨基片的情况下，墨流路12的宽度是33μm，并且以600dpi的间距(大约42μm的间隔)布置墨流路12，墨流路壁13的宽度(厚度)是9μm。此外，墨流路12的高度是14μm，喷墨孔部的厚度是11μm。喷嘴板8自身的厚度是25μm。与图5(a)中的箭头标记一样，图6(a)中的箭头标记表示喷嘴板8的内部应力。

图6(b)中的箭头标记表示在墨流路壁13和基板7之间的界面处产生的应力。在该比较例的喷墨基片的情况下，墨流路12的14μm的高度大于墨流路壁13的9μm的宽度(厚度)。然而，墨流路12的33μm的宽度大于墨流路(墨流路壁13)的高度。从而，喷嘴板8产生的内部应力分布在较少个墨流路壁13之间。因此，在各流路壁13和基板7之间产生的应力较大。

因此，发生如图6(c)所示的喷嘴板8的外周部从基板7分离(图中的黑实线部分)的问题。

图7(a)是第二比较例的喷墨基片的给定部分的示意性剖视图(其与图4D等价，图4D是第一实施例中的喷墨基片在图4A中的B-B截面处的剖视图)。在第二比较例的喷墨基片的情况下，墨流路12的宽度是24μm，并且以600dpi的间距(大约42μm的间隔)布置墨流路12，墨流路壁13的宽度(厚度)是18μm。此外，墨流路12的高度是14μm，喷墨孔部的厚度是11μm。喷嘴板8自身的厚度是25μm。与图5(a)中的箭头标记一样，图7(a)中的箭头标记表示喷嘴板8的内部应力。

图7(b)中的箭头标记表示在墨流路壁13和基板7之间的界面处产生的应力。在第二比较例的喷墨基片的情况下，墨流路壁13的18μm的宽度(厚度)大于墨流路12的14μm的高度，墨流路12的24μm的宽度大于墨流路的高度。从而，可以通过墨流路壁13在一定程度上吸收喷嘴板8产生的内部应力。然而，以600dpi的间距(大约42μm的间隔)布置墨流路12。因此，施加到每一个墨流路壁的应力值较大。因此，发生如图7(c)所示的喷嘴板8的靠近基片的外周的部分从基板7分离(黑实线部分)的问题。

如上所述，在本实施例中的喷墨记录头的情况下，墨流路壁13的9μm的宽度(厚度)较薄。然而，墨流路12的12μm的宽度也较薄。从而，可以以1200dpi的间距(大约21μm的间隔)布置墨流路壁13。因此，喷嘴板8的内部应力分布在较多个墨流路壁13当中。因此，本实施例中的喷墨记录头在喷嘴板8和基板7之间的一致性(conformity)较高。

此外，喷嘴过滤器14的宽度大于墨流路壁13的宽度(厚度)。因此，喷嘴过滤器14大量吸收在喷嘴板8和基板7之间的界面处产生的应力，由此减小了集中到墨流路壁13的端部(位于墨输送通道侧)的应力值。另外，通过使喷嘴过滤器14位于墨流路壁13的假想延长线上，一个墨流路一个喷嘴过滤器的上述配置加强了该效果。

如上所述，在本实施例中，通过防止喷墨基片产生的内部应力集中到喷嘴板8和基板7之间的界面，就喷嘴板8到基板7的附着而言改进了喷墨记录头。

实施例2

图8是本发明的第二优选实施例中的喷墨记录头的透视图。本实施例中的喷墨记录头1设置有用于喷射染料基彩色墨的基片3。

本实施例中的基片的制造方法与第一优选实施例中的基片的制造方法实质上相同。然而，在本实施例中，完成的基片未设置如第一实施例中的基片设置的铝基部。代替地，本实施例中的基片被直接地、稳固地附着到墨容器15，然后，与用于传输电力和信号的TAB 5相连接。在本实施例中，也与第一实施例中一样，周密封剂密封电接合部和基片的周围，用于防止如墨等异物进入基片。然而，在本实施例中，使用由树脂物质形成的容器作为直接安装的墨容器，因此，控制上述附着过程和密封过程，以使暴露基片的温度不高于100℃。

本实施例中的喷墨记录头是具有内部储墨器类型的喷墨记录头。因此，其设置有保护带16，该保护带16被粘贴到喷墨记录头的具有各喷墨孔的开口的表面。本实施例中的基片3具有三个墨输送通道9：一个用于黄色墨，一个用于品红色墨，一个用于青色墨。在每一个墨输送通道9的每一侧布置多个喷嘴(孔)10。每一个喷嘴都设置有喷墨孔10、墨室和墨流路。更具体地，基片3的每一个墨输送通道的喷嘴的总数量是768个。一半的喷嘴即384个喷嘴以1200dpi的间距(大约21μm的间隔)布置在墨输送通道9的一侧，另一半喷嘴以相同的间距布置在墨输送通道9的另一侧。基片3在与墨输送通道9的长度方向垂直的方向上是4.3mm，在与墨输送通道9的长度方向平行的方向上是11.6mm。

图9A是从喷嘴板的上方看时，基片的给定部分的示意性俯视图，示出喷嘴及其邻近部分。图9B是基片的与图9A所示的部分相同的部分在图9A中的C-C截面处的剖视图。图9C是基片的与图9A所示的部分相同的部分在图9A中的B-B截面处的剖视图。图9D是基片的与图9A所示的部分相同的部分在图9A中的A-A截面处的剖视图。

参照图9A，每一个喷墨孔10与压力室11和墨流路12相连。压力室11设置有加热器(未示出)。通过墨流路壁13使每一个墨流路12与相邻的流路12分开。公共液室设置有用于防止异物微粒进入喷嘴的多个喷嘴过滤器14(过滤构件)。更具体地，多个喷嘴过滤器14布置在公共液室的一部分中，该部分位于墨输送通道9的墨流路侧和与每一个墨流路壁13的墨输送通道侧的端部重合的假想面之间。沿与墨输送通道9的长度方向平行的方向对齐多个喷嘴过滤器14。喷嘴过滤器14是柱状的，并且位于墨流路壁13的假想延长线上，一个墨流路壁一个喷嘴过滤器。

接着，将参照图9B～9D(分别是A-A截面～C-C截面处的剖视图)说明基片3的各部分的尺寸。

墨流路12和压力室11的宽度分别是13μm和15.2μm。喷墨孔10的直径是8.4μm。墨流路12的高度是14μm。孔部(喷嘴的位于墨流路12的压力室11的顶棚面和喷嘴的外开口之间的部分)的厚度是11μm。喷嘴板8自身的厚度是25μm。喷嘴过滤器14的直径是13μm，并且以1200dpi的间距(大约21μm的间隔)布置喷嘴过滤器14。在本实施例中，使墨流路壁13和喷嘴过滤器14的形状形成为它们的截面以使每一个喷嘴过滤器14的顶部比其底部宽的方式呈锥形。该形状是通过蚀刻形成喷嘴等的过程导致的。锥形的角度受蚀刻基板的条件的影响。在本实施例中，墨流路壁13的每一侧上的锥形的角度是6°。上述墨流路壁13的宽度和喷嘴过滤器14的宽度是在与喷嘴板8和基板7之间的界面重合的平面处测得的宽度。从而，上述墨流路12的宽度和压力室11的宽度也是在与喷嘴板8和基板7之间的界面重合的平面处测得的宽度，因此，分别是墨流路12的最宽部分的宽度和压力室11的最宽部分的宽度。

在喷嘴板8和基板7之间存在环氧树脂层17，该环氧树脂层17用于使喷嘴板8保持附着到基板7。然而，在喷嘴过滤器14和基板7之间没有附着改善层。根据基板7的表面层的性质确定是否设置附着改善层。

在本实施例中，基板7的表面层的与墨流路12对应的部分是由Ta(钽)形成的，而基板7的表面层的与喷嘴过滤器14对应的部分是由SiN(氮化硅)形成的。从而，仅在基板7的表面层的由钽形成的部分设置附着改善层。

而且，在本实施例中的喷墨记录头的情况下，墨流路壁13具有10μm的较薄的宽度(厚度)。然而，墨流路12也具有12μm的较窄的宽度。因此，可以以21μm的间隔布置墨流路壁13。因此，可以获得与参照图5～7说明的第一实施例的效果相同的效果。也就是说，本实施例中的喷墨记录头在喷嘴板8和基板7之间的一致性方面较好。

此外，喷嘴过滤器14的宽度大于墨流路壁13的宽度(厚度)。因此，通过喷嘴过滤器14吸收在喷嘴板8和基板7之间的界面处产生的应力的大部分。因此，喷嘴板8的端部(墨输送通道9侧)经受的内部应力值比根据现有技术的喷墨记录头的情况下所经受的内部应力值小得多。另外，通过使喷嘴过滤器14位于墨流路壁13的假想延长线上，一个墨流路壁一个喷嘴过滤器的上述配置增强了该效果。

如上所述，在本实施例中，通过防止喷嘴板8和基板7之间的界面处产生的内部应力集中，就喷嘴板8到基板7的附着而言改进了喷墨记录头。

此外，在第一次使用喷墨记录头之前，当用户剥落保护带16时喷墨记录头产生的应力不会集中。因此，即使用被粘贴到喷墨记录头的具有喷墨孔的开口的表面上的保护带16(图8)来覆盖喷墨记录头的该表面，喷嘴板8也不太可能从基板7分离。也就是说，可以通过在喷嘴板8和基板7之间的附着方面改进喷墨记录头来消除喷嘴板8可能从基板7分离的担心。

顺便提及，在如上所述的本发明的上述优选实施例中，构造喷墨记录头，使得墨流路12不具有台阶部。然而，本发明的范围不受上述实施例的限制。也就是说，本发明还可有效地应用于墨流路12具有宽度不同的两个不同部分的喷墨记录头。例如，本发明可有效地应用于墨流路具有两个不同部分、即基板侧的较宽部分和喷墨孔侧的较窄部分的喷墨记录头。在该情况下，墨流路的高度是墨流路的宽的部分和窄的部分的高度之和。

而且，在上述实施例中，墨输送通道的每一侧上的墨流路间距是1200dpi。然而，在墨流路间距方面，本发明不受该墨流路间距的限制。也就是说，本发明还可有效地应用于以600dpi的间距布置墨流路的喷墨记录头。显而易见，本发明还可应用于以不低于1200dpi的间距布置墨流路的喷墨记录头。

虽然已经参照这里公开的结构说明了本发明，但是本发明不限于所提出的细节，并且在改进的目的或权利要求书的范围内，本申请旨在覆盖可能提出的修改或变化。

Claims (3)

1.一种喷墨记录头，其包括：

元件基板；

多个喷射口，其设置在所述元件基板上，用于沿与所述元件基板垂直的方向喷墨；以及

喷嘴形成构件，其具有多个墨流路，所述墨流路分别与所述喷射口流体连通；

其中，沿所述喷射口的布置方向以大于等于1200dpi的密度布置所述墨流路；以及

其中，形成所述墨流路的流路壁的宽度小于所述墨流路的高度，并且小于所述墨流路的宽度。

2.根据权利要求1所述的喷墨记录头，其特征在于，所述墨流路的宽度小于所述墨流路的高度。

3.根据权利要求1所述的喷墨记录头，其特征在于，还包括：贯通所述元件基板形成的墨供给口，其用于向所述墨流路供给墨；以及过滤构件，其设置在所述墨供给口和所述墨流路的墨供给口侧的端部之间，其中，所述过滤构件的宽度大于所述流路壁的宽度。

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