CN101090997A - 成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置 - Google Patents

成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101090997A
CN101090997A CNA2006800015960A CN200680001596A CN101090997A CN 101090997 A CN101090997 A CN 101090997A CN A2006800015960 A CNA2006800015960 A CN A2006800015960A CN 200680001596 A CN200680001596 A CN 200680001596A CN 101090997 A CN101090997 A CN 101090997A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
aforementioned mask
aforementioned
mentioned
film deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006800015960A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101090997B (zh
Inventor
片冈达哉
长尾兼次
齐藤谦一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
VIEETECH JAPAN CO LTD
Original Assignee
VIEETECH JAPAN CO Ltd
WETA TECHNOLOGY CORP
Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by VIEETECH JAPAN CO Ltd, WETA TECHNOLOGY CORP, Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd filed Critical VIEETECH JAPAN CO Ltd
Publication of CN101090997A publication Critical patent/CN101090997A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101090997B publication Critical patent/CN101090997B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation

Abstract

一种成膜装置的掩模对位机构和成膜装置。成膜装置的掩模对位机构是在成膜装置内配设掩模夹具(22)，在上述掩模夹具(22)承载上述掩模(26)时的成膜装置的掩模(26)对位机构，上述掩模夹具(22)是具有对应于上述掩模(26)的缘部且自上述掩模(26)的侧方被延设的延设部(22a)、以及在上述延设部(22a)被设置的嵌合销(22b)，上述掩模(26)是为具备在其上述缘部与上述掩模夹具(22)的上述嵌合销(22b)嵌合的嵌合孔(26c)的构成。

Description

成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置
技术领域
本发明是有关于成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置。
背景技术
在制造有机电激发光(EL，Electroluminescence)元件的真空蒸镀装置(成膜装置)方面，在底部设置放入有机材料的坩埚，在坩埚的外面设置使有机材料加热、蒸发(升华)的加热器。又，在真空蒸镀装置中，设置与坩埚相对配置的夹头、以及包夹玻璃基板的缘部而使该玻璃基板安装保持在夹头的底面的基板夹具。夹头是用于维持玻璃基板为平面状的平板，在基板夹中设置升降机构。还有在真空蒸镀装置中，用于将有机EL元件的图案形成在玻璃基板的掩模被设置在夹头和坩埚之间。此掩模是利用掩模搬送机构向真空蒸镀装置的内部插入，在掩模夹具上仅被载置。
然而，在有机EL元件的制造方法中专利文献1中公开了有关将基板框和掩模的对位的内容。在此专利文献1中公开的方法是，在保持基板的基板框设置导引销，并且在掩模上设置插入导引销的导引孔，利用基板框的导引销插入掩模的导引孔，进行基板框和掩模的对位。
[专利文献1]日本特开2001-326075号公报
真空蒸镀装置是在玻璃基板将有机材料成膜之前，进行掩模和玻璃基板的对位。此对位是将在掩模设置的对准标记(alignment mark)、以及在玻璃基板设置的对准标记由照相机拍摄，由拍摄的影像决定掩模或玻璃基板的移动量，基于此移动量，通过移动掩模或玻璃基板而进行。
然而，制造有机EL元件时，在玻璃基板上，每数十μm宽度的像素必须将红、绿、蓝的发光部并列，各像素的位置精度必须为±5～±3μm的程度。因此，因为照相机为了得到高分辨率，视场变得狭窄，所以当将掩模在掩模夹具上载置时，对于真空蒸镀装置掩模的位置偏移过大，则有在照相机的视场、掩模的对准标记无法进入的问题。
又，即使掩模的对准标记进入照相机的视场，如果照相机的位置偏差量大，则有一次作业无法完成定位的情况。因此，因为需要多次的对准作业，作业时间变多，生产效率恶化。
又，在真空蒸镀装置中，由于在每次成膜处理时，进入该装置内的玻璃基板没有相对该装置总是被安装保持在同一位置，所以如果将掩模和玻璃基板的对位重复进行，则相对真空蒸镀装置的掩模的位置产生偏差，难以将掩模和玻璃基板的定位作业如上述那样进行。
本发明的目的是提供使掩模的对位容易的成膜装置的掩模对位机构。
本发明的另一个目的是提供具备掩模对位机构的成膜装置。
为了达成上述目的，有关本发明的成膜装置的掩模对位机构是在成膜装置内配设掩模夹具并且在上述掩模夹具承载上述掩模时的成膜装置的掩模对位机构，其特征在于，上述掩模夹具具有将上述掩模的缘部支承的延设部、以及在上述延设部上设置且具备比上述掩模缘部的厚度低的高度的嵌合销，上述掩模在上述缘部具备与在上述掩模夹具设置的上述嵌合销嵌合的嵌合孔。
又，其特征在于，上述掩模的上述嵌合孔被设置在上述掩模的对角的角部。
又，其特征在于，上述掩模夹具的上述嵌合销是锥形。
又，有关本发明的成膜装置的掩模对位机构是在成膜装置内配设掩模夹具，在上述掩模夹具承载上述掩模时的成膜装置的掩模对位机构，其特征在于，将与上述掩模的角部接触的嵌合部设置在上述掩模夹具上，上述嵌合部是仿形上述掩模角部的形状的导件，具备使上述掩模角部接触并将上述掩模对位的内侧的侧面。
又，其特征在于，在上述嵌合部中的内侧的侧面设置锥部，其上部向上述掩模的外侧变宽、其下部向上述掩模的内侧变窄。
又，其特征在于，上述嵌合部对应上述掩模的对角的角部而被设置。
又，有关本发明的成膜装置，其特征在于，包括：成膜材料的蒸发源；夹头，其与上述蒸发源相对被配设并且安装保持基板；掩模，其覆盖被安装保持在上述夹头上的上述基板；掩模夹具，其在上述蒸发源与上述夹头之间被配设，具备与上述掩模的缘部对应且自上述掩模的侧方被延设的延设部；在上述掩模和上述延设部，设置成为上述掩模和上述延设部定位的嵌合部。
此时，其特征在于，本发明的上述嵌合部是为仿形上述掩模角部的形状的导件，具备与上述掩模接触的内侧的侧面。
因为掩模夹具相对成膜装置被定位配设，所以如果该掩模夹具的嵌合销和掩模的嵌合孔以被嵌合的方式将掩模在掩模夹具承载，则可使掩模相对成膜装置进行定位。由此，因为掩模的位置成为一定，可容易进行掩模和基板的对位。
又，因为嵌合销被形成为比掩模缘部的高度低，故不会与基板和夹头接触。由此，即使设置用于对位的嵌合销，可在夹头的底面使基板接触，可在基板上形成膜。
又，如果将掩模的嵌合孔以对角的方式设置在掩模的角部，则设置在掩模夹具的嵌合销也与此对位而被设置为对角。如果这样配置嵌合孔和嵌合销，则可使掩模没有位置偏差。将掩模通过机器人等搬送到成膜装置后，在成膜装置内部，也进行兼作固定置于一定部位(ポジシヨン)的位置的简易对准。又，如果掩模夹具的嵌合销为锥形，则沿着此锥形的侧面，可将掩模的嵌合孔导引，可确实地使掩模夹具的嵌合销和掩模的嵌合孔嵌合。
又，可在掩模夹具设置嵌合孔，也可在掩模设置嵌合销。
又，在将嵌合部作为导件的情况，通过使此导件的内侧面和掩模接触，可进行掩模的对位。而且，通过以与掩模的对角的角部接触的方式设置导件，因为在至少两个部位使掩模与导件接触，可确实地进行掩模的对位。又，如果导件的内侧面作为锥形，则在导件的内侧面使掩模接触变得容易，可容易地进行对位。
附图说明
图1是为掩模夹具的概略平面图；
图2是为真空蒸镀装置的说明图；
图3(A)至图3(E)是为掩模和掩模夹具的嵌合部的说明图；
图4(A)至图4(C)是为玻璃基板与掩模夹具对位的说明图；
图5(A)至图5(C)是表示嵌合部的变形例的说明图；以及
图6(A)至图6(B)是为说明照相机的配设位置的图示。
附图标记说明
10～真空蒸镀装置；
16～夹头；
18～基板夹具；
20～掩模夹具；
22～掩模夹具；
22a～延设部；
22b～嵌合销；
24～玻璃基板；
26～掩模；
26c～嵌合孔
具体实施方式
以下说明有关本发明的成膜装置的掩模对位机构和成膜装置的最佳实施例。又，在本实施例中，作为成膜装置，使用真空蒸镀装置，说明有关以此真空蒸镀装置制造有机EL元件的形态。图1是为掩模夹具的概略平面图。图2是为真空蒸镀装置的说明图。真空蒸镀装置10在其底部具备有机材料(成膜材料)12的蒸发源14(升华源)，并且在其上部具备夹头16、基板夹18、第一掩模夹具20、第二掩模夹具22的构成。
具体而言，有机材料12的蒸发源14具备使有机材料12进入的坩埚14a，在坩埚14a的外面设置将有机材料12加热、蒸发(升华)的加热器14b。又，在真空蒸镀装置10的上部设置的夹头16配设为与坩埚14a相对并且为沿着水平方向配置的平板。而且，夹头16是利用在真空蒸镀装置10的外侧上部被设置的转动机构(未图示)而可水平转动。
基板夹18是自真空蒸镀装置10的上部向下方延伸，前端部18a是为向夹头16侧(蒸镀装置10的中央侧)被曲折的钩形，沿着夹头16的侧缘配设。由于此基板夹18是利用其前端部18a(弯曲部)将玻璃基板24的缘部支承，各前端部18a被设定为相同高度(同一面内)。又，基板夹18是利用在真空蒸镀装置10的外侧上部被设置的升降机构(未图示)，各前端部18a一面维持在同一面内的状态，一面可升降。而且，通过基板夹18上升，使在此基板夹18被承载的玻璃基板24与夹头16接触，可使其安装保持为平面状。
第一掩模夹具20是自真空蒸镀装置10的上部向下方延伸，前端部20a是为向夹头16侧(蒸镀装置10的中央侧)被曲折的钩形、并且沿着夹头16或基板夹18的侧缘配设。由于第一掩模夹具20利用其前端部20a(弯曲部)将掩模26的缘部支承，各前端部20a被设定为相同高度(同一面内)。又，第一掩模夹具20是利用在真空蒸镀装置10的外侧上部设置的升降机构(未图示)，各前端部20a是一面维持在同一面内的状态，一面可升降。而且，基板夹18和第一掩模夹具20利用在真空蒸镀装置10的外侧上部被设置的转动机构(未图示)，可与夹头16一起转动。
掩模26具备对应于有机EL元件的各像素的开口图案被多个设置的掩模薄膜26a以及将掩模薄膜26a的周缘部保持的框形的掩模框架26b。而且，在掩模框架26b上设置用于进行掩模26定位的嵌合孔26c。
第二掩模夹具22在夹头16和蒸发源14之间被配设为与夹头16相对，该第二掩模夹具22具有与掩模26的缘部对应且自上述掩模26的侧方被延设的延设部22a和在此延设部22a被设置的嵌合销22b。具体而言，第二掩模夹具22被配设为相对真空蒸镀装置10定位，具备支承掩模26的缘部(掩模框架26b)的延设部22a。该延设部22a配设在沿着夹头16的侧缘在夹入第一掩模夹具20的位置，且沿着被形成为钩形的第一掩模夹具20的前端部20a、自掩模26的外侧延伸至掩模26的缘部为止。在此延设部22a上设置与掩模26的嵌合孔26c互相嵌合的嵌合销22b。此嵌合销22b的高度是比掩模框架26b的厚度低。由此，嵌合销22b不与玻璃基板24或夹头16接触。又，将一方的第一掩模夹具20以自两侧夹入的方式配设的各延设部22a的基端部分别通过连接部22d连接。又，在图1所示的形态中，延设部22a以支承掩模26的各角部的方式延设在自掩模26的外侧。
图3是掩模和第二掩模夹具的嵌合部的说明图。在掩模26上被设置的嵌合孔26c以及在第二掩模夹具22上被设置的嵌合销22b，这些只要是互相嵌合的结构(嵌合部)即可。
作为具体例，如图3(A)所示，第二掩模夹具22的嵌合销22b为锥状时，将掩模26的嵌合孔26c可插入嵌合销22b即可。通过将第二掩模夹具22的嵌合销22b作为锥形，可沿着锥形的侧面容易地导入掩模26的嵌合孔26c，可确实地使第二掩模夹具22的嵌合销22b和掩模26的嵌合孔26c嵌合。又，如图3(B)所示，第二掩模夹具22的嵌合销22b为柱状时是将掩模26的嵌合孔26c可插入嵌合销22b即可。其次，如图3(C)所示，第二掩模夹具22的嵌合销22b为半球状时，将掩模的嵌合孔26c可插入嵌合销22b即可。又，如图3(D)所示，第二掩模夹具22的嵌合销22b为梯状时，将掩模26的嵌合孔26c可插入嵌合销22b即可。
又，和图3(A)～(C)的嵌合部的形态相反，如图3(E)所示，也可在第二掩模夹具22设置嵌合孔27，在掩模26设置嵌合销28。作为一例，掩模26的嵌合销28为锥形，第二掩模夹具22的嵌合孔27可插入嵌合销28即可。同样地，嵌合销28也可为长方形、半球形、梯形。又，嵌合部的数目设置为两个以上即可，又，可在任意的位置设置。亦即，第二掩模夹具22的嵌合销22b(嵌合孔27)和掩模26的嵌合孔26c(嵌合销28)的数目设置两个以上即可，又，可在任意的位置设置。优选的是，如图1所示，将两个嵌合部以对角的方式设置即可。由此种的掩模26和第二掩模夹具22构成对位机构是。又，利用对位机构，可进行对于真空蒸镀装置10的掩模26的对位，可在机构上防止造成掩模26的位置偏差。
其次，说明有关对于真空蒸镀装置10的掩模26的对位方法以及玻璃基板24的安装方法。首先，第一掩模夹具20的前端部20a是自夹头16分离，此前端部20a是成为和第二掩模夹具22的延设部22a同一面(相同高度)，或被下降到延设部22a下方。又，掩模26利用掩模搬送机构(未图示)，进入真空蒸镀装置10内，和上述掩模搬送机构的下降动作一起下下方移动，在第二掩模夹具22上被承载。此时，在掩模26被设置的嵌合孔26c和在第二掩模夹具22被设置的嵌合销22b被互相嵌合，掩模26相对真空蒸镀装置10被对位。
其次，玻璃基板24利用基板搬送机构(未图示)进入真空蒸镀装置10内，被插入在夹头16和掩模26之间。而且，玻璃基板24与上述基板搬送机构的下降动作一起向下方移动，承载在基板夹18上。
之后，通过使第一掩模夹具20上升，使掩模26向上方移动，在掩模26上承载玻璃基板24。而且，第一掩模夹具20被持续上升直到玻璃基板24接触在夹头16的底面(夹头面)为止。又，如果玻璃基板24被载置于掩模26上，则沿着掩模26成为水平，一面维持此水平状态，一面与夹头16抵接。
之后，使基板夹18上升直到与玻璃基板24接触。由此，玻璃基板24利用基板夹18一面维持水平状态，一面被安装保持在夹头16上。而且，使第一掩模夹具20下降，使掩模26向下方移动。
之后，利用在玻璃基板24被设置的对准标记、以及在掩模26被设置的对准标记，进行玻璃基板24和掩模26的对位。图4是为玻璃基板和掩模的对位的说明图。又，图4(A)是说明照相机、玻璃基板和掩模的配置的图示。又，图4(B)是为由照相机被拍摄的影像，表示产生位置偏差时的图示。又，图4(C)是为由照相机被拍摄的影像，表示对位时的图示。
具体而言，在玻璃基板24上至少两处设置对准标记30。设置在玻璃基板24的对准标记30被设置在例如基板24对角的角部，在玻璃基板24形成有机EL元件的电极膜的同时，由与此电极相同材料形成即可。而且，设置在玻璃基板24的对准记号30的形状例如为圆、点、或十字形等即可。
又，设置在掩模26的对准标记32只要设置在与玻璃基板24的对准标记30对应的位置即可，其形状为圆、点、或十字形等即可。又，玻璃基板24的对准标记30为圆时，掩模26的对准标记32为点即可；玻璃基板24的对准标记30为点时，掩模26的对准标记32为大小不同的圆或不同形状即可。
又，在真空蒸镀装置10上，设置拍摄在玻璃基板24被设置的对准标记30以及在掩模26被设置的对准标记32的照相机34即可(参考图4(A))。
而且，确认由照相机34所拍摄的影像，并且，如果以对准标记32(30)的点进入对准标记30(32)的圆之中的方式调整掩模26的X(纵)、Y(横)、θ(转动)方向，则玻璃基板24和掩模26间的对位完成(参考图4(B)、(C))。又，在玻璃基板24和掩模26进行对位时，因为掩模26相对真空蒸镀装置10对位，所以掩模26的对准标记32确实地进入照相机34的视场内。
经过此类的玻璃基板24的安装工程之后，使玻璃基板24或掩模26转动，并且，利用加热器14b使有机材料12加热、升华，在玻璃基板24上形成规定的图案。由此，制造有机EL元件。
根据此类的成膜装置的掩模26对位机构，因为掩模夹具22被配设为相对真空蒸镀装置10定位，所以如果该掩模22的嵌合销22b和掩模26的嵌合孔26c以被互相嵌合的方式将掩模26承载在第二掩模夹具22，则可将掩模26相对真空蒸镀装置10进行定位。通过此定位，可将掩模26的位置一定，可消除相对真空蒸镀装置10的掩模26的位置偏差。因此，可确实地将对准标记32放入在照相机34的狭窄视场内，又，因为可将掩模26和玻璃基板24在一次的对准作业中定位，所以可缩短作业时间，使生产效率提高。
又，在每次成膜时，将掩模26载置于第二掩模夹具22，使掩模26相对真空蒸镀装置10被定位，随着掩模26在进行成膜处理时，不会有位置偏差。因此，即使反复进行成膜，可容易地进行掩模26和玻璃基板24的定位。
又，在本实施例中，说明有关作为嵌合部使用嵌合销22b(28)和嵌合孔26c(27)的形态，嵌合部并不被限定于此形态。图5是表示嵌合部的变形例的说明图。图5A是为斜视图，图5B是为平面图。又，在图5中，表示一个嵌合部。嵌合部是为以平面看大致为L字型的导件40并且被设置在第二掩模夹具22的延设部22a上。此导件40是在掩模夹具22上承载掩模26时，与掩模26角度的位置对应设置。亦即，在第二掩模夹具22上承载掩模26时，成为仿形导件40(L字)的内侧和掩模26的角部般。而且，导件40的内侧形成为台阶状，在此阶段部42的上面承载掩模26。又，此种导件40是与图1所示的嵌合部相同，对角地配设般在第二掩模夹具22即可。在图5(A)，导件40的切入是为直角，如图5(C)般，即使具有锥形也可。此锥形是在导件40中并且设置在与掩模26相邻的面(内侧的侧面)上。而且，锥形形成为在导件40中的内侧的侧面的上部向掩模26的外侧变宽、此侧面的下部向掩模26的内方变窄。
在此种导件40(嵌合部)中，掩模26在第二掩模夹具22上被承载时，如果掩模26的角部沿着导件40的内侧的角部可相对装置定位，可将掩模26承载在第二掩模夹具22上。
又，在此实施例中，虽然作为成膜装置使用真空蒸镀装置10，说明有关通过此真空蒸镀装置10制造有机EL元件的形态，但并不被限定于此形态。因此，成膜装置例如为溅镀装置等也可。又，基板是不限定为玻璃基板24。又，成膜装置的掩模对位机构可适用于在掩模和基板的对位为必要情况下。
又，在上述实施例中，进行玻璃基板24和掩模26的对位的照相机34设置为两台，但并不被限于此。亦即，照相机34是如图6(A)所示般，也可设置三台，如图6(B)所示，也可设置为四台。
本发明是可利用在基板形成膜之时的成膜装置。又，本发明用于在基板覆盖掩模并且可将与在此掩模上被设置的开口图案相同形状的膜形成在基板之时的基板与掩模的对位。

Claims (8)

1.一种成膜装置的掩模对位机构，其是在成膜装置内配设掩模夹具并且在上述掩模夹具承载上述掩模之时的成膜装置的掩模对位机构，其特征在于：
上述掩模夹具具有将上述掩模的缘部支承的延设部、以及设置在上述延设部上且具备比上述掩模缘部的厚度低的高度的嵌合销；
上述掩模在上述缘部具备与设置在上述掩模夹具的上述嵌合销嵌合的嵌合孔。
2.如权利要求1所述的成膜装置的掩模对位机构，其中，上述掩模的上述嵌合孔设置在上述掩模的对角的角部。
3.如权利要求1或2所述的成膜装置的掩模对位机构，其中，上述掩模夹具的上述嵌合销是锥形。
4.一种成膜装置的掩模对位机构，其是在成膜装置内配设掩模夹具并且在上述掩模夹具承载上述掩模之时的成膜装置的掩模对位机构，其特征在于：
将在上述掩模的角部接触的嵌合部设置在上述掩模夹具上，
上述嵌合部是为仿形上述掩模角部的形状的导件，其具备使上述掩模角部接触并将上述掩模对位的内侧的侧面。
5.如权利要求4所述的成膜装置的掩模对位机构，其中，在上述嵌合部中的内侧的侧面设置锥部，其上部向上述掩模的外侧变宽、其下部向上述掩模的内侧变窄。
6.如权利要求4或5所述的成膜装置的掩模对位机构，其中，上述嵌合部对应上述掩模的对角的角部而设置。
7.一种成膜装置，其特征在于，包括：
成膜材料的蒸发源；
夹头，其与上述蒸发源相对而被配设并且安装保持基板；
掩模，其覆盖被安装保持于上述夹头上的上述基板；以及
掩模夹具，其被配设在上述蒸发源与上述夹头之间，具备与上述掩模的缘部对应且自上述掩模的侧方延设的延设部，
在上述掩模和上述延设部，设置形成上述掩模和上述延设部的定位的嵌合部。
8.如权利要求7所述的成膜装置，其中，上述嵌合部是为仿形上述掩模角部的形状的导件，并且具备与上述掩模接触的内侧的侧面。
CN2006800015960A 2005-02-23 2006-02-22 成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置 Expired - Fee Related CN101090997B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP047814/2005 2005-02-23
JP2005047814A JP4609756B2 (ja) 2005-02-23 2005-02-23 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置
PCT/JP2006/303190 WO2006090748A1 (ja) 2005-02-23 2006-02-22 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101090997A true CN101090997A (zh) 2007-12-19
CN101090997B CN101090997B (zh) 2010-11-24

Family

ID=36927386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800015960A Expired - Fee Related CN101090997B (zh) 2005-02-23 2006-02-22 成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4609756B2 (zh)
KR (1) KR100884030B1 (zh)
CN (1) CN101090997B (zh)
TW (1) TW200639597A (zh)
WO (1) WO2006090748A1 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102134697A (zh) * 2011-01-19 2011-07-27 北京广微积电科技有限公司 一种掩模板及其定位方法
CN102162082A (zh) * 2010-02-12 2011-08-24 株式会社爱发科 蒸镀掩模、蒸镀装置、薄膜形成方法
CN102709479A (zh) * 2011-05-06 2012-10-03 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构及封装方法
CN103205682A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 掩模组件间接对位的方法
CN103205681A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 对位辅助板
CN103205670A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 用于掩模组件间接对位的系统
CN104347789A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 国家纳米科学中心 垂直型薄膜热电器件的热电臂阵列的制作方法和制作装置
CN106987798A (zh) * 2017-04-17 2017-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种镀膜装置
CN107587103A (zh) * 2016-07-08 2018-01-16 佳能特机株式会社 对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法
CN109023234A (zh) * 2018-08-09 2018-12-18 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板更换装置及更换方法
CN109306448A (zh) * 2018-11-12 2019-02-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜组件、蒸镀装置、蒸镀方法、阵列基板及显示面板
CN109642309A (zh) * 2017-05-17 2019-04-16 埃马金公司 高精准度蔽荫掩模沉积系统及其方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101932749B (zh) * 2008-04-09 2012-07-18 株式会社爱发科 气化源及成膜装置
US20110027463A1 (en) * 2009-06-16 2011-02-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Workpiece handling system
JP5429796B2 (ja) * 2009-08-25 2014-02-26 キヤノンアネルバ株式会社 マスク位置合わせ機構及びマスク位置合わせ方法並びに真空処理装置
JP5639431B2 (ja) 2010-09-30 2014-12-10 キヤノントッキ株式会社 成膜装置
JP5323041B2 (ja) * 2010-12-22 2013-10-23 日東電工株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法及び製造装置
WO2013136834A1 (ja) * 2012-03-15 2013-09-19 株式会社ニコン マスクユニット、基板処理装置及びマスクユニット製造方法並びに基板処理方法
KR101960896B1 (ko) 2012-07-09 2019-03-22 삼성디스플레이 주식회사 클램프
US9570309B2 (en) * 2012-12-13 2017-02-14 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mask alignment system for semiconductor processing
JP6250999B2 (ja) * 2013-09-27 2017-12-20 キヤノントッキ株式会社 アライメント方法並びにアライメント装置
DE102017105379A1 (de) 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Substrathalteranordnung mit Maskenträger
DE102017105374A1 (de) 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat sowie Verfahren zum Einrichten der Vorrichtung

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09209127A (ja) * 1996-02-05 1997-08-12 Idemitsu Kosan Co Ltd 真空蒸着装置およびその真空蒸着装置を用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP3575303B2 (ja) * 1998-11-26 2004-10-13 トヨタ自動車株式会社 薄膜形成方法
JP2002334747A (ja) * 2001-05-07 2002-11-22 D D K Ltd コネクタ
US6475287B1 (en) * 2001-06-27 2002-11-05 Eastman Kodak Company Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask
JP2004183044A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Seiko Epson Corp マスク蒸着方法及び装置、マスク及びマスクの製造方法、表示パネル製造装置、表示パネル並びに電子機器

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102162082B (zh) * 2010-02-12 2015-01-28 株式会社爱发科 蒸镀掩模、蒸镀装置、薄膜形成方法
CN102162082A (zh) * 2010-02-12 2011-08-24 株式会社爱发科 蒸镀掩模、蒸镀装置、薄膜形成方法
CN102134697A (zh) * 2011-01-19 2011-07-27 北京广微积电科技有限公司 一种掩模板及其定位方法
CN102709479A (zh) * 2011-05-06 2012-10-03 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件的封装结构及封装方法
CN103205670B (zh) * 2012-01-16 2017-03-15 昆山允升吉光电科技有限公司 用于掩模组件间接对位的系统
CN103205681A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 对位辅助板
CN103205681B (zh) * 2012-01-16 2017-02-08 昆山允升吉光电科技有限公司 对位辅助板
CN103205682B (zh) * 2012-01-16 2017-03-15 昆山允升吉光电科技有限公司 掩模组件间接对位的方法
CN103205682A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 掩模组件间接对位的方法
CN103205670A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 用于掩模组件间接对位的系统
CN104347789A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 国家纳米科学中心 垂直型薄膜热电器件的热电臂阵列的制作方法和制作装置
CN104347789B (zh) * 2013-08-05 2017-08-25 国家纳米科学中心 垂直型薄膜热电器件的热电臂阵列的制作方法和制作装置
CN107587103B (zh) * 2016-07-08 2020-09-04 佳能特机株式会社 对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法
CN107587103A (zh) * 2016-07-08 2018-01-16 佳能特机株式会社 对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法
CN106987798A (zh) * 2017-04-17 2017-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种镀膜装置
CN109642309A (zh) * 2017-05-17 2019-04-16 埃马金公司 高精准度蔽荫掩模沉积系统及其方法
CN109642309B (zh) * 2017-05-17 2021-08-17 埃马金公司 高精准度蔽荫掩模沉积系统及其方法
CN109023234B (zh) * 2018-08-09 2020-08-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板更换装置及更换方法
CN109023234A (zh) * 2018-08-09 2018-12-18 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板更换装置及更换方法
CN109306448A (zh) * 2018-11-12 2019-02-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜组件、蒸镀装置、蒸镀方法、阵列基板及显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
JP4609756B2 (ja) 2011-01-12
TWI306185B (zh) 2009-02-11
WO2006090748A1 (ja) 2006-08-31
JP2006233258A (ja) 2006-09-07
CN101090997B (zh) 2010-11-24
KR20070089857A (ko) 2007-09-03
KR100884030B1 (ko) 2009-02-17
TW200639597A (en) 2006-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101090997B (zh) 成膜装置的掩模对位机构以及成膜装置
CN101090993B (zh) 掩模夹具的移动机构以及成膜装置
TWI611030B (zh) 用於沉積之遮罩及其對準方法
CN100379057C (zh) 用于有机发光二极管显示器制造的分离式遮蔽罩幕装置
US11624770B2 (en) Micro device arrangement in donor substrate
CN101090996A (zh) 成膜装置的基板安装方法以及成膜方法
CN103205670B (zh) 用于掩模组件间接对位的系统
KR20060052002A (ko) 기판 설치 스테이지
JP4922130B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JP5528931B2 (ja) 印刷方法
CN204589293U (zh) 基板载具
CN103205681B (zh) 对位辅助板
JP2008229562A (ja) 基板位置調整装置
JP2008112902A (ja) 基板の支持方法及び支持構造
CN103205682B (zh) 掩模组件间接对位的方法
KR100913581B1 (ko) 기판 절단 시스템
KR102032751B1 (ko) 트레이 및 증착 시스템
JP2015061027A (ja) 基板位置決め機構
KR102413343B1 (ko) 얼라인 카메라를 포함하는 디스플레이 패널 측면단자 인쇄 시스템
US20240133940A1 (en) Micro device arrangement in donor substrate
JP2017112304A (ja) 基板温調装置
KR20240066103A (ko) 캐리어 지지 장치, 성막 장치 및 캐리어 지지 방법
KR101370561B1 (ko) 개별적 웨이퍼 핸들링 장치
DE102014107912B4 (de) Prozesskammeranordnung und Verfahren zum Prozessieren eines oder mehrerer Substrate
KR20110045701A (ko) 기판의 경사이송시스템

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20071221

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: Mitsui Shipbuilding Corporation

Co-applicant after: VIEETECH JAPAN CO LTD

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Mitsui Shipbuilding Corporation

Co-applicant before: Weta Technology Corp.

Co-applicant before: VIEETECH JAPAN CO LTD

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101124

Termination date: 20150222

EXPY Termination of patent right or utility model