CN107587103A - 对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法 - Google Patents

对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法，在检测工序中不能检测对准标记的情况下，使设有对准标记的基体自动地移动，由此能够不使装置停止而再次尝试对准标记的检测。该对准标记的检测方法包括：用于使用光学机构而检测基体上的对准标记的第一检测工序；在所述第一检测工序之后，基于该第一检测工序的判定结果而使所述基体移动的第一移动工序；以及用于使用所述光学机构而再次检测所述对准标记的第二检测工序。

Description

对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法
技术领域
本发明涉及对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法。
背景技术
在使用掩模在基板上进行图案成膜的情况下，如专利文献1公开那样，需要掩模与基板的对准处理。因此，在将掩模及基板向处理室内的掩模台及基板台上载置时，以使掩模及基板的对准标记进入拍摄对准标记的相机的摄像范围内的方式进行载置。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2004-303559号公报
发明内容
【发明要解决的课题】
然而，偶尔存在如下的情况：由于对准标记未进入相机的摄像范围内或者掩模的对准标记与基板的对准标记重叠，从而未正确地检测对准标记。
在未检测到对准标记的情况下，出错而装置停止，需要人的确认作业。
本发明鉴于上述的现状而作出，提供一种对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法，在检测工序中不能检测对准标记的情况下，使设有对准标记的基体自动地移动，由此能够不使装置停止而再次尝试对准标记的检测。
【用于解决课题的方案】
一种对准标记的检测方法，其特征在于，所述对准标记的检测方法包括：用于使用光学机构而检测基体上的对准标记的第一检测工序；在所述第一检测工序之后，基于该第一检测工序的判定结果而使所述基体移动的第一移动工序；以及用于使用所述光学机构而再次检测所述对准标记的第二检测工序。
【发明效果】
本发明由于如上所述那样构成，因此成为如下的对准标记的检测方法、对准方法及蒸镀方法：在检测工序中不能检测对准标记的情况下，使设有对准标记的基体自动地移动，由此能够不使装置停止而再次尝试对准标记的检测。
附图说明
图1是本实施例的主要部分的概略说明立体图。
图2是表示本实施例的处理次序的流程图。
图3是表示本实施例的处理次序的流程图。
图4是另一例1的概略说明俯视图，图4的(a)表示掩模，图4的(b)表示基板。
图5是对准标记重合的状态的概略说明俯视图。
图6是表示另一例1的处理次序的流程图。
图7是表示另一例2的处理次序的流程图。
图8是表示基体与对象物的对准的处理次序的流程图。
具体实施方式
基于附图示出本发明的作用，简单地说明考虑为优选的本发明的实施方式。
如图8所图示，本发明是在基体与对象物的对准中、在对准动作之前检测基体上的对准标记时的发明，在第一检测工序中判定为检测错误的情况下，进行第一移动工序，接下来，进行用于再次检测对准标记的第二检测工序。
因此，在由于未检测到对准标记而判定为检测错误的情况下，不用使装置停止并进行人的确认作业，通过自动地使基体移动而能够使对准标记位于光学机构的检测范围内。
另外，即使由于第一移动工序的移动而在第二检测工序中判定为检测错误的情况下，也可以还进行第二移动工序及第三检测工序，例如通过使移动的方向分别不同并反复进行移动工序和检测工序，从而能够可靠地检测对准标记。
【实施例】
基于附图说明本发明的具体的实施例。
本实施例是在成膜装置中适用了本发明的例子，该成膜装置在处理室中，将从蒸发源蒸发的材料经由掩模1堆积在基板2上而进行成膜。在处理室设有对基板2进行支承的机构、对掩模1进行支承的机构、对各个支承机构进行移动控制的对准机构、以及蒸发源。
在本实施例中，如图1所图示，使用作为光学机构的摄像相机4来检测摄像范围X内的掩模1上的对准标记5和基板2上的对准标记6，使用该对准标记5、6进行了掩模1与基板2的对准之后，使用蒸发源进行蒸镀。
即，如图2所图示，本实施例是检测2个作为基体1及基体2的掩模1及基板2的对准标记5、6的例子，将掩模1及基板2分别载置于掩模台3及基板台，在通过光学机构检测到对准标记5、6之后，进行对准。此时，在无法检测到对准标记5、6的情况下，使无法检测到对准标记5、6的掩模1及基板2随机移动，尝试检测。
具体而言，本实施例进行第一检测工序、第一移动工序、第二检测工序来检测对准标记5、6，该第一检测工序用于使用所述光学机构来检测掩模1上的对准标记5和基板2上的对准标记6，该第一移动工序在第一检测工序之后使掩模1或基板2移动，该第二检测工序用于使用所述光学机构来再次检测掩模1上的对准标记5和基板2上的对准标记6。
接下来，进行测量工序和对准工序，该测量工序对检测到的掩模1上的对准标记5与基板2上的对准标记6的相对位置进行测量，该对准工序基于测量工序的结果，使掩模1或基板2移动，进行掩模1与基板2的相对位置的调整。
在此，第一移动工序在所述第一检测工序中判定为检测错误的情况下进行。具体而言，在通过掩模1及基板2的对准标记5、6中的一方或双方存在于所述光学机构的可检测的区域外(摄像相机4的摄像范围X外)而判定为检测错误的情况下，对于判定为检测错误的掩模1及基板2分别进行第一移动工序。即，对于掩模1及基板2分别进行第一移动工序及第二检测工序。
另外，在本实施例中，在所述第二检测工序之后，进行在该第二检测工序中判定为检测错误的情况下使掩模1或基板2移动的第二移动工序、和用于使用所述光学机构再次检测掩模1及基板2上的对准标记5、6的第三检测工序。
该第二移动工序是使掩模1或基板2适当移动来检测对准标记的工序，但是在本实施例中，是使通过所述第一移动工序而移动的掩模1或基板2返回所述第一移动工序中的移动之前的位置，并使掩模1或基板2向与所述第一移动工序中的移动不同的方向移动的工序。通过这样进行移动控制，起到基板的位置控制变得简易这样的效果。
在本实施例中，在第三检测工序中也判定为检测错误的情况下，如图3所图示，在检测到判定为检测错误的掩模1或基板2的对准标记5、6之前，与第二移动工序同样，使通过第n-1的移动工序而移动的掩模1或基板2返回第一移动工序中的移动之前的位置，并重复进行使掩模1或基板2向与过去的移动工序中的移动不同的方向移动的第n移动工序和第n+1检测工序(n为3以上的整数)。由此，掩模1或基板2在对准标记5、6被判断为检测错误的情况下，随机移动至检测到对准标记5、6为止。
通过以上所述，不用使装置停止并进行人的确认作业，通过自动地使掩模1或基板2移动，能够使对准标记5、6位于摄像相机4的摄像范围X内。
另外，本实施例虽然如上所述构成，但也可以在任一基体设置不同于对准标记的另外的标记7。具体而言，如图4所图示的另一例1那样，可以在作为基体2的基板2上设置不同于对准标记6的另外的标记7。
该另外的标记7设置在通过所述光学机构能够与基板2上的对准标记6同时检测的位置。具体而言，如图5所图示，在对准标记5、6重合的范围内被设置在收纳于摄像相机4的摄像范围X内的位置。
在另一例1的情况下，按照图6所图示的次序进行处理。即，将图2的基体2的随机移动处理部分变更为图6内的由虚线包围的流程。
而且，在另一例1中，所述第一检测工序及所述第三检测工序设为用于通过所述光学机构检测所述掩模1上的对准标记5和基板2上的对准标记6及另外的标记7的工序。
而且，在另一例1的情况下，如图5所图示，也包括所述检测错误是由于掩模1及基板2上的对准标记5、6重叠而产生的检测错误的情况。
具体而言，在未检测到基板2上的对准标记6而仅检测到另外的标记7的情况下，判定为对准标记5、6重叠的检测错误，进行与判定为基板2的对准标记6存在于摄像范围X外的检测错误的情况不同的处理。需要说明的是，在判定为对准标记6存在于摄像范围X外的检测错误的情况下，与上述的图2所图示的该实施例同样地进行处理。
即，在对准标记5、6重叠的情况下，与对准标记6存在于摄像范围X外的情况相比，能够以少的移动量来消除错误，因此与对准标记6存在于摄像范围X外的情况下移动的移动量相比，使基板2移动较少距离的固定量。因此，在对准标记5、6重叠的检测错误的情况下，能够更迅速地消除错误。其余与该实施例同样地进行处理。
需要说明的是，在不是如上所述检测2个基体的对准标记而是检测1个基体的对准标记的情况下，成为图7所图示的另一例2那样的处理次序。
即，将基体(例如基板或掩模)载置于台，在通过光学机构检测到对准标记的情况下结束处理，将下一基体载置于台并进行对准标记的检测。此时，在无法检测到对准标记的情况下，与本实施例(图2)同样地使基体随机移动，尝试检测。
需要说明的是，本实施例说明了进行基板与掩模的对准的例子，但是本发明也可以使用于其他的构件的对准，例如进行基板与喷墨头的对准，或者进行电子设备等的前板与后板的对准等。
本发明并不局限于本实施例，各构成要件的具体的结构可适当设计。

Claims (19)

1.一种对准标记的检测方法，其特征在于，
所述对准标记的检测方法包括：用于使用光学机构而检测基体上的对准标记的第一检测工序；在所述第一检测工序之后，基于该第一检测工序的判定结果而使所述基体移动的第一移动工序；以及用于使用所述光学机构而再次检测所述对准标记的第二检测工序。
2.根据权利要求1所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
所述对准标记的检测方法包括：在所述第二检测工序之后，基于该第二检测工序中的判定结果而使所述基体移动的第二移动工序；以及用于使用所述光学机构而再次检测所述对准标记的第三检测工序。
3.根据权利要求2所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
所述第二移动工序是使所述基体返回到所述第一移动工序中的移动之前的位置，并使所述基体向与所述第一移动工序中的移动不同的方向移动的工序。
4.根据权利要求2所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
在所述基体上设置不同于所述对准标记的另外的标记，所述第三检测工序是用于通过所述光学机构检测所述对准标记和所述另外的标记的工序。
5.根据权利要求2所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
所述第二移动工序是在所述第二检测工序中判定为检测错误的情况下进行的工序。
6.根据权利要求1所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
在所述基体上设置不同于所述对准标记的另外的标记，所述第一检测工序是通过所述光学机构检测所述对准标记和所述另外的标记的工序。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
所述第一移动工序是在所述第一检测工序中判定为检测错误的情况下进行的工序。
8.根据权利要求4或6所述的对准标记的检测方法，其特征在于，
所述另外的标记被设置在通过所述光学机构能够与所述对准标记同时检测的位置。
9.一种对准方法，所述对准方法设置具有对准标记的第一基体及第二基体，使用光学机构来检测所述第一基体上的对准标记和所述第二基体上的对准标记，进行所述第一基体与所述第二基体的对准，其特征在于，
所述对准方法包括：
第一检测工序，其用于使用所述光学机构而检测所述第一基体上的对准标记和所述第二基体上的对准标记；
第一移动工序，其在所述第一检测工序之后，至少使所述第一基体或所述第二基体移动；
第二检测工序，其用于使用所述光学机构而再次检测所述第一基体上的对准标记和所述第二基体上的对准标记；
测量工序，其对于检测到的所述第一基体上的对准标记与所述第二基体上的对准标记的相对位置进行测量；以及
对准工序，其基于所述测量工序的结果，使所述第一基体或所述第二基体移动，进行所述第一基体与所述第二基体的相对位置的调整。
10.根据权利要求9所述的对准方法，其特征在于，
所述对准方法包括：第二移动工序，其在所述第二检测工序之后，基于该第二检测工序中的判定结果而使所述第一基体或所述第二基体移动；以及第三检测工序，其用于使用所述光学机构而再次检测所述第一基体及第二基体上的对准标记。
11.根据权利要求10所述的对准方法，其特征在于，
所述第二移动工序是使通过所述第一移动工序而移动的基体返回到所述第一移动工序中的移动之前的位置，并使所述基体向与所述第一移动工序中的移动不同的方向移动的工序。
12.根据权利要求10所述的对准方法，其特征在于，
在所述第二基体上设置不同于所述对准标记的另外的标记，所述第三检测工序是用于通过所述光学机构而检测所述第一基体上的对准标记和所述第二基体上的对准标记及另外的标记的工序。
13.根据权利要求10所述的对准方法，其特征在于，
所述第二移动工序是在所述第二检测工序中判定为检测错误的情况下进行的工序。
14.根据权利要求9所述的对准方法，其特征在于，
在所述第二基体上设置不同于所述对准标记的另外的标记，所述第一检测工序是用于通过所述光学机构而检测所述第一基体上的对准标记和所述第二基体上的对准标记及另外的标记的工序。
15.根据权利要求9所述的对准方法，其特征在于，
所述第一移动工序是在所述第一检测工序中判定为检测错误的情况下进行的工序。
16.根据权利要求13或15所述的对准方法，其特征在于，
所述检测错误是由于所述第一基体及所述第二基体上的对准标记重叠而产生的检测错误。
17.根据权利要求13或15所述的对准方法，其特征在于，
所述检测错误是由于所述第一基体及所述第二基体上的对准标记的至少一方存在于所述光学机构可检测的区域外而产生的检测错误。
18.根据权利要求12或14所述的对准方法，其特征在于，
所述第二基体上的另外的标记被设置在通过所述光学机构能够与所述第二基体上的对准标记同时检测的位置。
19.一种蒸镀方法，其在处理室中，将从蒸发源蒸发的材料经由掩模而堆积在基板上来进行成膜，其特征在于，
将所述第一基体及所述第二基体中的任一方作为所述基板并将另一方作为所述掩模，使用权利要求9～15中任一项所述的对准方法进行了基板与掩模的对准之后，进行基于蒸发源的蒸镀。
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