CN204589293U

CN204589293U - 基板载具

Info

Publication number: CN204589293U
Application number: CN201520120861.3U
Authority: CN
Inventors: 江信宽; 曹承育; 刘书谦; 詹逸民
Original assignee: Archers Inc
Current assignee: Archers Inc
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2015-03-02
Publication date: 2015-08-26
Anticipated expiration: 2025-03-02

Abstract

一种基板载具，用以在一镀膜工艺中承载至少一基板。基板载具包括一主框架、一图案化屏蔽层与复数个挡块。主框架具有至少一第一开口贯穿主框架。图案化屏蔽层设置于主框架的一上表面，并具有至少一第二开口对应至少一第一开口，且第二开口的尺寸小于基板的尺寸。挡块设置于图案化屏蔽层的承载面，其中各挡块分别沿着第二开口的边缘设置，用以将基板定位以对应于第二开口。因此，当基板载具承载基板时，基板对应第二开口而放置于图案化屏蔽层的承载面，且第二开口与第一开口部分暴露出基板。

Description

基板载具

技术领域

本实用新型是关于一种基板载具，尤其指一种可进行由下往上镀膜工艺的基板载具。

背景技术

请参考图1与图2。图1绘示了公知基板载具的俯视图，图2绘示了图1的基板载具沿剖线A-A’的剖视图。如图1与图2所示，公知基板载具10具有一承载面10A、一定位部10B、一下表面10D以及一开口10C贯穿基板载具10。承载面10A用以承接一基板1，以进行由下往上镀膜工艺。开口10C的尺寸小于基板1的尺寸，且开口10C具有一侧壁10E垂直于承载面10A。

当进行镀膜工艺时，基板1置放于基板载具10的承载面10A上并利用定位部10B定位并对应于开口10C，此时开口10C会部分暴露出基板1的加工面。然而，在公知基板载具10承载基板1时，由于定位部10B具有尖锐直角的结构，因此容易造成基板1在取放过程中因碰撞而破裂。再者，公知基板载具10的开口10C的侧壁10E具有一定宽度而会产生阴影效应，因此会有镀膜厚度不均匀情形发生，特别是在基板1的边缘区域的膜层的厚度会明显小于基板1的中央区域的膜层的厚度。鉴于上述因素，利用公知基板载具10进行由下往上镀膜工艺所形成的膜层的良率不佳，因此亟需一种基板载具以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板载具，以解决基板镀膜不均、镀膜面积狭小与基板易破裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的基板载具，用以在一镀膜工艺中承载至少一基板，基板载具包括一主框架(main frame)、一图案化屏蔽层(patterned mask layer)和复数个挡块(blocker)。主框架具有一上表面与一下表面，且主框架具有至少一第一开口贯穿主框架，图案化屏蔽层设置于主框架的上表面，其中图案化屏蔽层具有至少一第二开口对应至少一第一开口，第二开口的尺寸小于第一开口的尺寸，图案化屏蔽层具有一承载面，且第二开口的尺寸小于基板的尺寸。复数个挡块设置于图案化屏蔽层的承载面，其中各挡块分别沿着第二开口的边缘设置，用以将基板定位以对应于第二开口。当基板载具承载基板时，基板对应第二开口而放置于图案化屏蔽层的承载面，且第二开口与第一开口部分暴露出基板。

本实用新型的效果在于，基板载具包括主框架、图案化屏蔽层和挡块三个部分，如此一来，进行镀膜工艺时，可通过改变图案化屏蔽层的大小来提升镀膜面积。此外，挡块可有效避免不预期破裂的发生，而由图案化屏蔽层作为附加电路板搭配主框架的设计更可有效减少阴影效应的影响，进而改善公知技术所面临的问题。

附图说明

图1绘示了公知基板载具的俯视图。

图2绘示了图1的基板载具沿剖线A-A’的剖视图。

图3绘示了本实用新型的第一较佳实施例的基板载具的俯视图。

图4绘示了图3的基板载具沿剖线B-B’的剖视图。

图5绘示了本实用新型的第一较佳实施例的一变化实施例的基板载具的示意图。

图6绘示了本实用新型的第一较佳实施例的另一变化实施例的基板载具的俯视图。

图7绘示了图6的基板载具沿剖线C-C’的剖视图。

图8绘示了本实用新型的第二较佳实施例的基板载具的俯视图。

图9绘示了图8的基板载具沿剖线D-D’的剖视图。

附图中符号说明

1,2基板；10,20,30,40,50基板载具；10A承载面；10B定位部；10C开口；10D下表面；10E侧壁；22主框架；24图案化屏蔽层；26挡块；28固定组件；2B下表面；22A上表面；22B下表面；222第一开口；222A侧壁；224镂空开孔；θ₁,θ₂,θ₃夹角；24A承载面；242第二开口；26A顶表面；26B底表面；262条状结构；264圆弧结构；266侧壁；2661第一侧壁；2662第二侧壁。

具体实施方式

为能更进一步了解本实用新型，以下特列举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，详细说明本实用新型的构成内容及所欲达成的功效。

请参考图3与图4。图3绘示了本实用新型的第一较佳实施例的基板载具的俯视图，图4绘示了图3的基板载具沿剖线B-B’的剖视图。如图3与图4所示，本实用新型的第一较佳实施例的基板载具20是用以承载至少一基板2，以进行镀膜工艺。基板载具20包括一主框架(main frame)22、一图案化屏蔽层(patterned mask layer)24以及复数个挡块(blocker)26。在本实施例中，基板2例如可以是太阳电池基板、半导体基板、透明基板或其它适合的基板。此外，镀膜工艺可以是任何由下往上镀膜工艺，例如物理气相沉积工艺(例如：热蒸镀工艺或溅镀工艺)，或其它适合的镀膜工艺。

主框架22具有一上表面22A与一下表面22B，且主框架22具有至少一第一开口222贯穿主框架22。第一开口222具有一倾斜的侧壁222A，亦即第一开口222的侧壁222A具有导斜角(chamfer)设计，且第一开口222在下表面22B的截面积大于第一开口222在上表面22A的截面积。举例而言，本实施例的第一开口222的垂直剖面形状为一梯形，但不以此为限，亦可为任何外扩发散的图形，例如：扇形。另外，主框架22的第一开口222的侧壁222A与主框架22的上表面22A具有一夹角θ₁，且夹角θ₁较佳实质上介于30度与80度之间，例如夹角θ₁可为30度、45度、60度、80度或其它适合的角度。此外，主框架22的边缘可具有复数个镂空开孔224的设计，可使得主框架22边缘的热能不易逸散，由此可使得位于主框架22边缘的基板2的温度与位于主框架22中心的基板2的温度相同或接近，以利于后续的镀膜工艺。

图案化屏蔽层24设置于主框架22的上表面22A，且图案化屏蔽层24具有至少一第二开口242对应至少一第一开口222，其中第二开口242的尺寸小于第一开口222的尺寸。在本实施例中，主框架22具有复数个第一开口222，图案化屏蔽层24具有复数个第二开口242分别对应第一开口222。图案化屏蔽层24具有一承载面24A，用以承载基板2，且第二开口242的尺寸小于基板2的尺寸，由此基板2置放于图案化屏蔽层24的承载面24A上时第二开口242可以部分暴露出基板2。在本实施例中，图案化屏蔽层24的厚度较佳小于或等于1毫米(mm)，但不以此为限。

挡块26设置于图案化屏蔽层24的承载面24A，且各挡块26可分别沿着第二开口242的边缘设置，用以将基板2定位以对应于第二开口242。举例而言，各第二开口242的边缘分别设置四个挡块26以将基板2定位对应于第二开口242。此外，各挡块26具有一条状结构262，且条状结构262的两端分别具有一圆弧结构264，亦即条状结构262的两端可具有导圆角(Fillet)设计，但不以此为限。此外，各挡块26具有一底表面26B与一顶表面26A，其中底表面26B与图案化屏蔽层24的承载面24A接触，且底表面26B的面积可大于顶表面26A的面积。举例而言，本实施例的挡块26可具有导斜角设计，其垂直剖面形状可为例如梯形，其中各挡块26具有至少一侧壁266，侧壁266与底表面26B具有一夹角θ₂，且夹角θ₂较佳实质上介于为30度与80度之间，例如夹角θ₂可为30度、45度、60度、80度或其它适合的角度。

在本实施例中，主框架22、图案化屏蔽层24与挡块26可以是三个独立的组件，因此当欲更改镀膜的面积时，仅需将图案化屏蔽层24移除并设计和更改图案化屏蔽层24的大小即可，而不须另外设计新的挡块26与主框架22，因此挡块26与主框架22可重复利用并以此减少制造成本。主框架22、图案化屏蔽层24与挡块26的材料较佳地可分别独立地选自金属或合金例如钼、钛、钽、钨或不锈钢，但不以此为限。另外，本实施例的基板载具20可另包括复数个固定组件28，用以将挡块26固定于图案化屏蔽层24的承载面24A，但不以此为限。固定组件28可以是螺丝或任何能将挡块26固定于图案化屏蔽层24上的组件。

于进行镀膜工艺时，基板2被放置至基板载具20上。精确地说，基板2会被放置在图案化屏蔽层24的承载面24A上，且基板2的下表面2B会被第一开口222与第二开口242所暴露出。挡块26可以发挥对位作用，使基板2的位置对应第二开口242与第一开口222，且挡块26的侧壁266的导斜角设计可以避免基板2于放置至基板载具20的过程中因为碰撞而产生破裂。此外，主框架22的导斜角设计可利于基板2在镀膜的过程中不易受到阴影效应影响而避免基板2上各位置的镀膜厚度不均匀的情形发生。另外，由于图案化屏蔽层24的厚度实质上小于或等于1毫米(mm)，因此当进行由下往上的镀膜工艺时，基板2不会受到基板载具20的图案化屏蔽层24的阴影效应影响，亦即图案化屏蔽层24可减少基板2被遮蔽的范围并提升镀膜均匀度和镀膜面积。值得说明的是，本实用新型的挡块26的两端，即条状结构262两端的导圆角设计可改善基板2于放置至基板载具20的过程中因为碰撞而产生破裂。值得一提的是，于本实施例中，各基板2所对应的图案化屏蔽层24可与相邻图案化屏蔽层24相连，因此当欲更改镀膜的面积时，仅需将一片图案化屏蔽层24移除并替换另一片图案化屏蔽层24即可。

本实用新型的基板载具并不以上述实施例为限。以下将依序介绍本实用新型的其它较佳实施例的基板载具，且为了便于比较各实施例的相异处并简化说明，在以下的各实施例中使用相同的符号标注相同的组件，且主要针对各实施例的相异处进行说明，而不再对重复部分进行赘述。

请参考图5。图5绘示了本实用新型的第一较佳实施例的一变化实施例的基板载具的示意图。如图5所示，与第一较佳实施例不同的地方在于，在本变化实施例的基板载具30中，挡块26的垂直剖面形状为六边形，其中各挡块26具有至少一第一侧壁2661与一第二侧壁2662，依序上下相接于顶表面26A与底表面26B之间，且第二侧壁2662垂直于底表面26B。第一侧壁2661与顶表面26A具有一夹角θ₃，且夹角介于100度与150度之间，但不以此为限，举例而言，夹角θ₃可为例如100度、120度、135度或150度。另外，第二侧壁2662的高度小于2毫米(mm)，但不以此为限。值得说明的是，本实施例的挡块26亦具有导斜角设计，可以避免基板2于放置至基板载具30的过程中因为碰撞而产生破裂，而挡块26的第二侧壁2662垂直于底表面26B的设计则可以发挥较佳的对位作用，使基板2的位置可准确地对应第二开口242与第一开口222。

请参考图6与图7。图6绘示了本实用新型的第一较佳实施例的另一变化实施例的基板载具的俯视图，图7绘示了图6的基板载具沿剖线C-C’的剖视图。如图6与图7所示，与第一较佳实施例不同的地方在于，在本变化实施例的基板载具40中，任两相邻的第二开口242之间设置有至少一挡块26，且任两相邻的第二开口242可共享一挡块26，换句话说，两相邻的基板2可通过两相邻的第二开口242的共享的挡块26进行对位，并可准确地对应第二开口242与第一开口222。进一步而言，本实施例可以在使用较少数目的挡块26的状况下仍有效的确保基板2准确地放置在的基板载具40上并固定图案化屏蔽层24，因此可以减少制作成本。值得说明的是，在本实施例中，各挡块26具有至少一第一侧壁2661与一第二侧壁2662，依序上下相接于顶表面26A与底表面26B之间，其中第二侧壁2662垂直于底表面26B，第二侧壁2662的高度小于2毫米(mm)，第一侧壁2661与顶表面26A具有一夹角θ₃，且夹角介于100度与150度之间，但本实用新型不限于此。举例而言，在又一变化实施例中，基板载具40的挡块26亦可具有如图4的实施例所示的梯形的垂直剖面形状，其中各挡块26具有至少一侧壁266，侧壁266与底表面26B具有一夹角θ₂，且夹角θ₂较佳实质上介于为30度与80度之间。

请参考图8与图9。图8绘示了本实用新型的第二较佳实施例的基板载具的俯视图。图9绘示了图8的基板载具沿剖线D-D’的剖视图。如图8和图9所示，与第一较佳实施例不同的地方在于，在本实施例的基板载具50中，各基板2所对应的图案化屏蔽层24不与相邻的图案化屏蔽层24相连，因此当欲更改镀膜的面积时，可视需要局部更换部分的图案化屏蔽层24，而不需移除所有的图案化屏蔽层24。值得说明的是，在本实施例中，各挡块26具有至少一第一侧壁2661与一第二侧壁2662，依序上下相接于顶表面26A与底表面26B之间，其中第二侧壁2662垂直于底表面26B，第二侧壁2662的高度小于2毫米(mm)，第一侧壁2661与顶表面26A具有一夹角θ₃，且夹角介于100度与150度之间，但本实用新型不限于此。在另一变化实施例中，基板载具50的挡块26亦可具有如图4的实施例所示的梯形的垂直剖面形状，其中各挡块26具有至少一侧壁266，侧壁266与底表面26B具有一夹角θ₂，且夹角θ₂较佳实质上介于为30度与80度之间。

综上所述，本实用新型的基板载具利用主框架的导斜角设计可利于基板在镀膜的过程中不易受到阴影效应的影响而避免基板上各位置的镀膜厚度不均匀情形发生。并由图案化屏蔽层小于等于1毫米的厚度有效地减少基板被遮蔽的范围，由此提升有效的镀膜面积，而本实用新型的挡块的导斜角设计则更进一步避免基板在移放过程中可能的损毁，有效节省制造成本。

Claims

1.一种基板载具，用以在一镀膜工艺中承载至少一基板，其特征是，该基板载具包括：

一主框架，其具有一上表面与一下表面，且该主框架具有至少一第一开口贯穿该主框架；

一图案化屏蔽层，设置于该主框架的该上表面，其中该图案化屏蔽层具有至少一第二开口对应该至少一第一开口，该第二开口的尺寸小于该第一开口的尺寸，该图案化屏蔽层具有一承载面，且该第二开口的尺寸小于该基板的尺寸；以及

复数个挡块，设置于该图案化屏蔽层的该承载面，其中各该挡块分别沿着该第二开口的边缘设置，用以将该基板定位以对应于该第二开口；

其中，当该基板载具承载该基板时，该基板对应该第二开口而放置于该图案化屏蔽层的该承载面，且该第二开口与该第一开口部分暴露出该基板。

2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该第一开口具有一倾斜的侧壁，且该第一开口在该下表面的截面积大于该第一开口在该上表面的截面积。

3.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该第一开口的一垂直剖面形状为一梯形。

4.根据权利要求2所述的基板载具，其特征是，该主框架的该第一开口的该侧壁与该主框架的该上表面具有一夹角，且该夹角介于30度与80度之间。

5.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该图案化屏蔽层的厚度小于或等于1毫米。

6.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，各该挡块具有一条状结构，且该条状结构的两端分别具有一圆弧结构。

7.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，各该挡块具有一底表面与一顶表面，该底表面与该图案化屏蔽层的该承载面接触，且该底表面的面积大于该顶表面的面积。

8.根据权利要求7所述的基板载具，其特征是，各该挡块的一垂直剖面形状为一梯形。

9.根据权利要求8所述的基板载具，其特征是，各该挡块具有至少一侧壁，该侧壁与该底表面具有一夹角，且该夹角介于为30度与80度之间。

10.根据权利要求7所述的基板载具，其特征是，各该挡块包括一第一侧壁与一第二侧壁，依序上下相接于该顶表面与该底表面之间，其中该第二侧壁垂直于该底表面，该第一侧壁与该顶表面具有一夹角，且该夹角介于100度与150度之间。

11.根据权利要求10所述的基板载具，其特征是，该第二侧壁的高度小于2毫米。

12.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该主框架的边缘包括复数个镂空开孔。

13.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，包括复数个固定组件，用以将各该挡块固定于该图案化屏蔽层的该承载面。

14.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该主框架包括复数个第一开口，该图案化屏蔽层包括复数个第二开口分别对应该复数个第一开口，且各该第二开口的边缘分别设置一部分的各该挡块。

15.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该主框架具有复数个第一开口，该图案化屏蔽层具有复数个第二开口分别对应该复数个第一开口，任两相邻的该复数个第二开口之间设置有该挡块，且两相邻的该复数个第二开口共享该挡块。

16.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该镀膜工艺为由下往上的镀膜工艺，用以经由该第一开口与该第二开口于该基板的一下表面进行镀膜。

17.根据权利要求16所述的基板载具，其特征是，该镀膜工艺为一热蒸镀工艺或一溅镀工艺。

18.根据权利要求1所述的基板载具，其特征是，该基板包括一太阳电池基板。