CN101090817B - 印刷电路板用层积体 - Google Patents

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Abstract

具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，相对于((a)+(b)+(c))，(a)为50～99.89摩尔％，(b)为0.1～49.99摩尔％，(c)为0.01～5摩尔％。该印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好。

Description

印刷电路板用层积体
技术领域
本发明涉及印刷电路板用层积体。
背景技术
一般，高频领域的信号传送中要求传送速度的提高和噪声的减低，从印刷电路板的基板材料、配线技术、电路形态等进行研究。
印刷电路板中，信号的传送速度与印刷电路板的基板材料的介电常数的平方根成反比，所以如果使用低介电常数材料作为基板材料，则传送速度快，可以减低噪声。此外，如果使用低介电常数的基板材料，则可以减低邻接电路间产生的不必要的电容值。因此，低介电常数的基板材料适合微波的发送接收电路内的放电电路、高速数字电路等的处理非常弱的高速信号的印刷电路板(日本专利特开平2-42786号公报)。
环氧树脂印刷电路板为最普通的印刷电路板，但介电常数高，无法用于高频领域。该印刷电路板可通过在玻璃纤维织布中浸含环氧树脂后进行干燥的工序、使浸含的环氧树脂形成半固化状态而生成预浸料坯的工序以及使导电性金属箔层积于预浸料坯的工序容易地进行制造。
聚四氟乙烯(以下称为PTFE)等含氟树脂具有介电常数和电介质损耗角正切低的特性。但是，由于含氟树脂和金属的粘接性不足，因此含氟树脂印刷电路板无法通过与上述环氧树脂印刷电路板同样的容易的方法制造。一般，含氟树脂印刷电路板通过将由玻璃纤维织布中浸含PTFE等的水性分散液并烧结得到的经PTFE浸含的玻璃纤维织布构成的电绝缘体层和导电性金属箔间介以由低熔点的热固化性树脂、粘接性膜、粘接剂等构成的粘接剂层进行粘接而制得(日本专利特开平11-199738号公报)。
然而，通过上述方法制造的含氟树脂印刷电路板由于具有介电常数和电介质损耗角正切高的粘接剂层，所以含氟树脂的介电常数和电介质损耗角正切低的特性受损。如果将该印刷电路板用于高频领域，则传送损失变得非常大。
此外，高频领域中发现有表面效应。表面效应是指高频电流只在导电体层的表面附近通过的现象。例如，1GHz时电流仅在表面至2.3μm深度的范围内通过，10GHz时电流仅在表面至0.7μm深度的范围内通过。
使用粘接剂的情况下，也为了提高电绝缘体层和导电体层的粘接性，在与.电绝缘体层相接侧的导电体层的表面设置3μm左右的凹凸，但具有凹凸的表面(以下也称粗化面)和非粗化面之间在信号到达时间上产生偏差。因此，该凹凸需要尽量薄型化(日本专利特开平5-55746号公报)。
因此，需要开发无需粘接剂层、导电体层表面的凹凸薄、导电体层和电绝缘体层直接接合的含氟树脂印刷电路板。
发明的揭示
本发明的目的在于提供高频领域中的信号应答性良好的含氟树脂印刷电路板用层积体。
本发明提供具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于含氟单体(但四氟乙烯和三氟氯乙烯除外)的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，相对于((a)+(b)+(c))，(a)为50～99.89摩尔％，(b)为0.1～49.99摩尔％，(c)为0.01～5摩尔％。
本发明的印刷电路板用层积体的电绝缘体层(A)和导电体层(B)的粘接性良好。此外，本发明的印刷电路板用层积体中，含氟共聚物的低介电常数和低电介质损耗角正切等特性未受损，对于高频信号的信号应答性良好。本发明提供高频领域中非常稳定地工作、电气特性良好的低电介质损耗角正切的印刷电路板。本发明的印刷电路板用层积体中，导电体层(B)表面的凹凸薄，对高频领域的适用性良好。另外，因为其制造工序简单且生产性良好，所以可低成本地制造印刷电路板。
附图的简单说明
图1为表示本发明的印刷电路板用层积体的一例的截面图。
符号的说明
1：由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)
2：导电体层(B)
实施发明的最佳方式
本发明中的含氟共聚物含有基于四氟乙烯(以下称为TFE)和/或三氟氯乙烯(以下称为CTFE)的重复单元(a)、基于含氟单体(其中不包括TFE和CTFE)的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)。
作为本发明中的含氟单体，可以例举氟乙烯、偏氟乙烯(以下称为VdF)、三氟乙烯、六氟丙烯(以下称为HFP)等氟烯烃，CF2＝CFOR1(R1为碳原子数1～10的可含氧原子的全氟烷基)，CF2＝CFOR2SO2X1(R2为在碳原子间可含氧原子的碳原子数1～10的全氟亚烷基，X1为卤素原子或羟基)，CF2＝CFOR3CO2X2(其中，R3为在碳原子间可含氧原子的碳原子数1～10的全氟亚烷基，X2为氢原子或碳数3以下的烷基)，CF2＝CF(CF2)pOCF＝CF2(其中，p为1或2)，CH2＝CX3(CF2)qX4(其中，X3为氢原子或氟原子，q为2～10的整数，X4为氢原子或氟原子)以及全氟(2-亚甲基-4-甲基-1，3-二氧杂戊环)等。
较好是选自VdF、HFP、CF2＝CFOR1和CH2＝CX3(CF2)qX4的1种以上，更好是CF2＝CFOR1或CH2＝CX3(CF2)qX4。
作为CF2＝CFOR1，可以例举CF2＝CFOCF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2 CF2CF3、CF2＝CFO(CF2)8F等。较好是CF2＝CFOCF2CF2CF3。
作为CH2＝CX3(CF2)qX4，可以例举CH2＝CH(CF2)2F、CH2＝CH(CF2)3F、CH2＝CH(CF2) 4F、CH2＝CF(CF2)3H、CH2＝CF(CF2)4H等。较好是CH2＝CH(CF2)4F或CH2＝CH(CF2)2F。
作为本发明中的具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体(以下也称AM单体)，可以例举衣康酸酐(以下称为IAH)、柠康酸酐(以下称为CAH)、5-降冰片烯-2，3-二甲酸酐(以下称为NAH)、马来酸酐等。较好是选自IAH、CAH和NAH中的1种以上，更好是IAH或CAH。
如果使用选自IAH、CAH和NAH中的1种以上，则可以不使用采用马来酸酐时所必需的特殊的聚合方法(参照日本专利特开平11-193312号)而容易地制造含有酸酐残基的含氟共聚物，所以是更理想的。
本发明中的含氟共聚物中，相对于((a)+(b)+(c))，(a)为50～99.89摩尔％，(b)为0.1～49.99摩尔％，(c)为0.01～5摩尔％。较好是重复单元(a)为50～99.4摩尔％，重复单元(b)为0.5～49.9摩尔％，重复单元(c)为0.1～3摩尔％， 更好是重复单元(a)为50～98.9摩尔％，重复单元(b)为1～49.9摩尔％，重复单元(c)为0.1～2摩尔％。如果重复单元(a)、(b)和(c)的含量在该范围内，则电绝缘体层(A)的耐热性、耐药品性良好。另外，如果重复单元(b)的含量在该范围内，则含氟共聚物的成形性良好，耐应力开裂性等机械物性良好。如果重复单元(c)的含量在该范围内，则电绝缘体层(A)和导电体层(B)的接合性良好。
另外，本发明中的含氟共聚物中可以含有基于AM单体水解得到的衣康酸、柠康酸、5-降冰片烯-2，3-二甲酸、马来酸等二羧酸的重复单元。含有该基于二羧酸的重复单元时，上述重复单元(c)的含量表示基于AM单体的重复单元和基于二羧酸的重复单元的总量。
本发明的含氟共聚物中，相对于所有重复单元的((a)+(b)+(c))较好是60摩尔％以上，更好是65摩尔％以上，最好是68摩尔％以上。
除了重复单元(a)、(b)、(c)之外，本发明中的含氟共聚物较好是还含有基于不含氟单体(但AM单体除外)的重复单元(d)。
作为不含氟单体，可以例举乙烯(以下称为E)、丙烯(以下称为P)等碳数3以下的烯烃，乙酸乙烯酯(以下称为VOA)等乙烯酯，乙基乙烯基醚、环己基乙烯基醚等乙烯基醚等。较好是E、P或VOA，更好是E。
含有重复单元(d)的情况下，其含量以((a)+(b)+(c))/(d)的摩尔比计较好是100/5～100/90，更好是100/5～100/80，最好是100/10～100/66。
作为本发明中的含氟共聚物的优选的具体例子，可以例举TFE/CF2＝CFOCF2CF2CF3/IAH共聚物、TFE/CF2＝CFOCF2CF2CF3/CAH共聚物、TFE/HFP/IAH共聚物、TFE/HFP/CAH共聚物、TFE/VdF/IAH共聚物、TFE/VdF/CAH共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2) 4F/IAH/E共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)4F/CAH/E共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)2F/IAH/E共聚物、TFE/CH2＝CH(CF2)2F/CAH/E共聚物、CTFE/CH2＝CH(CF2)4F/IAH/E共聚物、CTFE/CH2＝CH(CF2)4F/CAH/E共聚物、CTFE/CH2＝CH(CF2)2F/IAH/E共聚物、CTFE/CH 2＝CH(CF2)2F/CAH/E共聚物等。
由于电绝缘体层(A)和导电体层(B)的粘接性提高，因此作为本发明中的含氟共聚物的高分子末端基团，也较好是具有酯基、碳酸酯基、羟基、羧基、碳酰氟基、酸酐等官能团。该高分子末端基团较好是通过适当选择含氟共聚物的制造时所使用的自由基聚合引发剂、链转移剂等而引入。
本发明中的含氟共聚物的体积流速(以下称为Q值)较好是0.1～1000mm3/s。Q值为体现含氟共聚物的熔融流动性的指标，作为分子量的基准。Q值大则表示 分子量低，Q值小则表示分子量高。本发明中的Q值为使用岛津制作所公司制流动试验仪在比树脂的熔点高50℃的温度下于7kg的荷重下在直径2.1mm、长8mm的孔中压出时的含氟共聚物的压出速度。若Q值过小，则挤出成形性差，若过大，则含氟共聚物的机械强度低。含氟共聚物的Q值更好是5～500mm3/s，最好是10～200mm3/s。
本发明的含氟共聚物的制造方法没有特别限定，可以采用使用自由基聚合引发剂的聚合方法。作为聚合方法，可以例举本体聚合，使用氟代烃、氯代烃、氯氟烃、醇、烃等有机溶剂的溶液聚合，使用水性介质和根据需要采用的适当的有机溶剂的悬浮聚合，使用水性介质和乳化剂的乳液聚合，特别好是溶液聚合。
作为自由基聚合引发剂，较好是半衰期10小时的温度为0℃～100℃、更好是20～90℃的自由基聚合引发剂。作为具体例子，可以例举偶氮二异丁腈等偶氮化合物，过氧化二异丁酰、过氧化二辛酰、过氧化二苯甲酰、过氧化二月桂酰等非氟类过氧化二酰基，过氧化二碳酸二异丙酯等过氧化二碳酸酯，过新戊酸叔丁酯、过异丁酸叔丁酯、过乙酸叔丁酯等过氧化酯，以(Z(CF2)rCOO)2(其中，Z为氢原子、氟原子或氯原子，r为1～10的整数)表示的化合物等含氟过氧化二酰基，过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等无机过氧化物等。
本发明中，为了控制含氟共聚物的Q值，也较好是使用链转移剂。作为链转移剂，可以例举甲醇、乙醇等醇，1，3-二氯-1，1，2，2，3-五氟丙烷、1，1-二氯-1-氟乙烷等氯氟烃，戊烷、己烷、环己烷等烃等。此外，如果使用具有酯基、碳酸酯基、羟基、羧基、碳酰氟基等官能团的链转移剂，则可在含氟共聚物中引入具有粘接性的高分子末端基团，所以是理想的。作为该链转移剂，可以例举乙酸、乙酸酐、乙酸甲酯、乙二醇、丙二醇等。
聚合条件没有特别限定，聚合温度较好是0～100℃，更好是20～90℃。聚合压力较好是0.1～10MPa，更好是0.5～3MPa。聚合时间较好是1～30小时。
聚合中的AM单体的粘度相对于所有单体较好是0.01～5％，更好是0.1～3％，最好是0.1～1％。若AM单体的浓度过高，则聚合速度下降。如果在前述范围内，则制造时的聚合速度适度，而且含氟共聚物的粘接性良好。较好是在聚合中，随着AM单体因聚合而被消耗，连续或间断地向聚合槽内供给被消耗了的量，将AM单体的浓度维持在该范围内。
电绝缘体层(A)的厚度较好是10～500μm。更好是20～300μm。如果厚度 低于上述范围，则印刷电路板容易变形或弯折，电路配线变得容易断线。此外，如果高于上述范围，则层积的情况下厚度增加，因此变得难以适应小型化和轻量化。如果在该范围内，则层积膜不易发生变形或弯折，柔软性良好，印刷电路板可以适应小型化、轻量化。
电绝缘体层(A)中的含氟共聚物也较好是含有介电常数和电介质损耗角正切低的无机填料。作为无机填料可以例举二氧化硅、粘土、滑石、碳酸钙、云母、硅藻土、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氧化铁、氧化锡、氧化锑、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝、碱式碳酸镁、碳酸镁、碳酸锌、碳酸钡、片钠铝石、水滑石、硫酸钙、硫酸钡、硅酸钙、蒙脱石、膨润土、活性白土、海泡石、伊毛缟石(imogolite)、绢云母、玻璃纤维、玻璃珠、二氧化硅类珠(バル一ン)、炭黑、碳纳米管、碳纳米角、石墨、碳纤维、玻璃珠、碳珠、木粉、硼酸锌等。无机填料可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
无机填料的含量相对于含氟共聚物较好是0.1～100质量％，更好是0.1～60质量％。此外，这些无机填料如果是多孔质的，则电绝缘体层(A)的介电常数和电介质损耗角正切进一步降低，所以是理想的。此外，为了提高在含氟共聚物中的分散性，无机填料较好是使用硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等表面处理剂进行表面处理。
本发明中的导电体层(B)较好是由电阻低的导电性金属箔构成，更好是由铜、银、金和铝的金属箔构成。该金属可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。作为同时使用2种以上的金属的方法，较好是在金属箔上实施金属镀覆。特别好是实施了镀金的铜箔。
本发明中的导电体层(B)较好是由铜、银、金或铝的金属箔或者实施了镀金的铜箔构成。导电体层(B)的厚度较好是0.1～100μm，更好是1～50μm，最好是1～30μm。
导电体层(B)的与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度(以下称为Rz)较好是在10μm以下。以下，将表面具有凹凸的面称为粗化面。为了减低在高频领域中使用时的表面效应，导电体层(B)的粗化面的Rz较好是0.1～5μm，更好是0.1～3μm，最好是0.1～2μm。导电体层(B)的与粗化面相反侧的表面还较好是具备具有防锈性的铬酸盐等氧化物被膜。
本发明的印刷电路板用层积体具有电绝缘体层(A)和导电体层(B)直接接合的层积结构。图1中表示本发明的印刷电路板用层积体的一例的截面图。该 层积体由电绝缘体层(A)1和导电体层(B)2构成。由电绝缘体层(A)1和导电体层(B)2构成的2层层积体可以用作单面印刷电路板。
此外，作为本发明的印刷电路板用层积体，可以例举在上述单面印刷电路板用层积体的另一面层积导电体层(B)而得到的由导电体层(B)/电绝缘体层(A)/导电体层(B)的3层构成的两面印刷电路板用层积体以及层积多层电绝缘体层(A)/导电体层(B)而得到的多层印刷电路板用层积体。这些层积体本身可以用作印刷电路板。
另外，使用上述2层层积体等作为累积层，可以制造在基体基板的表面层积单层或多层累积层而形成的多层电路基板(累积基板)。作为累积基板中使用的基体基板，也可以使用含有除含氟共聚物以外的树脂的电绝缘体。作为该电绝缘体的具体例子，可以例举将多块基材通过层压等方法与含氟共聚物复合化而得到的电绝缘体等，所述基材为玻璃纤维等无机纤维的织布或聚酯、聚酰胺、芳族聚酰胺树脂、含氟树脂、木棉等有机纤维的织布、不织布、纸等。其中，较好是使用使PTFE等含氟树脂与玻璃纤维、二氧化硅纤维等的织布复合化而得到的电绝缘体作为基体基板。
作为本发明的印刷电路板用层积体的制造方法，可以例举各种的压缩成形法、挤出成形法、层压成形法、被覆成形法等。可以例举将含氟共聚物通过挤出成形法、加压成形法等方法成形而得到膜后，将得到的含氟共聚物膜和形成导电体层(B)的导电性金属箔层压的方法；在导电性金属箔上挤出含氟共聚物的膜并层压的方法等。特别是挤出层压的方法的生产性良好且可以低成本地制造，所以是理想的。
制造本发明的印刷电路板用层积体时，作为通过加压成形接合电绝缘体层(A)和导电体层(B)时的加压条件，温度较好是200～380℃，更好是220～350℃。压力较好是0.3～30MPa，更好是0.5～20MPa，最好是1～10MPa。时间较好是3～240分钟，更好是5～120分钟，最好是10～80分钟。作为加压成形中使用的加压板，较好是不锈钢板。
作为在本发明的层积体的表面形成配线电路而制造印刷电路板的方法，可以例举蚀刻层积体表面的导电体层(B)的方法、对表面进行镀覆处理的方法等。
实施例
以下，例举实施例，对本发明进行详细说明，但本发明并不局限于这些实施例。例1～4为实施例，例5为比较例。另外，介电常数和电介质损耗角正切、 粘接性使用如下的方法进行测定。
[基于IAH或CAH的重复单元的含量]
将含氟共聚物加压成形，得到200μm的膜。红外吸收光谱中，含氟共聚物中的基于IAH或CAH的重复单元中的C＝0伸缩振动的吸收峰都出现在1870cm-1。测定该吸收峰的吸光度，使用M＝aL的关系式确定基于IAH或CAH的重复单元的含量M(摩尔％)。在这里，L为1870cm-1处的吸光度，a为系数。作为a，使用将IAH作为模型化合物确定的a＝0.87。
[介电常数和电介质损耗角正切的测定]
将厚3mm的含氟共聚物的膜切成200mm×120mm的大小，制成试验膜。在试验膜的两面涂布导电糊料进行配线，测定1MHz时的介电常数和电介质损耗角正切。
[粘接性]
根据IPC TM-6502.4.8进行测定。制成切断层积膜而得到的长150mm、宽10mm的试验膜。试验膜的自长度方向的一端到50mm的位置，将电绝缘体层(A)和导电体层(B)剥离。然后，将该位置作为中央，使用拉伸试验机，以50毫米/分钟的拉伸速度180度剥离，将最大荷重作为剥离强度(N/10mm)。剥离强度越大，表示粘接性越好。
[例1]
将内容积为94升的带搅拌机的聚合槽脱气，加入71.3kg的1-氢十三氟己烷(以下称为HTH)、20.4kg的1，3-二氯-1，1，2，2，3-五氟丙烷(旭硝子公司制，AK225cb，以下称为AK225cb)、562g的CH2＝CH(CF2)2F、4.45g的IAH，将聚合槽内升温至66℃，导入TFE/E的摩尔比为89/11的初始单体混合气体，升压至1.5MPa/G。作为聚合引发剂，加入1L的过新戊酸叔丁酯的0.7％HTH溶液，使聚合开始。连续地加入TFE/E的摩尔比为59.5/40.5的单体混合气体，使聚合中压力恒定。此外，相对于聚合中加入的TFE和E的总摩尔数，连续地加入相当于3.3摩尔％的量的CH2＝CH(CF2)2F和相当于0.8摩尔％的量的IAH。聚合开始9.9小时后，加入的单体混合气体达到7.28kg时，将聚合槽内温降温至室温的同时，清扫至常压。
将得到的浆料的含氟共聚物1投入加入了77kg水的200L的造粒槽，搅拌下升温至105℃，蒸馏除去溶剂的同时进行造粒。通过将得到的造粒物在150℃干燥15小时，得到6.9kg的含氟共聚物1的造粒物1。
根据熔融NMR分析、含氟量分析以及红外吸收光谱分析的结果，含氟共聚 物1的共聚组成以基于TFE的重复单元/基于CH2＝CH(CF2)2F的重复单元/基于IAH的重复单元/基于E的重复单元的摩尔比计为93.5/5.7/0.8/62.9。熔点为230℃，Q值为48mm3/s。
将含氟共聚物1挤出成形，得到厚50μm的膜1。含氟共聚物1的介电常数为2.7，电介质损耗角正切为0.005。
将作为导电体层(B)的厚18μm、宽380mm、Rz7.0μm的电解铜箔CF-T9FZ-HTE-18(福田金属箔粉公司制)和膜1在温度280℃、压力3.7MPa、5分钟的条件下进行真空压制，得到厚68μm的由含氟共聚物1的层/电解铜箔的层构成的2层层积膜。该层积膜中的含氟共聚物1的层和电解铜箔的层的剥离强度为31N/10mm，表现出足够的粘接力。
[例2]
将实施例1中使用的聚合槽脱气，加入902kg的AK225cb、0.216kg的甲醇、31.6kg的CF2＝CFOCF2CF2CF3、0.43kg的IAH，将聚合槽内升温至50℃，加入TFE至压力达到0.38MPa。作为聚合引发剂溶液，加入50mL过氧化二(全氟丁酰)的0.25％AK225cb溶液，使聚合开始。连续地加入TFE，使聚合中压力恒定。适当追加前述聚合引发剂溶液，将TFE的加入速度保持大致恒定。聚合引发剂总计加入120mL。此外，连续地加入相当于连续加入的TFE的1摩尔％的量的IAH。聚合开始6小时后，加入的TFE达到7.0kg时，将聚合槽内冷却至室温的同时，清扫未反应TFE。
将得到的浆料状含氟共聚物2投入加入了75kg水的200L的造粒槽，搅拌下升温至105℃，蒸馏除去溶剂的同时进行造粒。通过将得到的造粒物在150℃干燥5小时，得到7.5kg的含氟共聚物2的造粒物2。
根据熔融NMR分析、含氟量分析以及红外吸收光谱分析的结果，含氟共聚物2的共聚组成为基于TFE的重复单元/基于CF2＝CFOCF2CF2CF3的重复单元/基于IAH的重复单元＝97.7/2.0/0.3。熔点为292℃，Q值为15mm3/s。
将含氟共聚物2的造粒物2挤出成形，得到厚50μm的膜2。含氟共聚物2的介电常数为2.7，电介质损耗角正切为0.005。
将电解铜箔CF-T9FZ-HTE-18和膜2在与例1同样的条件下进行真空压制，得到厚68μm的由含氟共聚物2的层/电解铜箔的层构成的2层层积膜。该层积膜中的含氟共聚物2的层和电解铜箔的层的剥离强度为20N/10mm宽，表现出足够的粘接力。
[例3]
除了作为例1的导电体层(B)使用厚18μm、宽380mm、Rz0.8μm的压延铜箔RCF-T4A-18(福田金属箔粉公司制)之外，与例1同样地进行操作，得到厚68μm的由压延铜箔的层/含氟共聚物1的层构成的2层层积膜。该层积膜中的含氟共聚物1的层和压延铜箔的层的剥离强度为20N/10mm宽，表现出足够的粘接力。
[例4]
除了作为例2的导电体层(B)使用压延铜箔RCF-T4A-18之外，与例2同样地进行操作，得到厚68μm的由含氟共聚物2的层/压延铜箔的层构成的2层层积膜。该层积膜中的含氟共聚物2的层和压延铜箔的层的剥离强度为15N/10mm宽，表现出足够的粘接力。
[例5(比较例)]
将作为含氟共聚物的不含基于AM单体的重复单元的乙烯/四氟乙烯类共聚物フルオンETFEC-88AXP(旭硝子公司制，以下称为ETFE)挤出成形而得到厚50μm的ETFE膜，使用该ETFE膜，与例1同样地进行操作，制成68μm的由ETFE膜的层/电解铜箔的层构成的2层层积膜。该层积膜中，ETFE膜的层和电解铜箔的层的剥离强度为0.03N/10mm宽，可简单地用剥离，粘接性不足。
产业上利用的可能性
由本发明的印刷电路板用层积体得到的印刷电路板可用于需要高频特性的雷达、网络的路由器、底板、无线基础架构用途。此外，可以用于需要耐药品性和耐热性的汽车用各种传感器和引擎控制传感器用基板。另外，可以用作累积印刷电路板和柔性印刷电路板。此外，也可以用作ID标记用的基板材料。
另外，在这里引用2004年12月9日提出申请的日本专利申请2004-356277号的说明书、权利要求书、附图和摘要的所有内容作为本发明说明书的揭示。 

Claims (7)

1.印刷电路板用层积体，其特征在于，具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，相对于((a)+(b)+(c))，(a)为50～99.89摩尔％，(b)为0.1～49.99摩尔％，(c)为0.01～5摩尔％。
2.如权利要求1所述的印刷电路板用层积体，其特征在于，前述含氟共聚物还含有基于不包括具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的不含氟单体的重复单元(d)，((a)+(b)+(c))/(d)的摩尔比为100/5～100/90。
3.如权利要求1或2所述的印刷电路板用层积体，其特征在于，前述具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体为选自衣康酸酐、柠康酸酐和5-降冰片烯-2，3-二甲酸酐的1种以上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板用层积体，其特征在于，前述导电体层(B)由铜、银、金或铝的金属箔或者实施了镀金的铜箔构成。
5.如权利要求1所述的印刷电路板用层积体，其特征在于，前述导电体层(B)的厚度在20μm以下。
6.如权利要求1所述的印刷电路板用层积体，其特征在于，前述导电体层(B)由铜箔构成。
7.如权利要求1所述的印刷电路板用层积体，其特征在于，前述表面粗糙度为0.1～5μm。
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