CN102480841A - 一种介质基板的制备方法 - Google Patents

一种介质基板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102480841A
CN102480841A CN2011102609877A CN201110260987A CN102480841A CN 102480841 A CN102480841 A CN 102480841A CN 2011102609877 A CN2011102609877 A CN 2011102609877A CN 201110260987 A CN201110260987 A CN 201110260987A CN 102480841 A CN102480841 A CN 102480841A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet
preset
sheet material
mixed solution
dielectric constant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102609877A
Other languages
English (en)
Inventor
刘若鹏
赵治亚
缪锡根
黄新政
胡侃
金晶
刘宗彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Original Assignee
Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuang Chi Institute of Advanced Technology, Kuang Chi Innovative Technology Ltd filed Critical Kuang Chi Institute of Advanced Technology
Priority to CN2011102609877A priority Critical patent/CN102480841A/zh
Publication of CN102480841A publication Critical patent/CN102480841A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液；将所述混合溶液注入到预设的模具中；对所述混合溶液进行固化，获得片状板材；在所述片状板材上形成金属层，获得介质基板。以实现具有吸波性能的高介电常数、高损耗的介质基板。

Description

一种介质基板的制备方法
【技术领域】
本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种介质基板的制备方法。
【背景技术】
超材料是指一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或者复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计，可以突破某些表观自然规律的限制，从而获得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构，因此为设计和合成超材料，人们进行了很多研究工作，例如：通过研究发现周期性排列的金属线和开环共振器的复合结构可以实现介电常数和磁导率同时为负的双负材料，也称左手材料，以及印刷电路板上制作金属线和开环共振器复合结构，实现了二维的双负材料。目前超材料结构的实现主要以在PCB基板上制作金属线来完成。
现有技术中，PCB基板一般是基于PCB的应用要求而设计，常见的PCB基板具有高介电常数基板和低介电常数基板，对于这两种基板PCB都要求PCB基板介电损耗尽量最低，因此目前科技界尚无高介电常数高损耗基板的开发。但是超材料具有特殊的电磁特性，基于不同类型超材料的设计理念，在设计吸波材料时，需要高介电常数、高损耗PCB基板。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种介质基板的制备方法，能够获得具有吸波性能的高介电常数、高损耗的介质基板。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，包括：
将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液；
将所述混合溶液注入预设的模具中；
对所述混合溶液进行固化，获得片状板材；
在所述片状板材上形成金属层，获得介质基板。
上述技术方案具有以下优点：由于制备介质基板时采用介电常数大于预设介电常数的填料、以及损耗大于预设损耗的填料，所以制备的介质基板具备高介电常数和高损耗的特性，可用于吸波材料的制备。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图；
图2是本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图；
图3是本发明实施例三提供的一种介质基板的制备方法流程图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一、
参见图1，为本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤：
S101：将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液。
其中，介电常数大于预设介电常数的填料可以为钛酸锶钡陶瓷粉；损耗大于预设损耗的填料为：铁氧体、金属粉、导电高分子材料、以及碳黑中的至少一种；树脂为环氧树脂。
S102：将混合溶液注入到预设的模具中。
该预设的模具下端密封，且内表面平整。
S103：对S102注入到模具中的混合溶液进行固化，获得片状板材。
具体的，可采用对模具进行加热的方式，使模具内的混合溶液进行固化，从而得到固化或者半固化片状板材。
可以理解的是，在固化的过程中，溶剂会挥发。
S104：在片状板材上形成金属层，获得介质基板。
其中，金属层为铜箔或者铝箔。
具体的，可以在该片状板材的上表面或者下表面分别形成金属层；也可以在该片状板材的上表面或者下表面形成金属层。
本实施例中，由于制备介质基板时采用介电常数大于预设介电常数的填料、以及损耗大于预设损耗的填料，所以制备的介质基板具备高介电常数和高损耗的特性，可用于吸波材料的制备。
实施例二、
参见图2，为本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤：
S201：将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液。
其中，介电常数大于预设介电常数的填料可以为钛酸锶钡陶瓷粉；损耗大于预设损耗的填料为：铁氧体、金属粉、导电高分子材料、以及碳黑中的至少一种；树脂为环氧树脂。
S202：将混合溶液注入到预设的模具中。
该预设的模具下端密封，且内表面平整。
S203：对S202注入到模具中的混合溶液进行固化，获得半固化片状板材。
可以理解的是，在固化的过程中，溶剂会挥发。
S204：对至少两个片状板材进行叠层，获得叠层半固化板材。
S205：在叠层半固化板材上热压一层金属，获得介质基板。
具体的，可以在该片状板材的上表面或者下表面分别热压一层金属；也可以在该片状板材的上表面或者下表面热压一层金属。
其中，金属层为铜箔或者铝箔。
本实施例相对于实施例一，对片状板材进行了叠层，在具体的实施过程中，选择适合的实施方式。
实施例三、
参见图3，为本发明实施例三提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤：
S301：将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液。
其中，介电常数大于预设介电常数的填料可以为钛酸锶钡陶瓷粉；损耗大于预设损耗的填料为：铁氧体、金属粉、导电高分子材料、以及碳黑中的至少一种；树脂为环氧树脂。
S302：将混合溶液注入到预设的模具中。
该预设的模具下端密封，且内表面平整。
S303：对混合溶液进行固化，获得片状板材。
具体的，可采用对模具进行加热的方式，使模具内的混合溶液进行固化，从而得到固化或者半固化片状板材。
可以理解的是，在固化的过程中溶剂会挥发。
S304：将增强材料与树脂的混合溶液注入到预设的模具中。
其中，增强材料为碳纳米管；树脂为环氧树脂。
其中，此步骤可与S302中使用相同的模具。
可以理解的是，增强材料与树脂的混合溶液中还含有溶剂。
S305：对S304注入到模具中的混合溶液进行固化，获得增强板材。
具体的，可采用对模具进行加热的方式，使模具内的混合溶液进行固化。
可以理解的是，在固化的过程中溶剂会挥发。
S306：将S303获得的片状板材与S305获得的增强板材进行叠层，获得叠层板材。
具体的，可将片状板材与增强板材进行相邻叠层；或者每两层片状板材之间插入一层增强板材进行叠层，在具体的实施过程中，还可以根据需求进行其它的叠层方式，此处不再赘述。
S307：在S306获得的叠层板材上涂敷一层液态树脂，压合一层金属，获得介质基板。
具体的，可以在叠层板材的上表面或者下表面分别压合一层金属；也可以在叠层板材的上表面或者下表面压合一层金属。
其中，金属层为铜箔或者铝箔。
本实施例相对于实施例二，将增强板材与高介电、高损耗的片状板材进行叠层，进一步增强了高介电、高损耗介质基板的强度。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种介质基板的制备方法，其特征在于，包括：
将介电常数大于预设介电常数的填料、损耗大于预设损耗的填料、树脂、以及溶剂按照预设的比例混合均匀，获得混合溶液；
将所述混合溶液注入到预设的模具中；
对所述混合溶液进行固化，获得片状板材；
在所述片状板材上形成金属层，获得介质基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层之前，还包括：
对至少两个所述片状板材进行叠层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层之前，还包括：
将增强材料与树脂的混合溶液注入到所述预设的模具中，并对该混合溶液进行固化，获得增强板材；
将增强板材与所述片状板材进行叠层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述增强材料为：碳纳米管。
5.根据权利要求1或者3所述的方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介电常数大于预设介电常数的填料为钛酸锶钡陶瓷粉。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，损耗大于预设损耗的填料为：铁氧体、金属粉、导电高分子材料、以及碳黑中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜箔或者铝箔。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层，包括：
在所述片状板材料上涂敷一层液态树脂，压合一层金属。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述片状板材上形成金属层，包括：
在半固化状态的所述片状板材上热压一层金属。
CN2011102609877A 2011-09-05 2011-09-05 一种介质基板的制备方法 Pending CN102480841A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102609877A CN102480841A (zh) 2011-09-05 2011-09-05 一种介质基板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102609877A CN102480841A (zh) 2011-09-05 2011-09-05 一种介质基板的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102480841A true CN102480841A (zh) 2012-05-30

Family

ID=46093277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102609877A Pending CN102480841A (zh) 2011-09-05 2011-09-05 一种介质基板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102480841A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105722332A (zh) * 2016-03-08 2016-06-29 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种线路的制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101052681A (zh) * 2004-11-08 2007-10-10 三菱化学株式会社 放射线固化性组合物及其固化物、及其叠层体
CN101090817A (zh) * 2004-12-09 2007-12-19 旭硝子株式会社 印刷电路板用层积体
CN101765358A (zh) * 2008-12-25 2010-06-30 西北工业大学 一种基于树枝结构的超材料吸收器
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
CN102112998A (zh) * 2008-08-01 2011-06-29 旭硝子株式会社 Rfid标签及其制造方法、阻抗调整方法和树脂薄片及其制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101052681A (zh) * 2004-11-08 2007-10-10 三菱化学株式会社 放射线固化性组合物及其固化物、及其叠层体
CN101090817A (zh) * 2004-12-09 2007-12-19 旭硝子株式会社 印刷电路板用层积体
CN102112998A (zh) * 2008-08-01 2011-06-29 旭硝子株式会社 Rfid标签及其制造方法、阻抗调整方法和树脂薄片及其制造方法
CN101765358A (zh) * 2008-12-25 2010-06-30 西北工业大学 一种基于树枝结构的超材料吸收器
CN101973145A (zh) * 2010-08-20 2011-02-16 广东生益科技股份有限公司 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105722332A (zh) * 2016-03-08 2016-06-29 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种线路的制作方法
CN105722332B (zh) * 2016-03-08 2017-03-22 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种线路的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106329041B (zh) 一种多功能有源频率选择表面及其控制方法
CN103474199A (zh) 线圈元件
CN1926718A (zh) 具有图案化天线的射频识别器件及其制造方法
KR101771741B1 (ko) 필터 칩 부품 및 이의 제조방법
CN204732526U (zh) 一种nfc天线
CN206250360U (zh) 一种多功能有源频率选择表面
CN102544747A (zh) 一种超材料的制备方法
CN102480841A (zh) 一种介质基板的制备方法
CN106373712A (zh) 叠层片式电感器及其制造方法
CN105657957A (zh) 印刷线路板及其制造方法
CN103177850A (zh) 电感器
CN206611628U (zh) 一种新型高频阻抗fpc板
CN102963062B (zh) 复合板、超材料及其加工方法
CN204968231U (zh) 陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板
CN104010436A (zh) 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺
CN102476956A (zh) 一种超材料的制备方法和超材料
KR20180093780A (ko) 시트타입 전도성 폴리머의 홀가공 기술을 이용한 무선안테나용 회로기판의 제조방법 및 그에 의해 제조된 무선안테나용 회로기판, 무선안테나모듈 및 전기전자기기
CN102480037B (zh) 一种超材料的制备方法及超材料
CN112248339B (zh) 壳体、壳体的制造方法和电子设备
CN102126313A (zh) 一种高频复合介质覆铜箔基片
CN203338283U (zh) 触摸屏
CN102480842A (zh) 一种介质基板的制备方法
CN206301654U (zh) 叠层片式电感器
CN102487579A (zh) 一种超材料的制备方法和超材料
CN208540309U (zh) 壳体及具有该壳体的电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120530