CN112248339A - 壳体、壳体的制造方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种壳体、壳体的制造方法和电子设备，壳体的制造方法包括以下步骤：步骤S110，制备陶瓷板；步骤S120，将预浸料铺贴于模具内，将陶瓷板叠设于预浸料；步骤S130，将陶瓷板与预浸料一起热压成型，陶瓷板嵌入预浸料，通过后处理制得壳体并使陶瓷板外露。上述壳体的制造方法，将陶瓷板和预浸料叠设并热压成型，使得陶瓷板与预浸料一体成型，制造方法简单。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。

Description

壳体、壳体的制造方法和电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种壳体、壳体的制造方法和电子设备。
背景技术
陶瓷结构件在电子设备中被广泛应用，陶瓷结构件的素坯常见为一种颜色，如黑色、白色、红色、蓝色等，外观较为单调。
发明内容
本申请的第一方面，一实施例中提供一种壳体的制造方法，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。
一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
步骤S110，制备陶瓷板；
步骤S120，将预浸料铺贴于模具内，将所述陶瓷板叠设于所述预浸料；
步骤S130，将所述陶瓷板与所述预浸料一起热压成型，所述陶瓷板嵌入所述预浸料，通过后处理制得壳体并使所述陶瓷板外露。
上述壳体的制造方法，将陶瓷板和预浸料叠设并热压成型，使得陶瓷板与预浸料一体成型，制造方法简单。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。
在其中一个实施例中，所述步骤S110中，采用原材料通过注射成型或流延成型或干压成型制作陶瓷生坯，并将所述陶瓷生坯进行排胶、烧结制得陶瓷板。
在其中一个实施例中，所述原材料包括陶瓷粉料和粘结剂；所述陶瓷粉料包括氧化铝粉末、氧化锆粉末或氮化锆粉末中的一种或多种；所述粘结剂包括石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛中的一种或多种。
在其中一个实施例中，包括位于所述步骤S110和所述步骤S120之间的步骤S115，所述步骤S115包括裁剪预浸料，并将所述模具预热至80℃～160℃。
在其中一个实施例中，所述步骤S120中，所述预浸料的相邻层之间设有树脂层。
在其中一个实施例中，所述步骤S130中，将所述陶瓷板和所述预浸料加热至150℃～300℃，对陶瓷板施加0.5MPa～20MPa的压力，时间为10min～20min，所述预浸料形成复合材料板，所述陶瓷板嵌入所述复合材料板。
在其中一个实施例中，所述步骤S130中，所述后处理包括将所述复合材料板进行CNC加工。
在其中一个实施例中，所述预浸料由连续纤维浸渍树脂制得；所述连续纤维包括玻璃纤维、玄武岩纤维、植物纤维、碳纤维或芳纶纤维中的一种或多种；所述树脂包括聚丙烯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯工程塑料、聚醚醚酮、聚醚酮酮、尼龙系列、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乳酸、聚苯硫醚、聚酰亚胺、尼龙、聚醚酰亚胺中的一种或多种。
本申请的第二方面，一实施例中提供一种壳体，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。
一种壳体，包括：
陶瓷板；及
复合材料板，所述陶瓷板嵌入所述复合材料板并外露；所述复合材料板由预浸料热压制得。
上述壳体，将陶瓷板嵌入复合材料板且外露于壳体的外表面，复合材料板由预浸料热压制得。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。
在其中一个实施例中，所述壳体包括平板部和围设所述平板部的弯边部，所述陶瓷板位于所述平板部。
本申请的第三方面，一实施例中提供一种电子设备，以解决上述陶瓷结构件外观单调的技术问题。
一种电子设备，包括所述的壳体的制造方法制得的壳体。
上述电子设备包括壳体，制造壳体时，将陶瓷板和预浸料叠设并热压成型，使得陶瓷板与预浸料一体成型，制造方法简单。壳体的外表面能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体的科技感，并使壳体具有差异化的美感。壳陶瓷板外露于壳体，用户手感较好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的电子设备的立体图；
图2为图1所示电子设备的壳体在一实施例中的主视图；
图3为图1所示电子设备的壳体在另一实施例中的主视图；
图4为一实施例提供的壳体的制作流程图；
图5为一实施例提供的陶瓷板的制作流程图；
图6为另一实施例提供的壳体的制作流程图；
图7为一实施例中的陶瓷板和预浸料叠设的截面图；
图8为图7所示结构的截面图，其中陶瓷板被压入预浸料；
图9为图2所示壳体的截面图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
如图1和图2所示，在一实施例中，提供一种电子设备10，电子设备10可以为智能手机、电脑、平板或手表等。电子设备10包括显示屏组件200、壳体100和电路板。壳体100为3D结构，显示屏组件200固定于壳体100，显示屏组件200和壳体100一起形成电子设备10的外部结构。在另一实施例中，壳体100为平板状或2.5D结构，电子设备10还包括中框，显示屏组件200和壳体100分别固定于中框的相背的两侧，显示屏组件200、中框和壳体100一起形成电子设备10的外部结构。电路板位于电子设备10内部，电路板上集成有控制器、存储单元、电源管理单元、基带芯片等电子元件。显示屏组件200用来显示画面或字体，电路板可以控制电子设备10的运行。
在一实施例中，显示屏组件200采用LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)屏用于显示信息，LCD屏可以为TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)屏幕或IPS(In-Plane Switching，平面转换)屏幕或SLCD(Splice Liquid Crystal Display，拼接专用液晶显示)屏幕。在另一实施例中，显示屏组件200采用OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机电激光显示)屏用于显示信息，OLED屏可以为AMOLED(Active Matrix OrganicLight Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)屏幕或Super AMOLED(Super ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，超级主动驱动式有机发光二极体)屏幕或SuperAMOLED Plus(Super Active Matrix Organic Light Emitting Diode Plus，魔丽屏)屏幕。在控制器的控制下，显示屏组件200能够显示信息且能够为用户提供操作界面。
如图2所示，在一实施例中，壳体100包括平板部101和弯边部102，弯边部102位于平板部101的外周，且与平板部101之间存在夹角，形成电子设备10的安装空间。壳体100包括相背设置的外表面103和内表面104(示出在图8中)，内表面104朝向电子设备10内部的安装空间，外表面103朝向电子设备10的外部。壳体100包括陶瓷板110和复合材料板120，陶瓷板110嵌入复合材料板120中并与复合材料板120一体成型。复合材料板120外露于壳体100的外表面103，由预浸料121热压制得。预浸料121由连续纤维浸渍树脂制得；所述连续纤维包括玻璃纤维、玄武岩纤维、植物纤维、碳纤维或芳纶纤维中的一种或多种；所述树脂包括聚丙烯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯工程塑料、聚醚醚酮、聚醚酮酮、尼龙系列、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乳酸、聚苯硫醚、聚酰亚胺、尼龙、聚醚酰亚胺中的一种或多种。复合材料板120具有纤维编织纹理的外观，增加壳体100的外观效果。陶瓷板110镶嵌于复合材料板120，使传统的陶瓷工艺与现代的碳纤维、芳纶纤维、玻璃纤维等材料融为一体，从而提升壳体100的科技感，并且使壳体100产生差异化的美感。
如图2和图3所示，在一实施例中，陶瓷板110为方形结构，位于壳体100的中间位置，复合材料板120位于壳体100的两侧并与陶瓷板110一体成型。在另一实施例中，陶瓷板110为三角形结构，数量为2个。在壳体100的外表面103，复合材料板120和陶瓷板110交替排列，增加壳体100的外观效果。可以理解的是，在壳体100的外表面103，陶瓷板110和复合材料板120的排列方式不局限于上述两种情况，还可以为其它情况，在此不做具体限定。
如图4所示，在一实施例中，提供一种壳体100的制造方法，包括以下步骤：
步骤S110，制备陶瓷板110；
步骤S120，将预浸料121铺贴于模具内，将陶瓷板110叠设于预浸料121；
步骤S130，将陶瓷板110与预浸料121一起热压成型，陶瓷板110嵌入预浸料121，通过后处理制得壳体100并使陶瓷板110外露。
如图5所示，在一实施例中，配置原材料。原材料包括陶瓷粉料和粘接剂，将陶瓷粉料与粘结剂混合，进行注射成型或流延成型或干压成型，制得陶瓷生坯。具体的，根据陶瓷种类，陶瓷粉料可以包括氧化铝粉末、氧化锆粉末或氮化锆粉末以及相应混合物，且粉末纯度在99.99％以上。粘结剂可以使用石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛中的一种或多种。陶瓷粉料的质量百分含量为70％～99％，粘结剂的质量百分含量为1％～30％，具体依据所选择的陶瓷制备工艺为准。
如图5所示，在一实施例中，将陶瓷生坯放到排胶箱中排胶或脱脂，排胶或脱脂温度控制在400℃以下，时间控制在0.5h～4h。排胶或脱脂后，样品无扭曲变形、无开裂、无异色等问题。将排胶后的陶瓷生坯放入烧结炉中，在还原或者氧化或者惰性气氛中进行烧结制得陶瓷坯体。烧结温度大于1200℃，烧结时间为0.5h～10h。在上述排胶和脱脂的工艺参数下制得的陶瓷坯体可达到气孔较小、收缩率较大、产品较致密、性能较优良的状态。将陶瓷坯体进行后处理制得陶瓷板110。后处理包括将烧结后得到的陶瓷坯体进行打磨、抛光，并进行CNC加工使得陶瓷板110符合尺寸要求，并检测陶瓷板110的表面质量。
在一实施例中，制备预浸料121，将连续纤维浸渍树脂制备预浸料121。连续纤维包括玻璃纤维、玄武岩纤维、植物纤维、碳纤维或芳纶纤维中的一种或多种；树脂包括聚丙烯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯工程塑料、聚醚醚酮、聚醚酮酮、尼龙系列、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乳酸、聚苯硫醚、聚酰亚胺、尼龙、聚醚酰亚胺中的一种或多种。可以理解的是，也可以直接买预浸料121产品，在此不做限定。
如图6所示，在一实施例中，将制备好的预浸料121裁剪成合适的尺寸，比如160mm*80mm～300mm*260mm尺寸范围内。为避免模具和预浸料121之间的剧烈的温度变化，保证预浸料121中的树脂在模具中成型的时候处于易于成型的状态，模具需要预热，模具预热温度范围80℃～160℃。
如图6和图7所示，在一实施例中，将裁剪好合适尺寸的预浸料121按照设计要求平铺在模具中，并且各层之间可以叠加树脂层122，树脂种类与连续纤维浸润的树脂相同，也可以不同。预浸料121的层数为1～10层，并将陶瓷板110放置在最上层的预浸料121上。闭合模具并对模具进行抽真空，以排出预浸料121之间的气泡，防止制成的复合材料板120内存在气泡，影响美观和强度。
如图6和图7所示，在一实施例中，将模具置于热压机上，将铺好的预浸料121连同模具一起加热至150℃～300℃，树脂层122以及预浸料121中的树脂融化，保温。温度的选择依树脂的种类而确定。此成型过程中温度的控制是最重要的一个环节，一定的温度范围内，模具温度越高，树脂的流动性更好，则交联固化的速度就会增加，能够提高生产效率；但是如果温度过高，则物料的交联反应就会过早的开始，造成树脂内外层固化不一致，容易出现开裂、变形的问题。
如图6至图8所示，在一实施例中，启动热压机的压板压合模具，模具压力通过模具传递至陶瓷板110上，陶瓷板110受到的压力为0.5MPa～20MPa，时间为10min～20min。陶瓷板110被压入预浸料121内，树脂层122融入接触的预浸料121内，预浸料121内和树脂层122内多余的树脂被挤出，预浸料121变形，给陶瓷板110一个容置空间，使得陶瓷板110能够嵌入预浸料121。保压并冷却，预浸料121形成复合材料板120，陶瓷板110嵌入复合材料板120，且陶瓷板110的表面与复合材料板120的表面平齐。待产品冷却后脱模顶出制品，并对复合材料板120进行CNC加工，使得制品的尺寸符合壳体100的尺寸要求，得到壳体100。
本申请的壳体100，将陶瓷板110和预浸料121叠设并热压成型，使得陶瓷板110与预浸料121形成的复合材料板120一体成型，制造方法简单。壳体100的外表面103能够同时呈现陶瓷效果和纤维编织纹理，提升壳体100的科技感，并使壳体100具有差异化的美感。壳陶瓷板110外露于壳体100，用户手感较好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S110，制备陶瓷板；
步骤S120，将预浸料铺贴于模具内，将所述陶瓷板叠设于所述预浸料；
步骤S130，将所述陶瓷板与所述预浸料一起热压成型，所述陶瓷板嵌入所述预浸料，通过后处理制得壳体并使所述陶瓷板外露。
2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S110中，采用原材料通过注射成型或流延成型或干压成型制作陶瓷生坯，并将所述陶瓷生坯进行排胶、烧结制得陶瓷板。
3.根据权利要求2所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述原材料包括陶瓷粉料和粘结剂；所述陶瓷粉料包括氧化铝粉末、氧化锆粉末或氮化锆粉末中的一种或多种；所述粘结剂包括石蜡、聚乙二醇、硬脂酸、邻苯二甲酸二辛脂、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲醛中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，包括位于所述步骤S110和所述步骤S120之间的步骤S115，所述步骤S115包括裁剪预浸料，并将所述模具预热至80℃～160℃。
5.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S120中，所述预浸料的相邻层之间设有树脂层。
6.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S130中，将所述陶瓷板和所述预浸料加热至150℃～300℃，对陶瓷板施加0.5MPa～20MPa的压力，时间为10min～20min，所述预浸料形成复合材料板，所述陶瓷板嵌入所述复合材料板。
7.根据权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述步骤S130中，所述后处理包括将所述复合材料板进行CNC加工。
8.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述预浸料由连续纤维浸渍树脂制得；所述连续纤维包括玻璃纤维、玄武岩纤维、植物纤维、碳纤维或芳纶纤维中的一种或多种；所述树脂包括聚丙烯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯工程塑料、聚醚醚酮、聚醚酮酮、尼龙系列、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乳酸、聚苯硫醚、聚酰亚胺、尼龙、聚醚酰亚胺中的一种或多种。
9.一种壳体，其特征在于，包括：
陶瓷板；及
复合材料板，所述陶瓷板嵌入所述复合材料板并外露；所述复合材料板由预浸料热压制得。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括平板部和围设所述平板部的弯边部，所述陶瓷板位于所述平板部。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～8任一项所述的壳体的制造方法制得的壳体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117201647A (zh) * 2022-05-30 2023-12-08 荣耀终端有限公司 5d陶瓷外壳结构及5d陶瓷加工工艺方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101662899A (zh) * 2008-08-25 2010-03-03 比亚迪股份有限公司 一种电子产品外壳及其制造方法
CN102137554A (zh) * 2010-01-26 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制作方法
US20120146467A1 (en) * 2010-12-10 2012-06-14 Fih (Hong Kong) Limited Housing of electronic device and method for making the same
CN104080285A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 华为技术有限公司 一种陶瓷壳体结构件及其制备方法
CN108352331A (zh) * 2016-02-13 2018-07-31 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模
CN108568929A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 东和株式会社 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法
CN109715360A (zh) * 2016-09-16 2019-05-03 通用电气公司 模制方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101662899A (zh) * 2008-08-25 2010-03-03 比亚迪股份有限公司 一种电子产品外壳及其制造方法
CN102137554A (zh) * 2010-01-26 2011-07-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置外壳及其制作方法
US20120146467A1 (en) * 2010-12-10 2012-06-14 Fih (Hong Kong) Limited Housing of electronic device and method for making the same
CN104080285A (zh) * 2013-03-25 2014-10-01 华为技术有限公司 一种陶瓷壳体结构件及其制备方法
CN108352331A (zh) * 2016-02-13 2018-07-31 东和株式会社 树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模
CN109715360A (zh) * 2016-09-16 2019-05-03 通用电气公司 模制方法
CN108568929A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 东和株式会社 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117201647A (zh) * 2022-05-30 2023-12-08 荣耀终端有限公司 5d陶瓷外壳结构及5d陶瓷加工工艺方法

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