CN101046591A - 激光切割方法、显示设备制造方法和显示设备 - Google Patents

Abstract

一种成本低，高生产量且能高精确度地切割基板的激光切割方法。该方法是切割通过层压至少一个基板对所形成的层压基板的激光切割方法。所述方法包括如下步骤：在每个基板之间，沿层压基板的切割位置设置图案构件，该构件具有吸收透过每个基板的波长的光的特性；以及沿图案构件照射透过基板的波长的激光，从而沿图案构件切割层压基板。

Description

激光切割方法、显示设备制造方法和显示设备

技术领域

本发明涉及一种激光切割方法，该方法优选地用于在层压基板等上面实行切割处理，还涉及一种使用该激光切割方法制造显示设备的方法，以及采用该激光切割方法所制成的显示设备。

背景技术

近年来，通过充分利用液晶显示设备的特性，也就是能够节约功耗、减轻重量或令形状变小，使得液晶显示设备作为投影设备、便携式电话等的小型显示设备而得到广泛应用。

液晶显示设备使用液晶作为控光元件，通过向液晶加给电场，控制光的透射率，从而控制显示图象的对比度。所述液晶被夹在条状扫描电极组和与扫描电极组正交的条状信号电极组之间，并向这些电极的相交部分加以电压，来驱动液晶。这种方法被称为简单的矩阵驱动。利用该简单矩阵驱动，不能得到高质量的显示，并且扫描线的数目也受到限制。

为了提高上述简单矩阵驱动的性能，广泛采用于每个象素处设置有开关元件的有源矩阵系统。具体地说，近年来，将薄膜晶体管用作开关元件的液晶显示设备逐步得到普及。用于形成薄膜晶体管的材料，有无定形硅。由于能以低成本形成并且可以容易地以大规模形成，所以传统上使用无定形硅的薄膜晶体管已经得到了广泛应用。

然而，无定形硅薄膜晶体管有以下缺陷，即电荷移动性较低。因此，必须在显示面板附近安装驱动电路，以驱动薄膜晶体管。由此，在液晶显示设备的尺寸减小方面就会受到限制，并且渐渐地也就不适用于需要减小尺寸及重量，并且使形状变小的便携式电话等的显示设备。

因此，采用具有更高载流子移动性的多晶硅薄膜晶体管的液晶设备，开始被用作小型液晶显示设备。在使用多晶硅薄膜晶体管的液晶显示设备中，可将外围驱动电路形成在同一基板上。因此，在显示区域较窄时，可有效地使框架变窄。

为了提高液晶显示设备的生产力，在层压反基板和驱动基板之后，其中所述反基板上形成有颜色层，而所述驱动基板为大尺寸玻璃基板，它上面形成有由多个象素驱动薄膜晶体管和驱动电路构成的显示设备的图案，通常将层压的基板切割分离为各个显示设备。作为它的切割方法，有一种通过金刚石切割器在基板上形成位置线，然后从背面分裂基板的方法。

然而，利用使用切割器的这种切割方法，在切割面上产生了碎屑，因而比较脆弱。因此，会使面板的强度变差，从而引起在制造步骤中必须清洗和抛光的这类问题。

作为改进这种问题的方法，日本未审专利申请05-305467公开了一种切割方法，其中：向与基板的切割位置对应的区域施加吸收激光束的涂料；并且从涂覆了涂料的表面的对面照射波长透过基板的激光，用以在照射区域中产生热应力而切割基板。这种激光切割方法是非接触式切割方法，因此在切割面上不会产生碎屑。因此，可获得具有平滑切割面的面板。

日本未审专利申请05-305467中公开的这种激光切割方法设计用于切割单个玻璃基板。因此，在切割层压基板时产生以下问题。

当从各基板当中之一的涂覆有涂料面的对面照射激光束时，激光束被所述基板之一上的涂料吸收。因此，激光束并未照射到与该基板相对的其它基板的涂料上。以此，需要分开对每个基板照射激光束，从而使生长量下降。此外，需要涂覆涂料的步骤，从而降低了生产力。

此外，如图24A所示，对于使用激光束的传统方法，必须分开地从两侧照射激光束，即从一个玻璃基板101的一侧和另一玻璃基板102的一侧照射激光束。在这种情况下，如图24B所示，基板玻璃101和102的激光束照射区域首先被加热。然后，如图24C所示，在加热区域产生裂纹。最后，这会引起如下麻烦：如图24D所示，每个裂纹的方向发生偏移(在中心处的间隙保持构件103中冷却)。因此，切割精度非常差。

发明内容

于是，本发明的目的在于改进上述传统情况的问题，并且提供一种低成本，高生产量，能够高精确度地切割基板的激光切割方法；一种使用该切割方法的显示设备制造方法，以及如此得到的显示设备。

为了实现上述目的，按照本发明的激光切割方法是一种通过使用激光来切割由层压至少一个基板对所形成的层压基板的方法。所述方法包括如下步骤：在每个基板之间，沿层压基板的切割位置设置具有吸收透过每个基板的波长的光的特性的图案构件；以及沿图案构件照射透过基板的波长的激光，从而沿图案构件切割层压基板。利用透过基板的激光，可以从内侧切割层压基板。因此，可提高切割精度。

可用设置于基板对之间的间隙保持构件来形成上述图案构件。

在将间隙保持构件用作图案构件来吸收透过基板的激光时，通过间隙保持构件而将热量传导到两个层压基板，并且同时在两者中产生热变形。因此，即使仅从一侧照射激光，也可以同时切割两个基板，从而显著地提高了生产力。

此外，可以如下方式构成所述基板对：所述基板对中之一是驱动基板，而另一个是具有显示部分等的反基板。并且所述方法可包括步骤：在层压每个基板之前，除设置所述间隙保持构件的部分之外，分别在驱动基板上形成平滑层，以及在反基板上形成覆盖层。

由于未在间隙保持构件正下方形成平滑层和覆盖层，所以由激光加热的间隙保持构件的热量会直接传导到基板上。因此，提高了切割精度，并可提高切割工作的速度。

此外，可以如下方式构成本发明：在所述驱动基板的边缘部分处设置多个外部连接端子；以及在层压基板之前，在与外部连接端子相对的区域处，在反基板上设置用于执行激光切割的黑色直线。

由此，可以仅切割反基板侧的部分，从而可使驱动基板的外部连接端子暴露于外。因此，可显著地提高生产量。

此外，可由具有传导性以及吸收透过基板的波长的光的特性的构件来形成上述间隙保持构件。

由于间隙保持构件被赋予传导性，所以通过间隙保持构件向反基板侧供电。因此，与传统情况不同，不必为了通过接合构件来供电，而将传导性的间隙材料混合到接合构件中。由此，除了降低制造成本之外，也大大抑制了由于给结合构件供电而产生的热所导致的接合剂的劣化。因此，可以显著地改善通过上述方法形成的显示设备的耐久性。

此外，可以如下方式构成本发明：利用上述激光切割方法，切割通过层压基板对而形成的多个显示设备部分，得到显示设备，其中，所述基板当中之一具有多个显示驱动器件，另一个基板包括与显示驱动器件相对应且由显示驱动器件驱动的多个显示器件。

此外，所述显示设备的制造方法可以包括如下步骤：利用用于激光切割的黑色矩阵，分割多个有机发光显示设备部分，这些有机发光显示设备部分是在由有机发光显示部分和驱动有机发光显示部分的驱动器件构成的同一基板上形成的；以及照射激光束，以沿黑色矩阵的图案切割，从而通过单独切割和分离多个有机发光显示设备部分，形成有机发光显示设备。

此外，上述显示设备可以是通过液晶滴落式注入方法形成的液晶显示设备。

所述间隙保持构件或黑色矩阵的激光照射图案等可以具有选自圆形、三角形等的形状。此外，可以通过上述每一种显示设备制造方法来制造所述的显示设备。

本发明使用高切割精度的激光切割方法，由此不再需要切割余量，并且可以得到窄框架的显示设备。同时，由于向间隙保持构件照射透过基板的波长的激光，所以，热量会传导到被层压的驱动基板和反基板，以切割这两个基板。因此，可利用仅从一侧照射来切割两个基板，从而可显著地提高生长力。

此外，利用使用本发明的激光切割方法的显示设备制造方法和这样获得的显示设备，可以提高生产力和耐久性。

附图说明

图1示出本发明第一实施例的驱动基板的矩阵驱动多晶硅薄膜晶体管的制造方法，其中图1A-图1J分别示出所述制造方法的步骤；

图2示出由图1所示方法形成的驱动基板的部分象素区域平面图；

图3是说明用来描述包含图2所示象素区域之驱动基板侧的整个结构(驱动基板侧的液晶驱动元件)的示意图；

图4是说明用来描述在驱动基板上形成多个图3所示液晶驱动元件之后的状态示意图；

图5示出通过与图1-图3所示驱动基板相对应而形成的反基板的制造方法，其中图5A-图5E分别示出所述制造方法的步骤；

图6说明图1-图5所示驱动基板和反基板之间的对应关系，其中图6A示出用于描述通过彼此相对放置驱动基板和反基板的状态，图6B是用于描述在反基板的显示部分上形成象素部分的示例示意图；

图7说明图5所示反基板侧的结构，其中图7A是用于描述反基板侧的液晶驱动元件部分的示意图，图7B是用于描述在驱动基板上形成图7A所示液晶驱动元件之后的状态示意图；

图8示出在图3所示驱动基板侧的液晶驱动元件部分以及图7A所示反基板侧的液晶驱动元件部分上形成对位膜的情况，说明在层压两个液晶驱动元件之前的状态；

图9示出其中层压有图8所示驱动基板的液晶驱动元件部分和反基板的液晶驱动元件部分的状态，其中图9A是描述整个状态的示意图，图9B是沿图9A中的A-A′线所得部分的截面图；

图10示出在层压了驱动基板和反基板之后实行激光切割的情况，其中图10A是描述激光束照射状态的示意图，图10B示出液晶驱动元件在切割之后的透视图；

图11示出激光切割原理的示意图，其中图11A是描述在激光照射起始位置照射激光束情况的视图，图11B是描述在激光照射位置处产生意外热反应情况的视图，图11C是描述激光束切割动作的示意图；

图12是第一实施例激光切割步骤的示意图，其中图12A是描述激光照射的起始位置示意图，图12B是描述加热间隙保持构件状态的示意图，图12C是描述由于热应力而在驱动基板侧和反基板侧上产生裂纹情况的示意图，图12D是描述随着裂纹的展开而切割基板的状态示意图；

图13是表示本发明第二实施例的示意图，该图是在激光切割之前液晶驱动元件部分的一部分(驱动基板和反基板的接合构件附近)的部分截面图；

图14是表示本发明第三实施例的示意图，该图是在激光切割之前液晶驱动元件部分的一部分(驱动基板和反基板的接合部分附近)的部分截面图，其中图14A是描述传导电极设置在接合构件的象素区域侧上的情况示意图，图14B是描述传导电极设置在接合构件的切割位置侧上的情况示意图；

图15表示本发明第四实施例的示意图，其中图15A表示在激光切割之前(在层压了液晶驱动元件之后)液晶驱动元件部分的一部分的部分截面图，图15B是沿图15A中的B-B′线所得的部分截面图；

图16是表示本发明第五实施例的示意图，该图示出驱动基板的液晶驱动元件部分；

图17是表示本发明第六实施例的示意图，其中图17A示出在形成了驱动基板的多个液晶驱动元件之后的状态示意图，图17B是描述设置在反基板侧的单个液晶元件上的黑色基板(17′)的位置的视图；

图18是表示本发明第五实施例的示意图，该图说明在反基板上形成了多个反基板侧液晶元件的情况；

图19是表示本发明第五实施例的示意图，该图说明在层压液晶驱动元件之前的情况；

图20示出在层压液晶驱动元件之后的本发明第五实施例，其中图20A是用于描述在激光切割之前液晶驱动元件部分的示意图，图20B是用于描述在激光切割之后液晶驱动元件的示意图；

图21是表示本发明第六实施例的示意图，其中图21A是用于描述反基板的液晶驱动元件部分的示意图，图21B是用于描述在激光切割之后液晶驱动元件的示意图；

图22是表示本发明第七实施例的示意图，其中图22A是用于描述反基板侧的液晶驱动元件部分的示意图，图22B示出整个反基板侧在形成了多个反基板侧液晶驱动元件状态下的示意图；

图23是表示本发明第七实施例的示意图，其中图23A-23D分别描述有机发光型显示设备制造方法的步骤；

图24是用于描述传统情况的视图。

具体实施方式

下面参考附图描述本发明的优选实施例。

[实施例1]

图1-图16示出本发明第一实施例。

在第一实施例中，首先，分别描述在大量生产使用液晶显示元件的液晶显示设备时使用的显示器的基板(驱动基板)1和另一基板(反基板)18的制造过程，并清楚地呈现出构成实施例主要部分的作为图案构件的间隙保持构件21的多项功能。

在第一实施例中，显示区域表示液晶显示设备可控制光的透射的部分。另外，非显示区域表示其它驱动电路区域，如象素驱动多晶硅薄膜晶体管区域、象素之间的布线区域等。

图1A-图1J是用于描述第一实施例中所用象素驱动多晶硅薄膜晶体管的制造方法步骤的截面示意图。

(驱动电路基板100A)

首先，在由玻璃基板构成的驱动基板1上形成基板绝缘膜2之后，在其上生长无定形硅。利用激光器执行退火，将无定形硅改变为多晶硅(图1A)。然后，通过光刻步骤形成多晶硅的岛状区域(图1B)。

随后，实行光致抗蚀剂27构图，并在其上实行离子掺杂(图1C)，形成源极区24和漏极区25(图1D)。继而，在多晶硅上形成栅极氧化膜4，随后在栅极氧化膜上的预定区域中形成栅电极5(图1E)。然后，在基板的整个表面上形成绝缘膜6(图1F)。通过源极区24和漏极区25，形成接触孔，并且将源电极7和漏电极8设置为与源极区24和漏极区25的每个都电连接(图1G)。

形成栅电极5和漏电极8之后，在驱动基板1的整个表面上形成层间绝缘膜9(图1H)。另外，形成上绝缘膜10，以使表面上的不平变平(图1I)。

本实施例中，对于层间绝缘膜9使用无级绝缘膜，从而它不与源电极7和漏电极8当中的每一个发生反应，而对于上绝缘膜10，使用具有较大平滑作用的有机树脂。

形成接触孔，通过漏电极8上的层间绝缘膜9和上绝缘膜10，并使象素电极11形成为与漏电极8点连接(图1J)。用对于可见光表现出穿透性的材料形成象素电极11。此外，这里使用光刻技术来设置栅电极5、源电极7、漏电极8和象素电极11。

图2(平面图)示出使用上述方法所形成的象素区域的示意图。图2中仅示出了主要部分的元件，而省略了其它元件。

如图3所示，以矩阵的形式形成驱动基板1的象素区域26，所述基板1中布置着多个图2所示的象素区域。象素区域26通过栅电极5与设置在显示区域外面的栅极线驱动电路15(由通过上述方法形成的多晶硅晶体管形成)连接。类似地，象素区域26通过源电极7与在显示区域之外的源极线驱动电路16相连。

在层压源极线驱动电路16和反基板18时，拟形成接合构件的部分区域中形成用于与相对电极18相连的传导电极13。希望在与象素电极11相同的表面上形成所述传导电极13。与液晶的驱动方法有关，有些情况不必形成传导电极13。

源极线驱动电路16和传导电极13通过外部连接线29与外部连接端子28电连接，以便能够连接到外部。

以矩阵形式在大尺寸玻璃基板上形成驱动基板1的多个液晶驱动元件14，从而形成驱动电路基板100A，其中，由通过上述步骤形成的象素驱动多晶硅薄膜晶体管和驱动电路构成所述液晶驱动元件14(图4)。

(相对显示基板100B)

接下来，参考图5描述与驱动电路基板100A相对的反基板18的形成方法。

图5A-5E用于描述第一实施例中所用反基板18制造方法的步骤示意图。另外，图6A示出将驱动基板1和反基板18设置为彼此相对的情况。此外，图6B是反基板18的象素部分的平面图，图7A是反基板18的液晶驱动元件的透视图。

如图5A所示，在由玻璃基板构成的反基板18上，在上述驱动基板1上的比如象素驱动多晶硅薄膜晶体管、布线、驱动电路等的非显示区域相对的区域中，形成具有反射光功能的黑色矩阵17。利用不透过可见光的金属，如铝、铬，经光刻步骤形成黑色矩阵。

接下来，如图5B所示，通过光刻步骤，在要作为显示区域的部分中，即在与驱动基板1的象素电极11相对的区域中，分别形成红(R)、绿(G)和蓝(B)三种颜色的颜色层20，作为滤色器。图6B以平面图示出了该状态。

随后，如图5C所示，在反基板18的整个表面上形成覆盖层19，用以减轻由于颜色层和黑色矩阵的膜厚度之差所产生的不平坦。希望由具有较大平滑作用的有机树脂等形成所述覆盖层19。然而，与显示设备的特性有关，覆盖层19也可以是不必要的。

如图5D所示，在覆盖层19上设置相对电极23。必须使相对电极23和驱动基板1上的传导电极13相连。因此，希望相对电极23形成在反基板18的整个表面上。

当有如图6A所示那样设置相对电极23时，从与驱动基板1的象素区域26相对的区域至与驱动基板1的传导电极13相对的区域，广泛地放置相对电极23。

此外，如图5E所示，通过光刻，在与驱动基板1的非显示区域(至少是象素驱动多晶硅薄膜晶体管或布线区域)相对的部分上，用有机树脂形成间隙保持构件21。希望以恒定密度均匀地在反基板18上放置间隙保持构件21。

此时，还在与用于切割面板(通过层压驱动基板1和反基板18而形成)的驱动基板1侧的切割位置相对的部分中形成间隙保持构件21。

如图7A所示，由于在连接端子侧的驱动基板1上有外部连接端子，所以存在驱动基板1的切割位置以及反基板18的切割位置偏移的情况。希望在切割位置上形成黑色矩阵17′(图7B)，而不需要在与反基板18的连接端子侧相对应的切割位置处形成间隙保持构件21。另外，在本实施例中，在切割位置处的黑色矩阵17′和象素区域上的黑色矩阵17之间设置有间隔S，从而，因激光照射而产生的热量不会从切割位置传导到象素区域。

用作间隙保持构件21的有机树脂可以是任何种类的，只要它具有吸收透过玻璃的波长的光的特性，并且至少针对用于切割的激光波长的吸收率较好即可。在这种情况下，所希望的有机树脂的示例是包含红外吸收染料的丙烯酸树脂，红外吸收染料是例如酞菁染料、花青染料、聚甲炔染料、铜酞菁染料或者萘酞菁染料、钌金属l络合物染料、三苯甲烷染料、铵染料、或者二亚胺鎓(diimonium)染料，以及包含吸收可见光的黑色颜料的丙烯酸树脂。

有如图7B所示，以矩阵形式，在具有颜色层、黑色矩阵及间隙保持构件21的大尺寸玻璃基板上，形成反基板18侧的多个液晶驱动元件22，这与驱动基板1侧液晶驱动元件相对，从而形成显示侧反基板100B。

在以上述方法形成的驱动基板1和反基板18的显示区域上印刷，形成对位膜12(参见图8和图9B)。其后，实行使对位膜12表面上的液晶对齐的对位处理。作为实行对位处理的方法，执行摩擦处理和离子束技术。与液晶的对位模式有关，存在有不需要对位处理的情况。其后，沿显示区域的外侧，形成接合构件30。

实行液晶滴落式注入时，在层压所述驱动基板1和反基板18之前，在基板之一上滴落液晶，之后层压基板(图9A)。

图9B是沿图9A中的A-A′线所取的截面图。如图9B所示，将传导间隙物质31混合到接合构件30中，使两个基板1、18的传导电极13、23电连接。图中的圆形部分表示传导间隙物质31的混合物。然而，在第一实施例中，接合部件30形成在驱动基板1的侧面，它也可形成在反基板18上。

接下来，有如图10A所示者，在层压所述驱动基板1和反基板18之后，通过从反基板18侧沿基板的切割位置照射透过基板的波长的激光，将层压基板切割为各个显示设备，其中，所述基板的切割位置上形成具有吸收光特性的间隙保持构件21。激光从反基板18侧照射到间隙保持构件21和黑色矩阵17′。图10B示出切割之后的液晶驱动元件。此时，希望通过从反基板18侧照射激光，在未形成间隙保持构件21的端侧周围的区域中，同时切割驱动基板1和反基板18。有如后面将会有述的，可由本实施例实现这一点。

作为透过玻璃基板的激光，可以使用YAG激光器、半导体激光器，或者使用镱作为光振荡材料的毫微微秒(飞秒)激光器。

如上所述，光吸收构件是间隙保持构件21，因此，它与驱动基板1和反基板18接触。于是，由激光照射所加热的间隙保持构件21的热量会从内侧传导到两个基板，从而切割这两个基板。由此，可以通过简单地从一侧照射激光，同时切割层压基板(参见图12)。

在这种情况下，按照本实施例，由于把间隙保持构件21用作光吸收构件，所以，可在不增加步骤数的情况下实现激光切割。

图11和图12以简单方式示出了激光切割的原理。

首先，如图11所示，在第一实施例中，使用透过基板1和18的激光束。于是，有如图12所示那样，在作为光吸收构件的间隙保持构件21所位于的驱动基板15侧的表面(基板1和18当中每一个的内部相对面)上，产生热量。由此，所述基板1和18要从电路一侧的表面受到切割(图12B、12C、12D)。

对于前述传统示例，有如图24所示者，在用基板吸收的波长的激光进行切割时(尤其是在用CO₂激光器切割玻璃基板时)，基板从与形成有电路的表面相对的一侧的激光照射表面受到切割。在这种情况下，在到达电路一侧表面之前，在相对表面处产生的裂纹会稍有偏移。结果，降低了切割精度。

然而，采用第一实施例，可在通过光刻形成的部分处使基板受到切割。因此，可以按与光刻相同的精度来切割基板。由于YAG激光、掺钛兰宝石半导体激光等难以被吸收到玻璃中，所以可实现这种切割。

此外，可使用毫微微(10^-15)秒激光器作为激光器，通过强电子振动，以几乎没有热扩散而实现切割。因此，可减小热对驱动电路等的影响。

此外，还可通过以下步骤切割基板：以低输出(以不完全切割玻璃的程度)照射透过基板的激光，如YAG激光，以便产生小裂纹；然后向小裂纹照射被基板吸收的激光(如CO₂激光)，在这种情况下，基板中产生的热量相对较低，因此可以减小对切割位置附近的驱动电路的影响。在切割位置附近设置热敏元件的情况下，通过使用这种方法，可以获得高的可靠度。

与通过切割器来切割的情况不同，激光切割可向任意位置照射激光。因此，除了线性切割之外，激光切割能够以任意形状切割液晶显示设备。

此外，由于切割精度很高，所以在设计液晶显示设备时，不必考虑切割余量。从而，可以制造窄框架的液晶设备。

[实施例2]

图13示出本发明的第二实施例。

图13是表示在激光切割之前，连接区域附近的液晶元件部分的横截面的部分截面图。

图13所示的第二实施例与作为沿图9A中A-A′线所取截面图的图9B所示第一实施例的不同之处在于，预先去除了间隙保持构件21正下方的驱动基板1上侧的平滑膜和反基板18侧上的覆盖层。

在图13所示的第二实施例的结构中，间隙保持构件21与玻璃基板直接接触，因此，对玻璃的热传导率较高。于是，可以用低激光输出来切割基板。从而能够以低激光输出来实行基板的切割工作，这就提供了可以消除诸如切割位置附近的元件的热断裂之类的不利影响的优点。

其它结构和功能以及效果，都与上述第一实施例相同。

[实施例3]

图14示出本发明的第三实施例。

图14是表示在激光切割之前，连接区域附近的液晶元件的横截面的部分截面图。

在该图中，图14A示出传导电极13和23位于接合构件30的象素区域侧的情况，而图14B示出传导电极13和23位于接合构件30的切割位置侧的情况。

在图14A所示的结构中，由传导材料构成的间隙保持构件34形成在切割位置，而另一个传导间隙保持构件34′形成于使传导电极15与相对电极23电连接的位置。此时，必须将传导电极13和相对电极23之间的电阻保持在不影响电光特性的值。因此，希望另一传导间隙保持构件34′具有满足该条件的横截面尺寸。

此外，在图14B所示的结构中，传导间隙保持构件34形成在切割位置以及使传导电极15与相对电极23电连接的位置。在本实施例中，黑色矩阵17延伸到传导间隙保持构件34′的一部分的正下方，以不使激光照射到传导间隙保持构件34的整个表面上。

如上所述，第三实施例的不同之处在于，使用除吸收透过基板的激光的特性之外还具有传导性的材料的树脂，来形成间隙保持构件34。

因此，在第三实施例中，间隙保持构件34能够电连接传导电极13，以致无需将传导间隙物质混合到封口(接合剂30)中。从而，可以显著地减少制造成本。

按照第三实施例，采取了措施，比如以避免间隙保持构件34与象素电极11之间的接触，并运用了绝缘处理，以避免驱动基板1的驱动电路与反基板18通过位于反基板18侧的显示区域中的间隙保持构件34而电连接。

其它结构和功能以及效果，都与上述第一实施例相同。

[实施例4]

图15示出本发明的第四实施例。

在表示第四实施例的图15中，图15A是表示在层压每个基板1和18以形成多个液晶显示元件部分之后的状态透视图，图15B是沿图15A中的B-B′线所取的截面图。

在第四实施例中，在驱动基板1上所形成的相邻于液晶显示元件的接合构件30成为一体，并且，所述间隙保持构件21形成在它的中间。

在这种情况下，通常，在接合构件30的区域处切割基板1、18时，由于接合构件30本身具有附着力，所以不能够非常完好地切割基板1、18。这时，可以用图15所示的第四实施例，以高精度在接合构件30中的间隙保持构件21的区域处切割基板。

因此，采用图15所示的第四实施例，可以在接合构件30的中心部分处，切割形成于大尺寸基板上的相邻液晶显示元件。因此，可增加由一个基板制造的面板的数目，这给出了可提高产量力并降低成本的优点。

其它结构和功能以及效果，都与上述第一实施例相同。

[实施例5]

图16-图20示出本发明的第五实施例。

上面所描述的每个实施例，都假设采用液晶滴落式注入方法作为液晶的注入方法。然而，第五实施例将参照在层压基板的步骤之后利用毛细现象来注入液晶的情况予以描述。

如图16和图17所示，关于驱动基板1侧，对于液晶元件、驱动电路15、传导电极13以及外部连接端子28，都与上述实施例相同。在形成栅电极5或漏电极8时，在端子一侧的切割位置上形成电极图案35，并在注入口一侧的切割位置上形成对于透过玻璃基板的波长而言的非透明电极图案36。

如图17B和18所示，关于反基板18侧，可在切割之后阻塞液晶入口，并且如第一实施例的情况一样，如果在注入口上形成间隙保持构件21，则不能够实行注入。因此，在第五实施例中，不在反基板18的注入口侧形成间隙保持构件21。代替上述，在注入口从的切割位置处形成黑色矩阵。此外，像第一实施例一样，设置间隔S，以致因激光照射而在黑色矩阵17′中产生的热量不会传导到象素区域上的黑色矩阵17。

图19是在层压之前，上述第五实施例的驱动基板1和反基板18的透视图。图20A是驱动基板1和反基板18被层压的状态透视图，图20B是切割之后的透视图。为了切割注入口侧，可采用普通的划线切割，或者使用基板吸收的波长的激光的激光切割。

其它结构和功能以及效果，都与上述第一实施例相同。

[实施例6]

图21示出本发明的第六实施例。

如图21A所示，第六实施例的不同之处在于，间隙保持构件21以圆形形式形成于反基板18中，而激光沿间隙保持构件21照射，以获得圆形的液晶显示设备。通过相同的方法，以任意形状在反基板18上形成间隙保持构件21，可以获得任意形状的液晶显示设备。图21B是用于描述形成第六实施例中的液晶驱动元件示例的示意图。

其它结构和功能以及效果，都与上述第一实施例相同。

[实施例7]

图22示出本发明的第七实施例。

上述每个实施例都是参照间隙保持固件21和黑色矩阵17′仅形成于液晶驱动元件外围的切割位置处的情况予以描述的。当如图22A和22B所示那样，将测试元件37等形成在液晶驱动元件外围时，必须在液晶显示元件部分外切割基板。因此，间隙保持构件21和黑色矩阵17′可朝向基板1和18的端面形成在切割位置处。

其它结构和功能以及效果，都与上述第一实施例相同。

[实施例8]

图23示出本发明的第八实施例。

第八实施例涉及一种使用有机发光层39的显示面板(液晶显示设备部分)。图23A-图22D示出制造该显示面板的步骤。

图23A是表示有机发光显示设备部分50的薄膜晶体管部分的截面图。制造方法的过程与上述第一实施例的液晶显示设备的制造方法(图1)基本相同。

在图23B中，在用作阳极的每个象素电极11之间形成作为边缘保护膜38的有机树脂。与此同时，边缘保护膜38形成在与面板的切割位置相对的部分中。只要具有吸收透过玻璃的波长的光的特性，并对于用于切割的激光的波长具有良好的吸收性，则用作边缘保护膜38的有机树脂就是可接受的，并希望使用第一实施例中描述的丙烯酸树脂。

接下来，如图23C所示，在每个边缘保护膜38之间形成有机发光层39。随后，如图23D所示，形成阴极40。

通过在切割位置形成用作边缘保护膜38的树脂，可以使用透过基板1的波长的激光来实行激光切割，如上所述，可以减小加在切割位置附近的驱动电路上的热负荷，同时即使在驱动电路集成式的有机发光设备的情况下，也能够减小框架。

[其它实施例]

上述每个实施例都是参照将传导间隙材料混合到接合构件30中的情况予以描述的。然而，所述间隙保持构件21位于接合构件30附近。于是，比如，可以构造成，将接合构件设置成以第三实施例所述的方式来使用，就可使用接合构件而不需要混合间隙材料。

此外，上述每个实施例还参照对于基板1和18使用玻璃基板的情况予以描述。然而，不仅可以使用玻璃基板，还可以使用由比如塑料基板等不同材料构成的基板，通过组合透过这些基板的激光和吸收激光的间隙保持构件21，以形成与上述实施例类似功能的液晶显示设备。因此，上述激光切割方法作为切割方法是有效的。

此外，上述每个实施例也参照由驱动基板1和反基板18构成的层压基板对的情况予以描述。然而，通过组合透过基板的激光和吸收激光的间隙保持构件21，而不需要任何改型，可以对层压了具有其它功能(如微透镜)的基板的层压基板，运用任何实施例中所述的激光切割方法。因此，该方法是有效的。

此外，对于上述每个实施例的激光切割而言，还可以通过在激光切割时冷却支撑基板1和18的架子，增加热应力的影响，来提高切割精度。

此外，还参照驱动电路位于注入口的相对侧并且仅位于横向一侧的情况描述过上述每个实施例。然而，本发明并不局限于上述实施例。例如，无须任何改型，还可将本发明应用于驱动电路位于横向的两侧等的情况，只要所说的情况在相同的技术精神范围内。

Claims (10)

1.一种切割通过层压至少一个基板对所形成之层压基板的方法，所述方法包括如下步骤：

在每个基板之间，沿层压基板的切割位置设置具有吸收透过每个基板的波长的光的特性的图案构件；以及

沿图案构件照射透过基板的波长的激光，以沿图案构件切割层压基板。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其中，用设在基板对之间的间隙保持构件形成所述图案构件。

3.根据权利要求1所述的激光切割方法，其中，所述基板对中之一是驱动基板，而另一个是具有显示部分等的反基板，并且所述方法在层压每个基板之前还包括步骤：

除设置间隙保持构件的部分外，分别在驱动基板上形成平滑膜，以及在反基板上形成覆盖层。

4.根据权利要求3所述的激光切割方法，其中，在驱动基板的边缘部分处设置多个外部连接端子；并在层压基板之前，在与外部连接端子相对的区域处，于反基板上设置用以实行激光切割的黑色直线。

5.根据权利要求2所述的激光切割方法，其中，由具有传导性以及吸收透过基板的波长的光的特性的构件形成所述间隙保持构件。

6.一种显示设备的制造方法，所述显示设备是通过权利要求1所述激光切割方法切割由层压基板对而形成的多个显示设备部分来形成的，其中，所述一个基板具有多个显示驱动器件，另一个基板包括与显示驱动器件相对应且由显示驱动器件驱动的多个显示器件。

7.一种显示设备的制造方法，包括如下步骤：

利用用于激光切割的黑色矩阵，分割多个有机发光显示设备部分，所述各有机发光显示设备部分形成在由有机发光显示部分和用于驱动有机发光显示部分的驱动器件构成的同一基板上；以及

照射激光束，以沿黑色矩阵的图案切割，从而通过单独切割和分离多个有机发光显示设备部分，形成有机发光显示设备。

8.根据权利要求6所述的显示设备的制造方法，其中，所述显示设备是通过液晶滴落式注入方法形成的液晶显示设备。

9.根据权利要求7所述的显示设备制造方法，其中，激光照射图案具有选自圆形、三角形等的形状。

10.一种显示设备，由权利要求6所述显示设备的制造方法制成。

Images