CN106271097A - 一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

Description

一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法
技术领域
本发明涉及一种静电保护器的切割装置，具体涉及一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法。
背景技术
在静电保护器的正导层切割过程中，激光的目的是将前道工序印刷的正导层切断，以往的激光切割都是采用连续切割的方式，将整条多颗静电保护器的正导导体一次性切断。但连续切割有缺点：激光在陶瓷基板上切割形成的沟槽会贯穿到基板边缘，包括导体和没有导体的部位，在后续的制作过程中印刷保护层会影响保护层和基板之间的结合，导致空气中的水气易从沟槽侵入静电保护器的功能层，导致静电保护器发生因耐湿问题引起的漏电流超规格。
发明内容
本发明目的是：提供一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，解决了沟槽切割到基板边缘的问题，产品的耐湿性能有明显改善。
本发明的技术方案是：一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。
进一步的，所述相机包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机的光源为亮度可调的LED背光式光源。
一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：
步骤1)所述相机置于所述基板的正上方，通过所述定位平台做X、Y方向移动，对所述基板进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板的三个角拍图，以3幅图像对所述基板的位置及所述基板上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板和所述直线电机运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；
步骤2)影像处理算法通过计算所述基板边缘、所述基板上的剥裂线及所述基板上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台，使得所述基板上的剥裂线与所述直线电机夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机坐标上；
步骤3)所述直线电机通过所述相机的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器进行单颗切割，采用适时开关所述激光器的方式，只切割所述基板的导体部分，所述基板的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪测出所述基板的某处不良时，激光对其进行打标破坏。
本发明的优点是：本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1为本发明的结构示意图。
其中：1、基板，2、定位平台，3、相机，4、直线电机，5、激光器，6、自动光学检测仪。
具体实施方式
实施例：参见图1所示，一种静电保护器的正导层单颗切割装置，包括基板1，定位平台2，相机3，直线电机4，激光器5和自动光学检测仪6；所述基板1位于所述定位平台2上，所述相机3位于所述基板1的正上方，所述直线电机4连接所述激光器5。
进一步的，所述相机3包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机3的光源为亮度可调的LED背光式光源。
一种静电保护器的正导层单颗切割方法，包括以下步骤：
步骤1)所述相机3置于所述基板1的正上方，通过所述定位平台2做X、Y方向移动，对所述基板1进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板1的三个角拍图，以3幅图像对所述基板1的位置及所述基板1上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板1和所述直线电机4运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；
步骤2)影像处理算法通过计算所述基板1边缘、所述基板1上的剥裂线及所述基板1上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台2，使得所述基板1上的剥裂线与所述直线电机4夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机3的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机4坐标上；
步骤3)所述直线电机4通过所述相机3的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器5进行单颗切割，采用适时开关所述激光器5的方式，只切割所述基板1的导体部分，所述基板1的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪6测出所述基板1的某处不良时，激光对其进行打标破坏。
当然上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种静电保护器的正导层单颗切割装置，其特征在于：包括基板(1)，定位平台(2)，相机(3)，直线电机(4)，激光器(5)和自动光学检测仪(6)；所述基板(1)位于所述定位平台(2)上，所述相机(3)位于所述基板(1)的正上方，所述直线电机(4)连接所述激光器(5)。
2.根据权利要求1所述的一种静电保护器的正导层单颗切割装置，其特征在于：所述相机(3)包括CCD图像传感器，所述CCD图像传感器的像素为2900万像素，所述相机(3)的光源为亮度可调的LED背光式光源。
3.一种静电保护器的正导层单颗切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1)所述相机(3)置于所述基板(1)的正上方，通过所述定位平台(2)做X、Y方向移动，对所述基板(1)进行拍照，一幅图像对应的实际尺寸是17.5mm*12mm，取所述基板(1)的三个角拍图，以3幅图像对所述基板(1)的位置及所述基板(1)上的印刷导体的位置进行计算，以达到所述基板(1)和所述直线电机(4)运动轨迹的一致，并计算所述印刷导体位置的上下偏移量；
步骤2)影像处理算法通过计算所述基板(1)边缘、所述基板(1)上的剥裂线及所述基板(1)上的所述印刷导体的位置信息，参考UE电阻工艺要求，计算出定位的资料，包括：a)角度旋转：旋转所述定位平台(2)，使得所述基板(1)上的剥裂线与所述直线电机(4)夹角小于0.002度并保持该旋转位置；b)位置移动：计算所述印刷导体的水平位置，当该水平位置有上下偏移时，计算出实际的位置，然后将所述印刷导体位于所述相机(3)的所述CCD图像传感器的上下位置偏移量全部转换到所述直线电机(4)坐标上；
步骤3)所述直线电机(4)通过所述相机(3)的所述CCD图像传感器得到的位置信息开始引导所述激光器(5)进行单颗切割，采用适时开关所述激光器(5)的方式，只切割所述基板(1)的导体部分，所述基板(1)的基板部分不切割；切割刀口完成后，当所述自动光学检测仪(6)测出所述基板(1)的某处不良时，激光对其进行打标破坏。
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