具体实施方式
在下文中将参照示出了本发明的实施例的附图对本发明进行更为详细的说明。但是,可以由很多不同的形式体现本发明,而不应认为本发明只限于本文所陈述的实施例。相反,提供这些实施例的目的在于实现充分和彻底的公开,并且将本发明的范围充分传达给本领域技术人员。在附图中,为了清晰起见,放大了层和区域的尺寸和相对尺寸。
应当理解,在称元件或层“位于”另一元件或层“上”、“连接至”或“耦合至”另一元件或层时,其可能直接位于另一元件或层上、连接至或耦合至另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。相反,在称元件“直接位于”另一元件或层“上”、“直接连接至”或“直接耦合至”另一元件或层时,则不存在中间元件或层。始终以类似的附图标记表示类似的元件。正如本文所采用的,术语“和/或”包括任何一个或更多相关列举项目的任何以及所有组合。
应当理解,尽管采用了第一、第二、第三等术语描述各种元件、部件、区域、层和/或部分,这些元件、部件、区域、层和/或部分也不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将某一元件、部件、区域、层或部分与其他元件、部件、区域、层或部分区分开。因此,在不背离本发明的教导的情况下,可以将下文中讨论的第一元件、部件、区域、层或部分称为第二元件、部件、区域、层或部分。
本文中采用了诸如“在......之下”、“在......下面”、“下部”、“在......之上”、“上部”等空间相对术语来简化对如附图所示的某一元件或功能部件与(一个或多个)其他元件或(一个或多个)功能部件之间的关系的说明。应当理解,空间相对术语的作用在于包含除了附图中标示的方向以外在使用或运行中出现的不同器件方向。例如,如果将器件翻转过来,所描述的位于其他元件或功能部件“之下”或“下面”的元件将指向其他元件或功能部件“之上”。因此,示范性术语“位于......之下”能够包含“上面”和“下面”两个指向。可以将器件指向其他方向(旋转90度或其它指向),并相应解释本文采用的空间相对描述符。
本文所采用的术语的作用在于描述具体的实施例,不是意在对本发明加以限制。正如本文所采用的,单数形式的“一”、“该”意在包含复数形式,除非明确地另行指出。应当进一步理解,在本说明书中采用时,术语“包括”指出了所阐述的功能部件、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在,而不排除其他功能部件、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。
在本文中参照作为本发明的理想实施例(以及中间结构)的示意图的横截面图对本发明的实施例进行了说明。同样地,可以预期由(例如)制造技术和/或容差导致的图示外形的变化。因此,不应认为本发明的实施例仅限于本文附图所示区域的具体外形,其包括由(例如)制造过程导致的偏差。例如,图示中为矩形的注入区域通常具有圆滑或弯曲的特征和/或在边缘处具有渐变的注入浓度,而不是在注入区域和非注入区域之间存在二元变化。类似地,通过离子注入形成的掩埋区可能导致在掩埋区和发生离子注入的表面之间的区域内产生一定程度的离子注入。因此,附图中所示的区域在本质上是示意性的,其形状的作用不是在于说明器件区域的实际形状,也不是限制本发明的范围。
除非另行说明,本文采用的所有术语(包括科技术语)具有本发明所属领域普通技术人员通常理解的含义。应当进一步理解,应当将术语,例如通常采用的词典定义的术语,解释为具有与相关领域的语境下相一致的含义,不应在理想化或过于刻板的理解下对其予以解释,除非本文予以明确定义。
在下文中将参照附图对本发明予以说明。
图1是说明根据本发明的实施例的液晶显示(LCD)装置的母屏基板的平面图,图2是说明图1中的“A”部分的平面图,图3是沿图2中的I-I’线得到的横截面图。
参照图1到图3,母屏基板100包括基础基板(base substrate)110,第一玻璃标识显示部分120a、第二玻璃标识显示部分120b和多个单元标识显示部分130。第一和第二玻璃标识显示部分120a和120b以及多个单元标识显示部分130包含在基础基板110上。
基础基板110包括透明材料。基础基板110所采用的材料的例子包括玻璃、石英和合成树脂。基础基板110包括单元阵列区域CAA和围绕所述单元阵列区域CAA的非单元阵列区域NCA。
单元阵列区域CAA包括多个单元区域。所述单元区域形成按矩阵形式排列的单元阵列,其具有第1、2......第i行阵列MH1、MH2......MHi和第1、2......第j列MV1、MV2......MVj,其中i和j为自然数。
将母屏基板100划分为单元区域。每一单元区域可以是薄膜晶体管(TFT)基板和滤色器基板之一。
在非单元阵列区域NCA中形成第一和第二玻璃标识显示部分120a和120b。第一玻璃标识显示部分120a位于基础基板110的上部,第二玻璃标识显示部分120b位于基础基板110的下部。
在图1到图3中,第二玻璃标识显示部分120b具有基本上与第一玻璃标识显示部分120a相同的外形。因此,在下文中只对第一玻璃标识显示部分120a予以说明。
再次参照图2和图3,第一玻璃标识显示部分120a位于基础基板110上,并且包括金属。
在第一玻璃标识显示部分120a上形成LCD装置的母屏基板100的玻璃标识(GID)。通过玻璃标识GID可以将某一母屏基板100与其他母屏基板区分开。玻璃标识GID标识母屏基板100。可以在第一玻璃标识显示部分120a上印刷玻璃标识GID。也可以在第二玻璃标识显示部分120b上印刷玻璃标识GID。例如,在玻璃标识GID为‘4AA5A’时,在第一玻璃标识显示部分120a上印刷‘4AA5A’,在第二玻璃标识显示部分120b上也印刷‘4AA5A’。
在分割单元阵列区域CAA以形成TFT基板或滤色器基板时,去除非单元阵列区域NCA。第一和第二玻璃标识显示部分120a和120b均处于将要从TFT基板或滤色器基板上去除的非单元阵列区域NCA中。
在具有第一玻璃标识显示部分120a的基础基板110上形成栅极绝缘层140。栅极绝缘层140可以包括对金属具有高黏附强度的绝缘材料。可以用于栅极绝缘层140的绝缘材料的例子包括氧化硅和氮化硅。可以通过等离子体增强化学气相淀积(PECVD)工艺形成栅极绝缘层140。
图4是说明图1中的“B”部分的平面图。图5是说明图4中的“C”部分的平面图。图6是沿图4的II-II’线和图5的III-III’得到的横截面图。
参照图1到图6,单元区域具有基本上相同的结构和元件。因此,下文只对一个单元区域进行说明。
第一单元区域CA1包括显示区域DA和围绕所述显示区域DA的非显示区域PA1。在非显示区域PA1内不显示图像。
在基础基板110的显示区域DA上形成多个栅极线GL1......GLn,多个数据线DL1......DLm,多个薄膜晶体管TFT 150和多个像素电极160。“n”和“m”为自然数。
栅极线GL1......GLn传输从外部提供至LCD屏板的栅极信号。数据线DL1......DLm与栅极线GL1......GLn交叉,并且与栅极线GL1......GLn电绝缘。栅极线和数据线GL1......GLn和DL1......DLm界定了显示区域DA内的多个像素区域。
再次参照图4和图6,分别在像素区域内形成薄膜晶体管150。每一TFT150电连接至栅极线GL1......GLn中的一个和数据线DL1......DLm中的一个。每一薄膜晶体管150包括栅电极151、有源层152、欧姆接触层153、源电极154和漏电极155。
栅电极151电连接至栅极线GL1......GLn中的一个。可以由基本上与第一和第二玻璃标识显示部分120a和120b相同的层形成栅电极151。栅电极151可以包括基本上与第一和第二玻璃标识显示部分120a和120b相同的材料。
栅极绝缘层140位于具有栅电极151的基础基板110上。有源层152位于与栅电极151对应的栅极绝缘层140上。有源层152可以包括非晶硅。
欧姆接触层153位于有源层152上,其包括n+非晶硅。部分地去除欧姆接触层153的中央部分,从而暴露源电极154和漏电极155之间的部分有源层152。有源层152包括位于源电极154和漏电极155之间的沟道区域。
源电极154和漏电极155位于欧姆接触层153之下。源电极154电连接至数据线DL1......DLm之一。以沟道区为参照,漏电极155对应于源电极154。
像素电极160电连接至每一薄膜晶体管150的漏电极155。像素电极160包括透明导电材料。能够用于像素电极160的透明导电材料的例子包括氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)。
母屏基板100可以包括钝化层170和有机绝缘层180。钝化层170位于栅极绝缘层140上,以覆盖薄膜晶体管150。
有机绝缘层180位于钝化层170上。像素电极160位于有机绝缘层180上。部分去除钝化层170和有机绝缘层180,以形成通过其暴露漏电极155的接触孔181。像素电极160通过接触孔181电连接至漏电极155。
参照图1到图5,单元标识显示部分130位于单元阵列区域CAA内。单元标识显示部分130包括金属。每一单元标识显示部分130包括位于两个相邻的单元区域上的部分。
单元标识显示部分130具有基本上相同的结构,因此在下文中只对其中一个予以说明。
第一单元标识显示部分131包括位于第一单元区域CA1上的第一部分和位于与第一单元区域CA1相邻的第二单元区域CA2上的第二部分。第一和第二单元区域CA1和CA2位于第一行MH1上。也就是说,第一和第二单元区域CA1和CA2彼此相邻,并且位于沿第一方向D1布置的列MV1......MVj的相邻列上。
第一单元标识显示部分131位于第一单元区域CA1的外围区域PA1和第二单元区域CA2的外围区域PA2上。具体而言,第一单元标识显示部分131位于第一和第二单元区域CA1和CA2之间的角落上。
再次参照图5和图6,第一单元标识显示部分131位于基础基板110上,其包括金属。第一单元标识显示部分131可以由与栅电极151相同的层形成,并且包括基本上与栅电极151相同的材料。或者,第一单元标识显示部分131可以由与源电极151和漏电极155相同的层形成,并且其可以包括基本上与源电极151和漏电极155相同的材料。
第一单元标识显示部分131位于第一单元区域CA1的外围区域PA1和第二单元区域CA2的外围区域PA2上,使得第一单元标识显示部分131保留在LCD平板中。
对应于第一单元区域CA1的第一单元标识标记GID_1和对应于第二单元区域CA2的第二单元标识标记GID_2位于第一单元标识显示部分131上。第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2彼此不同。每一第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2都起着序列号的作用。每一第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2可以包括(例如)生产日期、商标、玻璃标识和基础基板110内的单元区域的位置数据的信息。可以采用第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2进行LCD屏板的管理。
第一单元标识标记GID_1对应于第一单元区域CA1,第二单元标识标记GID_2对应于第二单元区域CA2。
第一单元标识标记GID_1位于第一单元区域CA1中,第二单元标识标记GID_2位于第二单元区域CA2中。第二单元标识标记GID_2参照分割线SL与第一单元标识标记GID-1相对。在母屏基板100上沿分割线SL切割所述单元阵列。
在沿分割线SL切割母屏基板100时,将第一单元标识显示部分131划分为分别位于第一和第二单元区域CA1和CA2内的两个部分。
在第一单元标识显示部分131上印刷第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2。例如,第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2分别为‘5A0111’和‘5A0112’,在第一单元标识显示部分131上印刷‘5A0111’和‘5A0112’。可以通过烫印设备(未示出)印刷第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2。所述烫印设备(未示出)可以在第一单元标识显示部分131上照射激光束,以形成第一和第二单元标识标记GID_1和GID_2。之后,通过切割设备将第一单元标识标记GID_1与第二单元标识标记GID_2分开。
图7是说明图1中的LCD装置母屏基板的制造方法的流程图。
参照图1和图7,在基础基板110上形成金属层(步骤S110)。
对金属层构图以形成单元标识显示部分130(步骤120)。也可以由所述金属层形成栅极线GL1......GLn(图4中)、栅电极151(图6中)、和第一、第二玻璃识别显示部分120a和120b。
将烫印设备(titling device)设置在基础基板110上,并使其从第i行MHi(其中i为自然数)移动至第1行MH1,从而在第一和第二列MV1和MV2的单元标识显示部分上形成单元标识标记(步骤S130)。第i行MHi是单元阵列的最后一行。于是,形成了位于第一和第二列MV1和MV2上的单元标识标记。可以按照相反的顺序在第一和第二列MV1和MV2上形成单元标识标记。
在两个相邻的单元区域上形成一个单元标识显示部分。所述烫印设备在一个单元标识显示部分上形成两个单元标识标记,之后向前一行移动。例如,所述烫印设备在第一和第二列MV1和MV2的第i行MHi的单元标识显示部分上形成两个单元标识标记,之后移动至第一和第二列MV1和MV2的第i-1行MHi-1。
在所述第一行MH1的第一和第二列MV1和MV2上布置烫印设备。之后,将所述烫印设备移动至第一行MH1的第三和第四列MV3和MV4。之后,将烫印设备从第一行MH1移动至第i行MHi,从而在第三和第四列MV3和MV4的单元标识显示部分上形成单元标识标记(步骤S140)。于是,形成了位于第三和第四列MV3和MV4上的单元标识标记。可以按照正常顺序在第三和第四列MV3和MV4上形成单元标识标记。
在两个相邻的单元区域上形成一个单元标识显示部分。所述烫印设备在一个单元标识显示部分上形成两个单元标识标记,之后移动到下一行。当烫印设备按正常顺序和相反顺序之一扫描第一到第i行时,在两个相邻列的单元区域上形成单元标识标记。交替重复正常顺序的移动和相反顺序的移动。
将烫印设备移动至第j列MVj(其中j为自然数),以形成单元标识标记。第一扫描路径SD1(如图1所示)表示烫印设备的路径。
在下文中将对烫印设备的路径予以说明。所述单元标识显示部分可以位于每一单元区域上。
在两个沿第一方向D1相邻的单元区域上形成每一单元标识显示部分130。沿第一扫描路径SD1移动所述烫印设备,在每次扫描中,在两列单元阵列上形成单元标识标记。所述烫印设备按照正常顺序或相反顺序从第一行MH1到第i行MHi扫描单元阵列。
例如,当烫印设备沿第一和第二列MV1和MV2从第一行MH1移动至第i行MHi时,分别在单元区域内形成单元标识标记。每一列中的单元区域的数量为i,因此,在每次扫描时通过烫印设备形成的单元标识标记的数量为2×i。
但是,在将单元标识显示部分划分到每一单元区域中时,在沿第二扫描路径SD2的每次扫描过程中通过烫印设备形成的单元标识标记的数量为“i”。
例如,在将单元标识显示部分划分为每一单元区域时,烫印设备沿第一列MV1从第一行MH1移动至第i行MHi,以形成对应于第一列MV1的单元标识标记。因此,两次扫描烫印设备,从而在第一和第二列MV1和MV2上形成单元标识标记。具体而言,使烫印设备按正常顺序沿第一列MV1从第一行移动至第i行MHi,并且烫印设备按照相反顺序沿第二列MV2从第i行MHi移动至第一行MH1。
但是,在单元标识显示部分位于相邻的两个单元区域内时,烫印设备的扫描次数降低至每一单元区域内扫描单元标识显示部分的次数的一半左右。也就是说,母屏基板100包括位于两个相邻单元区域内的单元标识显示部分,以降低扫描单元标识标记的次数。
此外,第一扫描路径SD1具有大约为第二扫描路径SD2的一半的长度,从而降低单元标识标记的制作时间。因此,节省了LCD装置母屏基板100的制造时间,由此降低了母屏基板100的制造成本。
图8是说明根据本发明的实施例的LCD装置的母屏基板的平面图。图9是说明图8中的“D”部分的平面图。
除了单元标识显示部分以外,图8和图9中的母屏基板与图1中的相同。因此,可以采用相同的附图标记表示图8和图9中所示的相同或类似部分,并省略了与上述元件相关的进一步说明。
参照图8和图9,母屏基板200包括基础基板110、第一玻璃识别显示部分120a、第二玻璃标识显示部分120b和多个单元标识显示部分210。第一和第二玻璃标识显示部分120a和120b,以及单元标识显示部分210位于基础基板110上。
在沿第二方向D2布置的单元阵列的两个相邻的单元区域上形成每一单元标识显示部分210。沿第二方向D2排列多个行MH1、......MHi。
单元标识显示部分210具有与第一实施例的单元识别部分131基本上相同的结构。因此,将省略任何与上述元件相关的进一步说明。
第一单元标识显示部分211位于第一单元区域CA1和邻接第一单元区域CA1的第三单元区域CA3上。沿第二方向D2布置第一和第三单元区域CA1和CA3。第一单元标识显示部分211位于第一单元区域CA1的外围区域PA1和第三单元区域CA3的外围区域PA3上。具体而言,第一单元标识显示部分211位于第一和第三单元区域CA1和CA3之间的角落上。
第一单元标识显示部分211位于基础基板110上,其包括金属。第一单元标识显示部分211可以由与栅电极基本相同的层形成,并且包括基本上与栅电极相同的材料。或者,第一单元识别显示部分211可以由与源电极和漏电极基本上相同的层形成,并且可以包括基本上与源电极和漏电极相同的材料。
对应于第一单元区域CA1的第一单元标识标记GID_1和对应于第三单元区域CA3的第三单元标识标记GID_3处于第一单元标识显示部分211上。
第一单元标识标记GID_1对应于第一单元区域CA1,第三单元标识标记GID_3对应于第三单元区域CA3。
第一单元标识标记GID_1位于第一单元区域CA1中,第三单元标识标记GID_3位于第三单元区域CA3内。第三单元标识标记GID_3相对于分割线SL与第一单元标识标记GID_1相对。在母屏基板100上沿分割线SL切割单元阵列。切割器沿分割线SL切割母屏基板100。在沿分割线SL切割母屏基板100时,将第一单元标识显示部分211划分为分别处于第一和第三单元区域CA1和CA3内的两个部分。
在第一单元标识显示部分211上印刷第一和第三单元标识标记GID_1和GID_3。例如,第一和第三单元标识标记GID_1和GID_3分别为‘5A0111’和‘5A0113’,将‘5A0111’和‘5A0113’印刷在第一单元标识显示部分211上。
图10是说明图8中的母屏基板的制造方法的流程图。
参照图8和图10,在基础基板110上形成金属层(步骤S210)。
对金属层构图,以形成单元标识显示部分210(步骤S220)。也可以由所述金属层形成栅极线GL1......GLn(图4中),栅电极151(图6中),以及第一和第二玻璃识别显示部分120a和120b。
将烫印设备布置在基础基板110上,并从第一列MV1移动至第j列MVj,从而在第一和第二行MH1和MH2的单元标识显示部分上形成单元标识标记(步骤S230)。于是,形成了位于第一和第二行MH1和MH2上的单元标识标记。可以按正常顺序在第一和第二行MH1和MH2上形成单元标识标记。
在两个相邻的区域上形成一个单元标识显示部分。烫印设备在一个单元标识显示部分上形成两个单元标识标记,之后移动至下一列。例如,烫印设备在第一和第二行MH1和MH2的第一列MV1的单元标识显示部分上形成两个单元标识标记,之后移动至第一和第二行MH1和MH2的第二列MV2上。
在第j列MVj的第一和第二行MH1和MH2上布置烫印设备。之后,将烫印设备移动到第j列MVj的第三和第四行MH3和MH4。之后,将烫印设备从第j列MVj移动至第一列MV1,从而在第三和第四行MH3和MH4的单元标识显示部分上形成单元标识标记。于是形成了位于第三和第四行MH3和MH4上的单元标识标记(步骤S240)。可以按相反顺序在第三和第四行MH3和MH4上形成单元标识标记。
在两个相邻的单元区域上形成单元标识显示部分。烫印设备在一个单元标识显示部分上形成两个单元标识标记,之后移动至前一列。在烫印设备以正常顺序和相反顺序之一扫描第一至第j列时,在两个相邻列的单元区域上形成单元标识标记。交替重复正常顺序的移动和相反顺序的移动。
将烫印设备移动至第i行MHi,以形成单元标识标记。第三扫描路径SD3(图9中)表示烫印设备的路径。
在下文中将对烫印设备的路径予以说明。单元标识显示部分可以位于每一单元区域上。
沿第二方向D2布置的两个相邻的单元区域上形成每一单元标识显示部分211。沿第三扫描路径SD3移动烫印设备,并在每次扫描的两列单元阵列上形成单元标识标记。烫印设备按正常顺序或相反顺序从第一列MV1到第j列Mvi扫描单元阵列。
例如,在沿第一和第二行MH1和MH2将烫印设备从第一列MV1移动到第j列MVj时,分别在单元区域上形成单元标识标记。每一行中的单元区域的数量为j,使得烫印设备在每次扫描中形成的单元标识标记的数量为2×j。
但是,在将单元标识显示部分划分到每一单元区域中时,烫印设备沿第四扫描路径SD4在每次扫描中形成的单元标识标记的数量为j。
例如,在将单元标识显示部分划分到每一单元区域中时,沿第一行MH1将烫印设备从第一列MV1移动至第j列MVj,以形成与第一行MH1对应的单元标识标记。因此,烫印设备扫描两次,从而在第一和第二行MH1和MH2上形成单元标识标记。具体而言,按相反顺序沿第一行MH1将烫印设备从第j列MVj移动至第一列MV1,之后,按正常顺序沿第二行MH2将烫印设备从第一列MV1移动至第j列MVj。
但是,在单元标识显示部分位于相邻的两个单元区域内时,将烫印设备的扫描次数降低至扫描每一单元区域内的单元标识显示部分的次数的一半左右。也就是说,母屏基板200包括位于两个相邻单元区域内的单元标识显示部分,以减少扫描单元标识标记的次数。
此外,第三扫描路径SD3具有第四扫描路径SD4的一半左右的长度,以降低单元标识标记的制作时间。因此,节省了LCD装置母屏基板200的制作时间,由此降低了母屏基板200的制造成本。
图11是根据本发明的另一实施例的LCD装置的母屏基板的平面图。图12是图11中的部分“E”的平面图。
除了单元标识显示部分之外,图11和图12中的母屏基板与图1中的相同。因此,可以采用相同的附图标记表示图11和图12中描述的相同或类似的部分,并且将省略与上述元件相关的进一步说明。
参照图11和12,母屏基板300包括基础基板110,第一玻璃识别显示部分120a、第二玻璃识别显示部分120b,和多个单元标识显示部分310。第一和第二玻璃识别显示部分120a和120b,以及单元标识显示部分310位于基础基板110上。
在单元阵列的四个相邻的单元区域上形成每一单元标识显示部分310。
单元标识显示部分310具有与上述单元标识显示部分基本上相同的结构。因此,将省略与上述元件相关的进一步说明。
第一单元标识显示部分310位于第一单元区域CA1,第二单元区域CA2,第三单元区域CA3和第四单元区域CA4上。第一、第二、第三和第四单元区域CA1、CA2、CA3和CA4彼此相邻。第一和第二单元区域CA1和CA2布置在第一行MH1上。第三和第四单元区域CA3和CA4布置在第二行MH2上。第一和第三单元区域CA1和CA3布置在第一列MV1上。第二和第四单元区域CA2和CA4布置在第二列MV2上。
第一单元标识显示部分310位于第一单元区域CA1的外围区域PA1,第二单元区域CA2的外围区域PA2,第三单元区域CA3的外围区域PA2和第四单元区域CA4的外围区域PA4上。具体而言,第一单元标识显示部分310位于第一、第二、第三和第四单元区域CA1、CA2、CA3和CA4之间的角落上。
第一单元标识显示部分310位于基础基板110上,其包括金属。第一单元标识显示部分310可以由基本上与栅电极相同的层形成,并且其包括基本上与栅电极相同的材料。或者,第一单元标识显示部分310可以由基本上与源电极和漏电极相同的层形成,并且其可以包括基本上与源电极和漏电极相同的材料。
在第一单元标识显示部分310上形成对应于第一单元区域CA1的第一单元标识标记GID_1、对应于第二单元区域CA2的第二单元标识标记GID_2、对应于第三单元区域CA3的第三单元标识标记GID_3和对应于第四单元区域CA4的第四单元标识标记GID_4。
第一单元标识标记GID_1对应于第一单元区域CA1。第二单元标识标记GID_2对应于第二单元区域CA2。第三单元标识标记GID_3对应于第三单元区域CA3。第四单元标识标记GID_4对应于第四单元区域CA4。
第一单元标识标记GID_1位于第一单元区域CA1中。第二单元标识标记GID_2位于第二单元区域CA2中。第三单元标识标记GID_3位于第三单元区域CA3中。第四单元标识标记GID_4位于第四单元区域CA4中。
第一单元标识标记GID_1相对于分割线SL与第二和第三单元标识标记GID_2和GID_3相对。第四单元标识标记GID_4相对于第一单元标识标记GID_1基本处于对角方向。第四单元标识标记GID_4相对于分割线SL与第二和第三单元标识标记GID_2和GID_3相对。
在母屏基板300上沿分割线SL切割单元阵列。将第一单元标识显示部分310划分为四个部分,分别位于第一、第二、第三和第四单元区域CA1、CA2、CA3和CA4中。
在第一单元标识显示部分310上印刷第一、第二、第三和第四单元标识标记GID_1、GID_2、GID_3和GID_4。
烫印设备沿两个相邻行或两个相邻列扫描单元阵列。也就是说,沿两个相邻列或两个相邻行在单元阵列上移动烫印设备。
例如,可以沿第一和第二行MH1和MH2将烫印设备从第一列MV1移动至第j列MVj,从而在第一和第二行MH1和MH2的单元标识显示部分上形成单元标识标记。可以按照相反顺序在第一和第二行MH1和MH2上形成单元标识标记。具体而言,烫印设备在一个单元标识显示部分内形成四个单元标识标记,并移动至另一个单元标识显示部分内。
因此,在第一和第二行MH1和MH2的单元区域内形成了单元标识标记。第五扫描路径SD5表示烫印设备在单元阵列上的路径。
或者,也可以沿第一和第二列MV1和MV2将烫印设备从第i行MHi移动至第一行MH1,从而在第一和第二列MV1和MV2的单元标识显示部分上形成单元标识标记。也可以按相反顺序在第一和第二列MV1和MV2上形成单元标识标记。具体而言,烫印设备在一个单元标识显示部分上形成第四单元标识标记,并移动至下一单元标识显示部分。
因此,可以在第一和第二列MV1和MV2的单元区域内形成单元标识标记。第六扫描路径SD6表示烫印设备在单元阵列上的路径。
在单元标识显示部分位于相邻的四个单元区域内时,将烫印设备的扫描次数降低至每一单元区域内单元标识显示部分扫描次数的四分之一左右。也就是说,母屏基板300包括位于相邻四个单元区域内的单元标识显示部分,以降低单元标识标记的扫描次数。
此外,第五扫描路径SD5和第六扫描路径SD6具有第二扫描路径SD2或第四扫描路径SD4的一半左右的长度,以减少单元标识标记的制作时间。因此,减少了LCD设备的母屏基板300的制作时间,由此降低了母屏基板300的制造成本。
根据本发明,用于制造显示装置的母屏基板包括位于两个相邻单元区域上的单元标识显示部分,从而降低了单元标识显示部分的数量。在每一单元标识显示部分上形成多个单元标识标记。单元标识标记分别对应于单元区域。烫印设备沿基本上垂直于相邻的单元区域的布置的方向上扫描单元阵列。烫印设备在一个单元标识显示部分内形成两个单元标识标记,之后移动至相邻的单元标识显示部分上。
此外,缩短烫印设备的扫描路径,以降低单元标识标记的制作时间。因此,降低了母屏基板的制造时间,由此降低了母屏基板的制造成本。
已经参照示范性实施例对本发明进行了说明。但是,根据上述说明,很多修改或变型对于本领域技术人员而言是显而易见的。因此,本发明包含了落在附加的权利要求的精神和范围之内的所有此类替换性修改和变型。