CN1769987A - 划线装置、配备该划线装置的基板切割装置以及使用该基板切割装置的基板切割方法 - Google Patents

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Abstract

划线装置、配备该划线装置的基板切割装置以及使用该基板切割装置的基板切割方法。一种划线装置，其可以在相同的位置对TFT基板和C/F基板同时执行划线工艺，从而有效地利用设备空间并提高生产率。基板切割装置配备该划线装置，并且基板切割方法使用该基板切割装置。该划线装置包括用于吸附包括第一和第二接合基板的第一母基板的载物台、用于保持包括接合的第三和第四基板的第二母基板的划线带、以及用于在第一母基板的第二基板上或在第二母基板的第三基板上形成狭缝的头单元。

Description

划线装置、配备该划线装置的基板切割装置以及使用该基板切割 装置的基板切割方法
技术领域
本发明涉及一种占用空间小并且提高了生产率的用于液晶显示器的划线装置、一种配备该划线装置的基板切割装置和一种使用该基板切割装置的基板切割方法。
背景技术
LCD器件通过根据以矩阵阵列形式设置的液晶单元分别提供图像数据信号，由此控制各个液晶单元的透光率，来显示所需的图像。
制造这样的LCD器件要利用其上形成有多个薄膜晶体管(TFT)阵列基板的大面积母基板。使用其上形成有多个滤色器(C/F)基板的另一大面积母基板。为了提高生产能力，将母基板接合在一起以同时形成多个液晶板。然后，需要执行用于将所接合的母基板切割成多个单元液晶板的工艺。
液晶板切割工艺通常包括划线工艺，其通过使用划线轮在母基板的表面上形成所需深度的狭缝，该划线轮由硬度比母基板高的金刚石材料制成，该母基板例如由玻璃制成。还包括切断工艺，其对母基板施加机械力，由此对母基板进行切割。
图1是表示现有技术的LCD器件的截面图。该LCD器件是根据以下方法制造的。为了简化，将仅结合一个像素区域给出下面的说明。
图1示出了由诸如金属的导电材料制成的栅极11，首先在第一透明基板10的预定区域上形成栅极11。然后，在包括栅极11的第一基板10的整个上表面上形成由氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiO2)制成的栅极绝缘膜12。
其后，在栅极绝缘膜12上与栅极11相对应的区域处形成由非晶硅制成的有源层13。在有源层13上与有源层13的各个横向边缘部分相对应的区域处形成欧姆接触层14。欧姆接触层14由掺杂非晶硅制成。
源极15和漏极16由诸如金属的导电材料制成，并依次形成在欧姆接触层14上。栅极11与源极15和漏极16一起构成薄膜晶体管T。
虽然未示出，但是栅极11连接到选通线，而源极15连接到数据线。选通线和数据线彼此交叉并且限定像素区域。
然后在包括源极15和漏极16的第一基板10的整个上表面上形成保护膜17。保护膜17由氮化硅、氧化硅或有机绝缘材料制成。保护膜17具有暴露漏极16的表面的预定部分的接触孔18。
其后，在保护膜17上的像素区域处形成由透明导电材料制成的像素电极19。像素电极19经由接触孔18连接到漏极16。
然后在包括像素电极19的第一基板10的整个上表面上形成第一配向膜20。第一配向膜20例如由聚酰亚胺制成，而且具有下述的表面，在该表面上，第一配向膜20的分子沿预定的方向取向。
将第二透明基板31设置在第一基板10上方，同时与第一基板10垂直间隔开预定的距离。
在第二基板31的下表面与第一基板10的薄膜晶体管T相对应的区域处形成黑底32。尽管未示出，但是黑底32还覆盖像素电极19之外的区域。
然后在第二基板31上，黑底32的下面形成滤色器33。通常将滤色器设置为重复的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)滤色器图案的形式，其中每一个滤色器图案与一个像素区域相对应。
随后在第二基板31上，滤色器33的下面形成由透明导电材料制成的公共电极34。然后在第二基板31上，公共电极34的下面形成第二配向膜35。第二配向膜35例如由聚酰亚胺制成，并且具有下述的表面，在该表面上，第二配向膜35的分子沿预定的方向取向。
第一配向膜20和第二配向膜35A之间密封有液晶层40。
制造上述LCD器件要使用以下工艺：阵列基板制造工艺，包括在基板上形成薄膜晶体管和像素电极以制造阵列基板；滤色器基板制造工艺，包括在另一基板上形成滤色器和公共电极以制造滤色器基板；液晶板制造工艺，包括设置所制造的基板，注入和密封液晶材料并安装偏振板以制造液晶板。
图2是表示现有技术的LCD制造方法的流程图。
图2表示，在该方法中，首先制备包括薄膜晶体管(TFT)的薄膜晶体管阵列基板，以及包括滤色器的滤色器基板(S1)。
通过重复执行淀积薄膜和对所淀积的薄膜进行构图的工艺来形成TFT阵列基板。在这种情况下，用于在TFT阵列基板的制造中对薄膜进行构图的掩膜数量与制造TFT阵列基板的工艺的数量相对应。目前，正在进行研究以减少掩膜的数量，从而降低制造成本。
通过依次形成黑底、R、G和B滤色器以及公共电极来制造滤色器基板，该黑底用于防止光通过像素区域以外的区域泄漏。可以使用染色法、印刷法、颜料分散法、电淀积法等来形成滤色器。目前，广泛使用颜料分散法。
然后，在各个基板上形成配向膜，以确定液晶分子的初始取向方向(S2)。
涂覆聚合物薄膜，并且对聚合物薄膜的表面进行处理，以使得经处理的表面上的聚合物薄膜的分子沿预定的方向取向，来形成配向膜。通常，将聚酰亚胺基有机材料用于配向膜。对于配向方法，通常使用研磨法。
在研磨法中，使用研磨布沿预定的方向对配向膜进行研磨。这种研磨法因为易于进行配向处理，所以适用于批量生产。此外，该研磨法有利于实现稳定的配向并且易于控制预倾角。
最近已经开发并且实际应用了一种光学配向方法，其使用偏振光束来实现配向。
接下来，在两个基板之一上形成密封图案(S3)。该密封图案设置在要显示图像的区域的周围。该密封图案具有用于注入液晶材料的口，而且该密封图案防止所注入的液晶材料泄漏。
通过形成具有预定图案的热固化树脂层来制成密封图案。丝网印刷法(screen printing method)使用丝网掩模。可以使用利用施放器的密封剂施放法。
主要使用工艺较为简便的丝网印刷法。然而，丝网印刷法也有缺点，因为丝网掩模可能与配向膜接触而可能产生劣质的产品。而且，丝网掩模不易处理日益增大的基板尺寸。因此，密封剂施放法逐步替代了丝网印刷法。
随后，将预定尺寸的间隔物喷涂在TFT阵列基板或滤色器基板中的任意一个上，以在两个基板之间保持精确并均匀的间隔(S4)。
喷涂间隔物的方法包括湿喷涂法和干喷涂法。在湿喷涂法中，将间隔物材料与酒精相混合地喷涂，在干喷涂法中，将间隔物未稀释地喷涂。对于干喷涂法，包括使用静电的静电喷涂方法和使用压缩气体的离子喷涂方法。因为LCD容易被静电损坏，所以主要使用离子喷涂方法。
此后，将LCD的两个基板(即TFT阵列基板和滤色器基板)设置为使得密封图案插入在两个基板之间。在这种情况下，使密封图案在压力下固化，以接合基板(S5)。在这种情况下，基板的配向膜彼此相对，而且像素电极和滤色器为一一对应的关系。
接下来，将所接合的基板切割为多个单个的液晶板(S6)。
通常将多个液晶板(其中的每一个将成为一个LCD器件)形成在一个基板片上，并且随后将其分割为多个单独的板，以提高制造效率并降低制造成本。
液晶板切割工艺包括划线工艺，其通过使用划线轮在母基板的表面上形成所需深度的狭缝，该划线轮由硬度比母基板高的金刚石材料制成。该基板例如可以由玻璃制成。还包括切断工艺，其将切断条设置在基板的形成有狭缝的部分上，并且对切断条施加预定的压力，由此沿狭缝延伸的方向对该基板进行切割。
随后，将液晶材料注入到各个液晶板的两个基板之间(S7)。主要使用利用液晶板内部和外部之间的压力差的真空注入方法来注入液晶材料。在注入到液晶板内部的液晶材料中可能存在微气泡，并且因此液晶板的内部可能存在气泡，从而使得液晶板变得劣质。为了防止这种问题，相应地需要去气泡处理，其中将液晶材料保持在真空下较长时间，以通过除气作用来去除气泡。
在完成液晶注入之后，将注入口密封以防止液晶通过注入口泄漏。在注入口上涂覆紫外线固化树脂，并且对所涂覆的树脂照射紫外光，从而使树脂固化，以密封注入口。
接下来，将偏振板安装到液晶板的外表面，并且随后将驱动电路连接到液晶板。由此完全制造出LCD器件(S8)。
图3A到3F通过截面图和平面图表示了使用现有技术的基板切割装置的用于分割母基板，以将母基板分割成单元液晶板的相关现有技术的工艺的顺序步骤。
通常使用基板切割装置来执行切割所接合的母基板的工艺(划线和切断工艺)。在图3A到3F中，示出了其上设置有6个18.1″液晶板的母基板(1,000毫米x1,200毫米)。
如图3A所示，在切割工艺中，首先将所接合的母基板52加载到包括在加载器中的工作台51上。
所接合的母基板52包括TFT基板52a和滤色器(C/F)基板52b。
在图3A中，上面的图是表示将母基板52加载到工作台51上的截面图，而下面的图是表示当从上面看时，工作台51上的母基板52的平面图。
图3B表示随后将母基板52翻转，以使得母基板52的TFT基板52a面朝上。
然后，沿TFT基板52a上的所选择的分割线对准轮53。该轮53由硬度比基板的材料(例如玻璃)高的静金刚石材料制成。然后该轮53在旋转的同时沿分割线移动，以形成具有预定深度并沿长轴或短轴方向(在图中由箭头表示)延伸的狭缝。重复该操作，直到形成与TFT基板52a上的所有分割线相对应的狭缝为止。
此后，如图3C所示，将母基板52翻转，以使得母基板52的C/F基板52b面朝上。然后将切断条54设置在C/F基板52b上。
随后，通过切断条54施加预定的压力，从而是狭缝完全打开。结果，沿狭缝切割了TFT基板52a，从而将TFT基板52a分割成多个单元液晶板。
接下来，如图3D所示，将轮53与C/F基板52b上的所选择的分割线对准。
然后，该轮53在旋转的同时沿分割线移动，以形成具有预定深度并沿长轴或短轴方向(在图中由箭头表示)延伸的狭缝。重复该操作直到形成与C/F基板52b上的所有分割线相对应的狭缝为止。
此后，如图3E所示，将母基板52翻转，以使得母基板52的TFT基板52a面朝上。然后将切断条54设置在已翻转的母基板52的TFT基板52a上。然后，对切断条54施加预定的压力，以将C/F基板52b分割成多个单元液晶板。
然后如图3F所示，卸下与各个单元液晶板相对应的母基板的分割片。也就是说，通过使用吸盘组件(未示出)将已分割的基板片同时从工作台51上提起。然后将基板片进给到后续的处理站。
图4表示包括在传统的基板切割装置中的划线和切断装置的构造。
图4表示现有技术的基板切割装置，其包括用于容纳母基板的加载器70，其中，该母基板包括接合在一起的TFT基板60和C/F基板65。当将母基板设置在加载器70上时，就加载了母基板。第一划线器71沿母基板的TFT基板60上的分割线在设置在加载器70上的母基板上形成狭缝。第一切断器72在与TFT基板60相对的母基板的一侧向由第一划线器71形成的狭缝施加力，从而切割TFT基板60。基板切割装置还包括第二划线器73，其沿母基板的C/F基板65上的分割线在设置在加载器70上的母基板中形成狭缝。第二切断器74在与C/F基板65相对的母基板的一侧向由第二划线器73形成的狭缝施加力，从而切割C/F基板65，以将母基板完全分割成与单元液晶板相对应的多个基板片。该基板切割装置还包括：用于同时提起并进给已分割的基板片的吸盘组件75；用于将已分割的基板片从吸盘组件75分离的分离台76；以及用于将已分割的基板片从分离台76传送到后续的处理站的卸载器77。
吸盘组件75在第二切断器74和分离台76之间移动以将由第二切断器74完全分离的基板片(即，单元液晶板)进给到分离台76。该基板切割装置还包括在划线和切断工艺中将母基板进给到所需站的传送辊78和机械手79。
然而，上述现有技术的基板切割装置和方法具有很多问题。
也就是说，LCD器件的最新趋势是提供更大的显示器，所以需要使用适用于增大尺寸的划线和切断装置，以处理更大的基板。结果，这些大规模的划线和切断装置必须占用大部分的清洁室。为此，分别在不同的地方执行用于切割TFT和C/F基板的划线和切断工艺。结果，需要过多的空间并且降低了生产率。
发明内容
因此，本发明致力于一种划线装置、配备该划线装置的基板切割装置以及使用该基板切割装置的基板切割方法，其基本上克服了由于现有技术的限制和缺陷而导致的一个或更多个问题。
本发明的一个目的部分在于提供一种划线装置，该划线装置可以在同一地点对TFT基板和C/F基板同时执行划线工艺，由此有效地保证设备占用的空间，并提高生产率。基板切割装置可以配备该划线装置，并且基板切割方法可以使用该基板切割装置。
本发明的其它特征和优点将在以下说明书中进行阐述，部分地通过该说明书而变得明了，或者可以通过本发明的实施而习得。本发明的这些目的和其它优点将通过在此所写的说明书和权利要求以及附图中所具体指出的结构来实现。
本发明部分地涉及一种划线装置，其包括：用于吸附包括已接合的第一和第二基板的第一母基板的载物台(stage)；用于保持包括已接合的第三和第四基板的第二母基板的划线带；以及用于在第一母基板的第二基板上或在第二母基板的第三基板上形成狭缝的头单元。
本发明部分地涉及一种基板切割装置，其包括：用于进给包括已接合的第一基板和第二基板的第一母基板的进给机械手；用于传送从进给机械手进给的母基板的基板传送器；用于在由基板传送器传送的母基板的第一基板或第二基板上沿该第一或第二基板上的分割线形成具有预定深度的狭缝的划线器；用于从划线器接收形成有狭缝的母基板并且将母基板分割成多个单元液晶板的切断器；以及用于翻转经分割的液晶板的板翻转器。
本发明部分地涉及一种基板切割方法，其包括将包括第一和第二接合基板的第一母基板设置在可垂直和水平移动的载物台上。将载物台进给到划线器，该划线器沿分割线在第一母基板的第二基板上形成第一狭缝。然后，载物台返回到原始位置，传送带向上移动，并且将第一母基板传送到传送带。该传送带向下移动，将第一母基板传送到划线器的划线带，并且沿分割线在第一母基板的第一基板上形成第二狭缝。然后，将形成有第一和第二狭缝的第一母基板进给到切断带，该切断带将该母基板分割成多个单元液晶板。
应当理解，以上的总体描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图示出了本发明的实施例，并与说明书一起用于对本发明的原理进行说明，包含附图以提供对本发明的进一步理解，并将其并入构成本说明书的一部分。在附图中：
图1是表示现有技术的LCD器件的截面图；
图2是表示现有技术的LCD制造方法的流程图；
图3A到3F通过截面图和平面图表示使用现有技术的基板切割装置对母基板进行切割，以将母基板分割成多个单元液晶板的工艺的顺序步骤；
图4表示包括在现有技术的基板切割装置中的划线和切断装置的构造；
图5是表示根据本发明优选实施例的划线装置的示意图；
图6是表示根据本发明优选实施例的基板切割装置的示意图；以及
图7A到7H是表示用于说明使用具有图6的构造的基板切割装置执行的基板切割方法的示意图。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行详细描述，在附图中示出了它们的多个示例。只要有可能，在所有附图中使用相同的标号表示相同或相似的部分。
图5是表示根据本发明优选实施例的划线装置的示意图。
图5示出了一种划线装置，其包括用于固定第一母基板100的载物台110，该第一母基板100包括相互接合的TFT基板100a和C/F基板100b。将第一母基板100固定在载物台110中，同时向下暴露出C/F基板100b。该划线装置还包括用于保持第二母基板200的划线带120，该第二母基板200包括相互接合的TFT基板200a和C/F基板220b。将第二母基板200设置在划线带120上，以向上暴露出TFT基板200a。该划线装置还包括头单元130，用于选择性地将激光照射到第一母基板100的C/F基板100b或第二母基板200的TFT基板200a上，从而形成具有预定深度的狭缝。激光生成器140生成激光束，并将所生成的激光指向头单元130。
头单元130包括：用于在第一母基板100的C/F基板100b上形成具有预定深度的狭缝的第一头单元130a；以及用于在第二母基板200的TFT基板200a上形成具有预定深度的狭缝的第二头单元130b。
该划线装置还包括反射器150，用于对由激光生成器140生成的激光束的方向进行控制，以使得激光束选择性地通过第一头单元130a和第二头单元130b照射。此外，可以同时通过两个头单元照射激光。
反射器150包括控制器(未示出)，用于控制激光的方向，以选择性地在第一母基板100或第二母基板200上形成狭缝。
此外，将第一母基板100固定在载物台110中，同时向下暴露出C/F基板100b。划线带120保持第一母基板100，以向上暴露出第一母基板100的TFT基板100a。头单元130选择性地将激光照射在第一母基板100的C/F基板100b或第一母基板100的TFT基板100a上，从而形成具有预定深度的狭缝。
第一头130a在固定在载物台110中的第一母基板100的C/F基板100b上形成具有预定深度的狭缝。第二头130b在设置在划线带120上的第一母基板100的TFT基板100a上形成具有预定深度的狭缝。
同时，头单元130可以旋转180度。在这种情况下，头单元130根据来自控制器的控制信号进行旋转，以在加载到划线装置上的第一母基板100和第二母基板200中的所选择的一个上形成具有预定深度的狭缝。
虽然已经将头单元130描述为适用于在本发明的所示优选实施例中照射激光，但是还可以使用配备有金刚石轮的头单元。另选地，可以使用任何适当的划线和切割装置。
图6表示根据本发明优选实施例的基板切割装置的示意图。
图6示出了一种基板切割装置，其包括用于进给母基板300的进给机械手310，该母基板300包括相互接合的TFT基板300a和C/F基板300b。基板传送器320传送从进给机械手310进给的母基板300。该基板切割装置还包括划线器330，用于沿TFT基板300a和C/F基板300b上的分割线在由基板传送器320传送的母基板300的TFT基板300a和C/F基板300b上形成具有预定深度的狭缝。切断器340从划线器330接收已划线的母基板300，并且切断器340将母基板300分割成多个单元液晶板。此外，板翻转器350将经分割的液晶板翻转。
将载物台321设置在基板传送器320上。该载物台321使用真空吸附由进给机械手310进给的母基板300，以固定母基板300。载物台321可以沿移动路径322在基板传送器320上方的位置和划线器330上方的位置之间往复地横向移动。该载物台321也可以垂直移动。
将传送带323设置在基板传送器320的下面。该传送带323垂直移动，以接收母基板300。划线器330包括用于从传送带323接收母基板300的划线带331。在划线工艺期间，该划线器330移动母基板300以使得对母基板300进行划线。
将头单元332设置在划线器330的划线带331和载物台321的移动路径322之间。使该头单元332适合于沿TFT基板300a和C/F基板300b上的分割线在母基板300的TFT基板300a和C/F基板300b上形成具有预定深度的狭缝。
头单元332可旋转180度。因此，头单元332可以在母基板300的C/F基板300b上形成具有预定深度的狭缝，该母基板300附着在载物台321上，或者头单元332可以在母基板300的TFT基板300a上形成具有预定深度的狭缝，该母基板300设置在划线带331上。
头单元332可以包括由金刚石材料制成的轮，可以包括适于照射激光的头，或者可以包括任何其它适当的划线装置。
另选地，头单元332可以包括第一头332a和第二头332b。在这种情况下，第一头332a在母基板300的C/F基板300b上形成具有预定深度的狭缝，该母基板300附着在载物台321上。第二头332b在母基板300的TFT基板300a上形成具有预定深度的狭缝，该母基板300设置在划线带331上。
头单元332与用于生成激光束的外部激光生成器360连接。因此，头单元332接收由激光生成器360生成的激光束，并且通过第一头332a或第二头332b选择性地进行照射，由此在母基板300的TFT基板300a或C/F基板300b上形成狭缝。
该基板切割装置还可以包括反射器370，用于对由激光生成器360生成的激光束的方向进行控制，以使得激光束通过第一头332a或第二头332b选择性地进行照射。
可以根据外部控制信号对反射器370进行控制，以使激光通过第一头332a或第二头332b选择性地进行照射，从而使得在不同的母基板上选择性地形成狭缝。
切断器340包括用于接收和保持从划线带331进给的母基板300的切断带341。热蒸气喷嘴单元342将热蒸汽喷注到设置在切断带341上的母基板300上。从而将母基板300分割成多个单元液晶板。该喷嘴单元342不限于蒸汽，而是可以使用具有足够热容的任何适当的气体。
图7A到7H是用于说明使用具有图6的构造的基板切割装置执行的基板切割方法的示意图。
如图7A所示，在根据本发明优选实施例的基板切割方法中，首先用进给机械手310将第一母基板300进给到基板传送器320，该第一母基板300包括接合在一起的TFT基板300a和C/F基板300b。
然后，将可垂直和水平移动的载物台321向下移动到由进给机械手310进给到基板传送器320的第一母基板300。如图7B所示，载物台321随后使用真空拾取第一母基板300，并且向上移动该第一母基板300。
如图7C所示，真空吸附有第一母基板300的载物台321随后沿移动路径322移动以将第一母基板300进给到划线器330。
接下来，在划线器300(已经沿移动路径322进给有第一母基板300)中，沿C/F基板300b上的分割线通过第一头332a将激光束照射到第一母基板300的C/F基板300b上，由此在C/F基板300b上形成具有预定深度的狭缝。在该曝光工艺期间，基板300b不与载物台321接触。
当使用激光能量来形成狭缝时，使用了由外部激光生成器360生成的激光。还通过操作反射器370来控制激光，以通过第一头332a进行照射。
尽管在本发明的所示优选实施例中描述了激光的使用，然而可以使用由金刚石材料制成的轮来形成狭缝(即划线)。
图7D表示在完成了第一母基板300的C/F基板300b的划线工艺后，载物台321返回到原始位置，同时第一母基板保持附着在载物台321上。
在返回到原始位置后，载物台321在基板传送器320的传送带323上方向上移动。同时在这种情况下，进给机械手310准备加载包括接合在一起的TFT基板400a和C/F基板400b的第二母基板400。
此后，如图7E所示，传送带323向上移动。载物台321随后释放(关闭)施加给第一母基板300的吸附力，从而将第一母基板300放置在传送带323上。
图7F表示传送带323随后向下移动以将第一母基板300传送到划线器330的划线带331上。
接下来，在将第一母基板300设置在划线带331上的划线器330中，将激光沿TFT基板300a上的分割线通过第二头332b照射到第一母基板300的TFT基板300a上。从而在TFT基板300a上形成具有预定深度的狭缝。
尽管在本发明的所示优选实施例中，描述了通过使用第一头332a和第二头332b来形成狭缝，但是也可以通过使用可旋转180度的单个头单元在吸附在载物台321上的基板和设置在划线带331上的基板上形成狭缝。
接下来，进给机械手310将第二母基板400加载到基板传送器320上。基板传送器的载物台321随后向下移动，并且通过使用真空拾取第二母基板400。同时，如图7G所示，通过使用划线带331的进给操作将已完成TFT基板300a和C/F基板300b的划线工艺的第一母基板300传送到切断器340的切断带341上。
随后沿移动路径322将其上吸附有第二母基板400的载物台321进给到划线器330。在划线器330中，将激光沿C/F基板400b上的分割线通过第一头332a照射到第二母基板400的C/F基板400b上。从而在C/F基板400b上形成具有预定深度的狭缝。
同时，通过喷嘴单元342，将热的气体(优选地，热蒸汽)喷注到进给到切断器340的第一母基板300的整个表面上，从而将第一母基板300分割成多个单元液晶板。
图7H表示已完成了切断工艺的第一母基板300进给到板翻转器350。将不需要的经分割的基板片投入到设置在板翻转器350一侧的存储单元380中。
随后，进给机械手310准备加载包括接合在一起的TFT基板500a和C/F基板500b的第三母基板500。
根据本发明，当重复图7A到7H的操作时，可以分别执行一个母基板的TFT基板和另一母基板的C/F基板的划线工艺。因此，与现有技术相比，可以显著地减小划线器所占用的区域。
用于激光生成器360的激光类型并没有限制，可以使用CO2激光、YAG激光、飞秒激光等。
如从上面的说明显而易见的，根据本发明的划线装置、配备该划线装置的基板切割装置以及使用该基板切割装置的基板切割方法具有很多有益的效果。
即，本发明使得可以使用单个划线器分别在包括在两个相同母基板中的TFT基板和C/F基板上形成狭缝。因此，可以在具有恒定容积的清洁室中安装更多的处理单元。因此，可以确保在清洁室中的用于最终单元处理的设备的空间。结果，改善清洁室的利用。
对于本领域的普通技术人员，显然可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下，对本发明作出各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求及其等价物范围内的对本发明的各种修改和变型。
本发明根据35 U.S.C.119要求于2004年11月5日提交的韩国专利申请No.P2004-89706的的优先权，在此通过引用将其并入，如同在本文中进行了充分的阐述。

Claims (21)

1、一种划线装置，其包括：
载物台，用于吸附包括第一和第二接合基板的第一母基板；
划线带，用于保持包括第三和第四接合基板的第二母基板；以及
头单元，用于在所述第一母基板的所述第二基板上或在所述第二母基板的所述第三基板上形成狭缝。
2、根据权利要求1所述的划线装置，其中所述头单元可旋转180度。
3、根据权利要求1所述的划线装置，其中所述头单元包括：
第一头，用于在所述第一母基板的所述第二基板上形成狭缝；以及
第二头，用于在所述第二母基板的所述第三基板上形成狭缝。
4、根据权利要求1所述的划线装置，其中所述头单元包括适用于照射激光的头，或者由金刚石材料构成的轮。
5、根据权利要求3所述的划线装置，还包括：
激光生成器，用于生成激光束，并且将所生成的激光束指向所述头单元。
6、根据权利要5所述的划线装置，还包括：
控制器，用于对激光束的方向进行控制，以通过所述第一头或通过所述第二头照射激光。
7、根据权利要求1所述的划线装置，其中所述载物台可垂直移动。
8、一种基板切割装置，其包括：
进给机械手，用于进给包括相接合的第一基板和第二基板的第一母基板；
基板传送器，用于传送从所述进给机械手进给的母基板；
划线器，用于在由所述基板传送器传送的母基板的第一基板和第二基板上沿该第一基板和第二基板上的分割线形成预定深度的狭缝；
切断器，用于从所述划线器接收所述母基板，并且将所述母基板分割成多个单元液晶板；以及
板翻转器，用于翻转所分割的液晶板。
9、根据权利要求8所述的基板分割装置，其中所述基板传送器包括：
载物台，用于使用真空吸附由所述进给机械手进给的所述母基板；以及
传送带，用于进给所述母基板。
10、根据权利要求9所述的基板分割装置，其中所述载物台或传送带中的至少一个可垂直移动。
11、根据权利要求9所述的基板分割装置，其中所述载物台可以沿在所述基板传送器和所述划线器之间延伸的移动路径往复移动。
12、根据权利要求8所述的基板分割装置，其中所述划线器包括：
划线带，用于保持从所述传送带进给的母基板，以使该母基板位于所述划线带上方；
第一头，用于在所述母基板的第一基板上形成预定深度的狭缝，所述母基板在由所述基板传送器进给后，吸附在所述载物台上；以及
第二头，用于在所述母基板的第二基板上形成预定深度的狭缝，所述母基板在由所述基板传送器进给后，位于所述划线带上。
13、根据权利要求8所述的基板分割装置，其中所述切断器包括：
切断带，用于保持从所述划线器进给的母基板，以使该母基板位于该切断带上；以及
喷嘴单元，用于将热的气体喷注到位于所述切断带上的所述母基板上，由此将所述母基板分割成多个单元液晶板。
14、一种基板切割方法，包括以下步骤：
将包括接合的第一和第二基板的第一母基板吸附在可垂直和横向移动的载物台上；
将所述载物台进给到划线器，并且沿分割线在所述第一母基板的第二基板上形成第一狭缝；
将所述载物台返回到所述载物台的原始位置，向上移动传送带，并且将所述第一母基板传送到该传送带；
向下移动所述传送带，将所述第一母基板传送到划线器的划线带，并且沿分割线在所述第一母基板的第一基板上形成第二狭缝；
将形成有所述第一和第二狭缝的所述第一母基板进给到切断带；以及
将进给到所述切断带的所述第一母基板分割成多个单元液晶板。
15、根据权利要求14所述的基板切割方法，还包括以下步骤：
在分割所述第一母基板的所述步骤之前，将包括接合的第三和第四基板的第二母基板设置在所述载物台上；以及
沿分割线在所述第二母基板的所述第四基板上形成第一狭缝。
16、根据权利要求14所述的基板切割方法，其中通过在所述第一母基板上喷注热的气体来执行将所述第一母基板分割成多个单元液晶板的所述步骤。
17、根据权利要求14所述的基板切割方法，其中使用来自激光的照射来形成所述第一和第二狭缝。
18、根据权利要求17所述的基板切割方法，其中所述激光选自包括CO2激光、YAG激光以及飞秒激光的组。
19、根据权利要求14所述的基板切割方法，其中使用轮来形成所述第一和第二狭缝。
20、根据权利要求19所述的基板切割方法，其中所述轮包括金刚石材料。
21、一种划线装置，其包括：
载物台，用于吸附包括第一和第二接合基板的母基板；
划线带，用于保持所述母基板；以及
头单元，用于在所述第一母基板的第一基板和第二基板上形成狭缝。
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