CN100523005C - 本征导电聚合物的分散体及其制备方法 - Google Patents
本征导电聚合物的分散体及其制备方法 Download PDFInfo
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- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 21
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 21
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 claims description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 11
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 11
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 7
- YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[2,3-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=C1C=CS2 YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims description 5
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 claims description 5
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 claims description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- XDJOIMJURHQYDW-UHFFFAOYSA-N phenalene Chemical compound C1=CC(CC=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 XDJOIMJURHQYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000005549 heteroarylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006069 physical mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229920000015 polydiacetylene Polymers 0.000 claims description 3
- -1 wetting aid Substances 0.000 claims description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N dichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)Cl JXTHNDFMNIQAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- FQYAPAZNUPTQLD-DEOSSOPVSA-N butyrolactone I Natural products COC1=C(c2ccc(O)cc2)[C@](Cc3ccc(O)c(CC=C(C)C)c3)(OC1=O)C(=O)O FQYAPAZNUPTQLD-DEOSSOPVSA-N 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 3
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 230000003019 stabilising effect Effects 0.000 description 3
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 3
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical compound C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BEHLMOQXOSLGHN-UHFFFAOYSA-N benzenamine sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)NC1=CC=CC=C1 BEHLMOQXOSLGHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 229960005215 dichloroacetic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N thieno[3,2-b]thiophene Chemical compound S1C=CC2=C1C=CS2 VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 7-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2SC2=C1 ODPYDILFQYARBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N DMF Natural products CC1=CC=C(C)O1 GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N N-methyl-pyrrolidine Natural products CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241001300398 Vitrina Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010669 acid-base reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- BIGPRXCJEDHCLP-UHFFFAOYSA-N ammonium bisulfate Chemical compound [NH4+].OS([O-])(=O)=O BIGPRXCJEDHCLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229960004217 benzyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003841 chloride salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 description 1
- 229920000775 emeraldine polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001473 noxious effect Effects 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003534 oscillatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005588 protonation Effects 0.000 description 1
- 150000004040 pyrrolidinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005676 thermoelectric effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/02—Making solutions, dispersions, lattices or gels by other methods than by solution, emulsion or suspension polymerisation techniques
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F6/00—Post-polymerisation treatments
- C08F6/14—Treatment of polymer emulsions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/02—Polyamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
- H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
- H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
- H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/48—Conductive polymers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
本发明涉及一种含有至少一种本征导电聚合物的颗粒的分散体，所述颗粒的尺寸平均(重量)小于1μm。所述分散体的特征在于，分散剂在室温下是液体，并且分散剂一旦被除去，由所述分散体形成的层、膜或板具有＞100S/cm的电导率。本发明还涉及制备本发明的分散体的方法。
Description
技术领域
本发明涉及含本征导电聚合物的颗粒的稳定分散体及其制备方法以及它们的用途，用于制备模塑物、膜或涂层。
背景技术
由低分子量化合物(单体)合成的，通过聚合至少低聚的，即含有通过化学键连接的至少3个单体单元，在中性(非导电)状态具有共轭π电子体系，并且可以通过氧化、还原或质子化作用(通常称为“掺杂”)而转化为导电的离子形式的物质，被称为导电聚合物，也被称为“本征导电聚合物”或“有机金属”。电导率为至少10-7S/cm。
在通过氧化掺杂的情况中使用的掺杂剂是例如碘、过氧化物、路易斯和质子酸，或者在通过还原掺杂的情况中使用的掺杂剂是例如钠、钾、钙。
导电聚合物可具有截然不同的化学组成。自身已经证明是单体的，例如，乙炔、苯、萘、吡咯、苯胺、噻吩、亚苯基硫化物(phenylene sulfide)、周萘等、以及它们的衍生物，例如磺基苯胺(sulphoaniline)、亚乙二氧基噻吩、噻吩并噻吩等，以及它们的烷基或烷氧基衍生物或含其它侧基例如磺酸酯基、苯基和其它侧基的衍生物。上述单体的组合也可用作单体。例如，苯胺和亚苯基硫化物连接然后将这些A-B二聚体用作单体。根据目的，例如吡咯、噻吩或烷基噻吩、亚乙二氧基噻吩、噻吩并噻吩、苯胺、亚苯基硫化物等可以结合在一起以形成A-B结构，然后该结构转化为低聚体或聚合物。作为替代方案，两种或更多种例如三种不同的单体可以一起聚合。
当温度升高时大多数导电聚合物在传导率方面表现出或多或少的显著增加，这表明它们是非金属导体。这类物质的少数代表性实例至少在接近室温的温度范围内表现出金属性状，因为电导率随温度增加而下降。辨识金属性状的另一方法由在低温下(低至接近OK)利用电导率的所谓“降低的活化能”对温度作图组成。对电导率具有金属性贡献的导体在低温下表现出曲线的正向上升。这种物质被称为“有机金属”。
这种有机金属已经由Weβling等人在Eur.Phys.J.E 2，2000，207-210中进行了描述。从非金属态向至少部分金属态导体的转变受本征导电聚合物的合成结束时所一步完成的磨碎或分散过程的影响，其工艺-工程基础在EP-A-0 700 573中有所描述。通过分散过程也增加了电导率，而使用的导电聚合物的化学组成基本不变。
现有技术包含了明显增加电导率的诸多努力。但是一般在合成之后得到大约或小于5S/cm的电导率范围，利用不同的方法获得10S/cm的值，有时为100S/cm。15年前Naarmann和Theophilou在Synthet.Met.，22，1(1987)中利用聚乙炔通过特殊的聚合工艺然后拉伸而获得了1000S/cm或10000S/cm的电导率值，至今仍没有证实利用其它导电聚合物体系可获得上述电导率值。但是，Naarmann等人所用的方法的缺点在于，其难以实施并且难以重复。此外它产生了不耐空气或不耐氧化的产物而且不能进一步加工。
除EP-A-0 700 573的上述一步法之外，现有技术的方法特征在于，采用所选的掺杂剂或所选的掺杂剂组合，并且随后通常拉伸所获得的产物。合成金属(SpecialIssue，Vol.65，Nos.2-3，August 1994)以及Epstein等人和Heeger等人的文稿(Handbook of Conductive Polymers，Skotheim，Eisenbanner，Reynolds(Publ，)，M.Dekker，N.Y.1998)很好地综述了这些方法。
Kohlman和Epstein在上述手册中的图3.2给出了至今所获得的电导率值的极好的综述，其中一般仅在拉伸由本征导电聚合物制备的膜或纤维之后可获得约102S/cm的较高值。
对于聚苯胺而言的方法是例如在盐酸水溶液中聚合苯胺，由此形成质子化聚苯胺的氯化物盐。利用强碱例如氨来中和，从而去除HCI。结果，获得所谓的翠绿亚胺碱。在含毒性间甲酚的二甲苯或氯仿存在的情况下用樟脑磺酸将其溶解。由该溶液浇铸膜然后拉伸。拉伸之后，得到102S/cm的电导率。
该方法被称为二次掺杂，参见Mac Diarid and Epstein，Synth.Met.(SpecialIssue)Vol.65，Nos.2-3，August 1994，pp.103-116，该方法以多种变化方案实施，其中在著作Holland，Monkman et al.，J.Phys.Condens.Matter 8(1996)，2991-3002或Dufour，Pron et al.，Synth.Met.(2003)，No.133-136，pp.63-68中，酸和第二掺杂剂是不同的。在该方法的其它变化方案中，Mattes等人在US-A-6 123 883中产生的纤维在拉伸之后也表现出102S/cm的电导率。
上述现有技术表明，樟脑磺酸被认为是特别好的掺杂剂。
同样，很明显，大多数研究人员试图制备真正的导电聚合物溶液并寻求在去除溶剂之后使结晶度最大化。
考虑到众多的出版物，令人惊讶的是，具有这些导电特性的产物不能商业购得。这主要是由于电导率不足以再生、并且必须使用有毒溶剂或分散剂以及产物还必须拉伸。
但是，对于商业制备具有明显大于100S/cm电导率的最终产物而言，不具有这些缺点的上述EP-A-0 700 573的分散工艺同样没有证实为最佳解决方案。此外，最终产物优选是热塑性聚合物共混物，该共混物一般具有刚好低于40％的导电聚合物浓度。因此不可能进一步加工成产品，例如主要由导电聚合物构成的层或含有任意浓度的任意基体的层(根据待制备产品的需要)。
发明内容
因此本发明的目的是提供可以制备本征导电聚合物以及含有该聚合物的产品的方法，其中导电聚合物具有高的电导率(>102S/cm)而无需预先拉伸，并且其提供了几乎无限制的配方自由，因此，可以用这种导电聚合物来涂覆性质和形式非常不同的基材或者可由这种导电聚合物来制备形式和组成非常不同的产品。
根据本发明，通过含有至少一种本征导电聚合物的颗粒的稳定分散体来实现上述目的，其中所述颗粒的尺寸平均(重量)小于1μm，所述分散体的特征在于，分散剂在室温下是液体，并且由所述分散体形成的层、膜或板在去除分散剂之后具有>100S/cm的电导率。
此外，本发明的主题是制备上述分散体的方法，其中按下列顺序包括
(a)由单体制备本征导电聚合物，其中控制聚合期间的温度，使得它不超过高于起始温度5℃以上的值，
(b)在相对于导电聚合物是惰性的非导电非聚合物极性物质存在的情况下，施加足够的剪切力来磨碎和/或分散步骤(a)的产物，其中导电聚合物和极性物质之间的重量比为2:1-1:10，
(c)将步骤(b)的产物分散在室温下为液体的分散剂中，其中导电聚合物和分散剂之间的重量比小于1:10。
本发明的另一主题是如上所述的分散体或根据上述方法获得的分散体的用途，用于制备具有导电性的模塑物、自支撑膜或涂层。
本发明另外的优选实施方案根据从属权利要求得出。
根据本发明获得的成功被认为是特别令人惊讶的，这是由于通常分散过程被认为是对聚合物传导率不利。大多数专家认为导电聚合物的链在分散期间断裂，结果电子传导(沿这些链)变差。因此，如上文关于现有技术的描述，他们致力于制备真正的导电聚合物溶液。另外，分散剂和添加剂的使用通常也被认为是不利的，因为它们会增加并增强对电子传输的阻碍。至于根据本发明的方法，实际上提出了两个分散步骤。
此外，令人惊讶的是，至于根据本发明的方法，在第一分散步骤(步骤(b))之后，完全去除可能存在的非导电聚合物不是必须的，下文将更详细说明。
根据本发明的分散体的优点还在于它们是稳定的。根据本发明的稳定分散体因此不需要在制备之后立即进一步加工或者至少在短暂时间之后进一步加工，而是可储存较长的一段时间，例如几个小时，如5-10个小时，或者是几天，例如1-3天或4-6天，或者几个星期，例如超过一个星期，直到几个月，例如超过1个月，优选超过3个月。上述储存时间是相对于环境条件而言的。
根据本发明的本征导电聚合物的实例是在本说明书开始所述的那些。具体为：聚苯胺(PAni)、聚噻吩(PTh)、聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)(PEDT)、聚二乙炔、聚乙炔(PAc)、聚吡咯(PPy)、聚异硫茚(PITN)、其中杂芳撑基团可以是例如噻吩、呋喃或吡咯的聚杂芳撑乙炔(PArV)(poly heteroarylenevinylene)、对聚苯(PpP)、聚苯硫醚(PPS)、聚周萘(PPN)、聚酞菁(PPc)等，以及它们的衍生物(例如由以侧链或侧基取代的单体形成的那些)、它们的共聚物和它们的物理混合物。尤其优选聚苯胺(PAni)、聚噻吩(PTh)、聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)(PEDT)、聚噻吩并噻吩(PTT)和它们的衍生物。最优选聚苯胺。
在根据本发明方法的步骤(a)中，一般根据在EP-A-0 329 768中给出的指导来制备可分散、本征导电聚合物，优选为聚苯胺。具体参考在EP-A-0 329 768中使用的定义。这些定义也应用于与实施本发明方法的步骤(a)相关的内容中。
优选的是，控制本发明方法的步骤(a)中的温度，即聚合期间的温度，使得不仅如在EP-A-0 329 768中所要求的，聚合期间温度不升高到超过高于起始温度5℃以上的值，并且在聚合期间的任何时刻温度上升的速率都不超过1K/分钟。优选实施反应使得温度的上升<0.5℃，其中温度上升的速率从不超过0.2K/分钟。
根据本发明步骤(a)所获得的(中间)产物通常具有约5S/cm的电导率。
步骤(a)的中间产物通常是粉末形式，其中80wt％的初级颗粒小于500nm并且其中不超过20wt％的初级颗粒聚集成大于1μm的聚集体。这可以从干燥固体的扫描电子显微镜图像以及聚合物共混物中分散体的光镜观察中看出。
将本发明的固体直接或作为浓缩物在内部混合器的帮助下分散在测试聚合物中，由此进行光镜观察。PCL或PVC适合作为测试聚合物。待分散物质的浓度通常为0.5wt％。混合物被压成薄膜。至于根据本发明的原料，观察到均匀重着色的、半透明物质；着色是由于分散的初级颗粒。另外，在一些情况下可以看见0.5-1μm的未分散颗粒以及个别较粗颗粒。
在聚合和逐步完成之后—其中所获得的聚合物是否已经完全干燥并不重要—在根据本发明方法的步骤(b)中，在非聚合物极性物质的存在下分散聚合物或者磨碎该聚合物。极性物质(也被称为“分散助剂”)具有下列特性：
·具有大于30dyn/cm的表面张力，
·非导电性的(即具有小于10-6S/cm的电导率)，
·可以是液体或固体，
·相对于使用的导电聚合物而言是惰性的，即它不发生显著的化学反应；重要的是，氧化或还原以及酸碱反应是不希望发生的，
·在常规条件下，它未必是分散助剂并且不属于表面活性剂的物质类型。
这种极性物质的实例是；
a)固体：硫酸钡、二氧化钛、特别是颗粒尺寸小于300nm的超细二氧化钛；有机颜料例如颜料黄18；
b)惰性溶剂：水、DMF、DMSO、γ-丁内酯、NMP和其它吡咯烷酮衍生物、二噁烷、THF；
其中该清单是示例性的。
通常可以在分散装置例如高速混合器(例如所谓流体混合器)或在超声下、在球磨机、珠磨机、两辊或三辊研磨机或高压分散装置(微流体型)中实施与极性物质的分散或磨碎。
在高速混合器中或在超声下，处理时间为至少3分钟。在球磨机中，在两辊或三辊研磨机上或在具有高剪切力的其它装置中，需要更长处理时间，例如至少30分钟。同时施加电场是有利的，特别是频率为10kHz-10GHz的交变电场，在这种情况下，通常需要超过24小时。
加入一定量的相对于本征导电聚合物为惰性的极性非导电物质，使得导电聚合物粉末和极性物质之间的重量比为2:1-1:10。
此外，当实施步骤(b)时，优选存在至少一种非导电聚合物，特别是热塑性聚合物。例如，可以使用从Eastman Kodak或从Degussa购得的聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物或从Degussa购得的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。热塑性聚合物的存在需要在高剪切并且在高于50℃温度下实施分散，例如在50-200℃的温度下或在70-120℃的温度下，例如在约90℃。冷却后，获得固体混合物，即聚合物共混物，相对于室温下步骤(b)的产物组合物的固体组分，该共混物含有20-60wt％、优选约35wt％的导电聚合物，该聚合物共混物包含导电聚合物、极性物质和任选的其它非导电聚合物。在实施步骤(b)之后，导电聚合物通常具有约60S/cm的电导率。
在步骤(b)之后，所加入的极性、惰性和非导电物质或同样存在的非导电聚合物可以通过洗涤或萃取而部分地或几乎完全地去除。该后处理步骤优选在上述段落中所述的步骤(b)结束之后进行。但是，作为替代方案，后处理也可以在步骤(b)期间已经开始。
后处理也可以被称为用于后续的分散步骤(c)的步骤(b)产物的调节，目的是调制(调节)步骤(b)的产物，用于随后的分散步骤(c)。可以使用截然不同的物质进行洗涤或萃取，例如芳香族化合物、醇、酯、醚、酮，例如二甲苯、甲苯、乙醇、异丙醇、氯苯、二异丙基醚等。也可以加入有助于后续分散步骤(c)的溶剂和助剂。这些物质例如可以是二甲苯或氯苯以及十二烷基苯磺酸(DBSH)。
在步骤(b)的产物的后处理期间，相对于室温下固体组分，产物中导电聚合物的比例优选增加至少5wt％，优选10wt％，特别是20wt％。
作为替代方案，可以实施其它处理而不减少或去除极性物质或热塑性聚合物，例如如果其它处理以及导电聚合物的使用不受所加入物质的存在的干扰的话。聚合物粉末的电导率不受极性物质或热塑性聚合物的存在的不利影响。
在步骤(b)及其后处理之后可以得到的导电聚合物的优选浓度为45-99wt％，优选为55-70wt％，相对于整个组合物。例如步骤(b)的产物可以是湿糊状物，该糊状物具有相对高比例的在后处理步骤中使用的溶剂或助剂。因此，对本发明而言，在实施根据本发明的方法的步骤(c)之前，极大量地去除在后处理期间使用的物质不是必需的，但是这在工业实践中会是有利的。
根据本发明的方法的步骤(c)是在有机或水介质(分散剂)中进行的分散，并且通常在室温下或在稍微不同于室温的温度下实施。由于分散体的聚集，只考虑那些能够将高分散能量引入系统的特定设备。这些设备可以是例如Ultraturrax、Disolver、珠磨机、球磨机、高压分散装置例如微流体型的高压分散装置、或超声系统。
适合用作分散剂的特别是具有至少25mN/m的表面张力的溶剂。根据本发明的分散剂在室温下是液体并且具体具有<10000、例如<5000并且特别是<1000的相对粘度。
根据本发明分散剂的实例是二甲苯、氯酚、二氯乙酸、N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、辛烷或苯甲醇或高级醇例如链烷或芳香族C9-C20醇或其混合物。
将一定量的分散剂加入到根据本发明方法的步骤(b)的产物中，使得相对于本征导电聚合物分散剂过量(重量比)。具体而言，导电聚合物对分散剂的重量比为小于1:10，优选小于1:15，例如1:18。
通常，所获得的步骤(c)的产物是高粘度糊状物或液体低粘度分散体，相对于整个分散体，该产物通常包含不超过约10wt％浓度的导电聚合物。步骤(c)之后获得的分散体优选含有少部分在步骤(b)中使用的极性物质和非导电聚合物，具体取决于调节的程度。
在利用根据本发明的分散体来制备具有导电性的模塑物、自支撑膜或涂层中，可以在步骤(c)后或者作为替代方案在步骤(c)期间加入助剂和添加剂。例如可以是粘度调节剂、润湿助剂、基体聚合物例如清漆粘合剂、成膜物质、稳定剂、交联助剂、蒸发调节剂例如蒸发促进剂或蒸发抑制剂、或其它助剂和添加剂。然后获得稳定的分散体，该分散体含有有助于或决定产物的进一步成型和特性的全部组分。
任选地进行进一步分散和后处理步骤之后，在包括后处理和配方设计的步骤(c)之后获得的分散体随后可用于制备具有导电性并且层厚度大不相同的模塑物、自支撑膜或涂层(成型)。
可以通过一系列的方法来实施成型，例如浸渍、滴液润湿、喷射、旋涂、印刷(例如丝网印刷、胶版印刷、喷墨等)、挤出、浇铸、刮刀涂覆、电纺丝等。具体优选通过浸渍、浇铸、滴液润湿、旋涂或印刷来成型。
在去除分散剂之后，由此获得的层、涂层、膜、板或其它模塑物或元件具有>100S/cm的电导率，优选至少200S/cm，例如大于250S/cm，尤其是至少500S/cm，例如200-200000S/cm、200-20000S/cm或500-10000S/cm，例如300-3000或500-1000S/cm。
另外，根据本发明的分散体的颗粒特征在于，X射线衍射图例如聚苯胺(用对甲苯磺酸“掺杂”)的X射线衍射图没有明显反射并且在2θ＝约3°处可以看见反射，对于来自根据本发明的分散体的聚苯胺，该反射与在2θ＝约19°处的宽反射相比具有至少同等高的强度。与此相比，步骤(a)的“粗”粉末通常在此不显示出峰或者仅显示出非常弱的强度，虽然在根据步骤(b)的第一磨碎/分散过程之后聚苯胺连续显示出明显的反射，但是这与在约19°处的峰相比还是较弱。
在根据步骤(c)的第二分散之后和仅仅对于根据本发明实施的并由此使得电导率>100S/cm的分散而言，这种反射明显地变得非常显著，并且其它反射随着电导率增加而持续减弱。
在成型或进一步处理之后，可以产生适用于EMI屏蔽、电子学中的接触或场效应晶体管中的“源”、“漏”或“栅”的抗静电或导电涂层、透明和非透明电极、清漆，同样适用于天线、振荡电路、逻辑电路、导体或者电容器、电解质电容器或所谓的“超级电容器”中的对极(contrapole)，并且执行许多功能，例如在传统电气工程和电子学中由传统金属、电极的高掺杂半导体或氧化还原活性层所执行的那些功能。
能够通过干燥或通过实施上述成型工艺之一而获得并且含有通过根据本发明的分散可获得的导电聚合物的制品(items)是本发明的实施方案。上述制品优选基本由导电聚合物构成。
可以通过实施例说明下列应用：
-作为电导体(例如电接触、电导线、触发式按钮开关(as pushbutton switch)、电极等)或半导体，
-作为静电保护，
-用于屏蔽电磁波(EMI屏蔽)，
-用于吸收微波(屏蔽或加热目的)，
-用于制作电容器或作为电解质电容器中电解质的替代物，
-作为所谓“超级电容器”中的电极或电极构件(这种类型的电容器也被称为双层电容器(DLC)并且其特征在于形成电双层，通常基于碳黑和/或石墨。它们通常被称作“电化学双层电容器”。)，
-用于制作半导体元件，例如二极管、晶体管等，
-作为光电导体或用于光电能量转换，
-在具有金属或半金属的组合物中或在具有利用热电效应的不同导电聚合物的组合物中作为温度传感器(IR吸收)或用于热电能量转换，
-作为传感器，
-作为指示器，例如通过电致变色、微波吸收、热电力等，
-在电解或电合成工艺中用作电催化电极(例如在燃料电池中)，
-用于光电催化或合成以及用于光电效应的情况，
-用于腐蚀保护，例如在阳极腐蚀保护的情况下，
-作为蓄电池中的电极，
-作为UV和光稳定颜料，
-作为电致发光系统中的电极或导线(例如作为不透明的所谓“背电极”或作为透明的所谓“前电极”)，
-作为有机/聚合物发光二极管或太阳能电池中的空穴注入层或阳极缓冲层或作为透明阳极。
参考下列实施方案的实施例进一步详细说明本发明。
实施例
实施例1(步骤(a))
将控制温度所需的冷却的冷却速率维持在至少0.02K/分钟，优选0.05K/分钟。当在各种情况下使用的反应器中开始冷却但反应没有开始时，通过测量温度变化来测定冷却速率。
在含1960g对甲苯磺酸(pTs)的9.5升水存在的情况下利用960g过氧化硫酸铵(溶于水中)来聚合300ml苯胺，从而形成如此由pTs“掺杂”的聚苯胺。反应的起始温度为17.5℃。加入反应物使得温度的增加不超过5℃并且温度上升的速率小于1K/分钟。过滤沉淀的粗聚合物并用10％的pTs水溶液洗涤三次，每次洗涤后都进行过滤。
产量：210-330g，电导率(干粉末，冷压)：约5S/cm。
实施例2a(步骤(b))
在实验室高速混合器中，将在实施例1中制备的干粉末聚苯胺与下表中以各种情况下的给定比例使用的其它物质一起分散3分钟。
| 编号 | 分散助剂 | 比例PAni:分散助剂 | 电导率S/cm |
| 2.1 | 丁内酯 | 1:0.5 | 30 |
| 2.2 | 丁内酯 | 1:1 | 40 |
| 2.3 | 丁内酯 | 1:2 | 65 |
| 2.4 | Paliotol Yellow K0961 | 3:1 | 25 |
| 2.5 | n-甲基-2-吡咯烷酮 | 3:1 | 30 |
实施例2b(步骤(b))
在实验室捏和机中在90℃下将根据实施例1获得的粉末分散在PMMA熔体中。其中使用约40wt％的聚苯胺浓度，相对于聚苯胺和聚甲基丙烯酸亚甲酯共混物。
冷却后，聚合物共混物通常表现出60(+/—20)S/cm的电导率。
实施例3(后处理/调节)
在流化床萃取装置中用1升二甲苯萃取200g实施例2的预分散体。获得约400g，残留水含量为70wt％。
实施例4(步骤(c))
在珠磨机中将200g实施例3的萃取残余物与600g二甲苯一起分散2.5小时。获得具有约4wt％聚苯胺含量的高粘度糊状物。
实施例5(后处理(配方设计)和成型)
用10g二氯乙酸和10g二氯甲烷在搅拌下稀释10g实施例4的糊状物，并在旋涂装置中以1500rpm的转速将其涂覆到玻璃基板上。干燥后，得到150nm的层厚和220S/cm的电导率。
实施例6(后处理/调节)
在玻璃烧瓶中用300ml氯苯洗涤50g实施例2的预分散体10分钟。过滤混合物。获得具有40wt％固含量以及约0.15wt％聚苯胺理论浓度的湿残留物。
实施例7(步骤(c))
在超声下将0.2g实施例6的过滤残留物与10ml氯酚混合，然后暴露于500W/m2能量密度的超声波下20分钟。得到稳定的分散体。
实施例8(后处理(配方设计)和成型)
用10ml氯酚稀释实施例7的分散体并将其中的8ml倒入陪替氏培养皿中。在50℃温度下干燥该培养皿6小时。得到电导率为540S/cm并且层厚为25μm的自支撑膜。
Claims (22)
1.一种分散体，所述分散体含有至少一种本征导电聚合物的颗粒，其中颗粒的重量平均尺寸小于1μm，其特征在于，分散剂在室温下是液体，并且在去除分散剂之后由所述分散体形成的层、膜或板具有>100S/cm的电导率，其中所述本征导电聚合物选自：聚苯胺，聚噻吩，聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)，聚二乙炔，聚乙炔，聚吡咯，聚异硫茚，聚杂芳撑乙炔，对聚苯，聚苯硫醚，聚周萘，聚酞菁，聚噻吩并噻吩，它们的共聚物和它们的物理混合物。
2.根据权利要求1的分散体，其特征在于，电导率为至少200S/cm。
3.根据权利要求2的分散体，其特征在于，电导率为300S/cm-3000S/cm。
4.根据前述权利要求1-3中任一项的分散体，其特征在于，聚合物选自聚苯胺、聚噻吩、聚噻吩并噻吩、聚吡咯、这些聚合物的单体的共聚物。
5.根据权利要求1的分散体，其特征在于，所述聚杂芳撑乙炔中的杂芳撑基团是噻吩、呋喃或吡咯。
6.根据前述权利要求1-3中任一项的分散体，其特征在于，分散剂具有<10000的相对粘度。
7.一种制备根据权利要求1-6中任一项的分散体的方法，其中按下列顺序包括：
(a)由单体制备本征导电聚合物，其中控制聚合期间的温度，使得它不超过高于起始温度5℃以上的值，其中步骤(a)中温度上升的速率在聚合期间的任何时刻都不超过1K/分钟，其中所述本征导电聚合物选自：聚苯胺，聚噻吩，聚(3，4-亚乙二氧基噻吩)，聚二乙炔，聚乙炔，聚吡咯，聚异硫茚，聚杂芳撑乙炔，对聚苯，聚苯硫醚，聚周萘，聚酞菁，聚噻吩并噻吩，它们的共聚物和它们的物理混合物，
(b)在相对于导电聚合物是惰性的非导电非聚合物极性物质存在的情况下，施加足够的剪切力来磨碎和/或分散步骤(a)的产物，其中导电聚合物和极性物质之间的重量比为2:1-1:10，
(c)将步骤(b)的产物分散在室温下为液体的分散剂中，其中导电聚合物和分散剂之间的重量比小于1:10。
8.根据权利要求7的方法，其特征在于，所述聚杂芳撑乙炔中的杂芳撑基团是噻吩、呋喃或吡咯。
9.根据权利要求7的方法，其特征在于，在步骤(b)中还存在至少一种非导电聚合物。
10.根据权利要求9的方法，其特征在于，非导电聚合物是热塑性聚合物。
11.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，对步骤(b)的产物进行后处理。
12.根据权利要求11的方法，其特征在于，在后处理期间通过洗涤或萃取来减少步骤(b)产物中的极性物质部分或非导电聚合物部分。
13.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，加入有助于后续分散步骤(c)的溶剂和/或助剂。
14.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，对步骤(c)的产物进行后处理。
15.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，加入粘度调节剂、润湿助剂、基体聚合物、稳定剂、交联助剂、蒸发调节剂和/或有助于任选的后续成型工艺的其它助剂和添加剂。
16.根据权利要求15的方法，其特征在于，在步骤(c)之前或期间进行加入。
17.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，在步骤(b)产物的后处理期间和/或在分散步骤(c)期间使用表面张力大于25mN/m的有机溶剂。
18.根据权利要求10的方法，其特征在于，在步骤(b)产物的后处理期间，相对于室温下为固体的组分，导电聚合物的浓度增加至少5wt％。
19.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，分散步骤在分散装置中实施，所述分散装置选自球磨机、珠磨机、三辊研磨机和高压分散装置。
20.根据权利要求7-10中任一项的方法，其特征在于，分散在超声下实施。
21.根据权利要求1-6中任一项的分散体或根据权利要求7-20中任一项的方法制备的分散体的用途，用于制备具有导电性的模塑物、自支撑膜或涂层。
22.根据权利要求21的用途，其特征在于，模塑物、自支撑膜或涂层是电极、天线、聚合物电子元件、电容器和双层电容器(DLC)。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102004003784.1 | 2004-01-23 | ||
| DE102004003784A DE102004003784B4 (de) | 2004-01-23 | 2004-01-23 | Dispersion intrinsisch leitfähigen Polyanilins und deren Verwendung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1910204A CN1910204A (zh) | 2007-02-07 |
| CN100523005C true CN100523005C (zh) | 2009-08-05 |
Family
ID=34801000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005800028275A Expired - Fee Related CN100523005C (zh) | 2004-01-23 | 2005-01-21 | 本征导电聚合物的分散体及其制备方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7683124B2 (zh) |
| EP (1) | EP1706431B1 (zh) |
| JP (1) | JP5236879B2 (zh) |
| KR (1) | KR101138295B1 (zh) |
| CN (1) | CN100523005C (zh) |
| CA (1) | CA2553467A1 (zh) |
| DE (1) | DE102004003784B4 (zh) |
| WO (1) | WO2005070972A1 (zh) |
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- 2004-01-23 DE DE102004003784A patent/DE102004003784B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-01-21 CA CA002553467A patent/CA2553467A1/en not_active Abandoned
- 2005-01-21 KR KR1020067015215A patent/KR101138295B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-21 EP EP05706959.3A patent/EP1706431B1/de not_active Not-in-force
- 2005-01-21 JP JP2006550052A patent/JP5236879B2/ja active Active
- 2005-01-21 US US10/597,170 patent/US7683124B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-21 CN CNB2005800028275A patent/CN100523005C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-21 WO PCT/EP2005/000595 patent/WO2005070972A1/de active Application Filing
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| JP2007518859A (ja) | 2007-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: ENTHONE-OMI INC. Free format text: FORMER NAME: ORMECON GMBH |
|
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: American Connecticut Patentee after: Enthone-OMI Inc. Address before: Amos Burke Germany Patentee before: Ormecon GmbH |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090805 Termination date: 20210121 |