CN100471806C - 切割玻璃的方法 - Google Patents

Abstract

一种玻璃基板，其经切割所得的尺寸具有高的精度，且伴随切割出现于玻璃中的裂纹也被抑制；以及一种无需增加玻璃厚度而能得到高强度玻璃的方法。在玻璃表面上形成划线后，进行化学处理。此后，玻璃通过机械应力或热应力加以切割。另外，通过化学处理形成狭缝以代替形成划线。

Description

切割玻璃的方法

技术领域

本发明涉及一种切割玻璃的方法，特别是涉及切割玻璃板的方法。

背景技术

用于制作诸如液晶显示器、等离子体显示器或电荧光显示器等平板显示器的玻璃基板由作为原材料的玻璃板(以下这样的玻璃板称为“母材”)生产而成，其尺寸大于玻璃基板的尺寸。玻璃基板借助切割母材的方法而制得。例如，对于15英寸监视器中应用的液晶显示器的玻璃基板而言，如图1所示，4块基板由尺寸为550mm×650mm的母材获得。玻璃基板能通过切割一块母材而获得。当表面上形成有薄膜的玻璃板被用作母材时，玻璃基板可通过切割它而获得。

另一方面，当生产小型液晶显示器应用的玻璃基板时，一种重要的切割方法是直接切割通过粘结获得的玻璃基板。其原因是，液晶显示器中应用的玻璃基板具有这样的结构，即它由两块子玻璃基板用密封剂相互粘结而成。这里，液晶显示器应用的玻璃基板具有隔室1，其中液晶被密封于两块子玻璃基板之间。

母材的切割披露于下述非专利文献中：三宅泰明，“划线及分离技术”，月刊FPD Intelligence的名为第四代LCD的制造及检查技术的增刊，2000年1月20日PP85-89，由Press Journal Inc.出版(以下称为“非专利文献1”)；和山本健，“能用于清洁房间的光束定向装置和激光玻璃切割装置”，月刊FPD Intelligence，1994，4，PP28-31，由PressJournal Inc.出版(以下称为“非专利文献2”)。非专利文献1和2披露的母材切割方法包括：在母材表面上形成划线的划线步骤；以及在划线上施加机械或热应力的步骤。这种切割方法称为划线和分离方法。

非专利文献1中描述的切割方法是一种一般的划线和分离方法。此划线和分离方法包括划线形成步骤和机械应力施加步骤。划线形成步骤是应用金刚石或烧结硬质合金轮切割器刻划母材表面以形成划线的步骤。在此步骤中形成的划线深度在母材厚度的10至15％的范围。机械应力施加步骤是在划线形成的部位上施加机械应力的步骤。在此步骤中，将玻璃基板从母材上切下。

非专利文献2中描述的切割方法包括划线形成步骤和热应力施加步骤。此切割方法是一种在美国ACCUDYNE公司的玻璃切割装置中采用的方法。划线形成步骤包括的子步骤有：(1)应用金属箔在母材的端部形成小的物理损伤；(2)用线性激光束照射该物理损伤；和(3)在激光束照射后立即将氦气和水的混合气体喷射在母材上以便对它进行快速冷却。在划线形成步骤中，分子等级的划线形成于母材中。热应力施加步骤是用激光对划线两侧进行照射，随后用氦和水的混合物喷射在划线上从而将它冷却的步骤。通过激光束照射及此后的立即冷却，在划线上产生热应力，用以从母材上切下玻璃基板。

然而，在非专利文献1描述的切割方法中下述问题还未解决。第一个问题是，形成划线时，在母材表面和母材表面附近产生裂纹。裂纹在划线和切割时均易导至玻璃碎片。第二个问题是，在形成多条划线时，在划线之间的交叉处产生若干裂纹。由于存在裂纹，切割时易于产生母材的破裂。通过切割得到的玻璃基板由于存在裂纹，其边缘的强度减弱。第三个问题是，为了改进玻璃基板的边缘强度，要求对玻璃基板进行倒角。为了去除由于倒角而伴生的玻璃粉末及类似物，必须加以清洁。也即，此切割方法作为玻璃基板的切割方法由于生产率低下而成为问题。

另一方面，在非专利文献2中披露的切割方法曾因在切割之后不必要进行清洁过程或倒角过程而期待具有高的生产率。但是在此切割方法中由于在切割过程中切割精度低和速度下降，问题仍未解决。更坏的是，披露于非专利文献2中的来自ACCUDYNE公司的切割装置价格昂贵，因此，该装置不能在一般用途中广泛应用。

已经了解到，玻璃破裂的产生是由于原先存在于母材表面上的精细物理损伤。因此，随着玻璃基板本身表面上表面物理损伤的减少，玻璃强度能进一步改进，更有助于防止玻璃破裂的产生。当应用抛光过程时，它会去除玻璃基板表面上的物理损伤，但降低了玻璃基板切割中的生产率。另一方面，如果在母材切割过程期间能降低玻璃表面上的物理损伤，则玻璃基板切割中的生产率就不会下降。因而期待提出一种在切割过程期间减少在母材表面上物理损伤的技术。

发明内容

本发明的一个目的是提出一种切割玻璃的方法，它抑制在玻璃中产生玻璃碎片和裂纹，从而得到具有高尺寸精度的玻璃基板。本发明的另一个目的是提出一种切割玻璃的方法，它能去除形成划线时产生的平面裂纹，或者提出一种切割玻璃的方法，它能不产生裂纹地形成划线。

本发明目的在于一种切割玻璃的方法，其中划线形成在玻璃表面上，随后进行化学处理。

本发明目的还在于一种切割玻璃的方法，其中，对应切割图案的掩模形成于玻璃表面上，然后在其上进行化学处理，以便在其上形成对应切割图案的狭缝。按照这种进行掩模的切割方法，可形成对应于划线的狭缝(此后，简称为“狭缝”)。

按照本发明，即使母材是通过对其施加机械应力或热应力而被切割的，应力也集中在划线或狭缝(此后总称为“划线等”)上。结果，能抑制切割时产生玻璃碎片或玻璃破损。

按照本发明，减少了切割后进行切割面处理步骤的必要性。这意味着实现玻璃基板切割的成本降低。也意味着玻璃切割的生产率改进。由于在没有掩模涂敷的母材表面上的物理损伤通过化学处理而减少，玻璃基板的强度得以提高。

在形成狭缝的切割方法中，由于外部应力没有可能作用在母材上，因此在形成狭缝的玻璃中没有可能产生裂纹和破损。由于可能形成任何形状的狭缝，因此提供的玻璃基板具有高度的尺寸精度。

实现掩模的方法的较优实例包括丝网印刷法、叠层薄膜加工法、抗蚀剂涂敷光刻法等。掩模最好应用对化学处理溶液有耐药品性的掩模材料实施。

化学处理应通过化学处理溶液接触玻璃表面而实施。最好将玻璃浸没在化学处理溶液中。

当母材在化学处理时被浸没在化学处理溶液中时，最好在化学处理溶液中产生气泡或喷射流。这时能获得搅拌化学处理溶液的效果。当产生气泡时，这能阻止产生于化学处理溶液中的产物附着于玻璃上。

在化学处理时，化学处理溶液最好沿着玻璃表面而流动。例如，通过使气泡和喷射流沿玻璃表面运动，也可使化学处理溶液沿玻璃表面流动。这时，减少在母材上存在的物理损伤的效果增大。

化学处理时，也可使化学处理溶液流入划线等形成的部分中。例如，通过使气泡和喷射流流入划线等形成的部分中，可使化学处理溶液流入划线等形成的部分中。当使化学处理溶液流入划线等形成的部分中时，划线等的深度加深作用增大。

化学处理可以是一种处理方法，其中化学处理溶液被喷射在玻璃表面上、化学处理溶液的蒸汽被吹在玻璃表面上、或玻璃表面暴露在化学处理溶液的蒸汽中。

最好在化学处理结束后，将机械或热应力施加在划线等上，从而切割玻璃。

为了通过施加机械应力以切割玻璃，最好在化学处理结束后，以这样的方法切割玻璃，即以划线等为中心，沿着将玻璃分段相互拉开的方向施加拉力。

为了通过施加机械应力以切割玻璃，最好在化学处理结束后，或者沿着面向在其上形成划线等的表面的方向，或者沿着面向与在其上形成划线等的表面相对的另一表面的方向施加压力，从而在划线等上作用机械应力，以切割玻璃。将压力施加在划线等形成的表面上优于其它方法。

为了通过施加热应力以切割玻璃，最好在化学处理结束后，划线等的两侧都用激光加以照射，以切割玻璃。

本发明的目的还在于一种扁平面板显示器玻璃基板，它应用该切割方法加以生产。

本发明的目的还在于一种扁平面板显示器，它应用该扁平面板显示器玻璃基板。

上述本发明能抑制由于切割玻璃基板引起的玻璃中的裂纹。结果，液晶显示器的玻璃基板的尺寸精度能提高。此外，通过减少没有掩模实施于其上的玻璃表面上的物理损伤，玻璃基板的强度能提高。

附图说明

图1表示一块玻璃板，由它可得到用于15英寸液晶显示器的4块玻璃基板；

图2是一展示本发明的压力切割步骤的视图；

图3是一示意性示图，它表示用放大倍数为50的显微镜观察到的借助本发明的切割方法获得的玻璃基板的表面轮廓；

图4是一示意性示图，它表示用放大倍数为50的显微镜观察到的通过形成划线后没有进行化学处理的切割获得的玻璃基板的表面轮廓；

图5是一示意性示图，它表示用放大倍数为50的显微镜观察到的借助本发明切割方法获得的玻璃基板的切割面形貌；

图6是一示意性示图，它表示用放大倍数为50的显微镜观察到的通过形成划线后没有进行化学处理的切割获得的玻璃基板的切割面形貌；

图7示意地表示了玻璃板强度测量方法；而

图8是一示意性示图，它表示用放在倍数为50的显微镜从粘结的玻璃基板的一侧观察到的借助本发明的切割方法切得的粘结的玻璃基板。

具体实施方式

以下将给出本发明切割方法的实施例。本发明的玻璃切割方法包括的步骤有：在母材的表面上形成划线；进行化学处理；以及切割母材。本发明的切割方法还能用狭缝形成步骤来代替划线形成步骤和化学处理步骤。狭缝形成步骤可在对母材表面实现掩模，随后进行化学处理的工况中完成，而掩模对应切割图案。

单层玻璃基板被用作能借助本发明方法切割的玻璃。当生产液晶显示器玻璃基板时，可采用用密封剂将两层玻璃基板相互粘结而成的母材。粘结的玻璃基板通常包括对液晶显示器玻璃基板是必须的滤色层等。

与常规技术相似，母材表面上的划线可用金刚石切割器或烧结硬质合金轮切割器形成。划线通过在母材上用金刚石切割器或烧结硬质合金轮切割器划出线条而形成。

划线可借助应用常规技术的ACCUDYNE公司生产的切割装置采用的同样方法而形成。也即(1)用金属箔等在母材边缘形成物理损伤；(2)用线性激光束照射物理损伤和(3)此后立即将氦和水的混合气体喷向母材以便快速将它冷却。应用这三个步骤后，划线可形成于母材的表面上。

母材表面上的狭缝通过在母材表面上实现掩模，随之进行化学处理而形成。掩模采用掩模材料实现，用以对应切割图案。掩模材料最好不受化学处理溶液的浸蚀。掩模涂敷方法的实例包括丝网印刷法、叠层薄膜加工法、抗蚀剂涂敷光刻法及类似方法。

丝网印刷法是这样一种方法，其中屏幕分成若干部分，一些部分由掩模试剂通过，其余部分则没有掩模试剂通过，然后使屏幕接触母材的表面，以便挤出通过一些部分的掩模试剂，从而将掩模涂敷在玻璃表面上。叠层薄膜加工法是这样一种方法，其中在用作掩模材料的薄膜的一个表面上形成有压敏粘结层，它被粘结至母材的表面上。抗蚀剂涂敷光刻法是这样一种方法，其中掩模是通过在母材表面涂敷作为掩模材料的光敏抗蚀剂，然后用光加以照射而完成。

当一条划线等形成于粘结玻璃基板的一块子基板上时，通常在另一块子基板上再形成一条划线等，且该条划线等通常位于上述一块子基板上的划线的正下方。当在另一块子基板上的划线不形成于上述正下方时，粘结玻璃基板的切割面在厚度方向成为台阶剖面。成为这种台阶形剖面时，剖面的下台阶可起粘结固定至其它构件作用的粘结固定部分。

化学处理通过化学处理溶液接触作为母材的玻璃而实现。

化学处理溶液应该是一种包含溶解玻璃的化学制品的溶液。化学处理溶液最好是一种含氢氟酸的水溶液。氢氟酸水溶液最好含一种或多种化学试剂，它们选择由氢氟化物、无机酸和有机酸构成的组合。

氢氟化物的实例有氟化铵、氟化钾和氟化钠。无机酸的实例有盐酸、硫酸、磷酸和硝酸。有机酸的实例有乙酸和琥珀酸。可在化学处理溶液中加入一种或多种阴离子表面活性剂和两性电介质表面活性剂。磺酸盐系的表面活性剂及类似物用作阴离子表面活性剂。胺系表面活性剂则例如用作两性电介质表面活性剂。

化学处理溶液中每种化学制品的主要作用如下。氢氟酸和氢氟化物的作用是将玻璃进行化学蚀刻。而无机酸、有机酸、阴离子表面活性剂和两性电介质表面活性剂的作用是阻止产生于化学处理溶液中的产物附着至玻璃表面上。

母材与化学处理溶液的接触时间及化学处理溶液的温度要随母材成份及其厚度进行适当改变。

使化学处理溶液与母材接触的方法有下述(1)至(4)种方法，例如

(1)将母材浸没在化学处理溶液中，

(2)将化学处理溶液喷射至母材上，

(3)将化学处理溶液的蒸汽吹附在母材上，和

(4)将母材暴露在化学处理溶液的蒸汽中。

当母材浸没在化学处理溶液中时，最好在其中产生气泡或化学处理溶液的射流。为了产生气泡或化学处理溶液的射流，建议在化学处理溶液贮槽的底部安装气泡发生器或化学处理溶液射流装置。这时，可达到搅匀化学处理溶液的效果。当安装于气泡发生器时，化学处理溶液中的产物上升至其表面，从而能阻止产物附着至玻璃上。

气泡流和喷射流作为化学处理溶液流来讲是相同的。由于玻璃表面上的物理损伤是凹进部分，其中的化学处理溶液难于暴露至化学处理溶液流中。因此凹进部分中的化学处理溶液进入静止状态，从而很容易放慢蚀刻反应速度。结果，凹进部分之外的其它部分先于它们被蚀刻掉，从而产生了减少玻璃表面上物理损伤的效果。因此，通过使化学处理溶液沿着玻璃表面运动，能获得减少玻璃表面上物理损伤的巨大的效果。当化学处理溶液的运动接近基本平行于玻璃表面的运动时，则确保物理损伤的减少有更大的效果。

此外，产生了玻璃基板的角被倒角的效果。此效果是伴随化学处理而获得的。当化学处理溶液基本平行于玻璃表面而流动时，玻璃基板的角的倒角效果特别增大。

另一方面，当使化学处理溶液流入划线等形成的部分时，划线等形成部分中的化学处理溶液进入流动状态，从而增加蚀刻反应速度；因此，加深划线等的深度的作用增加。当化学处理溶液流入划线等的方向基本垂直于玻璃表面时，划线等的深度的加深作用更为加强。当使化学处理溶液流入划线等时，还产生对玻璃基板的角进行倒角的作用。

当气泡发生器或化学处理溶液射流装置安装在化学处理溶液贮槽的底部上时，从下列观点出发选取将母材浸没在化学处理溶液中的方法。

当希望增加使玻璃表面上物理损伤减少的效果时，母玻璃基板沿垂直于溶液表面的方向下降至化学处理溶液中。当希望增加划线等的深度加深的效果时，母玻璃基板沿平行于化学处理溶液表面的方向浸没于化学处理溶液中。母材也可相对溶液表面倾斜地浸没于化学处理溶液中。

化学处理结束后，对母材进行切割。作为切割方法，建议在玻璃上施加机械或热应力以切割玻璃。

采用机械应力的切割方法包括施加拉力或加压的切割方法。拉力切割玻璃方法是这样一种方法，其中拉力作用在以划线等为中心将玻璃分段相互移开的方向。而加压方法则是这样一种方法，其中压力作用在划线等上，从而用以切割玻璃。作为切割方法加压方法是较好的。

当应用加压方法时，压力的作用方向可沿着面向划线等形成的表面的方向，或者沿着面向与划线等形成的表面相对的另一表面的方向。较好的是将压力施加在划线等形成的表面上。图2表示压力施加在划线等形成的表面上时的状态的实例。母材2桥接在两台支承台4之间。然后，压力工具5运行，从划线等3的正上方向划线等施加压力，从而能切割母材。

当压力施加在划线等形成的表面上以便切割母材时，切割母材使用的压力要小于施加在与划线等形成的表面相对的另一表面上的压力。对于在其上具有较浅的划线等的母材，只要保持切割面上的光滑度，也可切割母材。例如，当对一块尺寸为40mm×60mm×0.7mm，在其上形成有深度为200μm的狭缝的硼硅酸铝玻璃进行化学处理并将其切割时，已证实，如果压力施加在与狭缝形成的表面相对的另一表面上，则压力必须为3000g或以上。另一方面，已证实，如果压力施加在狭缝形成的表面上，则压力在1500g或以上至2000g或以下的范围内就能切割玻璃。

也即，由于只需要较小的压力，因此能实现快速切割。由于压力分布在划线以外部分上的机会很少，因而能防止切割时玻璃产生裂纹。

注意，与玻璃接触的压力工具可以是一块平板。最好应用较薄的板。

至于热应力施加方法，已可应用的例如有这样一种方法，其中划线等的双侧都用激光光束加以照射，从而切割玻璃。这时，在玻璃熔融温度或以下的温度进行激光加热。

接着，本发明将根据实例加以表明。但应注意，本发明不仅限于以下实例。

(实例1)

两块液晶显示器用的玻璃薄板，其尺寸各为400mm×500mm×0.7mm，用密封试剂相互粘结在一起。深度约为0.05mm的划线用金刚石切割器成形在上述玻璃薄板的双侧表面上。一条划线成形成位于另一条划线的正下方。接着，已粘结玻璃的厚度在化学处理中减少0.4mm左右。

化学处理在下列条件下进行。

化学处理溶液是一种水溶液，它包含5％的氢氟酸、10％的盐酸和5％的硝酸。

已粘结玻璃浸没在化学处理溶液中，且玻璃定向成垂直于溶液表面的方向。

气泡从化学处理溶液贮槽的底部产生，其中气泡基本平行于玻璃表面而流动。

化学处理结束后，从划线的正上方施加压力以便切割已粘结玻璃。(比较性实例1)

已粘结玻璃在未经化学处理的情况下加以切割。除未进行化学处理外，切割进行的方法与实例1中的相似。

在显微镜下对实例1和比较性实例1中获得的玻璃基板进行观察。图3和4是对划线相交处附近的玻璃基板的角的形状进行观察时获得的示意图。图5和6是对玻璃板切割面形貌进行观察时获得的示意图。图3和5是对进行过化学处理的玻璃基板(实例1)进行观察的图。图4和6是对未进行化学处理的玻璃基板(比较性实例1)进行观察的图。

在图3和4中，涂黑部分是玻璃基板3。图3所示的玻璃基板6的角形状处于完全没有破损玻璃的状态。另一方面，图4所示的玻璃基板7的角形状被确认具有玻璃破损8。从观察可发现，在进行过化学处理的实例1的玻璃基板的角上没有辨认出玻璃破损。另一方面，在未进行过化学处理的比较性实例1的玻璃基板的角上则可辨认出玻璃破损。因此，已确认，在切割玻璃基板时，由于对其进行化学处理，玻璃基板的裂纹得以避免。

在图5中玻璃切割面9是光滑的。另一方面，在图6中玻璃切割面11不光滑，而是在其上具有裂纹13。

在图5中，玻璃表面上的划线10是直线的。在另一方面，在图6中，低洼的凹陷用涂黑表示。也即，划线12的形状不规则，具有放大的凹陷和凸起。放大的凹陷和凸起表示在切割玻璃基板时产生玻璃裂纹和破损。因此，可确信，通过进行化学处理，在形成划线时产生的玻璃裂纹被去除。

已确认，在实例1的玻璃薄片中，有划线形成的部分的角的形状被加以倒角。另一方面，已确认，在比较性实例1的玻璃基板中，有划线形成的部分的角形状是直角或是锐角(未表示)。

对实例1和比较性实例1的玻璃基板的强度进行测量。玻璃基板的强度测量在以下条件下进行。图7表示测量方法。

(1)两台玻璃薄板支承台15的尺寸为40mm(L2)×40mm(L3)×8.4mm(L4)，它们相互平行地安装，其间的间隔(L1)为49mm；

(2)玻璃薄板试件14放置在支承台15上；

(3)压力由尺寸为50mm(L5)×2.0mm(L6)×10mm(L7)的不锈钢压力工具16从玻璃薄板试件中心线的正上方施加于其上；

(4)当试件破裂时，测得最大压力；

(5)最大压力被定义为玻璃基板的强度。

实例1的玻璃基板的强度是1500g。另一方面，比较性实例1的玻璃基板的强度是1000g。也即，由此可见玻璃基板的强度增加了。

(实例2)

两块液晶显示器用的玻璃薄板，其尺寸各为400mm×500mm×0.7mm，用密封试剂相互粘结在一起。在已粘结玻璃的两个表面及一个侧表面上进行了掩模。在掩模中应用了叠层薄膜。然后，将掩模中应用的叠层薄膜剥掉一条宽度为0.2mm的带。剥掉部分是狭缝形成的部分。在已粘结玻璃的两个表面上均进行叠层薄膜的剥掉。已粘结玻璃下表面上的叠层薄膜的剥掉部分位于已粘结玻璃上表面上叠层薄膜的剥掉部分的正下方。

接着进行化学处理。化学处理溶液及在化学处理溶液中产生气泡的条件与实例1中的相似。已粘结玻璃浸没在化学处理溶液中时，应使化学处理溶液的表面与已粘结玻璃的表面相互平行。也即，已粘结玻璃下降进入溶液时，气泡应沿着垂直方向冲击已粘结玻璃。化学处理进行至形成一条深度为0.05mm的狭缝为止。

此后，施加压力用以切割已粘结玻璃。在显微镜下对按以上操作获得的玻璃基板进行观察。结果证实在玻璃基板的端面上不产生裂纹。这进一步证实切割面是光滑的。

实例2中获得的玻璃基板的强度按实例1中的相同方法进行测量。玻璃基板的强度是1500g。

(实例3)

玻璃基板的切割方法与实例2中的差异仅在于叠层薄膜的剥离方法。叠层薄膜在已粘结玻璃基板的上表面和下表面的剥离相互平行。此外，在已粘结玻璃基板的上表面和下表面上的叠层薄膜被剥离成，当从上向下观察时，剥离带之间的间隔为0.2mm。

在显微镜下对实例3中获得的玻璃基板进行观察。结果证实，在玻璃基板的端面的裂纹和在其切割面上的裂纹均被抑制。切割面确定是光滑的。在显微镜下对玻璃基板从其一侧进行观察。图8是玻璃基板的示意侧视图。发现玻璃切割部分被成形成台阶形状。

Claims (12)

1.一种平板显示器用玻璃基板的切割方法，包含以下步骤：

在平板显示器用玻璃基板的玻璃表面上实施对应于切割图案的掩模、或者沿所述切割图案形成划线；

通过接触化学处理溶液而在未实施掩模的玻璃表面上形成狭缝、或者加深所述划线；

然后，在所述狭缝或者所述加深后的划线处施加机械应力或者热应力，以切割所述玻璃基板。

2.如权利要求1所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，对应于切割图案的掩模借助丝网印刷法、叠层薄膜加工法或抗蚀剂涂敷光刻法施加在玻璃表面上。

3.如权利要求1所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理是将玻璃浸没在化学处理溶液中。

4.如权利要求3所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理在化学处理溶液中产生气泡或喷射流。

5.如权利要求4所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理使化学处理溶液沿玻璃表面流动。

6.如权利要求4或5所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理使化学处理溶液流入划线或狭缝形成的部分中。

7.如权利要求1所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理是将化学处理溶液喷射在玻璃表面上、将化学处理溶液的蒸汽吹附在玻璃表面上，或将玻璃表面暴露在化学处理溶液的蒸汽中。

8.如权利要求1所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理结束后，以划线或狭缝为中心沿着将玻璃分段相互拉开的方向施加拉力。

9.如权利要求1所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理结束后，沿着面向在其上形成划线或狭缝的表面的方向，或者沿着面向与在其上形成划线或狭缝的表面相对的另一表面的方向施加压力，从而在划线或狭缝上作用机械应力，以切割玻璃。

10.如权利要求1所述的平板显示器用玻璃基板的切割方法，其特征在于，上述化学处理结束后，划线或狭缝的两侧都用激光加以照射，以切割玻璃。

11.一种平板显示器用玻璃基板，其特征在于，应用如权利要求1至10中任一权利要求所述的切割方法进行生产。

12.一种平板显示器，其特征在于，应用如权利要求11所述的玻璃基板。

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