JP2013193889A - ガラス板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ガラス板の破壊強度を高くするとともに、ガラス板の主表面に付着し易いガラスの微粒子を効果的に抑制するガラス板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス板の製造方法は、レーザ光を用いてガラス原板を分断してガラス板を採取する工程と、前記ガラス板の断面視において、前記ガラス板の端面と前記ガラス板の主表面とにより形成されるエッジを頂点とし、前記エッジから前記端面に沿って延びる辺を第１の辺とし、前記エッジから前記主表面に沿って延びる辺を第２の辺として定まる三角形の部分を前記ガラス板の角部としたとき、前記角部の表面を、エッチングにより曲面形状にする工程と、を含む。前記第１の辺及び前記第２の辺の長さは前記ガラス板の厚さの１／８以上かつ１／６以下である。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ガラス板の端面の加工処理を行うガラス板の製造方法に関する。

従来より、ガラス板の製造では、ガラス原料を熔解してできた熔融ガラスを、ダウンドロー法やフロート法を用いて連続したシート状ガラスに成形する。成形したシート状ガラスは、歪みや反りが生じないように徐冷を行った後、所定の長さに切断されてガラス原板が作製される。このガラス原板は、さらに最終製品のガラス板のサイズになるように分断されてガラス板となる。ガラス板を作製する際、一般に、ダイヤモンドカッターやレーザ光を用いてガラス原板にスクライブ線が入れられた後、スクライブ線に引っ張り応力を集中させてスクライブ線の深さ方向に亀裂が進行するようにガラス原板を破断させる。これにより、所定サイズのガラス板が得られる。

上記ダイヤモンドカッターによってスクライブ線が形成されて分断されたガラス板の端面あるいは端面近傍のガラス板の主表面には、スクライブ線の周囲に発生する細かなクラックが不可避的に存在する。このため、上記クラックを除去しなければ、上記クラックの存在によりガラス板の破壊強度が低くなる（割れ易くなる）といった問題がある。
これに対して、上記レーザ光を用いて分断されたガラス板は、スクライブ線の周囲にクラックが殆ど発生せず、凹凸やクラックの殆どない平滑な端面が得られる。レーザ光を用いてガラス原板を分断する方法として、レーザ光を線上に照射して形成されたスクライブ線に機械的な応力を加えて分割する方法、あるいは熱衝撃のみによりガラス原板の裏面に向けてスクライブ線の底部からクラックを進展させて分断するフルカットなどの方法が知られている。しかし、上記のレーザ光を用いて分断されたガラス板の端面と表裏面との間の角部には、非常に鋭いエッジが形成される。このような鋭いエッジは非常に欠けやすく、耐衝撃性が極端に低い。角部のエッジが欠けるとガラス板の破壊強度が低くなるといった問題がある。

上記の鋭いエッジを機械加工により除去しつつ、微小なクラックや微小なガラス粉（ガラスの微粒子）が発生し難いガラス板（ガラス基板）の端縁構造を有し、フラットパネルディスプレイの製造効率や製品特性の向上に資するガラス板が知られている（特許文献１）。
当該ガラス板は、ガラス板の表裏面（両側の主表面）と端面が交差する端縁の一部または全部に面取り面が形成され、この面取り面の寸法が、ガラス板の板厚方向において１８〜７５μｍである。この構成を用いることにより、フラットパネルディスプレイの製造工程でガラス板が欠損する確率を低減することができる、とされている。また、ガラス板の表裏面（両側の主表面）と端面が交差する端縁の少なくとも一部を面取りすることにより、ガラス板が欠損する確率を低減することができる、とされている。

また、ガラスシートの粒子保持作用の程度を最小にし、かつ仕上げ工程中のガラス粒子の発生を減らしつつガラスシートのエッジを仕上げる方法が知られている（特許文献２）。
当該方法では、ガラスシートを所望のサイズに分割した後、ガラスシートのエッジを、このシートに対してほぼ直角に向けられた回転する研磨ホイールに接触させかつ移動させることによって研磨する。これにより、ガラスシートのエッジに面取り面が形成される。上記研磨ホイールには、高分子担体材料中に分散された研磨材が含まれている。

特開２００８−２６６０４６号公報 特開平１０−１８０６０４号公報

上述したガラス板やガラスシートのエッジを仕上げる方法では、いずれもガラス板あるいはガラスシートのエッジに位置する端面と主表面の交わる角部に対して機械加工により面取りを施している。このため、面取りの工程で、面取り面や面取り面に接続した面取り面近傍の端面や主表面の一部分には、微小なクラックが入る場合があり、必ずしもガラス板の破壊強度が高くなるとは限らない。

特に、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイに用いられるガラス板には、ガラス板の破壊強度が高いこと、及びガラス主表面に微小な傷や凸部を作る原因となり、ガラス板の端面に存在するガラスの微粒子を抑制することが望まれている。また、液晶ディスプレイ等に用いるガラス板の板厚は例えば０．７ｍｍから０．１ｍｍ程度と薄く、主表面の面積が広いため、機械的破壊強度が低いことは、液晶ディスプレイの製造時の歩留まりの点でも好ましくない。

そこで、本発明は、ガラス板の破壊強度を高くするとともに、ガラス板の主表面に付着し易いガラスの微粒子を効果的に抑制することができるガラス板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、ガラス板の製造方法である。当該方法は、
レーザ光を用いてガラス原板を分断してガラス板を採取する工程と、
前記ガラス板の断面視において、前記ガラス板の端面と前記ガラス板の主表面とにより形成されるエッジを頂点とし、前記エッジから前記端面に沿って延び、前記ガラス板の厚さの１／８以上かつ１／６以下の長さを有する辺を第１の辺とし、前記エッジから前記主表面に沿って延び、前記厚さの１／８以上かつ１／６以下の長さを有する辺を第２の辺として定まる三角形の部分を前記ガラス板の角部としたとき、前記ガラス板の前記角部の表面をエッチングにより曲面形状にする工程と、を含む。
上記ガラス板を採取する工程において、レーザ光を用いて前記ガラス原板にスクライブ線を形成することにより前記ガラス原板を分断してもよい。その際、前記レーザ光による加熱と冷媒による冷却とによる熱衝撃により前記ガラス原板に発生させたクラックを前記ガラス原板の表面から裏面へ進展させて前記ガラス原板を分断してもよい。

さらに、前記角部の研削及び研磨の少なくとも一方を行うことで、前記角部に面取り面を形成する工程を有してもよい。その際、前記角部の表面を曲面形状にする際、前記面取り面、前記面取り面と前記主表面との接続部、および前記面取り面と前記端面との接続部に対して前記エッチングを行う、とよい。

また、前記エッチングは、前記角部にエッチング液を塗布することにより行う、ことが好ましい。

その際、前記エッチングは、例えば、前記エッチング液を含浸させた塗布ローラを用いて前記エッチング液を塗布することにより行われる。
なお、前記エッチングは、前記角部をドライエッチングすることにより行ってもよい。

前記角部に対する前記エッチングの量は、例えば、１〜２５μｍである、とよい。

前記曲面形状の面における凹凸の平均長さＲ_smは、例えば１０〜３５μｍであり、最大谷深さＲ_vは、例えば５μｍ以下である。
前記ガラス板の厚さは、０．２ｍｍ以下であってもよい。
前記ガラス板は、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板であってもよい。

上述のガラス板の製造方法によれば、ガラス板の破壊強度を高くするとともに、ガラス板の主表面に付着し易いガラスの微粒子を効果的に抑制することができる。

（ａ）は、ガラス板を採取する工程を示す図であり、（ｂ）は、ガラス板の破断面の一例を示す図である。 （ａ），（ｂ）は、ガラス板に面取り面を形成する工程を説明する図であり、（ｃ），（ｄ）は、形成された面取り面を説明する図である。 （ａ），（ｂ）は、本実施形態におけるガラス板のウェットエッチングの一例を説明する図であり、（ｃ）は、ウェットエッチング後のガラス板の角部の形状を説明する図である。 （ａ），（ｂ）は、本実施形態のウェットエッチングの他の例を説明する図である。

［ガラス組成］
以下、本発明のガラス板の製造方法について本実施形態に基づいて詳細に説明する。
本実施形態で製造されるガラス板は、特に限定されないが、例えば、以下の組成比率のガラス板に適用され得る。本実施形態のガラス板の製造方法により製造されるガラス板は、フラットパネルディスプレイ用ガラス板に好適に用いられる。例えば、Ｌｉ、Ｎａ、及びＫのいずれの成分も含有されていないか、あるいは、Ｌｉ、Ｎａ、及びＫのいずれか少なくとも１つの成分が含有されているとしても、Ｌｉ、Ｎａ、及びＫの内含有する成分の合計量が、０．５質量％以下であるガラス組成を有することが好ましい。ガラス組成は、以下に示すものが好適に例示される。
（ａ）ＳｉＯ_２:５０〜７０質量％、
（ｂ）Ｂ_２Ｏ_３:５〜１８質量％、
（ｃ）Ａｌ_２Ｏ_３:１０〜２５質量％、
（ｄ）ＭｇＯ:０〜１０質量％、
（ｅ）ＣａＯ:０〜２０質量％、
（ｆ）ＳｒＯ:０〜２０質量％、
（ｇ）ＢａＯ:０〜１０質量％、
（ｈ）ＲＯ:５〜２０質量％（ただしＲはＭｇ、Ｃａ、ＳｒおよびＢａから選ばれる少なくとも１種であり、ＲＯは、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯのうち含有する成分の合計）、
（ｉ）Ｒ’_２Ｏ:０．０５質量％を超え０．５質量％以下（ただしＲ’はＬｉ、ＮａおよびＫから選ばれる少なくとも１種であり、Ｒ’_２ＯはＬｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏのうち含有する成分の合計）、
（ｊ）酸化錫と、酸化鉄および酸化セリウムなどから選ばれる少なくとも１種の金属酸化物を合計で０．０５〜１．５質量％。
なお、上記（ｉ），（ｊ）の組成は必須ではないが、（ｉ），（ｊ）の組成を含むことが好ましい。上記のガラスには、Ａｓ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_３およびＰｂＯを実質的に含まず、ＳｎＯ₂が含まれている。
また、本実施形態のガラス板に用いるガラスは、（ｉ）のＲ’_２Ｏの含有が実質的に０質量％である無アルカリガラスであっても構わない。すなわち、本実施形態のガラス板に用いるガラスは、（ｉ）の組成を含むアルカリ微量含有ガラスまたは無アルカリガラスである。

［ガラス板の製造方法］
本実施形態のガラス板の製造方法は、ガラス原板を、レーザ光を用いてスクライブする（スクライブ線を形成する）ことにより分断してガラス板を採取する工程と、ガラス原板から採取されたガラス板の端面とガラス板の主表面とにより形成される角部を、ウェットエッチングにより曲面形状にするエッチング工程と、を含む。

まずガラス原板を作製する際、従来と同様に、ガラス原料を熔解槽中で熔融し、熔融ガラスを作った後、熔解槽の底部に設けられた流出口から清澄槽に向けて熔融ガラスを流す。清澄槽では、熔融ガラスは熔解槽よりも高い温度に昇温され、熔融ガラス中の泡を脱泡させることにより清澄させる。この後、清澄された熔融ガラスは成形炉に流れ、連続したシート状ガラスが形成される。シート状ガラスの成形は、フロート法やダウンドロー法を用いることができる。この後、シート状ガラスは、歪みや反りが生じないように徐冷されたのち、所定の長さ毎に切断されてガラス原板が得られる。

図１（ａ）は、切断されたガラス原板１０を分断して一枚のガラス板１４を採取する工程を説明する図である。図示は省略するが、一枚のガラス原板１０から複数枚のガラス板が採取される場合もある。ガラス原板１０は、矩形形状を成しており、このガラス原板１０に対して、レーザ光を用いてスクライブ線１２が形成される。スクライブ線１２は、例えば板厚０．７ｍｍのガラス原板１０に対して、例えば１００μｍ程度の深さで直線状に形成される。なお、レーザ光によるスクライブ線１２の形成は、ダイヤモンドカッターを用いて機械的にスクライブ線を形成する場合に発生する数１０〜数１００μｍの長さのクラックが殆ど発生しないので、後工程においてこのクラックを除去する端面加工の必要がなくなる点で有利である。

レーザ光により形成されたスクライブ線１２を広げる方向に引張り応力を加えることで、スクライブ線１２に沿ってガラス原板１０を切断して、ガラス原板１０を製品となるガラス板１４と、廃棄する端部とに分断する。具体的には、図示されない分断装置によってスクライブ線１２に引っ張り応力を作用させることにより、ガラス原板１０を分断する。これにより、ガラス板１４が採取される。このとき、ガラス板１４の破断面（端面）１６には、図１（ｂ）に示すように、クラックは殆ど形成されず、発塵源となる凹凸が殆ど存在しない平滑な端面１６が得られる。しかし、ガラス板１４の破断面１６と主表面（図２（ａ），（ｂ）中のガラス板１４の上方向あるいは下方向に向く面）との間の角部Ｃには、非常に鋭く欠けやすいエッジＥが形成される。図１（ｂ）は、ガラス板１４の破断面１６の一例を示す図である。

図１（ｂ）に示すように、本実施形態においてガラス板１４の角部Ｃとは、ガラス板１４の端部の断面視において、ガラス板１４の端面１６と主表面とにより形成されるエッジＥを頂点とし、エッジＥから主表面に沿って延びる辺を第１の辺Ｃ１とし、エッジＥから端面１６に沿って延びる辺を第２の辺Ｃ２として定まる三角形を仮想したとき、この三角形の部分である。第１の辺Ｃ１及び第２の辺Ｃ２の長さＬ１及びＬ２をガラス板１４の厚さＴの１／８以上かつ１／６以下とする。本実施形態では、ガラス板１４の厚さＴは０．７ｍｍであり、第１の辺Ｃ１及び第２の辺Ｃ２の長さＬ１及びＬ２は１００μｍである。
このようなガラス板１４は、図２（ａ），（ｂ）に示すような研削ホイール１８を用いて、ガラス板１４の角部Ｃの研削を行うことで、角部Ｃに面取り面を形成してもよい。すなわち、角部Ｃの研削によって形成される面取り面によりエッジＥが除去されてもよい。図２（ａ），（ｂ）は、ガラス板１４に面取り面を形成する工程を説明する図である。
研削ホイール１８は、ダイヤモンド砥粒を樹脂や金属で固めたダイヤモンドホイールが好適に用いられる。ダイヤモンド砥粒は、例えば、ＪＩＳ Ｒ６００１−１９８７で規定される♯４００から♯６００程度のものが好適に用いられる。
研削ホイール１８のガラス板１４の主表面に対する傾斜角度は、角部Ｃに面取り面２２が形成できる範囲であれば、特に限定されない。
研削ホイール１８によるガラス板１４の角部Ｃの研削によって形成された面取り面２２は、さらに、例えば特開２００１−２５９９７８号公報に開示されているような、柔軟性及び弾性を有する樹脂結合研磨ホイールを用いて研磨する。
なお、ダイヤモンドホイールによる研削を行わず、研削ホイール１８として、上記の柔軟性及び弾性を有する樹脂結合研磨ホイールを用いて、ガラス板１４の角部Ｃを研磨してエッジＥを除去し、面取り面２２を形成してもよい。

図２（ｃ），（ｄ）は、形成された面取り面を説明する図面である。ガラス板１４の角部Ｃには、面取り面２２が形成されている。この面取り面２２の面取り量（ガラス板１４の端面１６に沿った幅）Ｌ３は、図１（ｂ）に示す角部Ｃの端面に沿う辺Ｃ２の長さＬ１よりも小さくなる。
なお、本実施形態では、ガラス原板１０をレーザ光を用いてスクライブ線を形成した（レーザスクライブした）後に分割して採取したガラス板１４の角部Ｃを、研削ホイール１８及び図示されない研磨ホイールを用いて研削および研磨し、面取り面２２を形成している。しかし、ガラス原板１０をレーザスクライブした後に分割してガラス板１４を採取し、ガラス板１４の角部Ｃに面取り面２２を形成せずに、後述するウェットエッチングあるいはドライエッチングにより角部Ｃの鋭いエッジＥを取り除き、ガラス板１４の角部Ｃを曲面形状Ｄ（図３（ｃ）参照）に形成してもよい。このとき、ガラス板１４の肉厚が０．１ｍｍ〜０．７ｍｍ程度であれば、角部Ｃの表面をガラス板１４の厚さに応じて１〜２５μｍ程度エッチングすることで、角部Ｃの表面をエッジＥのない曲面形状にすることができる。この場合、研削または研磨などの機械加工によって発生する微小なクラック、凹凸および微粒子の発生を完全になくすことでき、ガラス板１４の機械的強度を向上させることが可能になる。
ウェットエッチングやドライエッチングは、機械加工のようなクラックを発生させることがない反面、同じ加工量を加工する場合、機械加工と比較して加工に時間がかかる。しかし、ガラス板１４の厚さが例えば０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下の場合、角部Ｃの加工量が比較的に小さくなるので、エッチングのみにより角部Ｃの鋭いエッジＥを取り除くことが容易になる。したがって、ガラス板１４の厚さが例えば０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下の場合、エッチングのみにより、生産性をそれほど低下させることなく効果的にガラス板１４の強度を向上させることが可能になる。例えば、ガラス板１４の厚さが０．２ｍｍの場合、角部Ｃの辺Ｃ１，Ｃ２の長さは、約３３μｍから約２５μｍ程度になる。この場合、角部Ｃに対して、１〜２５μｍのエッチングを行うことで、効果的に角部Ｃの表面を角のない曲面形状に加工することができる。
なお、面取り面２２は、研削ホイール１８あるいは研磨ホイールを用いた機械加工により形成されるので、図２（ｄ）に示すように、面取り面２２の表面には、研削あるいは研磨時に形成される細かなクラック２４や凹凸、ガラスの微粒子２６が存在する。

上記のように角部ＣのエッジＥを研削および／または研磨して面取り面２２が形成されたガラス板１４、または、角部Ｃに鋭いエッジＥが残されたままのガラス板１４には、例えばウェットエッチングが施される。これにより、ガラス板１４の角部Ｃの表面は角のない曲面形状となる。ガラス板１４の角部Ｃに面取り面２２を有する場合は、面取り面２２、面取り面２２と主表面との接続部、および面取り面２２と端面１６との接続部に対してエッチングを行う。これにより、主表面と面取り面２２との接続部に存在する角、および面取り面２２と端面１６との接続部に存在する角がエッチングにより除去され、各面が滑らかに連続した曲面形状になる。この角のない曲面形状の表面を有する角部Ｃは、図３（ｃ）に示すようなガラス板１４の端部の断面視において、表面の微小な凹凸を無視した場合に、変曲点を有さない。

図３（ａ）は、ガラス板１４のウェットエッチングの一例を説明する平面図である。ウェットエッチングを行う処理装置は、一列に並んだ複数のローラ２８の列が一定の間隔をあけて２列設けられている。ローラ２８は、エッチング液を吸収して保持し、弾性変形が可能なスポンジ状の材料により形成されている。ガラス板１４は、この２列のローラ２８の間に挿入され、２列のローラ２８の間を搬送方向の前方に向けて相対的に移動する。ローラ２８と対向するローラ２８との間の外周曲面間の距離が、ガラス板１４の幅よりも僅かに狭くなっている。このため、ガラス板１４が２列のローラ２８の間を通過するとき、図３（ｂ）に示すように、ローラ２８は、ガラス板１４の端面１６に押し付けられて弾性変形し、ガラス板１４の主表面の端部、面取り面２２及び端面１６にエッチング液を塗布する塗布ローラとなる。

エッチング液は、例えばフッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、あるいは、これらのエッチング液を混合したものが用いられる。このようなエッチング液は、ローラ２８にエッチング液を含浸させるために図示されないエッチング液供給装置から延びる供給管から常時供給されてもよい。エッチング液の供給方法は特に限定されない。なお、ウェットエッチングを行うとき、ガラス板１４の角部Ｃを除く部分に予めエッチングされない薄膜をマスクとして形成しておき、角部Ｃをウェットエッチングしてもよい。

このようなウェットエッチングでは、ガラス板１４をローラ２８の列間に１回あるいは複数回通過させてエッチングを進行させた後、純水あるいはアルカリ溶液でガラス板１４を洗浄する。図３（ｃ）は、ウェットエッチング後のガラス板１４の角部の表面の形状を説明する図である。図３（ｃ）に示すように、ガラス板１４の角部Ｃの表面は、ガラス板１４を採取したときに形成された鋭いエッジＥが除去され、ウェットエッチングにより曲面形状Ｄとなっている。面取り面２２の形成の際に発生したクラック２４やガラスの微粒子２６を収容する凹凸が除去される。このようなウェットエッチングやドライエッチングにおけるエッチング量は、例えば１〜２５μｍ以下であることが、ガラス板１４の角部Ｃを曲面形状とし、面取り面２２の表面凹凸を滑らかにし、エッチングにかかる時間を最小限にする点で好ましい。エッチング量が１μｍより小さい場合、ガラス板１４のエッジＥを有する角部Ｃを十分な曲面形状とすること、面取り面２２の両端部の角を丸めること、あるいは面取り面２２に形成されるクラック２４や凹凸を緩やかな形状にすることは難しい。

本実施形態において、ウェットエッチングによってガラス板１４の角部Ｃに形成される曲面における凹凸の平均長さＲ_sm（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１）が１０〜３５μｍであり、最大谷深さＲ_v（ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１）が５μｍ以下となるように、ウェットエッチングが行われる。なお、角部Ｃにドライエッチングを行う場合も同様である。これにより、面取り面２２を形成した場合であっても、面取り面２２に形成された微小なクラック２４が無くなり、表面凹凸が十分に緩やかで滑らかな形状になる。したがって、微小なクラック２４に対する応力の集中が緩和され、ガラス板１４の強度が向上する。また、表面凹凸にガラスの微粒子２６が収容され難くなる。

こうしてエッチングされたガラス板１４は、洗浄された後、ガラス板１４の欠陥等の検査が施される。検査工程で合格品とされたガラス板１４は梱包されて、例えばガラス板１４にＴＦＴ（Thin Film Transistor）等を形成するために成膜する業者に搬送される。

以上のように、本実施形態では、ガラス板１４の角部Ｃについて、第１の辺Ｃ１のエッジＥからの長さ及び第２の辺Ｃ２のエッジＥからの長さをガラス板１４の厚さＴの１／８以上かつ１／６以下とする。これにより、角部Ｃの耐衝撃性を十分に向上させつつ、角部Ｃの加工量を抑制し、レーザ光によるクライブ後のガラス原板の分断によって得られた平滑な端面１６を活用する効果を十分に得ることができる。これに対して、角部Ｃの第１の辺Ｃ１及び第２の辺Ｃ２の長さがガラス板１４の厚さＴの１／８より小さいと、角部Ｃの領域がガラス板１４の肉厚に対して小さく、表面を加工することが困難になる。また、角部Ｃの第１の辺Ｃ１及び第２の辺Ｃ２の長さがガラス板１４の厚さＴの１／６よりも大きいと、角部Ｃの加工量が増加し、レーザ光によるスクライブによって得られる平滑な端面１６を活用する効果が十分に得られない。
また、本実施形態では、ガラス原板１０のレーザ光によるスクライブ後の分断により形成されたガラス板１４の端面１６と角部Ｃの表面を、最終的にエッチングにより曲面形状にする。したがって、ガラス板１４の端面１６にはクラックがほぼ存在せず、ガラス板１４の面取り面２２に凹凸や微小な傷が存在する場合であっても、これらが十分に滑らかな形状になる。このため、凹凸に収容されるガラスの微粒子２６が低減し、ガラス板１４の主表面へのガラスの微粒子の付着も低減する。また、ガラス板１４の破壊強度を高くすることができる。
また、本実施形態では、角部Ｃのエッチングの前にガラス板１４の角部Ｃの研削を行うことで、エッチングのみでガラス板１４の角部Ｃの表面を曲面形状にする場合と比較して、短時間で角部Ｃの表面を曲面形状にすることができる。
本実施形態では、ガラス板１４の角部Ｃにエッチング液を塗布することによりエッチングを行う際、エッチング液を含浸させた塗布用のローラ２８を用いてエッチング液を塗布するので、角部Ｃを効率よくエッチングすることができる。

なお、ガラス板１４の角部Ｃに面取り面２２を形成することなく、鋭いエッジＥを有する角部Ｃの表面を曲面形状にするようにウェットエッチングする方法として、ローラ２８を用いる方法以外の方法を採用することもできる。図４（ａ），（ｂ）は、本実施形態のウェットエッチングの他の例を説明する図であり、ガラス板１４の角部Ｃに面取り面２２を形成することなく、角部Ｃの表面を曲面形状にするウェットエッチングの例を示す。
図４（ａ）に示す例では、ガラス板１４の角部Ｃに、エッチング液噴射装置２９を用いて、ガラス板１４の両側の主表面の側からエッチング液を噴射してガラス板１４の角部Ｃの表面を曲面形状にする。このとき、エッチング液がガラス板１４の角部に当たって飛散することを防ぐため、空気流を形成する空気噴射装置３２を用いてガラス板１４の中央部からエッチングを行おうとする端部に向けて空気流を形成する。また、エッチング液がガラス板１４に飛散しないように、カバー３０でガラス板１４を覆う。空気流は、ウェットエッチングの反応を効率よく行わせるために、空気流の温度が調整されてもよい。
また、図４（ｂ）に示すように、ガラス板１４をガラス板保持機構（例えば、吸着装置を用いたガラス保持装置）を用いて鉛直方向に維持して、ガラス板１４の端部のみを、容器３６中のエッチング液３４に浸すことにより、角部Ｃの表面を曲面形状にすることもできる。

［実施例、比較例］
本実施形態の効果を確認するために、ガラス板１４を作製した。
ガラス原板１０からレーザ光を用いてスクライブ線を形成した後、ガラス原板１０を破断してガラス板１４を採取した。ガラス板１０は、上述の実施形態で説明したアルカリ微量含有ガラスに該当する組成を有するものを用いた。ガラス板１０の板厚は０．７ｍｍであった。

作製されたガラス板１４の角部Ｃの領域を、ダイヤモンドホールを用いて研削することにより面取り面２２を形成した。ダイヤモンドホイールは、＃５００のダイヤモンド砥粒を、金属でボンディングして固めたものを用いた。このとき形成される面取り面２２の主表面に対する傾斜角度は４５度として、面取り量を９５μｍとした。この後、柔軟性及び弾性を有する樹脂結合研磨ホイールで、面取り面２２の研磨を行った。

実施例として、面取り面２２が研磨されたガラス板１４に対して、図３（ａ）に示す方法で、ウェットエッチングを行った。エッチング液としてフッ酸系の薬液を用い、温度４０℃の条件で、ローラ２８によりエッチング液を塗布した。このとき、角部Ｃのエッチング量は最大５μｍであった。
エッチングの量は、エッチングの条件を変化させることで調整することができる。予め、ガラス板１４と同一の組成を有する複数の試験片を、図３（ａ）に示す方法で、条件を変化させてエッチングすることにより、各条件におけるガラス板１４のエッチングの量を求めておく。例えば、端面の一部にマスクを形成した複数の試験片の端面に対して、異なる条件でエッチングを行う。その後、試験片の端面のマスクを施した部分と、それ以外の部分との段差を測定する。これにより、所望のエッチングの量を実現できるエッチングの条件を決定することができる。ここで、エッチングの条件とは、薬液の組成及び温度、ローラ２８の材質、ガラス板１４の搬送速度、ガラス板１４を処理装置に通過させる回数、ローラ２８との接触時間などを含む。ドライエッチングの場合も、同様にエッチング量を調整することができる。
実施例では、エッチング終了後、ガラス板１４の破壊強度を調べた。ガラス板１４のサイズは１２ｍｍ×８０ｍｍ×０．７ｍｍであった。
一方、比較例では、ウェットエッチングを行わず、上述した面取り面２２の研磨を行ったガラス板の破壊強度を調べた。

破壊強度は、４点曲げ試験法（ＪＩＳ Ｒ １６０１）により、ガラス板の破壊強度を求めて評価した。
実施例と比較例の破壊強度は、ガラス板を３０枚試験し、ワイブルプロットを作成して、発生確率が０．１％の破壊強度を求めた。この結果、従来例の発生確率０．１％における破壊強度は、実施例の発生確率０．１％における破壊強度の２５％以下であった。
これより、本実施形態の効果は明らかである。

以上、本発明のガラス板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
上記実施形態では、角部Ｃに対してウェットエッチングを行う場合を中心に説明したが、角部Ｃに対するエッチングはドライエッチングであってもよい。ドライエッチングは、例えばＣＦ_４ガスをプラズマ化させて用いるなど、公知の方法により行うことができる。

１０ ガラス原板
１２ スクライブ線
１４ ガラス板
１６ 破断面（端面）
１８ 研削ホイール
２２ 面取り面
２４ クラック
２６ 微粒子
２８ ローラ
２９ エッチング液照射装置
３０ カバー
３２ 空気噴射装置
３４ エッチング液
３６ 容器

Claims (6)

1. ガラス板の製造方法であって、
   レーザ光を用いてガラス原板を分断してガラス板を採取する工程と、
   前記ガラス板の断面視において、前記ガラス板の端面と前記ガラス板の主表面とにより形成されるエッジを頂点とし、前記エッジから前記端面に沿って延び、前記ガラス板の厚さの１／８以上かつ１／６以下の長さを有する辺を第１の辺とし、前記エッジから前記主表面に沿って延び、前記厚さの１／８以上かつ１／６以下の長さを有する辺を第２の辺として定まる三角形の部分を前記ガラス板の角部としたとき、前記ガラス板の前記角部の表面をエッチングにより曲面形状にする工程と、を含むことを特徴とするガラス板の製造方法。
2. さらに、前記角部の研削及び研磨の少なくとも一方を行うことで、前記角部に面取り面を形成する工程を有し、
   前記角部の表面を曲面形状にする際、前記面取り面、前記面取り面と前記主表面との接続部、および前記面取り面と前記端面との接続部に対して前記エッチングを行う、請求項１に記載のガラス板の製造方法。
3. 前記エッチングは、前記角部にエッチング液を塗布することにより行う、請求項１または２に記載のガラス板の製造方法。
4. 前記エッチングは、前記エッチング液を含浸させた塗布ローラを用いて前記エッチング液を前記角部に塗布することにより行う、請求項３に記載のガラス板の製造方法。
5. 前記角部に対する前記エッチングの量は、１〜２５μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
6. 前記曲面形状の面における凹凸の平均長さＲ_smは、１０〜３５μｍであり、最大谷深さＲ_vは、５μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。

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