CN100393807C - 以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物 - Google Patents

以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物 Download PDF

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CN100393807C CNB2005100590635A CN200510059063A CN100393807C CN 100393807 C CN100393807 C CN 100393807C CN B2005100590635 A CNB2005100590635 A CN B2005100590635A CN 200510059063 A CN200510059063 A CN 200510059063A CN 100393807 C CN100393807 C CN 100393807C
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Abstract

本发明涉及以有机硅化合物为主要成分且具有可控模量的可交联组合物、其制造方法及其用途，该组合物包括：(a)下式的聚合物XnR3-nSi-A-SiR2-(CH2)3NHY(I)，(b)以下结构的聚合物X1 kR5 3-kSi-A1-SiX1 kR5 3-k(II)，需要时的(c)下式的硅烷和/或其部分水解产物R6 mSiX2 4-m(III)，以及需要时的(d)下式的硅烷和/或其部水解产物R4 oSiR7 pX3 4-o-p(IV)，其中，各基团及指数与权利要求书中所述的定义相同。

Description

以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物
技术领域
本发明涉及以有机硅化合物为主要成分且具有可控模量的可交联组合物、其制造方法及其用途。
背景技术
在无水情况下可以储存且遇水可在室温下硫化成为弹性体的单成分密封剂是已知的。例如，这些产品大量应用于建筑业。这些混合物的主要成分是甲硅烷基封端的聚合物，该甲硅烷基带有反应性取代基如OH基或可水解基团如烷氧基。通过此类聚合物的链长度可影响这些RTV1混合物的基本性能。通过链长度尤其可调节所谓的模量，即已固化的试样在100％伸长率时的应力值。特别对于接缝密封剂，希望该模量值低，从而使作用在接缝两侧的力量尽可能小。然而，出于经济及技术上的原因，可用以制造密封剂混合物的聚合物链长度仅在有限的范围内。模量非常低的密封剂特别需要长的链长度，这会导致聚合物的粘度非常高，所以这些产品仅可用困难的方式处理。高粘度聚合物的另一缺点是：由其制得的组合物极不容易从容器中挤出，这是因为这些密封剂混合物也具有高粘度。此外，很早已经公开的是：由非反应性增塑剂及反应性填料的量可以改变该模量。这里由于不能任意改变而受到限制，例如因为过多增塑剂或过少反应性填料通常可使该组合物的粘度降低，从而阻碍该膏状密封剂的涂敷。
此外，使用部分在链端含有非反应性基团的聚合物已经公开。例如，EP 1 141 132 A1中描述的聚合物是通过乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与含有Si-H的交联剂反应而制得的，而该交联剂的使用量不足，所以非反应性乙烯基仍留存在该聚合物混合物中。因为该乙烯基封端的聚合物比较昂贵，使得该组合物在密封剂中的全部使用变得不经济。此外，该聚合物的制备不能直接并入密封剂的制备过程中，所以需要一个单独的步骤。EP 916 702 A1中描述的聚合物部分具有三甲基甲硅烷基作为聚合物内的非反应性端基。在此案例中，实际制备密封剂之前，必须单独制备该聚合物。
发明内容
本发明提供以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其包括：
(a)下式的聚合物
XnR3-nSi-A-SiR2-(CH2)3NHY    (I)，
其中，
n是1或2，
X可相同或不同且是羟基或可水解基团，
R可相同或不同且是未经取代或经取代的单价烃基，
Y是氢原子或基团-Si(CH3)2(CH2)3NH2，以及
A是两价有机基团或有机硅基团，
(b)以下结构的聚合物
X1 kR5 3-kSi-A1-SiX1 kR5 3-k    (II)，
其中，
各个k可相同或不同且是1或2，
R5可相同或不同且与R的上述定义相同，
A1与基团A的上述定义相同，以及
X1可相同或不同且与X的上述定义相同，
需要时的
(c)下式的硅烷和/或其部分水解产物
R6 mSiX2 4-m    (III)
其中，
m是0或1，
R6可相同或不同且与R的上述定义相同，以及
X2可相同或不同且与X的上述定义相同，
以及需要时的
(d)下式的硅烷和/或部分水解产物
R4 oSiR7 pX3 4-o-p    (IV)
其中，
p是0或1，
o是1或2，
R7可相同或不同且与R的上述定义相同，
X3可相同或不同且与X的上述定义相同，以及
R4可相同或不同且是经氮原子、氧原子、硫原子和/或卤素原子取代的SiC-键结的单价烃基，
其条件是：o+p之和小于3。
可水解基团X可为任何目前已知的基团，如乙酰氧基、肟基(Oximato)、有机基氧基。
基团X的实例是：羟基、酰氧基，如乙酰氧基；肟基，如甲基乙基酮肟基及有机基氧基，如甲氧基、乙氧基及烷氧基乙氧基，如甲氧基乙氧基。
基团X优选为烷氧基及酰氧基，更优选为烷氧基，尤其优选为甲氧基。
基团R及R5优选为相互独立的具有1至18个碳原子、未经取代或由卤素原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、硫醇基、氰基或(聚)二醇基取代的单价烃基，其中该(聚)二醇基是由氧乙烯单元和/或氧丙烯单元组成，更优选为具有1至12个碳原子的烷基，尤其优选为甲基。
基团R及R5的实例是：烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基，1-正丁基、2-正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基及异辛基，如2，2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；烯基，如乙烯基、1-丙烯基及2-丙烯基；芳基，如苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基，如邻-、间-、对-甲苯基、二甲苯基及乙苯基；及芳烷基，如苯甲基、α-及β-苯乙基。
经取代的基团R及R5的实例是：3-氨丙基、3-(2-氨基乙基)氨基丙基、3-环己基氨基丙基、N-环己基氨基甲基、3-环氧丙氧基丙基及3-甲基丙烯酰氧基丙基。
基团Y优选为是氢。
基团A及A1的实例均是相互独立的两价有机硅基团，如聚二有机硅氧烷基，以及两价的有机基团，如聚醚基、聚氨基甲酸酯基、聚脲基、聚亚烷基如聚亚异丁基、及聚丙烯酸酯基。
基团A及A1优选为相互独立的两价聚醚基或两价聚二有机硅氧烷基，更优选为两价聚二有机硅氧烷基，尤其优选为两价聚二甲基硅氧烷。
式(I)聚合物的实例是：
HO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2、
HO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NHSi(CH3)2(CH2)3NH2、
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2、
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NHSi(CH3)2(CH2)3NH2、
(CH3C(O)O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)300-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2、
(CH3C(O)O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)300-1000Si(CH3)2(CH2)3NHSi(CH3)2(CH2)3NH2、
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)0-100(CH2)3O(CH2CH(CH3)O)10-1000(CH2)3O(Si(CH3)2O)0-100Si(CH3)2(CH2)3NH2以及
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)0-100(CH2)3O(CH2CH(CH3)O)10-1000(CH2)3O(Si(CH3)2O)0-100Si(CH3)2(CH2)3NHSi(CH3)2(CH2)3NH2，
其中优选为：
HO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2、
HO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NHSi(CH3)2(CH2)3NH2、
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2以及
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NHSi(CH3)2(CH2)3NH2，
更优选为：
HO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2和
(CH3O)2(CH3)SiO(Si(CH3)2O)30-1000Si(CH3)2(CH2)3NH2。
本发明所用式(I)的聚合物在25℃下的粘度优选为102至108毫帕斯卡·秒，更优选为1,000至350,000毫帕斯卡·秒。
式(I)的聚合物可根据化学上常用的方法制得。
例如，本发明所用聚合物(a)可通过式(V)的环型硅氮烷与例如式(II)的具有Si-键结羟基的聚合物的反应制得，
Figure C20051005906300101
其中R及Y与上述的定义相同。
本发明组合物所包含的式(I)聚合物的量优选为10至90重量份，更优选为10至50重量份，尤其优选为10至25重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
基团X1的实例与基团X的上述实例相同。
基团X1优选为羟基。
式(II)聚合物的实例是：二烷氧基烷基甲硅烷基封端的聚二烷基硅氧烷、二烷氧基烷基甲硅烷基封端的聚亚烷基二醇、二烷氧基烷基甲硅烷基封端的聚氨基甲酸酯、二烷氧基烷基甲硅烷基封端的聚脲、二烷氧基烷基甲硅烷基封端的聚脲-聚硅氧烷共聚物、二烷氧基烷基甲硅烷基封端的聚异丁烯及OH封端的聚二烷基硅氧烷，其中优选为二甲氧基甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲氧基甲基甲硅烷基封端的聚丙二醇及OH封端的聚二甲基硅氧烷，尤其优选为OH封端的聚二甲基硅氧烷。
本发明所用的式(II)聚合物在25℃下的粘度优选为102至108毫帕斯卡·秒，更优选为1,000至350,000毫帕斯卡·秒。
式(II)聚合物是可商购的产品或可根据化学上常用的方法制得。
本发明组合物包含的式(II)聚合物的量优选为10至90重量份，更优选为30至90重量份，尤其优选为30至70重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
基团X2的实例与基团X的上述实例相同。
基团X2优选为酰氧基及烷氧基，其中更优选为乙酰氧基、叔丁氧基、甲氧基及乙氧基。
基团R6的实例与基团R的上述实例相同。
基团R6优选为具有1至18个碳原子的未经取代或由卤素原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、硫醇基或氰基取代的单价烃基，更优选为具有1至12个碳原子的烃基，尤其优选为甲基及乙烯基。
式(III)硅烷的实例是：甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、正丙基三乙酰氧基硅烷、二乙酰氧基二(叔丁氧基)硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四异丙氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、四(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基异丁基酮肟基)硅烷、乙烯基三(甲基异丁基酮肟基)硅烷和/或其部分水解产物，其中更优选为甲基三甲氧基硅烷及乙烯基三甲氧基硅烷和/或其部分水解产物。
本发明所用式(III)硅烷的部分水解产物可以是部分同质水解产物，即一种式(III)硅烷的部分水解产物，或部分共水解产物，即至少两种不同式(III)硅烷的部分水解产物。
若本发明组合物中需要时使用的化合物(c)为式(III)硅烷的部分水解产物，则其优选为具有4至20个硅原子。
式(III)硅烷为可以商购的产品或可根据化学上常用的方法制得。
本发明组合物所包含的式(III)硅烷和/或其部分水解产物的总量优选为0至15重量份，更优选为0.5至5重量份，尤其优选为2至5重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
基团X3的实例与基团X的上述实例相同。
基团X3优选为烷氧基，其中更优选为甲氧基及乙氧基。
基团R7的实例与基团R的上述实例相同。
基团R7优选为具有1至18个碳原子的未经取代或由卤素原子、氨基、醚基、酯基、环氧基、硫醇基或氰基取代的单价烃基，更优选为具有1至12个碳原子的烃基，尤其优选为甲基。
基团R4的实例是：3-氨基丙基、3-(2-氨基乙基)氨基丙基、3-环氧丙氧基丙基、3-甲基丙烯酰氧基丙基、3-硫醇基丙基、氨甲基、N-环己基氨基甲基及N，N-二乙基氨基甲基。基团R4优选为氨基取代的具有1至20个碳原子的SiC-键结的单价烃基，其中更优选为具有1或3个碳原子的烃基，尤其优选为氨基取代的甲基及正丙基。
式(IV)硅烷的实例是：3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-环己基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-环己基氨基甲基三乙氧基硅烷、N，N-二乙基氨基甲基甲基二甲氧基硅烷和/或其部分水解产物，其中优选为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、N-环己基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷及N-环己基氨基甲基三乙氧基硅烷。
本发明所用式(IV)硅烷的部分水解产物可以是部分同质水解产物，即一种式(IV)硅烷的部分水解产物，或部分共水解产物，即至少两种不同式(IV)硅烷的部分水解产物。
若本发明组合物中需要时使用的化合物(d)为式(IV)硅烷的部分水解产物，则其优选为具有最多20个硅原子。
式(IV)硅烷是可以商购的产品或可根据化学上常用的方法制得。
本发明组合物所包含的式(IV)硅烷和/或其部分水解产物的量优选为0至5重量份，更优选为0.2至2重量份，尤其优选为0.5至1.5重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
除上述成分(a)、(b)、(c)及(d)以外，本发明组合物可含有目前通过缩合反应可交联的组合物中使用的所有其他物质，例如：催化剂(e)、增塑剂(f)、填料(g)及添加剂(h)。
催化剂(e)的实例是：目前已知的钛化合物及有机锡化合物，如二月桂酸二正丁基锡及二乙酸二正丁基锡、氧化二正丁基锡、二乙酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、氧化二辛基锡、以及这些化合物与诸如四乙氧基硅烷的烷氧基硅烷及其络合物与诸如磷酸酯或膦酸的磷化合物的反应生成物，其中，优选为硅酸四乙酯水解产物中的二乙酸二正丁基锡和氧化二丁基锡，更优选为氧化二正丁基锡与硅酸四乙酯水解产物和辛基膦酸的反应生成物。
若本发明组合物包括催化剂(e)，则其使用量优选为0.01至3重量份，更优选为0.05至2重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
增塑剂(f)的实例是：室温下呈液态、尤其在25℃下粘度介于5至1000毫帕斯卡·秒的由三甲基硅氧基终端化的二甲基聚硅氧烷、邻苯二甲酸酯、柠檬酸酯及己二酸酯，以及高沸点烃类物质，例如由环烷单元及石蜡单元组成的石蜡油或矿物油。
本发明组合物含有增塑剂(f)的量优选为0至50重量份，更优选为10至30重量份，尤其优选为15至25重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
填料(g)的实例是：非增强填料，即BET表面积最大为50平方米/克的填料，如石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、沸石、金属氧化物粉末，如铝、钛、铁或锌的氧化物或其混合氧化物、硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、玻璃粉及塑料粉，如聚丙烯腈粉末；增强填料，即BET表面积大于50平方米/克的填料，如火成二氧化硅、沉积二氧化硅、沉积白垩，碳黑，如炉黑及乙炔黑，以及大BET表面积的硅-铝混合氧化物；纤维型填料，如石棉及塑料纤维。例如通过用有机硅烷或有机硅氧烷或用硬脂酸加以处理或通过将羟基醚化为烷氧基，可将所述的填料实施疏水化。若使用填料(g)，则优选为亲水性火成二氧化硅及沉积型或磨细型碳酸钙。
本发明组合物含有填料(g)的量优选为0至60重量份，更优选为1至50重量份，尤其优选为5至50重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
添加剂(h)的实例是：颜料、染料、香料、氧化作用抑制剂、影响电学性能的试剂如电导黑、阻燃剂、光致老化保护剂及皮膜形成时间延长剂如具有SiC-键结硫醇基烷基的硅烷、小孔产生剂如偶氮二甲酰胺、热稳定剂及触变性试剂如磷酸酯、稳定剂如聚二醇、及有机溶剂如烷基芳烃。
本发明组合物含有添加剂(h)的量优选为0至100重量份，更优选为0至30重量份，尤其优选为0至10重量份，均以100重量份可交联组合物为基准。
本发明组合物优选包括下列成分：
(a)式(I)的聚合物。
(b)式(II)的聚合物，
需要时的
(c)式(III)的硅烷，
需要时的
(d)式(IV)的硅烷，
需要时的
(e)催化剂，
需要时的
(f)增塑剂，
需要时的
(g)填料，以及
需要时的
(h)添加剂。
为制造本发明的组合物，所有成分可依照任意顺序相互混合。该混合工作可在室温及环境大气压力，即约900至1100百帕斯卡的压力下实施。若需要，该混合工作也可在较高温度，即35℃至135℃下实施。所用的一种或多种成分也可在原位制得。
本发明组合物的各个成分可为该成分的一种或该成分至少两个不同种类的混合物。
在制造本发明组合物的一个优选方法中，
在第一步
式(V)的环型硅氮烷与OH封端的聚二有机硅氧烷反应，其中这些反应物的比例为最高30％，优选10至20％的位于OH封端聚二有机硅氧烷上的OH基可与式(V)的环型硅氮烷反应，然后
在第二步
通过添加其他成分(c)至(h)并根据已知的方法制备该可交联组合物。
在技术上，第一步及第二步可在不同装置内分别实施。例如，可将预计量的式(V)环型硅氮烷直接与OH封端聚二甲基硅氧烷混合调配，并形成通式(I)聚合物与通式(II)聚合物的混合物。更优选为在用于制造可交联组合物的混合装置内直接先后实施第一步及第二步。在实施第二步之前，无需将第一步中形成的聚合物(a)分离出来。
在室温及环境大气压力下本发明组合物优选为可流动的或呈稳固的膏状。
空气中通常的含水量足以使本发明组合物发生交联作用。本发明组合物优选在室温下实施交联作用。若需要，该交联作用还可在高于或低于室温的温度下，例如-5℃至15℃或30℃至50℃，和/或以高于空气正常含水量的水浓度实施。实施该交联作用的压力优选为100至1100百帕斯卡，尤其优选为环境大气压力。
本发明还提供通过本发明组合物交联制得的成型体。
对于本发明组合物，在所有应用场合均可使用在无水情况下可储存且遇水可在室温下生成弹性体的可交联组合物。
例如，本发明组合物因此突出的适合用于接缝的密封剂，对于稳固的组合物还适用于垂直接缝，以及建筑、车、船及飞机的内径为10至40毫米的类似空穴，或用作粘着剂或胶合组合物，例如窗体建造、玻璃缸或玻璃橱柜的制造，以及保护层的制造，包括曝露于淡水或海水经常作用的表面，或止滑涂层，或橡胶弹性成型体以及用于电或电子装置的绝缘作用。
本发明组合物的优点是：该组合物可用简单的方式方法制得并可使用容易获得的起始原料。
此外，本发明的可交联组合物的另一优点是具有非常高的储存稳定性及高的交联速率。
特别地，本发明的可交联组合物的另一优点是可制得低模量的密封剂，而且通过添加单个成分，尤其通过添加成分(a)，可以容易地在大范围内调节该模量，并且无需从本质上改变该密封剂的应用性能，例如挤出速率。
具体实施方式
在下述实施例中，所有粘度数值均在25℃下测得。除非另有说明，下列实施例是在环境大气压力，即约1000百帕斯卡的压力下、在室温即约23℃下，或无需额外加热或冷却的情况下在室温下将这些反应物混合在一起所产生的温度，以及相对空气湿度约50％的情况下实施。此外，除非另有说明，所有份数及百分数的数据均是重量。
肖氏A硬度是依照DIN(德国工业标准)53505(2000年8月版)测定。
抗扭强度、断裂伸长率及模量(100％伸长率时的应力)是依照DIN53504(1994年5月版)于S2形式的试样上测定。
挤出速率是在2.5巴的压力下于2毫米注射孔处对灌入商购聚乙烯圆筒内的组合物测定的。
实施例1
于行星式混合器内，将406克粘度为80,000毫帕斯卡·秒的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、182克粘度为1000毫帕斯卡·秒的三甲基甲硅烷基终端的聚二甲基硅氧烷及1.6克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷相互混合并搅拌60分钟。然后添加14克3-(2-氨基乙基)-氨基丙基三乙氧基硅烷及29.0克乙烯基三甲氧基硅烷并继续搅拌整个混合物15分钟。最后添加1.1克辛基膦酸、63克比表面积为150平方米/克的火成二氧化硅(可商购，商标名称为
Figure C20051005906300181
V15，Wacker化学公司出品，慕尼黑，德国)及0.8克由2.2份二乙酸二正丁基锡与4份四乙氧基硅烷反应而制得的锡催化剂。将如此制得的混合物送入隔绝湿气的容器内。
为利用如此制得的组合物制造试样，将该组合物在聚乙烯底材上涂敷成2毫米厚的薄层，随后在50％空气相对湿度及23℃下实施交联作用7天。然后，由该模具中挤出DIN 53504中S2形状的试样。
分析如此所制试样的机械性能值。此外，测定未经交联组合物的挤出速率。所得结果列于表1。
实施例2
重复实施例1中所述的程序，不同的是：使用2.2克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷以取代1.6克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷。所得结果列于表1。
实施例3
重复实施例1中所述的程序，不同的是：使用2.8克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷以取代1.6克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷。所得结果列于表1。
表1
  实施例   挤出速率[克/分钟]   硬度肖氏A   模量[牛顿/平方毫米]   抗拉强度[牛顿/平方毫米]   断裂伸长率[％]
  1   16.2   17   0.31   1.1   530
  2   20.4   14   0.28   1.0   580
  3   19.8   11   0.22   0.7   640
实施例4
于行星式混合器内，将535克粘度为80,000毫帕斯卡·秒的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、2.2克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷相互混合并搅拌60分钟。然后添加9克3-(2-氨基乙基)-氨基丙基三乙氧基硅烷及37.3克乙烯基三甲氧基硅烷并继续搅拌整个混合物15分钟。最后添加1.4克辛基膦酸、54克比表面积为150平方哦米/克的火成二氧化硅(可商购，商标名称为
Figure C20051005906300191
V15，Wacker化学公司出品，慕尼黑，德国)、270克磨细的碳酸钙(可商购，商标名称为“OMYA BLP 2”，Omya公司出品，科隆，德国)及2.7克由2.2份二乙酸二正丁基锡与4份四乙氧基硅烷反应而制得的锡催化剂。将如此制得的混合物送入隔绝湿气的容器内。
依照实施例1所述方法测试如此制得的组合物。所得结果列于表2。
实施例5
重复实施例4中所述的程序，不同的是：使用2.9克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷以取代2.2克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷。所得结果列于表2。
实施例6
重复实施例4中所述的程序，不同的是：使用3.6克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷以取代2.2克1，1-二甲基-2-(3-氨基丙基二甲基甲硅烷基)-1-硅杂-2-氮杂环戊烷。所得结果列于表2。
表2
  实施例   挤出速率[克/分钟]   硬度肖氏A   模量[牛顿/平方毫米]   抗拉强度[牛顿/平方毫米]   断裂伸长率[％]
  4   14.4   31   0.58   1.8   420
  5   15.0   24   0.47   1.5   470
  6   13.8   17   0.36   1.1   520

Claims (8)

1.一种以有机硅化合物为主要成分的可交联组合物，其中包括：
(a)下式的聚合物
XnR3-nSi-A-SiR2-(CH2)3NHY    (I)，
其中，
n是1或2，
X可相同或不同且是羟基或可水解基团，
R可相同或不同且是未经取代或经取代的单价烃基，
Y是氢原子或基团-Si(CH3)2(CH2)3NH2，以及
A是两价有机基团或有机硅基团，
(b)以下结构的聚合物
X1 kR5 3-kSi-A1-SiX1 kR5 3-k    (II)，
其中，
各个k可相同或不同且是1或2，
R5可相同或不同且与R的上述定义相同，
A1与基团A的上述定义相同，以及
X1可相同或不同且与X的上述定义相同，
任选的
(c)下式的硅烷和/或其部分水解产物
R6 mSiX2 4-m    (III)，
其中，
m是0或1，
R6可相同或不同且与R的上述定义相同，以及
X2可相同或不同且与X的上述定义相同，
以及任选的
(d)下式的硅烷和/或部分水解产物
R4 oSiR7 pX3 4-o-p    (IV)
其中，
p是0或1，
o是1或2，
R7可相同或不同且与R的上述定义相同，
X3可相同或不同且与X的上述定义相同，以及
R4可相同或不同且是经氮原子、氧原子、硫原子和/或卤素原子取代的SiC-键结的单价烃基，
其条件是：o+p之和小于3。
2.如权利要求1的可交联组合物，其特征在于，基团A是两价聚醚基或两价聚二有机硅氧烷基。
3.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，基团A1是两价聚醚基或两价聚二有机硅氧烷基。
4.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，其含有10至90重量份的式(I)聚合物，以100重量份可交联组合物为基准。
5.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，其含有10至90重量份的式(II)聚合物，以100重量份可交联组合物为基准。
6.如权利要求1或2的可交联组合物，其特征在于，其包括：
(a)式(I)的聚合物，
(b)式(II)的聚合物，
任选的
(c)式(III)的硅烷，
任选的
(d)式(IV)的硅烷，
任选的
(e)催化剂，
任选的
(f)增塑剂，
任选的
(g)填料，以及
任选的
(h)添加剂。
7.一种用以制造如权利要求1至6之一组合物的方法，其特征在于，在第一步
式(V)的环型硅氮烷与OH封端的聚二有机硅氧烷反应，
Figure C2005100590630005C1
其中，基团R和Y具有如权利要求1中所述的定义；选择这些反应物的比例，使得位于OH封端聚二有机硅氧烷上的OH基中的最多30％可与式(V)的环型硅氮烷反应，然后
在第二步
通过添加其他成分(c)至(h)并根据已知的方法制备该可交联组合物。
8.一种成型体，其是通过使如权利要求1至6之一的组合物交联制得的，或通过使依照权利要求7的方法制成的组合物交联制得的。
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