CN100358229C - 旋转驱动装置以及旋转驱动方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的旋转驱动装置包括通过来自电源(71)的供应电压产生伺服马达(30)的转矩的转矩发生回路(72)，和控制马达旋转的马达控制回路(73)，在转矩发生回路(72)中设置检测供应电压水平和降低时间的电容器(76)，并且可将由该电容器(76)检测出的电压降低信息传递到上位控制器(70)。上位控制器(70)预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，以及与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，并且对电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较处理，基于该控制信号控制伺服马达(30)的旋转。而且，与驱动中的电压降低相对应地控制旋转，抑制驱动时间的增加，实现生产率的提高和抑制电压降低产生的旋转停止而导致的振动。

Description

旋转驱动装置以及旋转驱动方法
技术领域
本发明涉及一种旋转驱动装置以及旋转驱动方法，更详细地说，涉及能够与驱动中的电压降低相对应的旋转驱动装置以及旋转驱动方法。
背景技术
例如，在半导体器件的制造装置中进行以下的作业：采用输送机构将被处理体、例如半导体晶片或LCD基板等(以下称为晶片等)从送入·送出部输送移动到处理部、例如清洗·干燥处理部，在清洗·干燥处理部中，通过向由具备旋转机构的转台保持的晶片等上供应规定的药液或纯水等进行清洗，将来自晶片等的微粒、有机污染物、金属杂质等污染、蚀刻处理后的聚合物等除去后，通过氮气(N2)等惰性气体或挥发性以及亲水性的IPA蒸气等从晶片等上除去液滴，对晶片等进行干燥。之后，将晶片等从清洗·干燥处理部取出，再次采用输送机构将晶片等输送到送入·送出部。
在这种半导体制造装置中，转台自不必说，在输送机构的驱动源中也采用了由来自电源的供应电压驱动的马达(旋转驱动装置)。
但是，在装置的工作中产生向马达供应的电压降低的事态。在这种情况下，为了保护转台或输送机构而立即中断处理，但由于终止处理，将成为晶片等品质降低的主要原因。
因此，以往是采用在因停电等供应电压降低时，由来自电源保持组件的供应电源记忆处理状态，在电源降低恢复后，参照记忆的处理状态数据继续进行处理的方法。这种方法例如公开在日本国特许第2723764号公报中第0011、0024～0028、0031段落、以及图4和图5中。而且，在发生了停电的情况下，可从预备电源接受预备电力的供应继续进行处理的晶片等的输送或处理的方法也是公知的。这种方法例如公开在日本国特许公报、特开平10-150014号公报中的第0033、0040、0041段落、以及图5中。
但是，在供应电压降低时，通过来自电源保持组件的供应电源记忆处理状态，在电源降低恢复后，参照记忆的处理状态数据继续进行处理的方法中，由于在供应电压降低的情况下暂时停止装置的旋转(驱动)，在电压降低恢复后再次开始运行(驱动)，将不仅使驱动时间增加而导致生产率降低，而且在装置的驱动部尤其是在加速旋转或高速旋转中停止旋转时，存在因振动等对晶片等带来损伤这种问题。而且，在产生了停电的情况下，从预备电源接受预备电力的供应继续进行处理的方法中，虽然没有处理时间大幅度增加的问题，但在从主电源切换到预备电源时，由于装置的驱动暂时停止，所以驱动时间相应地增加，不仅导致生产率的降低，而且在上述那样装置的驱动部尤其是在加速旋转或高速旋转中停止旋转时，存在因振动等对晶片等带来损伤这种问题。
但是，供应电压降低这一事态并非一定是仅在停电时，在电压瞬时降低，然后复电(恢复)的瞬时停电的情况下也存在。另外，在瞬时停电的情况下，已规格化成在装置一侧与之对应。
即使是在这种瞬时停电时，停止装置的驱动也将导致驱动时间的增加以及生产率的降低，同时在旋转驱动时存在因旋转停止产生的振动在晶片等上产生损伤的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述事情而提出的，其目的在于提供一种旋转驱动装置，与驱动中的电压降低相对应地控制旋转，实现抑制驱动时间的增加，同时实现生产率的提高，并且在电压降低时实现抑制因旋转停止产生的振动。
本发明的第1特征是在包括：至少进行高速旋转和低速旋转的马达，通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，控制马达旋转的马达控制回路，检测上述马达的旋转速度、将检测出的检测信号传递到上述马达控制回路的旋转检测组件，以及在与上述马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授的控制组件的旋转驱动装置中，在上述转矩发生回路中设置检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件，并且可将由该电压检测组件检测出的电压降低信息传递到上述控制组件，上述控制组件预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，和与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，并且对上述电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较处理，可控制上述马达的旋转。
因此，检测在驱动中产生了电压降低的情况，在电压降低为瞬时停电的情况下，由于能够与电压降低相对应地控制马达的旋转，所以能够抑制驱动时间的增加，并且实现生产率的提高。
本发明的第2特征是，在上述马达加速旋转中，上述电压检测组件检测出电压降低时，基于来自上述控制组件的控制信号将上述马达控制成减速旋转后进行匀速旋转。
因此，在马达加速旋转中电压降低时，由于基于来自控制组件的控制信号将马达控制成减速旋转后进行匀速旋转，所以能够进而抑制因马达的停止产生的振动。因此，在例如将旋转驱动装置用于旋转保持被处理体的处理装置中的情况下，能够抑制被处理体的损伤。
本发明的第3特征是，上述马达的旋转控制方式设定成加速旋转、高速匀速旋转和减速旋转，在上述马达加速旋转中，上述电压检测组件检测出电压降低时，基于来自上述控制组件的控制信号使上述马达减速旋转后进行匀速旋转，复电后再次进行加速旋转。
因此，在马达加速旋转中电压降低时，由于基于来自控制组件的控制信号使马达减速旋转后进行匀速旋转，复电后再次进行加速旋转，所以能够进而抑制马达停止产生的振动，同时能够进行沿着预先设定的马达的旋转控制方式的控制。因此，在例如将旋转驱动装置用于旋转保持被处理体的处理装置中的情况下，能够抑制被处理体的损伤，同时实现被处理体品质的提高。
本发明的第4特征是，上述马达的旋转控制方式设定成加速旋转、高速匀速旋转和减速旋转，在上述马达加速旋转中，上述电压检测组件检测出电压降低时，基于来自上述控制组件的控制信号使上述马达减速旋转后进行匀速旋转，复电后进行电压降低时的加速旋转的补偿。
因此，在马达加速旋转中电压降低时，由于基于来自控制组件的控制信号使马达减速旋转后进行匀速旋转，复电后进行电压降低时的加速旋转的补偿，所以能够进而抑制马达停止产生的振动，同时能够进行电压降低时的加速旋转的补偿。因此，在例如将旋转驱动装置用于旋转保持被处理体的处理装置中的情况下，能够抑制被处理体的损伤，同时实现被处理体品质的提高。
本发明的第5特征是，与设定的旋转控制方式的加速旋转结束时间相匹配地通过旋转控制方式的加速旋转提高加速度而进行上述马达的复电后的加速旋转。
本发明的第6特征是，上述马达的复电后的加速旋转与设定的旋转控制方式的加速旋转相同，上述马达的高速匀速旋转与上述旋转控制方式的高速匀速旋转的时间相同，并且与上述旋转控制方式的减速旋转结束时间相匹配地提高减速加速度而进行上述马达的减速旋转。
本发明的第7特征是，上述马达的复电后的加速旋转进行到速度高于设定的旋转控制方式的高速匀速旋转，在上述马达高速地匀速旋转后，与上述旋转控制方式的减速旋转结束时间相匹配地减速旋转。
因此，根据本发明的第5、6、7特征，由于能够通过适当控制复电后的马达加速旋转的加速度、高速匀速旋转或者减速旋转的旋转速和时间等，实现沿着预先设定马达的旋转控制方式的控制，所以能够进一步实现装置可靠性的提高。
本发明的第8特征是，在上述马达加速旋转中，上述电压检测组件检测出电压降低时，基于来自上述控制组件的控制信号使上述马达减速旋转后进行匀速旋转，在经过了瞬时停电时间后可停止上述马达的旋转。
因此，在电压降低时，由于基于来自控制组件的控制信号使马达减速旋转后进行匀速旋转，在经过了瞬时停电时间后停止马达的旋转，所以能够进而在停电产生的电压降低时也抑制马达停止产生的振动。而且能够实现装置可靠性的提高。
本发明的第9特征是在包括：至少进行高速旋转和低速旋转的马达，通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，控制马达旋转的马达控制回路，检测上述马达的旋转速度、将检测出的检测信号传递到上述马达控制回路的旋转检测组件，以及在与上述马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授的控制组件的旋转驱动装置中，在上述转矩发生回路中设置检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件，并且可将由该电压检测组件检测出的电压降低信息直接传递到上述马达控制回路，上述马达控制回路记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，上述控制组件记忆与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，并且将该旋转控制方式信息预先转送到上述马达控制回路，上述马达控制回路对上述电压降低信息和上述复电信息以及上述马达的旋转控制方式信息进行比较处理，可控制上述马达的旋转。
本发明的第10特征是在具有至少进行高速旋转和低速旋转的马达，通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，以及设置在该转矩发生回路中、检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件的旋转驱动装置中，预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，和与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，并且获得由上述电压检测组件检测出的电压降低信息，对该电压降低信息和上述复电信息以及上述马达的旋转控制方式信息进行比较处理，可控制上述马达的旋转。
本发明的第11特征是，对上述电压降低信息和上述复电信息以及上述马达的旋转控制方式信息进行比较处理的是在与经由上述转矩发生回路控制上述马达的马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授的控制组件。
本发明的第12特征是，对上述电压降低信息和上述复电信息以及上述马达的旋转控制方式信息进行比较处理的是经由上述转矩发生回路控制上述马达的马达控制回路。
附图说明
图1为表示采用了本发明所涉及的旋转驱动装置的晶片清洗处理系统的立体图。
图2为图1所示的清洗处理系统的示意俯视图。
图3为图1所示的清洗处理系统的侧视图。
图4为图1所示的清洗处理系统的其他侧视图。
图5为表示本发明所涉及的采用了伺服马达的转台的立体图。
图6A、图6B、图6C、图6D为表示转台的移动状态的说明图。
图7为表示转台的使用状态的剖视图。
图8为表示驱动转台的伺服马达的控制部的框图。
图9为表示伺服马达中额定电压和电压降低时间的关系的曲线图。
图10A、图10B、图10C为表示伺服马达的运行方式的一例的曲线图，图10A表示正常时的旋转控制方式的旋转速度和时间的关系，图10B表示局部具有电压降低的电压和时间的关系，图10C表示具有电压降低的旋转速度和时间的关系。
图11A、图11B、图11C分别为表示伺服马达的其他旋转控制方式的旋转速度和时间的关系的曲线图。
图12为表示驱动转台的伺服马达的控制部的其他例子的框图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式加以详细说明。在此，对将本发明所涉及的旋转驱动装置用于以批量式一连串地对半导体晶片(以下称为晶片)的输送、清洗、干燥进行处理的清洗处理系统的情况加以说明。
上述清洗处理系统1如图1至图4所示，主要由设置了用于放置可收放多片晶片W的环箍(Front Opening Unified Pod)F的环箍台2a～2c的环箍送入·送出部2，对晶片W实施清洗处理的清洗处理单元3，设置在环箍送入·送出部2和清洗处理单元3之间、进行晶片W的输送的晶片输送单元4，以及储存用于进行清洗处理的药液的药液储存单元5构成。
而且，在清洗处理单元3的上部设置有用于清洗处理单元1上设置的各种电动驱动机构或电子控制装置的电源箱6，以及进行构成清洗处理系统1的各单元的温度控制的温度控制箱7。而且，在晶片输送单元4的上部设置有控制清洗处理系统1上设置的各种显示板的显示箱9，以及收放有晶片输送单元4上设置的晶片输送机构16的控制装置的输送机构控制箱10。而且，在药液储存单元5的上部设置有收集来自各箱中的废气热量并进行排气的热废气箱8。
放置在环箍台2a～2c上的环箍F形成为可将多片、例如2 5片晶片W以规定的间隔收放成正反面为水平，在环箍F的一个侧面上设置有用于送入、送出晶片W的晶片送入送出口。环箍F具备开闭晶片送入送出口的盖体11，该盖体11通过后述的盖体开闭机构15可装卸地形成在环箍F上。
在晶片输送单元4和环箍送入·送出部2之间的分隔壁12上设置有窗部12a～12c，形成在环箍F上的晶片送入送出口的外周部封闭窗部12a～12c，而且，在盖体11可通过开闭机构15装卸的状态下，环箍F放置在环箍台2a～2c上(参照图4)。
在分隔壁12的内侧(晶片输送单元4一侧)，在窗部12a～12c各自的位置上设置有由开闭窗部12a～12c的挡板13a～13c，以及分别升降各挡板13a～13c的升降机构、例如气缸4构成的盖体开闭机构15。盖体开闭机构15具备未图示的吸盘等盖体把持组件，从而能够使环箍F的盖体11与挡板13a～13c一起升降。
在晶片输送单元4上，与盖体开闭机构15的每一个邻接地设置有用于计量环箍F内的晶片W的个数的晶片检测机构110。这种晶片检测机构110具备例如采用了红外线激光的由发送部和接收部构成的光反射式传感器111。采用马达113使这种光反射式传感器111沿着导向件112向Z方向(垂直方向)滑动(扫描)，并且一边朝向晶片W发送红外线激光一边接收来自晶片W端面的反射光。这样一来，能够检测出收放在环箍F内的晶片W的个数或收放状态，例如晶片W是否以规定的间距大致平行地一片一片地收放，是否未重叠地收放两片晶片W，晶片W是否未高低不平地倾斜收放，以晶片W是否未从环箍F内的规定位置突出等。
另外，若是在晶片输送机构16上安装晶片检测机构110，与晶片输送机构16一起移动晶片检测机构110的结构，则晶片检测机构110可仅设置在一处。而且，例如还可以分别设置识别晶片W的收放个数的传感器和检测晶片W的收放状态的传感器。另外，还可以将晶片检测机构110安装在盖体开闭机构15上。
在晶片输送单元4的顶部上设置有用于将清洁的空气向晶片输送单元4内送入的过滤器风扇单元(FFU)24a。该FFU24a下游的一部分在窗部12a～12c为开口的状态下从窗部12a～12c向外部流出，并流入放置在环箍台2a～2c上的环箍F。这样一来，由于清洁的空气供应到环箍F内的晶片W上，所以防止了微粒向晶片W上的附着。另外，通过在FFU24a的下部设置电荷放散器(未图示)，能够进行晶片W的除电。
设置在晶片输送单元4上的晶片输送机构16具备：向水平的X方向延伸的具有导向件的线性驱动机构19，分别保持一片晶片W的多个、例如25各输送用夹具17a、17，分别保持输送用夹具17a、17b的保持部18a、18b，使输送用夹具17a、17b和保持部18a、18b分别向水平方向(输送用夹具17a、17b的长度方向)移动的滑动机构20，使滑动机构20在水平面内旋转的工作台21，使工作台21旋转(转动)的旋转机构22，以及使旋转机构之上的部分升降的升降机构、例如气缸23。构成这种晶片输送机构16的旋转机构22等的旋转驱动源可使用作为后述的转台36的旋转驱动源的伺服马达(旋转驱动装置)。
如上所述，通过在晶片输送机构16上设置双系统的输送用夹具17a、17b，能够例如将一个输送用夹具17a用作输送未处理的晶片W，将另一个输送用夹具17b用作输送清洗处理后的晶片W。这样一来，能够防止附着在未处理的晶片W上的微粒等附着在输送臂上，进而附着在处理后的晶片W上这种事态。而且，通过设置双系统的输送用夹具17a、17b，由于能够在与清洗处理单元3之间接收了处理后的晶片W之后交接下一未处理的晶片W。所以实现了生产率的提高。
在后述的转台3和输送用夹具17a、17b之间进行晶片W的交接时，环箍F要使输送用夹具17a、17b上下移动规定的距离，但该输送用夹具17a、17b的升降动作可通过升降机构23进行。另外，也可以在保持部18a、18b上另外设置使输送用夹具17a、17b上下移动的升降机构。
根据上述构成的晶片输送机构16，输送用夹具17a、17b可以选取放置在环箍台2a～2c上的任一个环箍F和转台36，能够将晶片W在放置于环箍台2a～2c上的环箍F和转台36之间维持水平状态并进行输送。
而且，在输送机构16上，由于输送用夹具17a、17b设置在相对于工作台21的旋转中心为点对称的位置上，所以当在滑动机构20不伸长的状态下使工作台21旋转时，即使是在输送用夹具17a、17b保持有晶片W的状态下，也能够使输送用夹具17a、17b旋转时通过的轨迹的范围变窄。因此，实现了清洗处理系统1中节省晶片输送单元4的空间。
在分隔晶片输送单元4和清洗处理单元3的分隔壁25上形成有用于晶片W的输送的窗部25a，该窗部25a由可通过升降机构、例如气缸26b升降的挡板26a开闭(参照图2至图4)。在这种情况下，挡板26a设置在晶片输送单元4一侧，但也可以设置在清洗处理单元3一侧。
根据这种构成，由于晶片输送单元4和清洗处理单元3的氛围可由挡板26a分离，所以即使在例如清洗处理单元3中清洗液飞散，或者清洗液的蒸气扩散等情况下，也能够防止其污染扩大到晶片输送单元4。
另一方面，清洗处理单元3主要由输送部3A和清洗部3B构成。在输送部3A的顶面部分上设置有过滤器风扇单元(FFU)24b，将除去了微粒的清洁空气从该FFU24a送入输送部3A内。另外，若预先在FFU24b的下部设置电荷放散器(未图示)，则能够进行晶片W的除电。
在输送部3A上设置有转台旋转机构31和控制转台旋转机构31的姿势的姿势变换机构32，使转台旋转机构31和姿势变换机构32向垂直方向移动的垂直驱动机构33，使垂直驱动机构33向水平方向移动的水平驱动机构34，防止从姿势变换机构32和垂直驱动机构33产生的微粒向转台旋转机构31一侧飞散而附着在晶片W上的罩35a，以及防止从垂直驱动机构33产生的微粒向转台旋转机构31一侧飞散而附着在晶片W上的罩35b。
转台驱动机构31由以规定的间隔保持晶片W的转台36，使转台36旋转、以便由转台36保持的晶片W在面内旋转的作为本发明所涉及的旋转驱动装置的伺服马达30，与姿势变换机构32的连结部37，将转台36插入后述的外侧腔室38a中时封闭外侧腔室38a上形成的转台送入送出口39的盖体40，以及贯通连结部37和盖体40地连结转台36和伺服马达30的旋转轴41(参照图5和图7)。
转台36如图5所示，具备：隔开规定间隔配置的一对圆板42a、42b，形成有用于保持晶片W的槽等的保持部件43a，与保持部件43a同样地形成有槽等、可开闭的支架43b，以及控制支架43b是否可开闭的锁定销43c。
进行上述支架43b的开闭的支架开闭机构44如图3和图4所示，具备设置在分隔壁25上的锁定销推压缸45和支架开闭缸46。另外，由于在分隔壁25上设置了支架开闭机构44的部分上设置有罩47，所以晶片输送单元4和清洗处理单元3被隔离。
在这种情况下，圆板42b以固定组件、例如螺钉48固定在旋转轴41上，保持部件43a通过用螺钉等固定组件从圆板42a、42b的外侧进行固定而架设在圆板42a、42b之间。锁定销43c例如在通常的状态下处于突出到外侧的位置，在该状态下不能够进行支架43b的开闭动作。另一方面，在成为支架开闭机构44选取转台36，并通过来自锁定销推压缸45的推压力将锁定销43c朝向转台内侧推入的状态时，支架43b成为可通过开闭缸46自由开闭的状态。
在支架43b被打开的状态下，能够在转台36和输送用夹具17a、17b之间进行晶片W的交接，另一方面，在支架4 3b被关闭的状态下，转台36内的晶片W保持在不会从转台36中飞出到外部的状态。
为了在转台36和输送用夹具17a、17b之间进行晶片W的交接的位置上，锁定销推压缸45和支架开闭机构46能够分别选取锁定销43c和支架43b，支架开闭机构44可在图3所示的退避位置和图4所示的动作位置之间转动。为了能够进行上述支架43b的开闭动作，锁定销推压缸45具备可在处理位置上将锁定销43c推入转台36的内部的推压机构，支架开闭缸46在圆板42a的外侧动作，可选取支架43b而将支架43b开闭。
在随着上述支架43b、锁定销43c以及支架开闭机构44的动作形态而对支架43b进行开闭的情况下，例如，使最初位于退避位置的支架开闭机构44移动到动作位置，选取转台36，通过锁定销推压缸45保持在锁定销43c被推入转台36的内部的状态。在这种状态下，使支架开闭缸46动作而打开支架43b，从而可进行晶片W的送入和送出。
在晶片W的送入或送出作业结束后，使支架43b为关闭状态，然后，解除锁定销推压缸45的推压力，锁定销43c返回到从圆板42a上突出的状态，即返回到对支架43b施加锁定的状态，进而支架开闭机构44返回到退避位置。
控制转台旋转机构31的姿势的姿势变换机构32具备固定在转台旋转机构31的连结部37上的旋转轴51，以及使该旋转轴51向垂直方向旋转的旋转机构50。在这种情况下，在旋转机构50上例如具备有伺服马达。可通过通过旋转机构50将转台旋转机构31整体如图3或图4所示保持成晶片W被保持在水平状态的姿势(纵向姿势)。而且，可如图6B、图6C、图6D所示，变换并保持成晶片W被保持在垂直状态的姿势(横向姿势)。
垂直驱动机构33例如由丝杠机构形成，所述丝杠机构由伺服马达形成的可正反向旋转的马达52，通过马达52旋转、向垂直方向延伸的垂直螺纹轴53，以及固定在姿势变换机构32的旋转机构50上、并经由多个螺栓(未图示)旋合在垂直螺纹轴53上的垂直移动块54构成。在这种情况下，垂直移动块54滑动自如地嵌合在与垂直螺纹轴53平行配设的垂直导向件55上。另外，垂直导向件55由支承体56支承。
在这样构成的垂直驱动机构33中，当使马达52旋转时，垂直螺纹轴53旋转，姿势变换机构32和转台旋转机构31能够随着垂直螺纹轴53的旋转与垂直移动块54一起沿着垂直导向件55向垂直方向(Z方向)移动规定距离。
水平驱动机构34具备：向水平方向延伸的一对水平导向件57，例如由伺服马达形成的可正反向旋转的马达(未图示)，连结在马达上的水平螺纹轴59，经由多个螺栓(未图示)旋合在该水平螺纹轴59上的水平移动块60，以及滑动自如地嵌合在水平导向件57上、连结水平移动块60和支持体56的连结部件61，
在这样构成的水平驱动机构34中，当使马达旋转时，水平螺纹轴59旋转，水平移动块60随着水平螺纹轴59的旋转向水平方向(X方向)移动。此时，由于连结部件61连结着水平移动块60和支持体56，所以连结部件61和支持体56也与水平移动块60一起向X方向移动。即，在水平移动块60向X方向移动时，转台旋转机构31和姿势变换机构32和垂直驱动机构33同时向X方向移动。
图6A至图6D为采用姿势变换机构32和垂直驱动机构33和水平驱动机构34使转台旋转机构31移动时的形态的一例的说明图。图6A至图6D表示转台旋转机构31中的连结部37处于位置P1～P4时的转台旋转机构31的状态(姿势)。以下，对为了将保持着晶片W的转台36插入腔室38中而使转台旋转机构31从位置P1向位置P4移动的情况加以说明。
首先，当连结部37处于位置P1时，转台旋转机构31处于可在转台36和晶片输送机构16之间进行晶片W的交接的位置，此时，转台旋转机构31为纵向姿势的状态。在晶片W收放在转台36上的状态下，最初使垂直驱动机构33动作，使转台旋转机构31和姿势变换机构32上升，连结部37移动到位置P2。在位置P2，使姿势变换机构32动作，使转台旋转机构31整体旋转90°，晶片W从水平保持状态变为垂直保持状态，使转台旋转机构31整体为横向姿势的状态。
然后，再次使垂直驱动机构33动作，使转台旋转机构31整体在横向姿势的状态下上升，连结部37移动到位置P3。当这样在位置P2这一使转台旋转机构31上升时的中间地点进行转台旋转机构31的姿势变换时，与当连结部37处于位置P1或位置P3时使转台旋转机构31旋转的情况相比，即使转台旋转机构31的旋转所需要的空间狭窄也是可以的。这样一来，能够减小输送部3A的占有空间。
在连结部37到达位置P3后，使水平驱动机构34动作，使连结部37上升到位置P4。当连结部37处于位置P4时，转台36被插入腔室38中，能够进行清洗处理。这样一来，能够使转台36从晶片输送机构16的交接位置移动到清洗处理部。而且，在清洗处理部中，驱动伺服马达30而使转台36旋转，并且向晶片W上供应药液等清洗液进行清洗处理。在这种情况下，伺服马达30基于预控制组件、例如上位控制器70中记忆的程序而控制成可选择规定的高速旋转、例如100～3000rpm和低速旋转、例如1～500rpm重复进行。另外，在这种情况下，虽然低速旋转的旋转数和高速旋转的旋转数的一部分是重复的，但低速旋转和高速旋转与药液的粘性对应地设定，在同一种药液的情况下，低速旋转和高速旋转不重复(在以下的说明中也一样)。在此，低速旋转是指与接触在晶片W上的药液在离心力的作用下被甩掉时的旋转数相比速度较低，相反，高速旋转是指与供应的药液能够在晶片W上充分反应的程度地相接触的旋转数相比速度较高。
如上所述，伺服马达30基于预先设定的程序选择地重复进行规定的高速旋转(例如100～3000rpm)和低速旋转(例如1～500rpm)，但在这种运行中(特别是在加速旋转或者高速旋转中)向伺服马达30供应的电压降低的情况下，当停止旋转时，有可能因振动等使晶片W产生损伤，同时导致驱动时间以及处理时间增加。
因此，在本发明的伺服马达30中，与驱动中的电压降低相对应地控制旋转，实现抑制在晶片W上产生损伤，同时实现抑制驱动(处理)时间的增加。
以下，参照图8至图10对伺服马达30的结构详细地加以说明。图8为表示伺服马达30的驱动部的框图。
上述伺服马达30的驱动部主要由伺服放大器74，旋转检测器75，以及上位控制器70构成，其中，伺服放大器74由通过从电源71供应的电压而产生伺服马达30的转矩的转矩发生回路72和控制伺服马达30的旋转的马达控制回路73构成，旋转检测器75作为检测伺服马达30的旋转速度，并将检测出的检测信号传递到伺服放大器74的马达控制回路73的旋转检测组件，上位控制器70作为在与马达控制回路73之间输入和输出(收授)马达的旋转速度以及旋转数的控制组件。另外，在伺服放大器74的马达控制回路73上可连接监视器77以及微型计算机78。
在这种情况下，在伺服放大器74的转矩发生回路72中设置有检测供应电压水平以及降低时间的作为电压检测组件的电容器76，将由该电容器76检测出的电压降低信息(积蓄在电容器76上的电荷)传递(输入)到上位控制器70，
另一方面，上位控制器70预先记忆可在规定时间(例如0.05～1秒)内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，以及与该复电信息对应的马达的旋转控制方式信息，并且对电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较处理，基于该控制信号可控制伺服马达30的旋转。
而且，在上位控制器70中只记忆马达的旋转控制方式信息，并预先将这种控制方式转送到马达控制回路73，同时，在马达控制回路73中只记忆复电信息，如图12所示，即使由电容器76检测出的电压降低信息传递到马达控制回路73，也可以进行同样的处理。
在此，复电信息由SEMI(Semiconductor Equipument and MaterialsInternational)规格化，在图9所示的规定区域的瞬时停电中，只要电压降低到相对于额定电压的比例为50％的情况为0.2秒的范围则可持续运行，而且，只要电压降低到70％的情况为0.5秒的范围则可持续运行，将这一情况信号化作为复电信息。顺便而言，虽然是上述规定的区域之外，但只要电压降低到80％的情况为10秒的范围内则可持续运行。另外，复电信息并非一定是上述规定区域的范围内，也包括电压降低到80％的情况。
而且，若对控制方式信息的例子加以说明，则如图10A所示，在将伺服马达30从t1加速旋转到t2之后，从t2高速地匀速旋转到t3，然后，从t3减速旋转到t4的正常运行方式、即持续进行加速旋转，高速匀速旋转，减速旋转的正常运行方式中，具有伺服马达30在加速旋转中(t1→t2)产生了电压降低的情况(t5→t6)、即电容器76检测出电压降低时，基于来自上位控制器70的控制信号，将伺服马达30从t5减速旋转到t6后进行匀速旋转，在复电后进行其余的加速旋转(t6→t7)，高速匀速旋转(t7→t3)，减速旋转(t3→t4)，之后进行电压降低时的加速旋转的补偿(减速旋转(t4→t8))的控制方式。另外，作为其他的控制方式信息，例如具有在伺服马达30的加速旋转中与上述同样地检测出电压降低时，基于来自上位控制器70的控制信号使伺服马达30减速旋转后进行匀速旋转，在经过了瞬时停电时间后(例如，经过了电压降低为50％时的0.2秒后，电压降低为70％时的0.5秒后)，停止伺服马达30的旋转的控制方式信息。
这种控制方式信息通过在初始化时与电压降低状态的运行方式相对应地适当改变伺服马达30的时间常数地进行设定而预先记忆在上位控制器70中。而且，通过对输入到上位控制器70的上述复电信息进行比较处理，并将其控制信号传递(输入)到伺服马达30，在伺服马达30驱动(运行)中，来自电源71的供应电压降低的情况下，不会使伺服马达30的旋转停止，一旦以初始化时设定的时间常数减速，电压降低为可复电的瞬时停电时，将伺服马达30在减速后控制成一定速度，复电后进行电压降低时的加速旋转的补偿。而且，在电压降低经过了瞬时停电时间的情况下，停止伺服马达30的旋转。
而且，通过将旋转控制方式记忆在上位控制器70中，将复电信息记忆在马达控制回路70中也可以进行同样的处理。
在上述的说明中，是在复电后使伺服马达30的旋转从高速旋转转换到低速旋转之后进行电压降低时的加速旋转的补偿，但也可以在复电后再次持续进行加速旋转进行补偿。在复电后对伺服马达30进行加速旋转控制的方式中具有以下三种方式。第一种方式如图11A所示，是控制成与预先设定的正常的旋转控制方式(图10A)的加速旋转结束时间(t2)相匹配地通过旋转控制方式的加速旋转提高加速度而进行控制的方式。而且，第二种方式如图11B所示，是控制成使伺服马达30复电后的加速旋转与预先设定的正常的旋转控制方式(图10A)的加速旋转相同，使伺服马达30进行与旋转控制方式的高速匀速旋转的时间(t3-t2)相同的时间{(t9-t7)＝(t3-t2)}的高速匀速旋转，并且使伺服马达30的减速旋转与旋转控制方式的减速旋转结束时间(t4)相匹配地提高减速加速度地进行控制的方式。而且，第三种方式如图11C所示，是控制成使伺服马达30复电后的加速旋转进行到速度高于预先设定的正常的旋转控制方式(图10A)的高速匀速旋转，之后，使伺服马达30在规定时间(t10→t11)以高速匀速旋转后，与旋转控制方式的减速旋转结束时间(t4)相匹配地进行减速旋转的方式。
如上所述，通过控制复电后的伺服马达30的加速旋转的加速度，或者适当地控制高速匀速旋转或减速旋转的旋转数及时间等，能够实现沿着预先设定的伺服马达30的旋转控制方式的控制。
而且，在上述的说明中，对加速旋转中电压降低的情况进行了说明，但即使在高速旋转中电压降低的情况下，当检测出电压降低时，与上述同样地对复电信息和控制方式信息进行比较处理，也能够控制伺服马达30。
因此，由于在伺服马达30驱动(运行)中来自电源71的供应电压降低的情况下伺服马达30并非一定减速，所以与电压降低时停止马达的旋转的情况相比，可控制振动，能够抑制在晶片W上产生损伤。而且，由于在电压降低为瞬时停电的情况下可在复电后进行电压降低时的加速旋转等的补偿，所以能够抑制伺服马达30的驱动(运行)时间的增加、即处理时间的增加。因此实现了生产率的提高。
以下，对清洗部3B加以说明。如图2所示，在清洗部3B中设置有腔室38，该腔室38具有由固定的外侧腔室38a和可在水平方向上滑动的内侧腔室38b构成的双层结构。而且，在清洗部3B中设置有对内侧腔室38b进行清洗、干燥的清洁机构80。另外，在清洗部3B中，设置有内侧腔室38b的滑动机构81和清洁机构80的滑动机构82。
外侧腔室38a具备：形成该外侧腔室38a的外形的筒状体83，设置在筒状体83的端面上的环状部件84a、84b，设置在环状部件84a、84b的内周面上的密封机构85a、85b，在水平方向上形成有多个清洗液排出口86、安装在筒状体83上的清洗液排出喷嘴87，收容清洗液排出喷嘴87的喷嘴箱88，以及设置在外侧腔室38a的下部、可在排出清洗液的同时进行排气的排气·排液管89a。
上述筒状体83和环状部件84a、84b是相互固定的。外侧腔室38a整体支承筒状体83地保持在清洗部3B的底部和顶面部的规定位置上。在这种情况下，具备对外侧腔室38a的高度位置和水平位置进行微调的位置调节机构(未图示)，可调节成顺利地在规定位置进行转台旋转机构的进入和退出。
在环状部件84a上形成有用于转台36进入或退出的转台送入送出口39c，该转台送入送出口39c如图2所示，可由盖体84d自由开闭。转台送入送出口39c在转台36进入外侧腔室38a中的状态下，由设置在转台旋转机构31上的盖体40开闭，盖体40的外周面和转台送入送出口39c的间隙由密封机构85a密封。这样一来，防止了清洗液从腔室38向输送部3A的飞散。
而且，在环状部件84a的外侧下部上，为了防止在送出转台旋转机构31时附着在盖体40或密封机构84a等上的清洗液等从转台送入送出口39c泄漏而设置有承液部84e。因此，能够防止清洗部3B的地面被清洗液污染，确保清洗部3B清洁。
在上述清洗液排出喷嘴87上供应有来自药液储存单元5等的清洗液供应源的各种药液或纯水、IPA等清洗液或氮(N2)气体等干燥气体，可将这些清洗液从清洗液排出口86向保持在转台36上的晶片W排出。在这种情况下，清洗液排出喷嘴87在图7中仅示出了一个，但也可以设置多个，而且，并非一定要设置在筒状体83的正上方。
而且，筒状体83具有位于清洁机构80一侧的环状部件84d一侧的外径设定成比环状部件84a一侧的外径大的大致圆锥状的形状。因此，从清洗液排出喷嘴87向晶片W排出的各种清洗液自然地在筒状体83的底面上从环状部件84a一侧向环状部件84b一侧流动，容易流到排液·排液管89a一侧。
另一方面，内侧腔室38b具备：筒状体93，设置在筒状体93的端部上的环状部件94a、94b，在环状部件94a、94b的内周面上分别于两处设置的密封机构95a、95b，在水平方向上形成多个清洗液排出口96、并安装在筒状体93上的清洗液排出喷嘴97，收容清洗液排出喷嘴97的喷嘴箱98，以及设置在内侧腔室38b的下部、可在排出清洗液的同时进行排气的排气·排液管。
上述筒状体93与外侧腔室38a的筒状体83不同，具有在环状部件94a一侧和环状部件94b一侧具有相同外径的圆筒形状，并水平地设置。因此，在筒状体93的下部，为了使清洗液容易向外部排出，形成有具有从筒状体93突出的规定梯度的、沿着长度方向的槽部92。例如，当内侧腔室38b处于处理位置时，从清洗液排出喷嘴97向晶片W排出的清洗液在槽部92中流动，经由排气·排液管8 9b从排泄管排出。
规定的药液从药液储存单元5等清洗液供应源供应到上述清洗液排出喷嘴97，并可从清洗液排出口96向保持在转台36上的晶片W排出。在这种情况下，清洗液排出喷嘴97在图7中仅示出一个，但也可以设置多个，而且并非一定要设置在筒状体93的正上方。
清洁机构80具备：筒状体100，安装在筒状体100的一端面上的圆板80a，安装在筒状体100的另一端面上的圆板80b，以及安装在筒状体100上的气体排出喷嘴101和排气管102，在圆板80b上设置有纯水排出喷嘴103和排气管104。
在内侧腔室38b处于处理位置的情况下，如图7所示，环状部件94a和盖体40之间由密封机构95a密封，而且，外侧腔室38a的环状部件84b和内侧腔室38b的环状部件94b之间由密封机构85b密封，并且，环状部件94b和清洁机构80的圆板80a之间由密封机构95b密封。这样一来，在内侧腔室38b处于处理位置的情况下，由筒状体93，环状部件94a、94b，清洁机构80的圆板80a以及盖体40形成处理室105。
另一方面，在内侧腔室38b处于退避位置的状态下，内侧腔室38b的环状部件94a和外侧腔室38a的环状部件84b之间由密封机构85b密封，并且，环状部件94a和圆板80a之间由密封机构95a密封。而且，在转台36插入到外侧腔室38a内的情况下，盖体40和环状部件84a之间由密封机构85a密封。因此，当内侧腔室38b处于退避位置时，如图7中双点划线所示，由筒状体83，环状部件84a、84b，清洁机构80的圆板80a，内侧腔室38b的环状部件94a，以及转台旋转机构31的盖体40形成处理室106。
在内侧腔室38b处于退避位置的状态下，如上所述，在处理位置形成处理室106，同时环状部件94a和圆板80a之间由密封机构95a密封，外侧腔室38a的环状部件84b和内侧腔室38b的环状部件94a之间由密封机构85b密封，在清洁机构80的筒状体100的外周和筒状体93的内周之间形成狭窄的大致筒状的清洗处理室107。可从设置在筒状体100的数处上的气体排出喷嘴101向清洗处理室107喷射N2气体或空气等干燥气体，从气体排出喷嘴101喷射的干燥气体从排气管104排出。
在上述构成的清洗部3B中，在使内侧腔室38移动到处理位置，在处理室105中进行了向晶片W上供应规定的药液的清洗处理后，若使内侧腔室38b移动到退避位置，则在由外侧腔室38a形成的处理室106中可持续地进行例如采用了纯水的清洗处理。
在晶片W的水洗处理结束后，虽然接着进行干燥处理，但在这种干燥处理结束后，连外侧腔室38a的内部也成为清洁、干燥的状态。这样一来，在下一批次的晶片W的清洗处理中，在进行了采用内侧腔室38b的药液处理后，能够立即进行采用外侧腔室38a的水洗处理。
进行了药液处理后滑动到退避位置的内侧腔室38b通过从清洗液排出喷嘴97向清洗处理室107排出纯水而进行自清洗。此时，同时也进行清洗液排出喷嘴97内部的清洗。这样一来，排出到清洗处理室107的纯水从排气·排液管89b排出后，通过从设置在筒状体100上的气体排出喷嘴101使N2气体或空气等干燥气体喷射到清洗处理室107，能够进行清洗液排出喷嘴97内的干燥处理。因此，能够使内侧腔室38b的内部为清洁状态，将内侧腔室38b用作下一晶片W的药液处理。
以下，对晶片W的清洗处理工序加以说明。首先，将以规定的间隔收容有25片晶片W的环箍F(F1、F2)分别放置在环箍台2a、2b上，进行晶片W的取出和放入的晶片送入送出口与窗部12a、12b对峙。
然后，为了将收容在环箍F1上的晶片W送出，使窗部12a打开，成为环箍F1的内部和晶片输送单元4的内部连通的状态。之后，采用晶片检查机构110进行环箍F1内的晶片W的个数以及收容状态的检查。在此，在检测出晶片W的收容状态异常的情况下，中断对环箍F1的晶片W进行处理，例如进行收容在环箍F2上的晶片W的送出。
在未检测出环箍F1内的晶片W的收容状态异常的情况下，使晶片输送机构16动作，将收容在环箍F1上的所有晶片W转交到输送用夹具17a上，接着使线性驱动机构19以及旋转机构22动作，成为输送用夹具17a可选取转台36的状态。在这种状态下，通过升降机构2 3调节输送用夹具17a的高度位置，使窗部25a打开，采用支架开闭机构44打开支架43b，将保持有晶片W的输送用夹具17a插入转台36。在关闭支架4 3b后通过将输送用夹具17a拉回，晶片W被转交到转台36上。
在使支架开闭机构44退避后，转台36被插入外侧腔室38a中，而且，为了使盖体40位于转台送入送出口39c，驱动姿势变换机构32和垂直驱动机构33和水平驱动机构34，使转台旋转机构27移动。而且，通过密封机构85a对外侧腔室38a的环状部件84a和盖体40之间进行密封，进而使内侧腔室38b移动到处理位置，形成处理室105。然后，驱动伺服马达30，使转台36旋转，向晶片W上供应药液等清洗液，进行清洗处理。此时，如上所述，伺服马达30基于预先设定的程序选择地重复进行规定的高速旋转(例如100～3000rpm)和低速旋转(例如1～500rpm)。在这种运行中(特别是加速旋转中或高速旋转中)向伺服马达30供应的电压降低的情况下，伺服马达30与驱动中的电压降低相对应地控制旋转，实现抑制在晶片W上产生损伤，同时实现抑制驱动(处理)时间的增加。
即，将伺服马达30的旋转控制方式信息预先记忆在上位控制器70中，对可在输入上位控制器70中的复电信息(规定时间(例如0.05～1秒)内可复电的瞬时停电下的电压降低以及时间的信息)进行比较处理，将其控制信号传递(输入)到伺服马达30，从而在伺服马达30驱动(运行)中来自电源71的供应电压降低的情况下，不会停止伺服马达30的旋转，在一旦减速，电压降低为可恢复的瞬时停电时，在减速后将伺服马达30的旋转控制在一定速度，复电后进行电压降低时的加速旋转的补偿。而且，在电压降低经过了瞬时停电时间的情况下，停止伺服马达30的旋转。另外，也可以取代这种控制，而通过上述图11A～图11C所示的控制方式控制伺服马达30。
而且，通过将旋转控制方式信息记忆在上位控制器70中，将复电信息记忆在马达控制回路73中，也可进行同样的处理。
因此，在伺服马达30驱动(运行)中来自电源71的供应电压降低的情况下，由于伺服马达30必定减速，所以与电压降低时停止马达的旋转的情况相比，可抑制振动，能够抑制在晶片W上产生损伤。而且，在电压降低为瞬时停电的情况下，由于能够在复电后进行电压降低时的加速旋转等补偿，所以能够抑制伺服马达30的驱动(运行)时间的增加、即抑制处理时间增加。这样一来，在实现生产率的提高的同时实现装置可靠性的提高。
在药液处理结束后使内侧腔室38b移动到退避位置，对内侧腔室38b进行清洁机构80完成的清洗、干燥处理，进行用于下一批次的晶片W的处理的准备。另一方面，对于处于由外侧腔室38a形成的处理室106中的晶片W，一边使晶片W旋转，一边从清洗液排出喷嘴87排出纯水，进行水洗处理，接着进行N2气体的干燥处理。在这种水洗处理和干燥处理中，如上所述，在向转台36的伺服马达30供应的电压降低的情况下，伺服马达30与驱动中的电压降低相对应地控制旋转，实现抑制在晶片W上产生损伤，同时实现抑制驱动(处理)时间的增加。
如上所述，在清洗处理单元3中进行晶片W的处理的期间，在晶片输送单元4中，使成为了未保持晶片W的状态的晶片输送机构16移动到输送用夹具17a可选取放置在环箍台2b上的环箍F2，与从环箍F1送出晶片W同样地将收容在环箍F2内的晶片W转移到输送用夹具17a。然后，使晶片输送机构16移动到未保持晶片W的输送用夹具17b可经由窗部25a选取转台36。此时，输送用夹具17a保持有未处理的晶片W。
在清洗处理单元3中，在晶片W的清洗处理结束后，驱动水平驱动机构34等，使保持有晶片W的转台旋转机构31移动到可在输送用夹具17a、17b和转台36之间交接晶片W的位置。使窗部25a打开，最初使输送用夹具17b选取转台36，将保持在转台36上的晶片W转交到输送用夹具17b。接着，为了输送用夹具17a可选取转台36，使旋转机构22动作，使工作台21旋转180°，将保持在输送用夹具17a上的未处理的晶片W向转台转交。
对于保持在转台36上的环箍F2的晶片W通过与上述收容在环箍F1上的晶片W的清洗处理同样的工序实施清洗处理。其间，对于晶片输送机构16，使其移动到输送用夹具17b可选取环箍F1，将清洗处理结束后的晶片W转交到环箍F1上。之后，预先使晶片输送机构16为输送用夹具17b可选取转台36的状态。清洗处理结束后的环箍F2的晶片W通过与清洗处理结束后的环箍F1的晶片W向环箍F1返回的顺序相同的顺序收容在环箍F2上。这样一来，对收容在环箍F1、F2上的晶片W的清洗处理结束。
另外，在上述实施方式中，对本发明所涉及的伺服马达(旋转驱动装置)适用于转台36的旋转驱动源的情况进行了说明，但即使在转台36以外的旋转驱动机构、例如具有线性驱动机构19，旋转机构22等旋转驱动源的装置(机构)中也可以采用能够与电压降低相对应的伺服马达。
而且，在上述实施方式中，对本发明所涉及的旋转驱动装置适用于批量式的晶片清洗处理系统的情况进行了说明，但只要是采用旋转驱动机构(装置)的结构，则本发明所涉及的旋转驱动装置也可以适用于例如单片式的晶片清洗处理装置、涂敷·显影处理装置等或者具备旋转驱动装置的半导体制造装置等中。而且，本发明所涉及的旋转驱动装置除了晶片之外当然也可以适用于例如LCD基板等其他基板的处理装置中。

Claims (9)

1.一种旋转驱动装置，包括：至少进行高速旋转和低速旋转的马达，通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，控制马达旋转的马达控制回路，检测上述马达的旋转速度、将检测出的检测信号传递到上述马达控制回路的旋转检测组件，以及在与上述马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授的控制组件，其特征是，
在上述转矩发生回路中设置检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件，并且可将由该电压检测组件检测出的电压降低信息传递到上述控制组件，
上述控制组件预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，和与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，
并且对上述电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较，控制上述马达的旋转，
上述马达的旋转控制方式信息包括加速旋转、高速匀速旋转和减速旋转，使得在上述马达加速旋转中，上述电压检测组件检测出电压降低时，上述控制组件输出控制信号，使上述马达减速旋转后进行匀速旋转，复电后进行电压降低时的马达的加速度的补偿。
2.如权利要求1所述的旋转驱动装置，其特征是，
与记忆在上述控制组件中的马达的旋转控制方式的加速旋转结束时间相匹配地通过与上述复电信息相对应的马达的旋转控制方式的加速旋转提高加速度而进行上述马达的复电后的加速旋转。
3.如权利要求1所述的旋转驱动装置，其特征是，
上述马达的复电后的加速旋转与记忆在上述控制组件中的马达的旋转控制方式的加速旋转相同，上述马达的高速匀速旋转与记忆在上述控制组件中的马达的旋转控制方式的高速匀速旋转的时间相同，并且和与上述复电信息相对应的马达的旋转控制方式的减速旋转结束时间相匹配地提高减速加速度而进行上述马达的减速旋转。
4.如权利要求1所述的旋转驱动装置，其特征是，
上述马达的复电后的加速旋转进行到速度高于记忆在上述控制组件中的马达的旋转控制方式的高速匀速旋转，在上述马达高速地匀速旋转后，和与上述复电信息相对应的马达的旋转控制方式的减速旋转结束时间相匹配地减速旋转。
5.一种旋转驱动装置，包括：至少进行高速旋转和低速旋转的马达，通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，控制马达旋转的马达控制回路，检测上述马达的旋转速度、将检测出的检测信号传递到上述马达控制回路的旋转检测组件，以及在与上述马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授的控制组件，其特征是，
在上述转矩发生回路中设置检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件，并且可将由该电压检测组件检测出的电压降低信息传递到上述控制组件，
上述控制组件预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，和与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，
并且，上述控制组件对上述电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较，控制上述马达的旋转，使得在上述马达加速旋转中，上述电压检测组件检测出电压降低时，上述控制组件输出控制信号，使上述马达减速旋转后进行匀速旋转，在经过了瞬时停电时间后停止上述马达的旋转。
6.一种旋转驱动装置，包括：至少进行高速旋转和低速旋转的马达，通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，控制马达旋转的马达控制回路，检测上述马达的旋转速度、将检测出的检测信号传递到上述马达控制回路的旋转检测组件，以及在与上述马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授的控制组件，其特征是，
在上述转矩发生回路中设置检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件，并且可将由该电压检测组件检测出的电压降低信息传递到上述控制组件，
上述控制组件预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，和与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息，
上述控制组件对电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较处理，对马达的旋转进行控制。
7.一种用于旋转驱动装置的旋转驱动方法，所述旋转驱动装置包括：至少进行高速旋转和低速旋转的马达，控制上述马达的马达控制回路通过来自电源的供应电压产生上述马达的转矩的转矩发生回路，设置在上述转矩发生回路中以检测供应电压水平和降低时间的电压检测组件，所述旋转驱动方法包括下述步骤：
预先记忆可在规定时间内复电的瞬时停电下的电压降低和时间的复电信息，和与该复电信息相对应的马达的旋转控制方式信息；
获得由电压检测组件检测到的电压降低信息，对电压降低信息和复电信息以及马达的旋转控制方式信息进行比较处理，对马达的旋转进行控制。
8.如权利要求7所述的旋转控制方法，其特征在于，对上述马达的电压降低信息、复电信息和旋转控制方式信息进行比较的步骤由控制组件实现，所述控制组件构造成，在与上述马达控制回路之间进行马达的旋转速度和旋转数的收授，以通过上述转矩发生回路控制上述马达。
9.如权利要求7所述的旋转控制方法，其特征在于，对上述马达的电压降低信息、复电信息和旋转控制方式信息进行比较的步骤由控制组件实现，所述控制组件通过上述转矩发生回路控制上述马达。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5127930B2 (ja) * 2008-10-08 2013-01-23 三菱電機株式会社 モータ制御装置
JP2014107994A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Aisin Seiki Co Ltd モータ制御装置およびプログラム
US20150037915A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Wei-Sheng Lei Method and system for laser focus plane determination in a laser scribing process
JP6459142B2 (ja) * 2015-02-27 2019-01-30 株式会社東京精密 半導体製造装置及びその位置決め制御方法
DE202018103154U1 (de) * 2018-06-06 2019-09-09 Otto Christ Ag Antriebstechnik für Fahrzeugbehandlungsanlagen, insbesondere Waschanlagen
JP7081416B2 (ja) * 2018-09-14 2022-06-07 富士電機株式会社 電力変換装置、情報処理方法、及びプログラム
JP7314634B2 (ja) * 2019-06-11 2023-07-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0684739A (ja) * 1992-09-01 1994-03-25 Hitachi Ltd 半導体製造装置の停電処理装置
US5426355A (en) * 1993-11-12 1995-06-20 Exabyte Corporation Power-off motor deceleration control system

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3463984A (en) * 1966-06-10 1969-08-26 Ltv Ling Altec Inc Controlled deceleration system for vibration apparatus
US3852731A (en) * 1973-10-12 1974-12-03 Rochester Instr Syst Inc Ac voltage sensing apparatus
US4031463A (en) * 1976-03-01 1977-06-21 Control Data Corporation Power brown-out detector
US4027246A (en) * 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
JPS573164A (en) * 1980-06-04 1982-01-08 Nippon Denso Co Ltd Microcomputer control device
US4481449A (en) * 1982-09-17 1984-11-06 Ampex Corporation Power fail servo system
CA1228119A (en) * 1983-08-16 1987-10-13 Tadao Shibuya Power supply equipment backup system for interruption of service
JPS614257U (ja) * 1984-06-11 1986-01-11 オムロン株式会社 カ−ドリ−ダ
KR900000172B1 (ko) * 1984-10-05 1990-01-23 미쓰비시전기주식회사 엘리베이터의 제어장치
US4851985A (en) * 1985-04-15 1989-07-25 Logitek, Inc. Fault diagnosis system for comparing counts of commanded operating state changes to counts of actual resultant changes
US4751521A (en) * 1985-09-24 1988-06-14 Seikosha Co., Ltd. Time recorder with automatic correction for momentary discontinuation of power supply
US4767970A (en) * 1986-12-22 1988-08-30 Ampex Corporation Dynamic brake control for a tape drive system
US4831469A (en) * 1987-07-29 1989-05-16 International Business Machines Corporation Disk drive head retract and motor braking method and apparatus
US4862142A (en) * 1987-10-26 1989-08-29 Knight Eldon L Circuit with memory for detecting intermittent changes in resistance, current, voltage, continuity, power interruption, light, and temperature
JPH0780653B2 (ja) * 1989-05-29 1995-08-30 三菱電機株式会社 エレベータ制御装置
JP2906636B2 (ja) * 1990-10-19 1999-06-21 松下電器産業株式会社 誘導電動機用インバータの制御装置
US5422808A (en) * 1993-04-20 1995-06-06 Anthony T. Catanese, Jr. Method and apparatus for fail-safe control of at least one electro-mechanical or electro-hydraulic component
JP3554039B2 (ja) * 1993-10-05 2004-08-11 ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ ディスクドライブ装置
IT1272036B (it) * 1993-11-05 1997-06-11 Marelli Autronica Sistema di registraziome per una linea di produzione.
US5519295A (en) * 1994-04-06 1996-05-21 Honeywell Inc. Electrically operated actuator having a capacitor storing energy for returning the actuator to a preferred position upon power failure
JPH0918979A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Canon Inc 稼働状態管理システム
JP3396589B2 (ja) 1996-11-20 2003-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
JPH10248285A (ja) * 1997-03-05 1998-09-14 Honda Motor Co Ltd モータ駆動制御装置における制御方法
US6243838B1 (en) * 1997-05-13 2001-06-05 Micron Electronics, Inc. Method for automatically reporting a system failure in a server
US6026495A (en) * 1997-12-09 2000-02-15 Compaq Computer Corporation Nonintrusive monitoring of a computer system's downtime due to a supply power outage condition
JPH11285167A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Canon Inc 半導体デバイス等の製造装置と製造方法、ならびに電力供給システム
JP4154679B2 (ja) 1998-04-18 2008-09-24 株式会社安川電機 電動機の停電時処理方法とその制御装置
US6404348B1 (en) * 1999-02-11 2002-06-11 Power Quality Consultants, Inc. Modular power quality monitoring device
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
US6434957B1 (en) * 1999-02-16 2002-08-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Operation control method for air conditioning system and air conditioning system
JP2001209561A (ja) * 2000-01-27 2001-08-03 Mitsubishi Electric Corp 異常処理方式及び異常処理方法
JP4347982B2 (ja) * 2000-02-28 2009-10-21 三菱電機株式会社 エレベーターの制御装置
WO2002037663A1 (en) * 2000-10-27 2002-05-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Servocontrol system
JP3658310B2 (ja) * 2000-11-16 2005-06-08 東芝テック株式会社 Ｐｗｍ制御回路、電動送風機及び電気掃除機
JP4737858B2 (ja) * 2001-03-27 2011-08-03 東芝エレベータ株式会社 永久磁石電動機の制御装置
US6909927B2 (en) * 2001-04-06 2005-06-21 Ricoh Electronics, Inc. Apparatus and method for monitoring manufacturing status
JP2004110942A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
JP4147081B2 (ja) * 2002-09-24 2008-09-10 キヤノン株式会社 電源監視装置及びその制御方法、露光装置
JP3955285B2 (ja) * 2003-03-27 2007-08-08 松下電器産業株式会社 モータ駆動用インバータ制御装置および空気調和機
JP3955287B2 (ja) * 2003-04-03 2007-08-08 松下電器産業株式会社 モータ駆動用インバータ制御装置および空気調和機

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0684739A (ja) * 1992-09-01 1994-03-25 Hitachi Ltd 半導体製造装置の停電処理装置
US5426355A (en) * 1993-11-12 1995-06-20 Exabyte Corporation Power-off motor deceleration control system

Also Published As

Publication number Publication date
DE10393212T5 (de) 2005-09-29
WO2004025820A1 (ja) 2004-03-25
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AU2003264426A1 (en) 2004-04-30

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