KR20050048632A - 회전 구동 장치 및 회전 구동 방법 - Google Patents

회전 구동 장치 및 회전 구동 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20050048632A
KR20050048632A KR1020057004363A KR20057004363A KR20050048632A KR 20050048632 A KR20050048632 A KR 20050048632A KR 1020057004363 A KR1020057004363 A KR 1020057004363A KR 20057004363 A KR20057004363 A KR 20057004363A KR 20050048632 A KR20050048632 A KR 20050048632A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rotation
motor
information
control
voltage
Prior art date
Application number
KR1020057004363A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100722753B1 (ko
Inventor
히데아키 사토
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20050048632A publication Critical patent/KR20050048632A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100722753B1 publication Critical patent/KR100722753B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P3/00—Arrangements for stopping or slowing electric motors, generators, or dynamo-electric converters
    • H02P3/06—Arrangements for stopping or slowing electric motors, generators, or dynamo-electric converters for stopping or slowing an individual dynamo-electric motor or dynamo-electric converter
    • H02P3/08—Arrangements for stopping or slowing electric motors, generators, or dynamo-electric converters for stopping or slowing an individual dynamo-electric motor or dynamo-electric converter for stopping or slowing a dc motor
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P27/00—Arrangements or methods for the control of AC motors characterised by the kind of supply voltage
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P7/00—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors
    • H02P7/06—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for regulating or controlling an individual dc dynamo-electric motor by varying field or armature current
    • H02P7/08—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for regulating or controlling an individual dc dynamo-electric motor by varying field or armature current by manual control without auxiliary power
    • H02P7/14—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors for regulating or controlling an individual dc dynamo-electric motor by varying field or armature current by manual control without auxiliary power of voltage applied to the armature with or without control of field

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)
  • Control Of Ac Motors In General (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

이 회전 구동 장치는 전원(71)으로부터의 공급 전압에 의해서 서보 모터(30)의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로(72)와, 모터의 회전을 제어하는 모터 제어 회로(73)를 구비하며, 토크 발생 회로(72) 내에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 콘덴서(76)를 설치하는 동시에, 콘덴서(76)에 의해 검출된 전압 저하 정보를 상위 컨트롤러(70)에 전달할 수 있게 형성한다. 상위 컨트롤러(70)는 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에, 전압 저하 정보와 복전 정보 및 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 그 제어 신호에 기초하여 서보 모터(30)의 회전을 제어한다. 그리고, 구동 중의 전압 저하에 대응하여 회전을 제어하여 구동 시간의 증가를 억제하여, 작업 처리량의 향상 및 전압 저하에 의한 회전 정지에 의한 진동의 억제를 도모한다.

Description

회전 구동 장치 및 회전 구동 방법{ROTATION DRIVE DEVICE AND ROTATION DRIVE METHOD}
본 발명은 회전 구동 장치 및 회전 구동 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 구동 중의 전압 저하에 대응할 수 있는 회전 구동 장치 및 회전 구동 방법에 관한 것이다.
예컨대, 반도체 디바이스의 제조 장치에 있어서는, 피처리체 예컨대 반도체 웨이퍼나 LCD 기판 등(이하 웨이퍼 등이라 함)을, 반송 기구를 이용하여 반입·반출부에서 처리부 예컨대 세정·건조 처리부로 반송 이동시켜, 세정·건조 처리부에서, 회전 기구를 구비하는 로터에 의해 유지된 웨이퍼 등에 소정의 약액이나 순수 등을 공급하여 세정함으로써, 웨이퍼 등으로부터 파티클, 유기 오염물, 금속 불순물 등의 컨태미네이션, 에칭 처리후의 폴리머 등을 제거한 후, 질소(N2) 가스 등의 불활성 가스나 휘발성 및 친수성의 IPA 증기 등에 의해서 웨이퍼 등으로부터 액적(液滴)을 제거하고 웨이퍼 등을 건조한다. 그 후, 세정·건조 처리부로부터 웨이퍼 등을 꺼내어 다시 반송 기구를 이용하여 웨이퍼 등을 반입·반출부로 반송한다고 하는 작업이 이루어진다.
이러한 반도체 제조 장치에 있어서, 로터는 물론, 반송 기구의 구동원에, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 구동하는 모터(회전 구동 장치)가 사용되고 있다.
그런데, 장치의 가동 중에, 모터에의 공급 전압이 저하되는 사태가 생긴다. 이 경우, 로터나 반송 기구의 보호를 위해, 처리를 즉시 중단하고 있지만, 처리를 중지함으로써, 웨이퍼 등의 품질 저하의 요인이 되고 있다.
그래서, 종래에는 정전 등에 의해 공급 전압이 저하되었을 때, 전원 유지 수단으로부터의 공급 전원에 의해 처리 상태를 기억하고, 전압 저하가 회복된 후에, 기억된 처리 상태 데이터를 참조하여 처리를 계속하는 방법이 채용되고 있다. 이것은 예컨대, 일본국 특허 제2723764호 공보의 단락번호 0011, 0024∼0028, 0031 및 도 4와 도 5에 개시되어 있다. 또한, 정전이 발생한 경우는, 예비 전원으로부터 예비 전력의 공급을 받아 처리의 속행이 가능한 웨이퍼 등의 반송이나 처리를 속행하는 방법도 알려져 있다. 이것은 예컨대, 일본국 특허 공보인 특허 공개 평10-150014호 공보의 단락번호 0033, 0040, 0041 및 도 5에 개시되어 있다.
그러나, 공급 전압이 저하되었을 때, 전원 유지 수단으로부터의 공급 전원에 의해 처리 상태를 기억하고, 전압 저하가 회복된 후에, 기억된 처리 상태 데이터를 참조하여 처리를 계속하는 방법에 있어서는, 공급 전압이 저하된 경우, 장치의 운전(구동)을 일단 정지하고, 전압 저하가 회복된 후에, 운전(구동)을 재개하기 때문에, 구동 시간이 증가하여 작업 처리량의 저하를 초래할 뿐만 아니라, 장치의 구동부가 특히 가속 회전 중에 혹은 고속 회전 중에 회전을 정지하면, 진동 등에 의해 웨이퍼 등에 손상을 준다고 하는 문제가 있었다. 또한, 정전이 발생한 경우에, 예비 전원으로부터 예비 전력의 공급을 받아 처리를 속행하는 방법에 있어서는, 처리 시간이 대폭 증가하는 문제는 없지만, 메인 전원에서 예비 전원으로 전환할 때에, 일시적으로 장치의 구동이 정지하기 때문에, 그 만큼 구동 시간이 증가하여 작업 처리량의 저하를 초래할 뿐만 아니라, 전술한 바와 같이, 장치의 구동부가 특히 가속 회전 중에 혹은 고속 회전 중에 회전을 정지하면, 진동 등에 의해 웨이퍼 등에 손상을 준다고 하는 문제가 있었다.
그런데, 공급 전압이 저하하는 사태는 꼭 정전시만이 아니라, 순간적으로 전압이 저하되고, 그 후 복전(회복)되는 순간 정전의 경우도 있다. 한편, 순간 정전의 경우는 장치 측에서 대응하도록 규격화되어 있다.
이러한 순간 정전시에 있어서도, 장치의 구동을 정지하는 것은 구동 시간의 증가 및 작업 처리량의 저하를 초래하는 동시에, 회전 구동에 있어서는 회전 정지에 의한 진동에 의해서 웨이퍼 등에 손상을 준다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사정에 감안하여 이루어진 것으로, 구동 중의 전압 저하에 대응하여 회전을 제어하여 구동 시간의 증가의 억제를 도모하는 동시에, 작업 처리량의 향상을 도모하고, 또한, 전압 저하에 있어서의 회전 정지에 의한 진동의 억제를 도모할 수 있도록 한 회전 구동 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 회전 구동 장치를 이용한 웨이퍼의 세정 처리 시스템을 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 세정 처리 시스템의 개략 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시하는 세정 처리 시스템의 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시하는 세정 처리 시스템의 다른 측면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 서보 모터를 이용한 로터를 도시하는 사시도이다.
도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d는 로터의 이동 상태를 도시하는 설명도이다.
도 7은 로터의 사용 상태를 도시하는 단면도이다.
도 8은 로터를 구동하는 서보 모터의 제어부를 도시하는 블럭도이다.
도 9는 서보 모터에 있어서의 정격 전압과 전압 저하 시간과의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 10a, 도 10b, 도 10c는 서보 모터의 운전 패턴의 일례를 도시하는 그래프로, 도 10a는 정상시의 회전 제어 패턴의 회전 속도와 시간의 관계를 나타내고, 도 10b는 일부에 전압 저하를 갖는 전압과 시간의 관계를 나타내며, 도 10c는 전압 저하를 갖는 회전 속도와 시간의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 11a, 도 11b, 도 11c는 각각 서보 모터의 다른 회전 제어 패턴의 회전 속도와 시간 관계를 도시하는 그래프이다.
도 12는 로터를 구동하는 서보 모터의 제어부의 다른 예를 도시하는 블럭도이다.
본 발명의 제1 특징은, 적어도 고속 회전 및 저속 회전을 하는 모터와, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 상기 모터의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로와, 모터의 회전을 제어하는 모터 제어 회로와, 상기 모터의 회전 속도를 검출하여 검출된 검출 신호를 상기 모터 제어 회로에 전달하는 회전 검출 수단과, 상기 모터 제어 회로와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 수수하는 제어 수단을 구비하는 회전 구동 장치로서, 상기 토크 발생 회로 내에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단을 설치하는 동시에, 이 전압 검출 수단에 의해 검출된 전압 저하 정보를 상기 제어 수단에 전달할 수 있게 형성하고, 상기 제어 수단은 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에, 상기 전압 저하 정보와 복전 정보 및 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 상기 모터의 회전을 제어할 수 있게 하는 것이다.
따라서, 구동 중에 전압 저하가 생긴 경우를 검지하여, 전압 저하가 순간 정전된 경우는 전압 저하에 대응하여 모터의 회전을 제어할 수 있기 때문에, 구동 시간의 증가를 억제하는 동시에, 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 제2 특징은, 상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전으로 제어할 수 있게 형성하여 이루어지는 것이다.
따라서, 모터가 가속 회전 중에, 전압 저하했을 때에, 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전으로 제어하기 때문에, 더욱 모터의 정지에 의한 진동의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 예컨대 회전 구동 장치를 피처리체를 회전 유지하는 처리 장치에 사용한 경우에는, 피처리체의 손상을 억제할 수 있다.
본 발명의 제3 특징은, 상기 모터의 회전 제어 패턴을, 가속 회전, 고속 정속 회전 및 감속 회전으로 설정하고, 상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 다시 가속 회전을 하도록 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치이다.
따라서, 모터가 가속 회전 중에, 전압 저하되었을 때에, 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 다시 가속 회전을 하기 때문에, 더욱 모터의 정지에 의한 진동의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 미리 설정된 모터의 회전 제어 패턴에 따른 제어를 할 수 있다. 따라서, 예컨대 회전 구동 장치를 피처리체를 회전 유지하는 처리 장치에 사용한 경우에는 피처리체의 손상을 억제할 수 있는 동시에, 피처리체의 품질 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 제4 특징은, 상기 모터의 회전 제어 패턴을, 가속 회전, 고속 정속 회전 및 감속 회전으로 설정하고, 상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을 행하도록 형성하여 이루어지는 것이다.
따라서, 모터가 가속 회전 중에, 전압 저하되었을 때에, 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을 행하기 때문에, 더욱 모터의 정지에 의한 진동의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을 행할 수 있다. 따라서, 예컨대 회전 구동 장치를 피처리체를 회전 유지하는 처리 장치에 사용한 경우에는, 피처리체의 손상을 억제할 수 있는 동시에, 피처리체의 품질 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 제5 특징은, 상기 모터의 복전후의 가속 회전을, 설정된 회전 제어 패턴의 가속 회전 종료 시간에 맞춰 회전 제어 패턴의 가속 회전보다 가속도를 올려 행하도록 형성하여 이루어지는 것이다.
본 발명의 제6 특징은, 상기 모터의 복전후의 가속 회전을, 설정된 회전 제어 패턴의 가속 회전과 동일하게 하고, 상기 모터의 고속 정속 회전을, 상기 회전 제어 패턴의 고속 정속 회전의 시간과 동일하게 하며, 또한, 상기 모터의 감속 회전을, 상기 회전 제어 패턴의 감속 회전 종료 시간에 맞추도록 감속 가속도를 올려 행하도록 형성하여 이루어지는 것이다.
본 발명의 제7 특징은, 상기 모터의 복전후의 가속 회전을, 설정된 회전 제어 패턴의 고속 정속 회전보다 고속으로 될 때까지 행하고, 상기 모터를 고속으로 정속 회전한 후, 상기 회전 제어 패턴의 감속 회전 종료 시간에 맞추도록 감속 회전하도록 형성하여 이루어지는 것이다.
따라서, 본 발명의 제5, 제6, 제7 특징에 따르면, 복전후의 모터의 가속 회전의 가속도, 고속 정속 회전 또는 감속 회전의 회전수나 시간 등을 적절하게 제어함으로써, 미리 설정된 모터의 회전 제어 패턴에 따른 제어를 실현할 수 있기 때문에, 더욱 장치의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 제8 특징은, 상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 순간 정전 시간의 경과후, 상기 모터의 회전을 정지할 수 있게 형성하여 이루어지는 것이다.
따라서, 전압 저하되었을 때에, 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 순간 정전 시간의 경과후, 모터의 회전을 정지하기 때문에, 더욱 정전에 의한 전압 저하시에 있어서도 모터의 정지에 의한 진동의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 장치의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.
본 발명의 제9 특징은, 적어도 고속 회전 및 저속 회전을 하는 모터와, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 상기 모터의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로와, 모터의 회전을 제어하는 모터 제어 회로와, 상기 모터의 회전 속도를 검출하여 검출된 검출 신호를 상기 모터 제어 회로에 전달하는 회전 검출 수단과, 상기 모터 제어 회로와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 수수하는 제어 수단을 구비하는 회전 구동 장치로서, 상기 토크 발생 회로 내에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단을 설치하는 동시에, 이 전압 검출 수단에 의해 검출된 전압 저하 정보를 직접 상기 모터 제어 회로에 전달할 수 있게 형성하고, 상기 모터 제어 회로는 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보를 기억하며, 상기 제어 수단은 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 기억하여, 이 회전 제어 패턴 정보를 미리 상기 모터 제어 회로에 전송해 두고, 상기 모터 제어 회로는 상기 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 상기 모터의 회전을 제어할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 제10 특징은, 적어도 고속 회전 및 저속 회전을 하는 모터와, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 상기 모터의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로와, 이 토크 발생 회로 내에 설치되어 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단을 갖는 회전 구동 장치에 있어서, 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에, 상기 전압 검출 수단에 의해서 검출된 전압 저하 정보를 입수하여, 이 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 상기 모터의 회전을 제어할 수 있게 하는 것이다.
본 발명의 제11 특징은, 상기 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하는 것은 상기 토크 발생기를 통해 상기 모터를 제어하는 모터 제어 회로와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 수수하는 제어 수단이라는 것이다.
본 발명의 제12 특징은, 상기 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하는 것은 상기 토크 발생기를 통해 상기 모터를 제어하는 모터 제어 회로라는 것이다.
이하에, 본 발명의 실시형태를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 여기서는, 본 발명에 따른 회전 구동 장치를 반도체 웨이퍼(이하에 웨이퍼라 함)의 반송, 세정, 건조를 배치(batch)식으로 일관하여 처리하는 세정 처리 시스템에 적용한 경우 에 관해서 설명한다.
상기 세정 처리 시스템(1)은 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 여러 장의 웨이퍼(W)를 수용할 수 있는 후프(Front Opening Unified Pod)(F)를 얹어 놓기 위한 후프 스테이지(2a∼2c)가 설치된 후프 반입·반출부(2)와, 웨이퍼(W)에 대하여 세정 처리를 실시하는 세정 처리 유닛(3)과, 후프 반입·반출부(2)와 세정 처리 유닛(3)과의 사이에 설치되어 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 웨이퍼 반송 유닛(4)과, 세정 처리하기 위한 약액을 저장하거나 하는 약액 저장 유닛(5)으로 주로 구성되어 있다.
또한, 세정 처리 유닛(3)의 상부에는 세정 처리 시스템(1)에 설치된 각종 전동 구동 기구나 전자 제어 장치를 위한 전원 박스(6)와, 세정 처리 시스템(1)을 구성하는 각 유닛의 온도 제어를 하기 위한 온도 제어 박스(7)가 설치되어 있다. 또한, 웨이퍼 반송 유닛(4)의 상부에는 세정 처리 시스템(1)에 설치된 각종 표시 패널을 제어하는 표시 박스(9)와, 웨이퍼 반송 유닛(4)에 설치된 웨이퍼 반송 기구(16)의 제어 장치가 수용된 반송 기구 제어 박스(10)가 설치되어 있다. 또한, 약액 저장 유닛(5)의 상부에는 각 박스로부터의 배기열을 모아 배기하는 열 배기 박스(8)가 설치되어 있다.
후프 스테이지(2a∼2c)에 얹어놓여지는 후프(F)는 웨이퍼(W)를 여러 장, 예컨대 25장을 소정 간격으로 표이면이 수평으로 되도록 수용할 수 있게 형성되어 있고, 후프(F)의 한 측면에는 웨이퍼(W)를 반입출하기 위한 웨이퍼 반입출구가 설치되어 있다. 후프(F)는 웨이퍼 반입출구를 개폐하는 덮개(11)를 구비하고 있고, 이 덮개(11)는 후술하는 덮개 개폐 기구(15)에 의해서 후프(F)에 착탈 가능하게 형성되며, 웨이퍼 반송 유닛(4)과 후프 반입·반출부(2) 사이의 구획벽(12)에는 창부(12a∼12c)가 설치되어 있고, 후프(F)에 형성된 웨이퍼 반입출구의 외주부가 창부(12a∼12c)를 폐색하고, 또한, 덮개(11)가 개폐 기구(15)에 의해서 착탈 가능한 상태에서, 후프(F)는 후프 스테이지(2a∼2c) 상에 얹어놓여져 있다(도 4 참조).
구획벽(12)의 내측(웨이퍼 반송 유닛(4) 측)에는 창부(12a∼12c)의 각각의 위치에, 창부(12a∼12c)를 개폐하는 셔터(13a∼13c)와, 각 셔터(13a∼13c)를 각각 승강시키는 승강 기구 예컨대 에어실린더(14)로 이루어지는 덮개 개폐 기구(15)가 설치되어 있다. 덮개 개폐 기구(15)는 도시하지 않는 흡착 패드 등의 덮개 파지 수단을 구비하고 있으며, 이에 따라 후프(F)의 덮개(11)를 셔터(13a∼13c)와 함께 승강시킬 수 있게 되어 있다.
웨이퍼 반송 유닛(4)에는 덮개 개폐 기구(15)의 각각에 인접하여, 후프(F) 내의 웨이퍼(W)의 장수를 계측하기 위한 웨이퍼 검출 기구(110)가 설치되어 있다. 이 웨이퍼 검출 기구(110)는 예컨대, 적외선 레이저를 이용한 발신부와 수신부로 이루어지는 반사식 광 센서(111)를 구비하고 있다. 이 반사식 광 센서(111)를 모터(113)를 이용하여 가이드(112)를 따라서 Z 방향(수직 방향)으로 스캔(주사)시키면서, 웨이퍼(W)를 향해 적외선 레이저를 발신하면서 웨이퍼(W)의 단부면으로부터의 반사광을 수신한다. 이에 따라, 후프(F) 내에 수용된 웨이퍼(W)의 장수나 수용 상태, 예컨대, 웨이퍼(W)가 소정의 피치로 대략 평행하게 1장씩 수용되고 있는지의 여부, 2장의 웨이퍼(W)가 겹쳐 수용되어 있지 않은지의 여부, 웨이퍼(W)가 단차가 어긋나 비스듬하게 수용되어 있지 않은지, 웨이퍼(W)가 후프(F) 내의 소정 위치로부터 튀어나와 있지 않은지의 여부 등을 검출할 수 있게 되어 있다.
한편, 웨이퍼 반송 기구(16)에 웨이퍼 검출 기구(110)를 부착하여, 웨이퍼 검출 기구(110)를 웨이퍼 반송 기구(16)와 함께 이동할 수 있는 구조로 하면, 웨이퍼 검출 기구(110)는 1곳에만 설치하면 된다. 또, 예컨대, 웨이퍼(W)에 수용 장수를 인식하는 센서와, 웨이퍼(W)의 수용 상태를 검출하는 센서를 별도로 설치하도록 하더라도 좋다. 더욱이, 덮개 개폐 기구(15)에 웨이퍼 검출 기구(110)를 장착하더라도 좋다.
웨이퍼 반송 유닛(4)의 천장부에는 청정한 공기를 웨이퍼 반송 유닛(4) 내에 송풍하기 위한 필터 팬 유닛(FFU)(24a)이 설치되어 있다. 이 FFU(24a)로부터의 다운플로우의 일부는 창부(12a∼12c)가 개구되어 있는 상태에서, 창부(12a∼12c)로부터 외부로 흘러 나와 후프 스테이지(2a∼2c)에 얹어놓여진 후프(F)로 유입된다. 이에 따라, 후프(F) 내의 웨이퍼(W)에 청정한 공기가 공급되기 때문에, 웨이퍼(W)에의 파티클 부착이 방지된다. 한편, FFU(24a)의 하부에 이온화 장치(도시하지 않음)를 설치함으로써, 웨이퍼(W)의 제전(除電)을 행할 수 있다.
웨이퍼 반송 유닛(4)에 설치되는 웨이퍼 반송 기구(16)는 수평의 X 방향으로 뻗어 있는 가이드를 구비하는 선형 구동 장치(19)와, 각각이 1장의 웨이퍼(W)를 유지하는 복수, 예컨대 25개의 반송용 핀셋(17a, 17b)과, 반송용 핀셋(17a, 17b)을 각각 유지하는 유지부(18a, 18b)와, 반송용 핀셋(17a, 17b) 및 유지부(18a, 18b)를 각각 수평 방향(반송용 핀셋(17a, 17b)의 길이 방향)으로 이동시키는 슬라이드 기구(20)와, 슬라이드 기구(20)를 수평면 내에서 회전시키는 테이블(21)과, 테이블(21)을 회전(선회)시키는 회전 기구(22)와, 회전 기구(22)로부터 위쪽 부분을 승강시키는 승강 기구 예컨대 에어실린더(23)를 구비하고 있다. 이 웨이퍼 반송 기구(16)를 구성하는 회전 기구(22) 등의 회전 구동원에, 후술하는 로터(36)의 회전 구동원인 서보 모터(회전 구동 장치)를 사용할 수 있다.
상기한 바와 같이, 웨이퍼 반송 기구(16)에 2계통의 반송용 핀셋(17a, 17b)을 설치함으로써, 예컨대, 한 쪽의 반송용 핀셋(17a)을 미처리의 웨이퍼(W)를 반송하기 위해서 이용하고, 다른 쪽의 반송용 핀셋(17b)을 세정 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 반송하기 위해서 이용할 수 있다. 이에 따라, 미처리 웨이퍼(W)에 부착되어 있었던 파티클 등이 반송 아암에 부착되고 또한 처리가 끝난 웨이퍼(W)에 부착된다고 하는 사태를 방지할 수 있다. 또, 2계통의 반송용 핀셋(17a, 17b)을 설치함으로써, 세정 처리 유닛(3)과의 사이에서 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 수취한 직후에 다음의 미처리 웨이퍼(W)를 주고받을 수 있기 때문에, 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
후프(F) 또는 후술하는 로터(36)와 반송용 핀셋(17a, 17b) 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받을 때는 반송용 핀셋(17a, 17b)을 소정 거리만큼 상하 이동시킬 필요가 있는데, 이 반송용 핀셋(17a, 17b)의 승강 동작은 승강 기구(23)에 의해 행할 수 있다. 한편, 유지부(18a, 18b)에 별도로 반송용 핀셋(17a, 17b)을 상하 이동시키는 승강 기구를 설치하더라도 좋다.
상기한 바와 같이 구성되는 웨이퍼 반송 기구(16)에 따르면, 반송용 핀셋(17a, 17b)은 후프 스테이지(2a∼2c)에 얹어놓여진 어느 후프(F) 및 로터(36)에도 액세스할 수 있어, 후프 스테이지(2a∼2c)에 얹어놓여진 후프(F)와 로터(36) 사이에서 웨이퍼(W)를 수평 상태로 유지하여 반송할 수 있다.
또한, 웨이퍼 반송 기구(16)에 있어서는, 반송용 핀셋(17a, 17b)이 테이블(21)의 회전 중심에 대하여 점대칭인 위치에 설치되어 있기 때문에, 슬라이드 기구(20)가 신장하지 않은 상태에서 테이블(21)을 회전시키면, 반송용 핀셋(17a, 17b)이 웨이퍼(W)를 유지한 상태라도, 반송용 핀셋(17a, 17b)이 회전시에 통과하는 궤적의 범위를 좁게 할 수 있다. 따라서, 세정 처리 시스템(1)에 있어서의 웨이퍼 반송 유닛(4)의 공간 절약화를 도모할 수 있다.
웨이퍼 반송 유닛(4)과 세정 처리 유닛(3)을 구획하는 구획벽(25)에는 웨이퍼(W)의 반송을 위한 창부(25a)가 형성되어 있고, 이 창부(25a)는 승강 기구 예컨대 에어실린더(26b)에 의해서 승강 가능한 셔터(26a)에 의해서 개폐되도록 되어 있다(도 2 내지 도 4 참조). 이 경우, 셔터(26a)는 웨이퍼 반송 유닛(4) 측에 설치되지만, 세정 처리 유닛(3) 측에 설치하더라도 좋다.
이와 같이 구성함으로써, 셔터(26a)에 의해서 웨이퍼 반송 유닛(4)과 세정 처리 유닛(3)의 분위기를 분리할 수 있기 때문에, 예컨대, 세정 처리 유닛(3)에 있어서 세정액이 비산되거나, 세정액의 증기가 확산되거나 한 경우라도, 웨이퍼 반송 유닛(4)까지 그 오염이 확대되는 것이 방지된다.
한편, 세정 처리 유닛(3)은 반송부(3A)와 세정부(3B)로 주로 구성되어 있다. 반송부(3A)의 천장 부분에는 필터 팬 유닛(FFU)(24b)이 설치되어 있고, 이 FFU(24b)에서 반송부(3A) 내로 파티클을 제거한 청정한 공기 등이 송풍되도록 되어 있다. 한편, FFU(24b)의 하부에 이온화 장치(도시하지 않음)를 설치해 놓으면, 웨이퍼(W)의 제전을 행할 수 있다.
반송부(3A)에는 로터 회전 기구(31)와 로터 회전 기구(31)의 자세를 제어하는 자세 변환 기구(32)와, 로터 회전 기구(31) 및 자세 변환 기구(32)를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동 장치(33)와, 수직 구동 장치(33)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동 장치(34)와, 자세 변환 기구(32) 및 수직 구동 장치(33)로부터 발생하는 파티클이 로터 회전 기구(31) 측으로 비산하여 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지하기 위한 커버(35a)와, 수직 구동 장치(33)로부터 발생하는 파티클이 로터 회전 기구(31) 측으로 비산하여 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지하기 위한 커버(35b)가 설치되어 있다.
로터 회전 기구(31)는 웨이퍼(W)를 소정 간격으로 유지할 수 있는 로터(36)와, 로터(36)에 유지된 웨이퍼(W)가 면내 회전하도록 로터(36)를 회전시키는 본 발명에 따른 회전 구동 장치인 서보 모터(30)와, 자세 변환 기구(32)와의 연결부(37)와, 로터(36)를 후술하는 외측 챔버(38a)에 삽입했을 때에 외측 챔버(38a)에 형성된 로터 반입출구(39)를 폐색하는 덮개(40)와, 연결부(37)와 덮개(40)를 관통하여 로터(36)와 서보 모터(30)를 연결하는 회전축(41)(도 5 및 도 7 참조)으로 구성되어 있다.
로터(36)는 도 5에 도시한 바와 같이, 소정의 간격을 두고 배치된 1쌍의 원반(42a, 42b)과, 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 홈 등이 형성된 유지 부재(43a)와, 유지 부재(43a)와 마찬가지로 홈 등이 형성되고 개폐 가능한 홀더(43b)와, 홀더(43b)의 개폐의 가불가를 제어하는 로크핀(43c)을 구비한다.
상기 홀더(43b)의 개폐를 하는 홀더 개폐 기구(44)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 구획벽(25)에 설치되는 로크핀 압박 실린더(45)와, 홀더 개폐 실린더(46)를 구비하고 있다. 한편, 구획벽(25)에 있어서 홀더 개폐 기구(44)가 설치되어 있는 부분에는 커버(47)가 설치되어 있기 때문에, 웨이퍼 반송 유닛(4)과 세정 처리 유닛(3)은 격리되어 있다.
이 경우, 원반(42b)은 고정 수단 예컨대 나사(48)로써 회전축(41)에 고정되어 있고, 유지 부재(43a)는 원반(42a, 42b)의 외측에서부터 나사 등의 고정 수단에 의해서 고정함으로써, 원반(42a, 42b) 사이에 가설되어 있다. 로크핀(43c)은 예컨대, 통상의 상태에서는 외측으로 돌출된 위치에 있으며, 이 상태에서는 홀더(43b)의 개폐 동작을 할 수 없게 되어 있다. 한편, 홀더 개폐 기구(44)가 로터(36)에 액세스하여, 로크핀 압박 실린더(45)로부터의 압박력에 의해서 로크핀(43c)이 로터 내측으로 향하여 눌린 상태로 되어 있을 때에는, 홀더(43b)가 홀더 개폐 실린더(46)에 의해 개폐가 자유로운 상태가 된다.
홀더(43b)가 열린 상태에서는 로터(36)와 반송용 핀셋(17a, 17b) 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받을 수 있으며, 한편, 홀더(43b)가 닫힌 상태에서는 로터(36) 내의 웨이퍼(W)는 로터(36)에서 외부로 튀어나오는 일이 없는 상태로 유지된다.
홀더 개폐 기구(44)는 로터(36)와 반송용 핀셋(17a, 17b) 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받음이 이루어지는 위치에 있어서, 로크핀 압박 실린더(45) 및 홀더 개폐 실린더(46)가 각각 로크핀(43c)과 홀더(43b)에 액세스할 수 있도록, 도 3에 도시하는 후퇴 위치와, 도 4에 도시하는 작동 위치 사이에서 회동 가능하게 구성되어 있다. 전술한 홀더(43b)의 개폐 동작을 할 수 있도록, 로크핀 압박 실린더(45)는 처리 위치에 있어서 로크핀(43c)을 로터(36)의 내부에 집어넣을 수 있는 압박 기구를 구비하고 있고, 홀더 개폐 실린더(46)는 원반(42a)의 외측에 있어서 홀더(43b)에 액세스하여 홀더(43b)를 개폐하도록 동작할 수 있게 구성되어 있다.
상기 홀더(43b), 로크핀(43c) 및 홀더 개폐 기구(44)의 동작 형태에 따라서 홀더(43b)를 개폐하는 경우에는 예컨대, 맨 처음에 후퇴 위치에 있는 홀더 개폐 기구(44)를 작동 위치로 이동시켜 로터(36)에 액세스시켜서, 로크핀 압박 실린더(45)에 의해서 로크핀(43c)이 로터(36)의 내부로 눌려 들어간 상태로 유지한다. 이 상태에 있어서, 홀더 개폐 실린더(46)를 동작시켜 홀더(43b)를 연다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 반입출이 가능해진다.
웨이퍼(W)의 반입출 작업이 종료된 후, 홀더(43b)를 폐쇄한 상태로 하고, 그 후, 로크핀 압박 실린더(45)의 압박력을 해제하여, 로크핀(43c)이 원반(42a)에서 돌출된 상태, 즉 홀더(43b)에 로크가 걸린 상태로 되돌리고, 또 홀더 개폐 기구(44)를 후퇴 위치로 되돌린다.
로터 회전 기구(31)의 자세를 제어하는 자세 변환 기구(32)는 로터 회전 기구(31)의 연결부(37)에 고정되는 회전축(51)과, 이 회전축(51)을 수직 방향으로 회전시키는 회전 기구(50)를 구비하고 있다. 이 경우, 회전 기구(50)에는 예컨대 서보 모터가 구비되어 있다. 회전 기구(50)에 의해서 로터 회전 기구(31) 전체를, 도 3 또는 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 수평 상태로 유지되는 자세(세로 자세)로 유지할 수 있다. 또한, 도 6b, 도 6c, 도 6d에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)가 수직 상태로 유지되는 자세(가로 자세)로 변환하여 유지할 수 있게 되어 있다.
수직 구동 장치(33)는 예컨대, 서보 모터에 의해 형성되는 정역(正逆) 회전 가능한 모터(52)와, 모터(52)에 의해서 회전되고 수직 방향으로 뻗어 있는 수직 나사축(53)과, 자세 변환 기구(32)의 회전 기구(50)에 고정되어 수직 나사축(53)에 다수의 볼(도시하지 않음)을 통해 나사 결합되는 수직 이동 블록(54)으로 이루어지는 볼나사 기구로 형성되어 있다. 이 경우, 수직 이동 블록(54)은 수직 나사축(53)과 평행하게 배설되는 수직 가이드(55)에 미끄럼 이동이 자유롭게 끼워 결합되어 있다. 한편, 수직 가이드(55)는 지지체(56)에 의해서 지지되고 있다.
이와 같이 구성되는 수직 구동 장치(33)에 있어서, 모터(52)를 회전시키면, 수직 나사축(53)이 회전하고, 수직 나사축(53)의 회전에 따라 수직 이동 블록(54)과 함께 자세 변환 기구(32) 및 로터 회전 기구(31)가 수직 가이드(55)를 따라서 수직 방향(Z 방향)으로 소정 거리 이동할 수 있다.
수평 구동 장치(34)는 수평 방향으로 뻗어 있는 1쌍의 수평 가이드(57)와, 예컨대, 서보 모터로 형성되는 정역 회전 가능한 모터(도시하지 않음)와, 모터에 연결된 수평 나사축(59)과, 이 수평 나사축(59)에 다수의 볼(도시하지 않음)을 통해 나사 결합되는 수평 이동 블록(60)과, 수평 가이드(57)에 미끄럼 이동이 자유롭게 끼워 결합하여 수평 이동 블록(60)과 지지체(56)를 연결하는 연결 부재(61)를 구비하고 있다.
이와 같이 구성되는 수평 구동 장치(34)에 있어서, 모터를 회전시키면, 수평 나사축(59)이 회전하고, 수평 나사축(59)의 회전에 따라 수평 이동 블록(60)이 수평 방향(X 방향)으로 이동한다. 이 때, 연결 부재(61)가 수평 이동 블록(60)과 지지체(56)를 연결하고 있기 때문에, 연결 부재(61)와 지지체(56)도 또한 수평 이동 블록(60)과 함께 X 방향으로 이동한다. 즉, 수평 이동 블록(60)이 X 방향으로 이동할 때에는, 로터 회전 기구(31)와 자세 변환 기구(32)와 수직 구동 장치(33)가 동시에 X 방향으로 이동하도록 되어 있다.
도 6a 내지 도 6d는 자세 변환 기구(32)와 수직 구동 장치(33)와 수평 구동 장치(34)를 이용하여, 로터 회전 기구(31)를 이동시킬 때의 형태의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 6a 내지 도 6d는 로터 회전 기구(31)에 있어서의 연결부(37)가 위치 P1∼P4에 있을 때의 로터 회전 기구(31)의 상태(자세)를 나타내고 있다. 이하에, 웨이퍼(W)를 유지한 로터(36)를 챔버(38)에 삽입하기 위해서, 연결부(37)가 위치 P1에서 위치 P4로 이동하도록 로터 회전 기구(31)를 이동시키는 경우의 예에 대해서 설명한다.
우선, 연결부(37)가 위치 P1에 있을 때는, 로터 회전 기구(31)는 로터(36)와 웨이퍼 반송 기구(16) 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받을 수 있는 위치에 있고, 이 때에 로터 회전 기구(31)는 세로 자세의 상태에 있다. 웨이퍼(W)가 로터(36)에 수용된 상태에서, 맨 처음에 수직 구동 장치(33)를 동작시켜, 로터 회전 기구(31) 및 자세 변환 기구(32)를 연결부(37)가 위치 P2로 이동하도록 상승시킨다. 위치 P2에 있어서는, 자세 변환 기구(32)를 동작시켜, 웨이퍼(W)가 수평 유지에서 수직 유지의 상태가 되도록 로터 회전 기구(31) 전체를 90°회전시켜, 로터 회전 기구(31) 전체를 가로 자세의 상태로 한다.
이어서, 다시 수직 구동 장치(33)를 동작시켜, 로터 회전 기구(31) 전체를 가로 자세 그대로 연결부(37)가 위치 P3으로 이동하도록 상승시킨다. 이와 같이 위치 P2라는 로터 회전 기구(31)를 상승시킬 때의 중간 지점에서 로터 회전 기구(31)의 자세 변환을 하면, 연결부(37)가 위치 P1이나 위치 P3에 있을 때에 로터 회전 기구(31)를 회전시키는 경우와 비교하여, 로터 회전 기구(31)의 회전에 필요한 공간이 좁아도 된다. 이로써 반송부(3A)의 점유 스페이스를 작게 하는 것이 가능해진다.
연결부(37)가 위치 P3에 도달한 후, 수평 구동 장치(34)를 동작시켜 연결부(37)를 위치 P4까지 수평 이동시킨다. 연결부(37)가 위치 P4에 있을 때에는, 로터(36)가 챔버(38)에 삽입되어, 세정 처리를 하는 것이 가능하게 되고 있다. 이와 같이 하여, 로터(36)를 웨이퍼 반송 기구(16)와 주고받는 위치에서 세정 처리부까지 이동시킬 수 있다. 그리고, 세정 처리부에 있어서, 서보 모터(30)를 구동하여 로터(36)를 회전시키면서 웨이퍼(W)에 약액 등의 세정액을 공급하여 세정 처리를 한다. 이 경우, 서보 모터(30)는 미리 제어 수단 예컨대 상위 컨트롤러(70)에 기억된 프로그램에 기초하여 소정의 고속 회전 예컨대 100∼3000 rpm과 저속 회전 예컨대 1∼500 rpm을 선택적으로 반복하여 행할 수 있도록 제어되고 있다. 한편, 이 경우, 저속 회전의 회전수와 고속 회전의 회전수의 일부가 중복되고 있는데, 약액의 점성에 대응하여 저속 회전과 고속 회전이 설정되며, 동일한 약액의 경우에는 저속 회전과 고속 회전은 중복되지 않는다(이하의 설명도 마찬가지임). 여기서 말하는 저속 회전이란, 웨이퍼(W) 상에 접촉한 약액을 원심력으로 완전히 펼칠 때의 회전수에 비교하여 저속이라는 의미이며, 반대로 고속 회전이란, 공급된 약액이 웨이퍼(W) 상에서 충분히 반응할 수 있을 정도로 접촉 가능한 회전수에 비교하여 고속이라는 의미이다.
상기한 바와 같이, 서보 모터(30)는 미리 설정된 프로그램에 기초하여 소정의 고속 회전(예컨대 100∼3000 rpm)과 저속 회전(예컨대 1∼500 rpm)을 선택적으로 반복하여 행하는데, 이러한 운전 중에(특히 가속 회전 중에 혹은 고속 회전 중에) 서보 모터(30)에의 공급 전압이 저하된 경우, 회전을 정지하면, 진동 등에 의해 웨이퍼(W)에 손상을 주는 동시에, 구동 시간 나아가서는 처리 시간의 증대를 초래할 우려가 있다.
그래서, 본 발명에 있어서의 서보 모터(30)에서는, 구동 중의 전압 저하에 대응하여 회전을 제어하여, 웨이퍼(W)에의 손상 억제를 도모하는 동시에, 구동(처리) 시간의 증가 억제를 도모할 수 있도록 하고 있다.
이하, 서보 모터(30)의 구조에 대해서, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 상세히 설명한다. 도 8은 서보 모터(30)의 구동부를 도시하는 블럭도이다.
상기 서보 모터(30)의 구동부는 전원(71)으로부터의 공급 전압에 의해서 서보 모터(30)의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로(72)와 서보 모터(30)의 회전을 제어하는 모터 제어 회로(73)로 이루어지는 서보 앰프(74)와, 서보 모터(30)의 회전 속도를 검출하여 검출된 검출 신호를 서보 앰프(74)의 모터 제어 회로(73)에 전달하는 회전 검출 수단인 회전 검출기(75)와, 모터 제어 회로(73)와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 입출력(수수)하는 제어 수단인 상위 컨트롤러(70)로 주로 구성되어 있다. 한편, 서보 앰프(74)의 모터 제어 회로(73)에는 모니터(77) 및 퍼스널 컴퓨터(78)가 접속 가능하게 되어 있다.
이 경우, 서보 앰프(74)의 토크 발생 회로(72) 중에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단인 콘덴서(76)가 설치되어 있고, 이 콘덴서(76)로 검출된 전압 저하 정보(콘덴서(76)에 축적된 전하)가 상위 컨트롤러(70)에 전달(입력)되도록 형성되어 있다.
한편, 상위 컨트롤러(70)는 소정 시간(예컨대, 0.05∼1초) 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에, 전압 저하 정보와 복전 정보 및 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 그 제어 신호에 기초하여 서보 모터(30)의 회전을 제어할 수 있도록 형성되어 있다.
또, 상위 컨트롤러(70)에 모터의 회전 제어 패턴 정보만 기억하여, 미리 이 회전 제어 패턴을 모터 제어 회로(73)에 전송해 두는 동시에, 모터 제어 회로(73)에는 복전 정보만을 기억하여, 도 12에 도시한 바와 같이, 콘덴서(76)로 검출된 전압 저하 정보를 모터 제어 회로(73)에 전달하더라도 같은 식의 처리가 가능하다.
여기서, 복전 정보란, SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)에서 규격화된 것으로, 도 9에 도시하는 규정 영역의 순간 정전에 있어서, 전압이 정격 전압에 대한 비율로 50%로 저하한 경우는 0.2초의 범위 내라면 계속하여 운전 가능하고, 또한, 전압이 70%로 저하한 경우는 0.5초의 범위 내라면 계속하여 운전 가능하다는 취지를 신호화하여 복전 정보로 한 것이다. 덧붙여 말하면, 상기 규정 영역 밖이지만, 전압이 80%로 저하한 경우는 10초의 범위 내라면 계속하여 운전 가능하다. 한편, 복전 정보는 반드시 상기 규정 영역의 범위 내일 필요는 없으며, 전압이 80%로 저하한 경우도 포함시키도록 하더라도 좋다.
또한, 제어 패턴 정보의 예를 설명하면, 예컨대, 도 10a에 도시한 바와 같이, 서보 모터(30)를 t1에서 t2까지 가속 회전한 후, t2에서 t3까지 고속 정속 회전하고, 그 후, t3에서 t4까지 감속 회전하는 정상의 운전 패턴, 즉, 가속 회전과, 고속 정속 회전과, 감속 회전을 연속하여 행하는 정상의 운전 패턴에 있어서, 서보 모터(30)가 가속 회전 중(t1→t2)에, 전압 저하가 생긴 경우(t5→t6), 즉, 콘덴서(76)가 전압 저하를 검출했을 때, 상위 컨트롤러(70)로부터의 제어 신호에 기초하여 서보 모터(30)를 t5에서 t6까지 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 나머지 가속 회전(t6→t7), 고속 정속 회전(t7→t3), 감속 회전(t3→t4)을 행한 후에, 전압 저하시의 가속 회전의 보정{감속 회전(t4→t8)}을 행하는 제어 패턴 정보가 있다. 더욱이, 별도의 제어 패턴 정보로서, 예컨대, 서보 모터(30)가 가속 회전 중에, 전술한 것과 마찬가지로 전압 저하를 검출했을 때, 상위 컨트롤러(70)로부터의 제어 신호에 기초하여 서보 모터(30)를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 순간 정전 시간의 경과후(예컨대, 전압 저하가 50%일 때의 0.2초 경과후, 전압 저하가 70%일 때의 0.5초 경과후), 서보 모터(30)의 회전을 정지하는 제어 패턴 정보가 있다.
이러한 제어 패턴 정보는 초기 셋업시에, 전압 저하 상태의 운전 패턴에 따라서 서보 모터(30)의 시상수를 적절하게 바꿔 설정함으로써, 미리 상위 컨트롤러(70)에 기억된다. 그리고, 상위 컨트롤러(70)에 입력된 상기 복전 정보를 비교 처리하여, 그 제어 신호를 서보 모터(30)에 전달(입력)함으로써, 서보 모터(30)가 구동(운전) 중에, 전원(71)으로부터의 공급 전압이 저하된 경우에, 서보 모터(30)의 회전을 정지시키는 일없이, 셋업시에 설정된 시상수로 일단 감속하며, 전압 저하가 회복 가능한 순간 정전일 때는 서보 모터(30)의 회전을 감속 후에 일정 속도로 제어하고, 복전후, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을 행한다. 또한, 전압 저하가 순간 정전 시간을 경과한 경우에는 서보 모터(30)의 회전을 정지한다.
또한, 회전 제어 패턴을 상위 컨트롤러(70)에, 복전 정보를 모터 제어 회로(73)에 기억함에 의해서도 같은 처리가 가능하다.
상기 설명에서는, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을, 복전후, 서보 모터(30)의 회전을 고속 회전에서 감속 회전한 후에 행하고 있지만, 복전후에 다시 가속 회전을 속행하여 보정하는 식으로 하더라도 좋다. 복전후에 서보 모터(30)를 가속 회전하여 제어하는 패턴에는 이하의 3가지의 패턴이 있다. 그 하나는 도 11a에 도시한 바와 같이, 서보 모터(30)의 복전후의 가속 회전을, 미리 설정된 정상의 회전 제어 패턴(도 10a)의 가속 회전 종료 시간(t2)에 맞춰 회전 제어 패턴의 가속 회전보다 가속도를 올려 행하도록 제어하는 패턴이다. 또, 다른 하나는, 도 11b에 도시한 바와 같이, 서보 모터(30)의 복전후의 가속 회전을, 미리 설정된 정상의 회전 제어 패턴(도 10a)의 가속 회전과 동일하게 하고, 서보 모터(30)의 고속 정속 회전을, 회전 제어 패턴의 고속 정속 회전의 시간(t3-t2)과 동일한 시간{(t9-t7)=(t3-t2)}으로 하고, 또한, 서보 모터(30)의 감속 회전을, 회전 제어 패턴의 감속 회전 종료 시간(t4)에 맞추도록 감속 가속도를 올려 행하는 식으로 제어하는 패턴이다. 또한, 또 다른 하나는, 도 11c에 도시한 바와 같이, 서보 모터(30)의 복전후의 가속 회전을, 미리 설정된 정상의 회전 제어 패턴(도 10a)의 고속 정속 회전보다 고속으로 될 때까지 행하고, 그 후, 서보 모터(30)를 소정 시간(t10→t11) 고속으로 정속 회전한 후, 회전 제어 패턴의 감속 회전 종료 시간(t4)에 맞추도록 감속 회전하는 식으로 제어하는 패턴이다.
상기한 바와 같이, 복전후의 서보 모터(30)의 가속 회전의 가속도를 제어하거나, 고속 정속 회전 또는 감속 회전의 회전수나 시간 등을 적절하게 제어함으로써, 미리 설정된 서보 모터(30)의 회전 제어 패턴에 따른 제어를 실현할 수 있다.
또한, 상기 설명에서는, 가속 회전 중의 전압 저하의 경우에 관해서 설명했지만, 고속 회전 중에 전압 저하한 경우에 있어서도, 전압 저하를 검출했을 때, 상기 와 마찬가지로 복전 정보와 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 서보 모터(30)를 제어할 수 있다.
따라서, 서보 모터(30)가 구동(운전) 중에, 전원(71)으로부터의 공급 전압이 저하된 경우는 서보 모터(30)는 반드시 감속되기 때문에, 전압 저하시에 모터의 회전을 정지하는 경우에 비해서 진동을 억제할 수 있어, 웨이퍼(W)에 미치는 손상을 억제할 수 있다. 또한, 전압 저하가 순간 정전인 경우는, 복전후에 전압 저하시의 가속 회전 등의 보정을 행할 수 있기 때문에, 서보 모터(30)의 구동(운전) 시간의 증대, 즉 처리 시간의 증대를 억제할 수 있다. 이에 따라, 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
이어서, 세정부(3B)에 관해서 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 세정부(3B)에는 고정된 외측 챔버(38a)와, 수평 방향으로 슬라이드 가능한 내측 챔버(38b)로 이루어지는 이중 구조를 갖는 챔버(38)가 설치되어 있다. 또한, 세정부(3B)에는 내측 챔버(38b)를 세정, 건조하는 클리닝 기구(80)가 설치되어 있다. 한편, 세정부(3B)에는 내측 챔버(38b)의 슬라이드 기구(81)와, 클리닝 기구(80)의 슬라이드 기구(82)가 설치되어 있다.
외측 챔버(38a)는 이 외측 챔버(38a)의 외형을 형성하는 통형상체(83)와, 통형상체(83)의 단부면에 설치된 링 부재(84a, 84b)와, 링 부재(84a, 84b)의 내주면에 설치된 시일 기구(85a, 85b)와, 수평 방향으로 다수의 세정액 토출구(86)가 형성되어 통형상체(83)에 부착된 세정액 토출 노즐(87)과, 세정액 토출 노즐(87)을 수용하는 노즐 케이스(88)와, 외측 챔버(38a)의 하부에 설치되어 세정액을 배출하는 동시에 배기를 할 수 있는 배기·배액관(89a)을 구비하고 있다.
상기 통형상체(83)와 링 부재(84a, 84b)는 서로 고정되어 있다. 외측 챔버(38a) 전체는 통형상체(83)를 지지하도록 하여, 세정부(3B)의 바닥부 및 천장부의 소정 위치에 유지되어 있다. 이 경우, 외측 챔버(38a)의 높이 위치와 수평 위치를 미세 조정하는 위치 조절 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있어, 로터 회전 기구의 진입 및 후퇴가 원활하게 소정 위치에서 이루어질 수 있도록 조절할 수 있게 되어 있다.
링 부재(84a)에는 로터(36)가 진입 또는 후퇴하기 위한 로터 반입출구(39c)가 형성되어 있고, 이 로터 반입출구(39c)는 도 2에 도시한 바와 같이, 덮개(84d)에 의해서 개폐가 자유롭게 되어 있다. 로터 반입출구(39c)는 로터(36)가 외측 챔버(38a)에 진입한 상태에서는 로터 회전 기구(31)에 설치된 덮개(40)에 의해 폐색되고, 덮개(40)의 외주면과 로터 반입출구(39c)의 간극은 시일 기구(85a)에 의해 시일된다. 이에 따라, 챔버(38)에서 반송부(3A)로 세정액이 비산되는 것이 방지된다.
또, 링 부재(84a)의 외측 하부에는 로터 회전 기구(31)를 반출할 때에 덮개(40)나 시일 기구(84a) 등에 부착되어 있었던 세정액 등이 로터 반입출구(39c)로부터 액이 누출되는 것을 방지하기 위해서, 액 받침(84e)이 설치되어 있다. 이에 따라, 세정부(3B)의 바닥면이 세정액에 의해 더러워지는 것을 방지하여, 세정부(3B)를 청정하게 유지할 수 있다.
상기 세정액 토출 노즐(87)에는 약액 저장 유닛(5) 등의 세정액 공급원에서 각종 약액이나 순수, IPA 등의 세정액이나 질소(N2) 가스 등의 건조 가스가 공급되어, 세정액 토출구(86)로부터 로터(36)에 유지된 웨이퍼(W)를 향해 이들 세정액을 토출할 수 있게 되어 있다. 이 경우, 세정액 토출 노즐(87)은 도 7에서는 1개만 나타내고 있지만, 복수 개 설치하는 것도 가능하며, 또한, 반드시 통형상체(83)의 바로 위에 설치할 필요는 없다.
또한, 통형상체(83)는 클리닝 기구(80) 측에 위치하는 링 부재(84b) 측의 외경이 링 부재(84a) 측의 외경보다도 크게 설정된 대략 원추형의 형상을 갖고 있다. 따라서, 세정액 토출 노즐(87)로부터 웨이퍼(W)를 향해 토출된 각종 세정액은 자연스럽게 통형상체(83)의 저면을 링 부재(84a) 측에서 링 부재(84b) 측으로 흘러, 배기·배약관(89a) 측으로 흐르기 쉽게 되어 있다.
한편, 내측 챔버(38b)는 통형상체(93)와, 통형상체(93)의 단부에 설치된 링 부재(94a, 94b)와, 링 부재(94a, 94b)의 내주면에 각각 2곳씩 설치된 시일 기구(95a, 95b)와, 수평 방향으로 다수의 세정액 토출구(96)가 형성되어 통형상체(93)에 부착된 세정액 토출 노즐(97)과, 세정액 토출 노즐(97)을 수용한 노즐 케이스(98)와, 내측 챔버(38b)의 하부에 설치되어 세정액을 배출하는 동시에 배기를 할 수 있는 배기·배액관(89b)을 구비하고 있다.
상기 통형상체(93)는 외측 챔버(38a)의 통형상체(83)와는 달리, 링 부재(94a) 측과 링 부재(94b) 측에서 동일한 외경을 갖는 원통형상을 갖고 있으며, 수평으로 설치되어 있다. 이 때문에, 통형상체(93)의 하부에는 세정액의 외부로의 배출을 쉽게 하기 위해서, 통형상체(93)로부터 돌출된 소정의 경사를 갖는 길이 방향을 따르는 홈부(92)가 형성되어 있다. 예컨대, 내측 챔버(38b)가 처리 위치에 있을 때에, 세정액 토출 노즐(97)로부터 웨이퍼(W)를 향해 토출된 세정액은 홈부(92)를 흘러, 배기·배액관(89b)을 통해 드레인으로부터 배출된다.
상기 세정액 토출 노즐(97)에는 약액 저장 유닛(5) 등의 세정액 공급원으로부터 소정의 약액이 공급되어, 세정액 토출구(96)로부터 로터(36)에 유지된 웨이퍼(W)를 향해 토출할 수 있게 되어 있다. 이 경우, 세정액 토출 노즐(97)은 도 7에서는 1개만 나타내고 있지만, 복수 개 설치하는 것도 가능하고, 또한, 반드시 통형상체(93)의 바로 위에 설치할 필요는 없다.
클리닝 기구(80)는 통형상체(100)와, 통형상체(100)의 일단면에 부착된 원반(80a)과, 통형상체(100)의 타단면에 부착된 원반(80b)과, 통형상체(100)에 부착된 가스 토출 노즐(101) 및 배기관(102)을 구비하며, 원반(80b)에는 순수 토출 노즐(103)과 배기관(104)이 설치되어 있다.
내측 챔버(38b)가 처리 위치에 있는 경우에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 링 부재(94a)와 덮개(40) 사이는 시일 기구(95a)에 의해서 시일되고, 또한, 외측 챔버(38a)의 링 부재(84b)와 내측 챔버(38b)의 링 부재(94b) 사이가 시일 기구(85b)에 의해서 시일되며, 또한, 링 부재(94b)와 클리닝 기구(80)의 원반(80a) 사이가 시일 기구(95b)에 의해서 시일된다. 이와 같이 하여, 내측 챔버(38b)가 처리 위치에 있는 경우에는 통형상체(93), 링부재(94a, 94b), 클리닝 기구(80)의 원반(80a) 및 덮개(40)에 의해서 처리실(105)이 형성된다.
한편, 내측 챔버(38b)가 후퇴 위치에 있는 상태에서는, 내측 챔버(38b)의 링 부재(94a)와 외측 챔버(38a)의 링 부재(84b) 사이가 시일 기구(85b)에 의해서 시일되고, 또한, 링 부재(94a)와 원반(80a) 사이가 시일 기구(95a)에 의해서 시일되도록 되어 있다. 또한, 로터(36)가 외측 챔버(38a) 내에 삽입되어 있는 경우에는, 덮개(40)와 링 부재(84a) 사이가 시일 기구(85a)에 의해서 시일되고 있다. 이 때문에, 내측 챔버(38b)가 후퇴 위치에 있을 때에는, 도 7에 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 통형상체(83), 링 부재(84a, 84b), 클리닝 기구(80)의 원반(80a), 내측 챔버(38b)의 링 부재(94a), 로터 회전 기구(31)의 덮개(40)로 처리실(106)이 형성된다.
내측 챔버(38b)가 후퇴 위치에 있는 상태에서는, 전술된 바와 같이 처리 위치에서, 처리실(106)이 형성되는 동시에, 링 부재(94a)와 원반(80a) 사이가 시일 기구(95a)에 의해서 시일되고, 외측 챔버(38a)의 링 부재(84b)와 내측 챔버(38b)의 링 부재(94a) 사이가 시일 기구(85b)에 의해서 시일되어, 클리닝 기구(80)의 통형상체(100)의 외주와 통형상체(93)의 내주 사이에 좁은 대략 통 형상의 세정 처리실(107)이 형성되도록 되어 있다. 통형상체(100)의 여러 곳에 설치된 가스 토출 노즐(101)로부터는 세정 처리실(107)을 향해 N2 가스나 공기 등의 건조 가스를 분사하는 것이 가능하게 되어 있고, 가스 토출 노즐(101)로부터 분사된 건조 가스는 배기관(104)으로부터 배기되도록 되어 있다.
상기한 바와 같이 구성되는 세정부(3B)에 있어서, 내측 챔버(38)를 처리 위치로 이동시켜, 처리실(105)에서 웨이퍼(W)에 소정의 약액을 공급한 세정 처리를 한 후에, 내측 챔버(38b)를 후퇴 위치로 이동시키면, 외측 챔버(38a)에 의해서 형성되는 처리실(106)에서 계속해서, 예컨대, 순수를 이용한 세정 처리를 할 수 있다.
웨이퍼(W)의 수세 처리가 종료된 후에는, 이어서 건조 처리가 이루어지는데, 이 건조 처리가 종료된 후에는 외측 챔버(38a)의 내부도 또한 세정, 건조된 상태가 된다. 이에 따라, 다음 배치(batch)의 웨이퍼(W)의 세정 처리에 있어서, 내측 챔버(38b)를 이용한 약액 처리를 한 후, 곧바로 외측 챔버(38a)를 이용한 수세 처리를 할 수 있다.
약액 처리가 이루어진 후에 후퇴 위치로 슬라이드된 내측 챔버(38b)는 세정액 토출 노즐(97)로부터 세정 처리실(107)에 순수를 토출함으로써 자기 세정을 한다. 이 때, 세정액 토출 노즐(97) 내부의 세정도 동시에 이루어진다. 이와 같이 하여, 세정 처리실(107)로 토출된 순수가 배기·배액관(89b)으로부터 배출된 후에는 통형상체(100)에 설치된 가스 토출 노즐(101)에서 N2 가스나 공기 등의 건조 가스를 세정 처리실(107)로 분사시킴으로써, 세정액 토출 노즐(97) 내의 건조 처리를 할 수 있다. 따라서, 내측 챔버(38b)의 내부가 청정한 상태가 되어, 내측 챔버(38b)를 다음 웨이퍼(W)의 약액 처리에 대비할 수 있다.
이어서, 웨이퍼(W)의 세정 처리 공정에 관해서 설명한다. 우선, 25장의 웨이퍼(W)가 소정의 간격으로 수용된 후프 F(F1, F2)를, 웨이퍼(W)의 출납을 행하는 웨이퍼 반입출구가 창부(12a, 12b)와 대향하도록, 각각 후프 스테이지(2a, 2b)에 얹어 놓는다.
이어서, 후프(F1)에 수용된 웨이퍼(W)를 반출하기 위해서, 창부(12a)를 개구시켜 후프(F1)의 내부와 웨이퍼 반송 유닛(4)의 내부가 연통된 상태로 한다. 그 후에, 후프(F1) 내의 웨이퍼(W)의 장수 및 수용 상태의 검사를 웨이퍼 검사 기구(110)를 이용하여 실시한다. 여기서, 웨이퍼(W)의 수용 상태에 이상이 검출된 경우에는, 후프(F1)의 웨이퍼(W)에 대해서는 처리를 중단하고, 예컨대, 후프(F2)에 수용된 웨이퍼(W)를 반출한다.
후프(F1) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 수용 상태에 이상이 검출되지 않은 경우에는 후프(F1)에 수용된 모든 웨이퍼(W)를 웨이퍼 반송 기구(16)를 동작시켜 반송용 핀셋(17a)에 주고받고, 계속해서 선형 구동 장치(19) 및 회전 기구(22)를 동작시켜, 반송용 핀셋(17a)이 로터(36)에 액세스할 수 있는 상태로 한다. 이 상태에서, 승강 기구(23)에 의해 반송용 핀셋(17a)의 높이 위치를 조절하고, 창부(25a)를 개구하며, 홀더 개폐 기구(44)를 이용하여 홀더(43b)를 열어, 웨이퍼(W)를 유지한 반송용 핀셋(17a)을 로터(36)에 삽입한다. 홀더(43b)를 닫은 후에 반송용 핀셋(17a)을 제자리로 돌아가게 함으로써 웨이퍼(W)는 로터(36)에 교환된다.
홀더 개폐 기구(44)를 후퇴시킨 후에, 로터(36)가 외측 챔버(38a)에 삽입되고, 또, 로터 반입출구(39c)에 덮개(40)가 위치하도록, 자세 변환 기구(32)와 수직 구동 장치(33)와 수평 구동 장치(34)를 구동시켜 로터 회전 기구(27)를 이동시킨다. 그리고, 시일 기구(85a)에 의해서 외측 챔버(38a)의 링 부재(84a)와 덮개(40) 사이를 시일하고, 또한, 내측 챔버(38b)를 처리 위치에 이동시켜 처리실(105)을 형성한다. 다음에, 서보 모터(30)를 구동하여 로터(36)를 회전하면서 웨이퍼(W)에 약액 등의 세정액을 공급하여 세정 처리를 한다. 이 때, 전술한 바와 같이, 서보 모터(30)는 미리 설정된 프로그램에 기초하여 소정의 고속 회전(예컨대 100∼3000 rpm)과 저속 회전(예컨대 1∼500 rpm)을 선택적으로 반복하여 행한다. 이러한 운전 중에(특히 가속 회전 중에 혹은 고속 회전 중에) 서보 모터(30)에의 공급 전압이 저하된 경우, 서보 모터(30)는 구동 중의 전압 저하에 대응하여 회전을 제어하여, 웨이퍼(W)에의 손상 억제를 도모하는 동시에, 구동(처리) 시간의 증가 억제를 도모할 수 있도록 하고 있다.
즉, 서보 모터(30)의 회전 제어 패턴 정보를 미리 상위 컨트롤러(70)에 기억시켜 놓고, 상위 컨트롤러(70)에 입력된 복전 정보{소정 시간(예컨대, 0.05∼1초) 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 정보}를 비교 처리하여, 그 제어 신호를 서보 모터(30)에 전달(입력)함으로써, 서보 모터(30)가 구동(운전) 중에, 전원(71)으로부터의 공급 전압이 저하된 경우에, 서보 모터(30)의 회전을 정지시키는 일없이, 일단 감속하고, 전압 저하가 회복 가능한 순간 정전일 때는, 서보 모터(30)의 회전을 감속한 후에 일정 속도로 제어하고, 복전후, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을 행한다. 또한, 전압 저하가 순간 정전 시간을 경과한 경우에는 서보 모터(30)의 회전을 정지한다. 한편, 이 제어 대신에, 전술한 도 11a∼도 11c에 도시하는 제어 패턴에 의해서 서보 모터(30)를 제어하더라도 좋다.
또한, 회전 제어 패턴 정보를 상위 컨트롤러(70)에, 복전 정보를 모터 제어 회로(73)에 기억함에 의해서도 같은 식의 처리가 가능하다.
따라서, 서보 모터(30)가 구동(운전) 중에, 전원(71)으로부터의 공급 전압이 저하된 경우는, 서보 모터(30)는 반드시 감속되기 때문에, 전압 저하시에 모터의 회전을 정지하는 경우에 비해서, 진동을 억제할 수 있어, 웨이퍼(W)에의 손상을 억제할 수 있다. 또한, 전압 저하가 순간 정전인 경우는, 복전후에 전압 저하시의 가속 회전 등의 보정을 행할 수 있기 때문에, 서보 모터(30)의 구동(운전) 시간의 증대, 즉 처리 시간의 증대를 억제할 수 있다. 이에 따라, 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있는 동시에, 장치의 신뢰성 향상을 도모할 수 있다.
약액 처리의 종료후에는 내측 챔버(38b)를 후퇴 위치로 이동시켜, 내측 챔버(38b)에 대해서는 클리닝 기구(80)에 의한 세정, 건조 처리를 하고, 다음 배치의 웨이퍼(W)의 처리를 위한 준비를 한다. 한편, 외측 챔버(38a)에 의해서 형성되는 처리실(106)에 있는 웨이퍼(W)에 대해서는, 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 세정액 토출 노즐(87)로부터 순수를 토출하여 수세 처리를 하고, 계속해서 N2 가스에 의한 건조 처리를 한다. 이 수세 처리 및 건조 처리에 있어서도, 전술한 바와 같이, 로터(36)의 서보 모터(30)에의 공급 전압이 저하된 경우, 서보 모터(30)는 구동 중의 전압 저하에 대응하여 회전을 제어하여, 웨이퍼(W)에의 손상 억제를 도모하는 동시에, 구동(처리) 시간의 증가 억제를 도모할 수 있도록 하고 있다.
상기한 바와 같이 세정 처리 유닛(3)에 있어서, 웨이퍼(W)의 처리가 이루어지고 있는 동안에, 웨이퍼 반송 유닛(4)에 있어서는, 웨이퍼(W)를 유지하고 있지 않은 상태가 된 웨이퍼 반송 기구(16)를, 반송용 핀셋(17a)이 후프 스테이지(2b)에 얹어놓여진 후프(F2)에 액세스할 수 있도록 이동시켜, 후프(F1)로부터 웨이퍼(W)를 반출한 것과 같이 후프(F2) 내에 수용되어 있는 웨이퍼(W)를 반송용 핀셋(17a)으로 옮겨 바꾼다. 계속해서, 웨이퍼(W)를 유지하고 있지 않은 반송용 핀셋(17b)이 창부(25a)를 통해 로터(36)에 액세스할 수 있도록, 웨이퍼 반송 기구(16)를 이동시킨다. 이 때, 반송용 핀셋(17a)이 미처리의 웨이퍼(W)를 유지하고 있다.
세정 처리 유닛(3)에 있어서, 웨이퍼(W)의 세정 처리가 종료된 후에, 웨이퍼(W)를 유지한 로터 회전 기구(31)를 수평 구동 장치(34) 등을 구동시켜, 웨이퍼(W)를 반송용 핀셋(17a, 17b)과 로터(36) 사이에서 주고받을 수 있는 위치로 이동시킨다. 창부(25a)를 개구하고, 맨 처음에 반송용 핀셋(17b)을 로터(36)에 액세스시켜, 로터(36)에 유지된 웨이퍼(W)를 반송용 핀셋(17b)에 주고받는다. 이어서, 반송용 핀셋(17a)이 로터(36)에 액세스할 수 있도록 회전 기구(22)를 동작시켜 테이블(21)을 180°회전시키고, 반송용 핀셋(17a)에 유지된 미처리 웨이퍼(W)를 로터에 주고받는다.
로터(36)에 유지된 후프(F2)의 웨이퍼(W)는, 전술한 후프(F1)에 수용되어 있던 웨이퍼(W)의 세정 처리와 같은 공정에 의해 세정 처리가 실시된다. 그 동안에, 웨이퍼 반송 기구(16)는, 반송용 핀셋(17b)이 후프(F1)에 액세스할 수 있도록 이동시켜, 세정 처리가 종료된 웨이퍼(W)를 후프(F1)에 주고받는다. 그 후에, 웨이퍼 반송 기구(16)를 반송용 핀셋(17b)이 로터(36)에 액세스할 수 있는 상태로 해 둔다. 세정 처리가 종료된 후프(F2)의 웨이퍼(W)는 세정 처리가 종료된 후프(F1)의 웨이퍼(W)를 후프(F1)로 되돌린 순서와 같은 순서에 의해서 후프(F2)에 수용된다. 이와 같이 하여, 후프(F1, F2)에 수용된 웨이퍼(W)에 대한 세정 처리가 종료된다.
한편, 상기 실시형태에서는, 본 발명에 따른 서보 모터(회전 구동 장치)가 로터(36)의 회전 구동원에 적용되는 경우에 관해서 설명했지만, 로터(36) 이외의 회전 구동 장치, 예컨대, 선형 구동 장치(19), 회전 기구(22) 등의 회전 구동원을 갖는 장치(기구)에 있어서도, 전압 저하에 대응할 수 있는 서보 모터를 이용하는 것은 가능하다.
한편, 상기 실시형태에서는, 본 발명에 따른 회전 구동 장치를 배치 타입의 웨이퍼 세정 처리 시스템에 적용한 경우에 관해서 설명했지만, 본 발명에 따른 회전 구동 장치는 회전 구동 장치(장치)를 이용하는 구조라면, 예컨대 매엽식의 웨이퍼 세정 처리 장치, 도포·현상 처리 장치 등, 혹은, 회전 구동 장치를 구비하는 반도체 제조 장치 등에도 적용할 수 있는 것이다. 또, 본 발명에 따른 회전 구동 장치는 웨이퍼 이외에, 예컨대 LCD 기판 등의 다른 기판의 처리 장치에도 적용할 수 있음은 물론이다.

Claims (12)

  1. 적어도 고속 회전 및 저속 회전을 하는 모터와, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 상기 모터의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로와, 모터의 회전을 제어하는 모터 제어 회로와, 상기 모터의 회전 속도를 검출하여 검출된 검출 신호를 상기 모터 제어 회로에 전달하는 회전 검출 수단과, 상기 모터 제어 회로와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 수수(授受)하는 제어 수단을 구비하는 회전 구동 장치로서,
    상기 토크 발생 회로 내에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단을 설치하는 동시에, 이 전압 검출 수단에 의해 검출된 전압 저하 정보를 상기 제어 수단에 전달할 수 있게 형성하고,
    상기 제어 수단은, 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전(復電) 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에, 상기 전압 저하 정보와 복전 정보 및 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 상기 모터의 회전을 제어할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전으로 제어할 수 있게 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 모터의 회전 제어 패턴을, 가속 회전, 고속 정속 회전 및 감속 회전으로 설정하고,
    상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 다시 가속 회전을 하도록 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 모터의 회전 제어 패턴을, 가속 회전, 고속 정속 회전 및 감속 회전으로 설정하고,
    상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 복전후, 전압 저하시의 가속 회전의 보정을 행하도록 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 모터의 복전후의 가속 회전을, 설정된 회전 제어 패턴의 가속 회전 종료 시간에 맞춰 회전 제어 패턴의 가속 회전보다 가속도를 올려 행하도록 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 모터의 복전후의 가속 회전을, 설정된 회전 제어 패턴의 가속 회전과 동일하게 하고, 상기 모터의 고속 정속 회전을, 상기 회전 제어 패턴의 고속 정속 회전의 시간과 동일하게 하며, 또한, 상기 모터의 감속 회전을, 상기 회전 제어 패턴의 감속 회전 종료 시간에 맞추도록 감속 가속도를 올려 행하도록 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  7. 제4항에 있어서, 상기 모터의 복전후의 가속 회전을, 설정된 회전 제어 패턴의 고속 정속 회전보다 고속으로 될 때까지 행하고, 상기 모터를 고속으로 정속 회전한 후, 상기 회전 제어 패턴의 감속 회전 종료 시간에 맞추도록 감속 회전하도록 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 모터가 가속 회전 중에, 상기 전압 검출 수단이 전압 저하를 검출했을 때, 상기 제어 수단으로부터의 제어 신호에 기초하여 상기 모터를 감속 회전한 후, 정속 회전하고, 순간 정전 시간의 경과후, 상기 모터의 회전을 정지할 수 있게 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  9. 적어도 고속 회전 및 저속 회전을 하는 모터와, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 상기 모터의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로와, 모터의 회전을 제어하는 모터 제어 회로와, 상기 모터의 회전 속도를 검출하여 검출된 검출 신호를 상기 모터 제어 회로에 전달하는 회전 검출 수단과, 상기 모터 제어 회로와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 수수하는 제어 수단을 구비하는 회전 구동 장치로서,
    상기 토크 발생 회로 내에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단을 설치하는 동시에, 이 전압 검출 수단에 의해 검출된 전압 저하 정보를 직접 상기 모터 제어 회로에 전달할 수 있게 형성하고,
    상기 모터 제어 회로는, 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보를 기억하며,
    상기 제어 수단은, 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 기억하여, 이 회전 제어 패턴 정보를 미리 상기 모터 제어 회로에 전송해 두고,
    상기 모터 제어 회로는, 상기 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 상기 모터의 회전을 제어할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 회전 구동 장치.
  10. 적어도 고속 회전 및 저속 회전을 하는 모터와, 전원으로부터의 공급 전압에 의해서 상기 모터의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로와, 이 토크 발생 회로 내에 설치되어 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 전압 검출 수단을 갖는 회전 구동 장치에 있어서,
    소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에,
    상기 전압 검출 수단에 의해서 검출된 전압 저하 정보를 입수하여, 이 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 상기 모터의 회전을 제어할 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 회전 구동 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하는 것은, 상기 토크 발생기를 통해 상기 모터를 제어하는 모터 제어 회로와의 사이에서 모터의 회전 속도 및 회전수를 수수하는 제어 수단인 것을 특징으로 하는 회전 구동 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 전압 저하 정보와 상기 복전 정보 및 상기 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하는 것은, 상기 토크 발생기를 통해 상기 모터를 제어하는 모터 제어 회로인 것을 특징으로 하는 회전 구동 방법.
KR1020057004363A 2002-09-13 2003-09-12 회전 구동 장치 및 회전 구동 방법 KR100722753B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002267770 2002-09-13
JPJP-P-2002-00267770 2002-09-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050048632A true KR20050048632A (ko) 2005-05-24
KR100722753B1 KR100722753B1 (ko) 2007-05-30

Family

ID=31986718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057004363A KR100722753B1 (ko) 2002-09-13 2003-09-12 회전 구동 장치 및 회전 구동 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7122988B2 (ko)
JP (1) JP4129958B2 (ko)
KR (1) KR100722753B1 (ko)
CN (1) CN100358229C (ko)
AU (1) AU2003264426A1 (ko)
DE (1) DE10393212T5 (ko)
WO (1) WO2004025820A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102177652B (zh) * 2008-10-08 2014-12-10 三菱电机株式会社 电动机控制装置
JP2014107994A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Aisin Seiki Co Ltd モータ制御装置およびプログラム
US20150037915A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Wei-Sheng Lei Method and system for laser focus plane determination in a laser scribing process
JP6459142B2 (ja) * 2015-02-27 2019-01-30 株式会社東京精密 半導体製造装置及びその位置決め制御方法
DE202018103154U1 (de) * 2018-06-06 2019-09-09 Otto Christ Ag Antriebstechnik für Fahrzeugbehandlungsanlagen, insbesondere Waschanlagen
JP7081416B2 (ja) * 2018-09-14 2022-06-07 富士電機株式会社 電力変換装置、情報処理方法、及びプログラム
JP7314634B2 (ja) * 2019-06-11 2023-07-26 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3463984A (en) * 1966-06-10 1969-08-26 Ltv Ling Altec Inc Controlled deceleration system for vibration apparatus
US3852731A (en) * 1973-10-12 1974-12-03 Rochester Instr Syst Inc Ac voltage sensing apparatus
US4031463A (en) * 1976-03-01 1977-06-21 Control Data Corporation Power brown-out detector
US4027246A (en) * 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
JPS573164A (en) * 1980-06-04 1982-01-08 Nippon Denso Co Ltd Microcomputer control device
US4481449A (en) * 1982-09-17 1984-11-06 Ampex Corporation Power fail servo system
CA1228119A (en) * 1983-08-16 1987-10-13 Tadao Shibuya Power supply equipment backup system for interruption of service
JPS614257U (ja) * 1984-06-11 1986-01-11 オムロン株式会社 カ−ドリ−ダ
KR900000172B1 (ko) * 1984-10-05 1990-01-23 미쓰비시전기주식회사 엘리베이터의 제어장치
US4851985A (en) * 1985-04-15 1989-07-25 Logitek, Inc. Fault diagnosis system for comparing counts of commanded operating state changes to counts of actual resultant changes
US4751521A (en) * 1985-09-24 1988-06-14 Seikosha Co., Ltd. Time recorder with automatic correction for momentary discontinuation of power supply
US4767970A (en) * 1986-12-22 1988-08-30 Ampex Corporation Dynamic brake control for a tape drive system
US4831469A (en) * 1987-07-29 1989-05-16 International Business Machines Corporation Disk drive head retract and motor braking method and apparatus
US4862142A (en) * 1987-10-26 1989-08-29 Knight Eldon L Circuit with memory for detecting intermittent changes in resistance, current, voltage, continuity, power interruption, light, and temperature
JPH0780653B2 (ja) * 1989-05-29 1995-08-30 三菱電機株式会社 エレベータ制御装置
JP2906636B2 (ja) * 1990-10-19 1999-06-21 松下電器産業株式会社 誘導電動機用インバータの制御装置
JP2723764B2 (ja) * 1992-09-01 1998-03-09 株式会社日立製作所 半導体製造装置の停電処理装置
US5422808A (en) * 1993-04-20 1995-06-06 Anthony T. Catanese, Jr. Method and apparatus for fail-safe control of at least one electro-mechanical or electro-hydraulic component
JP3554039B2 (ja) * 1993-10-05 2004-08-11 ヒュンダイ エレクトロニクス アメリカ ディスクドライブ装置
IT1272036B (it) * 1993-11-05 1997-06-11 Marelli Autronica Sistema di registraziome per una linea di produzione.
US5426355A (en) * 1993-11-12 1995-06-20 Exabyte Corporation Power-off motor deceleration control system
US5519295A (en) * 1994-04-06 1996-05-21 Honeywell Inc. Electrically operated actuator having a capacitor storing energy for returning the actuator to a preferred position upon power failure
JPH0918979A (ja) * 1995-06-28 1997-01-17 Canon Inc 稼働状態管理システム
JP3396589B2 (ja) 1996-11-20 2003-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US5862054A (en) * 1997-02-20 1999-01-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process monitoring system for real time statistical process control
JPH10248285A (ja) * 1997-03-05 1998-09-14 Honda Motor Co Ltd モータ駆動制御装置における制御方法
US6243838B1 (en) * 1997-05-13 2001-06-05 Micron Electronics, Inc. Method for automatically reporting a system failure in a server
US6026495A (en) * 1997-12-09 2000-02-15 Compaq Computer Corporation Nonintrusive monitoring of a computer system's downtime due to a supply power outage condition
JPH11285167A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Canon Inc 半導体デバイス等の製造装置と製造方法、ならびに電力供給システム
JP4154679B2 (ja) 1998-04-18 2008-09-24 株式会社安川電機 電動機の停電時処理方法とその制御装置
US6404348B1 (en) * 1999-02-11 2002-06-11 Power Quality Consultants, Inc. Modular power quality monitoring device
US6427096B1 (en) * 1999-02-12 2002-07-30 Honeywell International Inc. Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment
WO2000049343A1 (fr) * 1999-02-16 2000-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de commande pour systeme de climatisation et systeme de climatisation
JP2001209561A (ja) * 2000-01-27 2001-08-03 Mitsubishi Electric Corp 異常処理方式及び異常処理方法
JP4347982B2 (ja) * 2000-02-28 2009-10-21 三菱電機株式会社 エレベーターの制御装置
JP3928555B2 (ja) * 2000-10-27 2007-06-13 三菱電機株式会社 サーボ制御システム
JP3658310B2 (ja) * 2000-11-16 2005-06-08 東芝テック株式会社 Ｐｗｍ制御回路、電動送風機及び電気掃除機
JP4737858B2 (ja) * 2001-03-27 2011-08-03 東芝エレベータ株式会社 永久磁石電動機の制御装置
US6909927B2 (en) * 2001-04-06 2005-06-21 Ricoh Electronics, Inc. Apparatus and method for monitoring manufacturing status
JP2004110942A (ja) * 2002-09-19 2004-04-08 Hitachi Ltd 磁気ディスク装置
JP4147081B2 (ja) * 2002-09-24 2008-09-10 キヤノン株式会社 電源監視装置及びその制御方法、露光装置
JP3955285B2 (ja) * 2003-03-27 2007-08-08 松下電器産業株式会社 モータ駆動用インバータ制御装置および空気調和機
JP3955287B2 (ja) * 2003-04-03 2007-08-08 松下電器産業株式会社 モータ駆動用インバータ制御装置および空気調和機

Also Published As

Publication number Publication date
US20060138985A1 (en) 2006-06-29
AU2003264426A1 (en) 2004-04-30
JP4129958B2 (ja) 2008-08-06
KR100722753B1 (ko) 2007-05-30
JPWO2004025820A1 (ja) 2006-01-12
CN1682430A (zh) 2005-10-12
CN100358229C (zh) 2007-12-26
WO2004025820A1 (ja) 2004-03-25
DE10393212T5 (de) 2005-09-29
US7122988B2 (en) 2006-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6776173B2 (en) Liquid processing apparatus
US7299104B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transferring method
TWI389235B (zh) The conveyance device of the object to be processed
JP4033689B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
KR20170054427A (ko) 로드 포트 및 로드 포트의 분위기 치환 방법
TW202418448A (zh) 具有工廠界面環境控制之基板處理系統、設備與方法
US10403528B2 (en) Substrate-processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
CN112424923B (zh) 具有局部清洗功能的运送装置
US6792958B2 (en) System for processing substrate with liquid
KR100722753B1 (ko) 회전 구동 장치 및 회전 구동 방법
KR20220018922A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20220018923A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2002246361A (ja) 液処理装置および液処理方法
US20230073234A1 (en) Efem
JP4506916B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JP2002231678A (ja) 液処理装置
JP3922881B2 (ja) 液処理装置
JP4766467B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
TW202215589A (zh) 基板處理裝置
JP2002343845A (ja) 液処理装置
JP2002184678A (ja) 基板処理装置及びその運転方法
JP2009027189A (ja) 液処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J202 Request for trial for correction [limitation]
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR CORRECTION REQUESTED 20071105

Effective date: 20080522

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130503

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150416

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160418

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170421

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee