JP2965439B2 - 処理装置、処理システム、および処理方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被処理体を回転させて
処理する処理装置、処理システム、および処理方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程においては、一
例として、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処
理基板上にフォトリソグラフィ処理を用いて所定の回路
パターンの転写が行なわれており、この場合には、基板
上に感光剤であるフォトレジスト液を塗布するための回
転処理装置としてレジスト塗布装置が用いられる。

【０００３】上記塗布装置では、キャリアステーション
に収納されている被処理基板を一枚ずつ載置し真空吸着
することにより固定して回転させることができるスピン
チャックが設けられている。このスピンチャックは、載
置板に連結された回転軸を備え、この回転軸が、一例と
して、サーボモータの軸で構成されている。従って、被
処理基板が載置固定されて塗布工程を実行する際には、
スピンチャックは、被処理基板の中央部を係止した状態
で回転することができ、回転時に、レジスト液の滴下供
給が行なわれるようになっている。

【０００４】そして、スピンチャックの回転駆動は、半
導体製造処理工程におけるシーケンス制御によって設定
されるようになっている。つまり、搬送アームによって
キャリアステーションから搬送された被処理基板がスピ
ンチャック上に載置固定されると、塗布工程に相当する
時間内で回転駆動される。このため、シーケンス制御部
では、スピンチャックの駆動源であるサーボモータに対
して、駆動時間内での回転を継続させるための駆動信号
を出力し、実際の回転状態をフィードバック制御する。
フィードバック制御にあたっては、一例として、モータ
と連動関係を設定されたエンコーダからの位相信号を基
にずれを補正する処理が実施される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スピン
チャックの回転制御においては、次のような問題があっ
た。

【０００６】すなわち、スピンチャックによって載置固
定されている被処理基板は、一般に、周縁の一部にオリ
エンテーションフラットと称される切欠き部が形成さ
れ、この切欠きを基準として各工程で要求される向きを
整合されるようになっている。しかし、スピンチャック
は、上記切欠き部の向き、つまり、この切欠きの位置を
基準として回転開始位置が設定されるものではなく、単
に、回転を必要とする工程での処理時間を基準として回
転するようになっている。このため、スピンチャックに
おける任意に設定した位置が回転駆動開始と回転駆動停
止とで常に一致しているとは限らない。従って、スピン
チャックにおける任意の位置、換言すれば、この位置を
基準とした場合のスピンチャックの向きが回転開始時と
回転停止時とで異なっていると、載置固定されている被
処理基板の向きがスピンチャックに搬入されるときとス
ピンチャックから搬出されるときとで同じでなくなる。

【０００７】この結果、搬入時での被処理基板の向きを
基準とした場合には、搬入後に実施される塗布工程とこ
の塗布工程後に実施される露光工程での位置合せが適正
でなくなったり、あるいは、キャリアステーションでカ
セットへ挿入する際にカセットの格納部との間で干渉が
発生する虞れがあった。このため、従来では、スピンチ
ャックの回転が停止されたとき、搬入時での被処理基板
の向きにあわせるための調整を行なう場合がある。従っ
て、調整量が大きいと、それだけ調整時間が多く必要に
なることにより製造工程でのスループットが悪くなるこ
とがあった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、上記従来の塗布
装置における問題に鑑み、スピンチャックに載置固定さ
れる被処理基板の向きを常に一定にすることにより、製
造工程でのスループットを改善することができる処理装
置、処理システム、および処理方法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１の発明に係る処理装置は、回転可能な載置
台と、該載置台を回転駆動する回転駆動手段とを備え、
該載置台を回転させることにより該載置台上に固定され
た被処理体を回転させて処理する回転処理部と、前記回
転処理部に対して前記被処理体を搬入および搬出する搬
送部と、を有し、前記回転処理部は、前記搬送部が前記
被処理体を搬入した回転位置と同一の回転位置で、前記
被処理体が前記搬送部によって搬出されるように、前記
回転駆動手段の回転停止位置を制御する制御部を有する
ことを特徴としている。

【００１０】請求項２記載の発明に係る処理装置は、請
求項１において、前記制御部は、同一ロット内の被処理
体が、前記搬送部によって同一の位置状態で搬入および
搬出されるように、前記回転駆動手段の回転停止位置を
制御することを特徴としている。請求項３記載の発明に
係る処理装置は、請求項１または請求項２において、前
記制御部は、前記回転停止位置の制御においては、前記
被処理体を回転させて処理する際の第１の回転速度より
低速の第２の回転速度で前記回転駆動手段が回転する状
態にした後、前記回転駆動手段の回転を停止させること
を特徴としている。請求項４記載の発明に係る処理装置
は、請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、前記
制御部は、前記第２の回転速度で少なくとも前記回転駆
動手段を１回転させた後、前記回転駆動手段の回転を停
止させるように制御することを特徴としている。請求項
５記載の発明に係る処理装置は、請求項１ないし請求項
４のいずれかにおいて、前記回転処理部は、前記回転駆
動手段の回転位置を検出する回転位置検出手段をさらに
有し、前記被処理体が搬入および搬出される、前記回転
駆動手段の回転停止位置は、前記回転位置検出手段の原
点信号位置に対応していることを特徴としている。請求
項６記載の発明に係る処理装置は、回転可能な載置台
と、該載置台を回転駆動する回転駆動手段とを備え、該
載置台を回転させることにより該載置台上に固定された
被処理体を回転させて処理する処理装置であって、前記
被処理体が搬入された回転位置と同一の回転位置で、前
記被処理体が搬出されるように、前記回転駆動手段の回
転停止位置を制御する制御部を有することを特徴として
いる。請求項７記載の発明に係る処理システムは、 被処
理体を処理する複数の処理部を有する処理システムであ
って、前記被処理体を搬送する搬送部と、回転可能な載
置台と、該載置台を回転駆動する回転駆動手段とを備
え、該載置台に固定された前記被処理体を回転させて処
理する回転処理部と、を有し、前記回転処理部は、前記
搬送部が前記被処理体を前記載置台上に搬入した回転位
置と同一の回転位置で、前記被処理体が前記搬送部によ
って搬出されるように、前記回転駆動手段の回転停止位
置を制御する制御部を有することを特徴としている。請
求項８記載の発明に係る処理方法は、回転処理部の載置
台を所定の回転位置に設定する第１工程と、搬送部によ
り被処理体を前記回転処理部に搬入し前記載置台上に固
定する第２工程と、前記載置台上に固定された前記被処
理体を、前記載置台を回転させて処理する第３工程と、
前記回転処理部の載置台を回転させた後、前記所定の回
転位置で停止させる第４工程と、前記搬送部により前記
回転処理部から前記被処理体を搬出する第５工程と、を
有することを特徴としている。請求項９記載の発明に係
る処理方法は、請求項８において、前記第４工程におけ
る前記載置台の回転速度は、前記第３工程における前記
載置台の回転速度より低いことを特徴としている。請求
項１０記載の発明に係る処理方法は、請求項８または請
求項９において、前記第４工程は、前記第３工程の完了
後に行われることを特徴としている。

【００１１】

【作用】請求項１記載の発明に係る処理装置にあって
は、回転駆動手段によって駆動され回転可能な載置台
と、制御部とを備える回転処理部は、搬送部が被処理体
を搬入した回転位置と同一の回転位置で被処理体が搬送
部によって搬出されるように制御部によって制御され
る。したがって、搬送部は、搬入したときの被処理体の
回転位置と同一の回転位置で被処理体を搬出することが
できる。そのため、回転駆動手段の停止後に、被処理体
の向きを搬入時の向きと合わせる調整を行う必要がな
く、スループットを改善することができる。また、搬入
時と同一の回転位置で被処理体を搬出するため、回転処
理部に搬入された回転位置と同一の回転位置で例えば他
の処理部に受け渡すことが可能となる。請求項２に記載
の発明に係る処理装置にあっては、同一ロット内の被処
理体が搬送部によって同一の位置状態で搬入および搬出
されるように、回転駆動手段の回転停止位置が制御され
る。したがって、同一ロット内の被処理体が同一の位置
状態で回転処理装置によって処理されるとともに、後続
の処理においても同一ロット内の被処理体を同一の位置
状態で処理することが可能となる。そのため、同一ロッ
ト内の各被処理体の処理状態の位置による分布が同様と
なり、不具合部などが発生した場合でもそれぞれ同様の
位置部分となる。その結果、不具合などの対応において
被処理体ごとに異なる対策を講じる必要性が減少し、生
産性を向上させることができる。請求項３記載の発明に
係る処理装置にあっては、制御部による回転停止位置の
制御において、処理時の回転速度である第１の回転速度
より低速の第２の回転速度で回転駆動手段が回転する状
態にした後、回転駆動手段の回転を停止させる。したが
って、慣性による位置ずれを防止することができ、被処
理体の搬入時における回転駆動手段の回転停止位置と、
処理終了後の被処理体の搬出時での回転駆動手段の回転
停止位置を容易かつ正確に一致させることができる。請
求項４記載の発明に係る処理装置にあっては、制御部に
よる回転停止位置の制御において、処理時の回転速度で
ある第１の回転速度より低速の第２の回転速度で回転駆
動手段が少なくとも１回転した後、回転駆動手段の回転
を停止させる 。したがって、回転駆動手段は、停止前に
おいて確実に定常状態の低速回転とされるため、慣性に
よる位置ずれを防止することができる。その結果、被処
理体の搬入時における回転駆動手段の回転停止位置と、
処理終了後の被処理体の搬出時での回転駆動手段の回転
停止位置を容易かつ正確に一致させることができる。請
求項５記載の発明にあっては、被処理体が搬入および搬
出される際の回転駆動手段の回転停止位置が、回転位置
検出手段の原点信号位置に対応している。したがって回
転制御手段の位置制御が、回転位置検出手段の原点位置
信号を監視するだけで行え、制御を簡略化することがで
きる。請求項６記載の発明に係る処理装置にあっては、
回転駆動手段によって駆動され回転可能な載置台と、制
御部とを備える回転処理部は、被処理体が搬入された回
転位置と同一の回転位置で被処理体が搬出されるように
制御部によって制御される。したがって、搬入したとき
の被処理体の回転位置と同一の回転位置で被処理体を搬
出することが可能となる。そのため、回転駆動手段の停
止後に、被処理体の向きを搬入時の向きと合わせる調整
を行う必要がなく、スループットを改善することができ
る。また、搬入時と同一の回転位置で被処理体を搬出す
ることができるため、回転処理部に搬入された回転位置
と同一の回転位置で例えば他の処理部に受け渡すことが
可能となる。請求項７記載の発明に係る処理システムに
あっては、回転駆動手段によって駆動され回転可能な載
置台と、制御部とを備える回転処理部は、搬送部が被処
理体を搬入した回転位置と同一の回転位置で被処理体が
搬送部によって搬出されるように制御部によって制御さ
れる。したがって、搬送部は、搬入したときの被処理体
の回転位置と同一の回転位置で被処理体を搬出し、他の
処理部に搬入することができる。そのため、回転駆動手
段の停止後に、被処理体の向きを搬入時の向きと合わせ
るために、調整を行う必要がなく、スループットを改善
することができる。また、搬入時と同一の回転位置で被
処理体を搬出するため、回転処理部に搬入された回転位
置と同一の回転位置で例えば他の処理部に受け渡すこと
が可能となる。請求項８に記載の発明に係る被処理体の
処理方法にあっては、第１工程において所定の回転位置
に設定された回転処理部の載置台上に、第２工程におい
て搬送 部により搬入された被処理体が固定される。次
に、第３工程において載置台を回転させて被処理体を処
理し、第４工程において載置台を前記所定の回転位置で
停止させる。そして、第５工程において搬送部によって
載置台から被処理体が搬出される。したがって、搬送部
は、第２工程において搬入したときの被処理体の回転位
置と同一の回転位置で、第５工程において被処理体を搬
出することができる。そのため、回転駆動手段の停止後
に、被処理体の向きを搬入時の向きと合わせる調整の工
程を必要とすることなく被処理体を搬出することがで
き、スループットを改善することができる。また、搬入
時と同一の回転位置で被処理体を搬出するため、回転処
理部に搬入された回転位置と同一の回転位置で例えば他
の処理部に受け渡すことが可能となる。請求項９記載の
発明に係る被処理体の処理方法にあっては、第４工程に
おいて載置台を停止させる前における載置台の回転速度
は、第３工程すなわち処理時における載置台の回転速度
より低い。したがって、第４工程における載置台の停止
において慣性による位置ずれを防止することができ、第
２工程すなわち被処理体の搬入時における載置台の回転
停止位置と、処理終了後の被処理体の搬出時すなわち第
５工程での載置台の回転停止位置を容易かつ正確に一致
させることができる。請求項１０に記載の発明に係る被
処理体の処理方法にあっては、被処理体の処理を行う第
３工程の完了後に、被処理体が載置された載置台を回転
させて所定の回転位置で停止させる第４工程が行われ
る。したがって、被処理体の処理とは無関係に所定位置
における載置台の停止を行うことが可能となる。例え
ば、処理には不適切な低速回転を行った後に、載置台の
回転を停止させることができる。

【００１２】

【実施例】以下、図示実施例により本発明の詳細を説明
する。

【００１３】本発明による塗布装置、特にレジストを塗
布するための塗布装置は、図２に示す基板処理システム
を実施するための装置内に組込まれる。

【００１４】以下、図２において、基板処理システムを
実施するための構成について説明する。

【００１５】基板処理システムでは、塗布前処理工程、
塗布工程、現像工程およびベーク工程が実施される。こ
のため、図２において、半導体ウエハ等の被処理基板Ｗ
は、キャリアステーション１００に設置されている複数
のカセット１０２に収容されている。そして、キャリア
ステーション１００には、その中央部に搬入・搬出およ
び基板Ｗの位置決めを行なうと共に基板Ｗをメインアー
ム１０４に対して受渡しする補助アーム１０６が設けら
れている。図２に示すシステムでは、後述する各装置の
設置方向に沿ってメインアーム１０４が２基設けられ、
これらメインアーム１０４は、各装置の設置方向に平行
する搬送路に配置されて各装置の設置方向に沿って移動
できるようになっている。

【００１６】そして、上記工程を実施するための装置は
搬送路をはさんで対向してそれぞれ配置されており、各
装置としては、キャリアステーション１００の側方にブ
ラシスクラバ１０８および高圧ジェット洗浄機１１０
が、また、メインアーム１０４の移送路の反対側には現
像装置１１２が、さらに、現像装置１１２に隣接して加
熱装置１１４がそれぞれ配置されている。上記ブラシス
クラバ１０８および高圧ジェット洗浄機１１０は、レジ
スト塗布工程前に被処理基板上に付着しているパーティ
クルを除去するために設けられており、被処理基板をブ
ラシ洗浄によっておよび高圧ジェット水により洗浄する
ようになっている。また、加熱装置１１４は、被処理基
板Ｗ上の余分な水分やレジスト液塗布後に被処理基板Ｗ
上に残存している溶媒の除去等に用いられ、図２に示し
たシステムでは、現像装置１１２の数に対応して２基積
み重ねられている。

【００１７】さらに、加熱装置１１４に隣接する位置に
は、接続ユニット１１６を介してアドヒージョン装置１
１８が設置され、この下方にはクーリング装置１２０が
配置されている。アドヒージョン装置１１８は、被処理
基板上でのレジストの密着性を改善するための疎水化処
理を実施する装置であり、一例として、蒸気状態のＨＭ
ＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を作用させて被処理基
板上の水酸基（−ＯＨ）をメチル基（ＣＨ3 ）に置換す
るようになっている。そして、これら装置１１８、１２
０の側部には、加熱装置１１４が２列で２個ずつ積み重
ねられるように配置されている。

【００１８】また、メインアーム１０４の移送路を挟ん
でこれら加熱装置１１４およびアドヒージョン装置１１
８と対向する位置には、レジスト塗布装置１３０が並設
されている。なお、このレジスト塗布装置１３０に隣接
する位置には、図示しないが、レジスト膜に所定の微細
パターンを露光するための露光装置等が設置されてい
る。

【００１９】一方、上記レジスト塗布装置１３０は、図
３に示す構造からなる。

【００２０】すなわち、被処理基板Ｗである半導体ウエ
ハに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット
１０を備えている。レジスト塗布ユニット１０は、上方
を開口したカップ１２を備え、このカップ１２の内部
に、一例として、真空チャックで構成された回転可能か
つ上下動可能なスピンチャック１４が配置されている。
カップ１２は、レジスト塗布時に飛散するレジスト液や
サイドリンス時に飛散するリンス液を受け止めるための
ものであり、このため、底部は、上記レジスト液やリン
ス液の廃液を集約させることができるように傾斜させて
ある。そして、このカップ１２の底部における傾斜端部
には、廃液排出管１６および排気管１８が接続され、廃
液およびカップ１２内の雰囲気を排出するようになって
いる。雰囲気に関しては、図示しないミストトラップを
介してレジストと気体とを分離された状態で排出され
る。

【００２１】また、カップ１２の側部には、図示しない
が、サイドリンス部が配置されており、レジスト塗布後
に半導体ウエハＷの周縁部に付着しているレジストを溶
解除去するようになっている。さらに、カップ１２の側
部で、スピンチャック１４をはさんで上記サイドリンス
部と対向する位置には、レジスト液を吐出する液供給ノ
ズル２０を待機させるノズル待機部２２とレジスト液の
ダミー吐出部２４がそれぞれ配置されている。ノズル待
機部２２およびダミー吐出部２４に対する液供給ノズル
２０の移動は、その詳細を図示しないが、一例として、
上記両部が並列されている方向に移動可能かつ上下動可
能な把持部材によって行なわれ、また、この把持部材に
よって、スピンチャック１４上の半導体ウエハ表面に移
動することもできる。上記ノズル待機部２２およびダミ
ー吐出部２４は、従来技術と同様に、塗布用ノズルの不
使用時、ソルベントバスを有する待機部にノズルを位置
させ、溶媒中あるいは溶媒雰囲気中におくこと、そし
て、再度、レジスト液を塗布する時には、ソルベントバ
スからノズルを取り出してノズル中に残留する乾燥気味
のレジスト液を廃棄する、所謂、ダミーディスペンスを
直前に行なうことを目的として設けられている。

【００２２】一方、上記スピンチャック１４は、回転駆
動手段をなすサーボモータ３２の出力軸に連結されてサ
ーボモータ３２の回転に連動することができる。

【００２３】上記サーボモータ３２は、回転軸に一体化
され、信号出力手段をなすロータリーエンコーダ３４か
らの出力信号によって回転状態を設定されるようになっ
ている。このため、ロータリーエンコーダ３４には、図
４に示すように、周方向で等間隔に形成された１回転分
に相当する数の位相信号取り出し用のスリット３４Ａ
と、このスリット３４Ａと異なる径を以ってスリット３
４Ａの全数に付き１個の出力パルスが得られる原点位置
信号用スリット３４Ｂが形成されている。位相信号取り
出し用スリット３４Ａは、この種、サーボ機構において
周知の位相差信号（Ｕ、Ｖ、Ｗ相信号）に相当するパル
スおよび回転方向の判別用信号（Ａ、Ｂ相信号）に相当
するパルスをそれぞれ出力するためのものであり、ま
た、原点位置信号用スリット３４Ｂは、１回転毎にパス
ルを出力する、所謂、１回転毎の同期信号出力用のスリ
ットであり、この信号をモータ３２を真の停止位置で停
止させるための信号（Ｚ相信号）として用いている。こ
のため、原点位置信号用スリット３４Ｂは、例えば、経
時的に上記信号取り出し用スリット３４Ａによる全パル
スが出力されたときに１個の出力パルスが得られる位置
関係を設定されて形成されている。そして、これら各ス
リットからの出力パルスによる信号は、制御部３６に出
力されてモータ３２の回転制御が実施される。

【００２４】すなわち、図１において制御部３６は、マ
イクロコンピュータによって主要部を構成されており、
入力側には本実施例と関係するものとして、上記エンコ
ーダ３４が、そして出力側にはサーボモータ３２の駆動
回路３８がそれぞれ図示しないＩ／Ｏインターフェース
を介して接続されている。

【００２５】上記エンコーダ３４は、周方向に沿って形
成されている位相信号取り出し用スリット３４Ａおよび
原点位置信号用スリット３４Ｂを光学センサ（図示され
ず）によって検出する構造が用いられ、この光学センサ
からは、図５に示すように、モータ３２の１回転分に相
当する数の信号取り出し用スリット３４Ａからのパルス
信号が出力された時点で、原点位置信号用スリット３４
Ｂからのパルス信号（Ｓ1 ）が出力される。本実施例の
場合、１回転当たりのパルス数は１０００個とされてい
る。従って、原点位置信号用のパルスは、３６０（°）
×１／１０００（個）の割合で出力されることになる。

【００２６】一方、制御部３６では、塗布工程時でのモ
ータ３２の回転制御および方向合わせ制御が実行され
る。回転制御に関しては、この種、サーボ機構での制御
と同様に、回転方向判別（Ａ、Ｂ信号）と回転速度
（Ｕ、Ｖ、Ｗ信号）との回転指令信号を基にしたフィー
ドバック制御が実施される。そして、回転方向合わせ制
御は、被処理基板Ｗの搬入時と搬出時とでスピンチャッ
ク１４の任意の位置での向きを整合させる制御である。
このため、制御部３６では、処理開始時での同期信号を
入力されるとともに、処理終了時にスピンチャック１４
の回転を一旦停止、その後、処理時における第１の回転
速度である定常時での速度と比して、低速である第２の
回転速度での低速回転により再び回転を開始して同期信
号、所謂、原点位置信号が入力された時点でスピンチャ
ック１４を停止させるようになっている。なお、処理終
了時に回転を一旦停止せずに、高速→低速回転に速度変
更させるように制御してもよい。従って、処理後におけ
る低速回転時に停止したスピンチャック１４は、処理開
始時と同じ向きに正確に設定されることになる。この場
合の向きは、例えば、基板の回転位置基準部に相当する
オリフラの位置を同じ位置にすることで一致させた状態
とされる。また、制御部３６では、低速回転時に同期信
号が入力された場合の停止に備え、スピンチャック１４
の低速回転を定常状態、つまり、加速減速時等の過渡期
に停止させる事態がないようにするための処理が実行さ
れる。つまり、この処理は、例えば、処理終了時に停止
した時点で、光学センサに対向する前の位置にエンコー
ダ３４での原点位置信号用スリット３４Ｂが停止してい
る場合、この位置から回転を開始すると、加速時に相当
しているために停止指令が出された時の慣性によって瞬
時には停止できず処理開始時と異なる位置、換言すれ
ば、処理開始時での原点位置信号用スリット３４Ｂと光
学センサとの対向関係が崩れてしまうことになるのを防
止するために実行される。従って、低速定常時での回転
を実行することにより、上記した過渡期での停止位置の
不安定な状態を防止することができる。

【００２７】すなわち、塗布工程全般の処理を終了した
時点でロータリーエンコーダ３４のＺ相からのパルス信
号が出力された時点でモータ３２を停止させると、仮
に、回転開始位置がＺ相に対応した位置から始まるとす
れば、搬出のための回転停止時でのスピンチャック１４
の方向を回転開始時と一致させることができる。しか
し、実際には、塗布工程での回転速度から急激に停止さ
せる場合には、慣性あるいは減速時等の過渡期に発生し
やすいパルス位相の遅れによってＺ相からの出力パルス
に対応した位置でモータ３２を停止させることができな
いことがある。特に、パルスモータのように、磁極同士
での励磁状態の断続に即応して回転状態が設定される形
式をとらないサーボモータの場合には、上記した現象が
顕著である。そこで、本実施例では、塗布工程終了時で
のＺ相からのパルス信号、換言すれば、原点位置信号の
出力状態に拘らず、複数回の回転を継続させて定常状態
での低速回転時での原点位置信号による回転停止を行な
う。

【００２８】このような制御を図示すると、図６に示す
通りである。図６において（Ａ）は（Ｃ）に示すよう
に、処理終了時でのＺ相の位置が検知センサに対向した
時の状態であり、また、（Ｂ）および（Ｄ）は、処理終
了後にＺ相が検知センサに対向するときの状態をそれぞ
れ示している。そして、（Ｃ）、（Ｄ）は、Ｚ相と検知
センサとの位置関係を示している。

【００２９】図６において、塗布工程終了時にスピンチ
ャック１４の任意の位置が被処理基板の搬入時と同じ位
置にあるとき、換言すれば、符号Ｓ1 で示すＺ相が塗布
工程終了時と一致して光学センサと対向する場合（図６
（Ａ）参照）と、スピンチャック１４の任意の位置が被
処理基板の搬入時と異なる位置にあるとき、換言すれ
ば、一例として、符号Ｓ1 で示すＺ相がスピンチャック
１４の停止時よりも後の位置にずれて光学センサと対向
する場合（図６（Ｂ）参照）とでは、処理終了後に低速
回転を開始した際に原点位置信号が入力された時の回転
状態が異なる。つまり、（Ｃ）で示した場合には、低速
回転開始後１回転した時、換言すれば、定常状態の回転
が行なわれている時に停止させることができる。これに
対して（Ｄ）で示した場合には、回転開始されて定常状
態に移行する加速時に原点位置信号が入力されてしまう
ことになり、停止した場合でも、慣性あるいはパルス位
相の違いによって処理開始時と異なる位置に停止するこ
とになる。そこで、（Ｄ）を含めたいずれの場合にも、
特に、（Ｄ）に示した場合を対象とすると、処理終了時
に停止した後、再度低速回転により複数回転させること
で定常状態の低速回転を維持させ、この状態で、原点位
置信号の入力により停止させるようにしている。従っ
て、複数回の回転により、処理終了時に位置していたＺ
相は、図６（Ｄ）に示すように、回転後、回転量が１回
転以上の定常状態に相当する回転が得られる位置に配置
されることになる。なお、このような定常状態での低速
回転を設定することで、停止の際の慣性あるいは位相の
ずれによる停止位置のずれを防止することに代えて、例
えば、原点位置信号用のパルス発生後に、回り過ぎによ
って発生したパルスおよび回転方向の判別用信号（Ａ，
Ｂ相信号）を計数してその計数分だけ逆回転させて真の
停止位置で停止させるようにしてもよい。

【００３０】次に作用について説明する。

【００３１】図７は、制御部３６の動作を説明するため
のフローチャートであり、このフローチャートは、塗布
工程に係わる処理全般に関するシーケンス制御のための
メインルーチンである。メインルーチンでは、先ず、初
期設定処理が実行される（ＳＴ１）。この初期設定処理
では、後述するチャック方向合わせ処理が実施され、原
点位置信号が出力された位置に停止される。このような
チャックの方向合わせを、被処理基板のオリフラの向き
を基準とすることができる。そして、この初期設定が終
了すると、被処理基板の搬入処理が実行される（ＳＴ
２）。この工程では、方向合わせを実施されたスピンチ
ャック１４に対して搬送アームを用いて被処理基板が搬
入され、スピンチャック１４上に載置固定される。従っ
て、スピンチャック１４は、載置固定された被処理基板
のオリフラの向きを搬入時の方向とされる。この後、図
３において説明した塗布工程等のプロセス処理が実行さ
れる（ＳＴ３）。このプロセス処理が終了すると、プロ
セス処理時間、つまり、塗布工程時間の間、サーボモー
タ３２に対して継続されていた駆動信号の出力が停止さ
れる。

【００３２】一方、プロセス処理終了後には、スピンチ
ャックの方向合わせ処理が実行される（ＳＴ４）。この
処理では、図８に示すように、プロセス処理終了時、つ
まり回転停止時において出力された原点位置信号の検出
状態が判別される（ＳＴ５）。この判別処理において
は、被処理基板の搬入時でのスピンチャック１４の任意
の位置、所謂、スピンチャック１４の原点判別が実行さ
れる。この場合の原点は、ロータリーエンコーダ３４の
Ｚ相による出力される原点位置信号がプロセス処理終了
時に検出されているかどうかによって判別される。そし
て、原点の検出が行なわれていない場合、つまり、図６
（Ｄ）に示したように、一例として、エンコーダ３４の
Ｚ相３４Ｂがスピンチャック１４の駆動時間経過後にＺ
相が検知センサの手前に停止している場合には、原点位
置信号の取り込みを可能にするためのイネーブル状態を
設定するとともに原点位置信号が出力されるまでの間、
モータ３２の低速回転を開始する（ＳＴ６、ＳＴ７、Ｓ
Ｔ８）。この状態は、図６（Ｂ）において、符号Ｓ１ａ
で示す原点位置信号の出力時まで継続される。

【００３３】また、原点判別において、図６（Ａ）に示
したように、プロセス処理終了と同時に原点位置信号
（Ｓ1 ）が出力されている場合、あるいは、上記ステッ
プＳＴ６乃至ＳＴ８の処理によって回転継続している過
程で原点位置信号（Ｓ1 ）が出力された場合には、原点
位置信号の取り込みを不能にするためのディスエーブル
状態を設定するとともに、プロセス処理時よりも低速で
所定時間の間、本実施例では０．５秒間、モータ３２を
回転させて停止する（ＳＴ９、ＳＴ１０、ＳＴ１１）。
そして、所定時間の低速回転によって回転状態が安定す
る定常状態に低速回転しているスピンチャック１４は、
再度、原点判別が行なわれ、原点位置信号が出力されて
いる間この処理を繰り返す（ＳＴ１２）。これにより、
スピンチャック１４は、いわゆる、図６（Ｄ）に示した
ように、Ｚ相の位置を光学センサの後方に位置させて、
定常回転あるいはこれに近い状態での回転量に設定され
て加速時等の過渡期での停止による慣性による位置ずれ
や位相違いによる位置ずれを防止される。

【００３４】従って、ステップＳＴ１３において、原点
判別のための原点位置信号が出力された場合には、この
時点からの原点位置信号の取り込み、換言すれば、スピ
ンチャック１４の停止位置設定のための原点位置信号の
取り込みを許容し、定常回転でスピンチャック１４を回
転させる。そして回転過程で原点位置信号が出力された
場合には、モータ３２を停止させて、再度、原点位置信
号が出力されるのを待機する状態を設定する（ＳＴ１
４、ＳＴ１５、ＳＴ１６）。このような処理を終了する
と、搬出処理に移行され（ＳＴ１７）また、メンルーチ
ンでは、方向合わせを実施された被処理基板が塗布工程
に搬入された最終分であるかでどうかを判別し（ＳＴ１
８）、所謂、ロット毎での最終の塗布工程実施分である
場合には、そのロットでのシーケンス制御を終了する。

【００３５】このように、プロセス処理終了時、一旦、
スピンチャック１４を低速で定常回転させて、原点位置
信号の出力誤動作あるいは慣性による位置ずれを防止し
た状態を設定することができるので、真の停止位置での
停止が必要な状態を割り出すことが可能になり、被処理
基板搬入時でのスピンチャックの方向と塗布工程終了後
の被処理基板搬出時での方向とを容易にかつ正確に一致
させることができる。

【００３６】なお、上記したイネーブルおよびディスエ
ーブルとは、原点位置信号を有効・無効にすることを表
現している。

【００３７】原点位置信号は、制御部３６の図示しない
パルスジェネレーターに設けられたＥＳ（Ｅｍｅｒｇｅ
ｎｃｙ Ｓｔｏｐ）端子に電気的に接続されている。モ
ータードライバー（駆動回路３８）に与える移動量情報
（パルス列）とは無関係にこのＥＳ入力端子に制御信号
（原点位置信号）が入力されると、パルスジェネレータ
ーはパルス列の払い出しを即時、止めてしまう。

【００３８】従って、イネーブル状態とは原点位置信号
を取り込み可能（有効）な状態を、ディスエーブル状態
とは、原点位置信号を取り込み不能（無効）な状態を表
しており、図示しないハードポートをＯＮ／ＯＦＦする
ことで制御可能となる。

【００３９】本実施例によれば、通常、位置制御の場合
に用いられるパルス数の偏差を係数する処理に比べ、単
に緊急停止用信号を出力するために形成されたＺ相信号
を監視するだけでよいので、制御が簡単に行なえる。な
お、本発明は、上記実施例で説明した塗布装置のみでな
く、デベロッパーやスクラバー等に適用することも可能
である。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、塗
布工程終了時でのロータリーエンコーダのＺ相を用いた
原点位置信号を監視するだけで被処理基板の搬入時と搬
出時での方向合わせを行なうことが可能になる。しか
も、方向合わせを行なうための基準を塗布工程終了時で
のスピンチャックの向きに関係なく定常回転下で実施す
ることができるので、加速時等の過渡期での停止を行っ
た際の位置ずれをなくすことができる。従って、スピン
チャックの方向合わせに要する手間を省くことが可能に
なることによって、半導体製造工程でのスループットを
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回転処理装置の一例であるレジス
ト塗布装置の要部構成を説明するためのブロック図であ
る。

【図２】レジスト処理装置における基板処理システムを
実施するための装置の全体構成を説明するための斜視図
である。

【図３】図１に示したレジスト塗布装置の塗布処理部を
説明するための模式図である。

【図４】図３に示した塗布処理部に用いられるモータ制
御部の構成を示す模式図である。

【図５】図４に示したモータに付設されているエンコー
ダの動作を説明するためのタイミングチャートである。

【図６】図１に示した要部構成による動作を説明するた
めのタイミングチャートである。

【図７】図４に示した制御部の動作を説明するためのフ
ローチャートである。

【図８】図７に示した動作のサブルーチンを説明するた
めのフローチャートである。

【符号の説明】

３２ モータ ３４ ロータリーエンコーダ ３４Ｂ 原点位置信号用スリット（Ｚ相） ３６ 制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−171916（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−106727（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−25769（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/027 B05C 11/08 G03F 7/16

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転可能な載置台と、該載置台を回転駆
   動する回転駆動手段とを備え、該載置台を回転させるこ
   とにより該載置台上に固定された被処理体を回転させて
   処理する回転処理部と、 前記回転処理部に対して前記被処理体を搬入および搬出
   する搬送部と、 を有し、 前記回転処理部は、前記搬送部が前記被処理体を搬入し
   た回転位置と同一の回転位置で、前記被処理体が前記搬
   送部によって搬出されるように、前記回転駆動手段の回
   転停止位置を制御する制御部を有することを特徴とする
   処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記制御部は、同一ロット内の被処理体が、前記搬送部
   によって同一の位置状態で搬入および搬出されるよう
   に、前記回転駆動手段の回転停止位置を制御することを
   特徴とする処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 前記制御部は、前記回転停止位置の制御においては、前
   記被処理体を回転させて処理する際の第１の回転速度よ
   り低速の第２の回転速度で前記回転駆動手段が回転する
   状態にした後、前記回転駆動手段の回転を停止させるこ
   とを特徴とする処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかにお
   いて、 前記制御部は、前記第２の回転速度で少なくとも前記回
   転駆動手段を１回転させた後、前記回転駆動手段の回転
   を停止させるように制御することを特徴とする処理装
   置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかにお
   いて、 前記回転処理部は、前記回転駆動手段の回転位置を検出
   する回転位置検出手段をさらに有し、 前記被処理体が搬入および搬出される、前記回転駆動手
   段の回転停止位置は、前記回転位置検出手段の原点信号
   位置に対応していることを特徴とする処理装置。
6. 【請求項６】 回転可能な載置台と、該載置台を回転駆
   動する回転駆動手段とを備え、該載置台を回転させるこ
   とにより該載置台上に固定された被処理体を回転させて
   処理する処理装置であって、 前記被処理体が搬入された回転位置と同一の回転位置
   で、前記被処理体が搬出されるように、前記回転駆動手
   段の回転停止位置を制御する制御部を有することを特徴
   とする処理装置。
7. 【請求項７】 被処理体を処理する複数の処理部を有す
   る処理システムであって、 前記被処理体を搬送する搬送部と、 回転可能な載置台と、該載置台を回転駆動する回転駆動
   手段とを備え、該載置台に固定された前記被処理体を回
   転させて処理する回転処理部と、 を有し、 前記回転処理部は、前記搬送部が前記被処理体を前記載
   置台上に搬入した回転位置と同一の回転位置で、前記被
   処理体が前記搬送部によって搬出されるように、前記回
   転駆動手段の回転停止位置を制御する制御部を有するこ
   とを特徴とする処理システム。
8. 【請求項８】 回転処理部の載置台を所定の回転位置に
   設定する第１工程と、 搬送部により被処理体を前記回転処理部に搬入し前記載
   置台上に固定する第２工程と、 前記載置台上に固定された前記被処理体を、前記載置台
   を回転させて処理する第３工程と、 前記回転処理部の載置台を回転させた後、前記所定の回
   転位置で停止させる第４工程と、 前記搬送部により前記回転処理部から前記被処理体を搬
   出する第５工程と、 を有することを特徴とする被処理体の処理方法。
9. 【請求項９】 請求項８において、 前記第４工程における前記載置台の回転速度は、前記第
   ３工程における前記載置台の回転速度より低いことを特
   徴とする被処理体の処理方法。
10. 【請求項１０】 請求項８または請求項９において、 前記第４工程は、前記第３工程の完了後に行われること
    を特徴とする被処理体の処理方法。