CH659333A5 - Identity card with an IC chip - Google Patents

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CH659333A5
CH659333A5 CH6109/82A CH610982A CH659333A5 CH 659333 A5 CH659333 A5 CH 659333A5 CH 6109/82 A CH6109/82 A CH 6109/82A CH 610982 A CH610982 A CH 610982A CH 659333 A5 CH659333 A5 CH 659333A5
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CH
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card
module
carrier element
cavity
layers
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CH6109/82A
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Joachim Hoppe
Yahya-Tehrani Haghiri
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Gao Ges Automation Org
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    • GPHYSICS
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Description


  
 

**WARNUNG** Anfang DESC Feld konnte Ende CLMS uberlappen **.

 



   PATENTANSPRÜCHE
1. Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, bei der der IC-Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Trägerelements (3, 34) zumindest die an den Hohlraum (30, 35) angrenzenden Kartenschichten (19, 20 bzw. 19, 31 bzw. 36, 38, 39) zusätzlich eine Stützschicht (21, 22 bzw. 37, 40) aufweisen, die aus einem Material besteht, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält.



   2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Schichtaufbau der Karte zusätzlich zu den an den Hohlraum (30) angrenzenden Kartenschichten weitere Kartenschichten (32) mit jeweils einer eigenen Stützschicht (33) vorgesehen sind.



   3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Lackschicht ist.



   4. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Silikon- oder Teflonschicht ist.



   5. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Polyesterfolie ist.



   Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, wobei der Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist.



   Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt. Die DE-OS 26 59 573 beschreibt beispielsweise eine Ausweiskarte, bei der der IC-Baustein auf einer Trägerplatte angeordnet ist und bei der die Trägerplatte an ihren Rändern mit der Karte verklebt oder verschweisst ist. Der IC Baustein ist in der fertigen Karte in einem Hohlraum angeordnet (siehe Fig. 4).



   Die bekannte, mit einem IC-Baustein ausgestattete Ausweiskarte wird nicht in der sog. Heisskaschiertechnik hergestellt, bei der die einzelnen Kartenschichten unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verpresst und in einem Arbeitsgang zu einem Kartenverbund vereinigt werden.



   Die Karten weisen wegen ihres guten Erscheinungsbildes und der durch diese Technik erzielbaren fälschungssicheren innigen Verbindung der einzelnen Kartenschichten viele Vorteile auf. Es ist zwar auch bei der in der DE-OS 26 59 573 vorgeschlagenen Ausweiskarte prinzipiell möglich, den Kartenkörper an sich in der Heisskaschiertechnik herzustellen. Der Einbau der Trägerplatte bzw. des IC-Bausteins in eine vorbereitete Aussparung des Kartenkörpers wird aber in einem nachfolgenden Arbeitsgang vorgenommen, um wie in der DE-OS 26 59 573 ausgeführt, Wärme und Druck von der empfindlichen Anordnung fernzuhalten. Diese Vorgehensweise ist aber mit einem gerade für hohe Stückzahlen nicht ökonomischen Herstellungsverfahren verbunden.



   Zusammenfassend ist festzustellen, dass in der DE-OS 26 59 573 der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte während der Kartenherstellung in sog. Heisskaschiertechnik aus den genannten Gründen als nicht vorteilhaft angesehen wird.



  Diese Art der Kartenherstellung ist aber bei der bekannten Karte auch technisch nicht möglich, wenn der Baustein auch bei der fertigen Ausweis karte in einem Hohlraum angeordnet sein soll. Der Hohlraum wird bei der bekannten Karte durch eine Hochprägung erzeugt.



   Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine Ausweiskarte vorzuschlagen, die den Einbau eines auf einem Trägerelement angeordneten IC-Bausteins während der Kartenherstellung unter Anwendung der Heisskaschiertechnik ermöglicht und die auch nach der Fertigstellung zumindest im Bereich des IC-Baustein einen Hohlraum aufweist.



   Die Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im Kennzeichen des unabhängigen Patentanspruchs genannten Merkmale gelöst.



   Mit der Heisskaschiertechnik ist es möglich, die Vorteile dieser Technik auch auf Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein zu übertragen. Der für die Aufnahme des IC-Bausteins bzw. des Trägerelements vorgesehene Hohlraum ist auch bei der fertiggestellten Karte aufgrund der Formstabilität der an diesen Hohlraum angrenzenden Kartenschichten bzw. Folien noch vorhanden. Dieser Hohlraum erlaubt beispw. dem IC Baustein bei Verbiegungen der Karte eine Bewegungsfreiheit, die eine frühzeitige Zerstörung des Bausteins bzw. der zum Baustein führenden Leitungen verhindert und damit die Lebensdauer der Karte erhöht.



   Der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte stellt grundsätzlich ein Problem dar, weil damit ein  Fremdkörper  in die Schichtung eingebettet wird, der zu einer Inhomogenität im Gefüge des Kartenkörpers führt. Der in die heisskaschierte Ausweiskarte eingesetzte IC-Baustein hinterlässt Unebenheiten auf der Kartenoberfläche. Das gilt um so mehr, wenn im Bereich des Bausteins ein Hohlraum vorhanden ist. Die sich durch den IC-Baustein, durch das Trägerelement und auch durch den Hohlraum ergebenden Unebenheiten auf der Kartenoberfläche stören das allgemein gute Erscheinungsbild heisskaschierter Ausweiskarten. Wenn darüberhinaus der IC-Baustein im Bereich des Magnetstreifens angeordnet ist, können die Unebenheiten die Funktionssicherheit des Streifens erheblich stören.



  Nach der für Ausweiskarten allgemein bekannten ISO-Norm liegen die zulässigen Unebenheiten in der Oberfläche der Magnetstreifen in sehr engen Grenzen.



   Die   Un. egelmässigkeiten    in der Kartenoberfläche können durch eine Erhöhung des Kaschierdrucks oder eine Veränderung der Kaschiertemperatur nicht verhindert werden. Es hat sich jedoch gezeigt, dass eine Ausstattung der Ausweiskarte gemäss der Erfindung auch bezüglich der Beschaffenheit der Kar   tenoberfläche    eine wesentliche Verbesserung darstellt. Die an den Hohlräumen angrenzenden Stützschichten sorgen dafür, dass die nicht vermeidbaren Inhomogenitäten im Innern der Ausweiskarte in nur geringem Masse an die Oberfläche der Karte übertragen werden. Aus diesem Grund ist es auch möglich, den IC-Baustein, bzw. das den Baustein aufnehmende Trägerelement im Bereich des Magnetstreifens anzuordnen, ohne dass Lese- oder Schreibvorgänge durch Unebenheiten in der Streifenoberfläche gestört werden.



   Die Beschaffenheit der Oberfläche der Ausweiskarte kann gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung noch weiter verbessert werden, wenn zwischen dem IC-Baustein bzw.



  dem Trägerelement und der den Magnetstreifen tragenden Folie mehrere Kartenfolien mit jeweils einer Stützschicht vorgesehen sind.



   Die gemäss der Erfindung in der Ausweis karte angeordnete Stützschicht besteht aus einem Material, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält. Es stabilisiert die Kartenschichten während des Kaschiervorgangs in ihrer Form. In diesem Sinne kann die Stützschicht eine z.B. im Siebdruckverfahren aufgebrachte Lackschicht sein. Auch Silikon oder Teflon ist als Material für die Stützschicht geeignet. Prinzipiell können Materialien verwendet werden, die während des Kaschierens thermostabil und damit formbeständig bleiben.

 

   Weitere Vorteile sowie Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen und aus den nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen.



   Darin zeigen:
Fig. 1 eine Ausweiskarte mit einem IC-Baustein auf einem Trägerelement,
Fig. 2 die Einzelelemente des bei der Ausweiskarte in Fig. 1 verwendeten Trägerelements, und zwar oben in noch nicht zusammengefügter Form und unten zusammengefügt,  



   Fig. 3 die einzelnen Schichten der Ausweiskarte einschliesslich dem zusammengesetzten Trägerelement in noch nicht kaschierter Form,
Fig. 4 die fertiggestellte Ausweiskarte mit einem IC-Baustein,
Fig. 5 eine fertiggestellte Ausweis karte mit mehreren Stützschichten und
Fig. 6 eine Ausweiskarte, bei dem das gesamte Trägerelement in einem Hohlraum angeordnet ist.



   Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem IC-Baustein 5. Der Baustein 5 ist auf einem Trägerelement 3 angeordnet, das weiter unten genauer beschrieben wird. Auf der Oberfläche des Trägerelements sind Kontaktflächen 4 vorgesehen, die die Kommunikation mit dem IC-Baustein ermöglichen. Die Karte trägt auf der rückwärtigen Seite einen Magnetstreifen 2.



   Bei der in der Fig. 1 gewählten Anordnung der Elemente liegen IC-Baustein 5 bzw. Trägerelement 3 und Magnetstreifen 2 im gleichen Kartenbereich. Diese Anordnung ist dann vorteilhaft, wenn die unterhalb des   Magnetsfreifens    verbleibende Kartenfläche in vollem Umfang für Prägezeichen reserviert werden soll.



   IC-Baustein 5 und Kontaktflächen 4 sind Teile eines sogenannten Trägerelements 3, wie es in einer Ausführungsform in der Fig. 2 gezeigt ist. Das Trägerelement besteht im wesentlichen aus zwei Folien 9 und 7, die der besseren Übersicht wegen in der Fig. 2 getrennt voneinander dargestellt sind. Der IC-Baustein 5 ist in einem Fenster 8 einer ersten Folie 7 angeordnet und hier mit Leiterbahnen 9' verbunden. Die Leiterbahnen enden auf der Folie 7. Diese Art der Kontaktierung von IC-Bausteinen ist bekannt und wird allgemein als  Tape Automated Bonding  bezeichnet. Die zweite Folie 9 trägt die zur Kommunikation mit dem Baustein notwendigen Kontaktflächen 4. Diese Kontaktflächen sind über leitende Kanäle 10 mit weiteren leitenden Flächen 11 verbunden, die bezogen auf die Kontaktflächen 4 auf der gegenüberliegenden Seite der Folie 9 liegen.

  Die Folie 9, die aus flexiblem Material, beispw. aus Polyimid besteht, trägt auf der Seite der Kontaktflächen 4 partiell eine Lackschicht 12, die die Dicke der Kontaktflächen egalisiert. Das Trägerelement erhält somit eine plane Oberfläche, die nach dem Einbau des Trägerelements in eine Ausweiskarte in der Ebene der Kartenoberfläche liegt (siehe Fig.   4).    Zur Herstellung des Trägerelements werden die Folien 7 bzw. 9 zusammengeführt und die Leiterbahnen 9' der Folie 7 mit den leitenden Flächen 11 der Folie 9 beispw. durch einen Lötprozess miteinander verbunden. Dazu kann die Folie 7 im Bereich der Leiterbahnen mit Aussparungen   13    versehen sein, die die Zufuhr von Wärme an die Lötstelle ermöglichen. Das fertige Trägerelement 3 zeigt die Fig. 2.

  Neben den Lötstellenverbindungen ist der IC-Baustein 5 zusätzlich über einen geeigneten Klebstoff 14 mit der Folie 9 verbunden. Da die Folie 9 mit den üblicherweise bei der Herstellung von Ausweiskarten verwendeten Kartenmaterialien keine Verbindung eingeht, wird ein sogenannter Kaschierkleber 15 verwendet, der auf die Folie 9 an dessen Randbereich aufgetragen wird.



   Neben dem Trägerelement 3 zeigt die Fig. 3 die einzelnen Schichten der noch nicht kaschierten Ausweiskarten. In dieser Ausführungsform wird die Karte aus den Schichten 17, 18, 19 und 20 zusammengesetzt. Die erste Schicht 17, die gemäss der Fig. 1 die vordere Deckschicht der Karte darstellt, ist mit einer Aussparung 23 versehen, die der Folie 9 des Trägerelements angepasst ist. Die nächstfolgende Schicht 18 weist eine Aussparung 24 auf, die der Folie 7 des Trägerelements angepasst ist.



  Daran schliesst sich die Schicht 19 an, deren Aussparung 25 den Abmassen des IC-Bausteins 5 angepasst ist. Den Abschluss bildet die Kartenschicht 20, die als rückwärtige Deckfolie der fertigen Karte mit einem Magnetstreifen 2 ausgestattet ist. Die Kartenschichten 19 und 20 tragen gemäss der Erfindung je eine Stützschicht 21 bzw. 22, deren Funktion anhand der Fig. 4 beschrieben sei.



   Die Fig. 4 zeigt einen Ausschnitt aus der fertiggestellten, heisskaschierten Ausweiskarte.



   Der IC-Baustein 5 ist in einem Hohlraum 30 etwa in der Mitte der Ausweiskarte angeordnet. Die an diesen Hohlraum angrenzenden Kartenschichten 19 und 20 tragen jeweils, wie erwähnt, eine Stützschicht 21, 22. Diese im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabilen Stützschichten haben während des Heisskaschiervorgangs, bei dem die Kartenschichten erweichen und schliesslich fliessend werden, die Schichten 19, 20 in ihrer Form stabilisiert und verhindert, dass der Hohlraum vollständig mit Kartenmaterial gefüllt wird. Der IC-Baustein 5 kann bei Verbiegungen der Karte, die im täglichen Gebrauch nicht vermeidbar sind, ausweichen, wodurch die Funktion des Schaltkreises über einen langen Zeitraum gewährleistet ist.



   Verbunden mit der formstabilisierenden Wirkung der Stützschichten ist deren Eigenschaft, eine Verbindung der Kartenschichten untereinander zu verhindern. Im Bereich der Stützschichten können die Kartenschichten nicht miteinander verschmelzen, und werden somit gezielt unterbrochen. Das hat zur Folge, dass auch örtliche Unebenheiten, hervorgerufen durch das eingelagerte Trägerelement bzw. durch den sich daran   an-    schliessenden Hohlraum, in ihrer Fortpflanzung an die Oberfläche der Karte unterbrochen werden. Der auf der Rückseite der Karte gegenüber dem Trägerelement 3 vorgesehene Magnetstreifen 2 kann, was die Unebenheiten in seiner Oberfläche betrifft, in den durch die ISO-Norm vorgeschriebenen Grenzen gehalten werden.



   Zur Herstellung der Stützschicht wird beispw. eine Siebdruckfarbe verwendet (z.B. Wiedopan Superjet, J 65, schwarz, der Fa. Wiederhold). Es ist ebenso möglich, eine Silikon- oder Teflonschicht auf den entsprechenden Kartenschichten vorzusehen. Ebenso können auch mit einer sehr dünnen Polyesterfolie die genannten Vorteile erzielt werden.



   Die Beschaffenheit der Kartenoberfläche und damit auch die des Magnetstreifens kann weiter verbessert werden, wenn gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung die in der Fig. 5 gezeigte Schichtenfolge zur Herstellung von Ausweiskarten mit einem IC-Baustein verwendet wird. Bei der in der Fig. 5 gezeigten Ausweiskarte sind anstelle der rückwärtigen Deckfolie 20 der Fig. 4 zwei Folien 31, 32 mit einer zusätzlichen Stützschicht 33 vorgesehen. Damit wird die Schichtenfolge der Ausweiskarte zwischen dem Trägerelement bzw. dem Hohlraum und der rückwärtigen, den Magnetstreifen 2 tragenden Deckfolie 32 nochmals unterbrochen.



   Die Fortpflanzung von Unebenheiten aus dem Inneren der Karte heraus an die Oberfläche wird aufgrund der zusätzlich noch vorgesehenen Entkoppelung der relevanten Schichtbereiche nahezu vollständig unterbunden.

 

   Die Fig. 6 zeigt in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung eine Ausweiskarte, bei der nicht nur der IC-Baustein 5, sondern das gesamte Trägerelement 34 in einem Hohlraum 35 der Karte angeordnet ist. Das Trägerelement lagert in einem Hohlraum der inneren Kartenschicht 36. Die Stützschicht 37 ist im Bereich des Trägerelements zwischen der inneren Kartenschicht 36 und der rückwärtigen, den Magnetstreifen 2 tragenden Deckfolie 38 angeordnet.



   Ausserdem kann, wie strichliert angedeutet, auch zwischen der inneren Kartenschicht 36 und der oberen Deckfolie 39, die entsprechende Aussparungen für die Kontaktflächen 4   auf-    weist, eine weitere Stützschicht 40 vorgesehen werden. Die Funktion der Stützschichten 37, 40 ist ebenso, wie sie anhand der vorhergehenden Ausführungsbeispiele beschrieben wurde. 

Claims (5)

  1. PATENTANSPRÜCHE 1. Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, bei der der IC-Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Trägerelements (3, 34) zumindest die an den Hohlraum (30, 35) angrenzenden Kartenschichten (19, 20 bzw. 19, 31 bzw. 36, 38, 39) zusätzlich eine Stützschicht (21, 22 bzw. 37, 40) aufweisen, die aus einem Material besteht, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält.
  2. 2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Schichtaufbau der Karte zusätzlich zu den an den Hohlraum (30) angrenzenden Kartenschichten weitere Kartenschichten (32) mit jeweils einer eigenen Stützschicht (33) vorgesehen sind.
  3. 3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Lackschicht ist.
  4. 4. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Silikon- oder Teflonschicht ist.
  5. 5. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Polyesterfolie ist.
    Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, wobei der Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist.
    Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt. Die DE-OS 26 59 573 beschreibt beispielsweise eine Ausweiskarte, bei der der IC-Baustein auf einer Trägerplatte angeordnet ist und bei der die Trägerplatte an ihren Rändern mit der Karte verklebt oder verschweisst ist. Der IC Baustein ist in der fertigen Karte in einem Hohlraum angeordnet (siehe Fig. 4).
    Die bekannte, mit einem IC-Baustein ausgestattete Ausweiskarte wird nicht in der sog. Heisskaschiertechnik hergestellt, bei der die einzelnen Kartenschichten unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verpresst und in einem Arbeitsgang zu einem Kartenverbund vereinigt werden.
    Die Karten weisen wegen ihres guten Erscheinungsbildes und der durch diese Technik erzielbaren fälschungssicheren innigen Verbindung der einzelnen Kartenschichten viele Vorteile auf. Es ist zwar auch bei der in der DE-OS 26 59 573 vorgeschlagenen Ausweiskarte prinzipiell möglich, den Kartenkörper an sich in der Heisskaschiertechnik herzustellen. Der Einbau der Trägerplatte bzw. des IC-Bausteins in eine vorbereitete Aussparung des Kartenkörpers wird aber in einem nachfolgenden Arbeitsgang vorgenommen, um wie in der DE-OS 26 59 573 ausgeführt, Wärme und Druck von der empfindlichen Anordnung fernzuhalten. Diese Vorgehensweise ist aber mit einem gerade für hohe Stückzahlen nicht ökonomischen Herstellungsverfahren verbunden.
    Zusammenfassend ist festzustellen, dass in der DE-OS 26 59 573 der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte während der Kartenherstellung in sog. Heisskaschiertechnik aus den genannten Gründen als nicht vorteilhaft angesehen wird.
    Diese Art der Kartenherstellung ist aber bei der bekannten Karte auch technisch nicht möglich, wenn der Baustein auch bei der fertigen Ausweis karte in einem Hohlraum angeordnet sein soll. Der Hohlraum wird bei der bekannten Karte durch eine Hochprägung erzeugt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine Ausweiskarte vorzuschlagen, die den Einbau eines auf einem Trägerelement angeordneten IC-Bausteins während der Kartenherstellung unter Anwendung der Heisskaschiertechnik ermöglicht und die auch nach der Fertigstellung zumindest im Bereich des IC-Baustein einen Hohlraum aufweist.
    Die Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im Kennzeichen des unabhängigen Patentanspruchs genannten Merkmale gelöst.
    Mit der Heisskaschiertechnik ist es möglich, die Vorteile dieser Technik auch auf Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein zu übertragen. Der für die Aufnahme des IC-Bausteins bzw. des Trägerelements vorgesehene Hohlraum ist auch bei der fertiggestellten Karte aufgrund der Formstabilität der an diesen Hohlraum angrenzenden Kartenschichten bzw. Folien noch vorhanden. Dieser Hohlraum erlaubt beispw. dem IC Baustein bei Verbiegungen der Karte eine Bewegungsfreiheit, die eine frühzeitige Zerstörung des Bausteins bzw. der zum Baustein führenden Leitungen verhindert und damit die Lebensdauer der Karte erhöht.
    Der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte stellt grundsätzlich ein Problem dar, weil damit ein Fremdkörper in die Schichtung eingebettet wird, der zu einer Inhomogenität im Gefüge des Kartenkörpers führt. Der in die heisskaschierte Ausweiskarte eingesetzte IC-Baustein hinterlässt Unebenheiten auf der Kartenoberfläche. Das gilt um so mehr, wenn im Bereich des Bausteins ein Hohlraum vorhanden ist. Die sich durch den IC-Baustein, durch das Trägerelement und auch durch den Hohlraum ergebenden Unebenheiten auf der Kartenoberfläche stören das allgemein gute Erscheinungsbild heisskaschierter Ausweiskarten. Wenn darüberhinaus der IC-Baustein im Bereich des Magnetstreifens angeordnet ist, können die Unebenheiten die Funktionssicherheit des Streifens erheblich stören.
    Nach der für Ausweiskarten allgemein bekannten ISO-Norm liegen die zulässigen Unebenheiten in der Oberfläche der Magnetstreifen in sehr engen Grenzen.
    Die Un. egelmässigkeiten in der Kartenoberfläche können durch eine Erhöhung des Kaschierdrucks oder eine Veränderung der Kaschiertemperatur nicht verhindert werden. Es hat sich jedoch gezeigt, dass eine Ausstattung der Ausweiskarte gemäss der Erfindung auch bezüglich der Beschaffenheit der Kar tenoberfläche eine wesentliche Verbesserung darstellt. Die an den Hohlräumen angrenzenden Stützschichten sorgen dafür, dass die nicht vermeidbaren Inhomogenitäten im Innern der Ausweiskarte in nur geringem Masse an die Oberfläche der Karte übertragen werden. Aus diesem Grund ist es auch möglich, den IC-Baustein, bzw. das den Baustein aufnehmende Trägerelement im Bereich des Magnetstreifens anzuordnen, ohne dass Lese- oder Schreibvorgänge durch Unebenheiten in der Streifenoberfläche gestört werden.
    Die Beschaffenheit der Oberfläche der Ausweiskarte kann gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung noch weiter verbessert werden, wenn zwischen dem IC-Baustein bzw.
    dem Trägerelement und der den Magnetstreifen tragenden Folie mehrere Kartenfolien mit jeweils einer Stützschicht vorgesehen sind.
    Die gemäss der Erfindung in der Ausweis karte angeordnete Stützschicht besteht aus einem Material, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält. Es stabilisiert die Kartenschichten während des Kaschiervorgangs in ihrer Form. In diesem Sinne kann die Stützschicht eine z.B. im Siebdruckverfahren aufgebrachte Lackschicht sein. Auch Silikon oder Teflon ist als Material für die Stützschicht geeignet. Prinzipiell können Materialien verwendet werden, die während des Kaschierens thermostabil und damit formbeständig bleiben.
    Weitere Vorteile sowie Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen und aus den nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen.
    Darin zeigen: Fig. 1 eine Ausweiskarte mit einem IC-Baustein auf einem Trägerelement, Fig. 2 die Einzelelemente des bei der Ausweiskarte in Fig. 1 verwendeten Trägerelements, und zwar oben in noch nicht zusammengefügter Form und unten zusammengefügt, **WARNUNG** Ende CLMS Feld konnte Anfang DESC uberlappen**.
CH6109/82A 1981-12-24 1982-10-20 Identity card with an IC chip CH659333A5 (en)

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CH6109/82A CH659333A5 (en) 1981-12-24 1982-10-20 Identity card with an IC chip
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