CH659333A5 - Identity card with an IC chip - Google Patents

Identity card with an IC chip Download PDF

Info

Publication number
CH659333A5
CH659333A5 CH6109/82A CH610982A CH659333A5 CH 659333 A5 CH659333 A5 CH 659333A5 CH 6109/82 A CH6109/82 A CH 6109/82A CH 610982 A CH610982 A CH 610982A CH 659333 A5 CH659333 A5 CH 659333A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
card
module
carrier element
cavity
layers
Prior art date
Application number
CH6109/82A
Other languages
English (en)
Inventor
Joachim Hoppe
Yahya-Tehrani Haghiri
Original Assignee
Gao Ges Automation Org
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gao Ges Automation Org filed Critical Gao Ges Automation Org
Publication of CH659333A5 publication Critical patent/CH659333A5/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/523—Details of pulse systems
    • G01S7/526—Receivers
    • G01S7/529—Gain of receiver varied automatically during pulse-recurrence period
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S283/00—Printed matter
    • Y10S283/904—Credit card

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description


  
 

**WARNUNG** Anfang DESC Feld konnte Ende CLMS uberlappen **.

 



   PATENTANSPRÜCHE
1. Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, bei der der IC-Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Trägerelements (3, 34) zumindest die an den Hohlraum (30, 35) angrenzenden Kartenschichten (19, 20 bzw. 19, 31 bzw. 36, 38, 39) zusätzlich eine Stützschicht (21, 22 bzw. 37, 40) aufweisen, die aus einem Material besteht, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält.



   2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Schichtaufbau der Karte zusätzlich zu den an den Hohlraum (30) angrenzenden Kartenschichten weitere Kartenschichten (32) mit jeweils einer eigenen Stützschicht (33) vorgesehen sind.



   3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Lackschicht ist.



   4. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Silikon- oder Teflonschicht ist.



   5. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Polyesterfolie ist.



   Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, wobei der Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist.



   Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt. Die DE-OS 26 59 573 beschreibt beispielsweise eine Ausweiskarte, bei der der IC-Baustein auf einer Trägerplatte angeordnet ist und bei der die Trägerplatte an ihren Rändern mit der Karte verklebt oder verschweisst ist. Der IC Baustein ist in der fertigen Karte in einem Hohlraum angeordnet (siehe Fig. 4).



   Die bekannte, mit einem IC-Baustein ausgestattete Ausweiskarte wird nicht in der sog. Heisskaschiertechnik hergestellt, bei der die einzelnen Kartenschichten unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verpresst und in einem Arbeitsgang zu einem Kartenverbund vereinigt werden.



   Die Karten weisen wegen ihres guten Erscheinungsbildes und der durch diese Technik erzielbaren fälschungssicheren innigen Verbindung der einzelnen Kartenschichten viele Vorteile auf. Es ist zwar auch bei der in der DE-OS 26 59 573 vorgeschlagenen Ausweiskarte prinzipiell möglich, den Kartenkörper an sich in der Heisskaschiertechnik herzustellen. Der Einbau der Trägerplatte bzw. des IC-Bausteins in eine vorbereitete Aussparung des Kartenkörpers wird aber in einem nachfolgenden Arbeitsgang vorgenommen, um wie in der DE-OS 26 59 573 ausgeführt, Wärme und Druck von der empfindlichen Anordnung fernzuhalten. Diese Vorgehensweise ist aber mit einem gerade für hohe Stückzahlen nicht ökonomischen Herstellungsverfahren verbunden.



   Zusammenfassend ist festzustellen, dass in der DE-OS 26 59 573 der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte während der Kartenherstellung in sog. Heisskaschiertechnik aus den genannten Gründen als nicht vorteilhaft angesehen wird.



  Diese Art der Kartenherstellung ist aber bei der bekannten Karte auch technisch nicht möglich, wenn der Baustein auch bei der fertigen Ausweis karte in einem Hohlraum angeordnet sein soll. Der Hohlraum wird bei der bekannten Karte durch eine Hochprägung erzeugt.



   Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine Ausweiskarte vorzuschlagen, die den Einbau eines auf einem Trägerelement angeordneten IC-Bausteins während der Kartenherstellung unter Anwendung der Heisskaschiertechnik ermöglicht und die auch nach der Fertigstellung zumindest im Bereich des IC-Baustein einen Hohlraum aufweist.



   Die Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im Kennzeichen des unabhängigen Patentanspruchs genannten Merkmale gelöst.



   Mit der Heisskaschiertechnik ist es möglich, die Vorteile dieser Technik auch auf Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein zu übertragen. Der für die Aufnahme des IC-Bausteins bzw. des Trägerelements vorgesehene Hohlraum ist auch bei der fertiggestellten Karte aufgrund der Formstabilität der an diesen Hohlraum angrenzenden Kartenschichten bzw. Folien noch vorhanden. Dieser Hohlraum erlaubt beispw. dem IC Baustein bei Verbiegungen der Karte eine Bewegungsfreiheit, die eine frühzeitige Zerstörung des Bausteins bzw. der zum Baustein führenden Leitungen verhindert und damit die Lebensdauer der Karte erhöht.



   Der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte stellt grundsätzlich ein Problem dar, weil damit ein  Fremdkörper  in die Schichtung eingebettet wird, der zu einer Inhomogenität im Gefüge des Kartenkörpers führt. Der in die heisskaschierte Ausweiskarte eingesetzte IC-Baustein hinterlässt Unebenheiten auf der Kartenoberfläche. Das gilt um so mehr, wenn im Bereich des Bausteins ein Hohlraum vorhanden ist. Die sich durch den IC-Baustein, durch das Trägerelement und auch durch den Hohlraum ergebenden Unebenheiten auf der Kartenoberfläche stören das allgemein gute Erscheinungsbild heisskaschierter Ausweiskarten. Wenn darüberhinaus der IC-Baustein im Bereich des Magnetstreifens angeordnet ist, können die Unebenheiten die Funktionssicherheit des Streifens erheblich stören.



  Nach der für Ausweiskarten allgemein bekannten ISO-Norm liegen die zulässigen Unebenheiten in der Oberfläche der Magnetstreifen in sehr engen Grenzen.



   Die   Un. egelmässigkeiten    in der Kartenoberfläche können durch eine Erhöhung des Kaschierdrucks oder eine Veränderung der Kaschiertemperatur nicht verhindert werden. Es hat sich jedoch gezeigt, dass eine Ausstattung der Ausweiskarte gemäss der Erfindung auch bezüglich der Beschaffenheit der Kar   tenoberfläche    eine wesentliche Verbesserung darstellt. Die an den Hohlräumen angrenzenden Stützschichten sorgen dafür, dass die nicht vermeidbaren Inhomogenitäten im Innern der Ausweiskarte in nur geringem Masse an die Oberfläche der Karte übertragen werden. Aus diesem Grund ist es auch möglich, den IC-Baustein, bzw. das den Baustein aufnehmende Trägerelement im Bereich des Magnetstreifens anzuordnen, ohne dass Lese- oder Schreibvorgänge durch Unebenheiten in der Streifenoberfläche gestört werden.



   Die Beschaffenheit der Oberfläche der Ausweiskarte kann gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung noch weiter verbessert werden, wenn zwischen dem IC-Baustein bzw.



  dem Trägerelement und der den Magnetstreifen tragenden Folie mehrere Kartenfolien mit jeweils einer Stützschicht vorgesehen sind.



   Die gemäss der Erfindung in der Ausweis karte angeordnete Stützschicht besteht aus einem Material, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält. Es stabilisiert die Kartenschichten während des Kaschiervorgangs in ihrer Form. In diesem Sinne kann die Stützschicht eine z.B. im Siebdruckverfahren aufgebrachte Lackschicht sein. Auch Silikon oder Teflon ist als Material für die Stützschicht geeignet. Prinzipiell können Materialien verwendet werden, die während des Kaschierens thermostabil und damit formbeständig bleiben.

 

   Weitere Vorteile sowie Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen und aus den nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen.



   Darin zeigen:
Fig. 1 eine Ausweiskarte mit einem IC-Baustein auf einem Trägerelement,
Fig. 2 die Einzelelemente des bei der Ausweiskarte in Fig. 1 verwendeten Trägerelements, und zwar oben in noch nicht zusammengefügter Form und unten zusammengefügt,  



   Fig. 3 die einzelnen Schichten der Ausweiskarte einschliesslich dem zusammengesetzten Trägerelement in noch nicht kaschierter Form,
Fig. 4 die fertiggestellte Ausweiskarte mit einem IC-Baustein,
Fig. 5 eine fertiggestellte Ausweis karte mit mehreren Stützschichten und
Fig. 6 eine Ausweiskarte, bei dem das gesamte Trägerelement in einem Hohlraum angeordnet ist.



   Die Fig. 1 zeigt eine Ausweiskarte 1 mit einem IC-Baustein 5. Der Baustein 5 ist auf einem Trägerelement 3 angeordnet, das weiter unten genauer beschrieben wird. Auf der Oberfläche des Trägerelements sind Kontaktflächen 4 vorgesehen, die die Kommunikation mit dem IC-Baustein ermöglichen. Die Karte trägt auf der rückwärtigen Seite einen Magnetstreifen 2.



   Bei der in der Fig. 1 gewählten Anordnung der Elemente liegen IC-Baustein 5 bzw. Trägerelement 3 und Magnetstreifen 2 im gleichen Kartenbereich. Diese Anordnung ist dann vorteilhaft, wenn die unterhalb des   Magnetsfreifens    verbleibende Kartenfläche in vollem Umfang für Prägezeichen reserviert werden soll.



   IC-Baustein 5 und Kontaktflächen 4 sind Teile eines sogenannten Trägerelements 3, wie es in einer Ausführungsform in der Fig. 2 gezeigt ist. Das Trägerelement besteht im wesentlichen aus zwei Folien 9 und 7, die der besseren Übersicht wegen in der Fig. 2 getrennt voneinander dargestellt sind. Der IC-Baustein 5 ist in einem Fenster 8 einer ersten Folie 7 angeordnet und hier mit Leiterbahnen 9' verbunden. Die Leiterbahnen enden auf der Folie 7. Diese Art der Kontaktierung von IC-Bausteinen ist bekannt und wird allgemein als  Tape Automated Bonding  bezeichnet. Die zweite Folie 9 trägt die zur Kommunikation mit dem Baustein notwendigen Kontaktflächen 4. Diese Kontaktflächen sind über leitende Kanäle 10 mit weiteren leitenden Flächen 11 verbunden, die bezogen auf die Kontaktflächen 4 auf der gegenüberliegenden Seite der Folie 9 liegen.

  Die Folie 9, die aus flexiblem Material, beispw. aus Polyimid besteht, trägt auf der Seite der Kontaktflächen 4 partiell eine Lackschicht 12, die die Dicke der Kontaktflächen egalisiert. Das Trägerelement erhält somit eine plane Oberfläche, die nach dem Einbau des Trägerelements in eine Ausweiskarte in der Ebene der Kartenoberfläche liegt (siehe Fig.   4).    Zur Herstellung des Trägerelements werden die Folien 7 bzw. 9 zusammengeführt und die Leiterbahnen 9' der Folie 7 mit den leitenden Flächen 11 der Folie 9 beispw. durch einen Lötprozess miteinander verbunden. Dazu kann die Folie 7 im Bereich der Leiterbahnen mit Aussparungen   13    versehen sein, die die Zufuhr von Wärme an die Lötstelle ermöglichen. Das fertige Trägerelement 3 zeigt die Fig. 2.

  Neben den Lötstellenverbindungen ist der IC-Baustein 5 zusätzlich über einen geeigneten Klebstoff 14 mit der Folie 9 verbunden. Da die Folie 9 mit den üblicherweise bei der Herstellung von Ausweiskarten verwendeten Kartenmaterialien keine Verbindung eingeht, wird ein sogenannter Kaschierkleber 15 verwendet, der auf die Folie 9 an dessen Randbereich aufgetragen wird.



   Neben dem Trägerelement 3 zeigt die Fig. 3 die einzelnen Schichten der noch nicht kaschierten Ausweiskarten. In dieser Ausführungsform wird die Karte aus den Schichten 17, 18, 19 und 20 zusammengesetzt. Die erste Schicht 17, die gemäss der Fig. 1 die vordere Deckschicht der Karte darstellt, ist mit einer Aussparung 23 versehen, die der Folie 9 des Trägerelements angepasst ist. Die nächstfolgende Schicht 18 weist eine Aussparung 24 auf, die der Folie 7 des Trägerelements angepasst ist.



  Daran schliesst sich die Schicht 19 an, deren Aussparung 25 den Abmassen des IC-Bausteins 5 angepasst ist. Den Abschluss bildet die Kartenschicht 20, die als rückwärtige Deckfolie der fertigen Karte mit einem Magnetstreifen 2 ausgestattet ist. Die Kartenschichten 19 und 20 tragen gemäss der Erfindung je eine Stützschicht 21 bzw. 22, deren Funktion anhand der Fig. 4 beschrieben sei.



   Die Fig. 4 zeigt einen Ausschnitt aus der fertiggestellten, heisskaschierten Ausweiskarte.



   Der IC-Baustein 5 ist in einem Hohlraum 30 etwa in der Mitte der Ausweiskarte angeordnet. Die an diesen Hohlraum angrenzenden Kartenschichten 19 und 20 tragen jeweils, wie erwähnt, eine Stützschicht 21, 22. Diese im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabilen Stützschichten haben während des Heisskaschiervorgangs, bei dem die Kartenschichten erweichen und schliesslich fliessend werden, die Schichten 19, 20 in ihrer Form stabilisiert und verhindert, dass der Hohlraum vollständig mit Kartenmaterial gefüllt wird. Der IC-Baustein 5 kann bei Verbiegungen der Karte, die im täglichen Gebrauch nicht vermeidbar sind, ausweichen, wodurch die Funktion des Schaltkreises über einen langen Zeitraum gewährleistet ist.



   Verbunden mit der formstabilisierenden Wirkung der Stützschichten ist deren Eigenschaft, eine Verbindung der Kartenschichten untereinander zu verhindern. Im Bereich der Stützschichten können die Kartenschichten nicht miteinander verschmelzen, und werden somit gezielt unterbrochen. Das hat zur Folge, dass auch örtliche Unebenheiten, hervorgerufen durch das eingelagerte Trägerelement bzw. durch den sich daran   an-    schliessenden Hohlraum, in ihrer Fortpflanzung an die Oberfläche der Karte unterbrochen werden. Der auf der Rückseite der Karte gegenüber dem Trägerelement 3 vorgesehene Magnetstreifen 2 kann, was die Unebenheiten in seiner Oberfläche betrifft, in den durch die ISO-Norm vorgeschriebenen Grenzen gehalten werden.



   Zur Herstellung der Stützschicht wird beispw. eine Siebdruckfarbe verwendet (z.B. Wiedopan Superjet, J 65, schwarz, der Fa. Wiederhold). Es ist ebenso möglich, eine Silikon- oder Teflonschicht auf den entsprechenden Kartenschichten vorzusehen. Ebenso können auch mit einer sehr dünnen Polyesterfolie die genannten Vorteile erzielt werden.



   Die Beschaffenheit der Kartenoberfläche und damit auch die des Magnetstreifens kann weiter verbessert werden, wenn gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung die in der Fig. 5 gezeigte Schichtenfolge zur Herstellung von Ausweiskarten mit einem IC-Baustein verwendet wird. Bei der in der Fig. 5 gezeigten Ausweiskarte sind anstelle der rückwärtigen Deckfolie 20 der Fig. 4 zwei Folien 31, 32 mit einer zusätzlichen Stützschicht 33 vorgesehen. Damit wird die Schichtenfolge der Ausweiskarte zwischen dem Trägerelement bzw. dem Hohlraum und der rückwärtigen, den Magnetstreifen 2 tragenden Deckfolie 32 nochmals unterbrochen.



   Die Fortpflanzung von Unebenheiten aus dem Inneren der Karte heraus an die Oberfläche wird aufgrund der zusätzlich noch vorgesehenen Entkoppelung der relevanten Schichtbereiche nahezu vollständig unterbunden.

 

   Die Fig. 6 zeigt in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung eine Ausweiskarte, bei der nicht nur der IC-Baustein 5, sondern das gesamte Trägerelement 34 in einem Hohlraum 35 der Karte angeordnet ist. Das Trägerelement lagert in einem Hohlraum der inneren Kartenschicht 36. Die Stützschicht 37 ist im Bereich des Trägerelements zwischen der inneren Kartenschicht 36 und der rückwärtigen, den Magnetstreifen 2 tragenden Deckfolie 38 angeordnet.



   Ausserdem kann, wie strichliert angedeutet, auch zwischen der inneren Kartenschicht 36 und der oberen Deckfolie 39, die entsprechende Aussparungen für die Kontaktflächen 4   auf-    weist, eine weitere Stützschicht 40 vorgesehen werden. Die Funktion der Stützschichten 37, 40 ist ebenso, wie sie anhand der vorhergehenden Ausführungsbeispiele beschrieben wurde.

Claims (5)

  1. PATENTANSPRÜCHE 1. Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, bei der der IC-Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich des Trägerelements (3, 34) zumindest die an den Hohlraum (30, 35) angrenzenden Kartenschichten (19, 20 bzw. 19, 31 bzw. 36, 38, 39) zusätzlich eine Stützschicht (21, 22 bzw. 37, 40) aufweisen, die aus einem Material besteht, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält.
  2. 2. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Schichtaufbau der Karte zusätzlich zu den an den Hohlraum (30) angrenzenden Kartenschichten weitere Kartenschichten (32) mit jeweils einer eigenen Stützschicht (33) vorgesehen sind.
  3. 3. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Lackschicht ist.
  4. 4. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Silikon- oder Teflonschicht ist.
  5. 5. Ausweiskarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützschicht eine Polyesterfolie ist.
    Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Ausweiskarte mit einem IC-Baustein, wobei der Baustein auf einem Trägerelement angeordnet ist und die Ausweiskarte im Bereich des Trägerelements einen Hohlraum aufweist.
    Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein sind seit längerer Zeit bekannt. Die DE-OS 26 59 573 beschreibt beispielsweise eine Ausweiskarte, bei der der IC-Baustein auf einer Trägerplatte angeordnet ist und bei der die Trägerplatte an ihren Rändern mit der Karte verklebt oder verschweisst ist. Der IC Baustein ist in der fertigen Karte in einem Hohlraum angeordnet (siehe Fig. 4).
    Die bekannte, mit einem IC-Baustein ausgestattete Ausweiskarte wird nicht in der sog. Heisskaschiertechnik hergestellt, bei der die einzelnen Kartenschichten unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verpresst und in einem Arbeitsgang zu einem Kartenverbund vereinigt werden.
    Die Karten weisen wegen ihres guten Erscheinungsbildes und der durch diese Technik erzielbaren fälschungssicheren innigen Verbindung der einzelnen Kartenschichten viele Vorteile auf. Es ist zwar auch bei der in der DE-OS 26 59 573 vorgeschlagenen Ausweiskarte prinzipiell möglich, den Kartenkörper an sich in der Heisskaschiertechnik herzustellen. Der Einbau der Trägerplatte bzw. des IC-Bausteins in eine vorbereitete Aussparung des Kartenkörpers wird aber in einem nachfolgenden Arbeitsgang vorgenommen, um wie in der DE-OS 26 59 573 ausgeführt, Wärme und Druck von der empfindlichen Anordnung fernzuhalten. Diese Vorgehensweise ist aber mit einem gerade für hohe Stückzahlen nicht ökonomischen Herstellungsverfahren verbunden.
    Zusammenfassend ist festzustellen, dass in der DE-OS 26 59 573 der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte während der Kartenherstellung in sog. Heisskaschiertechnik aus den genannten Gründen als nicht vorteilhaft angesehen wird.
    Diese Art der Kartenherstellung ist aber bei der bekannten Karte auch technisch nicht möglich, wenn der Baustein auch bei der fertigen Ausweis karte in einem Hohlraum angeordnet sein soll. Der Hohlraum wird bei der bekannten Karte durch eine Hochprägung erzeugt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, eine Ausweiskarte vorzuschlagen, die den Einbau eines auf einem Trägerelement angeordneten IC-Bausteins während der Kartenherstellung unter Anwendung der Heisskaschiertechnik ermöglicht und die auch nach der Fertigstellung zumindest im Bereich des IC-Baustein einen Hohlraum aufweist.
    Die Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im Kennzeichen des unabhängigen Patentanspruchs genannten Merkmale gelöst.
    Mit der Heisskaschiertechnik ist es möglich, die Vorteile dieser Technik auch auf Ausweiskarten mit eingelagertem IC-Baustein zu übertragen. Der für die Aufnahme des IC-Bausteins bzw. des Trägerelements vorgesehene Hohlraum ist auch bei der fertiggestellten Karte aufgrund der Formstabilität der an diesen Hohlraum angrenzenden Kartenschichten bzw. Folien noch vorhanden. Dieser Hohlraum erlaubt beispw. dem IC Baustein bei Verbiegungen der Karte eine Bewegungsfreiheit, die eine frühzeitige Zerstörung des Bausteins bzw. der zum Baustein führenden Leitungen verhindert und damit die Lebensdauer der Karte erhöht.
    Der Einbau eines IC-Bausteins in eine Ausweiskarte stellt grundsätzlich ein Problem dar, weil damit ein Fremdkörper in die Schichtung eingebettet wird, der zu einer Inhomogenität im Gefüge des Kartenkörpers führt. Der in die heisskaschierte Ausweiskarte eingesetzte IC-Baustein hinterlässt Unebenheiten auf der Kartenoberfläche. Das gilt um so mehr, wenn im Bereich des Bausteins ein Hohlraum vorhanden ist. Die sich durch den IC-Baustein, durch das Trägerelement und auch durch den Hohlraum ergebenden Unebenheiten auf der Kartenoberfläche stören das allgemein gute Erscheinungsbild heisskaschierter Ausweiskarten. Wenn darüberhinaus der IC-Baustein im Bereich des Magnetstreifens angeordnet ist, können die Unebenheiten die Funktionssicherheit des Streifens erheblich stören.
    Nach der für Ausweiskarten allgemein bekannten ISO-Norm liegen die zulässigen Unebenheiten in der Oberfläche der Magnetstreifen in sehr engen Grenzen.
    Die Un. egelmässigkeiten in der Kartenoberfläche können durch eine Erhöhung des Kaschierdrucks oder eine Veränderung der Kaschiertemperatur nicht verhindert werden. Es hat sich jedoch gezeigt, dass eine Ausstattung der Ausweiskarte gemäss der Erfindung auch bezüglich der Beschaffenheit der Kar tenoberfläche eine wesentliche Verbesserung darstellt. Die an den Hohlräumen angrenzenden Stützschichten sorgen dafür, dass die nicht vermeidbaren Inhomogenitäten im Innern der Ausweiskarte in nur geringem Masse an die Oberfläche der Karte übertragen werden. Aus diesem Grund ist es auch möglich, den IC-Baustein, bzw. das den Baustein aufnehmende Trägerelement im Bereich des Magnetstreifens anzuordnen, ohne dass Lese- oder Schreibvorgänge durch Unebenheiten in der Streifenoberfläche gestört werden.
    Die Beschaffenheit der Oberfläche der Ausweiskarte kann gemäss einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung noch weiter verbessert werden, wenn zwischen dem IC-Baustein bzw.
    dem Trägerelement und der den Magnetstreifen tragenden Folie mehrere Kartenfolien mit jeweils einer Stützschicht vorgesehen sind.
    Die gemäss der Erfindung in der Ausweis karte angeordnete Stützschicht besteht aus einem Material, das sich im Bereich der Kaschiertemperatur thermostabil verhält. Es stabilisiert die Kartenschichten während des Kaschiervorgangs in ihrer Form. In diesem Sinne kann die Stützschicht eine z.B. im Siebdruckverfahren aufgebrachte Lackschicht sein. Auch Silikon oder Teflon ist als Material für die Stützschicht geeignet. Prinzipiell können Materialien verwendet werden, die während des Kaschierens thermostabil und damit formbeständig bleiben.
    Weitere Vorteile sowie Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen und aus den nachfolgend beschriebenen Ausführungsformen.
    Darin zeigen: Fig. 1 eine Ausweiskarte mit einem IC-Baustein auf einem Trägerelement, Fig. 2 die Einzelelemente des bei der Ausweiskarte in Fig. 1 verwendeten Trägerelements, und zwar oben in noch nicht zusammengefügter Form und unten zusammengefügt, **WARNUNG** Ende CLMS Feld konnte Anfang DESC uberlappen**.
CH6109/82A 1981-12-24 1982-10-20 Identity card with an IC chip CH659333A5 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3151408A DE3151408C1 (de) 1981-12-24 1981-12-24 Ausweiskarte mit einem IC-Baustein

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH659333A5 true CH659333A5 (en) 1987-01-15

Family

ID=6149744

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH6109/82A CH659333A5 (en) 1981-12-24 1982-10-20 Identity card with an IC chip
CH1843/86A CH670008A5 (en) 1981-12-24 1986-10-20 Hot laminated identity cards incorporating integrated circuit module

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1843/86A CH670008A5 (en) 1981-12-24 1986-10-20 Hot laminated identity cards incorporating integrated circuit module

Country Status (10)

Country Link
US (2) US4552383A (de)
JP (1) JPS58125892A (de)
BE (1) BE895353A (de)
CH (2) CH659333A5 (de)
DE (1) DE3151408C1 (de)
FR (1) FR2519166B1 (de)
GB (2) GB2112324B (de)
IT (1) IT1153085B (de)
NL (1) NL188275C (de)
SE (1) SE455899B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4234158A1 (de) * 1992-10-10 1994-04-14 Walter Holzer Duale Datenträgerkarte

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2512990B1 (fr) * 1981-09-11 1987-06-19 Radiotechnique Compelec Procede pour fabriquer une carte de paiement electronique, et carte realisee selon ce procede
JPS5974639A (ja) * 1982-10-22 1984-04-27 Hitachi Ltd 薄板状集積回路基板の製法
FR2555780B1 (fr) * 1983-11-29 1986-04-11 Flonic Sa Procede de fabrication de cartes a memoire et cartes obtenues suivant ce procede
DE3466108D1 (en) * 1983-06-09 1987-10-15 Flonic Sa Method of producing memory cards, and cards obtained thereby
FR2548409B1 (fr) * 1983-06-29 1985-11-15 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
FR2552252B1 (fr) * 1983-09-21 1987-07-31 Dassault Electronique Lecteur mixte pour cartes a piste magnetique et/ou a puce electronique
JPS60142489A (ja) * 1983-12-28 1985-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
US5140517A (en) * 1984-03-19 1992-08-18 Omron Tateisi Electronics Co. IC card with keyboard for prestoring transaction data
US4876441A (en) * 1984-03-27 1989-10-24 Casio Computer Co., Ltd. Card-like electronic apparatus
US4754418A (en) * 1984-03-27 1988-06-28 Casio Computer Co., Ltd. Combined electronic calculator and credit card
JPS6112166U (ja) * 1984-06-28 1986-01-24 フジプラ株式会社 カ−ド
JPS6115289A (ja) * 1984-06-29 1986-01-23 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPS61133489A (ja) * 1984-12-03 1986-06-20 Mitsubishi Plastics Ind Ltd メモリ−カ−ド
JPH0752461B2 (ja) * 1985-03-04 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
FR2581480A1 (fr) * 1985-04-10 1986-11-07 Ebauches Electroniques Sa Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
JPS61265126A (ja) * 1985-05-20 1986-11-22 浜松ホトニクス株式会社 眼底カメラ装置
FR2584235B1 (fr) * 1985-06-26 1988-04-22 Bull Sa Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques
JPH0751390B2 (ja) * 1985-07-10 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
US4889980A (en) * 1985-07-10 1989-12-26 Casio Computer Co., Ltd. Electronic memory card and method of manufacturing same
DE3525827A1 (de) * 1985-07-19 1987-02-19 Friedrich Uwe Rene Vorrichtung zum softwareschutz
JPH0655555B2 (ja) * 1985-07-27 1994-07-27 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール
DE3689094T2 (de) 1985-07-27 1994-03-10 Dainippon Printing Co Ltd IC-Karte.
DE3528686A1 (de) * 1985-08-09 1987-02-12 Oldenbourg Graphik R Verfahren und herstellung einer ausweiskarte und ausweiskarte
JPH0530937Y2 (de) * 1985-10-04 1993-08-09
US4825056A (en) * 1985-11-21 1989-04-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Thin-film electromagnetic transducer
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
KR940003375B1 (ko) * 1986-05-21 1994-04-21 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
JPS6351195A (ja) * 1986-08-20 1988-03-04 イビデン株式会社 Ｉｃカ−ド用プリント配線板
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS63141790A (ja) * 1986-12-03 1988-06-14 菱電化成株式会社 識別カ−ド
JPH08479B2 (ja) * 1986-12-11 1996-01-10 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JPH0696357B2 (ja) * 1986-12-11 1994-11-30 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
US5304513A (en) * 1987-07-16 1994-04-19 Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh Method for manufacturing an encapsulated semiconductor package using an adhesive barrier frame
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
US4931623A (en) * 1987-11-14 1990-06-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable storage medium
FR2625350B1 (fr) * 1987-12-29 1991-05-24 Bull Cp8 Carte a microcircuits electroniques et procede de fabrication de cette carte
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
FR2629236B1 (fr) * 1988-03-22 1991-09-27 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'une carte a memoire electronique et carte telle qu'obtenue par la mise en oeuvre dudit procede
JPH039890A (ja) * 1989-06-06 1991-01-17 Toshiba Corp Ｉｃカード
US5155068A (en) * 1989-08-31 1992-10-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method for manufacturing an IC module for an IC card whereby an IC device and surrounding encapsulant are thinned by material removal
CA2027823C (en) * 1989-10-31 1994-11-08 Tomoshige Oka Ic card having an integrated circuit module and air discharge opening
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE4040770C2 (de) * 1990-12-19 1999-11-11 Gao Ges Automation Org Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
DE4122049A1 (de) * 1991-07-03 1993-01-07 Gao Ges Automation Org Verfahren zum einbau eines traegerelements
DE9113601U1 (de) * 1991-10-31 1993-03-04 Schneider, Edgar, 8057 Günzenhausen Multifunktionaler Schutzschild für mikroelektronische Schaltungen und Sensoren insbesondere für sog. Chip-Karten
US5374818A (en) * 1992-03-09 1994-12-20 Control Module Inc. Identification means with integral memory device
EP0618083B1 (de) * 1992-08-12 1997-10-08 Oki Electric Industry Company, Limited Chip-Karte
US5689136A (en) 1993-08-04 1997-11-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and fabrication method
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4343206A1 (de) * 1993-12-17 1995-06-22 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Rohlingen für Ausweiskarten
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
US5661336A (en) * 1994-05-03 1997-08-26 Phelps, Jr.; Douglas Wallace Tape application platform and processes therefor
DE4424396C2 (de) * 1994-07-11 1996-12-12 Ibm Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten
USD379006S (en) * 1995-05-30 1997-04-29 Solaic (Societe Anonyme) Smart card with m-shaped isolation region
DE19528730A1 (de) * 1995-08-04 1997-02-06 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
EP0845755B1 (de) * 1996-12-02 2004-03-10 Swisscom Mobile AG IC-Karte und Program für IC-Karten
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
FR2778769B1 (fr) * 1998-05-15 2001-11-02 Gemplus Sca Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte
FR2788882A1 (fr) * 1999-01-27 2000-07-28 Schlumberger Systems & Service Dispositif a circuits integres, module electronique pour carte a puce utilisant le dispositif et procede de fabrication dudit dispositif
US6221545B1 (en) 1999-09-09 2001-04-24 Imation Corp. Adhesives for preparing a multilayer laminate featuring an ink-bearing surface bonded to a second surface
TW449796B (en) * 2000-08-02 2001-08-11 Chiou Wen Wen Manufacturing method for integrated circuit module
TWI249712B (en) * 2001-02-28 2006-02-21 Hitachi Ltd Memory card and its manufacturing method
US6601771B2 (en) * 2001-04-09 2003-08-05 Smart Card Integrators, Inc. Combined smartcard and magnetic-stripe card and reader and associated method
US6851617B2 (en) 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
US20050165683A1 (en) * 2004-01-13 2005-07-28 Acquenetta Taylor System and method for using a universal payment card for transportation vehicles for hire
KR100643756B1 (ko) 2004-09-10 2006-11-10 삼성전자주식회사 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법
US20080297341A1 (en) * 2006-09-11 2008-12-04 Mcclanahan James B Real-time passenger identification, passenger onboard inventory, location and safety monitoring system
EP2042576A1 (de) * 2007-09-20 2009-04-01 Agfa-Gevaert Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem Zwischenschicht-Polymerhologramm
ATE536251T1 (de) * 2007-09-20 2011-12-15 Agfa Gevaert Nv Sicherheitslaminat mit eingeprägtem transparentem zwischenschicht-polymerhologramm
EP2262641A1 (de) * 2008-04-01 2010-12-22 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsbeschichtungen mit einer durch berührung erkennbaren sicherheitsfunktion
EP2279079A2 (de) * 2008-04-01 2011-02-02 Agfa-Gevaert N.V. Beschichtungsverfahren zur herstellung von sicherheitsbeschichtungen
EP2282895A2 (de) * 2008-04-01 2011-02-16 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsbeschichtung mit sicherheitsfunktion
EP2181858A1 (de) * 2008-11-04 2010-05-05 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitsdokument und Herstellungsverfahren
EP2199100A1 (de) * 2008-12-22 2010-06-23 Agfa-Gevaert N.V. Sicherheitslaminate für Sicherheitsdokumente
EP2332738B1 (de) 2009-12-10 2012-07-04 Agfa-Gevaert Sicherheitsdokument mit Sicherheitsmerkmal auf Rand
PL2335937T3 (pl) 2009-12-18 2013-06-28 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
PL2335938T3 (pl) 2009-12-18 2013-07-31 Agfa Gevaert Znakowalna laserowo folia zabezpieczająca
DE102010011517A1 (de) * 2010-03-15 2011-09-15 Smartrac Ip B.V. Laminataufbau für eine Chipkarte und Verfahren zu dessen Herstellung
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP1647726S (de) 2018-02-01 2019-12-09
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3831191A (en) * 1973-06-27 1974-08-20 Ibm Double-head configuration for magnetic disk for maximum density recording
JPS522640A (en) * 1975-06-24 1977-01-10 Reiko Sakuma Fat abdominal suit and method of producing same
FR2337381A1 (fr) * 1975-12-31 1977-07-29 Honeywell Bull Soc Ind Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
DE2920012C2 (de) * 1979-05-17 1988-09-29 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
FR2486685B1 (fr) * 1980-07-09 1985-10-31 Labo Electronique Physique Carte de paiement electronique et procede de realisation
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
NL191959B (nl) * 1981-03-24 1996-07-01 Gao Ges Automation Org Identificatiekaart met IC-bouwsteen en dragerelement voor een IC-bouwsteen.
DE3130206A1 (de) * 1981-07-30 1983-02-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Tragbare karte zur informationsverarbeitung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4234158A1 (de) * 1992-10-10 1994-04-14 Walter Holzer Duale Datenträgerkarte

Also Published As

Publication number Publication date
IT1153085B (it) 1987-01-14
GB8500067D0 (en) 1985-02-13
GB2112324B (en) 1986-01-02
NL188275C (nl) 1992-05-18
FR2519166B1 (fr) 1989-03-03
JPS58125892A (ja) 1983-07-27
US4603249A (en) 1986-07-29
NL8204485A (nl) 1983-07-18
SE8206753L (sv) 1983-06-25
GB2150496A (en) 1985-07-03
GB2150496B (en) 1986-02-12
SE455899B (sv) 1988-08-15
BE895353A (fr) 1983-03-31
IT8224333A1 (it) 1984-05-19
JPH0130149B2 (de) 1989-06-16
NL188275B (nl) 1991-12-16
IT8224333A0 (it) 1982-11-19
FR2519166A1 (fr) 1983-07-01
DE3151408C1 (de) 1983-06-01
GB2112324A (en) 1983-07-20
US4552383A (en) 1985-11-12
SE8206753D0 (sv) 1982-11-26
CH670008A5 (en) 1989-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH659333A5 (en) Identity card with an IC chip
DE19710144C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte
EP1989667B1 (de) Verfahren und halbzeug zur herstellung eines inlays
EP0116148B1 (de) Ausweiskarte mit integriertem Schaltkreis
DE68921179T2 (de) Elektronisches Modul mit einer integrierten Schaltung für ein kleines tragbares Objekt, z.B. eine Karte oder ein Schlüssel und Herstellungsverfahren für solche Module.
DE19645083C2 (de) Kontaktlose Chipkarte mit Transponderspule
DE3741925C2 (de)
DE69529440T2 (de) Optische Karte
DE60005671T9 (de) Herstellungsverfahren einer laminierten karte mit einer zwischenschicht aus petg
DE3338597A1 (de) Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
DE3535791A1 (de) Karte mit eingebautem chip
DE2532421A1 (de) Optische anzeige
WO1995021423A1 (de) Datenträger mit einem elektronischen modul und verfahren zur herstellung desselben
DE4435802A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE69905288T2 (de) Verfahren zur herstellung einer kontaktlosen chipkarte
DE19617621C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Laminats, Verwendung nachgiebigen Materials bei der Herstellung eines Laminats und nach dem genannten Verfahren hergestelltes Laminat
DE19940480C2 (de) Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Chipkarte mit einer Leiterbahnträgerschicht und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
DE10200569A1 (de) Chipkarte und Herstellungsverfahren
DE10109993A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Moduls
DE19918852C1 (de) Chipkarte mit Flip-Chip und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1544786B1 (de) Datenträger und Verfahren zur Herstellung desselben
EP1050017B1 (de) Datenträger in kartenform
DE60106059T2 (de) Bilderzeugungssystem
DE102005052594B4 (de) Verwendung eines Verbindungsmittels als Sicherheitsmerkmal
EP4086076A1 (de) Laminationskörper mit integriertem belichtungshologramm und verfahren zu dessen herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased