CH653514A5 - Pruefeinrichtung zum ueberpruefen von mit leiterbahnen versehenen leiterplatten. - Google Patents

Pruefeinrichtung zum ueberpruefen von mit leiterbahnen versehenen leiterplatten. Download PDF

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CH653514A5
CH653514A5 CH2173/81A CH217381A CH653514A5 CH 653514 A5 CH653514 A5 CH 653514A5 CH 2173/81 A CH2173/81 A CH 2173/81A CH 217381 A CH217381 A CH 217381A CH 653514 A5 CH653514 A5 CH 653514A5
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CH2173/81A
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Hans Barth
Manfred Prokopp
Guenter Schmidt
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Riba Prueftechnik Gmbh
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Description

Die Erfindung betrifft eine Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten mit einer Trägerplatte und darin entsprechend den zu kontaktierenden Leiterbahnenden angeordneten Kontaktnadeln, die über in einem Grundrasterfeld angeordnete Anschlussstellen durch Leitungen an eine elektrische Messeinrichtung angeschlossen sind.
Man kennt bereits derartige Prüfeinrichtungen, die beispielsweise 2000 bis 20 000 Kontaktstellen zum Adaptieren von Leiterplatten-Prüflingen aufweisen können. Die Nadelfelder sind dabei entweder prüflingsbezogen mit Nadeln an den entsprechenden Positionen bestückt oder weisen eine Gesamtnadelbestückung innerhalb eines vorgesehenen Rasterfeldes auf. Im letzteren Fall können Nadeln, die nicht kontaktieren sollen, mit einer Lochmaskenfolie abgedeckt werden. Die erstgenannte Ausführungsform hat insbesondere den Nachteil, dass sie nur speziell für die vorgesehene jeweilige Leiterplattenserie verwendbar ist und dadurch insbesondere bei kleineren Serien relativ hohe Kosten verursacht. Bei
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der anderen Ausführungsform ist vor allem wegen der Gesamtbestückung mit Nadeln, ein hoher Montage- und Kostenaufwand gegeben. Ausserdem lassen sich bei beiden Ausführungsformen jeweils nur auf Rasterpunkten und innerhalb des Rasterfeldes liegende Prüfpunkte (Leiterbahnenden) der Leiterplatten kontaktieren.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Prüfeinrichtung zu schaffen, die bei vergleichsweise geringem Gesamtaufwand für verschiedene Prüflinge leicht, insbesondere auch mit geringem Zeitaufwand, umrüstbar ist. Ausserdem sollen mit dieser Prüfeinrichtung auch Prüfpunkte der zu überprüfenden Leiterplatten kontaktiert werden können, die neben Rasterpunkten und/oder ausserhalb des Anschlussrasterfeldes liegen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäss vorgeschlagen, dass zwischen der Trägerplatte und einer mit den Leitungsanschlussstellen versehenen Grundplatte mindestens eine auswechselbare Zwischenplatte angeordnet ist, die auf der der Trägerplatte zugewandten Seite den Kontaktnadeln zugeordnete Kontaktflächen und auf der der Grundplatte zugewandten Seite mit den Kontaktflächen verbundene, den Leitungsanschlussstellen in der Grundplatte zugeordnete Kontakte aufweist.
Durch die Verwendung der Zwischenplatte sind für die Anschlussstellen der Nadeln gegenüber einer herkömmlichen Verdrahtung, schnell umrüstbare, variable Verbindungsmöglichkeiten gegeben, so dass einerseits die insbesondere durch die Anzahl der Zuführleitungen von der elektrischen Mess-einrichtung recht komplizierte Verdrahtung von einem Umrüstvorgang auf einen anderen Prüfling unberührt bleibt; andererseits kann durch Auswechseln der Zwischenplatte(n) ein Anpassen an verschiedene Leiterplatten vorgenommen werden. Schliesslich ist durch die Auswechselbarkeit der Zwischenplatte auch bei Verschleiss ein kostengünstiger Ersatz dieses Einzelelementes der Prüfeinrichtung möglich. Zweckmässigerweise sind die im Grundrasterfeld der Grundplatte angeordneten Anschlussstellen der elektrischen Leitungen in einer Ebene festgelegt, wobei zur Verbindung der Leitungen mit den Kontakten der Zwischenplatte(n) Steckverbindungen dienen. Die Zwischenplatte(n) lassen sich durch diese Steckverbindungen leicht auswechseln. Andererseits bilden diese Steckverbindungen gleichzeitig auch noch die Halterung für die Zwischenplatte(n).
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Zwischenplatte aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. entnehmbaren Teil-Zwischenplatten zusammensetzbar ist. Je nach Lage der zu kontaktierenden Leiterbahnenden der Prüflings-Leiterplatte, können dadurch an diesen Stellen passende Teil-Zwischenplatten in die Grundplatte eingesetzt werden. Auch können einzelne Teil-Zwischenplatten bei Verschleiss ausgewechselt werden.
Eine weitere wesentliche Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Zwischenplatte(n), ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen, Verbindungen, vorzugsweise Leiterbahnen zu ausserhalb des Bereichs des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktflächen aufweist. Dadurch ist eine Verbindung von innerhalb des Bereichs des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktstellen mit ausserhalb dieses Bereiches liegenden Nadeln zum Kontaktieren von entsprechend ausserhalb angeordneten Leiterbahnenden möglich.
Auch die Trägerplatte ist dabei zweckmässigerweise mit seinem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld der Grundplatte überstehend ausgebildet.
Vorteilhafterweise sind die Nadeln gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar in Aufnahmelöchern der Trägerplatte gelagert. Die Trägerplatte kann dadurch entsprechend den Positionen der zu kontaktierenden Leiterbahnenden mit Nadeln bestückt werden.
Eine abgewandelte Ausführungsform der Erfindung zum Kontaktieren von Leiterbahnenden, die im Aussenbereich des Grundrasterfeldes liegen, sieht vor, dass die Trägerplatte dort entsprechend vergrössert ist und in diesem Aussenbereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Bereichs des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen der Zwischenplatte(n) kontaktieren, während die innerhalb des Grundrasterfeldes angeordneten Nadeln in der Trägerplatte als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind. Bei dieser Ausführung findet also die seitliche Herausführung der Kontaktstellen aus dem Bereich des Grundrasterfeldes innerhalb der Trägerplatte statt.
Wenn zu kontaktierende Leiterbahnenden zwar innerhalb des Bereichs des Rasterfeldes, dort aber neben Rasterpunkten liegen, sind die Kontaktflächen der Zwischenplatte in ihrer Grösse zweckmässigerweise auf eine solche Seitenverschiebung von Nadeln bemessen. Dadurch können in gewissen Grenzen etwas ausserhalb der Rasterpunkte liegende Kontaktierstellen ohne Änderungen der Prüfeinrichtung erfasst werden.
Gegebenenfalls kann es jedoch vorkommen, dass zu kontaktierende Leiterbahnenden so weit ausserhalb eines Rasterpunktes bzw. gerade mittig zwischen zwei Rasterpunkten liegt, so dass eine dort positionierte Nadel mit ihren anderen Enden zwischen zwei Kontaktflächen der Zwischenplatte zu liegen kommen würde. Für diesen Fall ist es nach einer Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass die Nadel-Trägerplatte in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte verschiebbar bzw. justierbar ist. Dadurch ergibt sich zwar eine Verschiebung sämtlicher Nadeln relativ zu ihren Kontaktflächen, jedoch nur innerhalb dieser Kontaktflächen, wobei dann aber der eine oder auch mehrere sonst in Zwischenräumen zwischen Kontaktflächen liegende Nadeln in eine Kontaktposition mit ihren zugehörigen Kontaktflächen gebracht wird.
Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren abhängigen Patentansprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnung noch näher erläutert.
Es zeigen zum Teil stärker schematisiert:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Prüfeinrichtung in auseinandergezogener Darstellung,
Fig. 2 eine perspektivische Seitenansicht einer Grundplatte mit verschiedenen eingesteckten Zwischenplatten,
Fig. 3 einen Teilquerschnitt einer Nadel-Trägeplatter mit darunter angeordnetem Zwischenplattenabschnitt,
Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht einer auf eine Grundplatte aufgesteckten Zwischenplatte sowie Nadeln und
Fig. 5 eine Aufsicht einer Nadel-Trägerplatte mit einer Lagejustiereinrichtung.
Eine im ganzen mit 1 bezeichnete Prüfeinrichtung dient zum Überprüfen von mit Leiterbahnen 2 versehenen Leiterplatten 3, deren Leiterbahnenden 4 mit dem einen Ende nadeiförmiger Kontaktstifte bzw. Nadeln 5 kontaktiert werden. In Fig. 1 ist die gesamte Prüfeinrichtung 1 auseinandergezogen dargestellt, wobei auch die Leiterplatte 3 mit Abstand zu der die Nadeln 5 haltenden Trägerplatte 6 eingezeichnet ist. Die Prüfeinrichtung 1 weist weiterhin eine Grundplatte 7 sowie eine Zwischenplatte 8 auf.
Für den Prüfvorgang werden die Leiterbahnenden 4 über elektrische Leitungen 9 mit einer elektrischen Messeinrichtung 10 verbunden, mittels der dann die Leiterbahnen auf Isolation bzw. Durchgang überprüft werden. Die elektrischen Leitungen 9 sind an Steckverbindungen innerhalb der Grund5
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platte 7 angeschlossen, wie dies zum Teil in Fig. 1 angedeutet ist. Im Ausführungsbeispiel sind von der Steckverbindung Buchsen 11 in der Grundplatte 7 vorgesehen, während als Gegenstücke Steckerstifte 12 vorgesehen sind, die an der Zwischenplatte 8 befestigt und dort mit zugehörigen Kontaktflächen 13 auf der anderen Seite der Zwischenplatte 8 verbunden sind. Sowohl die Buchsen 11 der Grundplatte 7 als auch die Kontaktflächen 13 mit den zugehörigen Steckerstiften 12 sind innerhalb eines Grundrasterfeldes angeordnet. Dieses Grundrasterfeld hat beispielsweise Rasterabstände von Fig. 1 und insbesondere Fig. 4 lassen erkennèn, dass die Steckerstifte 12 die Zwischenplatte 8 durchsetzen und auf der anderen Seite etwa zentral mit der zugehörigen Kontaktfläche 13 verbunden sind.
In Funktionsstellung ist die Zwischenplatte 8 durch die in die Buchsen 11 der Grundplatte 7 eingesteckten Steckerstifte 12 verbunden und liegt etwa flach auf dieser auf (Fig. 2).
Auch die Trägerplatte 6 für die Nadeln 5 ist dann parallel zu der Zwischenplatte 8, vorzugsweise mit ihrem Aussenrahmen auf dieser aufliegend, angeordnet, so dass die Nadeln 5 mit ihren fest mit dem Nadelkörper 14 verbundenen Kontaktstiften 15 auf den Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte 8 aufliegen (Fig. 3).
Fig. 3 lässt auch gut erkennen, dass die Nadel-Trägerplatte 6 zwei zueinander parallel angeordnet, in einem gemeinsamen Rahmen 16 gehaltene Platten 6a bzw. 6b aus Isolierwerkstoff aufweist. Die Nadeln 5 sind dabei in der Trägerplatte etwas axial verschiebbar gelagert. Bei abgenommener Trägerplatte 6 liegen die Nadeln 5 durch ihren Absatz zwischen den Kontaktstiften 15 sowie dem Nadelkörper 14 an der unteren Platte 6b als Anschlag an. Sie sind lose eingesetzt und nach oben heraus entnehmbar. Fig. 3 lässt gut erkennen, dass sich die Nadeln 5 beim Aufsetzen auf die Zwischenplatte 8 etwas von ihrer Anschlagstellung abheben. Dies ist durch ihre schwimmende Lagerung möglich. Die Trägerplatte 6 dient im wesentlichen zur Seitenhalterung der Nadeln 5, während sie sich beim Kontaktieren mit Leiterbahnenden 2 auf den Kontaktflächen 13 bzw. der Zwischenplatte 8 abstützen. Die Nadeln 5 weisen noch einen gegen eine Federkraft in den Nadelkörper 14 einschiebbaren Federkolben 17 auf, der an seinem Ende jeweils mit einer Kontaktspitze 18 versehen ist.
Durch die erfindungsgemässe Prüfeinrichtung 1 mit einer Zwischenplatte 8 kann nun auch beim Umrüsten auf andere zu prüfende Leiterplatten 3 die elektrische Messeinrichtung 10 mit ihren elektrischen Leitungen 9 bei dem Grundraster-feld 19, insbesondere den Buchsen 11 angeschlossen bleiben. In Anbetracht der Vielzahl von Leitungen, z.B. 1000 bis 20 000, stellt dies eine erhebliche Vereinfachung dar.
Je nach Anordnung und Anzahl der zu kontaktierenden Leiterbahnenden 4 auf der Leiterplatte 3 kann auch eine entsprechende Zwischenplatte 8 vorgesehen werden. Andererseits besteht aber auch die Möglichkeit, eine voll mit Kontaktflächen 13 bestückte Zwischenplatte vorzusehen und dann die Trägerplatte 6 nur mit den tatsächlich benötigten Nadeln 5 zu bestücken. Dies kann in der Praxis durch einen Nadelbestückungsautomaten oder aber auch mittels Schablone durchgeführt werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Zwischenplatte bei Abnützung einfach ausgewechselt werden kann, wobei ebenfalls wesentlich ist, dass die Anschlüsse der elektrischen Leitungen unberührt bleiben.
Durch die Verwendung einer erfindungsgemässen Zwischenplatte 8 besteht auch in besonders vorteilhafter Weise mit Möglichkeit, bei gegebenem Grundrasterfeld seitlich dazu versetzte Leiterbahnenden zu erfassen, indem die Zwischenplatte 8 ausgehend von einer oder mehreren Kontaktflächen innerhalb des Grundrasterfeldes, Verbindungen 20 (vgl. Fig. 1 und 2), vorzugsweise Leiterbahnen zu ausserhalb des Grund-rasterfeldes 19 liegenden Kontaktflächen 13a aufweist.
Da in der Regel nicht jeder Rasterpunkt des Grundrasterfeldes 19 mit einem Leiterplattenmesspunkt 4 verbunden ist, ergibt sich dadurch auch die Möglichkeit, mit einem vergleichsweise kleinen Grundrasterfeld grösserformatige Leiterplatten zu prüfen, wobei dann die seitlich ausserhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterplattenmesspunkte 4 über die elektrischen Verbindungsleiterbahnen in das Grundrasterfeld hineingeführt werden. Zum Kontaktieren von ausserhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Leiterplatten-messpunkten sind auch entsprechend positionierte Nadeln 5a (Fig. 1) in einem über das Grundrasterfeld seitlich überstehenden Teil der Trägerplatte 6 angeordnet.
Erwähnt sei noch, dass das Grundrasterfeld 19 der Grundplatte 7 eine etwa der maximalen Anzahl von Messkontaktstellen bei der Leiterplatte 3 entsprechende Anzahl von Anschlussstellen aufweist, wobei jedoch die Anzahl der Kontaktflächen der Zwischenplatte 8 und insbesondere die Anzahl der Nadeln 5 bzw. 5a der Trägerplatte 6 auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte 3 abgestimmt sind.
Das vorbeschriebene Herausführen von Kontaktflächen zu ausserhalb des Grundrasterfeldes 19 liegenden Kontaktierstellen kann auch innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen sein, wenn zunächst wie bereits vorbeschrieben, die Trägerplatte 8 entsprechend seitlich vergrössert ist und in diesem Bereich kurze Nadeln zum Kontaktieren der aussenliegenden Leiterbahnenden aufweist, die dann innerhalb der Trägerplatte 6 elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen 13 der Zwischenplatte kontaktieren. Die Nadeln sind somit nicht durchgehend durch die Trägerplatte 6 ausgebildet, sondern haben jeweils nur einen nach unten bzw. nach oben aus der Trägerplatte 6 vorstehenden Federkolben 17 mit jeweils einer Kontaktspitze 18. Die elektrische Verbindung zwischen diesen «Halb»-Nadeln kann entweder über elektrische Leitungen, gegebenenfalls aber auch über eine Leiterplatte mit Verbindungsbahnen erfolgen.
Für diese letztbeschriebene Ausführungsform, bei der die seitliche Herausführung zu ausserhalb des Grundrasterfeldes liegenden Kontaktierstellen innerhalb der Trägerplatte 6 vorgesehen ist, kann die Zwischenplatte 8 mit ihren Kontaktflächen 13 eine etwa dem Grundrasterfeld 19 entsprechende Grösse haben.
Kurz zusammengefasst ergeben sich also zum Kontaktieren von Leiterbahnmesspunkten, die ausserhalb des Grundrasterfeldes liegen, die folgenden zwei erfindungsgemässen Lösungen : Die Zwischenplatte 8 wird über das Grundrasterfeld überstehend ausgebildet, dort wo die entsprechenden Leiterbahnenden 4a der Leiterplatte 3 ausserhalb dieses Grundrasterfeldes liegen. Mittels durchgehender Nadeln 5a werden die herausgezogenen Kontaktflächen 13a mit den Leiterbahnenden 4a verbunden.
Bei der anderen Lösung bleibt die Zwischenplatte 8 von ihrem Umfang her innerhalb des Grundrasterfeldes 19, wobei dann die seitlich nach aussen vorgesehene Übertragung auf Leiterbahnenden 4a innerhalb der Trägerplatte 6 vorgenommen wird.
Es sei noch erwähnt, dass die beiden vorerwähnten Ausgestaltungen der Erfindung zwar in erster Linie zum Erfassen von einigen ausserhalb des Grundrasterfeldes liegenden Leiterbahnenden 4a vorgesehen ist, dass man jedoch durch dieses Prinzip auch mit einem gegebenen Grundrasterfeld insgesamt grösserformatige Leiterplatten, die beispielsweise auch an allen Seiten über das Grundrasterfeld hinausstehen können, prüfen kann.
Eine weitere wesentliche Ausgestaltung der Erfindung ist in Fig. 2 erkennbar. Dort besteht die Zwischenplatte 8 aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. ent5
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nehmbaren Teil-Zwischenplatten 8a, die sich je nach Bedarf zusammensetzen oder aber auch einzeln verwenden lassen. Dadurch besteht die Möglichkeit, nur dort Teil-Zwischenplat-ten 8a in das Grundrasterfeld einzusetzen, wo auch Leiter-plattenmesspunkte vorhanden sind. Die gesamte Prüfeinrichtung lässt sich somit baukastenmässig je nach den zu prüfenden Leiterplatten zusammenstellen. Dabei ist sowohl die Anzahl und Lage der Kontaktflächen 13 der Zwischen-platte(n) als auch die Position und die Anzahl der Nadeln 5, 5a innerhalb der Trägerplatte 6 variabel und weitgehend beliebig veränderbar. Durch dieses System können bei einer durch das Grundrasterfeld 19 vorgegebenen Anzahl von Messpunkten praktisch beliebige Leiterplatten mit höchstens dem Grundrasterfeld entsprechender Anzahl von Messpunkten überprüft werden. Die Grundplatte 7 mit den elektrischen Leitungsanschlüssen bleibt bei der Anpassung an unterschiedliche Leiterplatten unverändert.
Das Grundrasterfeld 19 kann beispielsweise einen Rasterabstand von 2,5 mm haben, wobei der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen 13, 13a der Zwischenplatte(n) 8 vorzugsweise etwa 0,1 mm bis 0,2 mm beträgt. Durch die bei gegebenem Rasterabstand vergleichsweise grossflächig ausgebildeten Kontaktflächen werden auch Nadeln 5 noch kontaktiert, die etwas ausserhalb von Rasterpunkten liegen. Bedingt durch konstruktive Anordnungen der Bauteile auf der Leiterplatte 3 kann es nämlich vorkommen, dass einzelne Leiterbahnenden 4,4a etwas ausserhalb des Rasters liegen und durch entsprechend positionierte Nadeln kontaktiert werden müssen. Durch die Ausbildung der Kontaktflächen 13, 13a als insbesondere quadratische Flecken mit geringem Abstand voneinander kann eine solche Seitenverschiebung der Nadeln 5 aus dem Raster überbrückt werden. Fig. 4 zeigt in einem Teilausschnitt Kontaktflächen 13, bei denen eine Nadel 5 mit ihrem Kontaktstift 15 die zugehörige Kontaktfläche 13 mittig und die andere Nadel 5 die ihr zugehörige Kontaktfläche 13 etwas seitlich versetzt kontaktiert. Gut zu erkennen ist in dieser Figur auch ein mit einer Kontaktfläche 13 verbundener Steckerstift 12, der die Zwischenplatte 8 durchsetzt und mit der in der Grundplatte 7 eingesetzten Buchse 11 eine Steckverbindung bildet.
Falls die Seitenabweichung eines Leiterplattenmesspunk-tes 4 so weit aus dem Raster abweicht, dass eine zugeordnete Nadel 5 zwischen zwei Kontaktflächen 13 zu liegen kommt, besteht nach einer erfindungsgemässen Ausgestaltung (Fig. 5)
die Möglichkeit, die Nadel-Trägerplatte 6 in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte 8 bzw. durch Grundplatte 7 zu verschieben bzw. zu justieren. Dadurch können sämtliche Kontaktflächen relativ zu den Nadeln 5 seitenverschoben 5 werden, so dass sonst zwischen den Kontaktflächen liegende Nadeln wieder auf den ihnen zugeordneten Kontaktflächen zu liegen kommen. Die dazu notwendige Seitenverschiebung ergibt bei den übrigen Kontaktflächen bzw. den zugehörigen Nadeln eine Seitenverschiebung, die aber durch die ver-io gleichsweise grossflächige Ausbildung der Kontaktflächen innerhalb eines zulässigen Masses liegt. Für diese Seitenjustierung ist die Trägerplatte 6 innerhalb einer insgesamt mit 21 bezeichneten Lagejustiereinrichtung gelagert, die vorzugsweise einen die Trägerplatte 6 umfassenden Aussenrahmen 22 i5 sowie dazwischen befindliche Lagejustierelemente, z.B. Stellschrauben 23 sowie Federn 24 als Rückstellelemente aufweist.
Zur lagerichtigen Zuordnung insbesondere der Trägerplatte 6 sowie der Grundplatte 7, gegebenenfalls auch der Zwischenplatte 8 sind Passstifte 25 bzw. entsprechende Füh-20 rungsbohrungen 26 vorgesehen. In Funktionslage wird die Zwischenplatte 8 mit den Steckerstiften 12 in die zugehörigen Buchsen 11 der Grundplatte eingesteckt, wodurch die Zwischenplatte 8 in der Regel auch mechanisch fest genug mit dieser Grundplatte verbunden ist. Erwähnt sei hierbei noch, 25 dass durch das «Parzellieren» der Zwischenplatte in Teil-Zwischenplatten 8a auch beim Entfernen dieser Platten Vorteile hat, da die Auszugskräfte dann noch nicht so gross sind, dass Hilfswerkzeuge und dergleichen in Anspruch genommen werden müssen. Die Trägerplatte 6 wird auf die mit der 30 Grundplatte 7 verbundene Zwischenplatte 8 aufgesetzt, wobei die Passstifte 25 sowie die Führungsbohrungen 26 für eine lagerichtige Positionierung in Seitenrichtung sorgen. Die einzelnen Platten 7, 8, 6 liegen in Funktionslage praktisch flach aufeinander. Erwähnt sei noch, dass die gesamte Prüfeinrich-35 tung in einem stabilen Gestell gelagert ist, insbesondere auch in Anbetracht der hohen Anpresskräfte, die bei entsprechender Nadelanzahl z.B. 300 Kp betragen können, wenn z.B.
etwa 3000 Nadeln jeweils eine Anpresskraft von 100 p benötigen.
40 Alle in der Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.
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3 Blatt Zeichnungen

Claims (16)

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1. Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten (3), mit einer Trägerplatte (6) und darin entsprechend den zu kontaktierenden Leiterbahnenden (4) angeordneten Kontaktnadeln (5), die über in einem Grundrasterfeld (19) angeordnete Anschlussstellen (11) durch Leitungen (9) an eine elektrische Messeinrichtung (10) angeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Trägerplatte (6) und einer mit den Leitungsanschlussstellen
2. Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die im Grundrasterfeld (19) angeordneten Anschlussstellen (11) der Leitungen (9) in der Grundplatte (7) in einer Ebene festgelegt sind, und dass zur Verbindung der Leitungen (9) mit den Kontakten der Zwischenplatte (8) Steckverbindungen (11,12) dienen.
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PATENTANSPRÜCHE
3. Prüfeinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steckverbindungen jeweils eine an eine Leitung (9) angeschlossene Buchse (11) in der Grundplatte (7) sowie einen mit einer Kontaktfläche (13) verbundenen Stekkerstift (12) aufweisen, wobei die Kontaktflächen (13) auf einer und die Steckerstifte (12) auf der anderen Seite der Zwischenplatte (8), vorzugsweise etwa zentral bei der zugehörigen Kontaktfläche (13), angeordnet sind.
4. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 -3, dadurch gekennzeichnet, dass das Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) eine etwa der maximalen Anzahl von Mess-Kontaktstellen entsprechende Anzahl von Anschlussstellen (11) aufweist, und dass die Anzahl der Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) sowie die Anzahl der Nadeln (5, 5a) der Trägerplatte (6) auf die jeweils zu prüfende Leiterplatte (3) abgestimmt ist.
5. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 -4, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenplatte (8) aus mehreren, unabhängig voneinander einsetzbaren bzw. ent nehmbaren Teil-Zwischenplatten (8a) zusammensetzbar ist.
6. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenplatte(n) (8, 8a), ausgehend von einer oder mehreren der den Anschlussstellen (11) des Grundrasterfeldes (19) zugeordneten Kontaktflächen (13) Verbindungen (20), vorzugsweise Leiterbahnen, zu zusätzlichen Kontaktflächen (13a) aufweist.
7. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadeln (5) in der Trägerplatte (6) etwa axial verschiebbar gelagert sind und jeweils einen in den Nadelkörper (14) teleskopartig einschiebbaren, federbelasteten Kolben (17) mit Kontaktspitze (18) sowie einen am anderen Ende über den Nadelkörper (14) vorstehenden, mit diesem fest verbundenen Kontaktstift (15) aufweisen.
8. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (6) mit ihrem Nadelfeld zumindest an einer Seite über das zugehörige Grundrasterfeld (19) der Grundplatte (7) überstehend ausgebildet ist.
9. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadeln (5) gegen einen unteren Anschlag lose, nach oben entnehmbar, in Aufnahmelöchern der Trägerplatte (6) gelagert sind.
10. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest innerhalb des Bereichs des Grundrasterfeldes (19) angeordnete Nadeln (5)
in der Trägerplatte (6) als durchgehende Nadeln mit in Kontaktierrichtung fluchtenden Kontaktenden ausgebildet sind, und dass für im Aussenbereich dieses Grundrasterfeldes liegende, zu kontaktierende Leiterbahnenden (4a), die Trägerplatte dort entsprechend vergrössert ist und in diesem Aussenbereich kurze Nadeln zum Kontaktieren dieser Leiterbahnenden (4a) aufweist, die innerhalb der Trägerplatte elektrisch mit weiteren kurzen Nadeln verbunden sind, die entgegengesetzt weisend, innerhalb des Bereiches des Grundrasterfeldes liegende Kontaktflächen (13) der Zwischen-platte(n) (8, 8a) kontaktieren.
11. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussstellen (11) der Grundplatte (7) einen Rasterabstand von 2,5 mm haben und dass der Zwischenabstand zwischen den Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) 0,1 mm bis 0,4 mm, vorzugsweise 0,2 mm, beträgt.
(11) versehenen Grundplatte (7) mindestens eine auswechselbare Zwischenplatte (8) angeordnet ist, die auf der der Trägerplatte (6) zugewandten Seite den Kontaktnadeln (5, 5a) zugeordnete Kontaktflächen (13) und auf der der Grundplatte (7) zugewandten Seite mit den Kontaktflächen (13) verbundene, den Leitungsanschlussstellen (11) in der Grundplatte (7) zugeordnete Kontakte (12) aufweist.
12. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundplatte (7) sowie die Nadel-Trägerplatte (6), gegebenenfalls auch die Zwischenplatte (8), Führungen, insbesondere Passstifte (25) und Bohrungen (26) aufweisen, zur Lagezuordnung der einzelnen Platten beim Aufeinanderlegen in Funktionsstellung.
13. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass einzelne Nadeln (5) innerhalb der Trägerplatte (6), insbesondere innerhalb des Bereichs des Grundrasterfeldes (19), ausserhalb eines Rasterpunktes liegen, und dass die Kontaktflächen (13) der Zwischenplatte (8) in ihrer Grösse auf eine solche Seitenverschiebung von Nadeln (5) bemessen sind.
14. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadel-Trägerplatte (6) in ihrer Plattenebene relativ zu der Zwischenplatte (8) bzw. Grundplatte (7), verschiebbar bzw. justierbar ist.
15. Prüfeinrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (6) innerhalb einer Lagejustiereinrichtung (21) gelagert ist, die vorzugsweise einen die Trägerplatte (6) umfassenden Aussenrahmen (22) sowie dazwischen befindliche Lagejustierelemente, z.B. Stellschrauben (23), aufweist.
16. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Nadel-Trägerplatte (6) zwei parallel zueinander angeordnete, in einem gemeinsamen Rahmen (16) gehaltene Platten (6a, 6b) aus Isolierwerkstoff aufweist.
CH2173/81A 1980-10-13 1981-03-31 Pruefeinrichtung zum ueberpruefen von mit leiterbahnen versehenen leiterplatten. CH653514A5 (de)

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