JP2001153921A - 波形観測治具および波形観測装置 - Google Patents
波形観測治具および波形観測装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、波形観測を行う際に、被観
測ボードにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑
えることができ、また、種類の異なる被観測ボードにも
適用が可能な波形観測治具等を提供することである。 【解決手段】 波形観測治具２００にＧＮＤ用コンタク
ト２０を複数備えることで、信号用コンタクト１０が被
観測ボード１の所定の信号用金座３に接触する際に、被
観測ボード１のＧＮＤパターン２に接触するＧＮＤ用コ
ンタクト２０の内、ＧＮＤのインダクタンスが最小にな
るＧＮＤ用コンタクト２０を基準に、所定の信号用金座
３からの信号を測定することができる。
測ボードにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑
えることができ、また、種類の異なる被観測ボードにも
適用が可能な波形観測治具等を提供することである。 【解決手段】 波形観測治具２００にＧＮＤ用コンタク
ト２０を複数備えることで、信号用コンタクト１０が被
観測ボード１の所定の信号用金座３に接触する際に、被
観測ボード１のＧＮＤパターン２に接触するＧＮＤ用コ
ンタクト２０の内、ＧＮＤのインダクタンスが最小にな
るＧＮＤ用コンタクト２０を基準に、所定の信号用金座
３からの信号を測定することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣテスタ等で信
号波形の観測を行う際に使用する波形観測治具等に関す
る。
号波形の観測を行う際に使用する波形観測治具等に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣテスタ等で波形確認を行ったり、波
形信号のタイミングキャリブレーションのための波形観
測等が行われている。このような波形観測等を行う際に
利用されるのが被観測ボードであり、この被観測ボード
からの信号を測定するのに使用されるのが、図３に示す
波形観測治具１００である。
形信号のタイミングキャリブレーションのための波形観
測等が行われている。このような波形観測等を行う際に
利用されるのが被観測ボードであり、この被観測ボード
からの信号を測定するのに使用されるのが、図３に示す
波形観測治具１００である。
【０００３】同図の波形観測治具１００は、信号用コン
タクト１０、ＧＮＤ用コンタクト２０、導電性ブロック
４０、絶縁体５０および電圧プローブ３０から構成され
ている。この波形観測治具１００を介して、オシロスコ
ープ６０は、被観測ボード１からの信号の波形観測を行
っている。
タクト１０、ＧＮＤ用コンタクト２０、導電性ブロック
４０、絶縁体５０および電圧プローブ３０から構成され
ている。この波形観測治具１００を介して、オシロスコ
ープ６０は、被観測ボード１からの信号の波形観測を行
っている。
【０００４】波形観測治具１００には、被観測ボード１
の信号を測定するために、信号用コンタクト１０とＧＮ
Ｄ用コンタクト２０が、それぞれ１本ずつ配設されてい
る。そして、この信号用コンタクト１０の先端部分１０
ａを被観測ボード１上の測定する信号用金座３に、ＧＮ
Ｄ用コンタクト２０の先端部分２０ａを被観測ボード１
のＧＮＤパターン２に、それぞれ接触させて信号を取り
出すことによって、オシロスコープ６０において、波形
観測を行う。
の信号を測定するために、信号用コンタクト１０とＧＮ
Ｄ用コンタクト２０が、それぞれ１本ずつ配設されてい
る。そして、この信号用コンタクト１０の先端部分１０
ａを被観測ボード１上の測定する信号用金座３に、ＧＮ
Ｄ用コンタクト２０の先端部分２０ａを被観測ボード１
のＧＮＤパターン２に、それぞれ接触させて信号を取り
出すことによって、オシロスコープ６０において、波形
観測を行う。
【０００５】信号用コンタクト１０は、導電性ブロック
４０に内設された絶縁体５０によって保持されており、
この絶縁体５０によって、導電性ブロック４０とは絶縁
されている。この信号用コンタクト１０は、不図示のバ
ネ等によって図中下方向に付勢されており、信号用コン
タクト１０の先端部分１０ａが信号用金座３に接触する
と、後端部分１０ｂが電圧プローブ３０の先端部分３０
ａに接触するように構成されている。
４０に内設された絶縁体５０によって保持されており、
この絶縁体５０によって、導電性ブロック４０とは絶縁
されている。この信号用コンタクト１０は、不図示のバ
ネ等によって図中下方向に付勢されており、信号用コン
タクト１０の先端部分１０ａが信号用金座３に接触する
と、後端部分１０ｂが電圧プローブ３０の先端部分３０
ａに接触するように構成されている。
【０００６】また、ＧＮＤ用コンタクト２０は、信号用
コンタクト１０がいずれの信号用金座３に接触した場合
にも、ＧＮＤパターン２に接触するように、信号用コン
タクト１０とは所定の間隔をおいて、導電性ブロック４
０に配設されている。
コンタクト１０がいずれの信号用金座３に接触した場合
にも、ＧＮＤパターン２に接触するように、信号用コン
タクト１０とは所定の間隔をおいて、導電性ブロック４
０に配設されている。
【０００７】被観測ボード１には、測定対象であるＩＣ
の各電極から出力される信号を取り出すために、複数の
信号用金座３−ｎ（ｎは自然数；包括的に信号用金座３
と表現する）が配置されている。また、この信号用金座
３の配置は、測定対象であるＩＣのリードピッチの配置
によって決められている。すなわち、それぞれの信号用
金座３は、測定したいＩＣのリードピッチに対応して配
置してあるため、ＩＣのリードピッチから出力される信
号は、それぞれ対応する信号用金座３から出力されるこ
とになる。
の各電極から出力される信号を取り出すために、複数の
信号用金座３−ｎ（ｎは自然数；包括的に信号用金座３
と表現する）が配置されている。また、この信号用金座
３の配置は、測定対象であるＩＣのリードピッチの配置
によって決められている。すなわち、それぞれの信号用
金座３は、測定したいＩＣのリードピッチに対応して配
置してあるため、ＩＣのリードピッチから出力される信
号は、それぞれ対応する信号用金座３から出力されるこ
とになる。
【０００８】また、それぞれの信号用金座３とＧＮＤパ
ターン２との間の距離は、信号用金座３の場所によって
異なる。そのため、波形観測治具１００は、最も離れて
いる信号用金座３とＧＮＤパターン２の距離にあわせ
て、信号用コンタクト１０とＧＮＤ用コンタクト２０が
配設されている。
ターン２との間の距離は、信号用金座３の場所によって
異なる。そのため、波形観測治具１００は、最も離れて
いる信号用金座３とＧＮＤパターン２の距離にあわせ
て、信号用コンタクト１０とＧＮＤ用コンタクト２０が
配設されている。
【０００９】図４（ａ）は、信号用コンタクト１０が、
信号用金座３−１に接触する様子を表している。同図に
おいて、信号用コンタクト１０を、測定する信号用金座
３−１に接触させると、ＧＮＤ用コンタクト２０は、Ｇ
ＮＤパターン２上の点２−１に接触し、その点２−１を
ＧＮＤの基準にとる。そして、その信号用金座３−１に
から出力される信号、すなわち、信号用金座３−１に対
応するＩＣのリードピッチから出力される信号を測定す
る。
信号用金座３−１に接触する様子を表している。同図に
おいて、信号用コンタクト１０を、測定する信号用金座
３−１に接触させると、ＧＮＤ用コンタクト２０は、Ｇ
ＮＤパターン２上の点２−１に接触し、その点２−１を
ＧＮＤの基準にとる。そして、その信号用金座３−１に
から出力される信号、すなわち、信号用金座３−１に対
応するＩＣのリードピッチから出力される信号を測定す
る。
【００１０】また、図４（ｂ）は、信号用コンタクト１
０が、信号用金座３−４に接触する様子を表している。
同図において、信号用コンタクト１０を、測定する信号
用金座３−４に接触させると、ＧＮＤ用コンタクト２０
は、ＧＮＤパターン２上の点２−４に接触し、その点２
−４をＧＮＤの基準にとる。そして、その信号用金座３
−４から出力される信号、すなわち、信号用金座３−４
に対応するＩＣのリードピッチから出力される信号を測
定する。
０が、信号用金座３−４に接触する様子を表している。
同図において、信号用コンタクト１０を、測定する信号
用金座３−４に接触させると、ＧＮＤ用コンタクト２０
は、ＧＮＤパターン２上の点２−４に接触し、その点２
−４をＧＮＤの基準にとる。そして、その信号用金座３
−４から出力される信号、すなわち、信号用金座３−４
に対応するＩＣのリードピッチから出力される信号を測
定する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
波形観測治具１００においては、図４（ａ）および
（ｂ）に示したとおり、波形観測を行う際に、どの信号
用金座３に対しても、同じ距離だけ離れたＧＮＤ用コン
タクト２０をＧＮＤパターン２に接触させてＧＮＤの基
準をとっている。このため、測定する信号用金座３の場
所によってはＧＮＤのインダクタンスが大きくなり、観
測波形を劣化させてしまったり、時間的な誤差が生じて
しまっていた。
波形観測治具１００においては、図４（ａ）および
（ｂ）に示したとおり、波形観測を行う際に、どの信号
用金座３に対しても、同じ距離だけ離れたＧＮＤ用コン
タクト２０をＧＮＤパターン２に接触させてＧＮＤの基
準をとっている。このため、測定する信号用金座３の場
所によってはＧＮＤのインダクタンスが大きくなり、観
測波形を劣化させてしまったり、時間的な誤差が生じて
しまっていた。
【００１２】また、測定対象であるＩＣの種類によって
リードピッチの配置が異なるために、ＩＣの種類ごと
に、信号用金座３の配置が異なる被観測ボード１を用意
しなければならなかった。
リードピッチの配置が異なるために、ＩＣの種類ごと
に、信号用金座３の配置が異なる被観測ボード１を用意
しなければならなかった。
【００１３】さらに、波形観測治具１００の信号用コン
タクト１０とＧＮＤ用コンタクト２０は、複数ある信号
用金座３の内、ＧＮＤパターン２との距離が最も大きく
なる場合に合わせて配設される必要があるため、被観測
ボード１に適した波形観測治具１００を使用しなければ
ならなかった。即ち、測定対象であるＩＣの種類に応じ
た波形観測治具を用意する必要があった。
タクト１０とＧＮＤ用コンタクト２０は、複数ある信号
用金座３の内、ＧＮＤパターン２との距離が最も大きく
なる場合に合わせて配設される必要があるため、被観測
ボード１に適した波形観測治具１００を使用しなければ
ならなかった。即ち、測定対象であるＩＣの種類に応じ
た波形観測治具を用意する必要があった。
【００１４】本発明の課題は、波形観測を行う際に、被
観測ボードにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に
抑えることができ、また、種類の異なる被観測ボードに
も適用が可能な波形観測治具等を提供することである。
観測ボードにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に
抑えることができ、また、種類の異なる被観測ボードに
も適用が可能な波形観測治具等を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
被観測ボード（例えば、図１の被観測ボード１）の信号
端子（例えば、図１の信号用金座３）に接触するための
信号用コンタクト（例えば、図１の信号用コンタクト１
０）と、前記被観測ボードのＧＮＤパターン（例えば、
図１のＧＮＤパターン２）に接触するためのＧＮＤ用コ
ンタクト（例えば、図１のＧＮＤ用コンタクト２０）
と、を備え、前記被観測ボードの所定の信号端子に前記
信号用コンタクトを接触させて、当該所定の信号端子か
ら出力される信号波形を測定するための波形観測治具
（例えば、図１の波形観測治具２００）において、前記
ＧＮＤ用コンタクトを複数備え、前記信号用コンタクト
が前記被観測ボードの信号端子に接触する際に、１以上
のＧＮＤ用コンタクトが前記被観測ボードのＧＮＤパタ
ーンに接触することを特徴としている。
被観測ボード（例えば、図１の被観測ボード１）の信号
端子（例えば、図１の信号用金座３）に接触するための
信号用コンタクト（例えば、図１の信号用コンタクト１
０）と、前記被観測ボードのＧＮＤパターン（例えば、
図１のＧＮＤパターン２）に接触するためのＧＮＤ用コ
ンタクト（例えば、図１のＧＮＤ用コンタクト２０）
と、を備え、前記被観測ボードの所定の信号端子に前記
信号用コンタクトを接触させて、当該所定の信号端子か
ら出力される信号波形を測定するための波形観測治具
（例えば、図１の波形観測治具２００）において、前記
ＧＮＤ用コンタクトを複数備え、前記信号用コンタクト
が前記被観測ボードの信号端子に接触する際に、１以上
のＧＮＤ用コンタクトが前記被観測ボードのＧＮＤパタ
ーンに接触することを特徴としている。
【００１６】この請求項１記載の発明によれば、ＧＮＤ
用コンタクトを複数備えることで、信号用コンタクトが
被観測ボードの所定の信号端子に接触する際、被観測ボ
ードのＧＮＤパターンに接触するＧＮＤ用コンタクトの
内、信号用コンタクトとの距離が最小となるＧＮＤ用コ
ンタクト、すなわち、ＧＮＤのインダクタンスが最小に
なるＧＮＤ用コンタクトを基準に、所定の信号端子から
の信号を測定することができる。
用コンタクトを複数備えることで、信号用コンタクトが
被観測ボードの所定の信号端子に接触する際、被観測ボ
ードのＧＮＤパターンに接触するＧＮＤ用コンタクトの
内、信号用コンタクトとの距離が最小となるＧＮＤ用コ
ンタクト、すなわち、ＧＮＤのインダクタンスが最小に
なるＧＮＤ用コンタクトを基準に、所定の信号端子から
の信号を測定することができる。
【００１７】したがって、観測波形の劣化や信号波形の
時間的遅延を防ぐことができる。また、信号端子とＧＮ
Ｄパターンの位置関係が異なる被観測ボード、すなわ
ち、種類が異なる被観測ボードにも、同一の波形観測治
具を使用できる。
時間的遅延を防ぐことができる。また、信号端子とＧＮ
Ｄパターンの位置関係が異なる被観測ボード、すなわ
ち、種類が異なる被観測ボードにも、同一の波形観測治
具を使用できる。
【００１８】さらに請求項２記載の発明のように、請求
項１記載の発明の波形観測治具において、前記複数のＧ
ＮＤ用コンタクトは一の導電体（例えば、図１の導電性
ブロック４０）に配設されることとして構成してもよ
い。
項１記載の発明の波形観測治具において、前記複数のＧ
ＮＤ用コンタクトは一の導電体（例えば、図１の導電性
ブロック４０）に配設されることとして構成してもよ
い。
【００１９】この請求項２記載の発明によれば、複数の
ＧＮＤ用コンタクトは、一つの導電体に配設されるた
め、必然的に、全て同電位となる。したがって、本発明
の構成とすることで、自動的に、ＧＮＤのインダクタン
スが最小になるＧＮＤ用コンタクトをＧＮＤが基準とな
る。
ＧＮＤ用コンタクトは、一つの導電体に配設されるた
め、必然的に、全て同電位となる。したがって、本発明
の構成とすることで、自動的に、ＧＮＤのインダクタン
スが最小になるＧＮＤ用コンタクトをＧＮＤが基準とな
る。
【００２０】さらに請求項３記載の発明のように、請求
項１または２記載の発明の波形観測治具において、前記
信号用コンタクトと、前記複数のＧＮＤ用コンタクト
は、直線状に配設されることとして構成してもよい。
項１または２記載の発明の波形観測治具において、前記
信号用コンタクトと、前記複数のＧＮＤ用コンタクト
は、直線状に配設されることとして構成してもよい。
【００２１】この請求項３記載の発明によれば、大きさ
の異なる被観測ボードに対して、容易に適用が可能とな
る。
の異なる被観測ボードに対して、容易に適用が可能とな
る。
【００２２】請求項４記載の発明は、被観測ボード（例
えば、図１の被観測ボード１）の信号端子（例えば、図
１の信号用金座３）に接触するための信号用コンタクト
（例えば、図１の信号用コンタクト１０）と、前記被観
測ボードのＧＮＤパターン（例えば、図１のＧＮＤパタ
ーン２）に接触するためのＧＮＤ用コンタクト（例え
ば、図１のＧＮＤ用コンタクト２０）と、を備え、前記
被観測ボードの所定の信号端子に前記信号用コンタクト
を接触させて、当該所定の信号端子から出力される信号
波形を測定するための波形観測治具において、前記被観
測ボードのＧＮＤパターンに接触可能な位置に、前記Ｇ
ＮＤ用コンタクトを着脱可能に装着するための装着部を
複数備えることを特徴としている。
えば、図１の被観測ボード１）の信号端子（例えば、図
１の信号用金座３）に接触するための信号用コンタクト
（例えば、図１の信号用コンタクト１０）と、前記被観
測ボードのＧＮＤパターン（例えば、図１のＧＮＤパタ
ーン２）に接触するためのＧＮＤ用コンタクト（例え
ば、図１のＧＮＤ用コンタクト２０）と、を備え、前記
被観測ボードの所定の信号端子に前記信号用コンタクト
を接触させて、当該所定の信号端子から出力される信号
波形を測定するための波形観測治具において、前記被観
測ボードのＧＮＤパターンに接触可能な位置に、前記Ｇ
ＮＤ用コンタクトを着脱可能に装着するための装着部を
複数備えることを特徴としている。
【００２３】この請求項４記載の発明によれば、波形観
測治具が、ＧＮＤ用コンタクトを装着するための装着部
を複数備えることで、信号用コンタクトが被観測ボード
の所定の信号端子に接触する際、被観測ボードのＧＮＤ
パターンに接触するＧＮＤ用コンタクトの内、ＧＮＤの
インダクタンスが最小になる位置の装着部にＧＮＤ用コ
ンタクトを装着し、当該ＧＮＤ用コンタクトを基準に、
前記所定の信号端子からの信号を測定することができ
る。
測治具が、ＧＮＤ用コンタクトを装着するための装着部
を複数備えることで、信号用コンタクトが被観測ボード
の所定の信号端子に接触する際、被観測ボードのＧＮＤ
パターンに接触するＧＮＤ用コンタクトの内、ＧＮＤの
インダクタンスが最小になる位置の装着部にＧＮＤ用コ
ンタクトを装着し、当該ＧＮＤ用コンタクトを基準に、
前記所定の信号端子からの信号を測定することができ
る。
【００２４】すなわち、被観測ボードにおけるＧＮＤの
インダクタンスを最小限に抑えることができ、観測波形
の劣化や信号波形の時間的遅延を防ぐことができる。ま
た、信号用端子とＧＮＤパターンの位置関係が異なる被
観測ボード、すなわち、種類が異なる被観測ボードに
も、同一の波形観測治具を使用できる。
インダクタンスを最小限に抑えることができ、観測波形
の劣化や信号波形の時間的遅延を防ぐことができる。ま
た、信号用端子とＧＮＤパターンの位置関係が異なる被
観測ボード、すなわち、種類が異なる被観測ボードに
も、同一の波形観測治具を使用できる。
【００２５】また、信号用コンタクトが信号端子に接触
する際に、ＧＮＤ用コンタクトは、ＧＮＤのインダクタ
ンスが最小になるように装着部に装着される。そのた
め、ＧＮＤ用コンタクトは全ての装着部に共用できるの
で、一つ用意すればすむ。さらに、ＧＮＤ用コンタクト
は装着部において着脱可能であるため、ＧＮＤ用コンタ
クトが破損した場合等の修理および交換等が容易であ
る。
する際に、ＧＮＤ用コンタクトは、ＧＮＤのインダクタ
ンスが最小になるように装着部に装着される。そのた
め、ＧＮＤ用コンタクトは全ての装着部に共用できるの
で、一つ用意すればすむ。さらに、ＧＮＤ用コンタクト
は装着部において着脱可能であるため、ＧＮＤ用コンタ
クトが破損した場合等の修理および交換等が容易であ
る。
【００２６】請求項５記載の発明の波形観測装置は、請
求項１から４いずれかに記載の波形観測治具を備え、当
該波形観測治具を介して、前記被観測ボードの信号端子
から出力される信号波形を測定することを特徴としてい
る。
求項１から４いずれかに記載の波形観測治具を備え、当
該波形観測治具を介して、前記被観測ボードの信号端子
から出力される信号波形を測定することを特徴としてい
る。
【００２７】この請求項５記載の発明によれば、波形観
測治具は、ＧＮＤ用コンタクトを複数備え、被観測ボー
ドにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑えるこ
とができ、また、信号用端子とＧＮＤパターンの位置関
係が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異なる被観
測ボードにも同一の波形観測治具を使用できる。そのた
め、波形観測装置は、劣化や時間的遅延が少ない波形を
観測することができ、また、種類が異なる被観測ボード
を用いて波形観測を行う場合でも、同一の波形観測治具
を使用して波形観測を行うことができる。
測治具は、ＧＮＤ用コンタクトを複数備え、被観測ボー
ドにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑えるこ
とができ、また、信号用端子とＧＮＤパターンの位置関
係が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異なる被観
測ボードにも同一の波形観測治具を使用できる。そのた
め、波形観測装置は、劣化や時間的遅延が少ない波形を
観測することができ、また、種類が異なる被観測ボード
を用いて波形観測を行う場合でも、同一の波形観測治具
を使用して波形観測を行うことができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、図１および図２を参照し
て、本発明に係る実施の形態を詳細に説明する。図１
は、本実施の形態における、波形観測治具２００の構成
の例を示す図である。この図１において、従来の図３の
波形観測治具１００と共通の部分については同じ符号を
付し、重複する説明を省略する。
て、本発明に係る実施の形態を詳細に説明する。図１
は、本実施の形態における、波形観測治具２００の構成
の例を示す図である。この図１において、従来の図３の
波形観測治具１００と共通の部分については同じ符号を
付し、重複する説明を省略する。
【００２９】本実施の形態における波形観測治具２００
が、従来の波形観測治具１００と異なる点は、ＧＮＤ用
コンタクト２０が導電性ブロック４０に複数配設されて
いる点である。なお、このＧＮＤ用コンタクト２０は、
従来のＧＮＤ用コンタクト２０と同じものが使用されて
いる。そして、信号用コンタクト１０と６個のＧＮＤ用
コンタクト２０−ｎ（ｎ＝１、２、…、６；包括的にＧ
ＮＤ用コンタクト２０と表す）は、波形観測治具２００
の導電性ブロック４０に、直線状に配設されている。
が、従来の波形観測治具１００と異なる点は、ＧＮＤ用
コンタクト２０が導電性ブロック４０に複数配設されて
いる点である。なお、このＧＮＤ用コンタクト２０は、
従来のＧＮＤ用コンタクト２０と同じものが使用されて
いる。そして、信号用コンタクト１０と６個のＧＮＤ用
コンタクト２０−ｎ（ｎ＝１、２、…、６；包括的にＧ
ＮＤ用コンタクト２０と表す）は、波形観測治具２００
の導電性ブロック４０に、直線状に配設されている。
【００３０】なお、信号用コンタクト１０とＧＮＤ用コ
ンタクト２０の、導電性ブロック４０への配設方法は、
本実施の形態の直線状に限らず、他の形態であってもよ
い。
ンタクト２０の、導電性ブロック４０への配設方法は、
本実施の形態の直線状に限らず、他の形態であってもよ
い。
【００３１】ＧＮＤ用コンタクト２０は、信号用コンタ
クト１０がいずれの信号用金座３に接触している場合に
も、少なくとも１つ以上のＧＮＤ用コンタクト２０がＧ
ＮＤパターン２に接触するように、所定の間隔をおい
て、導電性ブロック４０に配設されている。また、この
ＧＮＤ用コンタクト２０は、一つの導電性ブロック４０
に配設されているため、必然的に全て同電位となってい
る。そして、全てのＧＮＤ用コンタクトは同電位である
ため、信号用コンタクト１０を測定する信号用金座３に
接触させた際、ＧＮＤパターン２に接触しているＧＮＤ
用コンタクト２０の内、信号用コンタクト１０から一番
距離の近いＧＮＤ用コンタクト２０、すなわち、ＧＮＤ
のインダクタンスが一番小さくなるＧＮＤ用コンタクト
２０が、ＧＮＤの基準になる。
クト１０がいずれの信号用金座３に接触している場合に
も、少なくとも１つ以上のＧＮＤ用コンタクト２０がＧ
ＮＤパターン２に接触するように、所定の間隔をおい
て、導電性ブロック４０に配設されている。また、この
ＧＮＤ用コンタクト２０は、一つの導電性ブロック４０
に配設されているため、必然的に全て同電位となってい
る。そして、全てのＧＮＤ用コンタクトは同電位である
ため、信号用コンタクト１０を測定する信号用金座３に
接触させた際、ＧＮＤパターン２に接触しているＧＮＤ
用コンタクト２０の内、信号用コンタクト１０から一番
距離の近いＧＮＤ用コンタクト２０、すなわち、ＧＮＤ
のインダクタンスが一番小さくなるＧＮＤ用コンタクト
２０が、ＧＮＤの基準になる。
【００３２】しかし、信号用コンタクト１０を、測定対
象の信号用金座３に接触させたとき、ＧＮＤ用コンタク
ト２０のうちのいくつかは、ＧＮＤパターン２ではな
く、測定対象外の信号用金座３に接触する場合が発生す
る。しかし、測定対象外の信号用金座３からは、信号が
出力されないため、測定対象外の信号用金座３に接触す
るＧＮＤ用コンタクト２０がある場合にも、問題は発生
しない。
象の信号用金座３に接触させたとき、ＧＮＤ用コンタク
ト２０のうちのいくつかは、ＧＮＤパターン２ではな
く、測定対象外の信号用金座３に接触する場合が発生す
る。しかし、測定対象外の信号用金座３からは、信号が
出力されないため、測定対象外の信号用金座３に接触す
るＧＮＤ用コンタクト２０がある場合にも、問題は発生
しない。
【００３３】次に、図２を用いて、本実施の形態におけ
る動作を説明する。図２は、信号用コンタクト１０が、
信号用金座３−２に接触する際の様子を表している。
る動作を説明する。図２は、信号用コンタクト１０が、
信号用金座３−２に接触する際の様子を表している。
【００３４】同図において、信号用コンタクト１０を測
定対象の信号用金座３−２に接触させたとき、ＧＮＤ用
コンタクト２０−５は、測定対象外の信号用金座３−４
に接触し、ＧＮＤ用コンタクト２０−４は信号用金座３
とＧＮＤパターン２を隔てる絶縁体部分に接触し、その
他のＧＮＤ用コンタクト２０−１、２０−２、２０−３
および２０−６は、ＧＮＤパターン２上の点２−１、２
−２、２―３および２−６に接触する。このとき、測定
する信号用金座３−２以外の信号用金座３からは信号が
出力されないため、ＧＮＤ用コンタクト２０−５から
は、信号は出力されない。また、絶縁体部分に接触する
ため、ＧＮＤ用コンタクト２０−４からも信号が出力さ
れない。すなわち、ＧＮＤパターン２に接触するＧＮＤ
用コンタクト２０以外のＧＮＤ用コンタクト２０−４お
よび２０−５には、信号が入力されない。
定対象の信号用金座３−２に接触させたとき、ＧＮＤ用
コンタクト２０−５は、測定対象外の信号用金座３−４
に接触し、ＧＮＤ用コンタクト２０−４は信号用金座３
とＧＮＤパターン２を隔てる絶縁体部分に接触し、その
他のＧＮＤ用コンタクト２０−１、２０−２、２０−３
および２０−６は、ＧＮＤパターン２上の点２−１、２
−２、２―３および２−６に接触する。このとき、測定
する信号用金座３−２以外の信号用金座３からは信号が
出力されないため、ＧＮＤ用コンタクト２０−５から
は、信号は出力されない。また、絶縁体部分に接触する
ため、ＧＮＤ用コンタクト２０−４からも信号が出力さ
れない。すなわち、ＧＮＤパターン２に接触するＧＮＤ
用コンタクト２０以外のＧＮＤ用コンタクト２０−４お
よび２０−５には、信号が入力されない。
【００３５】一つの導電性ブロックに配設されているＧ
ＮＤ用コンタクトは、全て同電位であるため、ＧＮＤパ
ターン２に接触しているＧＮＤ用コンタクト２０−１、
２０−２、２０−３および２０−６の内、信号用コンタ
クト１０に最も近い距離にあるＧＮＤ用コンタクト２０
−３が必然的にＧＮＤの基準となって、信号用金座３−
２からの信号が測定される。すなわち、信号用金座３か
らの信号を測定する際、ＧＮＤのインダクタンスが最小
になるＧＮＤ用コンタクト２０を基準に、信号用金座３
から出力される信号を測定することができる。
ＮＤ用コンタクトは、全て同電位であるため、ＧＮＤパ
ターン２に接触しているＧＮＤ用コンタクト２０−１、
２０−２、２０−３および２０−６の内、信号用コンタ
クト１０に最も近い距離にあるＧＮＤ用コンタクト２０
−３が必然的にＧＮＤの基準となって、信号用金座３−
２からの信号が測定される。すなわち、信号用金座３か
らの信号を測定する際、ＧＮＤのインダクタンスが最小
になるＧＮＤ用コンタクト２０を基準に、信号用金座３
から出力される信号を測定することができる。
【００３６】このように、波形観測治具２００のＧＮＤ
用コンタクト２０を複数用意することで、ＧＮＤのイン
ダクタンスが最小となるＧＮＤ用コンタクト２０を基準
に、信号用金座３からの信号を測定することが可能とな
るため、観測波形の劣化や信号波形の時間的遅延を防ぐ
ことができる。
用コンタクト２０を複数用意することで、ＧＮＤのイン
ダクタンスが最小となるＧＮＤ用コンタクト２０を基準
に、信号用金座３からの信号を測定することが可能とな
るため、観測波形の劣化や信号波形の時間的遅延を防ぐ
ことができる。
【００３７】また、複数のＧＮＤ用コンタクト２０が用
意されているため、信号用金座３とＧＮＤパターン２の
位置関係が異なる被観測ボード、すなわち、異なる種類
の被測定ボードの波形観測に対しても、同一の波形観測
治具２００を使用できる。
意されているため、信号用金座３とＧＮＤパターン２の
位置関係が異なる被観測ボード、すなわち、異なる種類
の被測定ボードの波形観測に対しても、同一の波形観測
治具２００を使用できる。
【００３８】なお、本実施の形態では、ＧＮＤ用コンタ
クト２０の数を６個として説明したが、この数に限られ
ないことはいうまでもない。
クト２０の数を６個として説明したが、この数に限られ
ないことはいうまでもない。
【００３９】また、ＧＮＤ用コンタクト２０は、波形観
測治具２００の導電性ブロック４０に配設されることと
して説明したが、導電性ブロック４０に、ＧＮＤ用コン
タクト２０を着脱可能な装着部を複数備え、信号用コン
タクト１０が信号用金座３に接触する際に最適な位置の
装着部に、ＧＮＤ用コンタクト２０を装着することとし
てもよい。
測治具２００の導電性ブロック４０に配設されることと
して説明したが、導電性ブロック４０に、ＧＮＤ用コン
タクト２０を着脱可能な装着部を複数備え、信号用コン
タクト１０が信号用金座３に接触する際に最適な位置の
装着部に、ＧＮＤ用コンタクト２０を装着することとし
てもよい。
【００４０】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、被観測ボ
ードにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑える
ことができ、観測波形に劣化や信号波形の時間的遅延を
防ぐことができる。また、信号端子とＧＮＤパターンの
位置関係が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異な
る被観測ボードにも、同一の波形観測治具を使用でき
る。
ードにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑える
ことができ、観測波形に劣化や信号波形の時間的遅延を
防ぐことができる。また、信号端子とＧＮＤパターンの
位置関係が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異な
る被観測ボードにも、同一の波形観測治具を使用でき
る。
【００４１】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加え、複数のＧＮＤ用コンタクトは全
て同電位になるので、ＧＮＤのインダクタンスが最小に
なるＧＮＤ用コンタクトがＧＮＤの基準となる。
載の発明の効果に加え、複数のＧＮＤ用コンタクトは全
て同電位になるので、ＧＮＤのインダクタンスが最小に
なるＧＮＤ用コンタクトがＧＮＤの基準となる。
【００４２】請求項３記載の発明によれば、請求項１ま
たは２記載の発明の効果に加え、大きさの異なる被観測
ボードに対して、容易に適用が可能となる。
たは２記載の発明の効果に加え、大きさの異なる被観測
ボードに対して、容易に適用が可能となる。
【００４３】請求項４記載の発明によれば、被観測ボー
ドにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑えるこ
とができ、観測波形の劣化や信号波形の時間的遅延を防
ぐことができる。また、信号用端子とＧＮＤパターンの
位置関係が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異な
る被観測ボードにも、同一の波形観測治具を使用でき
る。
ドにおけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑えるこ
とができ、観測波形の劣化や信号波形の時間的遅延を防
ぐことができる。また、信号用端子とＧＮＤパターンの
位置関係が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異な
る被観測ボードにも、同一の波形観測治具を使用でき
る。
【００４４】また、信号用コンタクトが信号端子に接触
する際に、ＧＮＤ用コンタクトは、ＧＮＤのインダクタ
ンスが最小になるように装着部に装着される。そのた
め、ＧＮＤ用コンタクトは全ての装着部に共用できるの
で、一つ用意すればすむ。さらに、ＧＮＤ用コンタクト
は装着部において着脱可能であるため、ＧＮＤ用コンタ
クトが破損した場合等の修理および交換等が容易であ
る。
する際に、ＧＮＤ用コンタクトは、ＧＮＤのインダクタ
ンスが最小になるように装着部に装着される。そのた
め、ＧＮＤ用コンタクトは全ての装着部に共用できるの
で、一つ用意すればすむ。さらに、ＧＮＤ用コンタクト
は装着部において着脱可能であるため、ＧＮＤ用コンタ
クトが破損した場合等の修理および交換等が容易であ
る。
【００４５】請求項５記載の発明によれば、波形観測治
具は、ＧＮＤ用コンタクトを複数備え、被観測ボードに
おけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑えることが
できる。また、信号用端子とＧＮＤパターンの位置関係
が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異なる被観測
ボードにも、同一の波形観測治具を使用できる。そのた
め、波形観測装置は、劣化や時間的遅延が少ない波形を
観測することができ、また、種類が異なる被観測ボード
を用いて波形観測を行う場合でも、同一の波形観測治具
を使用して波形観測を行うことができる。
具は、ＧＮＤ用コンタクトを複数備え、被観測ボードに
おけるＧＮＤのインダクタンスを最小限に抑えることが
できる。また、信号用端子とＧＮＤパターンの位置関係
が異なる被観測ボード、すなわち、種類が異なる被観測
ボードにも、同一の波形観測治具を使用できる。そのた
め、波形観測装置は、劣化や時間的遅延が少ない波形を
観測することができ、また、種類が異なる被観測ボード
を用いて波形観測を行う場合でも、同一の波形観測治具
を使用して波形観測を行うことができる。
【図１】複数のＧＮＤ用コンタクトを備えた波形観測治
具の構成の例を表す図である。
具の構成の例を表す図である。
【図２】信号用コンタクトが信号用金座に接触する際の
様子を表す図である。
様子を表す図である。
【図３】従来の波形観測治具の構成を表す図である。
【図４】信号用コンタクトが信号用金座に接触する際の
様子を表す図である。
様子を表す図である。
１００、２００ 波形観測治具 １０ 信号用コンタクト ２０ ＧＮＤ用コンタクト ３０ 電圧プローブ ４０ 導電性ブロック ５０ 絶縁体 ６０ オシロスコープ １ 被観測ボード ２ ＧＮＤパターン ３ 信号観測用金座
Claims (5)
- 【請求項１】被観測ボードの信号端子に接触するための
信号用コンタクトと、 前記被観測ボードのＧＮＤパターンに接触するためのＧ
ＮＤ用コンタクトと、 を備え、前記被観測ボードの所定の信号端子に前記信号
用コンタクトを接触させて、当該所定の信号端子から出
力される信号波形を測定するための波形観測治具におい
て、 前記信号用コンタクトが前記被観測ボードの所定の信号
端子に接触する際に、１以上の前記ＧＮＤ用コンタクト
が、前記被観測ボードのＧＮＤパターンに接触するよう
に、前記ＧＮＤ用コンタクトを複数備えることを特徴と
する波形観測治具。 - 【請求項２】前記複数のＧＮＤ用コンタクトは、一の導
電体に配設されることを特徴とする請求項１記載の波形
観測治具。 - 【請求項３】前記信号用コンタクトと、前記複数のＧＮ
Ｄ用コンタクトは直線状に配置されていることを特徴と
する請求項１または２記載の波形観測治具。 - 【請求項４】被観測ボードの信号端子に接触するための
信号用コンタクトと、 前記被観測ボードのＧＮＤパターンに接触するためのＧ
ＮＤ用コンタクトと、 を備え、前記被観測ボードの所定の信号端子に前記信号
用コンタクトを接触させて、当該所定の信号端子から出
力される信号波形を測定するための波形観測治具におい
て、 前記被観測ボードのＧＮＤパターンに接触可能な位置
に、前記ＧＮＤ用コンタクトを着脱可能に装着するため
の装着部を複数備えることを特徴とする波形観測治具。 - 【請求項５】請求項１から４いずれかに記載の波形観測
治具を備え、当該波形観測治具を介して、前記被観測ボ
ードの信号端子から出力される信号波形を測定すること
を特徴とする波形観測装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33853899A JP2001153921A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 波形観測治具および波形観測装置 |
| US09/725,159 US6441621B2 (en) | 1999-11-29 | 2000-11-29 | Waveform observing jig and waveform observing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33853899A JP2001153921A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 波形観測治具および波形観測装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001153921A true JP2001153921A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18319121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33853899A Withdrawn JP2001153921A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 波形観測治具および波形観測装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6441621B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001153921A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6525552B2 (en) * | 2001-05-11 | 2003-02-25 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Modular probe apparatus |
| US6937039B2 (en) * | 2003-05-28 | 2005-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Tip and tip assembly for a signal probe |
| US8536875B2 (en) * | 2009-10-28 | 2013-09-17 | Infinitum Solutions, Inc. | Testing flex and APFA assemblies for hard disk drives |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3038665C2 (de) * | 1980-10-13 | 1990-03-29 | Riba-Prüftechnik GmbH, 7801 Schallstadt | Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten |
| US4565966A (en) * | 1983-03-07 | 1986-01-21 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method and apparatus for testing of electrical interconnection networks |
| US5006808A (en) * | 1989-03-21 | 1991-04-09 | Bath Scientific Limited | Testing electrical circuits |
| US5023545A (en) * | 1990-06-04 | 1991-06-11 | The United States Of America | Circuit probing system |
| US5625292A (en) * | 1990-12-20 | 1997-04-29 | Hewlett-Packard Company | System for measuring the integrity of an electrical contact |
| US5198756A (en) * | 1991-07-29 | 1993-03-30 | Atg-Electronics Inc. | Test fixture wiring integrity verification device |
| US5187430A (en) * | 1991-08-30 | 1993-02-16 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for determining nets among nodes in a circuit board |
| US5266901A (en) * | 1992-05-29 | 1993-11-30 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for resistive detection and waveform analysis of interconenction networks |
| JP3080595B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2000-08-28 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33853899A patent/JP2001153921A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-11-29 US US09/725,159 patent/US6441621B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6441621B2 (en) | 2002-08-27 |
| US20010005140A1 (en) | 2001-06-28 |
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