CH647270A5 - Verfahren zur ergaenzung eines bades fuer die elektrolytische plattierung mit einer palladium/nickel-legierung mit palladium. - Google Patents

Verfahren zur ergaenzung eines bades fuer die elektrolytische plattierung mit einer palladium/nickel-legierung mit palladium. Download PDF

Info

Publication number
CH647270A5
CH647270A5 CH6108/81A CH610881A CH647270A5 CH 647270 A5 CH647270 A5 CH 647270A5 CH 6108/81 A CH6108/81 A CH 6108/81A CH 610881 A CH610881 A CH 610881A CH 647270 A5 CH647270 A5 CH 647270A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
palladium
plating
bath
plating bath
formula
Prior art date
Application number
CH6108/81A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Masao Kanai
Hirotomo Koshiro
Original Assignee
Suwa Seikosha Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suwa Seikosha Kk filed Critical Suwa Seikosha Kk
Publication of CH647270A5 publication Critical patent/CH647270A5/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/16Regeneration of process solutions
    • C25D21/18Regeneration of process solutions of electrolytes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/567Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
CH6108/81A 1980-09-29 1981-09-22 Verfahren zur ergaenzung eines bades fuer die elektrolytische plattierung mit einer palladium/nickel-legierung mit palladium. CH647270A5 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55135623A JPS5760090A (en) 1980-09-29 1980-09-29 Supplying method for palladium to palladium-nickel alloy plating solution

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH647270A5 true CH647270A5 (de) 1985-01-15

Family

ID=15156128

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH6108/81A CH647270A5 (de) 1980-09-29 1981-09-22 Verfahren zur ergaenzung eines bades fuer die elektrolytische plattierung mit einer palladium/nickel-legierung mit palladium.

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPS5760090A (it)
CH (1) CH647270A5 (it)
DE (1) DE3135597C2 (it)
FR (1) FR2491093B1 (it)
IT (1) IT1171457B (it)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60248892A (ja) * 1984-05-24 1985-12-09 Electroplating Eng Of Japan Co 高純度パラジウム・ニッケル合金メッキ液及び方法
JPS6192731A (ja) * 1984-10-12 1986-05-10 Masanobu Nakamura 溝付き回転体の製造方法
JPH02133595A (ja) * 1988-11-15 1990-05-22 Fujitsu Ltd パラジウムめっき方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB381931A (en) * 1931-07-11 1932-10-11 Mond Nickel Co Ltd Improvements relating to electro-plating and the electrodeposition of metals
JPS4733176B1 (it) * 1967-01-11 1972-08-23
CH572989A5 (it) * 1973-04-27 1976-02-27 Oxy Metal Industries Corp

Also Published As

Publication number Publication date
DE3135597C2 (de) 1986-02-13
DE3135597A1 (de) 1982-05-13
FR2491093B1 (fr) 1985-11-15
IT8149097A0 (it) 1981-08-12
IT1171457B (it) 1987-06-10
JPS5760090A (en) 1982-04-10
FR2491093A1 (fr) 1982-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH647269A5 (de) Plattierungsloesung fuer die ablagerung einer palladium/nickel-legierung.
DE2829980C2 (de) Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold oder Goldlegierungen und Verfahren zur Herstellung des in diesem enthaltenen Ammonium-Gold(I)-sulfit-Komplexes
DE3706497A1 (de) Galvanisches bad zur abscheidung von palladium oder legierungen davon
DE3601698C2 (it)
DE60102364T2 (de) Elektrolytische lösung zur elektrochemischen abscheidung von palladium oder dessen legierungen
DE3875614T2 (de) Kupferaetzzusammensetzungen.
DE2943049C2 (it)
EP0037535A2 (de) Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen
DE852633C (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von dichten, gut haftenden Kupferueberzuegen aus Baedern
DE1017000B (de) Bad und Verfahren fuer die elektrolytische Abscheidung von Kupferueberzuegen
DE2114119A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Ruthenium und Elektrolysebad zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
DE587807C (de) Verfahren zum elektrolytischen Niederschlagen von Palladium
DE3147823A1 (de) "bad zur galvanischen abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen und ein verfahren zur abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen mit diesem bad"
CH647270A5 (de) Verfahren zur ergaenzung eines bades fuer die elektrolytische plattierung mit einer palladium/nickel-legierung mit palladium.
EP0619386B1 (de) Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen
CH660883A5 (de) Thallium enthaltendes mittel zum abloesen von palladium.
DE2360834C3 (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten
DE1521043A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Gold-Palladiumueberzuegen und Elektrolytloesung dafuer
DE2943399C2 (de) Verfahren und Zusammensetzung zur galvanischen Abscheidung von Palladium
DE614801C (de) Verfahren zur elektrolytischen Niederschlagung von Metallen der Platingruppe
DE2839360C2 (de) Wäßriges Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Überzügen aus Palladium oder seinen Legierungen
DE2333003A1 (de) Verfahren zum gewinnen von reinem kupfer und reinem nickel aus einem oxim
DE606052C (de) Verfahren zur Herstellung von elektrolytischen Platinniederschlaegen
DE2635560A1 (de) Alkalische baeder zur elektrolytischen abscheidung von metallen und verfahren zu ihrer verwendung
DE942428C (de) Verfahren zum galvanischen Verchromen von Gegenstaenden

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased