CH204998A - Verfahren zum Einschmelzen von elektrischen Zuführungsleitern in Gefässe. - Google Patents

Description

  Verfahren zum Einschmelzen von elektrischen Zuführungsleitern in Gefässe.    Die Isolation zwischen den     Zuführleitern     von Vakuumgefässen wird bekanntlich durch  metallische Niederschläge gestört, die sich       zwischen    den     Zuführleitern    bilden. Solche  Niederschläge sind im     allgemeinen    dem be  kannten     Gettermaterial    zuzuschreiben, wel  ches dazu dient, Gasreste zu binden, die sonst  in dem Gefäss verbleiben. Dieser Nachteil  lässt sich durch     Abschirmbleche    oder derglei  chen vermeiden, die     in    geeigneter Weise in  dem Gefäss angeordnet werden.  



       In    manchen Fällen, besonders bei der  Herstellung keramischer Vakuumgefässe mit       Zuführleitern,    die mittels Schmelzmasse be  festigt werden, zeigt es sich, dass die gegen  seitige Isolation der     Zuführleiter    selbst dann  leidet, wenn zwischen ihnen kein     Getter-          material    niedergeschlagen wird.  



  Diese     Erscheinung    ist darauf zurückzu  führen, dass die Metalloxyde, die     auf    den  Leitern vorhanden     sind,    beim Einschmelzen  der Leiter, also während des     Anbringens    der  Schmelzmasse, verdampft werden, denn diese    hat im allgemeinen einen hohen Schmelz  punkt. Die so verdampften Oxyde schlagen  sich dann in der Umgebung des Schmelz  massekörpers, das     heisst    auf dem     Isolier-          körper,    nieder, in welchem die Leiter be  festigt werden.

   Wird dann das so mit den       Zuführleitern    ausgestattete Gefäss in einer  Wasserstoffatmosphäre erhitzt, so wird das  auf diesem Sockel niedergeschlagene Oxyd  mehr oder weniger zu reinem Metall redu  ziert und hierdurch der     Isolationszustand    der  Leiter wesentlich verschlechtert. Solche Stel  len sind dann der Herd reger Sprühentladun  gen, wenn zwischen den     Elektroden    Span  nungen von einigen 1000 Volt bestehen.  



  Durch die Erfindung     wird    verhütet, dass  die verdampften Metalloxyde sich auf dem       Isolierkörper        in    den die Leiter eingesetzt wer  den, niederschlagen.  



  Dies ist im     folgenden    an Beispielen er  läutert.  



       Fig.    1 zeigt teilweise in Ansicht,     teil-          weise        im.        Schnitt    ein     Ausführungsbeispiel    der           Erfindung;        Fig.    2 zeigt im Schnitt     eine        Ä!)-          art    der Anordnung nach     Fig.    1. ;     Fig.    3, in  grösserem Massstab als     Fig.    1 und 2 gezeich  net, stellt im Schnitt: eine Einzelheit der       Fig.    2 dar.  



  In     Fig.    1 bezeichnet 1 ein Gefäss, z. B.  ein Vakuumgefäss, das einen isolierenden  Sockel 4 hat, der zum Beispiel aus kera  mischem     Material    besteht, und in welchem  mittels Schmelzmasse 7 Leiter 2, 3 befestigt  sind. Diese können zum Beispiel     Nolybdän-          drähte    sein. Der Kolben oder die Hülle des  Gefässes 1 kann gleichfalls aus keramischem  Werkstoff sein, kann aber in bekannter       \reise    aus einem andern     Werkstoff    bestehen.  



  Beim Schmelzen des Materials, aus dem  die     Schmelzmassekörper    erzeugt werden. be  wirken die hierfür erforderlichen hohen Tem  peraturen ein Verdampfen der auf den Lei  tern 2, 3 vorhandenen Oxyde, die     sieb    dann  auf dem Sockel 4 niederschlagen     würden.     



  Um dies zu vermeiden, können, wie für  den Leiter 3,     Fig.    1, gezeigt ist, röhren  förmige Kappen 5 auf die Leiter     gesteckt     werden, und zwar an deren beiden Enden, so  dass sich eine Kappe innerhalb, die andere  ausserhalb des noch nicht abgeschlossenen  Gefässes 1 befindet. Die Kappen 5 bestehen  aus einem Werkstoff, der keine     verdampfbare          Oxydschicht    auf der Oberfläche     aufweist,     z. B. aus Nickel. Die Kappen 5 nehmen die  verdampften Oxyde auf und werden von dem  Leiter entfernt, nachdem dieser mittels der  Schmelzmasse 7 befestigt ist.  



  Statt solcher Kappen 5 kann auf dem  Leiter ein Überzug 6 vorgesehen werden, des  sen Oberfläche gleichfalls keine     verdampf-          bare        Oxydschicht    besitzt. Dieser Überzug,  mit dem der Leiter 2,     Fig.    1, versehen ist,  kann aus Glas bestehen und wird dann an  den gewünschten Stellen entfernt, nachdem  der Leiter in dem Sockel 4 befestigt ist.  



  Der Überzug 6 kann statt aus Glas aus  einem geeigneten Metall, vorzugsweise einem  Edelmetall, bestehen.  



  Die Anordnung nach     Fig.        \?    und 3 hat  einen     Zuführleiter    8, der aus zwei Leitern  b, c     zusammengesetzt    ist.     Leiter    b, der in    dem Sockel 4     durch    eine Schmelzmasse i be  festigt ist, besteht aus     3lolybdän    oder einem  andern Material mit     verdampfbarer        Oxyd-          obernäche.    Leiter     c    ist aus     einem    Material  hergestellt,

   dessen Oberfläche keine     ver-          dampfbare        Oxydschicht    aufweist, z. B. aus       Nickel.    Die Leiter     h,        c    können bei<I>d</I> durch  Stumpfschweissen     miteinander    verbunden sein,  wie in     Fig.    3 angedeutet ist. Leiter b mit       verdampfbarer    Oberfläche kann mit einem  Überzug 9 aus Glas oder einem andern ge  eigneten Werkstoff versehen sein, um zu  verhindern, dass die verdampften Oxyde in  der beschriebenen Weise die Isolationsfähig  keit beeinträchtigen. Der Überzug 9 reicht  vorzugsweise über die Schweissstelle     d    hinaus.  



  In der Anordnung nach     Fig.    2     und    3  braucht der Leiter     c,    da er keine     verdampf-          bare    Oberfläche hat, nicht mit Verkleidungen  versehen zu werden, wie es in     Fig.    1 die       Kappen    5 oder der Überzug 6 sind. Dies er  möglicht, den     Zuführleiter    8 mit den erfor  derlichen     Bauteilen    auszurüsten, ehe er in  dem Sockel 4 befestigt wird.  



  Die Erfindung ist zum Beispiel bei Va  kuumschaltern. Elektronenröhren, z. B.  Braunsehen Rohren, oder irgendwelchen an  dern     elektrischen    Entladungsgefässen ver  wendbar.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH 1: Verfahren zum Einschmelzen von Zuführ- leitern in Gefässe, dadurch gekennzeichnet, dass Mittel vorgesehen werden, welche ver hindern, dass die auf den Zuführleitern vor handene Oxydschicht auf die, die Leiter um gebende Isolation und die zum Befestigen dieser Leiter dienende Schmelzmasse auf gedampft wird. U\ TERAN SPRCCHE 1.

   Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass die Zuführ- leiter während des Einschmelzens in den Schmelzmassekörper mit einer Verklei dung versehen sind. 2. Verfahren nach Patentanspruch 1 und Unteranspruch 1., dadurch gekennzeichnet, dass die Verkleidung aus röhrchenförmi- gen Kappen besteht, die nach dem An bringen der Schmelzmassekörper entfernt werden. 3. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass die Zuführ- leiter einen Überzug aus einem -Material erhalten, welches keine Ogydoberfläche hat. 4.

   Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass lediglich der mittels Schmelzmasse zu befestigende Teil der Zuführleiter eine Ogydoberfläche, der übrige Teil aber keine Ogydschicht hat. 5. Verfahren nach Patentanspruch I und Un teranspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Zuführleiter Drähte dienen, deren in die Schmelzmasse einzuschmelzender Teil aus blolybdän und deren übriger Teil aus Nickel besteht. 6.

   Verfahren nach Patentanspruch I und LTn- teransprüchen 4 und 5, dadurch gekenn zeichnet, dass die beiden Teile der Zuführ- leiter durch Stumpfschweissen miteinander verbunden werden. 7.

   Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 4 bis 6, dadurch gekenn zeichnet, dass der in die Schmelzmasse ein zuschmelzende Leiterteil und die Verbin dungsstelle beider Leiterteile mit einer aus Glas bestehenden Verkleidung versehen sind. PATENTANSPRUCH II: Gefäss mit nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I eingeschmolzenen Zufüh- rungsleitern.