BRPI0506523B1 - Composição adesiva de époxi e uso de uma composição adesiva epóxi - Google Patents
Composição adesiva de époxi e uso de uma composição adesiva epóxi Download PDFInfo
- Publication number
- BRPI0506523B1 BRPI0506523B1 BRPI0506523-2A BRPI0506523A BRPI0506523B1 BR PI0506523 B1 BRPI0506523 B1 BR PI0506523B1 BR PI0506523 A BRPI0506523 A BR PI0506523A BR PI0506523 B1 BRPI0506523 B1 BR PI0506523B1
- Authority
- BR
- Brazil
- Prior art keywords
- component
- acrylonitrile
- composition according
- epoxy
- composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 17
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims abstract description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 4
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aliphatic diols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OWMNWOXJAXJCJI-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1OC1COCC1CO1 OWMNWOXJAXJCJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003556 assay Methods 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920003226 polyurethane urea Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical group [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
- C08L9/02—Copolymers with acrylonitrile
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
Abstract
"composição adesiva de epóxi, seu uso e veículo". a invenção refere-se a uma composição adesiva de epóxi compreendendo a) uma primeira resina epóxi; b) uma segunda resina epóxi modificada com uma borracha de acrilonitrila-butadieno, esta compreendendo em média menos que 25% p/p de acrilonitrila; e c) um enrijecedor. a quantidade total de componente b) e componente c) é de mais que 30% com base no peso da composição, é a razão em peso de componente c) para componente b) é maior que 1:1. a invenção refere-se ainda ao uso da dita composição adesiva de epóxi para a montagem de peças de um veículo. esta também se refere a um veículo, peças do qual são montadas com a dita composição adesiva de epóxi.
Description
[001] A presente invenção refere-se a uma composição adesiva de epóxi de acordo com a reivindicação 1, o uso da composição adesiva de epóxi para a montagem de peças de um veículo de acordo com a reivindicação 13, e a um veículo, de acordo com a reivindicação 14.
[002] Composições adesivas de epóxi são composições adesivas reativas compreendendo uma resina epóxi, um agente de cura e geralmente um acelerador. Através de ativação por calor, os grupos epóxi da resina epóxi reagem com o agente de cura ligando os compostos de resina epóxi com o agente de cura através de uma reação de poliadição, para obter um produto curado.
[003] Um tal produto curado é conhecido como tendo boas propriedades mecânicas e uma resistência química superior ao do produto curado de outros adesivos reativos. Essas características tornam as composições adesivas de epóxi particularmente úteis para aplicações sob demanda onde requisitos mecânicos rigorosos devem ser atendidos, por exemplo, na indústria automotiva.
[004] O produto curado de um adesivo de epóxi outro que não um adesivo de epóxi estrutural geralmente tem uma resistência estática relativamente alta, por exemplo, uma alta resistência tensil e de cisalhamento por sobreposição. Entretanto, sua resistência dinâmica, i. é, sua resistência ao descascamento sob impacto, é geralmente baixa.
[005] Adesivos usados para a montagem de peças de um veículo, tais como automóveis, vans, furgões, caminhões e trens, são chamados de adesivos estruturais. O produto curado de um tal adesivo estrutural terá que suportar altas cargas estáticas e dinâmicas. Para esse propósito, flexibilizantes e/ou enrijecedores adicionais deverão ser adicionados à composição adesiva de epóxi.
[006] Adesivos de epóxi estruturais foram descritos em diversos pedidos de patente:
[007] EP-A-0 197 892 descreve um adesivo estrutural compreendendo uma resina epóxi um enrijecedor compreendendo nitrogênio e um acelerador. O problema descrito por este pedido é prover um adesivo estrutural tendo uma boa estabilidade ao armazenamento e uma alta velocidade de cura.
[008] EP-A-0 308 664 descreve uma composição adesiva de epóxi compreendendo um copolímero de butadieno-acrilonitrila em combinação com um poliuretano ou uma poliuréia terminados por polifenol.
[009] EP-A-0 353 190 descreve uma composição adesiva de epóxi compreendendo um copolímero de butadieno-acrilonitrila em combinação com um pré-polímero de poliéter, poliéster, politioéster ou poliamida terminado com um resíduo carboxílico aromático ou alifático funcionalizado.
[0010] A tecnologia de acordo com EP-A-0 308 664 e EP-A-0 353 190 é chamada de tecnologia de Mühlhaupt. O problema descrito em ambos EP-A-0 308 664 e EP-A-0 353 190 é melhorar a resistência ao descascamento sob impacto do produto curado. Entretanto, a baixas temperaturas, a resistência ao descascamento sob impacto é baixa.
[0011] WO 00/20483 refere-se a uma composição compreendendo um copolímero reativo a epóxido tendo uma temperatura de transição vítrea de -30°C ou menos, e um produto de reação de um anidrido de ácido carboxílico com uma di- ou poliamina e um polifenol ou aminofenol. O produto curado de WO 00/20483 tem uma resistência ao descascamento sob impacto de menos que 20 N/mm a -40°C.
[0012] Uma vez que os veículos estão normalmente expostos a condições climáticas variadas, é requerido que o produto curado de um adesivo estrutural tenha boas propriedades mecânicas à temperatura ambiente bem como a baixas temperaturas. Devido aos seus baixos valores de resistência ao descascamento sob impacto a baixas temperaturas, os adesivos de epóxi conhecidos não atendem plenamente a esta exigência. Veículos, peças dos quais sejam montadas por meio dos adesivos de epóxi conhecidos acima, não atendem perfeitamente aos requisitos de segurança, por exemplo, em um teste de colisão.
[0013] Uma desvantagem adicional das composições adesivas de epóxi conhecidas é seu comportamento sob impacto relativamente baixo em metais de alta resistência tanto a temperaturas moderadas quanto extremas. Devido a esta desvantagem, o uso das composições adesivas de epóxi conhecidas para montar as peças de uma construção de metal de alta resistência é limitado.
[0014] É um objetivo da presente invenção prover uma composição adesiva de epóxi que, quando curada, resulte em um produto tendo propriedades mecânicas superiores, em particular uma alta resistência ao impacto, a temperaturas tão baixas quanto -40°C, enquanto que mantendo as desejadas propriedades mecânicas de composições adesivas de epóxi convencionais à temperatura ambiente.
[0015] É um objetivo adicional da presente invenção prover uma composição adesiva de epóxi que, quando curada, resulte em um produto tendo uma alta resistência ao descascamento sob impacto em metais de alta resistência.
[0016] De acordo com a presente invenção, esses problemas são resolvidos por uma composição de acordo com a reivindicação 1, compreendendo: a) uma primeira resina epóxi;b) uma segunda resina epóxi modificada com uma borracha de acrilonitrila-butadieno, esta compreendendo em média menos que 25% p/p de acrilonitrila; e c) um enrijecedor,
[0017] a quantidade total de componente b) e componente c) sendo de mais que 30% com base no peso da composição, e a razão em peso de componente c) para componente b) sendo maior que 1:1.
[0018] Concretizações preferidas da composição são definidas nas reivindicações dependentes.
[0019] A composição adesiva de epóxi da presente invenção resulta, quando curada, em um produto tendo uma resistência ao descascamento sob impacto de mais que 35 N/mm à temperatura ambiente e de mais que 25 N/mm a -40°C. A resistência ao impacto grandemente melhorada permite que a composição adesiva de epóxi seja usada como um adesivo estrutural que, quando curado, tem uma alta resistência ao choque a qualquer temperatura e satisfaz aos requisitos de segurança mais rigorosos.
[0020] Devido à sua tenacidade melhorada, o produto curado da composição adesiva de epóxi da presente invenção tem uma resistência ao descascamento sob impacto superior em metais de alta resistência. A montagem de peças de alta resistência através da composição adesiva de epóxi da presente invenção permite que a construção de metal de alta resistência resultante possa suportar cargas maiores que uma construção ligada com adesivos convencionais. A aplicabilidade das composições adesivas de epóxi da presente invenção para a montagem de peças de metais de alta resistência é altamente desejável, uma vez que o ligamento de metais de alta resistência através de soldagem frequentemente não é factível.
[0021] Independentemente da resistência dinâmica melhorada, a composição adesiva de epóxi curada tem uma excelente resistência estática a uma faixa de temperatura de -40°C até +80°C. A resistência ao cisalhamento por sobreposição é superior a 25 MPa e a resistência tensil é superior a 30 MPa. Ela tem um módulo de Young de cerca de 1500 MPa e um alongamento sob tração na ruptura superior a 10%.
[0022] A composição adesiva de epóxi da presente invenção exibe uma excelente adesão em aços revestidos tais como aço revestido em banho quente, eletro-qalvanizado e bonazinco, alumínio pré-tratado, magnésio e compósitos.
[0023] Após ensaios de envelhecimento artificial de longo prazo conhecidos daquele conhecedor do assunto, tais como o VDA, KKT, P1210 e 3C, ou ensaios de envelhecimento de curto prazo (cataplasma), os valores de resistência da composição adesiva epóxi da presente invenção são reduzidos em apenas 20 a 30%.
[0024] A primeira resina epóxi (componente a) da reivindicação 1 pode ser qualquer espécie de resina, tal como a DER 330 (resina epoxi líquida de bisfenol A, não diluída, de baixa viscosidade), DER 331 (resina epóxi líquida de bisfenol A não diluída, padrão) ou DER 671 (resina epóxi sólida de baixo peso molecular), todas da The Dow Chemical Company. Exemplos preferidos da primeira resina epóxi são poliglicidil éteres de bisfenóis, tais como 2,2-bis-(4- hidroxifenil)-propano ou bis-(4-hidroxifenil)-metano, ou novolacas, que são formadas através da reação de formaldeído com um fenol e adutos de bisfenol A com dióis alifáticos tendo grupos glicidila.
[0025] Em uma concretização preferida, o componente a) é uma mistura de pelo menos duas resinas epóxi diferentes. É preferido que pelo menos uma resina epóxi seja líquida à temperatura ambiente.
[0026] A segunda resina epóxi é modificada com borracha de acrilonitrila-butadieno (componente b). Preferivelmente, o componente b) compreende pelo menos 30% p/p, preferivelmente pelo menos 40% p/p de borracha de acrilonitrila-butadieno. A borracha de acrilonitrila-butadieno é preferivelmente X8, X31 ou qualquer mistura de X8, X31 e X13 (onde X significa uma borracha copolimérica do tipo de CTBN (borracha de butadieno terminado em carbóxi) e o termo “mistura” significa uma mistura de “dois ou três dos componentes”.
[0027] X8 é uma borracha de acrilonitrila-butadieno do tipo CTBN contendo 17% de acrilonitrila.
[0028] X13 é uma borracha de acrilonitrila-butadieno do tipo CTBN contendo 26% de acrilonitrila.
[0029] X31 é uma borracha de acrilonitrila-butadieno do tipo CTBN contendo 10% de acrilonitrila.
[0030] É preferido que a composição adesiva de epóxi compreenda menos que 20%, preferivelmente menos que 15% de acrilonitrila com base no peso total da borracha de acrilonitrila-butadieno.
[0032] onde m é 1 ou 2, n é 2 a 6 R1é um radical n- valente de um pré-polímero elastomérico após a remoção do grupo isocianato, amino ou hidroxila terminal, o pré-polímero elastomérico sendo solúvel ou dispersável em resina epóxi, W e X são independentemente -O- ou -NR3-, pelo menos um dentre W e X sendo -NR3, R2é um radical m+1-valente de um polifenol ou aminofenol após a remoção do grupo hidroxila fenólico e opcionalmente do grupo amino, e R3é hidrogênio, um alquila C1 a C6 ou fenol.
[0033] Uma descrição detalhada do enrijecedor de fórmula I é dada em EP-A-0 308 664 (página 5, linha 14, à página 13, linha 24) a divulgação do qual é aqui incorporada por referência.
[0034] Em uma concretização preferida adicional, a composição compreende, como componente c), um composto dafórmula II
[0035] onde p é 1 ou 2, q é 2 a 6, Y é -O-, -S- ou -NR6-,Z é um radical selecionado do grupo consistindo de -OH, -NHR6, -OCN,
[0036] R4 é um resíduo depré-polímero de poliéterterminado por hidroxila, mercapto ou amino ou de um poliéster, politioéster, ou poliamida segmentado, pré- polimérico terminado em amino, R5é um radical p+1-valente carbocíclico, aromático ou aralifático com grupos Z ligados diretamente ao anel aromático, R6é hidrogênio, alquila ou fenila C1 a C6, e R7é metila ou hidrogênio.
[0037] Uma descrição detalhada do enrijecedor da fórmula II é dada em EP-A-0 353 190 (página 3, linha 51 à página 6, linha 62), a divulgação do qual é aqui incorporada por referência.
[0038] A composição pode compreender uma mistura de ambos, um composto da fórmula I e um composto da fórmula II, como componente c).
[0039] Exemplos de componente c) são RAM A, RAM B ou RAM C. RAM A, RAM B e RAM C são compostos de fórmula I, RAM A sendo terminado em alilfenol, RAM B sendo terminado em bisfenol A e RAM C sendo terminado em alquilfenol. Um exemplo adicional é RAM 965 que é conhecido do conhecedor do assunto.
[0040] Um comportamento de impacto bom particular, a baixa temperatura, e em aço de alta resistência, é conseguido caso o componente b) esteja presente em uma quantidade de 14 a 20% e o componente c) esteja presente em uma quantidade de 18 a 28% com base no peso total da composição.
[0041] Resultados particularmente bons são alcançados se a composição adesiva de epóxi compreender uma quantidade total de componente b) e componente c) de pelo menos 35% p/p, preferivelmente 38% p/p.
[0042] Em uma concretização preferida adicional, a razão em peso de componente c) para componente b) é maior que 1,3:1, preferivelmente maior que 1,5:1. A composição adesiva de epóxi de acordo com a presente invenção pode incluir ainda aditivos, tais como cargas e aceleradores, que são conhecidos daquele entendido no assunto.
[0043] Em uma concretização preferida, a composição compreende, como acelerador, uma solução sólida de uma base de nitrogênio tendo um ponto de ebulição acima de 130°C e um polímero fenólico que seja um polímero de adição de um fenol tendo um substituinte insaturado. (O termo “solução sólida” significa a combinação dos componentes em um sistema de fase única sólido). Uma descrição detalhada de um tal acelerador é dada em EP-A-0 197 892 (página 7, linha 7, à página 10, linha 28), a divulgação do qual é aqui incorporada por referência. Dentre esses aceleradores, EP 796 que é conhecido daquele conhecedor do assunto, é particularmente preferido.
[0044] A composição adesiva de epóxi é preferivelmente usada para a montagem de peças de um veículo, tal como automóveis, vans, furgões, caminhões e trens. Ela também pode ser usada para montar peças de barcos e aeronaves.
[0045] A composição adesiva de epóxi da presente invenção é preferivelmente aplicada a uma temperatura de 40°C a 65°C. Ela pode ser aplicada manualmente ou automaticamente por um robô na forma de fletes normais, por torvelinho ou por jateamento. A cura é iniciada a temperaturas acima de 140°C.
[0046] 7% p/p de Struktol 3604 (Schill&Seilacher), 7% p/p de Struktol 3914, 11% p/p de DER 330, 20,2% p/p de DER 331, 16,3% p/p de DER 671, 24% p/p de enrijecedor RAM B e 0,2% p/p de azul DW 0135 (Huntsman) são misturados em um misturador planetário de laboratório a 90°C durante 30 minutos. Então, 0,6% p/p de promotor de adesão, tal como um epóxi silano, 4,3% p/p de sílica pirogênica (Aerosil; Degussa) e 0,2% p/p de um agente umectante são adicionados e a mistura é agitada lentamente à temperatura ambiente durante 30 minutos adicionais. Então, 4,2% p/p de DICY (cianoguanidina, Air Products), 0,75% p/p de acelerador EP 796 (Huntsman) e 3,2% p/p de um composto gelificante são adicionados e a mistura é agitada lentamente à temperatura ambiente durante 15 minutos adicionais. Todas as etapas de misturação são realizadas sob vácuo.
[0047] O próprio adesivo apresenta os seguintes valores padrão após curar a temperaturas acima de 140°C.Módulo E: cerca de 1500 MPaResistência tensil: cerca de 35 MPaAlongamento: cerca de 15% Viscosidade a 45°C: 158 Pas Limite elástico a 45°C: 47 Pa Cisalhamento por sobreposição (1,5 mm; CRS 1403): >25 MPa Resistência ao descascamento sob impacto à temperatura ambiente (1 mm; CRS 1403): >35 N/mmResistência ao descascamento sob impacto a -40°C (1 mm; CRS 1403): >25 N/mm
[0048] Ensaios de VDA foram realizados sobre alumínio pré- tatado, aço revestido em banho quente, eletrogalvanizado e revestido com bonazinco e exibiram uma redução na resistência de apenas 20 a 30%. Outros ensaios de envelhecimento artificial tais como de KKT, P 1210, 3C e cataplasma exibiram resultados semelhantes.TABELA 1Comportamento de impacto a baixa temperatura:
[0049] Na tabela 1, as resinas epóxi modificadas comborracha (componente b) são caracterizadas conforme segue:Struktol 3604 é uma resina epóxi modificada com borracha consistindo de 60% de diglicidil éter de bisfenol A (DGEBA) e 40% de X8.Struktol 3614 é uma resina epóxi modificada com borracha consistindo de 60% de DGEBA e 40% de X13.Struktol 3914 é uma resina epóxi modificada com borracha consistindo de 60% de DGEBA e 40% de uma mistura de X13 e X8 onde X31:X8 = 1:1.Struktol 3914-1 é uma resina epóxi modificada com borracha consistindo de 60% de DGEBA e 40% de uma mistura de X13 e X8 onde X31:X8 = 3:1.Struktol 3914-2 é uma resina epóxi modificada com borracha consistindo de 60% de DGEBA e 40% de uma mistura de X13 e X8 onde X31:X8 = 1:3.
[0050] Os valores da resistência ao descascamento sob impacto foram determinados de acordo com ISO 113 43.
[0051] Conforme pode ser visto da tabela 1, as composições adesivas de epóxi de acordo com a presente invenção têm uma resistência ao descascamento sob impacto significativamente maior a -40°C do que composições adesivas de epóxi convencionais.TABELA 2Resistência ao descascamento sob impacto em aços de alta resistência: valores em N/mm à temperatura ambiente
[0052] H300XD Z100, H400TD Z100, RAGAL600DP Z100, DOCOL1000DP ZE75/75 são aços de alta resistência conhecidos do conhecedor do assunto. Conforme pode ser visto na tabela 2, a composição adesiva de epóxi de acordo com a presente invenção exibe uma resistência aos descascamento sob impacto significativamente mais alta em aços de alta resistência comparativamente com composições adesivas estruturais conhecidas.Tabela 3Resistência ao cisalhamento por sobreposição em aço de altaresistência: valores em MPa à temperatura ambiente
[0053] A tabela 3 mostra que os valores de resistências aocisalhamento por sobreposição de composições adesivas conhecidas sendo mantidas nas composições adesivas de epóxi de acordo com a presente invenção.
Claims (13)
1. Composição adesiva de epóxi, caracterizadapelo fato de compreender:a) uma primeira resina epóxi;b) uma segunda resina epóxi modificada com uma borracha de acrilonitrila-butadieno, esta compreendendo em média menos que 25% p/p de acrilonitrila, componente b) compreendendo pelo menos 30% p/p de borracha de acrilonitrila-butadieno, e c) um enrijecedor de formula I; onde m é 1 ou 2, n é 2 a 6, R1 é um radical n-valente de um pré-polímero elastomérico após a remoção do grupo isocianato, amino ou hidroxila terminal, o pré-polímero elastomérico sendo solúvel ou dispersável em resina epóxi, W e X são independentemente -O- ou -NR3-, pelo menos um dentre W e X sendo -NR3, R2 é um radical m+1-valente de um polifenol ou aminofenol após a remoção do grupo hidroxila fenólico e opcionalmente do grupo amino, e R3 é hidrogênio, um alquila C1 a C6 ou fenil, a quantidade total do componente b) e componente c) sendo maior do que 30% com base no peso total da composição e a proporção em peso do componente c) com o componente b) sendo maior do que 1:1.
2. Composição, de acordo com a reivindicação 1, caracterizada pelo fato de componente b) compreender pelo menos 40% p/p de borracha de acrilonitrila-butadieno.
3. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 ou 2, caracterizadapelo fato de o componente (b) compreender uma mistura de três borrachas de acrilonitrila- butadieno diferentes:(b1) compreendendo 10% p/p de acrilonitrila, (b2) compreendendo 17% p/p de acrilonitrila, e (b3) compreendendo 26% p/p de acrilonitrila.
4. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizada pelo fato de compreender o componente (b) em uma quantidade de 14 a 20% e o componente (c) em uma quantidade de 18 a 28% p/p com base no peso total da composição.
5. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo fato de a borracha de acrilonitrila-butadieno do componente (b) compreender menos que 20% p/p.
6. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo fato de a borracha de acrilonitrila-butadieno do componente (b) compreender menos que 15% p/p de acrilonitrila.
7. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizada pelo fato de compreender uma quantidade total de componente (b) e componente (c) de pelo menos 35% p/p.
8. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizada pelo fato de compreender uma quantidade total de componente (b) e componente (c) de pelo menos 38% p/p.
9. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada pelo fato de a razão em peso de componente (c) para componente (b) ser maior que 1,3:1.
10. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada pelo fato de a razão em peso de componente (c) para componente (b) ser maior que 1,5:1.
11. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizada pelo fato de o componente (a) ser uma mistura de pelo menos duas resinas epóxis diferentes.
12. Composição, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizada pelo fato de o componente (a) compreender pelo menos uma resina epóxi que seja líquida à temperatura ambiente.
13. Uso de uma composição adesiva epóxi, conforme definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de ser usada para a montagem de peças para veículos.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP04005984.2 | 2004-03-12 | ||
EP04005984.2A EP1574537B2 (en) | 2004-03-12 | 2004-03-12 | Epoxy adhesive composition |
PCT/EP2005/002361 WO2005095484A1 (en) | 2004-03-12 | 2005-03-07 | Epoxy adhesive composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BRPI0506523A BRPI0506523A (pt) | 2007-02-27 |
BRPI0506523B1 true BRPI0506523B1 (pt) | 2021-10-13 |
Family
ID=34814318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BRPI0506523-2A BRPI0506523B1 (pt) | 2004-03-12 | 2005-03-07 | Composição adesiva de époxi e uso de uma composição adesiva epóxi |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7910656B2 (pt) |
EP (1) | EP1574537B2 (pt) |
JP (1) | JP5102018B2 (pt) |
KR (1) | KR101151092B1 (pt) |
CN (1) | CN1930206B (pt) |
AT (1) | ATE352576T1 (pt) |
BR (1) | BRPI0506523B1 (pt) |
CA (1) | CA2553251A1 (pt) |
DE (1) | DE602004004501T3 (pt) |
ES (1) | ES2276182T5 (pt) |
WO (1) | WO2005095484A1 (pt) |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1431325A1 (de) * | 2002-12-17 | 2004-06-23 | Sika Technology AG | Hitze-härtbare Epoxidharzzusammensetzung mit verbesserter Tieftemperatur-Schlagzähigkeit |
US7557169B2 (en) | 2003-07-07 | 2009-07-07 | Dow Global Technologies, Inc. | Capping isocyanate prepolymer or polyisocyanate/polyether polyol or polyamine mixture |
KR101121395B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2012-03-05 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 접착제 에폭시 조성물 및 그것의 적용 방법 |
EP1498441A1 (de) * | 2003-07-16 | 2005-01-19 | Sika Technology AG | Hitzehärtende Zusammensetzungen mit Tieftemperatur-Schlagzähigkeitsmodifikatoren |
EP1602702B2 (en) * | 2004-06-01 | 2020-09-16 | Dow Global Technologies LLC | Epoxy adhesive composition |
US8070994B2 (en) | 2004-06-18 | 2011-12-06 | Zephyros, Inc. | Panel structure |
EP1695990A1 (en) | 2005-02-28 | 2006-08-30 | Dow Global Technologies Inc. | Two-component epoxy adhesive composition |
ATE462762T1 (de) * | 2005-06-02 | 2010-04-15 | Dow Global Technologies Inc | Schlagzähmodifizierter strukturklebstoff auf epoxid basis |
EP1741734A1 (de) * | 2005-07-05 | 2007-01-10 | Sika Technology AG | Tieftemperaturschlagzähe hitze-härtbare Epoxidharzzusammensetzung mit Epoxidfestharzen |
CN101287794A (zh) * | 2005-08-24 | 2008-10-15 | 亨克尔两合股份公司 | 具有改进的耐冲击性的环氧组合物 |
EP1876194A1 (de) * | 2006-06-30 | 2008-01-09 | Sika Technology AG | Hitzehärtende Zusammensetzung geeignet zum Verkleben von beschichteten Substraten |
ES2691528T3 (es) | 2006-07-31 | 2018-11-27 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Composiciones adhesivas basadas en resina epoxi curable |
KR20090080956A (ko) | 2006-10-06 | 2009-07-27 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 발수성의 펌핑가능한 에폭시 페이스트 접착제 |
EP1916272A1 (de) * | 2006-10-24 | 2008-04-30 | Sika Technology AG | Hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzung enthaltend ein blockiertes und ein epoxidterminiertes Polyurethanprepolymer |
CA2673328A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Dow Global Technologies Inc. | Composition useful as an adhesive for installing vehicle windows |
BRPI0809752B1 (pt) | 2007-04-11 | 2017-05-16 | Dow Global Technologies Inc | "adesivo estrutural de um componente e método" |
US8088245B2 (en) * | 2007-04-11 | 2012-01-03 | Dow Global Technologies Llc | Structural epoxy resins containing core-shell rubbers |
ES2377168T3 (es) * | 2007-06-12 | 2012-03-23 | Zephyros Inc. | Material adhesivo endurecido |
BRPI0811680A2 (pt) * | 2007-06-20 | 2015-02-10 | Dow Global Technologies Inc | "adesivo estrutural de um componente e método" |
US8399595B2 (en) * | 2007-07-23 | 2013-03-19 | Dow Global Technologies Llc | Two part polyurethane curable composition having substantially consistent G-modulus across the range of use temperatures |
EP2181156A1 (en) * | 2007-08-17 | 2010-05-05 | Dow Global Technologies Inc. | Two part crash durable epoxy adhesives |
WO2009058295A2 (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Epoxy paste adhesives resistant to wash-off |
EP2085426B1 (de) * | 2008-01-30 | 2010-10-13 | Sika Technology AG | Auswaschbeständige hitzehärtende Epoxidharzklebstoffe |
BRPI0910053A2 (pt) * | 2008-03-26 | 2015-12-29 | Lord Corp | revestimento para substratos elastoméricos |
GB0806434D0 (en) | 2008-04-09 | 2008-05-14 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
US8747605B2 (en) * | 2008-08-11 | 2014-06-10 | Dow Global Technologies Llc | One-part structural epoxy resin adhesives containing elastomeric tougheners capped with phenols and hydroxy-terminated acrylates or hydroxy-terminated methacrylates |
JP5669735B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2015-02-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 大質量部品を構造体に接着するのに適応した接着剤組成物 |
EP2401339A1 (en) | 2009-02-26 | 2012-01-04 | Dow Global Technologies LLC | One-part structural epoxy resin adhesives containing dimerized fatty acid/epoxy resin adduct and a polyol |
KR101093348B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2011-12-14 | 헨켈테크놀러지스 (유) | 접착용 다기능 처리제 및 이를 이용한 신발의 제조방법 |
KR20110018061A (ko) | 2009-08-17 | 2011-02-23 | 헨켈테크놀러지스 (유) | 접착용 다기능 처리제를 이용한 신발의 제조방법 |
GB0916205D0 (en) | 2009-09-15 | 2009-10-28 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to cavity filling |
KR20120112447A (ko) | 2009-11-05 | 2012-10-11 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 케톡심으로 캠핑된 탄성중합체성 강인화제를 함유하는 구조용 에폭시 수지 접착제 |
EP2542403B2 (en) | 2010-03-04 | 2023-08-16 | Zephyros Inc. | Structural composite laminate |
WO2012000171A1 (en) | 2010-06-29 | 2012-01-05 | Dow Global Technologies Llc | Storage-stable heat-activated tertiary amine catalysts for epoxy resins |
KR20130108100A (ko) | 2010-06-29 | 2013-10-02 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 에폭시 수지용의 저장 안정성 열 활성화된 3급 아민 촉매 |
US8440746B2 (en) | 2010-12-02 | 2013-05-14 | Ppg Industries Ohio, Inc | One component epoxy structural adhesive composition prepared from renewable resources |
US9074040B2 (en) * | 2010-12-20 | 2015-07-07 | Mitsui Chemicals, Inc. | Curable adhesive compositions |
BR112013010668A2 (pt) | 2010-12-26 | 2021-03-23 | Dow Global Technologies Llc | adesivo estrutural de uma parte e método de aplicação de adesivo estrutural |
KR101378817B1 (ko) | 2011-10-14 | 2014-04-03 | 주식회사 엘지화학 | 편광판용 접착제 및 이를 포함하는 편광판 |
BR112014018126B1 (pt) | 2012-03-23 | 2021-07-13 | Dow Global Technologies Llc | Adesivo estrutural termocurável e processo para unir e soldar membros metálicos |
US9840070B2 (en) | 2012-03-23 | 2017-12-12 | Dow Global Technologies Llc | Crash-durable adhesive with enhanced stress durability |
EP2730594A1 (de) | 2012-11-12 | 2014-05-14 | Sika Technology AG | Reaktive Flüssigkautschuke aus blockierten Isocyanat-terminierten Präpolymeren mit Glycolfänger |
BR112015010306A2 (pt) | 2012-11-12 | 2017-07-11 | Sika Tech Ag | modificadores de impacto novo para adesivos à base de epóxi |
US10577523B2 (en) | 2013-07-26 | 2020-03-03 | Zephyros, Inc. | Relating to thermosetting adhesive films |
BR112017000219A2 (pt) * | 2014-07-08 | 2018-01-16 | Dow Global Technologies Llc | adesivo durável à falha de alta tg de cura retardada |
WO2016014284A1 (en) | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Dow Global Technologies Llc | Structural adhesives having improved wash-off resistance and method for dispensing same |
GB201417985D0 (en) | 2014-10-10 | 2014-11-26 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to structural adhesives |
JP2017537180A (ja) * | 2014-11-11 | 2017-12-14 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | ガラス球を有する接着剤組成物 |
CN107001897A (zh) | 2014-12-31 | 2017-08-01 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 具有改善的低温抗冲击性和耐冲洗性的耐撞击环氧粘合剂组合物 |
US10081704B2 (en) | 2015-03-24 | 2018-09-25 | Evonik Degussa Gmbh | Epoxy systems having improved fracture toughness |
JP6753868B2 (ja) * | 2015-06-02 | 2020-09-09 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ接着剤用のブロック化ポリウレタン強化剤 |
JP2017031264A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-09 | デンカ株式会社 | 組成物 |
KR102625909B1 (ko) | 2015-09-10 | 2024-01-18 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 유성 표면에 대한 개선된 접착력 및 높은 워시-오프 저항성을 갖는 일액형 강인화된 에폭시 접착제 |
KR102626998B1 (ko) | 2015-09-10 | 2024-01-19 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 높은 종횡비의 충전제를 갖는 높은 모듈러스의 강인화된 1성분 에폭시 구조용 접착제 |
EP3170877B1 (en) | 2015-11-19 | 2020-11-18 | 3M Innovative Properties Company | Structural adhesive with improved failure mode |
WO2017127253A1 (en) | 2016-01-19 | 2017-07-27 | Dow Global Technologies Llc | One-component epoxy-modified polyurethane and/or polyurea adhesives having high elongation and excellent thermal stability, and assembly processes using same |
EP3529328B1 (en) | 2016-10-24 | 2020-06-24 | Dow Global Technologies LLC | Epoxy adhesive resistant to open bead humidity exposure |
WO2018081032A1 (en) | 2016-10-25 | 2018-05-03 | Dow Global Technologies Llc | Epoxy adhesive having improved low-temperature impact resistance |
EP3532527A1 (en) | 2016-10-28 | 2019-09-04 | Dow Global Technologies, LLC | Crash durable epoxy adhesive having improved low-temperature impact resistance |
EP3585854B1 (en) | 2017-02-26 | 2021-10-13 | Dow Global Technologies, LLC | One-component toughened epoxy adhesives containing a mixture of latent curing agents |
WO2019005237A1 (en) | 2017-06-29 | 2019-01-03 | Dow Global Technologies Llc | EPOXY-FIBER REINFORCED COMPOSITES, PROCESS FOR FORMING COMPOSITES, AND EPOXY RESIN COMPOSITION USED THEREFOR |
CN111315839B (zh) | 2017-08-15 | 2022-09-20 | Ddp特种电子材料美国公司 | 室温可固化的双组分增韧的环氧粘合剂 |
US11492525B2 (en) | 2017-09-12 | 2022-11-08 | Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc | Adhesive formulation |
JP7295095B2 (ja) | 2017-09-12 | 2023-06-20 | ディディピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス,エルエルシー | 一成分強化エポキシ接着剤 |
US20200269551A1 (en) | 2017-09-13 | 2020-08-27 | Corning Incorporated | Vehicle interior systems having a curved cover glass with improved impact performance and methods for forming the same |
US11065960B2 (en) | 2017-09-13 | 2021-07-20 | Corning Incorporated | Curved vehicle displays |
KR20240025034A (ko) | 2018-01-08 | 2024-02-26 | 디디피 스페셜티 일렉트로닉 머티리얼즈 유에스, 엘엘씨 | 에폭시 수지 접착제 조성물 |
EP3765425B1 (en) | 2018-03-13 | 2023-11-08 | Corning Incorporated | Vehicle interior systems having a crack resistant curved cover glass and methods for forming the same |
EP3802723B1 (en) * | 2018-05-29 | 2022-09-21 | DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | Method for bonding using one-component epoxy adhesive mixtures |
EP3802678A1 (en) | 2018-06-05 | 2021-04-14 | Dow Global Technologies, LLC | Method for recycling epoxy-fiber composites into polyolefins |
US10822517B2 (en) | 2018-11-28 | 2020-11-03 | Industrial Technology Research Institute | Resin composition and cured resin composition |
EP3973011A1 (en) | 2019-05-21 | 2022-03-30 | DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | Epoxy adhesive composition and method of use |
US20220195267A1 (en) | 2019-06-18 | 2022-06-23 | Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc | One-component toughened epoxy adhesives with improved humidity resistance |
KR102304734B1 (ko) | 2019-08-19 | 2021-09-29 | 한국과학기술연구원 | 니켈-코발트-몰리브덴 산화물을 포함하는 이차전지용 음극 활물질, 이를 포함하는 이차전지용 음극, 상기 이차전지용 음극을 포함하는 이차전지 및 이들의 제조방법 |
KR102445303B1 (ko) * | 2019-10-31 | 2022-09-20 | 주식회사 엘지화학 | 열 경화성 접착제 조성물과, 접착층을 포함한 구조체 및 이의 제조 방법 |
US20230365845A1 (en) | 2020-10-26 | 2023-11-16 | Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc | One-component structural adhesive |
WO2022187580A1 (en) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Crash durable, stress durable and weldable epoxy adhesives |
WO2023033919A1 (en) | 2021-08-30 | 2023-03-09 | Ddp Specialty Electronic Materials Us, Llc | Two-component structural adhesive |
DE102021129372A1 (de) * | 2021-11-11 | 2023-05-11 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Verfahren zum Verkleben von Blechbauteilen |
WO2023247278A1 (de) | 2022-06-22 | 2023-12-28 | Basf Se | Epoxy-terminierte isocyanat-prepolymere und verfahren zu deren herstellung |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3514427A (en) * | 1967-06-26 | 1970-05-26 | Us Air Force | Wide temperature range multiphase viscoelastic damping compositions |
DE3666442D1 (en) | 1985-04-02 | 1989-11-23 | Ciba Geigy Ag | Curable compositions |
US4788083A (en) | 1986-03-27 | 1988-11-29 | Ashland Oil, Inc. | Tin or bismuth complex catalysts and trigger cure of coatings therewith |
US4948449A (en) * | 1986-05-07 | 1990-08-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxy resin composition |
US4739019A (en) | 1986-12-08 | 1988-04-19 | Ppg Industries, Inc. | Curable epoxy based compositions having reduced shrinkage during cure |
EP0308664B1 (de) * | 1987-08-26 | 1991-08-28 | Ciba-Geigy Ag | Modifizierte Epoxidharze |
US5278257A (en) * | 1987-08-26 | 1994-01-11 | Ciba-Geigy Corporation | Phenol-terminated polyurethane or polyurea(urethane) with epoxy resin |
US5202390A (en) * | 1988-07-28 | 1993-04-13 | Ciba-Geigy Corporation | Butadiene/polar comonomer copolymer and aromatic reactive end group-containing prepolymer |
EP0353190B1 (de) * | 1988-07-28 | 1995-03-01 | Ciba-Geigy Ag | Flexibilisatorkombinationen für Epoxidharze |
ES2090116T3 (es) * | 1989-02-02 | 1996-10-16 | Ciba Geigy Ag | Resinas epoxi tenaces. |
JPH0343481A (ja) | 1989-06-26 | 1991-02-25 | Raytheon Co | エポキシ接着剤 |
US5198510A (en) * | 1990-04-27 | 1993-03-30 | The B. F. Goodrich Company | Modification of vinyl ester resins with reactive liquid polymers |
ZA913801B (en) | 1990-05-21 | 1993-01-27 | Dow Chemical Co | Latent catalysts,cure-inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared therefrom |
JPH04110358A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-10 | Shinto Paint Co Ltd | 塗料用樹脂組成物およびこれを含有してなる電着塗料組成物 |
JP2750217B2 (ja) | 1990-11-20 | 1998-05-13 | サンスター技研株式会社 | 自動車構造用一液型エポキシ系接着剤 |
DE4407490A1 (de) | 1994-03-07 | 1995-09-14 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung heißhärtender Einkomponenten-Polyurethan-Reaktivmassen |
WO1996000754A1 (en) | 1994-06-30 | 1996-01-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyurethane/urea elastomeric sealants |
DE19532294A1 (de) | 1995-09-01 | 1997-03-06 | Huels Chemische Werke Ag | Flüssige Einkomponenten-PUR-Einbrennlacke |
US6258918B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-07-10 | 3M Innovative Properties Company | Flexible polyurethane material |
US20040181013A1 (en) | 1998-10-06 | 2004-09-16 | Henkel Teroson Gmbh | Impact resistant epoxide resin compositions |
DE19845607A1 (de) * | 1998-10-06 | 2000-04-20 | Henkel Teroson Gmbh | Schlagfeste Epoxidharz-Zusammensetzungen |
DE19858921A1 (de) * | 1998-12-19 | 2000-06-21 | Henkel Teroson Gmbh | Schlagfeste Epoxidharz-Zusammensetzungen |
AU2002213585A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-12-17 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Impact-resistant epoxy resin compositions |
EP1456286B1 (en) | 2001-12-21 | 2012-06-13 | Henkel AG & Co. KGaA | Expandable epoxy resin-based systems modified with thermoplastic polymers |
US20030192643A1 (en) | 2002-03-15 | 2003-10-16 | Rainer Schoenfeld | Epoxy adhesive having improved impact resistance |
KR101121395B1 (ko) | 2003-07-07 | 2012-03-05 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 접착제 에폭시 조성물 및 그것의 적용 방법 |
EP1695990A1 (en) | 2005-02-28 | 2006-08-30 | Dow Global Technologies Inc. | Two-component epoxy adhesive composition |
ATE462762T1 (de) | 2005-06-02 | 2010-04-15 | Dow Global Technologies Inc | Schlagzähmodifizierter strukturklebstoff auf epoxid basis |
-
2004
- 2004-03-12 EP EP04005984.2A patent/EP1574537B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 ES ES04005984.2T patent/ES2276182T5/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 DE DE602004004501.2T patent/DE602004004501T3/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 AT AT04005984T patent/ATE352576T1/de not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-03-07 KR KR1020067018504A patent/KR101151092B1/ko active IP Right Grant
- 2005-03-07 JP JP2007502252A patent/JP5102018B2/ja active Active
- 2005-03-07 BR BRPI0506523-2A patent/BRPI0506523B1/pt active IP Right Grant
- 2005-03-07 WO PCT/EP2005/002361 patent/WO2005095484A1/en active Application Filing
- 2005-03-07 CN CN2005800073567A patent/CN1930206B/zh active Active
- 2005-03-07 CA CA002553251A patent/CA2553251A1/en not_active Abandoned
- 2005-03-11 US US11/078,088 patent/US7910656B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7910656B2 (en) | 2011-03-22 |
EP1574537A1 (en) | 2005-09-14 |
CN1930206B (zh) | 2011-05-18 |
WO2005095484A1 (en) | 2005-10-13 |
KR101151092B1 (ko) | 2012-06-01 |
EP1574537B1 (en) | 2007-01-24 |
ES2276182T5 (es) | 2015-04-10 |
EP1574537B2 (en) | 2014-12-24 |
DE602004004501T2 (de) | 2007-11-15 |
JP2007528923A (ja) | 2007-10-18 |
KR20070021152A (ko) | 2007-02-22 |
CA2553251A1 (en) | 2005-10-13 |
DE602004004501T3 (de) | 2015-05-28 |
DE602004004501D1 (de) | 2007-03-15 |
JP5102018B2 (ja) | 2012-12-19 |
US20050209401A1 (en) | 2005-09-22 |
ATE352576T1 (de) | 2007-02-15 |
CN1930206A (zh) | 2007-03-14 |
ES2276182T3 (es) | 2007-06-16 |
BRPI0506523A (pt) | 2007-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
BRPI0506523B1 (pt) | Composição adesiva de époxi e uso de uma composição adesiva epóxi | |
KR101467609B1 (ko) | 온도 변화에 대한 민감도가 매우 낮은 충돌 내구성 에폭시 접착제 | |
EP2137277B1 (en) | Heat-resistant structural epoxy resins | |
JP2002526618A (ja) | 耐衝撃性エポキシ樹脂組成物 | |
US10023774B2 (en) | Adhesive composition and uses thereof | |
EP2486078B1 (en) | A latent curing agent and epoxy compositions containing the same | |
US4861833A (en) | Epoxide and rubber based curable compositions having good adhesion direct to metal | |
KR20190035515A (ko) | 개선된 접착력을 갖는 일액형 열경화성 에폭시 접착제 | |
CN114174460B (zh) | 快速固化的耐油粘合剂组合物 | |
JPH0231732B2 (ja) | Ehokishijushisoseibutsu | |
US11781048B2 (en) | One-component thermosetting epoxy adhesive with improved adhesion | |
WO2023036748A1 (en) | Expandable one-component thermosetting epoxy adhesive with improved adhesion | |
BR102018069430B1 (pt) | Adesivo de resina epóxi termofixo de um componente, uso do mesmo, método de ligação adesiva de substratos termoestáveis, uso de pelo menos um ácido carboxílico, espuma estrutural, e artigo | |
WO2023126860A1 (en) | Fast curable crash resistant adhesive composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
B07A | Application suspended after technical examination (opinion) [chapter 7.1 patent gazette] | ||
B09B | Patent application refused [chapter 9.2 patent gazette] |
Free format text: INDEFIRO O PEDIDO DE ACORDO COM O(S) ARTIGO 8 E 13 DA LPI |
|
B12B | Appeal against refusal [chapter 12.2 patent gazette] | ||
B16A | Patent or certificate of addition of invention granted [chapter 16.1 patent gazette] |
Free format text: PRAZO DE VALIDADE: 20 (VINTE) ANOS CONTADOS A PARTIR DE 07/03/2005, OBSERVADAS AS CONDICOES LEGAIS. PATENTE CONCEDIDA CONFORME ADI 5.529/DF, QUE DETERMINA A ALTERACAO DO PRAZO DE CONCESSAO. |